[go: up one dir, main page]

KR101220657B1 - 조명기구 - Google Patents

조명기구 Download PDF

Info

Publication number
KR101220657B1
KR101220657B1 KR1020117005381A KR20117005381A KR101220657B1 KR 101220657 B1 KR101220657 B1 KR 101220657B1 KR 1020117005381 A KR1020117005381 A KR 1020117005381A KR 20117005381 A KR20117005381 A KR 20117005381A KR 101220657 B1 KR101220657 B1 KR 101220657B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lamp
socket
main body
lamp device
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020117005381A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110034697A (ko
Inventor
사토시 와타나베
게이이치 시미즈
다케시 오사다
케이이치 시미즈
도시야 다나카
시게루 오사와
다케시 히사야스
히로카즈 오타케
히토시 가와노
마코토 사카이
Original Assignee
도시바 라이텍쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2008305584A external-priority patent/JP5477530B2/ja
Priority claimed from JP2008305583A external-priority patent/JP5477529B2/ja
Priority claimed from JP2008305585A external-priority patent/JP2010129489A/ja
Priority claimed from JP2008333678A external-priority patent/JP5477533B2/ja
Priority claimed from JP2008333680A external-priority patent/JP5499475B2/ja
Application filed by 도시바 라이텍쿠 가부시키가이샤 filed Critical 도시바 라이텍쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20110034697A publication Critical patent/KR20110034697A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101220657B1 publication Critical patent/KR101220657B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/73—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements being adjustable with respect to each other, e.g. hinged
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/945—Holders with built-in electrical component
    • H01R33/9456—Holders with built-in electrical component for bayonet type coupling devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/006—Fastening of light sources or lamp holders of point-like light sources, e.g. incandescent or halogen lamps, with screw-threaded or bayonet base
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49879—Spaced wall tube or receptacle

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

소켓 장치(13)에 장착한 램프 장치(14)의 열을 효율적으로 방열할 수 있는 조명기구(11)를 제공한다. 소켓 장치(13)에 램프 장치(14)를 장착함으로써, 램프 장치(14)의 구금부(38)가 기구 본체(12)에 접촉하는 동시에, 탄성체(30)에 의해 구금부(38)를 기구 본체(12)에 압접해서 밀착시킨다. 램프 장치(14)의 LED(35)의 점등에 의해 발생하는 열을, 구금부(38)로부터 기구 본체(12)에 열전도시켜, 램프 장치(14)의 열을 효율적으로 방열시킨다.

