KR101252392B1 - 광커넥터의 조립 방법 - Google Patents

Abstract

작업성의 악화를 방지할 수 있는 광커넥터의 조립 방법을 제공한다. 광커넥터를 조립할 때는, 우선 리어 하우징(8), 외피 유지 부재(9), 고정 부재(10) 및 부츠(11)에 광코드(2)를 통과시켜, 광코드(2)의 선단 부분의 외피(4)를 제거하여 광파이버 심선(3) 및 항장력 섬유(5)를 노출시킨다. 또한, 내장 파이버를 유지한 페룰 부재(6)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 장착한다. 그리고, 융착기에 의해 내장 파이버와 광파이버 심선(3)을 융착 접속한다. 그 후, 페룰 부재(6)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 장착한 채로, 플러그 하우징(7)을 리어 하우징(8)에 결합한다. 그리고, 외피 유지 부재(9) 및 고정 부재(10)에 의해 외피(4) 및 항장력 섬유(5)를 리어 하우징(8)에 고정하고, 고정 부재(10)에 부츠(11)를 장착한다. 마지막으로, 자루 부착 더스트캡(16A)의 자루 부분(16a)을 절단한다.

Description

광커넥터의 조립 방법{METHOD FOR ASSEMBLING OPTICAL CONNECTOR}

본 발명은 내장 파이버를 유지하는 페룰(ferrule) 부재를 구비한 광커넥터의 조립 방법에 관한 것이다.

종래에 있어서의 광커넥터의 조립 방법으로서는, 예컨대 특허 문헌 1에 기재되어 있는 것이 알려져 있다. 특허 문헌 1에 기재된 광커넥터의 조립 방법은, 광코드를 리어 하우징 및 보호 슬리브에 통과시킨 상태에서, 광코드의 선단 부분의 외피를 제거하여 노출된 광파이버 심선과 커넥터 페룰에 유지된 단척(短尺) 광파이버를 융착 접속하고, 그 융착 접속부를 보호 슬리브로 덮은 후, 플러그 프레임과 리어 하우징을 결합하여 일체화시킨다고 하는 것이다.

또한, 특허 문헌 2에는, 페룰 파지구(把持具)(보호캡)의 파지부를 페룰의 통 형상부에 채워 넣은 상태에서, 페룰에 유지된 내장 광파이버와 접속 광파이버 심선을 융착 접속하는 것이 기재되어 있다.

(선행 기술 문헌)

(특허 문헌)

(특허 문헌 1) 일본 특허 공개 공보 제 2008-197622 호

(특허 문헌 2) 일본 특허 공개 공보 제 2007-286599 호

그런데, 종래에는, 상기 특허 문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 보호캡을 페룰에 장착한 상태에서 융착 접속을 행한 경우에는, 그 후에 플러그 프레임을 리어 하우징에 결합할 때에, 보호캡을 페룰로부터 벗기도록 하고 있었다. 그러나, 보호캡을 함부로 페룰로부터 벗기고자 하면, 광파이버 심선에 잡아당기는 힘이나 비트는 힘이 가해져, 광파이버 심선이 단선될 우려가 있다. 이 때문에, 보호캡을 페룰로부터 벗기는 것은 어려워, 작업성의 악화를 야기하고 있었다.

본 발명의 목적은 작업성의 악화를 방지할 수 있는 광커넥터의 조립 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은, 내장 파이버를 유지하는 페룰 본체를 갖는 페룰 부재와, 페룰 부재를 수용하는 제 1 하우징과, 내장 파이버와 접속되는 광파이버가 도입되는 제 2 하우징을 구비한 광커넥터의 조립 방법에 있어서, 페룰 본체에 보호캡을 장착하는 공정과, 제 2 하우징 내에 도입된 광파이버와 내장 파이버를 융착 접속하는 공정과, 페룰 본체에 보호캡을 장착한 채로 제 1 하우징에 보호캡을 삽통(揷通)시켜, 제 1 하우징과 제 2 하우징을 결합할 수 있는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.

