KR101228408B1 - 투명 복합체 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (14)
- 유기알콕시 실란과 유기실란디올을 포함하는 반응물의 비가수 축합반응에 의해 제조된 Si-O(siloxane) 결합과 가교 반응성 기를 가지는 투명 실록산(siloxane) 수지와,에틸렌글리콜다이아크릴레이트, 에틸렌글리콜다이메타크릴레이트, 1,4-부탄디올다이아크릴레이트, 1,6-헥산디올다이아크릴레이트, 2-페녹시에틸아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 비스페놀A에톡실레이트다이아크릴레이트, 펜타에리쓰리올테트라아크릴레이트, 트리메틸올프로필트리아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜다이아크릴레이트, 펜타브로모벤질아크릴레이트, 펜타브로모벤질메타크릴레이트, 펜타브로모페닐아크릴레이트, 펜타브로모페닐메타크릴레이트, 지르코늄아크릴레이트, 2,4,6-트리브로모페닐메타크릴레이트, 폴리(2,4,6-트리브로모페닐메타크릴레이트), 폴리(1-나프틸메타크릴레이트), 2,2,3,3,3-펜타플루오로프로필아크릴레이트, 2,2,3,4,4,4-헥사플루오로부틸아크릴레이트, 폴리(1,1,1,3,3,3-헥사플루오로이소프로필아크릴레이트), 에폭시기를 가지는 수첨 비페닐(biphenyl)형 지환식 에폭시계 수지, 옥세타닐기를 가지는 에폭시계 수지에서 선택되는 반응첨가제 및유리필러 (glass filler),를 포함하는 투명 복합체 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 투명 실록산(siloxane) 수지는(1) Si-O(siloxane) 결합을 가지는 수지;(2) Si-O(siloxane) 결합을 포함하여 적어도 1종 이상의 이종간금속(heterometal) 결합을 가지는 수지;에서 선택되는 하나 이상의 수지인 투명 복합체 조성물.
- 제 2항에 있어서,상기 투명 실록산(siloxane) 수지는(1)유기알콕시실란(organo alkoxysilane)과 유기실란디올 (organo silanediol)을 포함하는 반응물의 비가수 축합반응에 의한 생성물;(2)유기알콕시실란과 금속알콕사이드(metal alkoxide)의 혼합물과 유기실란디올(organo silanediol)을 포함하는 반응물의 비가수 축합반응에 의한 생성물;에서 선택되는 하나 이상의 수지인 투명 복합체 조성물.
- 제 3항에 있어서,상기 유기알콕시실란은 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리프로폭시실란, 프로필에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 페닐트리메톡시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리프로폭시실란, 3-아크릴옥시프로필메틸비스(트리메톡시)실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리프로폭시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리프로폭시실란, N-(아미노에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 클로로프로필트리메톡시실란, 클로로프로필트리에톡시실란, 헵타데카플루오르데실트리메톡시실란 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는 투명 복합체 조성물.
- 제 3항에 있어서,상기 유기실란디올은 다이페닐실란디올, 다이아이소부틸실란디올 또는 이의 혼합물로부터 선택되는 투명 복합체 조성물.
- 제 3항에 있어서,상기 금속알콕사이드는 알루미늄에톡사이드, 탄탈럼에톡사이드, 게르마늄에톡사이드, 티타늄에톡사이드, 지르코니움에톡사이드, 지르코늄프로폭사이드, 티타늄프로폭사이드, 알루미늄아이소프로폭사이드, 게르마늄아이소프로폭사이드, 티타늄아이소프로폭사이드, 지르코늄아이소프로폭사이드, 알루미늄트리부톡사이드, 탄탈럼부톡사이드, 알루미늄 t-부톡사이드, 티타늄부톡사이드, 티타늄 t-부톡사이드, 지르코늄부톡사이드, 지르코늄 t-부톡사이드, 틴테트라메톡사이드, 틴테트라에톡사이드, 틴테트라프로폭사이드, 틴테트라부톡사이드, 알루미늄트리에톡사이드, 알루미늄트리프로폭사이드, 티타늄테트라에톡사이드 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 금속알콕사이드(metalalkoxide) 및 상기에서 선택되는 금속알콕사이드와 디케톤 또는 -케토에스테르와의 착화합물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 투명 복합체 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 반응성 기는 아크릴기, 메타크릴기, 비닐기, 에폭시기, 아미노기 및 하이드록시기로부터 선택되는 하나 이상의 것인 투명복합체 조성물.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,유리 필러(glass filler)는 유리 크로스(glass cross) 또는 유리 직물(glass fabric), 유리 부직포(nonwoven glass fabric), 유리 메쉬(mesh), 유리 비즈(glass beads), 유리 파우더(glass powder), 유리 플레이크(glass flake), 촙트 글래스(chopped glass), 밀드 글래스(milled glass) 및 이들의 혼합물에서 선택되는 투명 복합체 조성물.
