KR101240009B1

KR101240009B1 - 접착제 조성물 및 접합체

Info

Publication number: KR101240009B1
Application number: KR1020097017752A
Authority: KR
Inventors: 히로유끼 이자와; 시게끼 가또기; 스나오 구도우; 도모야스 혼다
Original assignee: 히타치가세이가부시끼가이샤
Priority date: 2007-09-19
Filing date: 2008-09-19
Publication date: 2013-03-06
Anticipated expiration: 2028-09-19
Also published as: JP5349316B2; CN101802118B; JP2013007048A; CN101802118A; KR20100009528A; WO2009038190A1; JPWO2009038190A1

Abstract

본 발명은 (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제를 포함하는 접착제 조성물을 제공한다.　 이러한 접착제 조성물은 접착 강도가 우수하고, 또한 신뢰성 시험 후에도 안정된 성능을 유지하고, 취급성도 우수하다.　

접착제 조성물, 접합체, 접착 강도, 취급성, 결정성 수지

Description

접착제 조성물 및 접합체{ADHESIVE COMPOSITION AND BONDED BODY}

본 발명은 접착제 조성물 및 접합체에 관한 것이다.　

반도체 소자 및 액정 표시 소자에 있어서, 소자 중의 다양한 부재를 결합시킬 목적으로 다양한 접착제 조성물이 사용되고 있다.　 접착제 조성물에 요구되는 특성은 접착성을 비롯하여, 내열성, 고온 고습 상태에서의 신뢰성 등, 다방면에 걸친다.　 또한, 접착에 사용되는 피착체로서는 인쇄 배선판이나 폴리이미드 등의 유기 기재를 비롯하여, 구리, 알루미늄 등의 금속이나 ITO, SiN, SiO₂ 등이 다종다양한 표면 상태를 갖는 기재가 이용된다.　 그 때문에, 접착제 조성물은 각 피착체에 맞춘 분자 설계가 필요하다.　

종래, 반도체 소자나 액정 표시 소자용의 접착제 조성물로서는 고접착성이고 또한 고신뢰성을 나타내는 에폭시 수지 등의 열경화성 수지가 이용되어 왔다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이러한 접착제 조성물의 구성 성분으로서는 에폭시 수지, 에폭시 수지와 반응성을 갖는 페놀 수지 등의 경화제, 에폭시 수지와 경화제의 반응을 촉진하는 열잠재성 촉매가 일반적으로 이용되고 있다.　 열잠재성 촉매는 경화 온도 및 경화 속도를 결정하는 중요한 인자가 되어 있고, 실온에서의 저장 안정 성과 가열 시의 경화 속도 측면에서 다양한 화합물이 이용되어 왔다.　 실제의 공정에서는 170 내지 250℃의 온도에서 1 내지 3시간 경화시킴으로써 원하는 접착을 얻고 있다.　

그러나, 최근의 반도체 소자의 고집적화, 액정 소자의 고정밀화에 수반하여, 소자간 및 배선간 피치가 협소화하여, 경화 시의 가열에 의해 주변 부재에 악영향을 미칠 우려가 생겼다.　

또한 저비용화를 위해서는 작업 처리량을 향상시킬 필요성이 있고, 보다 저온에서 또한 단시간에 경화하는 접착제 조성물, 바꾸어 말하면 「저온 속경화」의 접착제 조성물이 요구되고 있다.　 접착제 조성물의 저온 속경화를 달성하기 위해서, 예를 들면 활성화 에너지가 낮은 열잠재성 촉매가 사용되는 경우도 있는데, 그 경우 실온 부근에서의 저장 안정성을 겸비하는 것이 매우 어렵다는 것이 알려져 있다.　

또한, 저온 속경화의 요구에 응하는 접착제 조성물로서, 최근 들어 아크릴레이트 유도체나 메타아크릴레이트 유도체 등의 라디칼 중합성 화합물과 라디칼 중합 개시제인 과산화물을 병용한 라디칼 경화형 접착제가 주목받고 있다.　 이러한 접착제 조성물은 반응 활성종인 라디칼이 반응성이 풍부하기 때문에 단시간 경화가 가능하다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조). 한편, 라디칼 경화계의 접착제는 경화 반응이 빠르기 때문에 일반적으로 접착 강도가 떨어진다.　 이에 비하여 접착제에 액상 고무를 첨가함으로써 습윤성을 향상시켜 접착 강도를 개선하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 3).

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)1-113480호 공보

특허 문헌 2: 국제 공개 제98/44067호 공보

특허 문헌 3: 국제 공개 제04/50779호 공보

[발명의 개시]

[발명이 해결하고자 하는 과제]

그러나, 최근 들어, 반도체 소자에 더욱 높은 성능이 요구되게 되었기 때문에, 특허 문헌 3에 기재된 액상 고무를 첨가하는 방법으로 얻어지는 접착제 조성물은, 경화 후의 탄성률이나 유리 전이 온도 등의 접착제 물성을 더욱 향상시킬 것이 요구된다.　 즉, 신뢰성 시험(예를 들면, 85℃/85％ RH 방치) 후의 접착력이나 접속 저항 등의 특성 향상이 요구된다.　 또한, 액상 고무를 이용한 경우의 점착성의 증가에 기인하는 취급성의 저하, 리페어성의 저하 및 블록킹의 발생 등에 개선의 여지가 있었다.　

본 발명은 우수한 접착 강도를 얻을 수 있고, 또한 신뢰성 시험 후에도 안정된 성능을 유지할 수가 있음과 동시에, 취급성이 우수한 접착제 조성물, 및 그것을 이용한 회로 부재의 접합체를 제공하는 것을 목적으로 한다.　

[과제를 해결하기 위한 수단]

본 발명의 접착제 조성물은 (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제를 포함하는 것이다.　

본 발명의 접착제 조성물은 상술한 구성을 갖는 것에 의해 우수한 접착 강도를 얻을 수 있고, 또한 신뢰성 시험(예를 들면, 고온 고습 시험) 후에도 안정된 성 능(접착 강도나 접속 저항 등)을 유지할 수 있다.　 또한, (a) 결정성 수지의 융점이 40℃ 내지 80℃인 점에서, 접착제 조성물의 실온 범위(예를 들면 25 내지 30℃)에서의 표면 태크력이 낮아지기 때문에 취급성이 우수하다.　 또한, 상기 수지는 일반적으로 융점 이상으로 가열하여 액상 상태로 했을 때에 피착체에 대하여 양호한 습윤성을 갖는다.　 이에 따라, 상기 수지를 포함하는 접착제 조성물은 우수한 접착 강도를 발휘한다.　

본 발명의 접착제 조성물에 있어서 (a) 결정성 수지의 융점은 40℃ 내지 75℃인 것이 바람직하다.　 (a) 결정성 수지의 융점이 40℃ 내지 75℃이기 때문에 상기한 효과가 보다 현저하게 발휘된다.　

본 발명의 접착제 조성물에 있어서 (a) 결정성 수지는 결정성 폴리에스테르 수지를 포함하는 것이 바람직하다.　 (a) 결정성 수지가 폴리에스테르 수지를 포함함으로써 응집력이 향상하여 우수한 접착 강도를 얻을 수 있다.　