Description

조명기구{LIGHTING DEVICE}
본 발명은, 편평 형상으로 일면측에 구금부(口金部)가 설치되는 동시에 타면측에 광원이 배치된 램프 장치를 이용하는 조명기구에 관한 것이다.
종래에 IEC(국제전기표준회의)에서 규격된 GX53형의 구금부를 이용하는 램프 장치가 있다. 이 램프 장치는, 편평 형상의 램프 장치 본체를 가지며, 이 램프 장치 본체의 상면측에 GX53형의 구금부가 설치되고, 램프 장치 본체의 하면측에 형광 램프나 LED 등을 이용한 평면형의 광원이 배치되며, 램프 장치 본체의 내부에 광원을 점등시키는 점등회로가 수용되어 있다. 구금부에는, 선단에 경대부(徑大部)를 갖는 한 쌍의 램프 핀이 돌출되어 있다. 그리고, 램프 장치의 램프 핀을 소켓 장치에 삽입하고, 램프 장치를 회동시켜 램프 핀을 소켓 장치에 거는 것에 의해, 램프 장치를 소켓 장치에 유지하는 동시에, 램프 핀에 소켓 장치로부터 전력을 공급하도록 구성되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조.).
일본 공개특허 2007-157367호 공보(제5 내지 8페이지, 도 1 - 도 2)
램프 장치의 점등시에는, 광원이 발열하기 때문에, 방열이 필요하며, 램프 장치의 구금부로부터의 방열도 효과적이다.
그렇지만, 램프 장치의 구금부를 소켓 장치에 장착한 상태에서는, 부착 구조상, 외부에 노출하는 백금부의 면적이 적어지기 때문에, 방열성이 저하한다. 또한, 구금부로부터 소켓 장치측에 열을 전도시키는 것도 고려할 수 있지만, 구금부와 소켓 장치 사이에는 간극이 생겨, 서로 밀착되지 않기 때문에, 구금부의 열이 소켓 장치측에 효율적으로 전달되지 않아, 충분한 방열성을 얻을 수 없는 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 소켓 장치에 장착된 램프 장치의 열을 구금부로부터 효율적으로 방열시킬 수 있는 조명기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1에 기재된 조명기구는, 편평 형상의 램프 장치의 일면측에 설치된 구금부를 유지하는 동시에, 램프 장치의 타면측에 배치된 광원을 점등시키기 위한 전력을 구금부에 공급하는 소켓 장치와; 이 소켓 장치에 유지된 상기 램프 장치의 구금부의 적어도 일부와 접촉하는 방열체와; 상기 소켓 장치에 유지된 상기 램프 장치의 구금부와 상기 방열체를 접촉 방향으로 압압(押壓)하는 압압체를 구비하고 있는 것이다.
램프 장치의 구금부는, 예를 들면, GX53형의 구금 구조가 이용되고, 적어도 방열체와 접촉하는 개소에는 열전도성이 뛰어난 금속재료를 이용하여도 좋다. 또한, 광원은, LED 및 유기 EL 등의 반도체 발광소자나, 평면형의 방전 램프 등, 평면형이고 박형(薄形)의 광원이라면 어떠한 것이라도 상관없다. 이 광원을 덮는 글로브가 램프 장치에 부착되어도 좋다.
소켓 장치는, 예를 들면, 램프 장치의 GX53형의 구금부를 장착 가능하게 하여, 그 구금부를 유지하는 동시에 구금부에 전력을 공급할 수 있게 한다.
방열체는, 예를 들면, 열전도성 및 방열성이 뛰어난 금속제이고, 핀 등의 방열 구조를 구비하고 있어도 좋고, 또한, 금속제의 반사체나 기구 본체 등을 겸용해도 상관없다.
압압체는, 예를 들면, 스프링이나 고무 등의 탄성체가 이용되며, 방열체를 구금부에 압압해도 좋고, 구금부를 방열체에 압압해도 좋다.
방열체와 압압체는, 별체(別體)여도 좋고, 방열체 자체가 압압 기능을 구비한 일체 구조여도 좋다. 예를 들면, 방열 기능과 압압 기능을 구비한 금속제의 벨로우즈와 같은 일체 구조여도 상관없다.
청구항 2에 기재된 조명기구는, 청구항 1에 기재된 조명기구에 있어서, 상기 소켓 장치가 배치된 기구 본체를 구비하고, 상기 방열체는, 상기 램프 장치의 구금부와 상기 기구 본체에 접촉하는 것이다.
기구 본체와 방열체는 미리 밀착하도록 부착하여도 좋고, 구금부와 방열체를 접촉 방향으로 압압하는 압압체에 의해 기구 본체와 방열체를 접촉 방향으로 압압하여 밀착시켜도 좋다.
청구항 3에 기재된 조명기구는, 청구항 1에 기재된 조명기구에 있어서, 상기 소켓 장치는, 상기 램프 장치의 구금부의 중앙으로부터 돌출된 돌출부가 삽통(揷通)되는 삽통 구멍을 가지며, 상기 방열체는, 상기 소켓 장치에 삽통된 상기 돌출부의 단면과 면접촉하는 것이다.
구금부의 돌출부는, 소켓 장치로부터 돌출하여 방열체와 접촉하도록 해도 좋고, 소켓 장치로부터 돌출하지 않고 방열체가 소켓 장치측에 들어가서 접촉하도록 해도 좋다.
청구항 4에 기재된 조명기구는, 청구항 1에 기재된 조명기구에 있어서, 상기 소켓 장치는, 소켓 지지체와, 상기 램프 장치의 구금부를 착탈할 수 있도록 하고, 상기 소켓 지지체에 의해 상기 소켓 지지체측에 수납되는 수납 위치와, 상기 소켓 지지체측으로부터 돌출하는 돌출 위치와의 사이에서 이동가능하게 지지된 소켓 장치 본체를 갖고 있는 것이다.
소켓 지지체는, 예를 들면, 조명기구의 기구 본체 등에 부착되는 것으로서, 소켓 장치 본체를 수납 위치와 돌출 위치 사이에서 이동 가능하면 어떠한 구성을 이용하여 소켓 장치 본체를 지지하고 있어도 상관없다. 또한, 수납 위치에서 소켓 장치 본체를 거는 걸기구조를 이용하여도 좋고, 이 걸기구조는, 예를 들면 누름 버튼 스위치나 필기구의 노크 기구와 같이, 압압 동작의 반복에 의해서 유지 위치가 돌출 상태, 수납 상태로 차례로 절환되는 기구를 이용할 수 있다. 즉, 램프 장치에서 소켓 장치 본체를 돌출 위치로부터 수납 위치로 눌러서 이동시킴으로써 걸고, 또한 다시 한번, 램프 장치로 소켓 장치 본체를 약간 눌러서 걸기를 해제하여, 소켓 장치 본체가 수납 위치로부터 돌출 위치로 이동하는 것을 허용하도록 하면 좋다. 소켓 장치 본체를 돌출시키는 방향으로는 스프링 등의 부세(付勢) 부재를 이용하여도 좋다.
소켓 장치 본체는, 램프 장치의 GX53형의 구금부를 장착 가능하게 하여, 그 구금부를 유지하는 동시에 구금부에 전력을 공급 가능하게 한다.
청구항 5에 기재된 조명기구는, 청구항 1에 기재된 조명기구에 있어서, 편평 형상의 램프 장치 본체와, 이 램프 장치 본체의 일면측에 설치된 구금부와, 상기 램프 장치 본체의 타면측에 배치된 광원과, 이 광원을 점등시키는 점등회로를 갖는 램프 장치를 구비하고 있는 것이다.
램프 장치 본체와 구금부는, 일체라도, 별체라도 상관없다.
점등회로는, 램프 장치 본체내에 수납되어 있어도, 램프 장치 본체의 타면측에 광원과 함께 배치되어 있어도 상관없다.
또한, 램프 장치 본체의 타면측에는 광원을 덮는 글로브를 부착하여도 좋다.
청구항 6에 기재된 조명기구는, 청구항 5에 기재된 조명기구에 있어서, 상기 램프 장치는, 상기 램프 장치 본체의 타면측에 설치된 기판 부착부와, 이 기판 부착부와 상기 구금부를 열전도 가능하게 접속하는 열전도 접속수단과, 상기 광원으로서 반도체 발광소자를 탑재하여, 상기 기판 부착부에 부착된 발광 모듈 기판을 갖고 있는 것이다.
램프 장치 본체의 구금부와 기판 부착부는 별체여도, 일체여도 상관없다. 별체이면, 그들을 나사 체결이나 서로 나사 결합하는 등의 열전도 접속수단에 의해서 밀착시켜, 기판 부착부측으로부터 구금부측으로 열전도 가능하게 접속한다. 열전도 접속수단으로서 일체 구조를 이용하면, 기판 부착부측으로부터 구금부측으로 열전도 가능하게 접속된 상태로 된다.
발광 모듈 기판은, 예를 들면, 금속제의 기판에 절연층을 사이에 두고 배선 패턴이 형성되며, 배선 패턴 상에 반도체 발광소자가 접속되고, 나사 등에 의해서 램프 장치 본체의 기판 부착부에 밀착하도록 부착된다.
청구항 7에 기재된 조명기구는, 청구항 5에 기재된 조명기구에 있어서, 상기 램프 장치는, 상기 램프 장치 본체의 타면측에 설치된 기판 부착부와, 이 기판 부착부와 일체로 형성되어, 이 기판 부착부의 일면측 중앙으로부터 상기 구금측으로 돌출하는 돌출부와, 상기 광원으로서 반도체 발광소자가 탑재되어, 상기 기판 부착부에 부착된 발광 모듈 기판을 갖고 있는 것이다.
돌출부는, 기판 부착부와 일체로 형성되어 있는 것이면, 그 내측의 구조는 중공(中空)이어도, 중실(中實)이어도 상관없다.
발광 모듈 기판은, 예를 들면, 금속제의 기판에 절연층을 사이에 두고 배선 패턴이 형성되며, 배선 패턴 상에 반도체 발광소자가 실장되고, 나사 등에 의해서 램프 장치 본체의 기판 부착부에 밀착하도록 부착된다.
청구항 8에 기재된 조명기구는, 청구항 1에 기재된 조명기구에 있어서, 상기 소켓 장치는, 상기 램프 장치의 구금부를 유지하는 소켓 장치 본체와, 이 소켓 장치 본체에 유지된 상기 램프 장치에 전력을 공급하는 급전부와, 상기 소켓 장치 본체에 유지된 상기 램프 장치에 신호를 전송하는 신호전송부를 가지며, 상기 램프 장치는, 상기 소켓 장치의 급전부로부터 전력공급을 받도록 상기 급전부와 접속이 가능한 램프 핀과, 이 램프 핀이 상기 급전부와 접속하고 있는 상태에서 상기 소켓 장치의 신호전송부로부터 전송되는 신호를 수신할 수 있도록 상기 신호전송부와 접속하는 신호 단자와, 상기 램프 핀으로부터 전력공급을 받아 광원을 점등시키는 점등회로와, 상기 신호 단자에 입력된 신호를 받아 상기 점등회로의 출력을 조정하는 제어회로를 갖고 있는 것이다.
소켓 장치 본체는, 예를 들면, 절연성을 갖는 합성수지 등으로 형성되며, 급전부 및 신호전송부가 배치된다.
급전부는, 소켓 장치 본체에 유지된 램프 장치의 램프 핀과 접촉하여 전기적으로 접속된다.
신호전송부는, 소켓 장치 본체에 유지된 램프 장치의 신호 단자와 접촉하여 전기적으로 접속된다. 신호전송부는, 소켓 장치 본체의 표면에 형성된 구멍의 내측에 배치되어 있어도, 소켓 장치 본체의 표면에 설치되어 있어도, 소켓 장치 본체로부터 돌출되어 있어도 좋고, 신호 단자의 형태에 대응하여, 서로 접촉하여 전기적으로 접속 가능하면, 어떠한 구성이라도 상관없다.
램프 핀은, 예를 들면, 구금부로부터 돌출하여, 선단부에 경대부를 가지며, 소켓 장치로의 장착에 의해서 소켓 장치에 걸려 유지되는 동시에 전력의 공급이 가능하도록 소켓 장치의 급전부에 전기적으로 접속된다.
신호 단자는, 예를 들면, 구금부로부터 돌출되어 있어도, 구금부의 표면에 설치되어 있어도, 구금부의 표면에 형성된 구멍의 내측에 배치되어 있어도 좋고, 램프 장치가 소켓 장치에 유지된 상태에서 소켓 장치측의 신호전송부와 접촉하여 전기적으로 접속되면, 어떠한 것이라도 상관없다. 신호는, 조광(調光)신호나 RGB 신호 등의 광원의 출력을 제어하는 것이면 어떠한 것이라도 상관없다.
점등회로는, 출력 조정 가능하게 구성되어 있으면, 어떠한 회로 구성이어도 상관없다.
제어회로는, 입력된 신호에 따라서 점등회로의 출력으로 조정 가능하게 구성되어 있으면, 어떠한 구성이어도 상관없다.
청구항 1에 기재된 조명기구에 의하면, 소켓 장치에 장착된 램프 장치의 구금부와 방열체가 접촉하는 동시에, 압압체에 의해 램프 장치의 구금부와 방열체를 접촉 방향으로 압압하기 때문에, 구금부와 방열체를 확실하게 밀착시켜, 구금부로부터 방열체에 효율적으로 열전도함이 가능해져, 램프 장치의 열을 구금부로부터 효율적으로 방열시킬 수 있다.
청구항 2에 기재된 조명기구에 의하면, 청구항 1에 기재된 조명기구의 효과에 더해서, 방열체가 램프 장치의 구금부와 기구 본체에 접촉하여, 구금부로부터 기구 본체에 효율적으로 열전도함이 가능해져, 램프 장치의 열을 구금부로부터 효율적으로 방열시킬 수 있다.
청구항 3에 기재된 조명기구에 의하면, 청구항 1에 기재된 조명기구의 효과에 더해서, 소켓 장치에 삽통된 구금부의 돌출부의 단면(端面)과 방열체가 면접촉하기 때문에, 구금부의 돌출부로부터 방열체로 효율적으로 열전도할 수 있다.
청구항 4에 기재된 조명기구에 의하면, 청구항 1에 기재된 조명기구의 효과에 더해서, 소켓 장치 본체를, 소켓 지지체측에 수납되는 수납 위치와, 소켓 지지체측으로부터 돌출하는 돌출 위치와의 사이에서 이동 가능하게 하였기 때문에, 소형의 조명기구에 이용한 경우에도, 소켓 장치 본체를 돌출 위치로 이동시킴으로써, 램프 장치를 용이하게 착탈할 수 있다. 더욱이, 소켓 장치 본체를 수납 위치로 이동시킴으로써, 램프 장치의 구금부와 방열체를 접촉시킬 수 있다.
청구항 5에 기재된 조명기구에 의하면, 청구항 1에 기재된 조명기구의 효과에 더해서, 램프 장치를 소켓 장치에 장착함으로써, 램프 장치의 열을 구금부로부터 효율적으로 방열할 수 있다.
청구항 6에 기재된 조명기구에 의하면, 청구항 5에 기재된 조명기구의 효과에 더해서, 램프 장치 본체의 기판 부착부에 발광 모듈 기판을 부착하고, 이 기판 부착부측으로부터 구금부측으로 열전도 가능하게 열전도 접속수단으로 접속하고 있기 때문에, 반도체 발광소자가 발생하는 열을 기판 부착부에 효율적으로 열전도할 수 있는 동시에 이 기판 부착부측으로부터 구금부측으로 효율적으로 열전도할 수 있어, 방열성을 향상시킬 수 있다.
청구항 7에 기재된 조명기구에 의하면, 청구항 5에 기재된 조명기구의 효과에 더해서, 램프 장치 본체에 기판 부착부, 및 기판 부착부의 일면측 중앙으로부터 돌출하는 돌출부를 일체로 형성하고, 이 기판 부착부의 타면측에 발광 모듈 기판을 부착하기 때문에, 반도체 발광소자가 발생하는 열을 램프 장치 본체의 기판 부착부로, 이 기판 부착부로부터 돌출부로 효율적으로 열전도할 수 있고, 돌출부에 열을 모아 이 돌출부로부터 효율적으로 방열함이 가능해져, 방열성을 향상시킬 수 있다.
청구항 8에 기재된 조명기구에 의하면, 청구항 1에 기재된 조명기구의 효과에 더해서, 소켓 장치의 급전부로부터 램프 장치의 램프 핀에 전력을 공급하는 동시에, 이 급전부와 램프 핀과 접속되어 있는 상태에서 소켓 장치의 신호전송부로부터 램프 장치의 신호 단자에 신호를 전송할 수 있기 때문에, 소켓 장치로의 램프 장치의 장착에 의해, 램프 장치에서는, 소켓 장치로부터 신호를 받아, 그 신호에 따라서 점등회로의 출력을 조정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태를 나타내는 소켓 장치에 램프 장치를 장착한 조명기구의 단면도이다.
도 2는 도 1의 램프 장치를 떼어낸 조명기구의 단면도이다.
도 3은 도 1의 소켓 장치 및 램프 장치의 분해 상태의 사시도이다.
도 4는 도 1의 램프 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 형태를 나타내는 조명기구의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 형태를 나타내는 조명기구의 일부를 단면으로 한 사시도이다.
도 7은 도 6의 조명기구의 일부를 투시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 형태를 나타내는 조명기구의 일부를 투시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시 형태를 나타내는 소켓 장치의 소켓 본체가 돌출 위치에 배치된 조명기구의 단면도이다.
도 10은 도 9의 소켓 장치의 소켓 본체가 수납 위치에 배치된 조명기구의 단면도이다.
도 11은 도 9의 소켓 장치의 돌출 위치에 배치된 소켓 본체에 램프 장치를 착탈하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 12는 도 9의 소켓 장치의 돌출 위치에 배치된 소켓 본체에 램프 장치를 장착한 상태를 나타낸 사시도이다.
도 13은 도 9의 소켓 장치의 소켓 본체를 수납 위치로 이동시킨 상태를 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제6 실시 형태를 나타내는 조명기구의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제7 실시 형태를 나타내는 조명기구의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제8 실시 형태를 나타내는 램프 장치의 측면도이다.
도 17은 도 16의 조명기구의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제9 실시 형태를 나타내는 조명기구의 단면도이다.
도 19는 도 18의 램프 장치의 분해 상태의 사시도이다.
도 20은 본 발명의 제10 실시 형태를 나타내는 조명기구의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 제11 실시 형태를 나타내는 조명기구의 사시도이다.
도 22는 본 발명의 제12 실시 형태를 나타내는 조명기구의 사시도이다.
도 23은 본 발명의 제13 실시 형태를 나타내는 조명기구의 램프 장치와 소켓 장치의 분해 상태의 사시도이다.
도 24는 도 23의 램프 장치의 평면도이다.
도 25는 도 23의 램프 장치의 램프 핀과, 소켓 장치의 급전부의 관계를 (a)(b)에 나타내는 일부의 단면도이다.
도 26은 도 23의 램프 장치의 신호 단자와, 소켓 장치의 신호전송부의 관계를 (a)(b)에 나타내는 일부의 단면도이다.
도 27은 도 23의 조명기구의 회로도이다.
도 28은 본 발명의 제14 실시 형태를 나타내는 램프 장치의 평면도이다.
도 29는 본 발명의 제15 실시 형태를 나타내는 램프 장치의 평면도이다.
도 30은 본 발명의 제16 실시 형태를 나타내는 램프 장치의 평면도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다.
도 1 내지 도 4에 제1 실시 형태를 나타내는데, 도 1은 소켓 장치에 램프 장치를 장착한 조명기구의 단면도, 도 2는 램프 장치를 떼어낸 조명기구의 단면도, 도 3은 소켓 장치 및 램프 장치의 분해 상태의 사시도, 도 4는 램프 장치의 사시도이다.
