KR101211851B1

KR101211851B1 - 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치

Info

Publication number: KR101211851B1
Application number: KR1020100051863A
Authority: KR
Inventors: 도루 미야사까; 후지오 야마사끼; 유따까 와따나베; 구니오 아부라다
Original assignee: 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
Priority date: 2009-06-04
Filing date: 2010-06-01
Publication date: 2012-12-12
Anticipated expiration: 2030-06-01
Also published as: JP2010281984A; JP5386238B2; CN101907789A; TW201112201A; TWI417822B; KR20100130954A; CN101907789B

Abstract

표시 패널 모듈 조립 장치는, 표시 패널의 반송과 처리 작업 시의 위치 결정 동작에 필요한 기구가 복잡하고, 처리 작업 시간에 대한 표시 패널의 반송ㆍ위치 결정 등에 소비되는 시간이 길다. 각 처리 작업 시간에 차가 있기 때문에, 일부의 처리 작업 장치의 가동율이 낮아진다. 각 처리 작업 위치에, 처리변 근방을 균일하게 유지하는 처리변 유지 고정 수단을 설치함과 함께, 표시 패널 기판의 비처리변 하면 영역을 상방으로부터 현수 지지하는 비처리 영역 유지 수단을 설치하였다. 또한, 인접하는 각 처리 작업 위치 간에서 직접 표시 패널을 반송함과 함께, 상기 처리변 유지 고정 수단에의 표시 패널 위치 결정이 가능한 표시 패널 반송 위치 결정 수단을 설치하였다. 본 구성에서는, 처리 작업 시간이 긴 처리 장치의 병행 처리화 등에의 대응도 가능하여, 처리 작업 시간의 차에 의한 가동율 저하의 억제도 가능하다.

Description

패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치{PANEL SUBSTRATE CONVEYOR EQUIPMENT AND DISPLAY PANEL MODULE ASSEMBLY EQUIPMENT}

본 발명은, 액정이나 플라즈마 등의 FPD(Flat Panel Display)의 표시 패널 기판(표시 셀 기판)의 주변에 구동 IC의 탑재나 COF(Chip on Film), FPC(Flexible Printed Circuits) 등의 소위 TAB(Tape Automated Bonding) 접속 및 주변 기판(PCB=Printed Circuit Board)을 실장하는 표시 패널 모듈 조립 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 각 처리 작업을 보다 효율적으로 행하는 것이 가능한 표시 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치의 구성 및 방법에 관한 것이다.

표시 패널 모듈 조립 장치는, 액정이나 플라즈마 등의 FPD의 표시 패널 기판에, 복수의 처리 작업 공정을 순차적으로 행함으로써, 상기 표시 패널 기판의 주변에, 구동 IC, TAB 및 PCB 등을 실장하는 장치이다.

예를 들면, 처리 공정의 일례로서는, (1) 표시 패널 기판 단부의 TAB 접착부를 청소하는 단자 클리닝 공정, (2) 청소 후의 표시 패널 기판 단부에 이방성 도전 필름(ACF=Anisotropic Conductive Film)을 접착하는 ACF 공정, (3) ACF를 접착한 위치에, 표시 패널 기판측의 배선과 위치 결정하여 TAB나 IC를 탑재하는 탑재 공정, (4) 탑재한 TAB를 가열 압착함으로써, ACF 필름에 의해 고정하는 압착 공정, (5) 탑재한 TAB나 IC의 위치나 접속 상태를 검사하는 검사 공정, (6) TAB의 표시 패널 기판측과 반대측에 PCB를 ACF 등으로 접착 탑재하는 PCB 공정(복수의 공정) 등으로 이루어진다. 또한, 처리하는 표시 패널의 변의 수나 처리하는 TAB나 IC의 수 등에서 각 처리 장치의 수나 표시 패널을 회전하는 처리 유닛 등이 필요로 된다.

표시 패널 모듈 조립 장치는, 이들 처리 작업 공정을 행하는 처리 작업 장치를 연속하여 배치하고, 그 사이를 패널 기판 반송 수단에 의해 표시 패널 기판을 반송함으로써, 표시 패널 기판의 주변 실장 처리를 행하는 것이다.

일본 특개 2004-6467호 공보는, 표시 패널 모듈 조립 장치의 구성의 일례를 나타내는 공지예이다. 일본 특개 2004-6467호 공보에서는, 처리 작업 위치에 작업 테이블을 배치함과 함께, 표시 패널 기판을 배면으로부터 흡착함으로써, 각 처리 작업 위치에 배치된 작업 테이블에의 표시 패널 기판의 반입ㆍ반출을 행하는 패널 반송 수단으로 이루어지는 장치 구성이 개시되어 있다. 이 구성에서는, 왕복 동작하는 복수의 반송 수단에 의해, 각 처리를 행하는 처리 작업 테이블 간에서 표시 패널 기판을 반송한다. 일반적으로, 표시 패널 기판이 반입되는 처리 작업 테이블은, 표시 패널 기판을 유지하고, 표시 패널 기판의 폭, 길이 및 수평 회전 방향 등으로 조정 가능하게 되어 있어, 작업 테이블에서 표시 패널 기판의 처리 위치의 위치 결정을 행하여 각 처리 작업이 실시된다.

이 방식에서는, 위로부터 표시 패널 기판을 흡착 유지하는 반송 수단과 아래로부터 표시 패널 기판을 유지하는 작업 테이블 사이에서의 표시 패널의 건네주기가 실시된다.

일본 특개평 8-26475호 공보에는, 표시 패널 기판의 반송, 유지나 바꿔 잡기 동작을 표시 패널의 하방으로부터만에서 행하는 방식이 개시되어 있다. U자형의 핸드에 의해, 표시 패널 기판을 하측으로부터 지지하여, 작업 테이블에의 패널 기판 반입이나 반출을 행하는 방식이다.

일본 특개 2007-99466호 공보는, 표시 패널 모듈 조립 장치의 구성의 다른 일례를 나타내는 공지예이다. 일본 특개 2004-6467호 공보 및 일본 특개평 8-26475호 공보는, 처리 작업 위치에서 표시 패널 기판을 유지 위치 결정하는 작업 테이블과 그 작업 테이블 간에서의 표시 패널 기판 반송을 행하는 반송 수단으로 구성되어 있다. 일본 특개 2007-99466호 공보는, 표시 패널 기판을 유지 위치 결정하는 작업 테이블과 패널 기판 반송을 행하는 반송 수단을 일체로 구성한 것이다. 이 방식에서는, 처리 작업 시에 표시 패널 기판을 유지하여 위치 결정 및 처리 작업을 행하는 작업 테이블을 빗형으로 함으로써, 인접하는 작업 테이블 간에서, 직접 표시 패널 기판의 건네주기 반송을 가능하게 하고 있다. 작업 테이블 간의 반송 수단이 불필요하게 되어, 장치 구성이 간단하고 저코스트화하기 쉽다고 하는 메리트를 갖고 있다.

일본 특개 2007-150077호 공보는, 표시 패널 기판을 유지 위치 결정하는 작업 테이블과 패널 기판 반송을 행하는 반송 수단을 일체로 하는 다른 실시예이다. 이 방식에서는, 상류의 처리 작업 위치로부터 하류의 처리 작업 위치로 표시 패널 기판을 반송하는 패널 기판 반송 수단이, 직접 위치 결정을 하여, 처리 작업 위치에 표시 패널 기판을 위치 결정하는 것이다. 이 방식은, 장치 구성이 간략하고 저코스트화하기 쉬움과 함께, 처리 작업 위치 간을 1개의 테이블에 의해 직접 패널 기판 반송을 행하기 때문에, 반송 시간을 단축할 수 있다고 하는 메리트를 갖고 있다.

일본 특개 2004-6467호 공보의 구성에서는, 표시 패널 기판의 위로부터의 흡착 유지에 의한 반송을 행하고 있기 때문에, 반송 시의 정전이나 예측할 수 없는 사태 시에, 표시 패널이 흡착 패널로부터 떨어져 낙하할 위험이 있다. 또한, 위로부터의 흡착 반송 방식은, 표시 패널 기판을 구성하는 2매의 글래스 기판간의 갭을 넓히는 힘이 생기기 때문에, 표시 패널 기판에 데미지를 주게 될 우려가 있다. 특히, 대형 패널이나 박형 패널에서는 데미지가 커지기 때문에, 상방으로부터의 흡착에 의한 패널 기판 반송을 행할 수는 없다. 이 때문에, 반송 수단이나 처리 수단 간에서의 바꿔 잡기 동작을, 표시 패널 기판 하방으로부터만에서 행할 필요가 있다.

일본 특개평 8-26475호 공보의 구성에서는, U자형의 핸드에 의해, 표시 패널 기판의 반송, 유지나 바꿔 잡기 동작을 표시 패널의 하방으로부터만에서 행하는 방식이다. 표시 패널 기판을 아래로부터 유지함으로써, 반송 시의 정전이나 예측할 수 없는 사태 시에, 패널 기판이 흡착 패널로부터 떨어져 낙하할 위험은 적다.

그러나, 이 방식에서도 몇 가지의 과제가 있다. 우선, 처리 작업 위치에서 표시 패널의 유지와 위치 결정을 행하는 작업 테이블과 작업 테이블 간에서 표시 패널을 반송하는 패널 기판 반송 수단이 필요하여, 장치 구성이 복잡하고 또한 대형화되기 쉽다. 처리 작업 기구부의 전면에 작업 테이블, 작업 테이블의 바로 앞에 반송 기구라고 하는 구성으로 되기 때문에, 장치 폭이 커지기 쉽다. 특히, 대판의 패널 기판에서는 불리하며, 장치 전면부터 처리 작업 위치까지의 거리가 커지게 되어, 메인터넌스 등의 작업면에서도 과제가 남는다.

또한, 처리 작업 위치 간에서의 패널 기판의 반송 동작에는, 작업 테이블과 반송 수단 간에서의 패널 기판의 바꿔 잡기 동작이 필요하여, 반송 시간 로스가 생긴다고 하는 과제를 갖는다. 이 방식에서의, 작업 테이블과 반송 수단 간에서의 패널 기판의 바꿔 잡기 동작 위치는, 장치에서 대응하는 최대 사이즈의 패널 기판의 건네주기가 가능한 위치로 할 필요가 있다. 소판 패널 기판의 처리 시에도, 최대 사이즈의 패널 기판의 바꿔 잡기 동작 위치까지, 1번 표시 패널 기판을 이동시킬 필요가 있다. 이 때문에, 대판부터 소판까지의 폭넓은 기판 사이즈에 대응하는 장치에서, 소판의 패널 반송 시에 생기는 반송 시간 로스가, 특히 커진다.

작업 테이블과 반송 수단의 별체 구조는, 코스트면에서도 불리한 것은 물론이다.

이상과 같이, 일본 특개평 8-26475호 공보의 구성에서는, 구성의 복잡함ㆍ대형화ㆍ코스트면과 함께, 메인터넌스성이나 처리 시간 로스 등의 점에서 과제를 갖는다. 특히, 대판부터 소판까지의 폭넓은 패널 기판 사이즈에의 대응을 생각한 경우, 이 과제는 크다.

일본 특개 2007-99466호 공보의 구성은, 작업 테이블을 빗형으로 함으로써, 인접하는 작업 테이블 간에서, 직접 표시 패널 기판의 건네주기 반송을 가능하게 한 것이다. 이 방식에서는, 작업 테이블 간의 반송 수단이 불필요하게 되어, 장치구성이 간략하고 저코스트화하기 쉽다고 하는 메리트를 갖고 있다.

그러나, 일본 특개 2007-99466호 공보의 구성에서는, 작업 테이블은, 표시 패널의 처리 작업 후, 하류측으로 이동하여, 처리가 끝난 표시 패널을 하류의 작업 테이블에 건네준 후, 상류측으로 이동하여, 다음에 처리할 표시 패널을 수취한 후, 처리 작업 위치로 되돌아가서, 처리 작업을 행할 필요가 있다. 이 때문에, 처리 작업 전후의 표시 패널의 반입ㆍ반출 작업에 시간이 걸려, 표시 패널 모듈의 조립 효율이 나쁘다고 하는 과제가 있다.

일본 특개 2007-150077호 공보의 구성은, 상류의 처리 작업 위치로부터 하류의 처리 작업에 표시 패널 기판을 반송하는 패널 기판 반송 수단이, 직접 위치 결정을 하여, 처리 작업 위치에 표시 패널 기판을 위치 결정한다. 이 방식은, 장치구성이 간략하고 저코스트화하기 쉬움과 함께, 처리 작업 위치 간을 1개의 테이블에 의해 직접 패널 기판 반송을 행하기 때문에, 반송 시간을 단축할 수 있다고 하는 메리트를 갖고 있다.

그러나, 처리 작업 위치에서의 표시 패널 기판의 유지 수단을, 패널 기판 반송 수단의 가동 범위를 피하여 배치할 필요가 있기 때문에, 처리 작업 시의 표시 패널 기판의 유지가 불안정해지기 쉽다고 하는 과제를 갖는다. 특히, 대형의 패널 기판에서, 짧은 변측을 처리하는 경우, 패널 기판 양단에 설치하는 표시 패널 기판의 유지 수단의 간격이 넓어져, 패널 기판 중앙부가 휘어지게 되어, 표시 패널 기판의 유지가 불안정해진다고 하는 과제를 갖는다. 또한, 각종 패널 기판 사이즈에의 대응을 생각하면, 패널 기판 양단부의 유지 수단의 위치 변경이 필요로 될 뿐만 아니라, 반송 수단의 폭이나 가동 범위도 변경할 필요가 있어, 실질적으로는, 각종 패널 기판 사이즈에의 유연한 대응은, 곤란하다고 하지 않을 수 없다.

또한, 표시 패널 모듈 조립 장치는, 복수 종류의 처리 작업 장치를 연결하고, 연속하여 표시 패널에 각종 처리 작업이 행하여진다. 상기, 특허 문헌에 개시된 처리 작업 장치의 구성에서는, 그 처리 작업 내용에 의해, 처리 작업 시간에는 차가 생기게 된다. 이 때문에, 시간이 짧은 공정의 처리 작업 장치는, 시간이 걸리는 공정의 처리 작업 장치의 종료를 대기하게 되고, 표시 패널의 반송 간격은, 시간이 걸리는 공정의 처리 작업 장치에 율속됨과 함께, 시간이 짧은 공정의 처리 작업 장치에서는 작업 정지하고 있는 시간이 발생하게 된다.

각 처리 작업 장치를 보다 효율적으로 가동시키기 위해서는, 시간이 걸리는 공정의 처리 작업 장치를, 시간이 짧은 공정의 처리 작업 장치에 대하여, 수를 많이 연결하여, 각 처리 공정의 택트 밸런스를 취하는 것이 생각된다. 그러나, 이 방식에서는 연결되는 처리 작업 장치의 수가 증가하여, 표시 패널 모듈 조립 장치 전체의 길이가 매우 길고 복잡하게 됨과 함께, 코스트가 높아지게 된다고 하는 과제를 갖고 있다.