상기 결정성 폴리에스테르 수지는 카르보네이트기 또는 에테르기를 갖는 결정성 폴리에스테르 수지인 것이 바람직하다.　 이러한 결정성 폴리에스테르 수지를 포함함으로써 결정성을 유지하면서, 적절한 가요성을 갖고, 우수한 접착 강도를 갖는 접착제 조성물을 얻을 수 있다.　

본 발명의 접착제 조성물은 (d) 분자 내에 적어도 하나 이상의 인산기를 갖는 비닐 화합물을 더 포함하는 것이 바람직하다.　 이러한 화합물을 함유함으로써 기판, 특히 금속 기판에 대하여 우수한 접착 강도를 얻을 수 있다.　

본 발명의 접착제 조성물은 (e) 페녹시 수지, 폴리우레탄 수지, 우레탄 변성 폴리에스테르 수지, 부티랄 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 비정질성 수지를 더 포함하는 것이 바람직하다.　 이러한 비정질성 수지를 포함함으로써 내열성, 접착성이 향상하여, 우수한 접착 강도를 얻을 수 있음과 동시에, 경화물의 내열성의 향상에 의해 신뢰성 시험(고온 고습 시험) 후에도 우수한 특성을 유지할 수 있다.　

본 발명의 접착제 조성물은 (f) 도전성 입자를 더 포함하는 것이 바람직하다.　 이에 따라, 접착제 조성물에 양호한 도전성 또는 이방 도전성을 부여할 수 있다.　 따라서, 접착제 조성물을 접속 단자(회로 전극)를 갖는 회로 부재끼리의 접착제 용도 등에 특히 바람직하게 사용하는 것이 가능해진다.　 또한, 상기 접착제 조성물을 통해 전기적으로 접속한 접속 단자 사이의 접속 저항을 충분히 감소할 수 있다.　

본 발명은, 또한 제1 회로 기판의 주면 상에 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와, 제2 회로 기판의 주면 상에 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재와, 제1 및 제2 접속 단자를 대향시킨 상태에서 상기 제1 및 제2 회로 부재 사이에 설치되고, 제1 및 제2 접속 단자 사이를 전기적으로 접속하는 회로 접합 부재를 구비하는 접합체로서, 상기 회로 접합 부재는 상술한 접착제 조성물 또는 그의 경화물로 이루어지고, 제1 및 제2 접속 단자 사이는 전기적으로 접합되어 있는 접합체를 제공한다.　

이러한 구조의 접합체는 2개의 회로 부재를 접속 단자가 대향하도록 하여 상기 회로 접합 부재에 의해 접합하여 전기적 도통을 도모한 것인데, 회로 접합 부재 로서 상기 본 발명의 접착제 조성물 또는 그의 경화물을 적용할 수 있기 때문에, 회로 부재 사이의 접착 강도를 충분히 높게 할 수 있음과 동시에, 신뢰성 시험(예를 들면 85℃/85％ RH 방치) 후에도 안정된 성능(접착 강도나 접속 저항)을 유지할 수 있다.　

[발명의 효과]

본 발명에 따르면, 우수한 접착 강도를 얻을 수 있고, 또한 신뢰성 시험 후에도 안정된 성능을 유지할 수가 있음과 동시에, 취급성이 우수한 접착제 조성물, 그것을 이용한 회로 부재의 접합체를 제공할 수 있다.　

도 1은 우레탄 변성 폴리에스테르 수지(UR-1400)의 시차 주사 열량 측정 곡선(DSC 곡선)을 도시한 도면이다.　

도 2는 실시예에서 사용한 폴리(카프로락톤)의 시차 주사 열량 측정 곡선(DSC 곡선)을 도시한 도면이다.　

[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세히 설명한다.　 또한, 본 발명에 있어서 결정성 수지란, 시차 주사 열량 측정(이하, 경우에 따라서 「DSC」라고 함)에 의해 얻어진 시차 주사 열량 측정 곡선이, 계단 형상의 흡열량 변화가 아니고, 명확한 흡열 피크를 갖는 수지를 말한다.　 또한, 결정성 수지의 융점이란 상기 흡열 피크에서의 피크톱의 온도를 의미한다.　

또한, 본 발명에 있어서 시차 주사 열량 측정은 시차 주사 열량계(퍼킨 엘머사 제조, Pyris DSC7)를 이용하였다.　 측정 조건은 공기를 유량 10 mL/분으로 유입하고, 25℃로 유지한 후, 10℃/분으로 120℃까지 승온시키는 조건으로 할 수 있다.　

한편, 비정질성 수지란, DSC에 의해 얻어진 시차 주사 열량 측정 곡선이 명확한 흡열 피크를 나타내지 않는 수지를 의미한다.　

또한, 본 발명에 있어서 (메트)아크릴산이란 아크릴산 또는 그것에 대응하는 메타크릴산을 나타내고, (메트)아크릴레이트란 아크릴레이트 또는 그것에 대응하는 메타아크릴레이트를 의미하고, (메트)아크릴로일기란 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 의미한다.　

본 발명의 접착제 조성물은 (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제를 포함하는 것이다.　 이하, 각 성분에 대해서 상세히 설명한다.　

본 발명에서 이용하는 (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지는 상술한 DSC에 의해서 측정된 융점이 40℃ 이상 80℃ 이하이며, 결정성을 갖는 것이다.　 상기 결정성 수지는 (b) 라디칼 중합성 화합물 및 (c) 라디칼 중합 개시제와 함께 이용하여, 액상 또는 고형상의 접착제 조성물로 하기 위한 필수 성분이고, 필름상 접착제로서 이용할 때는 필름 형성능을 발휘한다.　 (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지는, (b) 라디칼 중합성 화합물과 상용하고(또는 혼합 가능하고 ), 또한 (c) 라디칼 중합 개시제를 보유 가능하면 되고, 이러한 성질을 갖고 있는 한에 있어서, 임의의 결정성 수지를 채용할 수 있다.　

상기 결정성 수지의 융점은 40℃ 내지 75℃인 것이 보다 바람직하고, 40℃ 내지 70℃인 것이 더욱 바람직하고, 40℃ 내지 65℃인 것이 특히 바람직하다.　 결정성 수지의 융점이 40℃ 미만의 경우에는, 경화 전의 접착제 조성물의 표면 태크력이 증가하여 취급성이 악화하는 경향이 있다.　 또한, 결정성 수지의 융점이 80℃를 넘으면 경화 전의 접착제 조성물의 유동성이 저하되는 경향이 있다.　 상기 결정성 수지의 분자량에는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 중량 평균 분자량2000 내지 100000의 것이 바람직하고, 5000 내지 80000의 것이 보다 바람직하다.　 이 값이 2000 미만이면 필름 형성성이 떨어지는 경향이 있고, 또한 100000을 초과하면 다른 성분과의 상용성이 나빠지는 경향이 있다.　