조명기구(11)는, 예를 들면 다운 라이트로서, 방열체로서의 기구 본체(12), 이 기구 본체(12)에 부착된 소켓 장치(13), 및 이 소켓 장치(13)에 착탈 가능한 편평 형상의 램프 장치(14)를 구비하고 있다. 또한, 이하에서는, 이들의 상하 방향 등의 방향 관계는, 편평 형상의 램프 장치(14)를 수평으로 부착하는 상태를 기준으로 하여, 램프 장치(14)의 일면(一面)측인 구금(口金)측을 상면측, 램프 장치(14)의 타면측인 광원측을 하면(下面)측으로 하여 설명한다.
기구 본체(12)는, 금속제로서, 반사체와 겸용하도록 형성되어 있으며, 원형의 평판부(17), 및 이 평판부(17)의 주변부로부터 하방으로 만곡 형상으로 절곡된 반사판부(18)를 갖고 있다. 반사판부(18)의 하면에는, 개구부(19)가 형성되어 있다.
또한, 소켓 장치(13)는, 절연성을 갖는 합성수지제로 원통형상의 소켓 장치 본체(21)를 가지며, 이 소켓 장치 본체(21)의 중앙에는 삽통 구멍(22)이 상하 방향으로 관통 형성되어 있다. 삽통 구멍(22)의 내면에는, 삽통 구멍(22)의 중심을 향하여, 한 쌍의 돌기부(23)가 돌출되어 있다.
소켓 장치 본체(21)의 하면에는, 한 쌍의 소켓부(24)가 형성되어 있다. 이들 소켓부(24)에는, 접속 구멍(25)이 형성되어 있는 동시에, 이 접속 구멍(25)의 내측에 전력을 공급하는 도시하지 않은 수금(受金)이 배치되어 있다. 접속 구멍(25)은, 소켓 장치 본체(21)의 중심에 대하여 회전 대칭으로 위치하는 원호 형상의 홈이고, 이 원호 형상의 홈의 일단에는 확경부(26)가 형성되어 있다.
소켓 장치 본체(21)의 하면에는 복수의 오목부(27)가 형성되고, 이 오목부(27)에는 기구 본체(12)로부터 나사(28)의 나사축(29)이 삽입 배치되며, 이 나사축(29)에 압압체로서의 예를 들면 고무 등의 탄성체(30)를 통해 너트(31)가 나사부착되어 있다. 이들 나사(28), 탄성체(30) 및 너트(31)에 의해서 소켓 장치(13)가 기구 본체(12)의 평판부(17)에 부착되어 있다.
또한, 램프 장치(14)는, 편평 형상의 램프 장치 본체(34), 이 램프 장치 본체(34)의 하면측에 배치되는 광원으로서의 반도체 발광소자로서, 이 반도체 발광소자로서의 복수의 LED(35), LED(35)를 덮는 글로브(36), 및 LED(35)를 점등시키는 점등회로(37)를 가지며, 높이 방향의 치수가 가로 방향의 치수보다 작은 박형으로 형성되어 있다.
램프 장치 본체(34)는, 절연성이 있는 합성수지, 혹은 방열성이 뛰어난 예를 들면 알루미늄 등의 금속에 의해서 형성되어 있다. 램프 장치 본체(34)의 일면측인 상면측에 GX53형의 구금부(38)가 형성되고, 타면측인 하면측에 LED(35)를 부착하는 평면형상의 기판 부착부(39)가 형성되며, 내부에 점등회로(37)를 수용하는 수용부 (40)가 형성되어 있다.
구금부(38)에는, 소켓 장치(13)의 하면에 접촉하는 환상(環狀)의 접촉면(41)이 형성되고, 이 접촉면(41)의 중앙으로부터 소켓 장치(13)의 삽통 구멍(22)에 삽통 가능하게 하는 원기둥형상의 돌출부(42)가 돌출되어 있다. 이 돌출부(42)의 돌출 치수는, 소켓 장치(13)의 높이 치수, 즉 삽통 구멍(22)의 구멍 깊이 치수보다 크고, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착했을 때 돌출부(42)의 단면(端面, 43)이 삽통 구멍(22)을 관통하여 돌출하도록 구성되어 있다.
접촉면(41)에는, 도전성을 가지는 금속제의 한 쌍의 램프 핀(44)이 돌출되어 있다. 이들 램프 핀(44)의 선단부에는 경대부(45)가 형성되어 있다. 그리고, 각 램프 핀(44)의 경대부(45)를 소켓 장치(13)의 각 접속 구멍(25)의 확경부(26)에 삽입하고, 램프 장치(14)의 회동에 의해서 램프 핀(44)을 확경부(26)로부터 접속 구멍 (25)내로 이동시킴으로써, 램프 핀(44)을 수금에 전기적으로 접촉시키는 동시에, 경대부(45)를 수금 또는 접속 구멍(25)의 가장자리부에 걸어, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 유지시킨다. 또한, 램프 장치 본체(34)가 금속인 경우, 램프 핀(44)은 절연재를 통해 램프 장치 본체(34)에 부착된다.
돌출부(42)의 측면에는, 소켓 장치(13)의 각 돌기부(23)가 결합하는 한 쌍의 가이드 홈(46)이 형성되어 있다. 이 가이드 홈(46)은, 돌출부(42)의 단면(43)에 개구하는 도입 홈부(47), 이 도입 홈부(47)로부터 경사진 경사 홈부(48), 및 이 경사 홈부(48)로부터 수평으로 되는 유지 홈부(49)를 갖고 있다. 그리고, 소켓 장치(13)의 돌기부(23)에 가이드 홈(46)의 도입 홈부(47)에 맞추어, 램프 장치(14)를 상승시킨 후에 장착 방향으로 회동시킴으로써, 돌기부(23)와 경사 홈부(48)의 결합에 의해서 램프 장치(14)가 상방으로, 소켓 장치(13)가 하방으로 상대적으로 이동하여, 돌기부(23)와 유지 홈부(49)가 결합한 위치가 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착한 장착 위치로 된다.
또한, 복수의 LED(35)는, 발광 모듈 기판(50)의 하면측에 탑재되어 있다. 이 발광 모듈 기판(50)의 상면이, 램프 장치 본체(34)의 기판 부착부(39)에 면접촉하는 밀착 상태로 부착되어 있다. 이 발광 모듈 기판(50)은, 예를 들면 금속제의 기판에 절연층을 통해 배선 패턴이 형성되고, 이 배선 패턴 상에 LED(35)가 실장되며, 나사에 의해서 램프 장치 본체(21)의 기판 부착부(39)에 밀착하도록 부착되어 있다. 그리고, 복수의 LED(35) 및 발광 모듈 기판(50)에 의해서 발광 모듈이 구성되어 있다.
또한, 글로브(36)는, 투명 혹은 광확산성을 갖는 유리나 합성수지에 의해 형성되어 있다.
또한, 점등회로(37)는, 도시하지 않지만, 점등회로 기판, 및 이 점등회로 기판에 실장된 점등회로 부품을 가지며, 점등회로 기판의 입력부에 리드선 등으로 램프 핀(44)이 전기적으로 접속되고, 점등회로 기판의 출력부에 리드선 등으로 발광 모듈 기판(50)이 전기적으로 접속되어 있다. 램프 장치 본체(34)가 금속인 경우, 절연재를 통해 램프 장치 본체(34)의 수용부(40)에 수용되어 있다.
다음으로, 제1 실시 형태의 조명기구(11)의 작용을 설명한다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 램프 장치(14)를 장착하고 있지 않은 소켓 장치 (13)는, 탄성체(30)의 압압에 의해서 상방으로 밀어 올려져 있어, 소켓 장치(13)의 상면이 기구 본체(12)의 평판부(17)에 접촉되어 있다.
램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착하려면, 램프 장치(14)의 돌출부(42)를 소켓 장치(13)의 삽통 구멍(22)에 하방으로부터 삽입하여, 램프 장치(14)의 돌출부(42)에 형성된 가이드 홈(46)의 도입 홈부(47)를 소켓 장치(13)의 돌기부(23)에 맞추는 동시에, 램프 장치(14)의 램프 핀(44)을 소켓 장치(13)의 각 접속 구멍 (25)의 확경부(26)에 맞추어, 램프 장치(14)를 밀어 올려서, 장착 방향으로 회동시킨다. 램프 장치(14)를 밀어 올려, 장착 방향으로 회동시킴으로써, 돌기부(23)와, 가이드 홈(46)의 경사 홈부(48)의 결합에 의해서 램프 장치(14)가 상방으로 이동하고, 돌기부(23)의 단면(43)이 기구 본체(12)의 평판부(17)에 접촉한다. 또한 램프 장치(14)를 장착 방향으로 회동시킴으로써, 기구 본체(12)의 평판부(17)와의 접촉에 의해서 상방으로의 이동이 규제된 램프 장치(14)에 대하여, 소켓 장치(13)가 탄성체(30)의 압압에 저항하여 하강한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 돌기부(23)와 가이드 홈(46)의 유지 홈부(49)가 결합함으로써, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착한 장착 위치로 되고, 또한, 램프 핀(44)이 소켓 장치(13)의 수금에 전기적으로 접촉한다.
램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착한 상태에서는, 탄성체(30)의 압압에 의해서 소켓 장치(13)를 상방으로 밀어 올리고 있기 때문에, 소켓 장치(13)의 상면으로부터 돌출하는 돌출부(42)의 단면(43)을 기구 본체(12)의 평판부(17)에 면접촉하도록 압접해서 밀착시킬 수 있다.
그 때문에, 램프 장치(14)의 LED(35)의 점등시에는, LED(35)가 발생하는 열이 발광 모듈 기판(50)으로부터 구금부(38)에 열전도되고, 이 구금부(38)에 전해진 열이 돌출부(42)의 단면(43)으로부터 기구 본체(12)에 효율적으로 열전도되어, 이 기구 본체(12)에 전해진 열이 공기중 등으로 효율적으로 방열된다.
따라서, 램프 장치(14)를 기구 본체(12)의 소켓 장치(13)에 장착한 상태에서도, 램프 장치(14)의 열을 구금부(38)로부터 효율적으로 방열시킬 수 있다. 그 때문에, 램프 장치(14)는, 충분한 방열성이 얻어지고, LED(35)의 온도 상승을 억제할 수 있으며, LED(35)가 열 열화(劣化)하여 수명이 단축되거나, 경우에 따라서는 발광 효율이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 기구 본체(12)의 평판부(17) 또는 램프 장치(14)의 단면(43) 중 적어도 한쪽에는, 구금부(38)로부터 기구 본체(12)로의 열전도성을 향상시키기 위해서, 평활도를 높이기 위한 연마 등의 표면 처리를 가하거나, 젤 상태 재료나 방열 시트 등의 유연성 또는 탄력성이 있으며, 또한 열전도성이 뛰어난 열전도 부재를 배치해도 좋다.
또한, 이하에는, 다른 실시 형태를 나타내는데, 제1 실시 형태와 동일한 구성에 대해서는, 동일 부호를 이용하며 그 설명을 생략한다.
다음으로, 도 5에 제2 실시 형태를 나타내고, 도 5는 조명기구의 단면도이다.
기구 본체(12)는, 원통형상의 통부(52), 이 통부(52)의 상면에 설치된 천판부(天板部, 53), 및 통부(52)의 하부로부터 비스듬히 외방(外方)으로 돌출하는 반사판부(54)를 갖고 있다.
소켓 장치(13)는 기구 본체(12)의 통부(52)의 하부측에 고정되고, 이 소켓 장치(13)의 상면과 기구 본체(12)의 천판부(53) 사이의 공간에, 방열체로서의 방열판(55), 및 압압체로서의 스프링(56)이 배치되어 있다.
방열판(55)은, 금속제로서, 중간부에 램프 장치(14)의 구금부(38)로부터 돌출하는 돌출부(42)의 단면(43)에 면접촉하는 단면이 대략 ㄷ자형인 접촉부(57)가 형성되고, 양 단부가 기구 본체(12)에 외부로 도출되어, 기구 본체(12)에 대해서 상하 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 이 방열판(55)의 양 단부에는 핀 등을 설치하여 방열 효과를 높이도록 해도 좋다.
스프링(56)은, 방열판(55)의 접촉부(57)의 상면과, 기구 본체(12)의 천판부(53) 사이에 압축 상태로 배치되어, 방열판(55)을 하방으로 압압하고 있다.
그리고, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착함으로써, 구금부(38)의 돌출부(42)의 단면(43)에 방열판(55)의 접촉부(57)가 접촉하는 동시에, 스프링(56)에 의해서 방열판(55)의 접촉부(57)를 구금부(38)의 돌출부(42)의 단면(43)에 면접촉하도록 압접해서 밀착시킨다.
그 때문에, 램프 장치(14)의 점등시에, LED(35)가 발생시키는 열이 발광 모듈 기판(50)으로부터 구금부(38)에 열전도되고, 이 구금부(38)에 전해진 열이 돌출부(42)의 단면(43)으로부터 방열판(55)에 효율적으로 열전도되어, 이 방열판(55)에 전해진 열이 공기중 등으로 효율적으로 방열된다.
따라서, 램프 장치(14)를 기구 본체(12)의 소켓 장치(13)에 장착한 상태에서도, 램프 장치(14)의 열을 구금부(38)로부터 효율적으로 방열시킬 수 있다.
또한, 압압체로서 스프링(56)을 이용했지만, 방열판(55) 자체의 탄성에 의해서, 이 방열판(55)이 돌출부(42)의 단면(43)에 밀착하도록 해도 좋고, 이 경우, 스프링(56)을 생략하고, 방열판(55)에 압압체의 기능을 갖게 할 수 있다.
다음으로, 도 6 및 도 7에 제3 실시 형태를 나타내고, 도 6은 조명기구의 일부를 단면으로 한 사시도, 도 7은 조명기구의 일부를 투시한 사시도이다.
기구 본체(12)는 제2 실시 형태와 동일한 구조이다. 소켓 장치(13)의 상면과 기구 본체(12)의 천판부(53) 사이의 공간에, 방열체로서의 방열판(60), 및 압압체로서의 스프링(61)이 배치되어 있다.
방열판(60)은, 예를 들면 구리 등의 금속제로서, 링 형상으로 형성되고, 하면에 램프 장치(14)의 구금부(38)의 돌출부(42)의 단면(43)과 면접촉하는 평면형상의 접촉부(62)가 형성되며, 상면에 기구 본체(12)에 면접촉하는 평면 형상의 접촉부(63)가 형성되고, 이들 접촉부(62,63)의 양측 사이에 접촉부(62,63)의 간격의 신축을 가능하게 하는 만곡된 측면부(64)가 형성되어 있다.
스프링(61)은, 방열판(60)의 내측에, 상하의 접촉부(62,63) 사이에 압축 상태로 배치되어 있다.
그리고, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착함으로써, 구금부(38)의 돌출부(42)의 단면(43)이 소켓 장치(13)의 상면으로부터 돌출하여, 방열판(60)의 하면의 접촉부(62)에 접촉한다. 방열판(60)의 내측에 배치된 스프링(61)에 의해서, 방열판(60)의 하면의 접촉부(62)를 구금부(38)의 돌출부(42)의 단면(43)에 면접촉하도록 압접해서 밀착시키는 동시에, 방열판(60)의 상면의 접촉부(63)를 기구 본체 (12)에 면접촉하도록 압접해서 밀착시킨다.
그 때문에, 램프 장치(14)의 점등시에, LED(35)가 발생시키는 열이 발광 모듈 기판(50)으로부터 구금부(38)에 열전도되고, 이 구금부(38)에 전해진 열이 돌출부(42)의 단면(43)으로부터 방열판(60)에 효율적으로 열전도되는 동시에, 방열판 (60)으로부터 기구 본체(12)에 효율적으로 열전도되어, 이 기구 본체(12)에 전해진 열이 공기중 등으로 효율적으로 방열된다.
따라서, 램프 장치(14)를 기구 본체(12)의 소켓 장치(13)에 장착한 상태에서도, 램프 장치(14)의 열을 구금부(38)로부터 효율적으로 방열시킬 수 있다.
또한, 압압체로서의 스프링(61)을 이용했지만, 방열판(60) 자체의 탄성에 의해서 돌출부(42)의 단면(43)과 기구 본체(12)에 각각 밀착하도록 해도 좋고, 이 경우, 스프링(61)을 생략하고, 방열판(60)에 압압체의 기능을 갖게 할 수 있다.
다음으로, 도 8에 제4 실시 형태를 나타내며, 도 8은 조명기구의 일부를 투시한 사시도이다.
기구 본체(12)는 제2 및 제3 실시 형태와 동일한 구조이다. 소켓 장치(13)의 상면과 기구 본체(12)의 천판부(53) 사이의 공간에, 방열체 및 압압체로서 겸용되는 방열 부재(67)가 배치되어 있다. 이 방열 부재(67)는, 예를 들면 구리 등의 금속제이고, 원통형상의 벨로우즈로서, 소켓 장치(13)의 상면과 기구 본체(12)의 천판부(53) 사이에 압축 상태로 배치되어 있다.
그리고, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착함으로써, 구금부(38)의 돌출부(42)의 단면(43)이 소켓 장치(13)의 상면으로부터 돌출하여, 방열 부재(67)의 하부에 접촉한다. 방열 부재(67)의 탄성에 의해서, 방열 부재(67)의 하부가 돌출부 (42)의 단면(43)에 밀착하는 동시에, 방열 부재(67)의 상부가 기구 본체(12)에 밀착한다.
그 때문에, 램프 장치(14)의 점등시에, LED(35)가 발생시키는 열이 발광 모듈 기판(50)으로부터 구금부(38)에 열전도되고, 이 구금부(38)에 전해진 열이 돌출부(42)의 단면(43)으로부터 방열 부재(67)에 효율적으로 열전도되는 동시에, 방열 부재(67)로부터 기구 본체(12)에 효율적으로 열전도되어, 이 기구 본체(12)에 전해진 열이 공기중 등으로 효율적으로 방열된다.
따라서, 램프 장치(14)를 기구 본체(12)의 소켓 장치(13)에 장착한 상태에서도, 램프 장치(14)의 열을 구금부(38)로부터 효율적으로 방열시킬 수 있다.
더욱이, 1개의 방열 부재(67)로 방열체와 압압체를 겸용할 수 있어, 부품 개수를 삭감할 수 있다.
한편, 기구 본체(12)로부터 반사판부(54)를 분리하여, 이 반사판부(54)를 램프 장치(14)에 착탈할 수 있도록 부착해도 좋다. 이에 따라, 램프 장치(14)의 열을 반사판부(54)에 전달하여, 방열성을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 반사판부(54)로서 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 착탈 조작할 수 있어, 조작성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 9 내지 도 13에 제5 실시 형태를 나타낸다. 도 9는 소켓 장치의 소켓 본체가 돌출 위치에 배치된 조명기구의 단면도, 도 10은 소켓 장치의 소켓 본체가 수납 위치에 배치된 조명기구의 단면도, 도 11은 소켓 장치의 돌출 위치에 배치된 소켓 본체에 램프 장치를 착탈하는 상태를 나타낸 사시도, 도 12는 소켓 장치의 돌출 위치에 배치된 소켓 본체에 램프 장치를 장착한 상태를 나타내는 사시도, 도 13은 소켓 장치의 소켓 본체를 수납 위치로 이동시킨 상태를 나타내는 사시도이다.