본 발명은, 대판의 패널 기판에 대응 가능한 패널 기판 반송 장치 및 그것을 이용한 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공한다. 특히, 대판의 패널 기판부터 소판까지 폭넓은 표시 패널의 반송이나 위치 결정 동작이, 간단한 장치 구성으로 고속으로 실현 가능한 패널 기판 반송 수단을 제공한다. 또한, 각 처리 작업 장치의 처리 작업 시간을 비슷하게 하는 것에 의해, 각 처리 작업 장치의 처리 작업 효율을 높임으로써, 각 처리 작업의 가동 효율 향상을 실현 가능한 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공한다.

본 발명의 목적은, 장치 전체 길이나 장치 폭 등의 장치 사이즈를 크게 하지 않고, 상기의 과제를 해결한 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에는, 처리하는 표시 패널 기판을 유지하기 위해서, 표시 패널 기판의 처리변측의 처리변 끝으로부터 균일한 거리 내측을, 처리변에 평행하게 또한 처리변 방향으로 가늘고 길게, 처리변 전역에 걸쳐 유지함과 함께 고정하는 처리변 유지 고정 수단과 상기 처리변 유지 고정 수단에 대하여 표시 패널 기판 처리변의 반대측의 표시 패널 기판 하면 영역을, 상방으로부터 현수 지지하는 적어도 1개 이상의 비처리 영역 유지 수단을 설치한다.

또한, 인접하는 상기 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간을 왕복 이동함과 함께, 상기 처리 작업 장치 혹은 상기 처리 작업 위치에의 표시 패널 기판 위치 결정이나 표시 패널 기판의 회전 동작이 가능한 패널 기판 반송 위치 결정 수단을 복수 배치하였다. 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시에 표시 패널 기판을 유지하기 위한 반송 시 패널 기판 유지 수단은, 상기 처리변 유지 고정 수단에 대하여 표시 패널 기판 처리변의 반대측의 표시 패널 기판 하면 영역을 유지하도록 구성하였다.

상기 비처리 영역 유지 수단은, 상기 처리변 유지 고정 수단에 의해, 각 처리 작업 시에 고정 유지되는 적어도 1개의 표시 패널 기판 위치에서, 표시 패널 기판의 비처리변의 연변 하면을 패널면보다도 상방으로부터 현수된 아암 형상의 유지 부재로 표시 패널 기판을 유지하는 유지 수단이며, 표시 패널 기판의 비유지 시에, 표시 패널 기판의 상면보다도 상방으로 퇴피 가능하게 구성하였다.

또한, 상기 비처리 영역 유지 수단은, 처리하는 패널 기판의 사이즈, 처리변 길이, 처리 위치 등에 따라서, 설치 위치 및 상기 아암 형상의 유지 부재에 의한 표시 패널 기판의 유지 위치를 가변 가능하게 구성하였다.

또한, 상기 처리변 유지 고정 수단의 표시 패널 기판 처리변측 또한 처리변 유지 고정 수단에 근접한 위치에 패널 기판 자세 검출 수단을 배치하고, 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의해 반송되어 온 표시 패널 기판의 자세를 제어하여, 상기 처리변 유지 고정 수단에, 위치 결정 건네주기가 가능하도록 구성하였다.

상기 처리변 유지 고정 수단, 상기 비처리 영역 유지 수단, 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단 및 상기 패널 기판 자세 검출 수단 등을 이용한 표시 패널 기판의 반송 및 처리 작업 동작을, 이하의 수순으로 실시하도록 하였다.

Step1 : 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의해, 표시 패널 기판을 하류의 처리 작업 위치에 반송한다.

Step2 : 패널 자세를 검출하여, 처리 작업 위치에 표시 패널 기판을 위치 결정한다.

Step3 : 상기 처리변 유지 고정 수단에 의해, 표시 패널 기판의 처리변측을 고정 유지한 후, 각 처리 작업 동작을 개시한다.

Step4 : 상기 비처리 영역 유지 수단이 강하하여, 표시 패널 기판의 비처리변의 연변 하면을 유지한다.

Step5 : 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단이 강하 퇴피하여, 상류측으로 이동한다.

Step6 : 반출용의 패널 기판 반송 위치 결정 수단이, 표시 패널 기판 하면으로부터 진입하여, 표시 패널 기판을 유지 고정한다.

Step7 : 상기 비처리 영역 유지 수단의 유지 부재가 퇴피함과 함께, 상승한다.

Step8 : 처리 작업 동작 종료 후, 상기 처리변 유지 고정 수단에 의한 표시 패널 기판의 고정을 해제한다.

Step1로 되돌아가서 반복한다.

게다가, 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 적어도 1개 이상의 상기 처리 작업 장치에서, 각 처리 작업을 행하는 기구부를 유닛화함과 함께, 1개의 표시 패널의 1변에, 적어도 2개 이상의 처리 유닛이, 동시에 처리 작업을 행하는 구성으로 하였다.

또한, 상기 복수의 처리 유닛은, 표시 패널의 처리변과 처리 유닛과의 상대 위치를 보정하는 처리 유닛 위치 보정 수단을 구비함과 함께, 처리를 행하는 표시 패널의 처리변 자세를 검출하는 패널 기판 자세 검출 수단과, 상기 표시 패널 자세 검출 수단의 검출 결과에 의해, 상기 각 처리 유닛의 위치 보정량을 산출하는 처리 유닛 위치 보정량 산출 수단을 설치하는 구성으로 하였다.

또한, 상기 복수의 처리 유닛은, 표시 패널의 처리변 방향에 평행한 방향으로 이동 가능한 가동 수단을 설치함과 함께, 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단을 설치함으로써, 복수 처리 유닛에서의 처리 동작과 표시 패널 기판변의 처리 위치 간을 시프트 이동하는 시프트 이동 동작의 동작 타이밍을 제어하는 구성으로 하였다.

본 발명의 하나의 구성에 의하면, 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에는, 처리하는 표시 패널 기판을 유지하기 위해서, 표시 패널 기판의 처리변측의 처리변 끝으로부터 균일한 거리 내측을, 처리변에 평행하게 또한 처리변 방향으로 가늘고 길게, 처리변 전역에 걸쳐 유지함과 함께 고정하는 처리변 유지 고정 수단을 설치함으로써, 표시 패널 기판 처리변에 대하여, 처리변 전역에 걸쳐 확실한 고정 유지가 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 다른 구성에 의하면, 상기 처리변 유지 고정 수단에 대하여 표시 패널 기판 처리변의 반대측의 표시 패널 기판 하면 영역을 유지하는 적어도 1개 이상의 비처리 영역 유지 수단을 설치함과 함께, 처리하는 패널 기판의 사이즈, 처리변 길이, 처리 위치 등에 따라서, 비처리 영역 유지 수단의 설치 위치 및 상기 아암 형상의 유지 부재에 의한 표시 패널 기판의 유지 위치를 가변 가능하게 구성함으로써, 각종 패널 기판의 처리 작업이 가능하게 된다.

본 발명의 그 밖의 구성에 의하면, 패널 기판 반송 위치 결정 수단만에 의해, 표시 패널 기판의 반송이나 회전 및 처리 작업 위치에의 위치 결정 동작을 행하므로, 구동 기구부의 가동 축수를 비교적 적게 할 수 있어, 구성이 간략해짐과 함께, 소형이며, 메인터넌스성이 좋은 장치 구성이 가능하게 된다.

본 발명의 또 다른 구성에 의하면, 상기 비처리 영역 유지 수단을 처리 작업 시의 표시 패널 기판의 유지를 패널면보다도 상방으로부터 현수된 아암 형상의 유지 부재로 표시 패널 기판을 유지함과 함께, 표시 패널 기판의 비유지 시에는, 유지 부재를 표시 패널 기판의 상면보다도 상방으로 퇴피 가능하게 하고 있다. 이에 의해, 표시 패널 기판을 아래로부터 유지 반송하는 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 가동 범위에 장해물 등이 존재하지 않게 되기 때문에, 각 처리 작업 위치 간의 표시 패널 기판 반송이나 회전 등의 동작을, 기판 사이즈에 맞춘 최단 또는 최적의 반송 경로로의 반송 동작이 가능하게 된다. 이에 의해, 고속의 표시 패널 기판 반송 위치 결정 동작을 실현 가능하게 된다.

본 발명의 또 다른 구성에 의하면, 각 처리 작업 동작 중에, 상기 비처리 영역 유지 수단에 의한 유지 동작을 포함시킨 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 절환 동작을 행하기 때문에, 고효율의 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 또 다른 구성에 의하면, 상기 처리변 유지 고정 수단을 설치함으로써, 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 절환 동작에 의한 처리변 근방에의 영향을 배제하는 것이 가능하게 되어, 처리 작업 중에 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 절환 동작을 실시하여도, 안정된 표시 패널 기판의 처리변 근방의 처리 작업을 실시하는 것이 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 또 다른 구성에 의하면, 상기 처리변 유지 고정 수단의 표시 패널 기판 처리변측 또한 처리변 유지 고정 수단에 근접한 위치에 패널 기판 자세 검출 수단을 배치하고, 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의해 반송되어 온 표시 패널 기판의 자세를 제어함으로써, 고정밀도의 상기 처리변 유지 고정 수단에의 위치 결정 건네주기 동작을 가능하게 하고 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 구성에 의하면, 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 각 처리 작업을 행하는 기구부를 유닛화함과 함께, 1개의 표시 패널의 1변에, 적어도 2개 이상의 처리 유닛이, 동시에 처리 작업을 행하는 구성으로 함으로써, 느린 처리 작업 장치의 작업 효율을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 게다가, 복수의 처리 유닛이 표시 패널의 처리변과 처리 유닛과의 상대 위치를 보정하는 처리 유닛 위치 보정 수단을 구비함과 함께, 처리를 행하는 표시 패널의 처리변 자세를 검출하는 패널 기판 자세 검출 수단과, 그 표시 패널 자세 검출 수단의 검출 결과에 의해, 그 각 처리 유닛의 위치 보정량을 산출하는 처리 유닛 위치 보정량 산출 수단을 설치하는 구성으로 하고 있으므로, 동일 표시 패널 기판의 1처리변에 대하여, 독립적으로, 위치 결정 처리 가능하게 되어, 상기, 복수 처리 유닛에 의한 동시 처리가 가능하게 된다.

또한, 본 발명의 또 다른 구성에 의하면, 그 복수의 처리 유닛은, 표시 패널 기판의 처리변 방향에 평행한 방향으로 이동 가능한 가동 수단을 설치함과 함께, 복수 처리 유닛에서의 처리 동작과 표시 패널 기판 처리변의 처리 위치 간을 시프트 이동하는 시프트 이동 동작의 동작 타이밍을 제어하는 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단을 설치함으로써, 처리 작업을 행하는 복수 처리 유닛의 충돌 등의 간섭을 방지하는 것이 가능하게 되어, 동일 표시 패널 기판의 1처리변에 대하여, 복수의 처리 유닛에 의한 동시의 처리 작업이 가능하게 된다.

이들에 의해, 각 처리 작업 장치 혹은 처리 위치에 배치하는 처리 유닛수를 조정함으로써, 각 처리 작업 장치의 처리 작업 시간을 비슷하게 하는 것이 가능하게 되어, 각 처리 작업의 가동 효율을 향상시킴과 함께, 표시 패널 모듈 조립 장치 전체 길이를 짧게 구성 가능한 표시 패널 모듈 조립 장치로 된다.

이상의 결과, 본 발명의 구성에 의하면, 예를 들면, 대판의 패널 기판부터 소판까지 폭넓은 표시 패널의 반송이나 위치 결정 동작이, 간단한 장치 구성으로 고속으로 실현 가능한 패널 기판 반송 수단을 제공할 수 있다. 또한, 각 처리 작업 장치의 처리 작업 시간을 비슷하게 함으로써, 각 처리 작업 장치의 처리 작업 효율을 높이는 것이 가능하게 되어, 각 처리 작업의 가동 효율 향상을 실현 가능한 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공할 수 있다. 이와 같이, 본 발명에서는, 장치 전체 길이나 장치 폭 등의 장치 사이즈를 크게 하지 않고, 상기의 각종 특징을 갖는 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공하는 것이 가능하다.

도 1은 본 발명 실시 형태에서의 패널 기판 반송 장치 및 그것을 이용한 표시 패널 모듈 조립 장치의 기본 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2a, 도 2b는 도 1의 측면도로서, 표시 패널 기판의 처리 및 반송 시의 상태를 설명하기 위한 도면.
도 3a, 도 3b는 도 1의 정면도로서, 표시 패널 기판의 처리 및 반송 시의 상태를 설명하기 위한 도면.
도 4a, 도 4b는 본 발명 실시 형태에서의 비처리 영역 유지 수단(5)의 일 실시예(직동형)를 설명하기 위한 도면.
도 5a, 도 5b는 본 발명 실시 형태에서의 비처리 영역 유지 수단(5)의 일 실시예(회전형)를 설명하기 위한 도면.
도 6a, 도 6b, 도 6c는 본 발명의 실시 형태에서의 서로 다른 기판 사이즈에서의 처리변 유지 고정 수단에 의한 유지 영역과 반송 시 표시 패널 유지 수단에 의한 유지 영역을 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명 실시 형태에서의 표시 패널 기판의 기본적인 반송 동작을 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명 실시 형태에서의 표시 패널에 설치된 기준 마크의 일례를 도시하는 도면.
도 9는 본 발명 실시 형태에서의 처리변 유지 고정 수단 근방의 상면도로서, 처리변 유지 고정 수단에 표시 패널을 위치 결정하는 방식을 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명 실시 형태에서의 처리변 유지 고정 수단 근방의 측면도로서, 처리변 유지 고정 수단에 표시 패널을 위치 결정하는 방식을 설명하기 위한 도면.
도 11은 본 발명 실시 형태에서의 처리변 유지 고정 수단에 의한 사이즈가 상이한 표시 패널의 유지 방법에 대하여 설명하기 위한 도면.
도 12는 본 발명 실시 형태에서의 1매의 표시 패널에 대하여 복수의 처리 유닛이 동시에 작업을 행하는 방식을 설명하기 위한 도면.
도 13은 본 발명 실시 형태에서의 초고정밀도 위치 결정 처리가 필요한 처리 작업 장치 구성을 설명하는 도면.
도 14는 본 발명 실시 형태에서의 초고정밀도 위치 결정 처리가 필요한 처리 작업 장치에서의 처리 유닛의 위치 결정 기구부 구성의 일 실시예를 도시하는 도면.
도 15는 본 발명 실시 형태에서의 패널 기판 반송 장치에서의 제어부 구성의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 16은 본 발명 실시 형태에서의 패널 기판 반송 장치에서의 기본적인 제어 방식의 일 실시예를 설명하는 도면.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도 1 내지 도 16을 이용하여 설명한다. 설명에 이용되는 부호의 의미는 후술하는 부호의 설명에 기재된 대로이지만, 설명의 형편에 의해 생략하여 표현하거나, 변경하여 유사의 표현으로 하거나 하고 있는 경우가 있다. 예를 들면, 문장 중 또는, 도면 중에 도시한 각 부호의 숫자 뒤의 ( ) 내 A~D는 관계되는 처리 작업 장치를 나타내는 기호이다. 반송 장치에 대해서는, 2개의 처리 작업 장치 간에서 반송 동작을 행하기 때문에, 상류측 처리 작업 장치 기호와 하류측 작업 장치 기호를 「(A-B)」와 같은 형식으로 나타냈다. 또한, 각 부호의 숫자 뒤의 영소문자(a~f 등)는, 동일 숫자의 부호의 각 대상을 복수로 분할한 각 구성 부분을 나타낸다.