여기서, 결정성 수지는 분자의 적어도 일부에 규칙성이 있는 분자 구조의 영역을 갖고 있고, 결정성은 근방의 고분자와의 사이에서 분자간력 및 친화력이 강하게 기능함으로써 발현하는 것이다.　

결정성 수지로서는, 결정성 폴리에스테르 수지, 결정성 폴리우레탄 수지, 결정성 폴리우레아 수지, 결정성 폴리아미드 수지, 결정성 폴리프로필렌 수지, 결정성 폴리아세탈 수지, 결정성 폴리페놀 수지 등을 들 수 있다.　 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수도 있는데, 결정성 폴리에스테르 수지를 포함하는 것이 특히 바람직하다.　

결정성 폴리에스테르 수지로서는, 예를 들면 결정성을 갖는 선상 폴리에스테르 수지가 이용된다.　

상기 선상 폴리에스테르 수지는, 예를 들면 직쇄 지방족쇄의 양쪽 말단에 수산기를 갖는 디올류와, 직쇄 지방족 탄화수소쇄의 양쪽 말단에 카르복실기를 갖는 2관능 카르복실산을 축중합시킴으로써 얻을 수 있다.　 또한, 2관능 카르복실산은 2관능 카르복실산클로라이드와 같은 염으로서 이용할 수도 있다.　

구체적으로는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 옥타메틸렌글리콜, 노나메틸렌글리콜, 데카메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,4-부타디엔글리콜 등의 직쇄 지방족쇄의 양쪽 말단에 수산기를 갖는 디올류의 적어도 1종과, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 스페린산, 글루타콘산, 아젤라산, 세박산, 노난디카르복실산, 데칸디카르복실산, 운데칸디카르복실산, 도데칸디카르복실산, 말레산, 푸마르산, 메사콘산, 시트라콘산, 이타콘산, 이소프탈산, 테레프탈산, n-도데실숙신산, n-도데세닐숙신산, 시클로헥산디카르복실산, 이들 산의 무수물 또는 저급 알킬에스테르 등의 직쇄 지방족 탄화수소쇄의 양쪽 말단에 카르복실기를 갖는 2관능 카르복실산의 적어도 1종과의 축중합 등에 의해서 얻을 수 있다.　

선상 폴리에스테르 수지는 또한 ε-카프로락톤, 에난트락톤, 카프릴로락톤 등의 옥시카르복실산 또는 그의 무수물이나 에스테르화물을 중합시킴으로써도 얻을 수 있다.　

또한, 본 발명에 이용되는 결정성 폴리에스테르 수지는 카르보네이트기 또는 에테르기를 포함하는 것이 바람직하다.　 이러한 결정성 폴리에스테르 수지는, 예를 들면 결정성 폴리에스테르 수지를 구성하는 디올 성분으로서, 에테르기 또는 카르보네이트기를 포함하는 저분자 또는 고분자 폴리올을 단독 또는 다른 폴리올과 동시에 이용함으로써 얻을 수 있다.　

에테르기를 포함하는 폴리올로서는, 예를 들면 에테르디올을 들 수 있고, 에테르디올로서는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리헥사메틸렌글리콜, 폴리헵타메틸렌글리콜, 폴리데카메틸렌글리콜트리에틸렌글리콜을 들 수 있다.　 폴리카르보네이트디올로서는 1,6-헥산디올, 폴리카르보네이트디올, 1,4-부탄디올아디페이트를 들 수 있다.　

본 발명의 접착제 조성물에 있어서 (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지의 함유량은, 접착제 조성물 전량을 기준으로 하여 1 내지 60 중량％인 것이 바람직하고, 3 내지 50 중량％인 것이 보다 바람직하다.　 상기 함유량이 1 중량％ 미만이면 접착제 조성물의 유동성 향상에 대한 효과가 작아지는 경향이 있고, 50 중량％을 초과하면 결정성 수지 자체의 유동성이 악화하는 경향이 있다.　

(b) 라디칼 중합성 화합물은 (c) 라디칼 중합 개시제로부터 발생한 라디칼에 의해 중합체를 형성하는 화합물이다.　 (b) 라디칼 중합성 화합물로서는 특별히 제한없이 공지된 것을 사용할 수 있다.　 또한, (b) 라디칼 중합성 화합물은 필요에 따라서 1종을 단독으로 또는 복수의 종류의 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.　

(b) 라디칼 중합성 화합물로서는, 예를 들면 에폭시(메트)아크릴레이트올리고머, 우레탄(메트)아크릴레이트올리고머, 폴리에테르(메트)아크릴레이트올리고머, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트올리고머 등의 올리고머, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리알킬렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 2관능 (메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 변성 3관능 (메트)아크릴레이트, 비스페녹시에탄올플루오렌아크릴레이트, 비스페놀플루오렌디글리시딜에테르의 글리시딜기에 (메트)아크릴산을 부가시킨 에폭시(메트)아크릴레이트, 비스페녹시에탄올플루오렌아크릴레이트, 비스페놀플루오렌디글리시딜에테르의 글리시딜기에 (메트)아크릴산을 부가시킨 에폭시(메트)아크릴레이트, 비스페놀플루오렌디글리시딜에테르의 글리시딜기에 에틸렌글리콜이나 프로필렌글리콜을 부가시킨 화합물에 (메트)아크릴로일옥시기를 도입한 화합물, 하기 화학식 A 및 B로 표시되는 화합물을 들 수 있다.　 이들 화합물은 단독으로 사용하는 이외에, 필요에 따라서 복수의 화합물을 혼합하여 이용할 수도 있다.　

[여기서, R₁ 및 R₂는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기를 나타내고, k 및 l은 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타냄]

[여기서, R₃ 및 R₄는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기를 나타내고, m 및 n은 각각 독립적으로 0 내지 8의 정수를 나타냄]

(b) 라디칼 중합성 화합물로서는, 또한 단독으로 30℃에 정치한 경우에 왁스상, 밀랍상, 결정상, 유리상, 분말상 등의 유동성이 없으며 고체 상태를 나타내는 화합물을 이용할 수도 있다.　

이러한 화합물로서는, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, 다이아세톤아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-페닐메타크릴아미드, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, N-페닐말레이미드, N-(o-메틸페닐)말레이미드, N-(m-메틸페닐)말레이미드, N-(p-메틸페닐)-말레이미드, N-(o-메톡시페닐)말레이미드, N-(m-메톡시페닐)말레이미드, N-(p-메톡시페닐)-말레이미드, N-메틸말레이미드, N-에틸말레이미드, N-옥틸말레이미드, 4,4'-디페닐메탄비스말레이미드, m-페닐렌비스말레이미드, 3,3'-디메틸-5,5'-디에틸-4,4'-디페닐메탄비스말레이미드, 4-메틸-1,3-페닐렌비스말레이미드, N-메타크릴옥시말레이미드, N-아크릴옥시말레이미드, 1,6-비스말레이미드-(2,2,4-트리메틸)헥산, N-메타크릴로일옥시숙신산이미드, N-아크릴로일옥시숙신산이미드, 2-나프틸메타크릴레이트, 2-나프 틸아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디비닐에틸렌요소, 디비닐프로필렌요소, 비닐카프로락탐, 비닐카르바졸, 2-폴리스티릴에틸메타크릴레이트, N-페닐-N'-(3-메타크릴로일옥시-2-히드록시프로필)-p-페닐렌디아민, N-페닐-N'-(3-아크릴로일옥시-2-히드록시프로필)-p-페닐렌디아민, 비스(4-비닐페닐)술폰, 2-t-부톡시-6-비닐나프탈렌, 테트라메틸피페리딜메타크릴레이트, 테트라메틸피페리딜아크릴레이트, 펜타메틸피페리딜메타크릴레이트, 펜타메틸피페리딜아크릴레이트, 옥타데실아크릴레이트, N-t-부틸아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N-(히드록시메틸)아크릴아미드, 하기 화학식 C, D, E, F, G, H, I, J, K 및 L로 표시되는 화합물을 들 수 있다.　 이들 화합물은 필요에 따라서 단독 또는 혼합하여 이용할 수도 있다.　