소켓 장치(13)는, 기구 본체(12)의 평판부(17)에 부착되는 소켓 지지체(71), 및 이 소켓 지지체(71)에 대해서 상하 방향으로 이동가능하게 지지된 소켓 장치 본체(21)를 갖고 있다.
소켓 지지체(71)는, 예를 들면 금속제로서, 하방을 향해서 개구(開口)되며, 그 내측에 소켓 장치 본체(21)가 상하 방향으로 이동 가능하게 끼워맞춰져 있다. 즉, 소켓 지지체(71)에 의해, 소켓 장치 본체(21)가 소켓 지지체(71)에 수납되는 수납 위치와 소켓 지지체(71)로부터 하방으로 돌출하는 돌출 위치의 사이에서 이동 가능하게 지지되어 있다.
소켓 지지체(71)와 소켓 장치 본체(21) 사이에는 소켓 장치 본체(21)를 돌출 위치를 향하여 부세하는 부세 수단으로서의 스프링(72)이 배치되고, 소켓 지지체 (71)에는 소켓 장치 본체(21)의 돌출 위치에서 돌출을 규제하는 도시하지 않은 스톱퍼가 설치되어 있다.
소켓 지지체(71)와 소켓 장치 본체(21) 사이에는, 수납 위치에서 소켓 장치 본체(21)를 거는, 도시하지 않은 걸기 수단이 설치되어 있다. 이 걸기 수단은, 예를 들면 누름 버튼 스위치와 같은, 램프 장치(14)로 소켓 장치 본체(21)를 돌출 위치로부터 수납 위치로 밀어 올려 이동시킴으로써, 그 소켓 장치 본체(21)를 수납 위치에 걸고, 또한 다시 한번, 램프 장치(14)로 소켓 장치 본체(21)를 약간 밀어 올림으로써 걸기가 해제되어, 소켓 장치 본체(21)를 수납 위치로부터 돌출 위치로 하강하는 것을 허용하도록 구성되어 있다. 이러한 걸기 수단으로서는, 소켓 지지체 (71) 내에 소켓 지지체(71)를 부세하는 스프링과 회전 각도를 규제하는 캠 기구 등으로 실현이 가능하지만, 다른 주지의 기구를 이용하여도 상관없다.
소켓 지지체(71)에는 상하 방향으로 축방향을 향하여 복수의 원기둥형상의 리브(73)가 돌출형성되고, 소켓 장치 본체(21)의 외주부의 복수 개소에 각 리브 (73)에 결합하는, 단면이 반원 형상인 홈부(74)가 상하 방향을 따라서 형성되어 있는 동시에, 이들 홈부(74)에는 잠금 부재(75)가 진퇴 가능하도록 배치되어 있다. 잠금 부재(75)는, 돌출 위치에 유지되는 소켓 장치 본체(21)에 램프 장치(14)를 착탈할 때 램프 장치(14)를 회동 조작하는 것에 연동하여 홈부(74)로 진퇴하는 것으로서, 예를 들면 후술하는 램프 핀(44)에 접촉하는 캠 기구에 의해 구성할 수 있다. 잠금 부재(75)는, 돌출 위치에 위치하는 소켓 장치 본체(21)에 램프 장치(14)가 장착되어 있지 않은 상태에서는 홈부(74)내에 침입하여, 소켓 장치 본체(21)가 돌출 위치로부터 수납 위치로 이동하고자 했을 때 리브(73)에 접촉하여 그 이동을 규제하고, 또한, 돌출 위치에 위치하는 소켓 장치 본체(21)에 램프 장치(14)가 접속된 상태에서는 홈부(74)내로부터 퇴피하여, 소켓 장치 본체(21)가 돌출 위치로부터 수납 위치로 이동하는 것을 허용한다. 따라서, 이들 리브(73), 홈부(74) 및 잠금 부재(75) 등에 의해, 램프 장치(14)가 장착된 소켓 장치 본체(21)가 돌출 위치와 수납 위치 사이에서 이동하는 것을 허용하는 동시에, 램프 장치(14)가 장착되어 있지 않은 소켓 장치 본체(21)가 돌출 위치로부터 수납 위치로 이동하는 것을 규제하는 잠금 수단(76)이 구성되어 있다.
소켓 장치 본체(21)가 수납 위치로 이동한 상태에서는, 홈부(74)내의 잠금 부재(75)가 침입하는 영역에 리브(73)가 위치하여, 잠금 부재(75)가 홈부(74)에 침입할 수 없고, 이 잠금 부재(75)와 연동하는 램프 장치(14)가 소켓 장치 본체(21)로부터 떼어내는 방향으로 회동시킬 수 없는 상태로 된다. 따라서, 이들 리브(73), 홈부(74) 및 잠금 부재(75) 등에 의해, 수납 위치로 이동한 소켓 장치 본체(21)로부터 램프 장치(14)가 빠지는 것을 규제하는 램프 장치 유지수단(77)이 구성되어 있다.
소켓 지지체(71)에는, 램프 장치(14)가 장착된 소켓 장치 본체(21)가 수납 위치로 이동함으로써, 그 램프 장치(14)가 열전도 가능하게 접속하는 열전도 부재 (78)가 배치되어 있다.
그리고, 도 9 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 램프 장치(14)를 장착하고 있지 않은 소켓 장치(13)의 소켓 장치 본체(21)는, 소켓 지지체(71)에 대하여 하방으로 돌출한 돌출 위치에 있고, 기구 본체(12)의 하면의 개구부(19)측에 접근한 위치에 있어, 그 돌출 위치에 스프링(72)에 의한 부세에 의해서 유지되어 있다.
소켓 장치 본체(21)의 잠금 부재(75)의 위치가 리브(73)보다 하방에 위치하고, 그 잠금 부재(75)가 홈부(74)내에 침입하고 있으며, 잠금 부재(75)의 상면이 리브(73)의 선단면에 대향되어 있다.
소켓 장치(13)에 램프 장치(14)를 장착하려면, 램프 장치(14)의 각 램프 핀 (44)를 소켓 장치 본체(21)의 각 접속 구멍(25)의 확경부(26)에 맞추어 삽입하도록 램프 장치(14)를 상승시킨다. 이때, 램프 장치(14)의 램프 핀(44)을 소켓 장치 본체(21)의 각 접속 구멍(25)의 확경부(26)에 맞지 않아, 램프 핀(44)으로 소켓 장치 본체(21)를 밀어 올려 버려도, 잠금 부재(75)가 리브(73)의 선단면에 접촉하고, 소켓 장치 본체(21)가 상방의 수납 위치로 이동하여, 램프 장치(14)가 장착되기 어려워져 버리는 것을 방지할 수 있다.
램프 장치(14)의 각 램프 핀(44)을 소켓 장치 본체(21)의 각 접속 구멍(25)의 확경부(26)에 삽입한 후, 도 12에 나타내는 바와 같이, 램프 장치(14)를 장착 방향으로 회동시켜, 램프 장치(14)를 소켓 장치 본체(21)에 장착한다.
이와 같이, 램프 장치(14)를 소켓 장치 본체(21)에 장착할 때에는, 소켓 장치 본체(21)가 돌출 위치에 있고, 기구 본체(12)의 하면의 개구부(19)측에 접근한 위치에 있기 때문에, 이 소켓 장치 본체(21)에 장착하는 램프 장치(14)의 주변부와 기구 본체(12)의 반사판부(18)의 사이에 손가락이 들어갈 만한 공간이 생겨, 손으로 램프 장치(14)를 유지하여 소켓 장치 본체(21)에 용이하게 장착할 수 있다.
램프 장치(14)의 장착 방향으로의 회동에 의해, 그에 연동하여 잠금 부재 (75)가 홈부(74)로부터 퇴피하여, 소켓 장치 본체(21)가 수납 위치로 이동하는 것을 허용할 수 있다.
램프 장치(14)를 소켓 장치 본체(21)에 장착한 후, 도 10 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 램프 장치(14)를 밀어 올림으로써, 소켓 장치 본체(21)를 수납 위치로 밀어 올려, 램프 장치(14)를 기구 본체(12)내의 소정의 장착 위치에 유지시킬 수 있다. 수납 위치로 이동시킨 소켓 장치 본체(21)는 걸기 수단으로 건다.
램프 장치(14)가 장착된 소켓 장치 본체(21)가 수납 위치로 이동함으로써, 그 램프 장치(14)의 구금부(38)가 열전도 부재(78)에 면접촉하여 밀착하고, 이 상태에서 조명기구(11)의 사용 상태로 된다.
램프 장치(14)의 LED(35)의 점등시에는 열이 발생하지만, 램프 장치(14)의 구금부(38)가 열전도 부재(78)에 면접촉하여 밀착되어 있기 때문에, 램프 장치(14)로부터 발생하는 열을 열전도 부재(78)를 통하여 기구 본체(12)에 효율적으로 열전도하여, 램프 장치(14)의 방열성을 향상할 수 있다.
소켓 장치 본체(21)가 수납 위치에 있는 상태에서는, 홈부(74)내의 잠금 부재(75)가 침입하는 영역에 리브(73)가 위치하여, 잠금 부재(75)가 홈부(74)에 침입할 수 없고, 이 잠금 부재(75)와 연동하는 램프 장치(14)가 소켓 장치 본체(21)로부터 떼어내는 방향으로 회동시킬 수 없다.
한편, 램프 장치(14)를 떼어내는 경우에는, 수납 위치에 위치한 램프 장치 (14)를 약간 밀어 올려 걸기 수단에 의한 걸기를 해제함으로써, 스프링(72)에 의한 부세에 의해서 소켓 장치 본체(21)가 램프 장치(14)와 함께 돌출 위치로 하강한다.
소켓 장치 본체(21)가 돌출 위치로 하강하면, 램프 장치(14)를 떼어내는 방향으로 회동시킨 후에 하강시킴으로써, 램프 장치(14)의 램프 핀(44)을 소켓 장치 본체(21)의 접속 구멍(25)으로부터 떼어내어, 램프 장치(14)를 소켓 장치 본체(21)로부터 떼어낼 수 있다.
소켓 장치 본체(21)가 돌출 위치로 하강하면, 소켓 장치 본체(21)의 잠금 부재(75)의 위치가 리브(73)보다 하방으로 이동하기 때문에, 램프 장치(14)의 떼어내는 방향으로의 회동에 연동하여 잠금 부재(75)가 홈부(74) 내에 침입하여, 소켓 장치 본체(21)가 수납 위치로 이동하는 것을 규제하는 상태로 된다.
이와 같이, 소켓 장치(13)에 의하면, 소켓 장치 본체(21)를, 소켓 지지체 (71)측에 수납되는 수납 위치와, 소켓 지지체(71)측으로부터 돌출하는 돌출 위치와의 사이에서 이동 가능하게 했기 때문에, 소형의 조명기구에 이용한 경우이라도, 기구 본체(12)측에 부착하는 소켓 지지체(71)에 대해서 소켓 장치 본체(21)를 돌출 위치로 이동시킴으로써, 램프 장치(14)의 측면을 파지하여 용이하게 착탈할 수 있다.
또한, 램프 장치 유지 수단(77)에 의해, 수납 위치로 이동한 소켓 장치 본체 (21)로부터 램프 장치(14)가 빠지는 것을 규제하므로, 소켓 장치(13)에 장착한 램프 장치(14)가 빠지는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 램프 장치(14)를 떼어낸 경우에는 소켓 장치(13)를 돌출 위치로 반드시 유지시킬 수 있어 램프 장치(14)의 장착을 용이하게 할 수 있다.
다음으로, 도 14에 제6 실시 형태를 나타내며, 도 14는 조명기구의 단면도이다.
램프 장치(14)의 램프 장치 본체(34)는, 전체가 방열성이 뛰어난 알루미늄 등의 금속에 의해서 형성된 것으로서, 예를 들면 알루미늄 다이캐스트제이며, 구금부(38)를 구성하는 구금측 금속 부품(81)과 기판 부착부(39)를 구성하는 광원측 금속 부품(82)으로 분할 형성되어 있다. 구금측 금속 부품(81)은, 하방을 향하여 개구된 원반 형상으로 형성되고, 환상(環狀)의 외주부(83)의 단면에 광원측 금속 부품(82)이 접촉하는 접촉면(84)이 형성되어 있다. 광원측 금속 부품(82)은, 구금측 금속 부품(81)의 하면 개구를 폐색 가능한 평원판 형상으로 형성되어, 상면의 주변부가 구금측 금속 부품(81)의 접촉면에 접촉 가능하게 되어 있다. 그리고, 열전도 접속수단으로서의 복수의 나사(85)에 의해 광원측 금속 부품(82)이 구금측 금속 부품(81)에 체결 고정되어, 광원측 금속 부품(82)으로부터 구금측 금속 부품(81)에 열전도 가능하게 밀착 접속되어 있다.
램프 장치 본체(34)와 램프 핀(44)의 사이에는 절연재(86)가 개재되어 있다.
복수의 LED(35)를 탑재한 발광 모듈 기판(50)이 램프 장치 본체(34)의 기판 부착부(39)에 밀착 상태로 부착되어 있다.
점등회로(37)는, 점등회로기판(89), 및 이 점등회로기판(89)에 실장된 점등회로 부품(90)을 가지며, 점등회로기판(89)의 입력부에 리드선(91)으로 램프 핀 (44)이 전기적으로 접속되고, 점등회로기판(89)의 출력부에 리드선 등으로 발광 모듈 기판(50)이 전기적으로 접속되어 있다. 점등회로기판(89)은, 도시하지 않는 절연재를 개재하여 램프 장치 본체(34)의 수용부(40)에 수용되어 있다.
그리고, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착한 상태에서는, 램프 장치 본체(34)의 외주(外周)부(83)가 기구 본체(12)의 반사판부(18)에 열전도 가능하게 접촉하고, 램프 장치 본체(34)의 돌출부(42)의 단면(43)이 기구 본체(12)의 평판부 (17)에 열전도 가능하게 접촉한다.
그 때문에, 램프 장치(14)의 LED(35)의 점등시에는, LED(35)로부터 발생하는 열이 효율적으로 방열된다. 즉, 금속제의 램프 장치 본체(34)의 기판 부착부(39)에 발광 모듈 기판(50)을 밀착하여 부착하고, 이 기판 부착부(39)측으로부터 구금부 (38)측에 열전도 가능하게 열전도 접속수단인 나사(85)에 의해서 접속하고 있기 때문에, LED(35)가 발생시키는 열을 기판 부착부(39)에 효율적으로 열전도할 수 있는 동시에 이 기판 부착부(39)측으로부터 구금부(38)측에도 효율적으로 열전도할 수 있다. 구금부(38)에 열전도된 열은, 구금부(38)가 접촉하는 기구 본체(12)에 열전도되어, 효율적으로 방열할 수 있다.
또한, 반사판부(18)를 원주 방향으로 분할하는 복수의 슬릿을 반사판부(18)에 형성하고, 분할된 반사판부(18)의 소편(小片)에 탄성을 갖도록 하여 램프 장치 본체(34)의 외주부(83)와 반사판부(18)를 밀착시키도록 구성해도 좋다. 또한, 램프 장치 본체(34)의 외주부(83)에 밀착하는 금속제의 스프링 부재를 별도로 받아 열전도시키도록 구성해도 상관없다.
다음으로, 도 15는 제7 실시 형태를 나타내며, 도 15는 조명기구의 단면도이다.
램프 장치 본체(34)의 기판 부착부(39)측으로부터 구금부(38)측에 열전도 가능하게 접속하는 열전도 접속수단으로서의 나사 결합부(94)를 이용한 것이다. 즉, 구금측 금속 부품(81)의 외주부(83)에 나사부(95)를 형성하고, 광원측 금속 부품 (82)의 주연(周緣)부에 구금측 금속 부품(81)의 나사부(95)에 나사 결합하는 나사부(96)를 형성한다.
이와 같이, 열전도 접속수단으로서 나사 결합 구조를 이용한 경우에도, 기판 부착부(39)측으로부터 구금부(38)측에 효율적으로 열전도할 수 있다.
또한, 램프 장치 본체(34)를, 이 램프 장치 본체(34)의 중심을 통과하는 높이 방향의 분할선으로 세로로 분할하여, 이들을 나사 체결 등으로 결합하도록 해도 좋다. 이 경우, 열전도 접속수단으로서 기판 부착부(39)측과 구금부(38)측을 일체 구조로 하여, 기판 부착부(39)측으로부터 구금부(38)측에 효율적으로 열전도할 수 있다.
다음으로, 도 16 및 도 17에 제8 실시 형태를 나타내며, 도 16은 램프 장치의 측면도, 도 17은 조명기구의 단면도이다.
램프 장치 본체(34)의 구금부(38)의 하면에 발광 모듈 기판(50)이 열전도 가능하게 부착되는 평면 형상의 기판 부착부(39)가 형성되고, 구금부(38)의 돌출부 (42)의 내측에 점등회로(37)를 수용하는 수용부(40)가 형성되어 있다. 램프 핀(44)과 점등회로(37)의 접속은, 기판 부착부(39)에 홈을 형성하고, 이 홈에 램프 핀 (44)과 점등회로(37)를 접속하는 리드선을 배치하도록 하면 좋다. 램프 장치 본체 (34)의 돌출부(42)의 일부 또는 전부를 분할 형성하여, 수용부(40)에 점등회로(37)를 수용할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착함으로써, 램프 장치(14)의 구금부(38)의 접촉면(41)이 기구 본체(12)에 열전도 가능하게 밀착 접촉하도록 구성되어 있다. 이 경우, 램프 장치(14)의 램프 핀(44)의 위치에 대응하여 기구 본체 (12)에 개구부가 형성되고, 이 개구부를 향하여 소켓 장치(13)가 배치되어 있으며, 램프 핀(44)이 기구 본체(12)에 접촉하지 않고 소켓 장치(13)에 장착 가능하게 하고 있다.
그리고, 열전도 접속수단으로서 기판 부착부(39)측과 구금부(38)측을 일체 구조로 하고 있기 때문에, 기판 부착부(39)측으로부터 구금부(38)측에 효율적으로 열전도할 수 있다.
구금부(38)에 열전도된 열은, 구금부(38)의 접촉면(41)이 접촉하는 기구 본체(12)에 효율적으로 열전도되어 효율적으로 방열할 수 있다.
또한, 점등회로(37)는 램프 장치 본체(34)의 하면측에 LED(35)와 함께 배치해도 좋다. 이 경우, 램프 장치 본체(34)는 점등회로(37)를 수용하는 수용부(40)를 설치하거나 분할 형성할 필요가 없고, 램프 장치 본체(34)를 간단하게 할 수 있다.
다음으로, 도 18 및 도 19에 제9 실시 형태를 나타내며, 도 18은 조명기구의 단면도, 도 19는 램프 장치의 분해 상태의 사시도이다.
램프 장치(14)의 구금부(38)는, 베이스(101), 이 베이스(101)에 부착된 커버 (102), 및 이 커버(102)로부터 돌출하는 한 쌍의 램프 핀(44)을 구비하고 있다.
베이스(101)는, 예를 들면, 알루미늄 등의 열전도성이 뛰어난 금속제로, 평반(平盤) 형상으로서 원반 형상(환상)의 기판 부착부(39)와, 이 기판 부착부(39)의 상면 중앙으로부터 돌출하는 원통형상의 돌출부(42)와, 기판 부착부(39)의 상면 주변부로부터 돌출하는 환상의 벽부(103)가 일체로 형성되어 있다. 기판 부착부(39)의 상면에서 돌출부(42)와 벽부(103) 사이에는, 점등회로(37)를 수납하는 환상의 수납부(40)가 형성되어 있다. 이 베이스(101)의 기판 부착부(39)의 하면에는, 발광 모듈 기판(50)이 면접촉하여 밀착하도록 나사로 부착되어 있다.
커버(102)는, 절연성을 가지는 합성수지제로, 링 형상으로 형성되어 있다. 이 커버(102)가 베이스(101)의 수납부(40)의 상면을 폐색하는 상태로 부착되어 있다.
또한, 점등회로(37)는, 점등회로기판(89)이 환상으로 형성되고, 도시하지 않은 절연재를 개재하여 구금부(38)의 수납부(40)에 수납되어 부착되어 있다.