이와 같이 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법에 있어서는, 페룰 부재의 페룰 본체에 보호캡을 장착한 상태에서, 제 2 하우징 내에 도입된 광파이버와 페룰 본체에 유지된 내장 파이버를 융착 접속한다. 그 후, 보호캡을 페룰 본체로부터 벗기지 않고서 페룰 본체에 장착한 채로, 제 1 하우징과 제 2 하우징을 결합하여, 광커넥터를 조립한다. 이에 의해, 광파이버에 잡아당기는 힘이나 비트는 힘이 가해지지 않도록 페룰 본체로부터 보호캡을 벗기는 데 시간이 걸리지 않기 때문에, 작업성의 악화를 막을 수 있다.

바람직하게는, 보호캡으로서, 선단에 자루 부분이 설치된 것을 이용하여, 제 1 하우징과 제 2 하우징을 결합하는 공정을 실시한 후, 자루 부분을 절단하는 공정을 더 포함한다.

선단에 자루 부분이 마련된 보호캡을 이용하는 것에 의해, 광파이버와 내장 파이버를 융착 접속할 때에, 페룰 본체가 장착된 상태의 보호캡을 운반하기 쉬워지거나 취급하기 쉬워진다. 또한, 제 1 하우징과 제 2 하우징을 결합한 다음에는, 보호캡의 자루 부분은 불필요하게 되기 때문에, 그 자루 부분을 절단하는 것이 적합하다.

본 발명에 의하면, 페룰 부재의 페룰 본체로부터 보호캡을 벗기지 않고서, 광커넥터의 조립을 행하기 때문에, 작업성의 악화를 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법의 한 실시 형태에 의해 조립된 광 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 단면도이다.
도 4는 도 2에 나타낸 용수철 부착 리어 하우징, 외피 유지 부재 및 고정 부재의 분해 사시도이다.
도 5는 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법의 한 실시 형태에 의해 조립된 다른 광커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 11(a)에 나타낸 광커넥터의 분해 사시도이다.
도 13은 도 11(a)에 나타낸 광커넥터의 단면도이다.
도 14는 도 11(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법의 한 실시 형태에 의해 조립된 또 다른 광커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 16은 도 15(a)에 나타낸 광커넥터의 단면도이다.
도 17은 도 16에 나타낸 용수철 부착 리어 하우징의 사시도이다.
도 18은 도 15(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.
도 19는 도 15(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법의 한 실시 형태에 의해 조립된 또 다른 광커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 21은 도 20(a)에 나타낸 광커넥터의 단면도이다.
도 22는 도 20(a)에 나타낸 광커넥터의 조립 순서를 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법의 바람직한 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또, 도면에 있어서, 동일 또는 동등한 부재에는 같은 부호를 붙여, 중복되는 설명을 생략한다.

도 1은 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법의 한 실시 형태에 의해 조립된 광 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1(a)에 나타낸 광커넥터의 단면도이다.

각 도면에 있어서, 본 실시 형태의 광커넥터(1)는, 광코드(2)가 결합된 코드형 LC 커넥터이다. 광코드(2)는, 광파이버 심선(3)과, 이 광파이버 심선(3)을 피복하는 외피(4)와, 광파이버 심선(3)과 외피(4)의 사이에 개재된 극세 직경의 항장력 섬유(케블라)(5)를 갖고 있다. 항장력 섬유(5)는, 다발 형상으로 집합된 상태로 광코드(2)에 내장되어 있다(도 5 참조).

광커넥터(1)는, 페룰 부재(6)와, 이 페룰 부재(6)를 수용하는 플러그 하우징(7)과, 이 플러그 하우징(7)의 후단부에 연결되는 리어 하우징(8)과, 이 리어 하우징(8)에 장착되는 외피 유지 부재(9) 및 고정 부재(10)와, 고정 부재(10)에 부착되는 부츠(11)를 구비하고 있다.

페룰 부재(6)는, 단척 형상의 내장 파이버(12)를 유지하는 페룰 본체(13)와, 이 페룰 본체(13)에 고정된 플랜지부(14)를 갖고 있다.