[여기서, P1은 1 내지 10의 정수를 나타냄]

[여기서, R₅는 수소 또는 메틸기, R₆은 수소 또는 메틸기, p는 15 내지 30의 정수를 나타냄]

[여기서, R₇은 수소 또는 메틸기, R₈은 수소 또는 메틸기, q는 15 내지 30의 정수를 나타냄]

[여기서, R₉는 수소 또는 메틸기를 나타냄]

[여기서, R₁₀은 수소 또는 메틸기, r은 1 내지 10의 정수를 나타냄]

[여기서, R₁₁은 수소, 또는 하기 화학식 a 또는 b로 표시되는 기, s는 1 내지 10의 정수를 나타냄]

<화학식 a>

<화학식 b>

[여기서, R₁₂는 수소, 또는 하기 화학식 c 또는 d로 표시하는 기, t는 1 내지 10의 정수를 나타냄]

<화학식 c>

<화학식 d>

[여기서, R₁₃은 수소 또는 메틸기를 나타냄]

[여기서, R₁₄는 수소 또는 메틸기를 나타냄]

접착제 조성물에 있어서, (b) 라디칼 중합성 화합물의 함유량은, (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 40 내지 2400 중량부이고, 보다 바람직하게는 60 내지 1500 중량부이다.　 상기 함유량이 40 중량부 미만인 경우, 경화 후의 내열성이 저하되는 경향이 있고, 2400 중량부를 초과하는 경우에는, 필름으로서 사용하는 경우에 필름 형성성이 저하되는 경향이 있다.

(c) 라디칼 중합 개시제는 라디칼을 발생시킴으로써 (b) 라디칼 중합성 화합물의 중합 반응을 개시시키는 화합물이다.　 (c) 라디칼 중합 개시제는 이러한 성질을 갖는 한에 있어서 공지된 화합물을 사용할 수 있다.　 (c) 라디칼 중합 개시제로서는 과산화물이나 아조 화합물 등을 들 수 있는데, 안정성, 반응성, 상용성 측면에서 1분간 반감기 온도가 90 내지 175℃이고, 또한 분자량이 180 내지 1000인 과산화물이 바람직하다.　 여기서, 「1분간 반감기 온도」란 반감기가 1분이 되는 온도를 말하며, 「반감기」란 라디칼 중합성 화합물의 농도가 초기값의 반으로 감소하기까지의 시간을 말한다.　

(c) 라디칼 중합 개시제로서, 구체적으로는 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(2-에틸헥실)퍼 옥시디카르보네이트, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 디라우로일퍼옥시드, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시네오헵타노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디-t-부틸퍼옥시헥사히드로테레프탈레이트, t-아밀퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 3-히드록시-1,1-디메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-아밀퍼옥시네오데카노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(3-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 2,2'-아조비스-2,4-디메틸발레로니트릴, 1,1'-아조비스(1-아세톡시-1-페닐에탄), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 디메틸-2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 1,1'-아조비스(1-시클로헥산카르보니트릴), t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시말레산, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(3-메틸벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카르보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디부틸퍼옥시트리메틸아디페이트, t-아밀퍼옥시노르말옥토에이트, t-아밀퍼옥시이소노나노에이트, t-아밀퍼옥시벤조에이트 등을 들 수 있다.　 이들 화합물은 단독으로 이용하는 것 외에, 2종 이상의 화합물을 혼합하여 이용할 수도 있다.　

또한, (c) 라디칼 중합 개시제로서는 파장 150 내지 750 nm의 광조사에 의해서 라디칼을 발생하는 화합물을 사용할 수 있다.　 이러한 화합물로서는 특별히 제한없이 공지된 화합물을 사용할 수가 있는데, 예를 들면 문헌 [Photoinitiation, Photopolymerization, and Photocuring, J.-P. Fouassier, Hanser Publishers(1995년), p17 내지 p35]에 기재되어 있는 α-아세토아미노페논 유도체나 포스핀옥시드 유도체가 광 조사에 대한 감도가 높기 때문에 보다 바람직하다.　 이들 화합물은 1종을 단독으로 이용하는 것 외에, 상기 과산화물이나 아조 화합물과 혼합하여 이용할 수도 있다.　

접착제 조성물에 있어서, (c) 라디칼 중합 개시제의 함유량은, (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 500 중량부가 바람직하고, 1 내지 300 중량부가 더욱 바람직하다.　 상기 함유량이 0.1 중량부 미만의 경우 경화 부족이 걱정되고, 500 중량부를 초과하는 경우에는 방치 안정성이 저하될 우려가 있다.　

접착제 조성물은 (d) 분자 내에 적어도 하나 이상의 인산기를 갖는 비닐 화합물을 더 포함할 수도 있다.　 이러한 화합물을 포함함으로써 접착 강도 등이 향상된다.　

(d) 분자 내에 적어도 하나 이상의 인산기를 갖는 비닐 화합물로서는, 하기 화학식 M, N 및 O로 표시되는 화합물이 바람직하다.　 이러한 화합물을 이용하면 접착제 조성물의 접착 강도 등을 향상할 수 있다.　

[여기서, R₁₅는 (메트)아크릴로일기를 나타내고, R₁₆은 수소 원자 또는 메틸기, u, v는 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타내며, 또한, 식 중, R₁₅끼리, R₁₆끼리, u 끼리 및 v 끼리는 각각 동일하거나 상이할 수도 있음]

[여기서, R₁₇은 (메트)아크릴로일기를 나타내고, w, x는 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타내며, 또한, 식 중, R₁₇끼리, w 끼리 및 x 끼리는 각각 동일하거나 상이할 수도 있음]

[여기서, R₁₈은 (메트)아크릴로일기를 나타내고, R₁₉는 수소 원자 또는 메틸 기, y 및 z는 각각 독립적으로 1 내지 8의 정수를 나타내며, 또한, 식 중, R₁₈끼리, R₁₉끼리, y 끼리 및 z 끼리는 각각 동일하거나 상이할 수도 있음]

(d) 분자 내에 적어도 하나 이상의 인산기를 갖는 비닐 화합물로서는, 구체적으로는 애시드 포스포옥시에틸 메타크릴레이트, 애시드 포스포옥시에틸 아크릴레이트, 애시드 포스포옥시프로필 메타크릴레이트, 애시드 포스포옥시폴리옥시에틸렌글리콜 모노메타크릴레이트, 애시드 포스포옥시폴리옥시프로필렌글리콜 모노메타크릴레이트, 2,2'-디(메트)아크릴로일옥시디에틸포스페이트, EO 변성 인산디메타크릴레이트(에틸렌옥시드 변성 인산디메타크릴레이트), 인산 변성 에폭시아크릴레이트, 인산비닐 등을 들 수 있다.　