도 1 내지 도 3b는 본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 그것을 이용한 표시 패널 모듈 조립 장치의 기본 구성을 설명하기 위한 일 실시예를 도시한 도면이다. 도 1은, 장치의 상방(Z방향), 도 2는 장치의 측방(X방향), 도 3a 및 도 3b는 장치의 반송계를 정면(Y방향)으로부터 본 도면이다.

도 1은 설명을 위해서 표시 패널 모듈 조립 장치의 연속하는 처리 작업 장치 A~D 중 4대를, 모식적으로 도시한 것이다. 도 1의 장치에서는, 표시 패널 기판(4)을, 도면 중 좌측으로부터 우측을 향하여, 처리 작업 장치 A~D 사이를 순서대로 반송하면서, 표시 패널 기판의 주변부에 각종 처리 작업을 행하여, IC나 TAB 등의 실장 조립 작업을 행하는 장치이다. 도 1 중의 좌측 2개의 처리 작업 장치 A, B는, 표시 패널 기판의 긴 변측(소스측)의 처리 작업을 행하는 장치이고, 우측의 2개의 처리 작업 장치 C, D는, 표시 패널 기판의 짧은 변측(게이트측)의 처리 작업을 행하는 장치이다.

도 1 중에서, 표시 패널 기판(4)은, 각 처리 작업 장치의 처리 작업 위치에 유지된 상태를, 2점 쇄선으로 나타냈다. 도 1 중에 도시한 부호의 각 숫자 뒤의 ( ) 내 A~C는 관계되는 처리 작업 장치를 나타내는 기호이다.

도 1에서는, 처리 작업 장치 A의 상류측의 처리 작업 장치군과 처리 작업 장치 D의 하류측 장치군에 대해서는, 할애하고 있다. 표시 패널 모듈 조립 장치 전체로서는, (1) 표시 패널 기판 연부의 TAB 접착부를 청소하는 단자 클리닝 공정, (2) 청소 후의 표시 패널 기판 연부에 이방성 도전 필름(ACF)을 접착하는 ACF 공정, (3) ACF를 접착한 위치에, 표시 패널 기판 배선과 위치 결정하여 TAB나 IC를 탑재하는 탑재 공정, (4) 탑재한 TAB나 IC를 가열 압착함으로써, ACF 필름에 의해 고정하는 압착 공정, 또한, (5) TAB의 표시 패널측과 반대측에 PCB를 ACF 등으로 접착하여 탑재하는 PCB 처리 공정(복수의 처리 공정으로 이루어짐)과 함께, 각종 검사 장치 등의 처리 작업 장치가 있고, 처리변수 등에 따라서, 복수의 처리 작업 장치가 늘어놓아진 구성으로 된다. 어떤 처리 작업 장치를 몇대 어떤 순서로 늘어놓을 필요가 있는지는, 조립 작업을 행하는 표시 패널 모듈 구성에 의존하는 것은 물론이다.

본 발명은, 이들 수많이 접속된 각종 처리 장치 사이에서 표시 패널 기판을 고효율로 반송하고, 처리함으로써, 생산성이 높은 패널 기판 반송 장치와 그것을 이용한 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에서의 표시 패널 기판(4)의 반송은, 인접하는 2개의 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간에서의 직접 반송 동작과 함께, 처리 작업 위치에의 표시 패널 기판(4)의 위치 결정을 행하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의해 행해진다. 패널 기판 반송 위치 결정 수단은, 인접하는 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간에서, 표시 패널 기판을 유지하는 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 왕복 동작시킴으로써, 표시 패널 기판(4)을, 상류로부터 하류의 처리 작업 위치를 향하여 순차적으로 반송을 행한다.

패널 기판 반송 위치 결정 수단에 관한 구성 부재나 기구부에 대해서는, 동작 범위의 상류측 처리 작업 장치 기호와 하류측 작업 장치 기호를, 「(A-B)」와 같은 형식으로 각 부호에 부기하였다. 도 1에서는, 처리 작업 장치 (A-B) 간, (B-C) 간, (C-D) 간에서 동작하는 3대의 패널 기판 반송 위치 결정 수단과 함께, 처리 작업 장치 A의 더욱 상류측의 처리 작업 장치로부터 표시 패널 기판의 반입을 행하는 (~A) 및, 처리 작업 장치 D의 더욱 하류측의 처리 작업 장치에 표시 패널 기판의 반출을 행하는 (D~)의 2대의 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 일부가 도시되어 있다.

또한, 도 1 중의 패널 기판 반송 위치 결정에서의 수단 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 하류측의 처리 작업 위치에 있는 상태를 나타내고 있다. 이 때문에, 처리 작업 장치 D의 더욱 하류측의 처리 작업 장치에 표시 패널 기판의 반출을 행하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10(D~)) 등은, 도 1 중에는 기재되지 않는다.

본 발명에서의 표시 패널 기판(4)의 반송은, 이들 일렬로 늘어놓아진 복수의 패널 기판 반송 위치 결정 수단을, 대략 동시에 반송 및 위치 결정 동작을 시킴으로써, 연속한 처리 작업 장치 간에서 표시 패널 기판을 반송한다.

본 실시예에서는, 각 처리 작업 장치 또는 처리 작업 위치에, 처리하는 표시 패널을 유지하기 위해서, 처리변 유지 고정 수단(3)과 비처리 영역 유지 수단(5)이 배치되어 있다.

처리변 유지 고정 수단(3)은, 상정되는 표시 패널 사이즈의 최대 처리변 길이보다도 긴 부재로서, 표시 패널 기판(4)의 처리변측의 처리변 끝으로부터 균일한 거리 내측을, 처리변에 평행하게 또한 처리변 방향으로 가늘고 길게, 처리변 전역에 걸쳐 유지함과 함께 고정함으로써, 처리 영역에서의 표시 패널의 비뚤어짐이나 꾸불꾸불함 등을 보정하는 부재이다. 처리변 유지 고정 수단(3)은, 표시 패널 고정 표면이 강체 평면으로 되어 있고, 고정 평면부 내에 에어 흡인구를 복수 설치하여, 에어 흡착에 의해 표시 패널 기판(4)을 처리변 유지 고정 수단(3)에 흡착 고정하는 구성으로 하였다. 에어 흡착 등에 의해, 표시 패널의 처리변측 근방을, 처리변 유지 고정 수단(3)에 흡착 고정함으로써, 비뚤어짐이나 꾸불꾸불함 등을 갖는 표시 패널 기판(4)에서도, 처리변측의 표시 패널 기판(4)의 평면성을 확보하는 것이 가능하게 된다. 각 처리 장치에서의 처리 작업은, 처리변 유지 고정 수단(3)으로부터 처리 장치측으로 돌출시킨 표시 패널의 처리변부에 대하여 행하여진다.

비처리 영역 유지 수단(5)은, 처리변 유지 고정 수단(3)에 대하여 표시 패널 처리변의 반대측의 표시 패널 하면 영역을 유지하는 부재로서, 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이 퇴피하였을 때에 있어서도, 표시 패널 기판(4)을 대략 수평으로 유지하여, 상기 처리변 유지 고정 수단(3)에 의한 표시 패널의 고정 유지를 보조하는 부재이다.

비처리 영역 유지 수단(5)은, 장치의 상면으로부터 현수된 아암 구조를 갖고 있고, 표시 패널 기판의 비처리변의 연변 하면에 유지 아암을 삽입하여 지지하는 구조를 갖고 있다. 비처리 영역 유지 수단(5)은, 표시 패널 기판의 비유지 시에는, 표시 패널 기판의 처리 높이나 반송 높이보다도 상방으로 퇴피 가능한 가동 기구를 갖고 있다. 도 1 내지 도 3b의 실시예에서는, 3개의 비처리 영역 유지 수단(5a~5c)에 의해, 처리 작업 위치의 표시 패널을 유지하는 구성을 나타내고 있다. 도 2a 및 도 3a는, 비처리 영역 유지 수단(5)에 의해 표시 패널 기판을 유지하고 있는 상태를 도시하고, 도 2b 및 도 3b는, 비처리 영역 유지 수단(5)이 상방으로 퇴피한 상태를 도시하고 있다.

도 4a 및 도 4b는 비처리 영역 유지 수단(5)의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 4a는 표시 패널 기판(4)을 유지하고 있는 상태를 도시하고, 도 4b는 퇴피하고 있는 상태를 도시한다. 도 4a 및 도 4b의 비처리 영역 유지 수단(5)에는, 유지 아암(12)을 수평 방향으로 슬라이드시키는 기구(13)와 아암 전체를 상하 방향으로 이동시키는 것이 가능한 현수 부재(14)로 구성되어 있다. 이들 가동 기구는, 에어 실린더나 모터 등의 일반적인 액튜에이터로 구성하는 것이 가능하다.

패널 기판 반송 수단에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)으로부터 돌출되어 있는 표시 패널 기판의 비처리변의 연변부는, 패널 기판의 자체 중량에 의한 휨 등에 의해, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 표시 패널 유지면으로부터 아래로 드리워진다. 휨에 의한 아래로 드리워진 양은 패널 기판의 두께나 돌출량의 영향을 받는다. 또한, TAB나 PCB 등의 주변에 실장된 표시 패널 기판에서는, 그들의 유지 기구의 유무나 구조에도 의하지만, 이들의 부재 선단부의 아래로 드리워지는 것에 대한 배려가 필요하다.

이를 위해서, 도 4a 및 도 4b의 비처리 영역 유지 수단(5)에 의해 표시 패널 기판을 유지하는 경우에는, 표시 패널 기판(4)을 유지하고 있는 처리변 유지 고정 수단(3)이나 패널 기판 반송 수단의 기판 유지면보다도, 수㎜ 내지 수㎝ 정도 하측에서 유지 아암(12)을, 표시 패널 기판의 연변 하측으로 밀어 내고, 그 후, 규정의 높이까지 밀어 올릴 필요가 있다.

도 5a 및 도 5b는, 비처리 영역 유지 수단(5)의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 5a는 표시 패널 기판(4)을 유지하고 있는 상태를 도시하고, 도 5b는 퇴피하고 있는 상태를 도시한다. 도 5a 및 도 5b의 비처리 영역 유지 수단(5)은, 유지하는 표시 패널 기판변에 평행한 축을 중심으로 L형 또는 コ형 아암 형상의 유지 부재(12)와 그 회전축을 회전시키는 회전 구동 수단(15)으로 구성되어 있다. 이 구조에서는, 회전 구동 수단(15)에 의해 유지 부재(12)를 회전시키는 것만으로, 표시 패널 기판 연변 하면의 유지와 표시 패널 기판 상방으로의 아암 형상의 유지 부재의 퇴피 동작을 행하는 것이 가능하다. 이 때문에, 현수부(16)에, 도 4a 및 도 4b의 비처리 영역 유지 수단(5)과 같은 상하 방향의 가동 수단을 배치할 필요가 없어진다. 또한, 이 방식에서는, 표시 패널 기판을 아래로부터 위로 밀어 올리도록, 유지 부재(12)가 가동하기 때문에, 상기한 패널 단부의 아래로 드리워지는 것 등에 대한 배려도 필요없다.

본 실시예의 구성에서는, 비처리 영역 유지 수단(5)의 설치 위치를 가변함으로써, 표시 패널 기판의 유지 위치를 가변하는 것이 가능하다. 일반적으로, 장치의 표시 패널 반송면의 상측에는, 거의 다른 구조물이 없기 때문에, 비처리 영역 유지 수단(5)의 배치 위치에 대한 자유도는 높아, 처리하는 패널 기판의 사이즈, 처리변 길이, 처리 위치 등에 따른 기판 유지 위치 선택이 가능하게 된다.

비처리 영역 유지 수단(5)의 상방으로부터의 현수 구조는, 장치 상측에 일반적인 들보 구조체를 설치함으로써 용이하게 실현 가능하다. 이 들보 구조체를 적절하게 배치 구성함으로써, 다양한 표시 패널을 고정밀도 또한 안정적으로 유지하는 것이 가능하게 되어, 처리 작업을 고정밀도 또한 안정적으로 실시할 수 있다.

다음으로, 처리 작업 위치 간에서 표시 패널 기판의 반송이나 회전 및 위치 결정 동작을 행하는 본 발명의 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 대하여 설명한다.

도 1~도 3b에서 도시한 본 발명의 실시예에서는, 인접하는 상기 각 처리 작업 장치 또는 처리 작업 위치 간을 왕복 이동함으로써, 표시 패널 기판(4)을 반송함과 함께, 상기 처리 작업 장치의 처리 작업 위치에의 표시 패널 기판 위치 결정이나 표시 패널 기판의 회전 동작이 가능한 패널 기판 반송 위치 결정 수단이 설치되어 있다. 패널 기판 반송 위치 결정 수단은, 처리 작업 장치 간에서 표시 패널을 반송하기 위한 X축 가동 수단(6)과 함께, 표시 패널 반송 방향에 직각한 Y축의 가동 수단(7), 표시 패널의 높이를 가변 가능한 Z축 가동 수단(8), 표시 패널의 회전 위치를 가변 가능한 θ축 가동 수단(9)과 함께, 표시 패널을 유지하기 위한 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)으로 구성되어 있다. 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, θ축 가동 수단부(9)로부터 돌출된 아암(11)으로 지지됨과 함께, 아암 길이를 가변함으로써, 사이즈가 상이한 표시 패널을 안정적으로 유지할 수 있도록 구성되어 있다.

우선, 본 발명의 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)부에 대하여 설명한다.

반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 상기 처리변 유지 고정 수단의 유지 위치보다도 내측의 표시 패널 하면 영역을 유지하도록 구성되어 있고, 이 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 유지되어 있지 않은 표시 패널 기판(4)의 연변 영역을 이용하여, 처리 작업 위치에 배치된 상기 처리변 유지 고정 수단(3)에 건네주기 고정을 한다. 도 1에 도시한 실시예에서는, 표시 패널 기판(4)의 4변 모두의 연변 영역을 비운 상태에서, 표시 패널 기판(4)을 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 유지하고 있다. 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 유지 위치를 이와 같이 하면, θ축 가동 수단부(9)에서 표시 패널 기판(4)을 회전시킴으로써, 표시 패널 기판(4)의 4변 모두에 대한 처리 동작이 가능하게 된다. 상류로부터 하류의 처리 작업 장치에의 표시 패널 기판의 반송과 함께, 동일한 처리 작업 장치 내에서의 표시 패널 기판(4)의 처리변 절환 동작을, 표시 패널 기판(4)의 바꿔 잡기 동작 등을 끼워 넣지 않고 간단히 행할 수 있다.

도 1의 실시예에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에서는, 표시 패널 기판의 4변 모두에 대한 처리를 가능하게 하기 위해서, 표시 패널 기판(4)의 중앙 부근을 지지하는 구성으로 되어 있지만, 처리변의 수가 4변 미만인 경우는 이에 한하지 않고, 처리변측을 이외의 부분으로 유지하는 구성도 가능하다.