내장 파이버(12)는, 페룰 부재(6)로부터 후방으로 소정 길이만큼 연장되어 있다. 내장 파이버(12)의 선단에는, 광코드(2)의 선단 부분의 외피(4)를 제거하여 노출된 광파이버 심선(3)의 선단이 융착 접속되어 있다. 내장 파이버(12)와 광파이버 심선(3)의 융착 접속부 S는, 융착 보호 슬리브(15)에 의해 보호되어 있다.

광커넥터(1)의 미사용시(상대측 광커넥터와 커넥터 접속하지 않을 때)에는, 페룰 본체(13)를 티끌이나 먼지 등으로부터 보호하기 위한 더스트캡(보호캡)(16)이 페룰 본체(13)에 씌워진다(도 1(a) 참조). 더스트캡(16)은, 대략 원통 형상을 갖고 있다. 또한, 더스트캡(16)은, 예컨대 200℃의 고온에서 용융, 연화하지 않는 내열성 플라스틱으로 형성되어 있다. 더스트캡(16)의 앞쪽 부분의 외주면에는, 미끄럼 방지용 요철부(16b)가 마련되어 있다.

플러그 하우징(7)에는, 전후 방향으로 연장되는 삽통 구멍(17)이 형성되어 있다. 삽통 구멍(17)은, 더스트캡(16)이 지날 수 있도록 더스트캡(16)의 외경보다 큰 치수를 갖고 있다. 구체적으로는, 플러그 하우징(7)의 전단 부분에서는, 삽통 구멍(17)의 형상은 단면 원 형상이며, 삽통 구멍(17)의 직경은 더스트캡(16)의 외경보다 약간 크게 되어 있다.

플러그 하우징(7)의 후단부에는, 리어 하우징(8)이 걸림 수단을 통해 연결되어 있다. 리어 하우징(8)에는, 부츠(11)를 통해 광코드(2)가 도입된다. 리어 하우징(8)에는, 전후 방향으로 연장되는 삽통 구멍(8a)이 형성되어 있다. 플러그 하우징(7) 및 리어 하우징(8)의 내부에는, 상기 융착 보호 슬리브(15)가 수용되어 있다.

리어 하우징(8)의 전단부에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 페룰 부재(6)를 앞쪽으로 힘을 가하는 용수철(18)을 지지하는 4개의 지지 돌기부(19)가 마련되어 있다. 용수철(18)은, 플러그 하우징(7)의 삽통 구멍(17)에 배치되어 있다. 이러한 용수철(18)을 마련하는 것에 의해, 상대측의 광커넥터와 PC(Physical Contact) 접속을 행하는 것이 가능해진다.

각 지지 돌기부(19)는, 리어 하우징(8)의 전방으로 돌출함과 함께, 원주 방향으로 간헐적으로 등간격으로 마련되어 있다. 이때, 예컨대 4개의 지지 돌기부(19) 중 대향하는 2개의 지지 돌기부(19)의 내벽면에 용수철(18)이 접촉하는 것으로, 용수철(18)이 리어 하우징(8)의 전단부에 간단하고 확실하게 지지되게 된다. 또, 지지 돌기부(19)의 수로서는, 용수철(18)을 복수 부분에서 지지하는 것이면, 특별히 4개로는 한정되지 않는다.

리어 하우징(8)은, 큰 원통부(20)와, 이 큰 원통부(20)의 뒤쪽에 마련된 작은 원통부(21)를 갖고 있다. 작은 원통부(21)의 직경은, 큰 원통부(20)의 직경보다 작게 되어 있다. 큰 원통부(20)의 외주면에는, 수나사(22)가 형성되어 있다.

작은 원통부(21)의 외주면에는, 상기 외피 유지 부재(9)를 가이드하기 위한 1쌍의 가이드 레일(23)이 전후 방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 또한, 작은 원통부(21)의 외주면에는, 광코드(2)의 외피(4)를 고정하기 위한 1쌍의 돌출부(24)가 형성되어 있다.

이러한 리어 하우징(8)에는, 상기 외피 유지 부재(9) 및 고정 부재(10)가 장착되어 있다. 외피 유지 부재(9)는, 작은 원통부(21)에 끼워 넣어지는 고리 형상부(25)와, 이 고리 형상부(25)와 일체화되어, 고리 형상부(25)의 축방향으로 연장되는 1쌍의 유지 아암(26)을 갖고 있다. 고리 형상부(25)의 내주면에는, 작은 원통부(21)의 각 가이드 레일(23)과 걸어 맞춰지는 1쌍의 돌기(27)가 형성되어 있다.