접착제 조성물에 있어서, (d) 분자 내에 적어도 하나 이상의 인산기를 갖는 비닐 화합물의 함유량은, (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지 50 중량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 150 중량부이고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 100 중량부이다.　 상기 함유량이 0.1 중량부 미만인 경우 고접착 강도가 얻어지기 어려운 경향이 있고, 150 중량부를 초과하는 경우에는, 경화 후의 접착제 조성물의 물성 저하가 생기기 쉬워, 신뢰성이 저하될 우려가 있다.　

접착제 조성물은 비정질성 수지를 더 포함할 수 있다.　 비정질성 수지를 포함함으로써 접착제 조성물의 내열성, 접착성 등이 향상된다.　

비정질성 수지로서는 특별히 제한없이 사용할 수가 있는데, (e) 페녹시 수지, 폴리우레탄 수지, 우레탄 변성 폴리에스테르 수지(바람직하게는, 우레탄 변성 공중합 폴리에스테르 수지, 또한 우레탄 변성 폴리에스테르 수지는 「폴리에스테르우레탄 수지」라고 칭해지는 경우도 있음), 부티랄 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 비정질성 수지가 바람직하다.　 이러한 수지를 사용한 경우 내열성, 접착성이 더 한층 향상된다.　 이들 수지는 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있는데, 2종 이상을 혼합하여 이용하는 경우에는 혼합하는 수지끼리가 완전히 상용하거나, 또는 마이크로 상분리가 생겨 백탁하는 상태인 것이 바람직하다.　 또한, 이들 수지 중에는 실록산 결합이나 불소 치환기가 포함되어 있을 수도 있다.　

또한, 상술한 비정질성 수지는 그 분자량이 클수록 필름 형성성이 용이하게 얻어지고, 또한 접착제로서의 유동성에 영향을 주는 용융 점도를 광범위하게 설정할 수 있는 경향이 있다.　 또한, 상기 분자량은 특별히 제한을 받는 것이 아니지만 일반적으로는 중량 평균 분자량으로서 5000 내지 150000이 바람직하고, 10000 내지 80000이 보다 바람직하다.　 이 값이 5000 미만이면 필름 형성성이 떨어지는 경향이 있고, 또한 150000을 초과하면 다른 성분과의 상용성이 나빠지는 경향이 있다.

접착제 조성물에 있어서 비정질성 수지의 함유량은, 접착제 조성물 전량을 기준으로 하여, 10 내지 80 중량％인 것이 바람직하고, 15 내지 70 중량％인 것이 보다 바람직하다.　 10 중량％ 미만이면 높은 접착성이 얻어지기 어려운 경향이 있고, 80 중량％을 초과하면 접착제 조성물의 유동성이 악화하는 경향이 있다.　

접착제 조성물은 도전성 또는 이방 도전성의 부여를 목적으로 하여 (f) 도전성 입자를 더 포함할 수 있다.　

(f) 도전성 입자로서는 예를 들면 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등의 금속 입자나 카본 등을 들 수 있다.　 또한, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등을 핵으로 하고, 이 핵에 상기 금속, 금속 입자나 카본을 피복한 것일 수도 있다.　 (f) 도전성 입자가 플라스틱을 핵으로 하고, 이 핵에 상기 금속, 금속 입자나 카본을 피복한 것이나 열용융 금속 입자의 경우 가열 가압에 의해 변형성을 갖기 때문에 접합시에 전극과의 접촉 면적이 증가하여 신뢰성이 향상하기 때문에 바람직하다.　

또한, 이들 도전성 입자의 표면을 추가로 고분자 수지 등으로 피복한 미립자는, 도전성 입자의 배합량을 증가한 경우의 입자끼리의 접촉에 의한 단락을 억제하여 전극 회로 사이의 절연성을 향상할 수 있다.　 도전성 입자의 표면을 고분자 수지 등으로 피복한 미립자는 각각 단독으로 또는 다른 도전성 입자와 혼합하여 사용할 수 있다.　

(f) 도전성 입자의 평균 입경은 1 내지 18 ㎛인 것이 바람직하다.　 이러한 (f) 도전성 입자는 양호한 분산성 및 도전성을 발휘한다.　 따라서, 이러한 (f) 도전성 입자를 함유하는 접착제 조성물은 이방 도전성 접착제로서 바람직하게 사용할 수 있다.　

접착제 조성물에 있어서의 (f) 도전성 입자의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 접착제 조성물의 전체 부피를 기준으로 하여 0.1 내지 30 부피％로 하는 것이 바람직하고, 0.1 내지 10 부피％로 하는 것이 보다 바람직하다.　 이 값이 0.1 부피％ 미만이면 도전성이 떨어지는 경향이 있고, 30 부피％를 초과하면 회로의 단락이 생기기 쉬워지는 경향이 있다.　 또한, (f) 도전성 입자의 함유량(부피％)은 23℃에서의 경화 전의 각 성분의 부피를 바탕으로 결정된다.　 여기서, 각 성분의 부피는 비중을 이용하여 중량으로부터 부피로 환산할 수 있다.　 또한, 부피를 측정하고자 하는 성분을 용해하거나 팽윤시키거나 하지 않고, 그 성분을 잘 습윤시킬 수 있는 적당한 용매(물, 알코올 등)을 메스실린더 등에 넣고, 거기에 측정 대상의 성분을 투입하여 증가한 부피를 그 성분의 부피로서 구할 수도 있다.　

접착제 조성물은 가교율의 향상을 목적으로 하여, 필요에 따라, (b) 라디칼 중합성 화합물 및 (d) 분자 내에 적어도 하나 이상의 인산기를 갖는 비닐 화합물 외에, 알릴기, 말레이미드기, 비닐기 등의 활성 라디칼에 의해서 중합하는 관능기를 갖는 화합물을 포함할 수도 있다.　 상기 화합물의 구체예로서는, N-비닐이미다졸, N-비닐피리딘, N-비닐피롤리돈, N-비닐포름아미드, N-비닐카프로락탐, 4,4'-비닐리덴비스(N,N-디메틸아닐린), N-비닐아세트아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, 아크릴아미드 등을 들 수 있다.