도 6a, 도 6b, 및 도 6c는, 3종류의 사이즈가 서로 다른 표시 패널 기판(4)에 대하여, 처리변(S1변, S2변, G1변, G2변의 4변)과 처리 시에 표시 패널을 유지 고정하기 위한 처리변 유지 고정 수단(3)에 의한 고정 영역(17)과 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의해 유지 가능한 표시 패널 기판 영역(18)을 모식적으로 도시한 것이다. 도 6a, 도 6b, 및 도 6c에서, 비처리 영역 유지 수단이나 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의한 표시 패널 유지나 건네주기 동작에 이용하는 것이 가능한 표시 패널 기판 영역(18)을 해칭으로 나타내고 있다. 예를 들면, 도면 중 부호 17a-S1은 도 6a의 대형 표시 패널 기판의 S1변측의 유지 고정 영역 폭을 나타낸다. 또한, 참조 부호 17b-G1는 도 6b의 중형 표시 패널 기판의 G1변측의 유지 고정 영역 폭을 나타낸다. 또한, 참조 부호 18a는 도 6a의 대형 표시 패널 기판의 유지 가능한 표시 패널 기판 영역을 나타낸다. 그 밖에도 마찬가지이다.

본 발명에서 상정되는 처리변 유지 고정 수단(3)에 의한 고정 유지 영역의 폭(17)은, 각 처리 작업의 내용이나 처리하는 표시 패널의 최대 사이즈 등의 장치 사양의 영향을 받는다. 그러나, 일반적인 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 처리 작업을 상정한 경우, 처리변 유지 고정 수단(3)에서, 처리변 끝으로부터 100㎜ 정도의 위치를 고정하면 가능하게 된다. 또한, 극단적인 구성을 고려하였다고 하여도, 처리변 유지 고정 수단(3)에 의한 고정 유지에 필요한 영역은, 처리변 끝으로부터, 수10~200㎜ 이하 정도이었다. 실제로, 본 실시예의 표시 패널 모듈 조립 장치에서, 최대 처리 표시 패널 사이즈를 50~60인치 상당까지 고려하여, 각 처리 작업 장치에서, 처리변 유지 고정 수단(3)에 의한 유지 고정 위치를, 도면 상에서 부재 위치 검토한 결과, 처리변 끝으로부터 최대 100㎜ 정도이면 실장 가능하였다.

도 6a, 도 6b 및 도 6c는, 처리변 유지 고정 수단(3)에 의한 유지 고정 영역을 처리변 끝으로부터 100㎜로 한 경우의 (a) 대형 표시 패널 기판 : 32인치 와이드 클래스, (b) 중형 패널 사이즈 기판 : 20인치 와이드 클래스, (c) 소형 패널 사이즈 기판 : 13인치 글래스에서, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의해 표시 패널 기판(4)을 유지 가능한 에리어를 작도한 것이다.

도 6a 중의 32인치 와이드 클래스에서는, 표시 패널 기판(4)의 중앙을 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의해 유지함으로써, 소스측, 게이트측의 4변에, 유지 고정용 에리어(15)를 확보 가능하다. 그러나, 표시 패널 사이즈가 작은, 도 6b의 20인치 와이드 클래스, 도 6c의 13인치 클래스에서는, 4변 모두에, 100㎜ 폭의 유지 고정용 에리어를 확보하면 비처리 영역 유지 수단(5)이나 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의한 표시 패널 기판(4)의 유지나 건네주기 동작에 이용하는 표시 패널 기판 영역(16)의 확보가 곤란하게 된다.

이와 같은 작은 표시 패널 기판(4)에서의 반송에서는, 도 6a, 도 6b 및 도 6c에 도시한 바와 같이, 도 6b의 20인치 와이드 클래스에서는, 소스 1변과 게이트 2변으로, 도 6c의 13인치 클래스에서는, 소스 1변과 게이트 1변과 처리변의 장소나 수를 규정하면, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 위치에서의 비처리 영역 유지 수단(5)이나 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의한 표시 패널 기판(4)의 유지나 건네주기 동작에 이용하는 표시 패널 기판 영역(18)의 확보가 가능하게 된다.

이와 같이, 본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 그것을 이용한 표시 패널 모듈 조립 장치는, 특히 대형이나 박형의 표시 패널에 대하여, 고속 고정밀도 처리 작업을 목적한 것이지만, 처리변의 수에 제한을 가함으로써, 50~60인치 상당까지의 초대형 표시 패널부터 10수인치 클래스의 소형 패널까지 대응 가능 범위를 확장하는 것이 가능하다.

비처리 영역 유지 수단(5)이나 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의한 표시 패널 기판(4)의 유지나 건네주기 동작에 이용하는 표시 패널 기판 영역(18)의 필요 면적은, 각종 동작 시에 표시 패널에 부하되는 가속도 등에 의한 외력이나 표시 패널 기판(4)의 흡착 유지력에 의하지만, 대략 표시 패널 기판(4)의 절반 이상의 폭을 흡착 유지할 수 있으면, 안정적으로 표시 패널 유지나 건네주기 동작이 가능하다.

도 6a의 32인치 와이드 클래스, 도 6b의 20인치 와이드 클래스, 도 6c의 13인치 클래스의 표시 패널 사이즈는, 100㎜ 폭의 유지 고정용 에리어 확보를 상정한 경우에, 표시 패널의 절반의 폭으로 유지 가능한 최소 표시 패널 사이즈 부근이다.

즉, 본 실시예의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 32인치 와이드 클래스 이상의 최대 처리변수를 4변, 32~20인치 와이드 클래스의 최대 처리변수를 3변, 20인치 이하의 표시 패널 사이즈에서의 최대 처리변수를 2변으로 함으로써, 13인치까지의 처리 작업에 대응하는 것이 가능하게 된다. 현실적으로는, 이와 같은 중소형 클래스의 표시 패널 기판에서는, 4변 처리나 3변 처리 등에의 처리 작업은, 거의 필요가 없어, 실용상, 이 처리변수의 제한이 문제로 되는 일은 없다.

또한, 전술한 바와 같이, 비처리 영역 유지 수단(5)의 유지 영역은, 표시 패널 기판의 비처리변의 연변 하면부이다. 즉, 도 6a, 도 6b 및 도 6c에서의 처리변과 처리 시에 표시 패널을 유지 고정하기 위한 영역으로서 확보되어 있는 영역(17) 중, 각 처리 작업 시에 처리변 유지 고정 수단(3)에 의해 유지되어 있지 않은 영역으로 된다.

표시 패널 기판의 처리변수가 2변인 경우, 비처리 영역 유지 수단(5)의 유지 영역이 유지 가능한 영역은, 표시 패널 기판의 1변의 일부만으로 된다. 그러나, 현재의 표시 패널 기판에서는 처리 변수가 적은 기판은 일반적으로 패널 사이즈가 작아, 표시 패널 기판의 일부만으로도 충분히, 표시 패널 기판(4)의 수평 유지도 가능하다.

단, 금후 표시 패널 기판이 더욱 얇아지거나, 글래스 이외의 소재가 사용되는 등, 표시 패널 기판의 강성이 크게 저하된 경우에는, 이에 한하지 않는다. 이와 같은 저강성의 표시 패널 기판(4)에서, 비처리 영역 유지 수단(5)의 유지 영역이 유지 가능한 영역이 적어, 비처리 영역 유지 수단(5)에 의한 기판 유지가 불안정하게 되는 경우에는, 비처리 영역 유지 수단(5)의 유지 아암(12)의 일부가, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의해 유지 가능한 표시 패널 기판 영역(18)에 들어가서, 표시 패널을 지지하는 구성도 생각할 수 있다. 이 경우, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)과 비처리 영역 유지 수단(5)의 유지 아암(12)이 서로의 충돌을 피한 빗 모양 형상 등으로 하는 것이 필요로 된다.

이상과 같이, 본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 그것을 이용한 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에 배치된 비처리 영역 유지 수단(5)이나 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 표시 패널 기판의 유지 위치를 가변함으로써, 소판부터 대판까지 크게 사이즈가 상이한 표시 패널에의 대응이 가능하다. 상기한 바와 같이, 본 발명의 구성에서는 비처리 영역 유지 수단(5)을 상방으로부터의 현수 구조로 함으로써, 설치 위치의 자유도도 높다.

다음으로, 본 발명의 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 가동부 구성에 대하여 설명한다.

도 2a 및 도 2b와 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 패널 기판 반송 위치 결정 수단은, 인접하는 2개의 처리 작업 장치에 걸쳐 배치되는 X축 가동 수단(6) 위에, 그것에 직교하는 Y축 가동 수단(7)을 배치하고, 그 위에, 상하 방향의 Z축 가동 수단(8), 또한 그 위에 θ축 회전 수단(9)을 배치하고, 또한 그 위에 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 아암(11)으로 유지한다. 상류의 처리 작업 위치로부터의 표시 패널 반입과 하류의 처리 작업 위치로의 표시 패널 반출을 행하기 위해서, 동일한 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에, 2개의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 배치할 필요가 있다. 이 때문에, 도 2a, 도 2b 및 도 3a, 도 3b의 실시예에서는, X축 가동 수단 및 X축 가동 가이드(6)를 지그재그 배치함과 함께, 최하층에 배치하고 있다. Y축 가동 수단(7)에 대해서는, Z축 가동 수단(8)의 상측에 배치하는 것도 원리적으로는 가능하지만, 가동 범위가 X축 다음으로 큰 Y축 가동 수단(7)은, X축 가동 수단의 바로 위에 배치하는 것이 바람직하다. Z축 가동 수단(8)에 대해서는, θ축 회전 수단(9)의 상측에 배치하는 것도 원리적으로는 가능하지만, 회전 시의 관성 중량이 커지게 되어, 회전 동작 후의 진동 정지 시간을 고려하면, θ축 가동 수단(9)은, 보다 상방에 바로 위에 배치하는 것이 바람직하다. 도 1 내지 도 3b에서 도시한 본 발명의 실시예에서는, 그와 같이 패널 기판 반송 위치 결정 수단을 구성하고 있다.

도 1 내지 도 3b에서 도시한 실시예에서는, X축 가동 수단 및 X축 가동 가이드(6)를 지그재그 배치로 하고 있지만, 이것은, 각 패널 기판 반송 위치 결정 수단을 독립 구성으로 한 것에 의한다. 즉, 각 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)마다의 가동 범위에서, X축 가동 수단 및 X축 가동 가이드(6)를 분할하여 독립 구성으로 한 것이다.

표시 패널 모듈 조립 장치는, 패널 기판 반송 위치 결정 수단이 X 방향으로 배열된 배치로 되기 때문에, X축 가동 수단 또는 X축 가동 가이드(6)를, 인접하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단 간에서 공유하는 것도 가능하다. 원리적으로는, 표시 패널 모듈 조립 장치 전체 길이에 걸쳐, 1개의 X축 가동 수단 또는 X축 가동 가이드(6)를, 각 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서 공유하는 구성도 생각할 수 있다. 이와 같이 하면, 표시 패널 모듈 조립 장치 전체에서의 반송계의 X축 가동 수단 또는 X축 가동 가이드는 적어도 되기 때문에, 코스트적으로는 유리하다.

그러나, 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 각 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 가동 범위는 수m 정도나 된다. 이 때문에, 인접하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 X축 가동 수단 또는 X축 가동 가이드(6)를 일체로 구성한 경우, X축 가동 가이드가 매우 길어지게 된다. 물론, X축 가동 가이드를 연결하여, 장척의 X축 가동 가이드를 형성하는 방법도 생각되지만, 이 경우, 반송 정밀도 등의 요구를 만족하도록, 분할 위치나 분할 정밀도의 확보가 중요하다.

도 1 내지 도 4b의 실시예에서는, 설명의 알기 쉬움도 고려하여, 각 패널 기판 반송 위치 결정 수단마다 독립된 X축 가동 수단 및 X축 가동 가이드(6)를 지그재그 배치한 구성을 개시하고 있다. 실제의 구성으로서는, 상기 코스트면과 함께, X축 가동 가이드의 분할 위치나 접속 시의 정밀도 확보의 용이성을 고려하여, X축 가동 수단 및 X축 가동 가이드(6)의 구성이나 길이를 결정하는 것이 필요하다.

X축이나 Y축의 가동 수단으로서는, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 직선 가동시키는 수단으로서는, 리니어 모터나 볼 나사 등에 의한 일반적인 슬라이드 스테이지 기구를 적용할 수 있다. Z축의 가동 수단에 대해서는, 리니어 모터나 볼 나사 등에 의한 직접 구동도 가능하지만, 요구 가동 거리가 X축이나 Y축과 비교하여 짧기 때문에, 높이 방향의 기구부 박형화 등을 고려하면, 쐐기 등을 이용한 수평 가동을 승강 운동으로 변환하는 각종 일반적 방법을 이용하는 것이 바람직하다. θ축의 회전 운동에 대해서는, 모터와 감속기 등으로 용이하게 구성할 수 있다. 본 실시예의 패널 기판 반송 위치 결정 수단은, 처리변 유지 고정 수단(3)에 고정밀도로 위치 결정 건네주기를 하는 것이 필요하기 때문에, 서보 모터나 리니어 스케일을 이용함으로써 위치 좌표나 회전 좌표 정밀도를 확보하는 것이 필요한 것은 물론이다.

다음으로, 본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 그것을 이용한 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 기본적 동작을 설명한다.

도 7은 표시 패널 기판의 기본적인 반송 동작을 설명하는 도면으로서, 도 1의 처리 작업 장치 B와 C 사이의 반송을 정면으로부터 본 모식도이다. 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 기본 동작은, 이하와 같다.

Step1 : 상류측의 처리 작업 장치 B에서 처리 작업이 종료된 표시 패널 기판을, 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 상승에 의해, 처리변 유지 고정 수단(3(B))으로부터 상방으로 들어 올려, 하류의 각 처리 작업 장치 C에 반송한다.

도 7에서는, 실선 화살표(20a(B-C))로 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 동작이 도시되어 있다. 도 1에서는, 처리 작업 장치 A→B, B→C, C→D 간의 표시 패널 기판(4)의 반송 동작에 상당한다.

이 Step1의 동작에 앞서서, 각 처리 작업이 종료되기 전에, 표시 패널 기판(4)을 반출하기 위한 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이, 처리 중인 표시 패널의 비처리 영역을 흡착 고정 유지시킴과 함께, 비처리 영역 유지 수단(5)은, 도 7에 도시한 바와 같이, 이미, 상방으로의 퇴피가 완료시켜져 있다. 이에 의해, 처리 작업이 종료된 표시 패널 기판(4)의 하류 처리 작업 위치로의 반송 동작을, 각 처리 작업의 종료 후, 바로 행하는 것이 가능하게 된다.

도 7의 실시예에서의 상류측의 처리 작업 장치 B는, 긴 변측(소스변측)의 처리 작업이고, 하류측의 처리 작업 장치 C는, 짧은 변측(게이트변측)의 처리 작업이다. 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 처리변의 절환이 필요한 경우, 처리 작업 장치 간의 반송 동작(20a) 사이에 회전 동작(21a)을 행하는 것도 전혀 문제가 없다.