- 제 1항 내지 제 7항, 제9항에서 선택되는 어느 한 항의 투명 복합체 조성물을 가교반응시켜 얻어지는 투명 복합체.
- 제 10항에 있어서,상기 투명복합체는 열경화 촉매 또는 광경화 촉매에 의해 투명 복합체 조성물을 가교하여 제조되는 투명 복합체.
- 제 11항에 있어서,상기 투명 복합체는 파장 550nm의 가시광 투과율 80~100%, 30~200℃의 온도범위에서 열팽창계수가 30ppm/℃ 이하, 및 실록산 수지와 유리필러의 굴절율 차이가 0.01이하인 투명 복합체.
- 제 12항의 투명 복합체를 포함하여 제조되는 전자소자.
- 제 13항에 있어서,상기 전자소자는 TFT 소자, 디스플레이 소자 또는 태양전지 광소자인 전자소자.
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Cited By (2)
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Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101164945B1 (ko) | 2010-09-13 | 2012-07-12 | 한국과학기술원 | 플렉시블 소자의 제작 방법 |
KR101295705B1 (ko) | 2011-04-25 | 2013-08-16 | 도레이첨단소재 주식회사 | 투명 플라스틱기판용 페녹시수지 조성물 및 이를 이용한 투명 플라스틱 기판소재 |
KR20130005889A (ko) * | 2011-07-07 | 2013-01-16 | 엘지전자 주식회사 | 투명 복합 소재 및 그 제조 방법 |
KR101397694B1 (ko) * | 2011-09-27 | 2014-05-22 | 제일모직주식회사 | 복합시트 및 이를 이용한 표시소자용 기판 |
KR20130119257A (ko) | 2012-04-23 | 2013-10-31 | 엘지전자 주식회사 | 투명 복합 소재와 그 제조 장치 및 방법 |
KR101526003B1 (ko) * | 2012-07-24 | 2015-06-04 | 제일모직주식회사 | 복합시트, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 플렉시블 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR101484089B1 (ko) * | 2013-07-16 | 2015-01-19 | 코닝정밀소재 주식회사 | 초박형 유기발광소자 제조방법 |
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KR102438719B1 (ko) * | 2016-10-05 | 2022-08-31 | 삼성전자주식회사 | 조성물, 폴리아미드이미드 복합체 및 폴리아미드이미드 필름 및 전자 소자 |
KR102502596B1 (ko) * | 2015-03-27 | 2023-02-22 | 삼성전자주식회사 | 조성물, 이로부터 제조된 복합체, 및 이를 포함하는 필름 및 전자 소자 |
KR102362785B1 (ko) * | 2017-02-28 | 2022-02-15 | 에스케이씨 주식회사 | 광학 재료용 실록산 (메트)아크릴레이트 올리고머 |
KR101976525B1 (ko) * | 2018-07-12 | 2019-05-09 | (주)켐텍인터내셔날 | 유기 금속을 가지는 실록산 올리고머, 실록산 올리고머의 제조 방법, 실록산 올리고머를 포함하는 하드 코팅 조성물, 하드 코팅 필름 및 디스플레이 장치 |
KR102308735B1 (ko) * | 2019-12-11 | 2021-10-06 | 조광페인트주식회사 | 내열성 코팅 조성물 및 이를 이용한 코팅체의 제조 방법 |
CN116875148B (zh) * | 2023-07-19 | 2024-12-24 | 江苏金陵特种涂料有限公司 | 一种耐高温防腐蚀涂料及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5668237A (en) * | 1992-06-10 | 1997-09-16 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Silicon and zirconium based lacquer, its use as a substrate coating and substrates thus obtained |
JP2007270114A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-10-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 透明複合シート |
KR20090039656A (ko) * | 2007-10-18 | 2009-04-22 | 주식회사 엘지화학 | 투명 복합 재료, 이로 제조된 투명 복합체 필름 및 투명 복합체 필름의 제조방법 |
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2009
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5668237A (en) * | 1992-06-10 | 1997-09-16 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Silicon and zirconium based lacquer, its use as a substrate coating and substrates thus obtained |
JP2007270114A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-10-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 透明複合シート |
KR20090039656A (ko) * | 2007-10-18 | 2009-04-22 | 주식회사 엘지화학 | 투명 복합 재료, 이로 제조된 투명 복합체 필름 및 투명 복합체 필름의 제조방법 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9975997B2 (en) | 2015-03-27 | 2018-05-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compositions, composites prepared therefrom, and films and electronic devices including the same |
US12240201B2 (en) | 2021-08-09 | 2025-03-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Cover window and display apparatus having the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
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