접착제 조성물은 안정화제를 더 포함할 수 있다.　 안정화제를 포함함으로써 경화 속도의 제어나 저장 안정성의 부여가 가능해지는 안정화제에는 특별히 제한은 없지만, 벤조퀴논이나 하이드로퀴논 등의 퀴논 유도체, 4-메톡시페놀이나 4-t-부틸카테콜 등의 페놀 유도체, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실이나 4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실 등의 아미녹실 유도체, 테트라메틸피페리딜메타크릴레이트 등의 힌더드 아민 유도체가 바람직하다.　

접착제 조성물에 있어서의 안정화제의 함유량은, 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 30 중량부이고, 보다 바람직하게는 0.05 내지 10 중량부이다.　 상기 함유량이 0.01 중량부 미만인 경우 안정화 효과의 저하가 걱정되고, 30 중량부를 초과하는 경우에는 접착제 조성물 중의 다른 성분과의 상용성이 저하될 우려가 있다.　

접착제 조성물은 알콕시실란 유도체나 실라잔 유도체로 대표되는 커플링제 및 밀착 향상제, 레벨링제 등의 접착 보조제를 필요에 따라서 포함할 수도 있다.　 구체적으로는, 하기 화학식 P로 표시되는 화합물이 바람직하고, 단독으로 이용하는 외에, 2종 이상의 화합물을 혼합하여 이용할 수도 있다.　

[여기서, R₂₀, R₂₁, R₂₂는 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 5의 알킬기, 탄소수 1 내지 5의 알콕시기, 탄소수 1 내지 5의 알콕시카르보닐기, 아릴기, R₂₃은 (메트)아크릴로일기, 비닐기, 이소시아네이트기, 이미다졸기, 머캅토기, 아미노기, 메틸아미노기, 디메틸아미노기, 벤질아미노기, 페닐아미노기, 시클로헥실아미노기, 모르폴리노기, 피페라지노기, 우레이도기, 글리시딜기, A는 1 내지 10의 정수를 나타냄]

접착제 조성물은 고무 성분을 병용할 수도 있다.　 고무 성분을 병용함으로써 응력 완화 및 접착성 향상이 용이해진다.　 상기 고무 성분의 구체예로서는, 폴리이 소프렌, 폴리부타디엔, 카르복실기 말단 폴리부타디엔, 수산기 말단 폴리부타디엔, 1,2-폴리부타디엔, 카르복실기 말단 1,2-폴리부타디엔, 수산기 말단 1,2-폴리부타디엔, 아크릴 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 수산기 말단 스티렌-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실기, 수산기, (메트)아크릴로일기 또는 모르폴린기를 중합체 말단에 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실화니트릴 고무, 수산기 말단 폴리(옥시프로필렌), 알콕시실릴기 말단 폴리(옥시프로필렌), 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜, 폴리올레핀글리콜을 들 수 있다.

상기 고무 성분으로서는 고극성기인 시아노기, 카르복실기를 측쇄 또는 말단에 포함하는 고무 성분이 바람직하다.　 이러한 고무 성분을 포함함으로써 더 한층 접착성이 향상된다.　 상기 고무 성분으로서는 액상 고무가 보다 바람직하다.　 액상 고무를 이용함으로써 접착제 조성물의 유동성을 보다 향상시킬 수 있다.　 고무 성분으로서 구체적으로는 액상 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실기, 수산기, (메트)아크릴로일기 또는 모르폴린기를 중합체 말단에 함유하는 액상 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 액상 카르복실화니트릴 고무를 들 수 있다.　 이들 고무 성분에 있어서, 극성기인 아크릴로니트릴 함유량은 10 내지 60 중량％인 것이 바람직하다.　 이들 화합물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

접착제 조성물은 유기 미립자를 병용할 수도 있다.　 유기 미립자를 병용함으로써 한층더 응력 완화 및 접착성 향상을 도모할 수 있다.　 유기 미립자로서는 구체적으로는 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 카르복실기 말단 폴리부타디엔, 수산기 말단 폴리부타디엔, 1,2-폴리부타디엔, 카르복실기 말단 1,2-폴리부타디엔, 아크릴 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실기, 수산기, (메트)아크릴로일기 또는 모르폴린기를 중합체 말단에 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 카르복실화니트릴 고무, 수산기 말단 폴리(옥시프로필렌), 알콕시실릴기 말단 폴리(옥시프로필렌), 폴리(옥시테트라메틸렌)글리콜, 폴리올레핀글리콜(메트)아크릴산알킬-부타디엔-스티렌 공중합체, (메트)아크릴산알킬-실리콘 공중합체, 실리콘(메트)-아크릴 공중합체 또는 복합체를 포함하는 유기 미립자를 들 수 있다.　 이들 유기 미립자는 1종을 단독으로 이용하는 외에, 2종 이상을 혼합하여 이용할 수도 있다.　

접착제 조성물은 상온(예를 들면 25 내지 30℃)에서 액상인 경우에는 페이스트상으로 사용할 수 있다.　 상온에서 고체인 경우에는, 가열하여 사용하는 외에, 용제를 이용하여 페이스트화하여 사용할 수도 있다.　 여기서, 사용할 수 있는 용제로서는 접착제 조성물(첨가제도 포함함)과 반응성이 없고, 또한 충분한 용해성을 나타내는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 상압에서의 비점이 50 내지 150℃인 것이 바람직하다.　 비점이 50℃ 미만인 경우, 상온에서 방치하면 휘발할 우려가 있어 개방계에서의 사용이 제한된다.　 또한, 비점이 150℃를 초과하면 용제를 휘발시키는 것이 어려워, 접착 후의 신뢰성에 악영향을 미칠 우려가 있다.　

접착제 조성물은 필름상으로 형성하여 이용할 수도 있다.　 접착제 조성물을 필름상으로 형성하는 경우, 접착제 조성물에 필요에 따라서 용제 등을 첨가하는 등하여 얻어진 용액을 불소 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 이형지 등의 박리성 기재 상에 도포하거나, 또는 부직포 등의 기재에 상기 용액을 함침시켜 박 리성 기재 상에 얹어 놓고, 용제 등을 제거함으로써 필름상으로 형성할 수 있다.　 본 발명의 접착제 조성물은 필름상으로 형성하여 사용하면 취급성 등 면에서 한층 편리해진다.　

접착제 조성물은 통상 가열 및 가압을 병용하여 피착체끼리를 접착시킬 수 있다.　 가열 온도는 특별히 제한되지 않지만, 100 내지 250℃의 온도인 것이 바람직하다.　 압력은 피착체에 손상을 제공하지 않는 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 0.1 내지 10 MPa인 것이 바람직하다.　 이들 가열 및 가압은 0.5초 내지 120초간의 범위에서 행하는 것이 바람직하다.　 본 발명의 접착제 조성물에 따르면, 예를 들면 140 내지 200℃, 3 MPa의 조건에서 10초간의 가열 및 가압으로도 피착체끼리를 충분히 접착시키는 것이 가능하다.　

접착제 조성물은 열팽창 계수가 서로 다른 이종의 피착체의 접착제로서 사용할 수 있다.　 구체적으로는, 이방 도전성 접착제, 은 페이스트, 은 필름 등으로 대표되는 회로 접합 부재(회로 접속 재료), CSP용 엘라스토머, CSP용 언더 충전재, LOC 테이프 등으로 대표되는 반도체 소자 접착 재료로서 사용할 수 있다.　