Step2 : 하류의 처리 작업 위치 C에 반송된 표시 패널 기판은, 처리변 유지 고정 수단(3(C)) 근방에 설치된 패널 기판 자세 검출 수단에 의해 패널 자세가 검출된다. 그 패널 자세 검출 데이터에 기초하여, 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의해 적정한 처리 작업 위치에 표시 패널 기판을 위치 결정한다. 각 처리 작업 위치에 설치된 패널 기판 자세 검출 수단에 의한 표시 패널 기판의 위치 결정 기구 및 동작의 상세에 대해서는, 후기한다.

Step3 : 하류의 각 처리 작업 장치 C에 반송되어 위치 결정된 표시 패널 기판(4)은, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이 강하에 의해, 하류측의 처리변 유지 고정 수단(3(C))에 고정 유지된다. 그 후, 각 처리 작업 장치에서의 처리 작업 동작이 개시된다.

Step4 : 표시 패널 기판이, 처리변 유지 고정 수단(3)에 고정 유지되고, 처리 작업이 개시된 후, 비처리 영역 유지 수단(5)이 강하하여, 표시 패널 기판의 비처리변의 연변 하면을 유지한다. 도 7에서는, 처리 작업 장치 C의 비처리 영역 유지 수단(5)이 강하하여, 표시 패널 기판의 비처리변의 연변 하면을 유지하고 있는 상태를 파선으로 나타냈다. 도시하고 있지 않지만, 다른 처리 작업 장치에서의 비처리 영역 유지 수단(5)도 마찬가지이다.

Step5 : 비처리 영역 유지 수단(5)이 표시 패널 기판(4)의 연변 하면을 유지한 후에, 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 반송 시 표시 패널 유지 수단(10)은, 패널 흡착 고정을 해제한다. 반송 시 표시 패널 유지 수단(10)은 강하하여, 비처리 영역 유지 수단(5)의 유지 부재의 하측을 통하여 상류측의 처리 작업 장치 B에서의 표시 패널 기판(4)의 수취 위치까지 이동한다.

도 7에서는, 실선 화살표(20b(B-C))로 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 복귀 동작이 도시되어 있다. 도 1에서는, 처리 작업 장치 B→A, C→B, D→C 간의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 복귀 이동 동작에 상당한다.

도 7의 실시예에서의 상류측의 처리 작업 장치 B는, 긴 변측(소스변측)의 처리 작업이고, 하류측의 처리 작업 장치 C는, 짧은 변측(게이트변측)의 처리 작업이다. 이 때문에, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 복귀 이동 동작(20b(B-C)) 중에 회전 동작(21b(B-C))을 행할 필요가 있다. 본 발명의 장치에서는, 비처리 영역 유지 수단(5)의 유지 부재의 하측까지 강하한 반송 시 표시 패널 유지 수단(10) 주변에는 장해물이 없어, 복귀 이동 동작(20b(B-C)) 중에 회전 동작(21b(B-C))을 행하는 것에 전혀 문제가 없다.

Step6 : 비처리 영역 유지 수단(5)의 유지 부재의 하측을 통하여 상류측의 처리 작업 장치 B에서의 표시 패널 기판(4)의 수취 위치까지 이동한 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 상승함으로써, 처리 작업 장치 B에서 처리 작업 중인 표시 패널 기판(4)의 하면으로부터, 표시 패널 기판(4)을 유지한 후, 흡착 고정한다.

Step7 : 처리 중인 표시 패널 기판(4)을 반출하기 위한 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의해, 표시 패널 기판(4)을 흡착 고정한 후에, 비처리 영역 유지 수단의 유지 부재를, 표시 패널 기판 하면으로부터 퇴피시킴과 함께, 장치 상방으로 상승시킨다.

Step8 : 처리 작업이 종료될 때까지, 반출용의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의해 표시 패널 기판(4)을 흡착 고정하고, 비처리 영역 유지 수단의 유지 부재를 장치 상방으로 상승시킴과 함께, 처리 작업이 종료된 후, 처리변 유지 고정 수단에 의한 표시 패널 기판의 고정을 해제한다.

Step1로 되돌아가서, 상류측의 처리 작업 장치로부터 하류의 각 처리 작업 장치에 반송하는 표시 패널 기판을 반송한다. 도 7에서는, 반송 시 표시 패널 유지 수단(10)의 동작 개략을 실선의 화살표(20)로, 그에 의해 반송되는 표시 패널 기판(4)의 움직임을 파선의 화살표(19)로 나타내고 있다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 각 처리 작업 동작 중에, 상기 비처리 영역 유지 수단에 의한 유지 동작을 포함시킨 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 절환 동작을 행한다. 이에 의해, 처리 작업 위치 간의 표시 패널 기판의 반송 동작 시간과 처리 작업 시간만에 의한 고효율의 표시 패널 모듈의 조립 작업을 실현하는 것이 가능하게 된다.

또한, 표시 패널 기판(4)의 반송을 행하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 가동 범위에 거의 장해물이 없기 때문에, 각 처리 작업 위치 간의 표시 패널 기판의 반송이나 회전 등의 동작을, 기판 사이즈에 맞춘 최단 또는 최적의 반송 경로로의 고속 반송이 가능하다.

이상의 점으로부터, 본 발명을 적용함으로써, 최고속의 표시 패널 모듈 조립 장치를 실현하는 것이 가능하다.

다음으로, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치의 높은 생산성을 최대한으로 이끌어 내어, 운용하기 위한 과제와 대응책에 대하여 설명한다.

본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서, 고효율로 표시 패널 기판의 조립 작업을 실시하기 위해서는, 각 처리 작업 위치에서 처리 작업이 종료된 표시 패널 기판을, 동시에 하류측의 처리 작업 위치에 반송하는 것이 필요하다. 표시 패널 기판(4)의 반송 타이밍이 동시가 아니면, 일부의 처리 작업 위치에 처리할 표시 패널 기판(4)이 존재하지 않는 상태가 발생하게 되어, 작업 효율의 저하를 야기하게 된다.

그러나, 표시 패널 모듈 조립 장치는, 다수의 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치로 구성되어 있고, 그 사이에서 표시 패널 기판을 반송하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단도 다수 필요로 된다. 다수의 패널 기판 반송 위치 결정 수단을 완전히 동시에 가동하고자 한 경우, 가동 수단의 가감속 동작 시의 필요 전류가 매우 커지게 된다고 하는 과제가 발생한다. 이에 대응하기 위해서, 개개의 반송계의 구동 회로에 컨덴서 등을 이용하여 순간 최대 전류를 확보하는 방법이 유효하다.

이 과제에 대한 다른 방책으로서는, 인접하는 유닛 간에서의 반송 수단 동작 타이밍을, 하류측으로부터 상류측을 향하여, 미소 시간 지연시키는 방법도 유효하다. 순간 최대 전류를 필요로 하는 반송 수단의 가속ㆍ감속 시간은, 반송 수단의 동작 거리나 시간에 대하여 짧으므로, 이것이 겹치지 않을 정도의 지연을 부여함으로써, 장치 전체로서의 필요 최대 전류를 작게 억제하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 상기한 반송계의 구동 회로에 대용량의 컨덴서 등을 배치할 필요가 없어진다.

패널 기판 반송 위치 결정 수단의 가속 시간이, 수10~수100msec 정도인 것으로부터, 실제의 인접하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 가동 타이밍의 지연 시간으로서는, 수10~수100msec 정도가 적당하고, 반송계의 가감속의 시간과 동시동작 대수 및 그 때의 필요 최대 전류를 감안하여 결정한다. 이 정도의 타이밍의 지연은, 표시 패널 모듈 조립 장치의 가동 효율에 대한 영향은 거의 없다.

다음으로, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치의 높은 범용성을 살린 운용 방법에 대하여 설명한다.

본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 패널 기판 반송 위치 결정 수단은, X, Y, Z축의 가동 수단과 θ축의 회전 수단을 갖고 있음과 함께, 가동 범위에 거의 장해물이 없어 자유로운 패널 반송 위치 결정 동작이 가능하다. 그 때문에, 하나의 처리 작업 위치에서, 긴 변측(소스측)과 짧은 변측(게이트측)의 처리 작업등 복수 변의 처리를 순차적으로 행하는 것도 충분히 가능하다.

실제의 동작으로서는, 처리 작업 위치에서의 최후의 처리 작업이 행하여질 때까지는, 처리 작업 위치에 표시 패널 기판(4)을 반입해 온 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의해, 표시 패널 기판을 계속해서 유지한 상태에서 처리를 행할 필요가 있다. 비처리 영역 유지 수단(5)은, 최후의 처리 작업 위치, 즉, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이 퇴피하는 위치에만 설치하면 된다.

이와 같이, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 표시 패널 기판 4변에 대한 하나의 처리 작업을, 1대의 처리 작업 장치만에서 행하는 것도 가능하다. 물론, 이 경우 4회의 처리 작업분의 처리 시간과 3회의 표시 패널의 회전이나 재배치 동작이 필요로 되기 때문에, 처리 작업 시간은 길어진다. 이와 같은 장치 운용은, 고속으로 대량의 생산을 행하는 양산 패널의 조립 작업으로서는 바람직하지 않지만, 시작 패널 생산이나 소량 로트의 생산 등, 표시 패널 모듈 조립 장치의 처리 작업 장치의 조합 구성을 변화시키지 않고 행할 수 있는 점에서 유효하다.

다음으로, 본 발명의 실시예 구성에서의 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 충돌 방지책에 대하여 설명한다.

본 실시예의 구성에서는, 동일한 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에, 2개의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이 배치되어 있기 때문에, 인접하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이, 충돌을 일으킬 위험이 존재한다. 본 발명의 장치에서는, 충돌을 방지하기 위해서, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 상류 처리 작업 위치와 하류측의 작업 위치 간에서의 이동을, 기본적으로 대략 동일 타이밍에서 행하도록 제어하고 있다.

그러나, 고속 이동을 하는 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 충돌은, 장치에의 데미지도 커서, 한층 더한 충돌의 방지책이 필요하다. 따라서, 본 실시예의 장치에서는, 패널 기판 반송 위치 결정 수단을 제어하기 위한 구동 신호에 대한 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 위치 좌표 등을 모니터하고, 구동 신호와 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 위치 좌표에 규정 이상의 차이가 생기면, 이상으로서 장치 전체를 정지시키는 기능을 탑재하였다. 이에 의해, 만일, 각 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 이동 타이밍이 어긋나도, 미연에 충돌을 방지할 수 있다.

다음으로, 본 발명의 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 대기 위치에 대하여 설명한다.

본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치의 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 기본적으로 상류측이나 하류측의 처리 작업 위치에서 정지하게 된다. 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 거의 처리 작업 위치의 수 존재하기 때문에, 항상, 처리 작업 위치에, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이 존재하게 된다. 처리 작업 위치에, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이 있으면, 장치 정면측으로부터의 각 처리 작업 장치부에의 액세스의 방해로 되어, 장치 트러블 등이 생겼을 때의 메인터넌스성이 나빠진다.

따라서, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 정지 위치로서, 상류측이나 하류측의 처리 작업 위치 외에, 그 중간 위치에 정지시키는 것이 가능하도록 구성하였다. 이 위치에, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 정지시킴으로써, 장치 트러블 등이 생겼을 때의 메인터넌스성이 크게 개선된다.

또한, 상류측 처리 작업 장치 B와 하류측 처리 작업 장치 C의 처리 작업 위치의 중간 위치는, 인접하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단 간의 비간섭 영역(23)이기도 하다. 이 위치에, 반송 시 패널 기판 유지 수단(9)을 대기시킴으로써, 상류측이나 하류측의 반송 시 패널 기판 유지 수단(9)과의 충돌을 방지할 수 있으므로, 각 반송 시 패널 기판 유지 수단(9)의 동작 자유도가 증가한다.

예를 들면, 장치의 기동 조정 시 등에, 중간 정지 위치를 활용함으로써, 처리 작업 장치나 패널 기판 반송 위치 결정 수단을 개개로 동작시키는 것이 가능하게 되어, 작업 효율이 크게 개선된다.

또한, 표시 패널 모듈 조립 장치는, 서로 다른 복수의 처리 작업을 행하는 장치를 연결하고, 연속하여 표시 패널에 각종 처리 작업이 행하여진다. 당연히, 각 처리 작업 공정의 처리 시간에는 차가 있다. 시간이 짧은 공정의 처리 작업 장치는, 시간이 걸리는 공정의 처리 작업 장치의 종료를 대기하게 된다. 특히, 전술한 바와 같은 하나의 처리 작업 장치에서 복수 변의 처리 작업을 행하게 한 경우 등은, 각 처리 작업 공정의 처리 시간에는 차가 크다.

이 때문에, 표시 패널 기판의 반송을 위한 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 동작을 동일 타이밍에서 행하였다고 하여도, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 복귀 동작 타이밍은, 동일하게 되지 않는다. 이와 같은 경우, 하류의 처리 작업 위치에서의 하류의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 작업이 끝날 때까지의 대기 위치로서도 활용하는 것도 가능하다.

다음으로, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)에 의해, 처리변 유지 고정 수단(3)에 표시 패널 기판(4)을 위치 결정하는 방식에 대하여 설명한다.

일반적으로, 표시 패널 기판(4)의 처리변 및 처리 개소에는, 기준 마크가 설치되어 있다. 도 8은 표시 패널 기판(4)에 설치된 기준 마크의 일례를 도시하는 도면이다. 기준 마크로서는, 표시 패널 단부의 기준 위치를 나타내는 단부 마크(24)와 함께, TAB나 IC 등의 탑재 위치를 나타내는 탑재 위치 마크(25) 등이 형성되어 있다. 기준 마크의 형태는, 다양하며, 도 8에 도시되어 있는 「+」나 「ㆍ」 이외에, 「■」, 「T」, 「――」, 「V」 등 다양한 형태가 있을 수 있다.

본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간에서, 표시 패널을 반송하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단이, X, Y, Z, θ축의 가동 수단을 갖고 있다. 표시 패널 기판(4)을 상류로부터 하류의 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에 반송하였을 때에, 표시 패널의 기준 마크(24, 25)를 CCD 카메라 등에 의해 검출함으로써, 표시 패널 기판(4)의 자세를 산출하고, 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의해 위치 보정을 행한 후에, 표시 패널 기판(4)의 처리변을 유지ㆍ고정하는 처리변 유지 고정 수단(3)에 건네줌으로써, 표시 패널 기판(4)의 처리 작업 위치에의 고정밀도의 위치 결정 고정이 가능하게 된다.

도 9 및 도 10은, 본 발명에서의 처리변 유지 고정 수단(3)에 표시 패널 기판(4)을 위치 결정하는 방식을 설명하기 위해서, 처리변 유지 고정 수단(3) 근방의 구성의 일 실시예를 도시하는 도면이다. 도 9는 상면도이고, 도 10은 측면도이다.

고정밀도로, 표시 패널 기판(4)을 처리변 유지 고정 수단(3)에 건네주기 고정을 하기 위해서는, 가능한 한 처리변 유지 고정 수단(3) 근방에서 표시 패널 기판(4)에 설치된 처리변측의 기준 마크(24, 25)를 검출하는 것이 바람직하다. 본 실시예의 장치에서는, 각 처리 작업 장치의 처리 작업 기구부와 그 전면에 설치된 처리변 유지 고정 수단(3) 사이에, 광원 및 CCD 카메라로 이루어지는 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)을 설치하고, 표시 패널 기판 양단에 배치된 단부 마크(24)를 검출하도록 구성하고 있다. 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)에 의해 검출된 화상으로부터 기준 마크를 패턴 매칭으로 추출하고, 그 좌표 위치를 연산에 의해, 표시 패널의 좌표 위치와 자세를 산출할 수 있다.