그리고, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착한 상태에서는, 램프 장치 (14)의 돌출부(42)가 소켓 장치(13)의 삽통 구멍(22)에 삽입되는 동시에, 돌출부 (42)의 단면(43)이 기구 본체(12)의 평판부(17)에 열전도 가능하게 접촉한다. 이때, 기구 본체(12)의 평판부(17)의 일부를 분할하도록 하는 복수의 슬릿을 평판부 (17)에 설치하고, 분할된 평판부(17)의 소편(小片)에 탄성을 갖도록 하여 돌출부 (42)의 단면(端面)에 열전도 가능하게 접촉시켜도 좋고, 혹은, 돌출부(42)의 단면 (43)에 밀착하는 금속제의 스프링 부재를 별도로 설치하여 열전도 가능하게 접촉시켜도 좋다.
또한, 램프 장치(14)의 LED(35)의 점등시에는, LED(35)가 발생시키는 열이 발광 모듈 기판(50)으로부터 구금부(38)의 베이스(101)의 기판 부착부(39)로 효율적으로 열전도되어, 이 베이스(101)의 기판 부착부(39)에 열전도된 열이 일체로 형성되어 있는 돌출부(42)로 효율적으로 열전도된다. 이 돌출부(42)에 열전도된 열은 돌출부(42)의 단면(43)으로부터 기구 본체(12)로 효율적으로 열전도되어, 이 기구 본체(12)에 열전도된 열이 대기중에 방열된다.
그 때문에, 베이스(101)의 기판 부착부(39)에 열전도된 LED(35)가 발생시키는 열을 일체로 형성되어 있는 돌출부(42)로 효율적으로 열전도할 수 있어, 돌출부 (42)에 열을 모으는 동시에 이 돌출부(42)로부터 효율적으로 기구 본체(12)로 열을 내보내는 것이 가능해져, 방열성을 향상할 수 있다.
한편, 베이스(101)의 기판 부착부(39)에 열전도된 열은, 일체로 형성되어 있는 벽부(103)에도 효율적으로 열전도되고, 이 벽부(103)에 열전도된 열이 벽부 (103)로부터 대기중에 방열된다. 그 때문에, LED(35)가 발생시키는 열의 방열성을 향상할 수 있다.
따라서, 본 실시 형태의 램프 장치(14)는, 충분한 방열성이 얻어지고, LED (35)의 온도 상승을 억제할 수 있으며, LED(35)가 열 열화하여 수명이 단축되거나, 경우에 따라서는 발광 효율이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 20에 제10 실시 형태를 나타낸다. 도 20은 조명기구의 단면도이다.
램프 장치(14)는, 구금부(38)의 베이스(101)의 돌출부(42)를 원기둥형상으로 하고, 돌출부(42)의 내측이 중실(中實)로 형성되어 있다. 이와 같이 구성할 경우에는, 기판 부착부(39)와의 접촉 면적이 증대하는 동시에, 열전도 효율이 높아지므로 LED(35)의 열을 발광 모듈 기판(50)으로부터 돌출부(42)의 단면(43)으로 전도하기 쉬워지기 때문에, 기판 부착부(39)로부터 베이스(101)로의 열전도성을 향상시킬 수 있고, 그 결과, LED(35)가 발생시키는 열의 방열성을 한층 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 21에 제11 실시 형태를 나타낸다. 도 21은 조명기구의 사시도이다.
기구 본체(12)의 평판부(17)에, 배기구멍(106)을 형성하는 동시에, 이 배기구멍(106)으로부터 기구 본체(12) 내의 공기를 외부로 배기하는 팬(107)을 배치한다.
소켓 장치(13)에는, 소켓 장치 본체(21)의 외주면과 삽통 구멍(22)의 내주면을 연통(連通)하는 복수의 통기공(108)을 형성한다.
그리고, 팬(107)의 동작에 의해, 기구 본체(12)의 하방의 공기가, 기구 본체 (12)의 하면의 개구부(19)로부터 기구 본체(12)내에 흡입되어, 소켓 장치(13)의 복수의 통기공(108)을 통하여 삽통 구멍(22)과 이 삽통 구멍(22)에 삽통되어 있는 램프 장치(14)의 돌출부(42)와의 간극을 통해서 상방으로 흘러, 배기구멍(106)으로부터 기구 본체(12)의 상방으로 배기되는 공기의 흐름이 발생한다.
이 공기의 흐름에 의해, 돌출부(42)에 열전도된 열을 효율적으로 공기중에 방열시킬 수 있고, 그 결과, LED(35)가 발생하는 열의 방열성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 22에 제12 실시 형태를 나타낸다. 도 22는 조명기구의 사시도이다.
도 21에 나타내는 제11 실시 형태에서, 램프 장치(14)의 돌출부(42)에 핀 (109)을 설치한 것이며, 이 핀(109)에 의해서 팬(107)의 동작으로 흐르는 공기와의 접촉 면적을 증대시켜, 방열성을 더 향상시킬 수 있다.
도 23 내지 도 27에 제13 실시 형태를 나타내며, 도 23은 조명기구의 램프 장치와 소켓 장치의 분해 상태의 사시도, 도 24는 램프 장치의 평면도, 도 25는 램프 장치의 램프 핀과 소켓 장치의 급전부와의 관계를 (a)(b)에 나타내는 일부의 단면도, 도 26은 램프 장치의 신호 단자와 소켓 장치의 신호전송부의 관계를 (a)(b)에 나타내는 일부의 단면도, 도 27은 조명기구의 회로도이다.
도 23에 나타내는 바와 같이, 조명기구(11)는, 예를 들면 다운 라이트이며, 도시하지 않은 기구 본체, 이 기구 본체에 부착된 출력 조정 대응의 소켓 장치 (13), 및 이 소켓 장치(13)에 착탈 가능한 출력 조정 기능을 갖는 램프 장치(14)를 구비하고 있다.
소켓 장치(13)의 소켓 장치 본체(21)의 하면에는, 소켓 장치 본체(21)의 중심에 대하여 대칭 위치에 한 쌍의 소켓부(24)가 형성되어 있다. 도 25에 나타내는 바와 같이, 이들 소켓부(24)에는, 급전용의 접속 구멍(25)이 형성되어 있는 동시에, 이 접속 구멍(25)의 내측에 램프 장치(14)에 대해서 전력을 공급하는 급전부로서의 급전용 수금(111)이 배치되어 있다. 접속 구멍(25)은, 소켓 장치 본체(21)의 중심에 대하여 동심원으로 되는 원호 형상의 긴 구멍이며, 그 일단에는 확경부(26)가 형성되어 있다. 급전용 수금(111)은, 접속 구멍(25)의 타단측의 측부에 배치되어 있고, 접속 구멍(25)의 외부로부터 닿는 경우가 없는 위치에 배치되어 있다.
도 23에 나타내는 바와 같이, 소켓 장치 본체(21)의 하면에는, 한 쌍의 소켓부(24)에 대하여 직교하는 위치로서, 소켓 장치 본체(21)의 중심에 대하여 대칭 위치에, 한 쌍의 신호용의 접속 구멍(112)이 형성되어 있는 동시에, 도 26에 나타내는 바와 같이, 이 접속 구멍(112)의 내측에 램프 장치(14)에 대하여 신호를 전달하는 신호전송부로서의 신호용 수금(113)이 배치되어 있다. 접속 구멍(112)은, 소켓 장치 본체(21)의 중심에 대하여 동심원으로 되는 원호 형상의 긴 구멍으로 구성되어 있지만, 일단측에 확경부를 형성하여도 좋다. 신호용 수금(113)은, 접속 구멍 (112)의 타단측에서 일부가 접속 구멍(112)내를 향하는 위치에 침입 배치되어 있다.
급전용 수금(111)에는 기구 본체(12)에 배선되는 전원선이 전기적으로 접속되고, 신호용 수금(113)에는 도시하지 않은 제어장치 등으로부터의 신호선이 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 도 23 및 도 24에 나타내는 바와 같이, 램프 장치(14)의 구금부(38)의 접촉면(41)에는, 램프 장치(14)의 중심에 대하여 대칭 위치에, 도전성을 갖는 금속제의 한 쌍의 램프 핀(44)이 돌출되어 있다. 이들 램프 핀(44)에는, 축부(44a), 및 이 축부(44a)의 선단부에 경대부(45)가 형성되어 있다. 그리고, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착할 때, 도 25(a)에 나타내는 바와 같이, 각 램프 핀(44)의 경대부(45)가 소켓 장치(13)의 각 접속 구멍(25)의 확경부(26)로부터 삽입되고, 도 25(b)에 나타내는 바와 같이, 램프 장치(14)의 회동으로 램프 핀(44)의 축부(44a)가 접속 구멍(25)으로 이동함으로써, 램프 핀(44)의 경대부(45)의 둘레면이 급전용 수금(111)에 접촉하여 전기적으로 접속되는 동시에, 경대부(45)가 접속 구멍(25)의 가장자리부에 걸려, 램프 장치(14)가 소켓 장치(13)에 유지되도록 구성되어 있다.
램프 장치(14)의 구금부(38)의 접촉면(41)에는, 한 쌍의 램프 핀(44)과는 직교하는 위치로서, 램프 장치(14)의 중심에 대하여 대칭 위치에, 도전성을 가지는 금속제의 한 쌍의 신호 단자(115)가 돌출 설치되어 있다. 이들 신호 단자(115)는, 원기둥형상의 핀에 의해 구성되어 있다. 그리고, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착할 때, 도 26(a)에 나타내는 바와 같이, 각 신호 단자(115)가 소켓 장치(13)의 각 접속 구멍(112)의 일단에 삽입되고, 도 26(b)에 나타내는 바와 같이, 램프 장치 (14)의 회동(回動)으로 신호 단자(115)가 접속 구멍(112)의 타단측으로 이동함으로써, 신호 단자(115)가 신호용 수금(113)에 접촉하여 전기적으로 접속되도록 구성되어 있다.
또한, 점등회로(37)는, 점등회로기판을 가지며, 이 점등회로기판의 전원 입력측과 램프 핀(44)이 리드선 등으로 전기적으로 접속되고, 점등회로기판의 점등 출력측과 발광 모듈 기판(50)이 리드선 등으로 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 점등회로기판에는, 점등회로(37)의 출력을 조정하는 제어회로 등도 탑재되어 있으며, 이 제어회로의 신호 입력부와 신호 단자(115)가 리드선 등으로 전기적으로 접속되어 있다.
다음으로, 도 27에 조명기구(11)의 회로도를 나타낸다. 조명기구(11)는, 외부로부터의 신호에 의해 램프 장치(14)의 LED(35)의 광출력, 여기서는 LED(35)의 조광(調光)을 제어하는 것이다.
소켓 장치(13)는, 상용 전원(e)에 급전용 수금(111)의 수금이 접속되어 있다.
램프 장치(14)는, 램프 핀(44)에 전파(全波) 정류기인 다이오드 브릿지(DB1)의 입력측이 접속되어 있다.
다이오드 브릿지(DB1)의 출력측에는, 평활 콘덴서(C1)가 접속되어 있는 동시에, 트랜스(Tr1)의 1차 권선과 출력 제어용의 스위칭 소자로서의 NPN형의 트랜지스터(Q1)의 직렬 회로가 접속되어 있다. 이 트랜지스터(Q1)를 구동 회로로 구동 제어함으로써, 트랜스(Tr1)의 2차측에 흐르는 직류 전류를 제어한다.
트랜스(Tr1)의 2차측에는, 정류용의 다이오드(D1) 및 평활용의 전해 콘덴서(C2)를 구비한 정류 평활 회로가 접속되고, 이 정류 평활 회로에 저항(R1,R2, R3), LED(35,35,35) 및 트랜지스터(Q2,Q3,Q4)의 복수의 직렬 회로가 병렬로 접속되어 있다.
전해 콘덴서(C2)와 저항(R1,R2,R3)과 사이에 저항(R4) 및 전해 콘덴서(C3)의 직렬 회로가 접속되고, 전해 콘덴서(C3)와 병렬로 제어회로(117)가 접속되어 있다. 이 제어회로(117)로부터 트랜지스터(Q2,Q3,Q4)의 베이스에 PWM 신호를 공급하여, 트랜지스터(Q2,Q3,Q4)를 PWM 제어한다. 이 제어회로(117)에는, 외부로부터의 조광신호가 소켓 장치(13)의 신호용 수금(113) 및 램프 장치(14)의 신호 단자(115)를 통해서 입력된다.
그리고, 본 실시 형태의 조명기구(11)의 동작을 설명한다.
조광 대응의 소켓 장치(13)에 조광 기능을 가지는 램프 장치(14)를 장착하려면, 도 25(a)에 나타내는 바와 같이, 램프 장치(14)의 각 램프 핀(44)의 경대부 (45)를 소켓 장치(13)의 각 접속 구멍(25)의 확경부(26)에 삽입하고, 동시에, 도 26(a)에 나타내는 바와 같이, 각 신호 단자(115)를 소켓 장치(13)의 각 접속 구멍 (112)의 일단에 삽입한다. 이 상태에서, 램프 장치(14)를 장착 방향으로 회동시킴으로써, 도 25(b)에 나타내는 바와 같이, 램프 핀(44)의 축부(44a)가 접속 구멍 (25)으로 이동하고, 램프 핀(44)의 경대부(45)가 급전용 수금(111)에 접촉하여 전기적으로 접속되는 동시에, 경대부(45)가 접속 구멍(25)의 가장자리부에 걸려, 램프 장치(14)가 소켓 장치(13)에 유지된다. 동시에, 도 26(b)에 나타내는 바와 같이, 신호 단자(115)가 접속 구멍(112)의 타단측으로 이동하여, 신호 단자(115)가 신호용 수금(113)에 접촉하여 전기적으로 접속된다.
따라서, 소켓 장치(13)에 램프 장치(14)를 장착함으로써, 소켓 장치(13)의 급전용 수금(111)에 램프 장치(14)의 램프 핀(44)이 전기적으로 접속되어, 소켓 장치(13)로부터 램프 장치(14)에 전력 공급이 가능해진다. 동시에, 소켓 장치(13)의 신호용 수금(113)에 램프 장치(14)의 신호 단자(115)가 전기적으로 접속되어, 소켓 장치(13)로부터 램프 장치(14)로의 신호의 전송이 가능해진다.
그리고, 상용 전원(e)의 투입에 의해, 상용 전원(e)이 다이오드 브릿지(DB1)로 정류되는 동시에 평활 콘덴서(C1)에서 평활된다. 트랜지스터(Q1)에 의해 트랜스 (Tr1)의 1차측에 흐르는 전류를 제어하고, 트랜스(Tr1)의 2차측에 흐르는 직류 전류를 소정의 전류치로 제어한다. 이 트랜스(Tr1)의 2차측에 흐르는 직류 전류가 LED(35)에 공급되어, LED(35)가 점등한다.
이때, 제어회로(117)에 의해 트랜지스터(Q2,Q3,Q4)를 PWM 제어하여, 트랜지스터(Q2,Q3,Q4)의 온(on) 기간에는 LED(35)가 점등하고, 트랜지스터(Q2,Q3,Q4)의 오프(off) 기간에는 LED(35)가 소등한다. LED(35)는 점등, 소등이 반복되지만, 고속으로 점멸하기 때문에 사용자에게는 LED(35)의 점등이 유지되어 있는 것처럼 보인다.
외부로부터의 조광신호가 제어회로(117)에 입력되고, 제어회로(117)는 입력된 신호에 기초하여, 트랜지스터(Q2,Q3,Q4)를 PWM 제어하여, LED(35)를 조광한다.
이와 같이, 구금부(38)에는, 소켓 장치(13)로부터 전력을 공급받는 램프 핀 (44) 외에, 소켓 장치(13)로부터 전송되는 신호를 받는 신호 단자(115)를 설치했기 때문에, 신호 단자(115)에서 받는 신호에 따라서 점등회로(37)의 출력을 조정하여, LED(35)를 조광할 수 있다.
특히, 램프 핀(44)이 급전용 수금(111)에 접속한 상태에서, 신호용 수금 (113)에 신호 단자(115)가 접속되므로, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착함으로써 LED(35)의 조광 제어가 가능해진다.
또한, 조광 대응의 소켓 장치(13)에, 조광 기능을 갖지 않는 램프 장치가 접속된 경우에는, 소켓 장치(13)측으로부터의 조광 신호는 조광 기능을 갖지 않는 램프 장치에는 전송되지 않고, 조광 기능을 갖지 않는 램프 장치는 조광 신호에 관계없이, 소정의 출력으로 점등한다.
또한, 조광 기능을 갖는 램프 장치(14)는, 구금부(38)로부터 신호 단자(115)가 돌출되어 있기 때문에, 조광 대응이 아닌 소켓 장치에는 장착할 수 없다.
또한, 도 28에 나타내는 제14 실시 형태와 같이, 램프 장치(14)의 구금부 (38)에 배치하는 한 쌍의 신호 단자(115)는, 한 쌍의 램프 핀(44)에 대해서 직교하는 방향의 한쪽으로 모아 배치해도 좋다. 이 경우, 전압이 높은 램프 핀(44)측과 신호를 전송하는 전압이 낮은 신호 단자(115)측을 분리할 수 있는 이점이 있다.
또한, 도 29에 나타내는 제15 실시 형태와 같이, 램프 장치(14)의 구금부 (38)에 배치하는 한 쌍의 신호 단자(115)는, 돌출부(42)의 측부로부터 돌출시켜도 좋다. 이 경우에는, 소켓 장치(13)의 삽통 구멍(22)의 내측에 접속 구멍(112)이나 신호용 수금(113)에 상당하는 구성을 설치하면 좋다.
또한, 도 30에 나타내는 제16 실시 형태와 같이, 램프 장치(14)의 구금부 (38)에 배치하는 한 쌍의 신호 단자(115)는, 구금부(38)의 돌출부(42)의 단면에 설치하여도 좋다. 이 경우, 신호 단자(115)와 접속되는 신호용 수금(113)에 상당하는 구성을 기구 본체(12)측에 배치해도 좋다.
또한, 램프 장치(14)에 전송하는 신호는, LED(35)를 조광하는 조광 신호에 한하지 않고, 램프 장치(14)가 컬러 조명이 가능하면, LED(35)의 색을 조정하는 RGB신호여도 좋다.
또한, 제5 내지 제16 실시 형태에서도, 제1 내지 제4 실시 형태와 마찬가지로, 램프 장치(14)를 소켓 장치(13)에 장착함으로써, 구금부(38)의 돌출부(42)의 단면(43)과 방열체가 접촉하는 방향으로 압압하도록 할 수 있다.
[산업상 이용가능성]
본 발명은, 다운 라이트, 천정 매설형 조명기구, 천정 직부(直付)형 조명기구, 현가형 조명기구, 벽면 정면 기구, 및 기타 조명기구에 이용된다.
11: 조명기구
12: 방열체로서의 기구 본체
13: 소켓 장치
14: 램프 장치
21: 소켓 장치 본체
22: 삽통 구멍
30: 압압체로서의 탄성체
34: 램프 장치 본체
35: 광원, 반도체 발광소자로서의 LED
37: 점등회로
38: 구금부
39: 기판 부착부
42: 돌출부
44: 램프 핀
50: 발광 모듈 기판
55: 방열체로서의 방열판
56: 압압체로서의 스프링
60: 방열체로서의 방열판
61: 압압체로서의 스프링
67: 방열체 및 압압체로서의 방열 부재
71: 소켓 지지체
85: 열전도 접속수단으로서의 나사
94: 열전도 접속수단으로서의 나사 결합부
111: 급전부로서의 급전용 수금
113: 신호전송부로서의 신호용 수금
115: 신호 단자
117: 제어회로