이하, 접착제 조성물 및 도전성 입자를 사용하여 제조한 이방 도전 필름을 이용하여, 회로 기판의 주면 상에 접속 단자가 형성된 회로 부재끼리를 접합하는 경우의 일례에 대해서 설명한다.　 이방 도전 필름을 회로 기판 상의 상대시하는 접속 단자 사이에 배치하고, 가열 가압함으로써 대향하는 접속 단자 사이의 전기적 접속과 회로 기판 사이의 접착을 행하여, 회로 부재끼리를 접합할 수 있다.　 여기서, 접속 단자를 형성하는 회로 기판으로서는 반도체, 유리, 세라믹 등의 무기질, 폴리이미드, 폴리카르보네이트 등의 유기물, 유리/에폭시 등의 이들 복합의 각 조합을 적용할 수 있다.　 또한, 대향하는 접속 단자끼리를 직접 접촉시키도록 접합하면, 상기 도전성 입자를 이용하지 않는 경우에도 접속 단자 사이를 전기적으로 접속시킬 수 있다.　

상술한 방법에 의해, 예를 들면 제1 회로 기판의 주면 상에 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와, 제2 회로 기판의 주면 상에 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재와, 제1 및 제2 접속 단자를 대향시킨 상태에서 제1 및 제2 회로 부재 사이에 설치되고, 제1 및 제2 접속 단자 사이를 전기적으로 접속하는 회로 접합 부재를 구비하는 접합체로서, 상기 회로 접합 부재는 본 발명의 접착제 조성물 또는 그의 경화물로 이루어지고, 제1 및 제2 접속 단자 사이는 상기 회로 접합 부재에 의해 전기적으로 접합되어 있는 접합체를 얻을 수 있다.　

이러한 접합체는 한쌍의 회로 부재의 접합하는 회로 접합 부재가 상기 본 발명의 접착제 조성물의 경화물에 의해 구성되어 있기 때문에, 회로 부재 사이의 접착 강도를 충분히 높게 할 수가 있음과 동시에, 신뢰성 시험(예를 들면 85℃/85％ RH 방치) 후에도 안정된 성능을 유지할 수 있다.　

이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.　

[(e) 비정질성 수지 용액의 제조]

비정질성 수지 용액으로서 페녹시 수지 용액, 우레탄 변성 폴리에스테르 수 지 용액 및 폴리우레탄 용액을 제조하였다.　 제조 방법은 이하에 나타내었다.　

(페녹시 수지 용액의 제조)

페녹시 수지(YP-50, 도토 가세이사 제조 상품명) 40 g을 메틸에틸케톤 60 g에 용해하여, 고형분 40 중량％의 페녹시 수지 용액을 제조하였다.　

(우레탄 변성 폴리에스테르 수지 용액의 제조)

우레탄 변성 폴리에스테르 수지(UR-1400, 도요보우사 제조의 상품명)를 메틸에틸케톤과 톨루엔을 1:1(중량)의 비율로 혼합한 혼합 용매에 용해하여, 우레탄 변성 폴리에스테르 수지분이 30 중량％인 용액을 제조하였다.　 또한, 우레탄 변성 폴리에스테르 수지(UR-1400)의 시차 주사 열량 측정 곡선(DSC 곡선)을 도 1에 도시하였다. 도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 수지의 시차 주사 열량 측정 곡선은 피크를 갖지 않는 것이었다.　

(폴리우레탄 용액의 제조)

폴리우레탄 수지(미락트란 P22M, 연화점: 64℃ 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조) 15 g을 메틸에틸케톤 85 g에 용해하여, 고형분 15 중량％의 폴리우레탄 용액을 제조하였다.

[액상 고무 성분의 준비]

액상 고무 성분으로서 액상 니트릴 고무(Nipol 1312 니혼제온 가부시끼가이샤 제조의 상품명)을 준비하였다.　

[결정성 수지(폴리에스테르 수지) 용액의 제조]

결정성 수지로서, 폴리(카프로락톤)(와코 쥰야꾸 가가꾸 고교 가부시끼가이 샤 제조, Mw: 40000, mp: 53℃), 바일런 GA-6400(Mw: 30000, mp: 71℃, 도요보우사 제조의 상품명) 및 바일런 GA-6300(Mw: 30000, mp: 101℃, 도요보우사 제조의 상품명)을 준비하였다.　 이어서, 상술한 3종의 결정성 수지 30 g을 각각 톨루엔 70 g에 용해하여, 고형분 30 중량％의 결정성 수지(폴리에스테르 수지) 용액을 제조하였다.　 또한, 사용한 폴리(카프로락톤)의 시차 주사 열량 측정 곡선(DSC 곡선)을 도 2에 도시하었다.　 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 수지의 시차 주사 열량 측정 곡선은 피크를 갖는 것이었다.　

[(b) 라디칼 중합성 화합물의 준비]

라디칼 중합성 화합물로서 이소시아누르산 EO 변성 디아크릴레이트(M-215, 도아 고세이 가부시끼가이샤 제조 상품명)을 준비하였다.　 또한, 라디칼 중합성 화합물로서 우레탄아크릴레이트(UA)를 합성하였다.　

(우레탄아크릴레이트(UA)의 합성)

교반기, 온도계, 염화칼슘 건조관을 구비한 환류 냉각관, 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에 수평균 분자량 860의 폴리(헥사메틸렌카르보네이트)디올(알드리치사 제조) 860 중량부(1.00몰), 디부틸주석디라우레이트(알드리치사 제조) 5.53 중량부를 투입한다.　 이어서, 충분히 질소 가스를 도입한 후, 70 내지 75℃로 가열하고, 이소포론디이소시아네이트(알드리치사 제조) 666 중량부(3.00몰)을 3시간에 균일하게 적하하고, 반응시켰다.　 적하 완료 후 약 10시간 반응을 계속하였다.　 여기에 2-히드록시에틸아크릴레이트(알드리치사 제조) 238 중량부(2.05몰), 하이드로퀴논모노메틸에테르(알드리치사 제조) 0.53 중량부를 투입하고, 추가로 10 시간 반응시키고, IR 측정에 의해 이소시아네이트가 소실한 것을 확인하고 반응을 종료하여, 우레탄아크릴레이트(UA)를 얻었다.　 얻어진 우레탄아크릴레이트(UA)의 수평균 분자량은 3700이었다.　

[(d) 분자 내에 적어도 하나 이상의 인산기를 갖는 비닐 화합물(이하, 경우에 따라 「인산 함유 화합물」이라고 함)의 준비]

(d) 분자 내에 적어도 하나 이상의 인산기를 갖는 비닐 화합물로서, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트(라이트에스테르 P-2M, 교에이샤 가부시끼가이샤 제조 상품명)을 준비하였다.　

[(c) 라디칼 중합 개시제의 준비]

라디칼 중합 개시제로서 t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(퍼헥실 O, 닛본 유시 가부시끼가이샤 제조 상품명)을 준비하였다.　