각종 표시 패널 사이즈에 대응하여, 표시 패널 처리변측의 기준 마크(24, 25)를 검출하기 위해서는, 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)이 처리변 방향(X방향)으로 이동할 필요가 있다. 본 실시예에서도, 표시 패널 기판(4)의 양단의 단부 마크(24)를 검출하기 위한 2조의 검출 수단에 X방향의 가동 수단(28)을 설치하였다. 도 9의 (a)에서는, 표시 패널의 좌우에 배치된 단부 마크(24)를 검출하기 위해서, 좌우에 배치된 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26L/R)이, 처리변 폭이 좁은 표시 패널 기판(4N)과 처리변 폭이 넓은 표시 패널 기판(4W)에서 위치를 변경하는 상황을 모식적으로 도시하였다.

패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의해 운반된 표시 패널의 단부 마크(24)를, 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)에 의해 검출하여, 표시 패널 자세를 보정하고, 처리 작업 장치의 처리 작업 위치에 고정밀도로 위치 결정하는 공정의 일 실시예를 설명한다.

우선 미리, 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26L/R)을, 처리하는 표시 패널의 좌우에 있는 단부 마크(24)의 위치나 폭에 대응한 장소에 대기시켜 둔다. 그리고, 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의해, 처리변 유지 고정 수단(3)에 근접하여 설치된 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)에 의해 단부 마크(24)를 검출 가능한 위치까지, 표시 패널 기판(4)을 반송함과 함께, 처리변 유지 고정 수단(3) 상에 표시 패널을 임시 설치한다. 그 후, 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)에 의해, 표시 패널 기판(4)의 양단부에 설치된 단부 마크(24) 위치를 검출하여, 표시 패널 기판(4)의 정확한 좌표 위치와 자세를 산출한다. 그 산출 결과에 기초하여, 표시 패널의 위치나 자세를 보정함과 함께, 처리 작업 장치의 소정의 처리 작업 위치로, 표시 패널을 이동한다. 마지막으로, 처리변 유지 고정 수단(3)의 표면에 설치된 표시 패널 고정용 흡착 흡인구(29)에 의해, 표시 패널 기판(4)을 흡착하고, 처리 작업 장치에 의한 처리 작업을 개시한다.

표시 패널 기판(4)에 설치된 단부 마크(24)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 표시 패널 처리변의 외연부에 존재한다. 이 때문에, 도 9나 도 10에 도시한 바와 같이, 기준 마크를 검출하기 위한 표시 패널의 배치 위치와 소정의 처리 작업을 행하기 위한 표시 패널 기판 배치 위치는 서로 다른 위치로 할 필요가 있다. 그러나, 단부 마크(24)의 검출 위치와 처리 작업을 행하는 표시 패널 기판 위치는 가까운 쪽이, 표시 패널 기판(4)의 위치 결정 정밀도상은 유리한 것은 물론이다.

따라서, 본 발명에서는, 처리 작업 장치의 처리 작업 기구부와 처리변 유지 고정 수단(3) 사이에, 근접 또한 끼워 넣어, 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)을 설치하는 구성으로 하고 있다. 이에 의해, 기준 마크를 검출한 후의 표시 패널 기판(4)을, Y축 방향으로의 최소한의 이동 거리로 정확하게 처리 작업 위치에 위치 결정하는 것이 가능하게 된다. 실제의 이동 거리는, 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)의 실장 사이즈에 의하지만, 실재하는 CCD 카메라 등의 치수를 고려하면, 수10㎜ 정도로 충분하다.

또한, IC나 TAB의 탑재 처리 등 처리 작업의 종류에 따라서는, 표시 패널 처리변의 일부에만 처리 작업을 행하는 경우도 있다. 이와 같은 처리변의 일부만에의 처리 작업의 경우에는, 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)을, 처리 작업 기구부 내에 내장하는 것이 가능하게 되는 경우도 있다. 이 경우에는, 표시 패널 기판(4)의 기준 마크(24, 25)를 검출한 후의 표시 패널 기판(4)의 이동을 보정 동작만으로 할 수 있기 때문에, 더욱 고정밀도의 처리 작업 위치에의 표시 패널 위치 결정 고정이 가능하게 된다.

본 실시예의 구성에서 고정밀도로 각 처리 작업을 행하기 위해서는, 처리 작업 장치의 처리 작업 위치와 표시 패널 기판(4)을 고정하는 처리변 유지 고정 수단(3)과의 상대적 위치 관계가 중요하다. 따라서, 본 실시예의 장치에서는, 처리변 유지 고정 수단(3)을 처리 작업 장치의 처리 작업 기구부와 일체로 구성하였다.

또한, 본 실시예의 장치에서는, 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)을, 처리변 유지 고정 수단(3)을 기준으로 하여 교정을 하도록 하였다. 적용한 방법은, 처리변 유지 고정 수단(3)의 양단부에 기준 마크부(31)를 설치하고, 그 기준 마크부(31)를 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)에 의해 검출함으로써, 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)의 검출 위치 좌표를 교정하는 방법을 적용하고 있다. 처리변 유지 고정 수단(3)을 기준으로 한 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)의 검출 위치 좌표를 교정하는 수단으로서는, 교정 지그 등을 이용하는 방법 등 다양한 방법이 생각된다.

이와 같이, 처리변 유지 고정 수단(3)을 처리 작업 장치의 처리 작업 위치의 절대 기준으로 함으로써, 표시 패널 기판(4)을 고정밀도로 처리 작업 위치에 위치 결정 고정이 가능하게 되고, 이에 수반하여, 고정밀도의 처리 작업 동작을 실현할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명에서의 처리변 유지 고정 수단(3)에는, 표시 패널 기판(4)을, 처리 작업 위치에 고정밀도로 위치 결정 고정하는 것 이외의 효과도 기대할 수 있다.

본 발명의 처리변 유지 고정 수단(3)은, 비처리변 영역의 표시 패널 기판면에 생기는 변동이나 오차 등에 의한 처리변에의 영향을 차단하는 효과도 갖는다. 변동으로서는, 처리 작업 중에 행하여지는 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)과 비처리 영역 유지 수단(5)의 바꿔 잡기 동작 등에 의한 표시 패널 기판에 생기는 기계적 힘이나 진동 등이 상정되고, 오차로서는, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이나 비처리 영역 유지 수단(5)의 높이 방향 등의 위치 정밀도 오차가 생각된다.

본 발명의 처리변 유지 고정 수단(3)은, 표시 패널 기판의 처리변측의 처리변 끝으로부터 균일한 거리 내측을, 처리변에 평행하게 또한 처리변 방향으로 가늘고 길게, 처리변 전역에 걸쳐 고정 유지하고 있다. 이 때문에, 처리변에 대하여 처리변 유지 고정 수단(3)의 반대측에서 행하여지는 바꿔 잡기 동작 등에 의한 표시 패널 기판에 생기는 기계적 힘이나 진동 등이, 처리 작업 중인 처리변에 미치는 영향을 차단하는 것이 가능하다.

또한, 처리변 영역에서의 표시 패널 기판의 높이 위치도, 처리변 근방을 고정하고 있는 본 발명의 처리변 유지 고정 수단(3)에 의해 정해진다. 이 때문에, 반송 시 표시 패널 유지 수단(10)이나 비처리 영역 유지 수단(5)의 높이 방향 정밀도 등을, 여유도를 갖고 구성하는 것이 가능하게 된다. 표시 패널 기판(4) 자체의 탄성이나 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이나 비처리 영역 유지 수단(5)의 유지부가 갖는 탄성 변형의 허용 범위 내이면 높이 방향 등의 위치 정밀도는 허용된다. 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 에어 흡인 등의 방법에 의해, 표시 패널 기판(4)을 흡착 유지할 필요가 있지만, 흡착부에 고무 패드 등의 탄성체를 이용함으로써, 비교적 용이하게 표시 패널 기판(4)의 탄성 유지가 가능하게 된다.

표시 패널 모듈 조립 장치는 큰 장치이므로, 각종 기구부를 유닛화하고 그 조합으로 장치를 구성할 필요가 있다. 그러나, 상대적 정밀도 확보가 필요한 부위간에서의 유닛 분할은, 조립 작업 시의 상대 위치 정밀도 확보를 위한 조정이 어려운 등의 과제가 생긴다. 본 발명을 적용하면, 처리변 유지 고정 수단(3)을 경계로 하여, 처리 작업 장치측과 반송 장치측 및 반처리변 유지측의 상대 위치 정밀도에 여유도를 확보하는 것이 가능하게 되기 때문에, 처리 작업 장치측과 반송 장치측 및 반처리변 유지측을 별도 유닛으로서 구성하여도, 조합 시의 위치 정렬 조정 작업 등이 비교적 용이하게 된다고 하는 이점도 생성된다. 물론, 처리변 유지 고정 수단(3)과 처리 장치측을 일체 구성으로 함으로써, 간단한 구성이면서, 각 처리 작업의 필요한 표시 패널 처리변측의 꾸불꾸불함 등을 보정하여, 평면성을 확보한 후에 고정밀도의 처리 작업이 가능하게 되는 것은, 상기한 바와 같다.

다음으로, 처리변 유지 고정 수단(3)에 의한 표시 패널 기판(4)의 고정 유지 방식에 대하여 설명한다.

도 11은, 본 발명의 처리변 유지 고정 수단(3)에 의한 표시 패널 기판(4)의 고정 유지 방식의 일 실시예에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 처리변 유지 고정 수단(3)은, 규정 범위 내의 각종 사이즈의 표시 패널 기판(4)을 고정 유지할 필요가 있다. 도 11 중의 일점쇄선은 최대 사이즈의 표시 패널 기판(4W)의 긴 변측이 처리변인 경우, 파선은 최소 사이즈의 표시 패널 기판(4N)의 짧은 변측이 처리변으로 되는 경우의 배치를 나타내고 있다. 처리변 유지 고정 수단(3)은, 고정되는 표시 패널 기판(4)의 처리변 전역을 평활하게 유지하기 위해서도, 반송하는 표시 패널 기판의 처리변의 최대 길이보다 길게 구성할 필요가 있다.

처리변 유지 고정 수단(3)의 표면에는, 처리 작업 시에 기판을 흡착하기 위한 흡착 구멍(29)이 형성되어 있다. 처리변 유지 고정 수단(3)의 흡착부는, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10) 등의 흡착부와는 달리, 표시 패널 기판(4)의 꾸불꾸불함 등을 제거하여 처리변을 평활화할 필요성이 있다. 이 때문에, 처리변 유지 고정 수단(3)은, 평활하게 가공한 금속 표면 등의 강체에, 흡착 구멍(23)이나 홈 등을 직접 가공하여 구성하였다.

소형의 표시 패널 기판(4N)의 경우, 처리변 유지 고정 수단(3)에 형성된 흡착 구멍(29)의 일부에 밖에 표시 패널 기판(4N)은 접촉하지 않는다. 이 경우, 표시 패널 기판(4N)이 흡착하지 않은 흡착 구멍(29)으로부터, 공기가 대량으로 유입되어, 표시 패널 기판(4N)이 흡착하고 있는 흡착 구멍(29)의 흡착력이 저하된다고 하는 문제가 발생한다. 따라서, 본 실시예에서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 처리변 유지 고정 수단(3)에 형성되는 흡착 구멍(29)의 아래의 흡인 챔버(32)를 복수로 분할하는 구성으로 하였다. 흡인 펌프 등으로부터 공급되는 부압계(34)는 개폐 밸브(33)를 통하여, 분할된 흡인 챔버(32a~c)와 접속되어 있다. 그리고, 처리 작업을 행하는 표시 패널 사이즈에 따라서, 개폐 밸브(33)를 제어하고, 부압을 발생시키는 흡착 챔버(32)를 선택하고, 표시 패널 기판(4N)이 존재하는 영역의 흡인 구멍(29)만 흡인시키도록 구성하였다. 이에 의해, 표시 패널 사이즈에 맞춘 영역만에서의 흡착이 가능하게 되므로, 안정된 표시 패널 기판(4)의 유지력이 얻어진다. 도 12에서, 개폐 밸브(33)는 흡착 구멍(29) 바로 아래의 흡인 챔버(32)에 설치되어 있지만, 개폐 밸브(33)는, 가능한 한 흡착 구멍(29)에 가까운 흡인 챔버(32) 등에 설치하는 것이 바람직하다. 배관 등을 통하여, 흡착 구멍(29)이나 흡인 챔버(32)로부터 떨어진 위치에 개폐 밸브(33)를 설치한 경우, 밸브 절환 후의 흡착 동작에 시간 지연이 생김과 함께, 배관에서의 압력 손실 등 때문에, 흡인 압력이 불안정하게 되기 쉬운 등의 문제가 생기기 쉽다.

상기까지 설명한 처리변 유지 고정 수단(3)은, 본 발명에서의 처리변 유지 고정 수단(3)의 일 형태를 설명하는 것이며, 처리 작업 프로세스에서는, 프로세스에 필요한 다른 부재로 대용하는 것도 가능하다. 예를 들면, 본 압착 프로세스에서는, 표시 패널 기판(4)의 처리변 전체를 상하로부터 아랫날과 윗날 사이에 끼워 넣고, 가열ㆍ가압한다. 이와 같은 표시 패널 기판(4)의 처리변을 하면으로부터 전역 지지하는 고정 부재를 갖는 프로세스에서는, 아랫날을 본 발명에서의 처리변 유지 고정 수단(3)으로서 대용하는 것도 가능하다. 이 경우, 아랫날과는 별도로, 상기 흡착 등의 수단에 의해 표시 패널 기판(4)을 고정하는 것이 필요하다. 단, 윗날 사이에 기판을 끼울 때까지, 반송이 유지되는 것이면, 표시 패널 기판의 고정 수단을 배치할 필요 조차 없어지는 경우가 있다.

다음으로, 본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치를 응용한 처리 작업의 고효율화나 처리 택트의 한층 더한 고속화에 대하여 설명한다. 표시 패널 모듈 조립 장치는, 복수의 처리 작업을 행하는 장치를 연결하고, 연속하여 표시 패널에 각종 처리 작업이 행하여진다. 당연히, 각 처리 작업 공정의 처리 시간에는 차가 있다. 시간이 짧은 공정의 처리 작업 장치는, 시간이 걸리는 공정의 처리 작업 장치의 종료를 대기하게 된다. 표시 패널의 반송 간격은, 시간이 걸리는 공정의 처리 작업 장치에 율속되기 때문에, 시간이 짧은 공정의 처리 작업 장치에서는 작업 정지하고 있는 시간이 발생하게 된다.

각 처리 작업 장치를 보다 효율적으로 가동시키기 위해서는, 시간이 걸리는 공정의 처리 작업 장치를, 시간이 짧은 공정의 처리 작업 장치에 대하여, 수를 많이 연결하여, 각 처리 공정의 택트 밸런스를 취하는 것이 생각된다. 그러나, 이 방식에서는 연결되는 처리 작업 장치의 수가 증가하여, 표시 패널 모듈 조립 장치 전체의 길이가 매우 길어지게 된다고 하는 문제점이 생기게 된다.