고정 부재(10)는, 대략 통 형상을 하고 있다. 고정 부재(10)는, 광코드(2)의 항장력 섬유(5)(도 5 참조)를 리어 하우징(8)의 큰 원통부(20)에 고정하는 항장력 섬유 고정부(28)와, 이 항장력 섬유 고정부(28)의 뒤쪽에 마련되고, 광코드(2)의 외피(4)를 각 유지 아암(26)을 통해 리어 하우징(8)의 작은 원통부(21)에 고정하는 외피 고정부(29)를 갖고 있다.

항장력 섬유 고정부(28)의 내주면에는, 큰 원통부(20)의 수나사(22)와 결합하는 암나사(30)가 형성되어 있다. 이때, 큰 원통부(20)와 항장력 섬유 고정부(28)로 항장력 섬유(5)를 끼워 넣을 수 있도록, 수나사(22)와 암나사(30)의 사이에는 소정의 간격이 마련되어 있다.

외피 고정부(29)는, 고정 부재(10)의 뒤쪽에 대하여 끝으로 갈수록 가늘어지는 테이퍼 영역(29a)을 갖고 있다. 따라서, 고정 부재(10)의 후단의 개구 직경은, 고정 부재(10)의 전단의 개구 직경보다 작게 되어 있다. 구체적으로는, 고정 부재(10)의 후단의 개구 직경은, 외피 유지 부재(9)의 외경보다 작게 되어 있다.

도 1~도 3으로 되돌아가, 외피 고정부(29)에는, 상기 부츠(11)가 장착된다. 부츠(11)는, 리어 하우징(8)의 후방에서 광코드(2)에 급격한 구부러짐이 작용하지 않도록 광코드(2)를 보호하는 것이다. 부츠(11)에는, 미리 보강 튜브(31)가 부착되어 있다.

다음으로, 이상과 같이 구성한 광커넥터(1)를 조립하는 순서에 대하여 설명한다. 우선 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 앞쪽으로부터 용수철(18)이 부착된 리어 하우징(8), 외피 유지 부재(9), 고정 부재(10), 보강 튜브(31)가 부착된 부츠(11)를 차례로 배치하고, 이들 부품에 뒤쪽(보강 튜브(31)쪽)으로부터 광코드(2)를 통과시킨다.

계속해서, 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 광코드(2)의 선단 부분의 외피(4)를 제거하여, 광파이버 심선(3) 및 항장력 섬유(5)를 노출시킨다. 그리고, 여분의 항장력 섬유(5)를 절단한다. 계속해서, 도 5(c)에 나타내는 바와 같이, 외피(4)의 선단 부분을 갈라 두 갈래 상태로 한다. 그리고, 도 5(d)에 나타내는 바와 같이, 두 갈래 상태의 외피(4)와 항장력 섬유(5)를 접는다.

계속해서, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 융착 보호 슬리브(15)에 광파이버 심선(3)을 통과시킨다. 그리고, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 광파이버 심선(3)의 선단 부분의 심선 피복을 제거하여, 나(裸) 파이버(3a)를 노출시켜 청소한다. 계속해서, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 광코드(2)의 선단 부분을 융착용 파이버 홀더(32)에 세트한다. 그리고, 도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 나 파이버(3a)의 선단부를 절단한다. 그 후, 융착용 파이버 홀더(32)를 융착기(도시하지 않음)에 세트한다.

또한, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 자루 부착 더스트캡(16A)을 준비한다. 자루 부착 더스트캡(16A)은, 상기 더스트캡(16)의 선단에 막대 모양의 자루 부분(16a)이 일체적으로 부착된 것이다. 자루 부분(16a)의 선단부에는, 구(球) 형상의 단말부(16c)가 마련되어 있다. 이러한 단말부(16c)를 마련하는 것에 의해, 자루 부분(16a)의 선단부를 촉진(觸診)으로 인식하는 것이 가능해진다. 또, 단말부(16c)의 형상으로서는, 직사각형이나 크랭크 형상 등이더라도 좋다.