Claims (8)

  1. 삽통(揷通) 구멍이 형성되고, 이 삽통 구멍에 램프 장치의 구금(口金)부가 삽통되는 것과 동시에 상기 삽통 구멍 내에서 상기 구금부가 회동 가능한 소켓 장치와;
    상기 삽통 구멍에 삽통된 상기 구금부와 접촉하는 방열체와;
    상기 램프 장치 및 상기 소켓 장치의 한쪽에 설치된 돌기부와;
    상기 램프 장치 및 상기 소켓 장치의 다른쪽에 설치되고, 상기 램프 장치를 회동시키는 것으로 상기 돌기부가 결합하는 홈부와;
    상기 소켓 장치에 설치되고, 상기 돌기부와 상기 홈부의 결합에 의하여 구금부를 상기 방열체에 대해 압압(押壓)하는 압압체;를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 조명기구.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 램프 장치는, 상기 구금부가 설치된 편평 형상의 램프 장치 본체와, 상기 램프 장치 본체에 배치된 광원과, 이 광원을 점등시키는 점등회로를 갖는 것을 특징으로 하는 조명기구.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 램프 장치는, 상기 램프 장치 본체에 설치된 기판 부착부와, 이 기판 부착부와 상기 구금부를 열전도 가능하게 접속하는 열전도 접속수단과, 상기 광원으로서 반도체 발광소자를 탑재하여, 상기 기판 부착부에 장착된 발광(發光) 모듈 기판을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 조명기구.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 램프 장치는, 상기 램프 장치 본체에 설치된 기판 부착부와, 이 기판 부착부와 일체로 형성되어, 상기 구금부 측으로 돌출하는 돌출부와, 상기 광원으로서 반도체 발광소자가 탑재되고, 상기 기판 부착부에 장착된 발광 모듈 기판을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 조명기구.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 소켓 장치는, 상기 램프 장치에 전력을 공급하는 급전부와, 상기 램프 장치에 신호를 전송하는 신호전송부를 가지며,
    상기 램프 장치는, 광원과, 상기 급전부와 접속하는 램프 핀과, 상기 신호전송부와 접속하는 신호 단자와, 상기 램프 핀으로부터 전력 공급을 받아 상기 광원을 점등시키는 점등회로와, 상기 신호 단자에 입력된 신호를 받아 상기 점등회로의 출력을 조정하는 제어회로를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 조명기구.