표시 패널 모듈 조립 장치에서의 처리 작업은, 「1개의 처리변에 복수회의 처리가 필요한 처리 작업 공정」과 「1개의 처리변에 대하여 일괄 처리가 가능한 처리 작업 공정」으로 대별된다. 「1개의 처리변에 복수회의 처리가 필요한 처리 작업 공정」은, TAB나 IC의 탑재 위치마다 개별의 처리 작업을 하는 공정이며, ACF의 작은 변 접착이나 TAB나 IC의 탑재 공정 등이 그것에 상당한다. 한편, 「1개의 처리변에 대하여 일괄 처리가 가능한 처리 작업 공정」으로서는, 접착 영역에 일괄로 붙이는 ACF 공정이나 탑재 후의 장척의 압착날에 의한 TAB나 IC의 일괄 가열 압착 공정 등이다.

이 중, 처리 작업 시간이 길어지는 공정은, 기본적으로 1개의 처리변에 복수회의 처리가 필요한 처리 작업 공정이다. 이 때문에, 처리 작업 시간이 긴 처리 작업 장치를, 고속화하는 방법으로서는, 1개의 처리 작업 장치 내 또는 처리 작업 위치에, 복수의 처리 유닛 기구를 배치하고, 그들에 의한 표시 패널 처리변의 동시처리가, 간단하고 또한 유효하다.

도 1에서의 처리 작업 장치 A는, 1개의 처리 유닛 기구(1(A))를 이동하여 복수회의 처리를 하는 처리 작업 장치를 나타내고 있다. 이에 대하여, 처리 작업 장치 B는, 2개의 처리 유닛 기구(1a(B), 1b(B))를 배치하고, 동시에 2개소의 작업 처리가 가능한 처리 작업 장치를 모식적으로 나타낸 것이다. 처리 작업 장치 A의 처리 유닛(1(A))에 대하여, 처리 작업 장치 B의 각 처리 유닛 기구(1a(B), 1b(B))의 처리 작업 시간이 2배인 경우, 이와 같은 구성으로 함으로써, 표시 패널 모듈 조립 장치 전체의 작업 효율을 향상시키는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 이와 같은 1개의 처리 작업 장치 내 또는 처리 작업 위치에 복수의 처리 유닛을 배치한 동시 처리 작업을, 비교적 용이하게 실현할 수 있다. 도 12는, 복수의 처리 유닛 기구(1)를 배치한 처리 작업 장치의 일 실시예를 설명하는 도면이다. 각 처리 유닛 기구(1)는, X축 방향으로의 가동 수단(2)만을 갖는 구성으로 되어 있다. 도 12에서의 실시예에서는, X축 방향의 가동 수단 또는 X축 가동 가이드(2)를 2개의 처리 유닛 기구(1)에서 동일하게 하고 있다. 물론, 각 가동 수단 또는 X축 가동 가이드(2)를, Y방향으로 어긋나게 하여 배치함으로써, 각 처리 유닛 기구마다의 독립된 가동 수단 또는 X축 가동 가이드(2)를 적용하는 것도 가능하지만, 이 방법은 코스트면에서 불리하게 된다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 각 처리 작업 기구 앞에, 표시 패널 기판(4)을 위치 결정 고정하는 처리변 유지 고정 수단(3)이 배치되어 있다. 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에 의해 반송되어 온 표시 패널은, 규정의 정밀도로 처리변 유지 고정 수단(3)에 고정 유지된다.

이 때문에, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 각 처리 유닛 기구(1)와 처리변 유지 고정 수단(3)의 상대적 위치 관계를 미리 조정만 해 두면, 표시 패널 기판(4)과 각 처리 유닛의 위치 관계를 검출 제어할 필요는 없다. 즉, 각 처리 작업마다 및 각 처리 유닛마다, 표시 패널과의 상대 위치 검출의 필요는 없다. 이와 같이, 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치는, 1개의 처리 작업 장치 내 또는 처리 작업 위치에서의 복수의 처리 유닛에 의한 동시 처리 작업을, 비교적 간단히 실현할 수 있는 것이다.

다음으로, 본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치에서, 한층 더한 고정밀도 처리를 실시하는 방법에 대하여 설명한다.

앞의 도 8에서 설명한 바와 같이, 일반적으로 표시 패널 기판(4)에는, 표시 패널 단부를 나타내는 단부 마크(24)와 함께, TAB나 IC 등의 탑재 위치를 나타내는 탑재 위치 마크(25)가 형성되어 있다. 상기한 본 발명의 실시예에서, 탑재 위치 마크(25)가 아니라 단부 마크(24)를 검출하여, 표시 패널 기판(4)의 처리변 유지 고정 수단(3)에의 위치 결정을 실시하였다. 이것에는, 이하의 이유가 있다.

일반적으로, 단부 마크(24)에 대하여, 탑재 위치 마크(25)는, 작은 마크가 이용된다. 이것은, TAB나 IC 등의 탑재 위치를 고정밀도로 위치 결정하기 위해서이다. 그러나, 작은 마크를 검출하기 위해서는, 화상 검출 장치의 분해능을 높게 할 필요가 있다. 한편, 표시 패널 기판(4)은, 수100㎛~수㎜ 정도의 위치 오차를 갖고 반송되어 온다. 이 때문에, 처리변 유지 고정 수단(3)에 표시 패널 기판(4)을 위치 결정 고정할 때의 표시 패널 처리변 끝의 마크 위치는, 이 범위에서 변동한다. 작은 마크를 검출하기 위한 고분해능의 화상 검출 장치에서 넓은 범위의 화상 검출을 행하면 검출 수단의 필요 화소수가 많아져, 검출 수단의 코스트가 높아지게 된다. 또한, 검출한 화상 처리에서의 패턴 매칭 처리나 좌표 변환 처리 등의 연산 시간에 많은 시간을 요하게 된다. 이와 같이, 코스트면이나 화상 검출ㆍ좌표 변환의 속도 등을 고려하면 처리변 양단의 단부 마크(24)를 검출하는 쪽이, 탑재 위치 마크(25)보다도 바람직한 경우가 많다. 따라서, 상기한 본 실시예에서는, 처리변 양단의 단부 마크(24)를 검출하도록 구성하였다.

물론, 처리변 양단의 탑재 위치 마크(25)를 이용하여, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(29)에 의해 표시 패널 위치를 보정하여, 처리변 유지 고정 수단(3)에 건네주기 위치 결정 고정하는 것은 가능이다. 그러나, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)의 반송 시 패널 기판 유지 수단으로부터 처리변 유지 고정 수단(3)으로의 표시 패널 건네주기 동작에서도, 다소의 건네주기 오차가 생긴다. 이 오차 이상의 고정밀도 검출은, 실질적으로는 의미가 없게 되므로, 기구측의 반송 정밀도나 건네주기 정밀도 및 요구 위치 결정 정밀도 등을 감안하여 검출하는 마크의 해상도를 결정하는 것이 바람직하다.

앞의 실시예의 패널 기판 반송 장치 및 그것을 이용한 표시 패널 모듈 조립 장치에서, 표시 패널 처리변 양단의 단부 마크(24)를 검출 제어하여, 표시 패널 기판(4)을 처리변 유지 고정 수단(3)에 위치 결정 고정 가능한 정밀도는, 100㎛ 전후~수10㎛ 정도이다.

그러나, 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 일부의 처리 작업(TAB나 IC 등의 고정밀도 탑재 처리 작업 등)에서는, 10㎛ 전후~수㎛ 이하의 매우 높은 위치 결정 정밀도가 요구되는 경우가 있다. 이하에, 본 발명에서, 이와 같은 매우 높은 위치정밀도에서의 처리 작업을 실현하는 방법을 이하에 설명한다.

도 13은, 10㎛ 전후~수㎛ 이하의 초고정밀도 위치 결정 처리가 필요한 처리 작업 장치의 일 실시예를 설명하는 도면이다. 도 13의 실시예에서는, 도 12와 마찬가지로, 처리 유닛 기구(1)가 2대 배치된 구성을 나타내고 있다. 표시 패널 모듈 조립 장치에서, 일반적으로 가장 높은 정밀도가 요구되는 TAB나 IC 등을 탑재하는 처리 작업에서는, 다수의 처리 개소에의 처리를 필요로 하기 때문에 처리 작업 시간이 긴 경우가 많다. 따라서, 도 13의 실시예에서는, 처리 유닛 기구(1)가 2대 배치된 구성으로 하였다. 물론, 상기한 바와 같이, 초고정밀도 위치 결정을 필요로 하는 처리 작업 장치에서도, 처리 유닛 기구의 수는 각 처리 작업 시간의 밸런스를 고려하여 결정하면 된다.

본 실시예의 처리 작업 장치에서는, 초고정밀도 위치 결정을 달성하기 위해서, 처리 작업 장치 내의 각 처리 유닛 기구(1)가, 각각 독립하여, 표시 패널의 탑재 위치 마크(25)를 검출하고, 각 처리 유닛 기구(1)마다의 처리할 탑재 위치를 고정밀도로 인식하여, 위치 결정하는 기능을 설치하고 있다.

도 14는 이와 같은 기능을 실현하기 위한 처리 유닛 기구의 일 실시예를 설명하는 도면이다. 처리 유닛(1)은, 표시 패널 상의 기준 마크를 검출하는 광원이나 CCD 카메라 등으로 이루어지는 기준 마크 검출 수단(36)과 XYZ 및 θ방향으로 처리 유닛 전체를 이동시키는 XYZθ 가동 수단(37)을 구비하고 있다. 처리 유닛은, CCD 카메라로부터 검출된 기준 마크 위치 정보로부터, 처리 위치 보정 수단(38)에 의해, 처리 유닛의 보정량을 산출하고, XYZθ 가동 수단(37)에 의해, 처리 위치를 보정함으로써, 표시 패널 처리변 상의 규정의 위치에, ACF의 접착이나 TAB의 탑재 등의 처리 동작을 행한다.

본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에 의해, 표시 패널 기판(4)은 처리변 유지 고정 수단(3)에 100㎛ 전후~수10㎛ 정도의 정밀도로 위치 결정 고정되어 있다. 그 때문에, 고정밀도 위치 결정을 하는 처리 유닛 기구에 탑재되는 기준 마크 검출 수단(36)의 화상 검출 범위를, 그다지 크게 할 필요는 없게 된다. 즉, 고정밀도 위치 결정을 실현하기 위해서, 고해상도로 표시 패널의 기준 마크를 검출하는 경우에 있어서도, 필요 화소수를 극단적으로 많게 할 필요가 없게 된다. 이것은, 검출 수단의 코스트면에서 유리해짐과 함께, 화상 처리의 연산 시간을 짧게 하는 효과도 있어, 고속 처리의 점에서도 유리하게 된다.

이와 같이, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)이나 처리변 유지 고정 수단(3)을 이용한 본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 표시 패널 모듈 조립 장치는, 처리 작업 장치(30)의 복수 처리 유닛(1)화나 초고정밀도 위치 결정화에의 대응에서도 많은 이점을 갖는 것이다.

도 13 및 도 14를 이용하여 설명한 기준 마크 검출 수단(36)과 처리 위치 보정 수단(38) 및 XYZθ 가동 수단(37)을 구비하여 이루어지는 처리 유닛(1)을 갖는 처리 작업 장치(30)에서는, 기본적으로는, 처리 작업 장치 내의 처리 유닛(1)만으로, 표시 패널 기판(4)의 탑재 위치 마크(25)를 검출하고, 위치 보정하여 처리할 수 있다. 이 때문에, 도 9, 도 10 등을 이용하여 설명한 표시 패널 기판(4)의 단부 마크(18)를 검출하여, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(29)에 의해 처리변 유지 고정 수단(3)에, 표시 패널 기판(4)을 위치 결정하는 구성을, 생략하는 것도 가능하다.

그러나, 이 경우, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에 의해 처리변 유지 고정 수단(3)에 반송되는 표시 패널 기판 자세, 즉 처리 위치에서의 표시 패널 기판 자세는, 변동되게 된다. 이에 의해, 처리 유닛측에 탑재되는 탑재 마크 검출용의 기준 마크 검출 수단(36)에 요구되는 화상 검출 범위는 넓어진다. 표시 패널 기판(4)의 단부 마크(24)에 비해, 작은 탑재 마크(25)를 검출하는 처리 유닛의 기준 마크 검출 수단(36)에서는, 필요로 되는 화소수가 극단적으로 많아질 가능성도 있다. 이것은, 처리 유닛측에 탑재되는 기준 마크 검출 수단(36)의 코스트나 화상 처리의 연산 시간 등에 악영향을 준다.

표시 패널 기판(4)의 단부 마크(24)를 검출하여, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에 의해 처리변 유지 고정 수단(3)에, 표시 패널 기판(4)을 위치 결정하는 구성을 생략할지의 여부는, 코스트면이나 처리 속도 등을 종합적으로 평가 판단할 필요가 있다.

다음으로, 도 12 및 도 13, 도 14에서 설명한 1개의 처리 작업 장치 내 또는 처리 작업 위치에, 복수의 처리 유닛 기구를 배치한 표시 패널 처리변의 동시 처리 방식에 대하여, X축의 구성이나 제어 방식 등에 대하여, 더욱 상세하게 설명한다.

도 14의 실시예에서는, X축 가동 수단을 가장 아래에 배치하고 있다. 이것은, X축이 표시 패널 기판의 처리변과 병행한 방향의 가동 수단이기 때문에, 이동 거리가 가장 길어지기 때문이다. 또한, 이와 같은 구성으로 함으로써, X축 가이드 레일(2)은, 처리 작업 장치 내에 구비되는 복수의 처리 유닛 기구(1)에서 공통화하는 것이 가능하게 된다.

도 14의 실시예에서는, X축 가동 수단(2)은, 처리 유닛 기구(1)를 표시 패널의 처리변의 각 처리 위치 간을 이동시킬 목적과 각 처리 위치에서의 위치 결정을 할 목적의 양방에 사용된다. 고속 이동이 요구되는 처리 위치 간의 이동과 고정밀도 이동이 요구되는 처리 위치에의 위치 결정을 양립하기 위해서, 처리 유닛 기구(1)를 표시 패널 처리변의 처리 위치 간에서 이동시키기 위한 가동 거리가 큰 X축 상에, 고정밀도의 처리 위치에의 위치 결정을 위한 미세 조절용 X축 가동 수단을, 다른 축의 가동 수단과 함께 설치하는 방법도 생각된다. 현실적으로는, X축의 가동 수단이 복수 필요로 되므로, 코스트면과 필요 정밀도나 필요 이동 속도 등을 감안하여 구성을 선택할 필요가 있다.

다음으로, 복수 처리 유닛의 제어 방법에 대하여 설명한다.