계속해서, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 내장 파이버(12)를 유지한 페룰 부재(6)의 페룰 본체(13)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 장착한다. 그리고, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 자루 부착 더스트캡(16A)이 부착된 페룰 부재(6)를 페룰 홀더(33)에 세트한다. 이때, 자루 부착 더스트캡(16A)의 자루 부분(16a)을 한쪽 손으로 잡음으로써, 운반이나 페룰 홀더(33)로의 세트가 행하기 쉬워진다. 그리고, 페룰 홀더(33)를 융착기(도시하지 않음)에 세트한다.

그 후, 융착기에 의해 내장 파이버(12)의 선단과 광파이버 심선(3)의 나 파이버(3a)의 선단을 융착 접속한다.

이어서, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 융착용 파이버 홀더(32) 및 페룰 홀더(33)에 세트된 것을 융착기로부터 꺼낸다. 이때, 자루 부착 더스트캡(16A)의 자루 부분(16a)을 한쪽의 손으로 잡음으로써, 융착기로부터 꺼내기 쉬워진다.

계속해서, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 내장 파이버(12)와 광파이버 심선(3)의 융착 접속부 S의 위치까지 융착 보호 슬리브(15)를 이동시키고, 그 상태에서 융착 보호 슬리브(15)를 200℃ 정도의 온도로 가열 수축시킨다. 이에 의해, 융착 보호 슬리브(15)가 융착 접속부 S의 위치로부터 벗어나지 않는다. 그리고, 도 8(c)에 나타내는 바와 같이, 접힌 상태의 외피(4) 및 항장력 섬유(5)를 원래의 상태로 되돌린다.

계속해서, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 플러그 하우징(7)을 준비한다. 그리고, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 플러그 하우징(7)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 통해, 플러그 하우징(7)을 리어 하우징(8)에 결합한다. 그리고, 도 9(c)에 나타내는 바와 같이, 두 갈래 상태의 외피(4)를 리어 하우징(8)의 작은 원통부(21)의 돌출부(24)상에 얹은 상태에서, 작은 원통부(21)에 외피 유지 부재(9)를 끼워 넣는다. 그렇게 하면, 돌출부(24)가 외피(4)에 파고들어 간다.

계속해서, 항장력 섬유(5)를 리어 하우징(8)의 큰 원통부(20)상에 얹은 상태에서, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 고정 부재(10)를 큰 원통부(20)에 틀어넣는다. 이에 의해, 항장력 섬유(5)가 큰 원통부(20)와 항장력 섬유 고정부(28)의 사이에 끼워 넣어져 고정되게 된다.

또한, 리어 하우징(8)의 작은 원통부(21)가 고정 부재(10)의 외피 고정부(29)에 덮이게 된다. 이때, 외피 고정부(29)가 고정 부재(10)의 뒤쪽에 대하여 끝으로 갈수록 가늘어지는 테이퍼 영역(29a)을 갖고 있기 때문에, 외피 유지 부재(9)의 각 유지 아암(26)이 외피 고정부(29)에 눌려 작은 원통부(21)측으로 구부러지게 된다. 이에 의해, 두 갈래 상태의 외피(4)가 각 유지 아암(26)을 사이에 두고 외피 고정부(29)와 작은 원통부(21)의 사이에 끼워 넣어져 강하게 고정되게 된다.

계속해서, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 보강 튜브(31)가 부착된 부츠(11)를 고정 부재(10)의 외피 고정부(29)에 장착한다. 그리고, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 자루 부착 더스트캡(16A)의 자루 부분(16a)을 손가락으로 자른다. 이상에 의해, 도 1(a)에 나타내는 광커넥터(1)가 완성된다.

그런데, 내장 파이버(12)와 광파이버 심선(3)의 융착 접속부 S를 융착 보호 슬리브(15)에 의해 보강한 후, 플러그 하우징(7)을 리어 하우징(8)에 결합할 때에, 페룰 부재(6)로부터 자루 부착 더스트캡(16A)을 빼는 경우에는, 이하의 문제가 발생한다.