KR1020117005381A 2008-11-28 2009-11-16 조명기구 Expired - Fee Related KR101220657B1 (ko)

Applications Claiming Priority (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2008-305585 2008-11-28
JP2008305584A JP5477530B2 (ja) 2008-11-28 2008-11-28 照明器具
JPJP-P-2008-305584 2008-11-28
JP2008305583A JP5477529B2 (ja) 2008-11-28 2008-11-28 照明器具
JPJP-P-2008-305583 2008-11-28
JP2008305585A JP2010129489A (ja) 2008-11-28 2008-11-28 ソケット装置および照明器具
JP2008333678A JP5477533B2 (ja) 2008-12-26 2008-12-26 ランプ装置、ソケット装置および照明装置
JPJP-P-2008-333680 2008-12-26
JPJP-P-2008-333678 2008-12-26
JP2008333680A JP5499475B2 (ja) 2008-12-26 2008-12-26 ランプ装置および照明装置
PCT/JP2009/069423 WO2010061746A1 (ja) 2008-11-28 2009-11-16 照明器具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110034697A KR20110034697A (ko) 2011-04-05
KR101220657B1 true KR101220657B1 (ko) 2013-01-10

Family

ID=42225624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117005381A Expired - Fee Related KR101220657B1 (ko) 2008-11-28 2009-11-16 조명기구

Country Status (7)

Country Link
US (6) US8613529B2 (ko)
EP (1) EP2336631B1 (ko)
KR (1) KR101220657B1 (ko)
CN (1) CN102149962B (ko)
RU (1) RU2482384C2 (ko)
TW (1) TWI410582B (ko)
WO (1) WO2010061746A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102061657B1 (ko) * 2018-06-08 2020-01-02 엘이디라이팅 주식회사 모듈 탈착식 led 조명등