[(f) 도전성 입자의 제조]

폴리스티렌을 핵으로 하는 입자의 표면에 두께 0.2 ㎛의 니켈층을 설치하고, 이 니켈층의 외측에 두께 0.02 ㎛의 금층을 설치하여, 평균 입경 4 ㎛, 비중 2.5의 도전성 입자를 제조하였다.　

[실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 5]

상술한 방법에 의해 준비한 재료를, 고형 중량비, 즉 용매를 제외한 경우의 중량비로 표 1 및 2에 나타내는 비율이 되도록 배합하고, 또한 도전성 입자를 1.5 부피％ 배합하고 분산시켜 접착제 조성물 용액을 제조하였다.　 얻어진 접착제 조성물 용액을 두께 80 ㎛의 불소 수지 필름에 도공 장치를 이용하여 도포하고, 70℃에 서 10분간 열풍 건조하여 두께가 20 ㎛인 필름상의 접착제 조성물(이하 「필름상 접착제 조성물」이라고 함)를 얻었다.　

(접착제 조성물 및 접합체의 평가)

〔접속 저항 및 접착 강도의 측정〕

상기 제조 방법에 의해서 얻은 필름상 접착제 조성물을 이용하여 라인폭 25 ㎛, 피치 50 ㎛, 두께 18 ㎛의 구리 회로를 500개 갖는 연성 회로판(FPC)과, 0.2 ㎛의 산화인듐(ITO)의 박층을 형성한 유리(두께 1.1 mm, 표면 저항 20 Ω/□)를, 열압착 장치(가열 방식: 콘스탄트 히트형, 도레이 엔지니어링 가부시끼가이샤 제조)를 이용하여 160℃의 온도에서, 3 MPa에서 10초간의 가열 가압을 행하여 접합하여 접합체를 제조하였다.　 이 접합체의 인접 회로 사이의 저항값을 접착 직후와, 85℃, 85％ RH의 고온 고습조 중에 250시간 유지한 후에 멀티미터로 측정하여 접속 저항값으로 하였다.　 또한, 접속 저항값은 인접 회로 사이의 저항 37점의 평균으로 나타내었다.　 또한, 접속 저항은 낮을수록 양호하다.　

또한, 이 접합체의 접착 강도를 JIS-Z0237에 준하여 90도 박리법으로 측정하고, 평가하였다.　 여기서, 접착 강도의 측정 장치는 도요 볼드윈 가부시끼가이샤 제조의 텐실론 UTM-4(박리 속도 50 mm/분, 25℃)를 사용하였다.　 접착 강도는 높을수록 양호하다.　

〔표면 태크력의 측정〕

상기 제조 방법에 의해서 얻어진 필름상 접착제 조성물을 이용하여, JIS Z0237-1991에 준하여 프로브 태크 시험으로 필름상 접착제 조성물의 표면 태크력을 평가하였다.　 여기서, 표면 태크력의 측정 장치는 가부시끼가이샤 레스카 제(프로브 직경: Φ 5.1 mm, 접촉 속도: 2.0 mm/초, 박리 속도: 10 mm/초, 접촉 하중: 100 gf/cm², 접촉 시간: 1.0초, 측정 온도: 30℃)를 사용하였다.　 표면 태크력이 낮을수록 접착제 조성물의 취급성이 우수하다고 할 수 있다.　

이상의 방법에 의해 측정한 접합체의 접속 저항, 접착 강도 및 표면 태크력의 측정 결과를 표 3에 나타내었다.　

실시예 1 내지 6에서 얻어진 접착제 조성물은, 가열 온도 160℃에서 접착 직후 및 85℃, 85％ RH의 고온 고습조 중에 250시간 유지한 후에도 양호한 접속 저항 및 접착 강도를 나타내고, 광역의 가열 온도에 대하여 양호한 특성을 나타내는 것을 알 수 있었다.　 또한, 표면 태크력도 적절하게 낮고, 작업성, 리페어성이 양호한 것을 알 수 있었다.　 이들에 비하여, 융점이 101℃인 결정성 수지를 이용한 비교예 1에서는 (a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지를 이용하고 있지 않기 때문에 다른 조성물과의 상용성이 나빠서, 필름 표면에 응집물이 석출되어 취급성이 악화하였다.　 또한, 연화점이 64℃인 비정질성 수지를 이용한 비교예 2, 3에서는 충분한 유동성이 얻어지지 않고, 접합 직후 및 고온 고습 처리 후의 접속 저항값이 높다.　 또한, 액상 고무를 이용한 비교예 4, 5에서는 고온 고습 후의 접속 저항의 상승과 표면 태크력이 높고, 작업성, 즉 취급성이 악화하는 것을 알 수 있었다.　

이상으로 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따르면, 우수한 접착 강도를 갖고, 또한 신뢰성 시험(고온 고습 시험) 후에도 안정된 성능(접착 강도나 접속 저항)을 유지할 수가 있음과 동시에, 취급성도 우수한 접착제 조성물 및 그것을 이용한 회로 부재의 접합체를 제공할 수 있다.　

Claims

(a) 융점이 40℃ 내지 80℃인 결정성 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제를 포함하는 열경화성의 회로 접속 재료.
제1항에 있어서, (a) 결정성 수지의 융점이 40℃ 내지 75℃인 회로 접속 재료.
제1항에 있어서, (a) 결정성 수지가 결정성 폴리에스테르 수지를 포함하는 회로 접속 재료.
제2항에 있어서, (a) 결정성 수지가 결정성 폴리에스테르 수지를 포함하는 회로 접속 재료.
제3항에 있어서, 상기 결정성 폴리에스테르 수지가 카르보네이트기 또는 에테르기를 갖는 결정성 폴리에스테르 수지인 회로 접속 재료.
제4항에 있어서, 상기 결정성 폴리에스테르 수지가 카르보네이트기 또는 에테르기를 갖는 결정성 폴리에스테르 수지인 회로 접속 재료.
제1항에 있어서, (d) 분자 내에 적어도 하나 이상의 인산기를 갖는 비닐 화합물을 더 포함하는 회로 접속 재료.
제1항에 있어서, (e) 페녹시 수지, 폴리우레탄 수지, 우레탄 변성 폴리에스테르 수지, 부티랄 수지, 아크릴 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 비정질성 수지를 더 포함하는 회로 접속 재료.
제1항에 있어서, (f) 도전성 입자를 더 함유하는 회로 접속 재료.
제1 회로 기판의 주면 상에 제1 접속 단자를 갖는 제1 회로 부재와,

제2 회로 기판의 주면 상에 제2 접속 단자를 갖는 제2 회로 부재와,

상기 제1 및 제2 접속 단자를 대향시킨 상태에서 상기 제1 및 제2 회로 부재사이에 설치되고, 상기 제1 및 제2 접속 단자 사이를 전기적으로 접속하는 회로 접합 부재를 구비하는 접합체로서,

상기 회로 접합 부재는 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 회로 접속 재료 또는 그의 경화물로 이루어지고, 제1 및 제2 접속 단자는 전기적으로 접합되어 있는 접합체.