즉, 융착 접속부 S를 융착 보호 슬리브(15)에 의해 보강할 때에는, 페룰 부재(6) 및 자루 부착 더스트캡(16A)도 200℃ 정도의 고온에 노출되게 된다. 이때, 상술한 바와 같이 자루 부착 더스트캡(16A)은 내열 수지로 형성되어 있기 때문에, 수지의 연화나 열팽창에 의해 자루 부착 더스트캡(16A)이 페룰 본체(13)로부터 미끄러져 빠질 우려가 있다. 이것을 막기 위해, 통상적으로는 페룰 본체(13)에 대한 자루 부착 더스트캡(16A)의 고정력을 강화하고 있다.

그러나, 이 경우에는, 페룰 부재(6)로부터 자루 부착 더스트캡(16A)을 빼는 것이 곤란해진다. 구체적으로는, 융착 보호 슬리브(15)를 한쪽의 손으로 잡고, 다른 한쪽의 손으로 자루 부착 더스트캡(16A)을 강하게 당기거나 비틀거나 하면, 융착 보호 슬리브(15)의 내부에서 광파이버 심선(3)이 단선되는 경우가 있다. 이 때문에, 광파이버 심선(3)에 당기는 힘이나 비트는 힘이 가해지지 않도록, 자루 부착 더스트캡(16A)을 잡는 손과는 반대의 손으로 페룰 부재(6)의 플랜지부(14)를 가질 필요가 있다. 그러나, 플랜지부(14)는 매우 작기 때문에, 작업을 행하기 어렵다.

이에 비하여 본 실시 형태에서는, 플러그 하우징(7)의 삽통 구멍(17)의 치수를 자루 부착 더스트캡(16A)이 지날 수 있는 치수로 하고, 페룰 부재(6)의 페룰 본체(13)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 장착한 채로의 상태에서, 플러그 하우징(7)을 리어 하우징(8)에 결합하도록 했기 때문에, 광커넥터(1)의 조립 작업 중에, 페룰 본체(13)로부터 자루 부착 더스트캡(16A)을 빼지 않아도 된다.

따라서, 융착 접속부 S의 보강시에 페룰 본체(13)로부터 자루 부착 더스트캡(16A)이 미끄러져 빠지는 것을 방지하기 위해, 페룰 본체(13)에 대한 자루 부착 더스트캡(16A)의 고정력을 강화하여도, 작업성에는 전혀 영향이 없다. 또한, 자루 부착 더스트캡(16A)을 페룰 부재(6)로부터 빼지 않기 때문에, 광파이버 심선(3)에 당기는 힘이나 비트는 힘이 가해지는 것에 따른 광파이버 심선(3)의 단선을 방지할 수 있다.

도 11은 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법의 한 실시 형태에 의해 조립된 다른 광커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 12는 도 11(a)에 나타낸 광커넥터의 분해 사시도이며, 도 13은 도 11(a)에 나타낸 광커넥터의 단면도이다.

각 도면에 있어서, 광커넥터(40)는, 광코드(2)가 결합된 코드형 SC 커넥터이다. 광커넥터(40)는, 상기 실시 형태에 있어서의 플러그 하우징(7) 및 리어 하우징(8) 대신에, 플러그 하우징(41) 및 리어 하우징(42)을 구비하고 있다. 플러그 하우징(41)의 내부 구조는, 상기 플러그 하우징(7)과 거의 같다. 리어 하우징(42)은, 상기 리어 하우징(8)과 마찬가지로, 용수철(18)을 지지하는 4개의 지지 돌기부(19)와, 큰 원통부(20)와, 작은 원통부(21)를 갖고 있다. 또한, 광커넥터(40)는, 플러그 하우징(41) 및 리어 하우징(42)을 덮는 손잡이(43)를 더 구비하고 있다.