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090080189A1 (en) 2007-09-21 2009-03-26 Cooper Technologies Company Optic Coupler for Light Emitting Diode Fixture
CN102549336B (zh) 2009-07-21 2014-11-26 库柏技术公司 将发光二极管(led)模块连接于散热器组件、反光件以及电路
JP4768089B1 (ja) * 2010-03-04 2011-09-07 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ光源ランプ
JP5598846B2 (ja) * 2010-06-14 2014-10-01 四国電力株式会社 原子力発電施設用ｌｅｄランプおよびｌｅｄ照明器具
US8714785B2 (en) * 2010-07-05 2014-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Cap, socket device, and luminaire
EP2469156A4 (en) * 2010-07-16 2014-09-10 Toshiba Lighting & Technology LAMP DEVICE AND LIGHTING DEVICE
JP5534219B2 (ja) * 2010-11-18 2014-06-25 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明器具
EP2531772B1 (de) * 2010-08-10 2015-09-30 OSRAM GmbH Leiterplatte mit mindestens einer halbleiterlichtquelle, auflage für die leiterplatte, system aus der leiterplatte und der auflage sowie verfahren zum befestigen der leiterplatte an der auflage
JP2012048851A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ装置および照明装置
JP2012069395A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Citizen Holdings Co Ltd 照明装置
ITPI20100113A1 (it) * 2010-10-08 2012-04-09 Cecchi S R L Struttura di lampada a led
US9279543B2 (en) * 2010-10-08 2016-03-08 Cree, Inc. LED package mount
JP5534215B2 (ja) * 2010-11-02 2014-06-25 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明装置
CN203147316U (zh) * 2010-11-09 2013-08-21 松下电器产业株式会社 灯及照明装置
JP5582305B2 (ja) * 2010-11-18 2014-09-03 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明器具
JP5635883B2 (ja) * 2010-11-24 2014-12-03 パナソニック株式会社 非常用照明器具
KR101676019B1 (ko) 2010-12-03 2016-11-30 삼성전자주식회사 조명용 광원 및 그 제조방법
CN102713416B (zh) * 2011-01-18 2014-06-11 松下电器产业株式会社 光源装置
JP5768966B2 (ja) * 2011-03-31 2015-08-26 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明器具
TW201239247A (en) * 2011-03-18 2012-10-01 Lebensstil Technology Co Ltd Illuminant assembly structure
JP5699753B2 (ja) * 2011-03-31 2015-04-15 東芝ライテック株式会社 ランプ装置および照明器具
US9146027B2 (en) * 2011-04-08 2015-09-29 Ideal Industries, Inc. Device for holding a source of LED light
DE102011017790A1 (de) * 2011-04-29 2012-10-31 Osram Ag Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung
JP5757214B2 (ja) * 2011-09-30 2015-07-29 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ照明装置
TW201314110A (zh) * 2011-09-30 2013-04-01 Foxsemicon Integrated Tech Inc 發光二極管照明裝置
US8678613B2 (en) * 2011-10-19 2014-03-25 Cree, Inc. Low thermal load, high luminous solid state lighting device
CN103999299B (zh) * 2011-12-19 2017-11-21 飞利浦灯具控股公司 控制接口模块
EP3139711B1 (de) * 2015-09-03 2020-05-06 SMR Patents S.à.r.l. Elektronikvorrichtung und rückblickvorrichtung
EP2626622A1 (en) * 2012-02-09 2013-08-14 Ceramate Technical Co., Ltd Easily collapsible LED bulb
EP3135994B1 (en) * 2012-04-13 2019-12-18 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
DE102012221454B4 (de) * 2012-11-23 2022-06-23 Zumtobel Lighting Gmbh Leuchte mit einem Leuchtengehäuse, das ein Profilelement umfasst
US20140153277A1 (en) * 2012-11-30 2014-06-05 Liang Meng Plastic Share Co., Ltd. Assembling structure for led lamp module
TW201425811A (zh) * 2012-12-20 2014-07-01 Chang Wah Electromaterials Inc 具有空氣通道之固態照明燈
US9062869B2 (en) * 2013-03-15 2015-06-23 Cree, Inc. Lighting apparatus with mounting bracket, and method
DE202013101339U1 (de) * 2013-03-27 2014-07-04 Zumtobel Lighting Gmbh Verformbarer Kühlkörper für eine Leuchtvorrichtung
US10208915B2 (en) * 2013-07-30 2019-02-19 Lumileds Llc Thermal function of headlight sealing cap
EP3087311B1 (de) * 2013-10-08 2019-11-27 Eaton Protection Systems IP GmbH & Co. KG Leuchte
US9726362B2 (en) * 2014-01-08 2017-08-08 Vitec Videocom Inc. LED heater system and method
CN104948938B (zh) * 2014-03-27 2017-05-03 四川新力光源股份有限公司 Led灯、光引擎及其光引擎制造方法
US9835300B2 (en) * 2014-05-22 2017-12-05 Feit Electric Company, Inc. Multi-configurable light emitting diode (LED) flat panel lighting fixture
US9927103B2 (en) 2014-05-22 2018-03-27 Feit Electric Company, Inc. Flush mount lighting fixture
CA2974983A1 (en) * 2015-01-26 2016-08-04 Energyficient Lighting Systems, Inc. Modular led lighting assembly and related systems and methods
US20180017243A1 (en) 2015-01-26 2018-01-18 Energyficient Lighting Syst. Unitary Led Lighting Assembly With O-Ring and Related Systems and Methods
CN204648027U (zh) * 2015-05-14 2015-09-16 深圳市洲明科技股份有限公司 筒灯
USD790516S1 (en) 2015-11-27 2017-06-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Stand for television
CA2962970C (en) 2016-04-05 2021-12-07 Bertrand Ouellet Led lighting fixture having a heat dissipating feature
US10047937B2 (en) 2016-06-29 2018-08-14 Feit Electric Company, Inc. Lighting fixture mounting systems
US10634320B2 (en) 2016-06-29 2020-04-28 Feit Electric Company, Inc. Lighting fixture mounting systems
KR200487013Y1 (ko) 2016-10-05 2018-07-26 이봉례 천장등
US10107482B1 (en) * 2017-07-14 2018-10-23 Paul S. Hill Light socket connector
US11300281B2 (en) * 2018-03-16 2022-04-12 Luminiz Inc. Light fixture
WO2019237064A1 (en) 2018-06-08 2019-12-12 Quarkstar Llc Modular luminaire with heat-conductive coupled modules
CN110566857B (zh) * 2019-10-08 2024-07-26 苏州荣文库柏照明系统股份有限公司 一种可调节的led筒灯
CN110906212B (zh) * 2019-12-31 2024-08-30 欧普照明股份有限公司 连接机构和灯具
CN111416401B (zh) * 2020-03-18 2021-08-24 杭州宇隆科技有限公司 一种具有防尘散热功能的无线充电用电源适配器
CN113464905B (zh) * 2021-07-30 2024-10-15 浙江亚厦装饰股份有限公司 适用于装配式吊顶的照明结构件及装配结构
CN117693648A (zh) 2021-08-03 2024-03-12 昕诺飞控股有限公司 具有热间隔件的发光装置
IT202300007551A1 (it) * 2023-04-18 2024-10-18 Gangi Antonio Di Struttura modulare di elemento illuminante per un apparecchio di illuminazione a led

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007157690A (ja) * 2005-11-14 2007-06-21 Nec Lighting Ltd Ｌｅｄランプ
JP2007273205A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Mitsubishi Electric Corp 照明器具

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4176391A (en) 1978-05-26 1979-11-27 Abex Corporation Shock isolating lamp assembly
US4591961A (en) 1985-08-09 1986-05-27 Triplex Manufacturing Co. Shock-reducing lamp assembly for vehicles
US5264997A (en) 1992-03-04 1993-11-23 Dominion Automotive Industries Corp. Sealed, inductively powered lamp assembly
US5463541A (en) 1992-09-10 1995-10-31 Greene; Kenneth L. Omni-direction vibration dampening lampholder assembly
US5327332A (en) 1993-04-29 1994-07-05 Hafemeister Beverly J Decorative light socket extension
JPH0734383A (ja) 1993-07-14 1995-02-03 Mitsubishi Chem Basf Co Ltd 繊維質積層材の製造方法
US5909955A (en) 1997-03-10 1999-06-08 Westek Associates Puck style under cabinet light fixture with improved mounting ring
US6036336A (en) * 1998-05-08 2000-03-14 Wu; Chen H. Light emitting diode retrofitting lamps for illuminated traffic signs
US6120167A (en) 1998-07-24 2000-09-19 Harley-Davidson Motor Company Light source assembly for motorcycle tail light
DE19926561A1 (de) * 1999-06-11 2000-12-14 Diehl Stiftung & Co Strahler, insbesondere Leseleuchte in Kabinen von Fahrzeugen
JP4422832B2 (ja) * 1999-11-05 2010-02-24 アビックス株式会社 Ｌｅｄ電灯
JP3864862B2 (ja) * 2002-04-04 2007-01-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US7344296B2 (en) * 2003-02-07 2008-03-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Socket for led light source and lighting system using the socket
JP4127131B2 (ja) * 2003-06-25 2008-07-30 松下電工株式会社 調光装置
JP2005203715A (ja) * 2003-12-19 2005-07-28 Matsushita Electric Works Ltd 表示灯付きスイッチ
JP4791794B2 (ja) 2005-10-21 2011-10-12 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ照明用アタッチメント
US20070103904A1 (en) 2005-11-09 2007-05-10 Ching-Chao Chen Light emitting diode lamp
CN101310139A (zh) * 2005-11-14 2008-11-19 Nec照明株式会社 Led灯
JP2007157368A (ja) 2005-11-30 2007-06-21 Toshiba Lighting & Technology Corp 蛍光ランプ装置及び照明器具
JP2007157367A (ja) 2005-11-30 2007-06-21 Toshiba Lighting & Technology Corp 蛍光ランプ装置及び照明器具
JP2007157603A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Mitsubishi Electric Corp ランプ用ソケット
JP4535453B2 (ja) 2006-03-06 2010-09-01 株式会社小糸製作所 光源モジュール及び車輌用灯具
JP2007273225A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Toshiba Lighting & Technology Corp 蛍光ランプ装置および照明器具
US7766512B2 (en) * 2006-08-11 2010-08-03 Enertron, Inc. LED light in sealed fixture with heat transfer agent
JP4666267B2 (ja) * 2006-11-30 2011-04-06 東芝ライテック株式会社 ランプ装置及び照明器具
US7549786B2 (en) * 2006-12-01 2009-06-23 Cree, Inc. LED socket and replaceable LED assemblies
JP2008193189A (ja) 2007-02-01 2008-08-21 Audio Technica Corp 照明付音声再生装置、及び照明付音声再生システム
US20080232116A1 (en) * 2007-03-22 2008-09-25 Led Folio Corporation Lighting device for a recessed light fixture
US7540761B2 (en) 2007-05-01 2009-06-02 Tyco Electronics Corporation LED connector assembly with heat sink
US7854616B2 (en) * 2007-10-12 2010-12-21 The L.D. Kichler Co. Positionable lighting systems and methods
CN101457880B (zh) * 2007-12-14 2010-09-29 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管嵌灯
CN101493217B (zh) * 2008-01-25 2011-02-16 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 照明系统
US7815335B2 (en) * 2008-01-31 2010-10-19 Night Operations Systems Uni-planar focal adjustment system
RU78605U1 (ru) * 2008-02-13 2008-11-27 Юрий Афанасьевич Зыкин Лампа светодиодная сетевая
US7866850B2 (en) * 2008-02-26 2011-01-11 Journée Lighting, Inc. Light fixture assembly and LED assembly
US8152334B2 (en) * 2008-09-08 2012-04-10 Lsi Industries, Inc. LED lighting assembly with adjustment means
US8152336B2 (en) 2008-11-21 2012-04-10 Journée Lighting, Inc. Removable LED light module for use in a light fixture assembly
US8256934B2 (en) 2009-01-07 2012-09-04 Troy-Csl Lighting, Inc. Puck type light fixture

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007157690A (ja) * 2005-11-14 2007-06-21 Nec Lighting Ltd Ｌｅｄランプ
JP2007273205A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Mitsubishi Electric Corp 照明器具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102061657B1 (ko) * 2018-06-08 2020-01-02 엘이디라이팅 주식회사 모듈 탈착식 led 조명등

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010061746A1 (ja) 2010-06-03
RU2011126378A (ru) 2013-01-10
US8523402B2 (en) 2013-09-03
US20120320609A1 (en) 2012-12-20
US20120320611A1 (en) 2012-12-20
US20110261572A1 (en) 2011-10-27
US8434908B2 (en) 2013-05-07
US8540399B2 (en) 2013-09-24
US8613529B2 (en) 2013-12-24
RU2482384C2 (ru) 2013-05-20
US20120320565A1 (en) 2012-12-20
EP2336631A4 (en) 2014-05-07
TWI410582B (zh) 2013-10-01
TW201030276A (en) 2010-08-16
EP2336631A1 (en) 2011-06-22
US8430535B2 (en) 2013-04-30
EP2336631B1 (en) 2017-10-25
US20120002429A1 (en) 2012-01-05
US8540396B2 (en) 2013-09-24
KR20110034697A (ko) 2011-04-05
CN102149962A (zh) 2011-08-10
CN102149962B (zh) 2013-09-25
US20120320610A1 (en) 2012-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101220657B1 (ko) 조명기구
CN102466162B (zh) 灯装置以及照明器具
CN102466161B (zh) 灯装置以及照明器具
KR101814194B1 (ko) 구성요소를 히트싱크에 연결하기 위한 커넥터
CN202598186U (zh) 灯装置以及照明器具
US20100127637A1 (en) Removable led light assembly for use in a light fixture assembly
KR200429206Y1 (ko) 엘이디용 매입등
JP5499475B2 (ja) ランプ装置および照明装置
CN102308143A (zh) 灯以及照明装置
CN102563407B (zh) 照明器具
WO2014113743A2 (en) System for adapting an existing fluorescent light fixture with an led luminair
CN202647502U (zh) 照明器具
CN204785755U (zh) 发光装置以及照明器具
CN202598185U (zh) 灯装置以及照明器具
WO2011145018A1 (en) Push-pull ssl module and socket
KR20110034212A (ko) 탈부착이 용이한 ｌｅｄ 조명기구
JP2016134292A (ja) ランプ装置および照明装置
CN203744049U (zh) 照明器具
JP2012227057A (ja) ランプユニット及びランプソケット
KR101922583B1 (ko) 엘이디 조명등 프레임
JP2012109153A (ja) 照明器具
JP2019125590A (ja) 照明器具
TWM350669U (en) Light emitting diode lamp
HK1142855B (en) Lighting assembly having a heat dissipating housing
HK1142855A1 (en) Lighting assembly having a heat dissipating housing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0105 International application

Patent event date: 20110307

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20120607

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20121029

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20130103

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20130103

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151221

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20151221

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161220

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20161220

Start annual number: 5

End annual number: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20181014