이러한 광커넥터(40)를 조립할 때는, 도 14(a)에 나타내는 바와 같이, 페룰 부재(6)의 페룰 본체(13)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 장착함과 함께, 앞쪽으로부터 용수철(18)이 부착된 리어 하우징(42), 외피 유지 부재(9), 고정 부재(10), 보강 튜브(31)가 부착된 부츠(11)를 차례로 배치한 상태에서, 이들 부품에 뒤쪽으로부터 광코드(2)를 통과시킨다. 그리고, 상기 실시 형태와 마찬가지로 하여, 융착 보호 슬리브(15)에 광파이버 심선(3)을 통과시킨 상태에서, 페룰 부재(6)에 유지된 내장 파이버(12)와 광코드(2)의 광파이버 심선(3)을 융착 접속한다. 그 후, 내장 파이버(12)와 광파이버 심선(3)의 융착 접속부 S의 위치까지 융착 보호 슬리브(15)를 이동시키고, 그 상태에서 융착 보호 슬리브(15)를 가열 수축시킨다.

계속해서, 도 14(b)에 나타내는 바와 같이, 플러그 하우징(41)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 통해, 플러그 하우징(41)을 리어 하우징(42)에 결합한다.

그 후, 상기 실시 형태와 마찬가지로 하여, 도 14(c)에 나타내는 바와 같이, 외피 유지 부재(9) 및 고정 부재(10)에 의해 광코드(2)의 외피(4) 및 항장력 섬유(5)(도시하지 않음)를 리어 하우징(42)에 고정하고, 고정 부재(10)에 부츠(11)를 장착한다. 계속해서, 도 14(d)에 나타내는 바와 같이, 플러그 하우징(41) 및 리어 하우징(42)에 손잡이(43)를 결합한 후, 자루 부착 더스트캡(16A)의 자루 부분(16a)을 손가락으로 자른다. 이상에 의해, 도 11(a)에 나타내는 광커넥터(40)가 완성된다.

도 15는 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법의 한 실시 형태에 의해 조립된 또 다른 광커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 16은 도 15(a)에 나타낸 광커넥터의 단면도이다.

각 도면에 있어서, 광커넥터(50)는, 광파이버 심선(3)이 결합된 심선형 LC 커넥터이다. 광커넥터(50)는, 상기 실시 형태에 있어서의 리어 하우징(8) 대신에, 리어 하우징(51)을 구비하고 있다. 광커넥터(50)는, 상기 실시 형태에 있어서의 외피 유지 부재(9) 및 고정 부재(10)를 구비하고 있지 않다.

리어 하우징(51)의 전단부에는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 상기 리어 하우징(8)과 마찬가지로, 용수철(18)을 지지하는 4개의 지지 돌기부(19)가 마련되어 있다. 리어 하우징(51)의 뒷부분에는, 원통부(52)가 마련되어 있다. 원통부(52)에는, 도 15 및 도 16에 나타내는 바와 같이, 보강 튜브(31)가 부착된 부츠(11)가 장착되어 있다.

이러한 광커넥터(50)를 조립할 때는, 우선 도 18(a)에 나타내는 바와 같이, 앞쪽으로부터 융착 보호 슬리브(15), 용수철(18)이 부착된 리어 하우징(51), 보강 튜브(31)가 부착된 부츠(11)를 차례로 배치하고, 이들 부품에 뒤쪽으로부터 광파이버 심선(3)을 통과시킨다. 계속해서, 도 18(b)에 나타내는 바와 같이, 상기 실시 형태와 마찬가지로 하여, 페룰 부재(6)의 페룰 본체(13)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 장착한 후, 페룰 부재(6)에 유지된 내장 파이버(12)와 광파이버 심선(3)을 융착 접속한다. 그리고, 도 18(c)에 나타내는 바와 같이, 내장 파이버(12)와 광파이버 심선(3)의 융착 접속부 S의 위치까지 융착 보호 슬리브(15)를 이동시키고, 그 상태에서 융착 보호 슬리브(15)를 가열 수축시킨다.

계속해서, 도 19(a)에 나타내는 바와 같이, 플러그 하우징(7)을 준비한다. 그리고, 도 19(b)에 나타내는 바와 같이, 플러그 하우징(7)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 통해, 플러그 하우징(7)을 리어 하우징(51)에 결합시킨다. 계속해서, 도 19(c)에 나타내는 바와 같이, 자루 부착 더스트캡(16A)의 자루 부분(16a)를 손가락으로 자른다. 이상에 의해, 도 15(a)에 나타내는 광커넥터(50)가 완성된다.

도 20은 본 발명에 따른 광커넥터의 조립 방법의 한 실시 형태에 의해 조립된 또 다른 광커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 21은 도 20(a)에 나타낸 광커넥터의 단면도이다.

각 도면에 있어서, 광커넥터(60)는, 광파이버 심선(3)이 결합된 심선형 SC 커넥터이다. 광커넥터(60)는, 상기 실시 형태에 있어서의 리어 하우징(42) 대신에, 리어 하우징(61)을 구비하고 있다. 광커넥터(60)는, 상기 실시 형태에 있어서의 외피 유지 부재(9) 및 고정 부재(10)를 구비하고 있지 않다.

리어 하우징(61)의 전단부에는, 상기 리어 하우징(42)과 마찬가지로, 용수철(18)을 지지하는 4개의 지지 돌기부(19)가 마련되어 있다. 리어 하우징(61)의 뒷부분에는, 부츠(11)가 장착되는 원통부(62)가 마련되어 있다.

이러한 광커넥터(60)를 조립할 때는, 도 22(a)에 나타내는 바와 같이, 페룰 부재(6)의 페룰 본체(13)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 장착함과 함께, 융착 보호 슬리브(15), 용수철(18)이 부착된 리어 하우징(42), 보강 튜브(31)가 부착된 부츠(11)에 뒤쪽으로부터 광파이버 심선(3)을 통과시킨다. 그리고, 그 상태에서, 상기 실시 형태와 마찬가지로 하여, 페룰 부재(6)에 유지된 내장 파이버(12)와 광코드(2)의 광파이버 심선(3)을 융착 접속한 후, 내장 파이버(12)와 광파이버 심선(3)의 융착 접속부 S를 융착 보호 슬리브(15)에 의해 보강한다.

계속해서, 도 22(b)에 나타내는 바와 같이, 플러그 하우징(41)에 자루 부착 더스트캡(16A)을 통해, 플러그 하우징(41)을 리어 하우징(61)에 결합시킨다. 그리고, 도 22(c)에 나타내는 바와 같이, 플러그 하우징(41) 및 리어 하우징(61)에 손잡이(43)를 결합한 후, 자루 부착 더스트캡(16A)의 자루 부분(16a)을 손가락으로 자른다. 이상에 의해, 도 20(a)에 나타내는 광커넥터(60)가 완성된다.

1 : 광커넥터 3 : 광파이버 심선
6 : 페룰 부재 7 : 플러그 하우징(제 1 하우징)
8 : 리어 하우징(제 2 하우징) 12 : 내장 파이버
13 : 페룰 본체 16 : 더스트캡(보호캡)
16A : 자루 부착 더스트캡(보호캡) 16a : 자루 부분
40 : 광커넥터 41 : 플러그 하우징(제 1 하우징)
42 : 리어 하우징(제 2 하우징) 50 : 광커넥터
51 : 리어 하우징(제 2 하우징) 60 : 광커넥터
61 : 리어 하우징(제 2 하우징) S : 융착 접속부

Claims (2)

1. 내장 파이버를 유지하는 페룰 본체를 갖는 페룰 부재와, 상기 페룰 부재를 수용하는 제 1 하우징과, 상기 내장 파이버와 접속되는 광파이버가 도입되는 제 2 하우징을 구비하고, 상기 제 1 하우징의 후단부에 상기 제 2 하우징이 연결된 광커넥터의 조립 방법에 있어서,
   상기 페룰 본체에 보호캡을 장착하는 공정과,
   상기 제 2 하우징 내에 도입된 상기 광파이버와 상기 내장 파이버를 융착 접속하는 공정과,
   상기 페룰 본체에 상기 보호캡을 장착한 채로 상기 제 1 하우징에 상기 보호캡을 삽통(揷通)시켜, 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 결합하는 공정
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 광커넥터의 조립 방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 보호캡으로서, 선단에 자루 부분이 마련된 것을 이용하고,
   상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 결합하는 공정을 실시한 후, 상기 자루 부분을 절단하는 공정을 더 포함하는 것
   을 특징으로 하는 광커넥터의 조립 방법.

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