1개의 표시 패널 기판(4)에 대하여 복수의 처리 유닛(1)이 동시에 처리 작업을 행하는 방식에서는, 처리 유닛을 가까운 거리에서 동작시키는 것이 필요로 된다. 특히, 작은 표시 패널이나 처리변의 길이가 짧은 표시 패널의 처리 작업 시에는, 처리 유닛을 가능한 한 근접시킨 상태에서 동작시키는 것이 필요로 된다. 이 때문에, 처리 동작 중에 처리 유닛 간의 간섭이나 충돌 등의 문제점이 발생할 가능성이 있다. 따라서, 본 실시예의 장치에서는, 처리 유닛끼리의 충돌을 피하기 위해서, 동일한 표시 패널의 처리변에 처리 작업을 행하는 복수의 처리 유닛의 동작 타이밍을 동기 제어하여 구동하도록, 복수의 처리 유닛 기구의 동작 타이밍을 통괄하여 제어하는 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단을 설치하였다. 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단에 의한 각 처리 유닛에의 기본적 제어 수순의 일 실시예는 이하와 같다.

Step1 : 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단으로부터, 각 처리 유닛에 처리 위치 정보와 이동 명령을 송신. Step2 : 각 처리 유닛은, 이동이 완료되면, 이동 완료를 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단에 보고. Step3 : 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단은, 각 처리 유닛에 처리 작업 개시를 명령. Step4 : 각 처리 유닛은, 규정의 처리 작업을 종료하면, 작업 종료를 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단에 보고. Step5 : 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단은, 각 처리 유닛에 다음 처리 위치로의 이동을 명령. 각 처리 작업이나 이동 동작 중에, 이상이 발생한 경우에는, 그 취지를 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단에 보고함으로써, 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단은, 다음 작업이나 이동 처리를 정지하고, 각 처리 유닛의 충돌 등을 방지할 수 있다.

상기한 바와 같이, 각 처리 유닛에 기판 마크 검출 및 처리 위치 보정 수단과 함께, 각 처리 유닛의 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단을 구비함으로써, 비로소, 처리 작업 장치 내에 복수의 처리 유닛을 배치하고, 1개의 표시 패널 기판(4)의 처리 효율을 향상시키는 것이 가능하게 된다.

도 15 및 도 16은 본 발명의 패널 기판 반송 장치 및 그것을 이용한 표시 패널 모듈 조립 장치의 제어 방식의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도 15에서, A-1~A-4는 각 처리 작업 장치(52)를 나타내고 있고, B-1~B-4는, 각 처리 작업 장치(52) 앞에 유지된 표시 패널을 반송하는 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 나타내고 있다. 파선으로 나타낸 B-1~B-4는, 표시 패널 반송 후의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 위치를 나타내고 있다. 상기한 바와 같이, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 처리 작업 장치(52) 앞을 대략 직선적으로 이동하지만, 도시의 형편상, 파선으로 나타낸 반송 후의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 위치는, 반송 전의 반송 시 패널 기판 유지 부재(10) 위치의 하측에 도시하였다. 실제로는, 반송 전후의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 중심에 그어진 일점쇄선은 일치한다.

각 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에서의 각 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)은, 독립된 구동 장치(50)(M-1~M-5)에 의해 구동된다. 구동 장치로서는, 리니어 모터나 볼 나사 방식 등의 일반적인 직선 구동 수단을 이용할 수 있다. 도 15 중의 S-1~S-5는, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)(B-1~B-5)의 좌표 위치 등을 검출하는 센서(51)이다.

본 실시예의 제어 장치는, 최상위에 장치 시스템 전체의 기본 동작 타이밍을 제어하기 위한 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)을 배치하고 있다. 그 하위에, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1) 및 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-4)을 배치하였다.

다음으로, 본 제어 시스템에서의 표시 패널 반송 동작 제어 방식에 대하여 설명한다. 표시 패널 기판의 반송 및 처리 작업의 기본적 동작은, 이하의 수순으로 된다.

우선, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)이, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)에, 반송 동작 개시 신호(46a)를 송신한다. 반송 동작 개시 신호(46a)를 받아, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)은, 이하의 일련의 동작 제어를 실시한다. (1) 각 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에서의 각 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 구동하여, 상류측 처리 작업 위치에 있던 표시 패널을 하류측의 처리 작업 위치까지 반송한다. (2) 표시 패널 기준 마크 검출 수단(26)에 의해 표시 패널의 단부 마크(24)를 검출하여, 표시 패널 자세를 보정한다. (3) 처리변 유지 고정 수단(3)에 표시 패널 기판을 흡착 고정한다. 이상의 일련의 동작이 종료된 후에, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)은, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)에 표시 패널 반송 종료 신호(44a)를 송신한다.

다음으로, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)은, 표시 패널 반송 종료 신호(44a)를 받아, 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-4)에, 각 처리 작업 개시 신호(42)를 동시에 송신한다. 각 처리 작업 개시 신호(42)를 수신한 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-4)은, 규정의 각 처리 작업 동작의 제어를 개시한다.

또한, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)은, 표시 패널 반송 종료 신호(44a)를 받아, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)에, 반송계 복귀 동작 개시 신호(46b)를 송신한다. 반송계 복귀 동작 개시 신호(46b)를 수신한 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)은, 이하의 일련의 동작 제어를 실시한다. (1) 상기 비처리 영역 유지 수단을 강하시켜, 표시 패널 기판의 비처리변의 연변 하면을 유지한다. (2) 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의한 표시 패널 기판의 흡착을 해제하고, 패널 기판 반송 위치 결정 수단을 강하 퇴피한 후, 상류측의 처리 작업 위치에 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 되돌린다. (3) 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을, 처리 중인 표시 패널 기판 하면으로부터 진입시켜, 표시 패널 기판을 유지 고정한다. (4) 비처리 영역 유지 수단의 유지 부재를 퇴피 상승시킨다. 이상의 일련의 동작이 종료된 후에, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)은, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)에 반송계 복귀 동작 종료 신호(44b)를 송신한다.

또한, 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-4)도, 기정의 각 처리 작업이 종료된 후에, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)에 각 처리 작업 종료 신호(41)를 순차적으로 송신한다.

표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)으로부터의 반송계 복귀 동작 종료 신호(44b)와 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-4)으로부터의 각 처리 작업 종료 신호(41)를 수신한, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)은, 다음의 반송 동작 개시 신호(46a)를 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)에 송신한다. 이것을 반복함으로써, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에 의한 표시 패널 기판(4)의 반송과 각 처리 작업 장치에서의 처리 작업 동작을 연속적으로 실시 제어할 수 있다.

본 실시예의 표시 패널 모듈 조립 장치의 제어 수단에서는, 상기 이외에, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)이나 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-4)은, 반송 작업 중이나 처리 작업 중에서의 다양한 스테이터스 신호나 이상발생 시의 에러 정보 등을, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)에 송신하도록 구성하였다.

표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)의 스테이터스 신호로서는, 하류측 처리변 유지 고정 수단(3)으로부터의 표시 패널 기판(4)의 수취 완료, 표시 패널 반송 중, 표시 패널 위치 결정 중, 상류측 처리변 유지 고정 수단(3)에의 표시 패널 고정 완료, 비처리 영역 유지 수단에 의한 기판의 유지 동작 중, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 복귀 이동 중, 비처리 영역 유지 수단의 상방으로의 퇴피 완료 등이다.

또한, 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-4)의 스테이터스 신호는, 처리 작업 종료 신호(41) 이외에, 각 처리 작업의 내용에 맞춘 다양한 스테이터스 신호를, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)에 송신하도록 구성하였다.

표시 패널 모듈 조립 장치는, 많은 각종 작업 처리 장치나 많은 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에 의해 구성되어 있다. 표시 패널 모듈 조립 장치를 안전하게 또한 고효율로 운용하기 위해서는, 이들 많은 처리 작업 장치(52)나 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)의 동작 타이밍 등을, 리얼타임으로 종합적으로 감시ㆍ관리하는 것이 필요하다.

본 실시예의 구성에서는, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)이나 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-4)으로부터의 다양한 스테이터스 신호나 에러 정보를, 일괄 관리하여 시스템 전체의 동작을 감시 제어하는 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)을 배치함으로써, 안전하게 또한 고효율의 표시 패널 모듈 조립 장치의 운전 동작을 실현하고 있다.

또한, 상기한 각 반송 수단 간의 가감속 타이밍을 어긋나게 하는 처리는, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)에 의한 타이밍 제어에 의해, 용이하게 실시하는 것이 가능하게 된다. 그 밖의 각종 동작 상황에서의 통신 신호의 상세는, 각 처리 작업 장치의 기능이나 동작 모드에 의존함과 함께, 번잡하게 되므로 할애하지만, 필요 기능이나 동작 모드를 잘 음미하여, 결정하는 것이 중요한 것은 물론이다.

도 15에서, 처리 작업 장치(52)의 A-2 내에는, UC-1~UC-3의 블록이 기재되어 있다. 도 15의 처리 작업 장치(52)의 A-2는, 도 12 내지 도 14 등을 이용하여 설명한 처리 작업 장치 내에 복수의 처리 유닛 기구를 가진 구성을 나타내고 있다. UC-1~UC-3의 블록은, 이들 처리 유닛 기구의 제어 수단(45)을 나타내고 있다. 본 실시예의 도 15는, 처리 작업 장치 A-2는 내부에 3대의 처리 유닛 기구를 배치한 구성을 상정한 것이다.

이와 같이, 처리 작업 장치(52) 내에 복수의 처리 유닛 기구(1)를 가진 구성에서는, 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-2)의 하위에, 각 처리 유닛 기구 제어 수단(45)(UC―1~UC-3)이 배치되고, 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-2)에 의해, 동작 타이밍 등의 제어가 실시된다.

도 16은, 상기한 도 15의 실시예에서의 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC), 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1), 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-3…) 사이의 기본적인 제어 신호의 주고 받음에 관한 일 실시예를 설명하는 도면이다.

우선, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)의 반송ㆍ위치 결정 동작 제어 신호(53a)의 상승을 받아, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)은, 반송ㆍ위치 결정 동작 신호(55)를 상승시켜, 표시 패널 기판(4)의 반송ㆍ위치 결정 동작을 개시한다. 표시 패널의 반송ㆍ위치 결정 동작 종료 후, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)은, 반송ㆍ위치 결정 동작 신호(55)를 하강시킨다. 그 후, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)은, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 대기 위치까지 이동시킨다.

시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)은, 반송ㆍ위치 결정 동작 신호(55)의 하강을 받아, 반송ㆍ위치 결정 동작 제어 신호(53b)를 하강시킴과 함께, 각 처리 작업 장치 제어 신호(54)를 상승시킨다.

각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-3…)은, 각 처리 작업 장치 제어 신호(54)의 상승을 받아, 처리 작업 중 신호(56)(AC-1~AC-3…)를 상승시켜, 각 처리 작업 동작을 개시한다.

또한, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)은, 각 처리 작업 장치 제어 신호(54)를 상승시킴과 함께, 반송계 복귀 동작 제어 신호(53b)를 상승시킨다. 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)은, 반송계 복귀 동작 제어 신호(53b)의 상승을 받아, 반송계 복귀 동작 신호(55b)를 상승시켜, 반송계 복귀 동작을 개시한다.

각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-3…)은, 기정의 각 처리 작업 종료 후, 처리 작업 중 신호(56)(AC-1~AC-3…)를 하강시킨다. 또한, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)은, 반송계 복귀 동작 종료 후, 반송계 복귀 동작 신호(55b)를 하강시킨다.

시스템 동작 타이밍 제어 수단(37)은, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)의 반송계 복귀 동작 신호(55b)의 하강과 함께, 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-3…)의 처리 작업 중 신호(56)(AC-1~AC-3…)의 하강을 확인한 후, 반송ㆍ위치 결정 동작 제어 신호(53a)를 상승시켜, 다음의 표시 패널 기판(4)의 반송ㆍ위치 결정 동작을 개시시킨다. 이것을 반복함으로써, 일련의 반송과 각 처리 동작을 연속적으로 제어한다.

상기, 반송계 복귀 동작의 개시 타이밍은, 처리변 유지 고정 수단(3)에, 표시 패널 기판(4)이 고정된 후이면 언제나 된다. 그러나, 상기 설명한 제어 수순으로부터도 명백해지는 바와 같이, 반송계 복귀 동작은, 모든 처리 작업 장치의 처리 작업이 완료되기 전에 종료되지 않으면, 다음의 표시 패널 기판 반송까지의 동안, 처리 작업 장치에 대기 동작이 생기게 된다.

불필요한 처리 작업 장치의 대기 동작을 초래하지 않기 위해서는, 반송계 복귀 동작이, 가장 느린 처리 작업 장치의 처리 작업 완료보다도 전에 종료되도록, 반송계 복귀 동작 개시 타이밍을 제어할 필요가 있다.

그를 위해서는, 가장 느린 처리 작업 장치의 처리 작업 시간보다도, 반송계 복귀 동작의 시간이 짧을 필요가 있다. 처리 작업 장치의 처리 작업 시간은, 그 처리 작업 내용에 따라서 차가 있지만, 기본적으로 상기한 반송계 복귀 동작보다도 길어진다.

각 처리 작업 장치의 대기 시간을 보다 적게 동작 제어하기 위해서는, 상기 복수 유닛에 의한 동시 처리 등의 방법을 이용하여, 각 처리 작업 장치의 처리 시간을 비슷하게 함과 함께, 각 처리 작업 장치의 처리 시간보다도 짧은 시간에, 반송계 복귀 동작을 완료시키도록, 동작 제어 계획을 하는 것이 중요하다.

패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)(반송 시 패널 기판 유지 수단(10))이나 각 처리 작업 장치(52)에 동작 불량이 발생한 경우에 대해서는, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)에, 에러 발생 정보(41e)를 송신한다. 또한, 시스템 동작 타이밍 제어 수단(43)(MC)은, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)으로부터의 반송 위치 결정 종료 신호(44a)나 반송계 복귀 동작 종료 신호(44b), 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)(AC-1~AC-3…)으로부터의 각 처리 작업 종료 신호(41)가 규정 시간 내에 송신되지 않은 경우에는, 시스템 에러로 판정하는 등의 방법도 생각된다.

도 15, 도 16에서 설명한 본 발명의 일 실시예 이외에, 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)이, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35) 각각의 구동 제어를 독립적으로 행하는 방법도 생각된다. 이 경우, 복수의 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)을 복수의 각 처리 작업 장치 제어 수단(40)이 제어하기 때문에, 각 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35) 간의 이동 타이밍을 정확하게 맞추는 것이 어렵다. 이 때문에, 인접하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10) 간에서의 충돌을 방지하는 방책이 필요로 된다.

각 처리 작업 장치 제어 수단(40)이, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35) 각각의 구동 제어를 독립적으로 행하는 경우에 있어서, 인접하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10) 간의 충돌 방지를 간단히 실현할 수 있는 제어 방법의 일 실시예에 대하여, 이하에 설명한다.

패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)의 동작 시에 있어서, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 하류측으로 이동시키는 경우에는, 최하류측의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)으로부터, 상류측으로 이동시키는 경우에는, 최상류측의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)으로부터, 순차적으로 이동시킴으로써, 간편하게 또한 확실하게 인접하는 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)끼리의 충돌을 방지할 수 있다. 즉, 하류측으로 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 이동시키는 경우에는, 우선, 최하류측의 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)을 제어하는 처리 작업 장치 제어 수단(40)이, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 하류측으로 이동시키고, 그 이동 정보를, 인접하는 상류측의 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)을 제어하는 처리 작업 장치 제어 수단(40')에 송신하고, 순차적으로, 하류측을 향하여 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 이동을 하는 방식이다. 상류측으로 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 이동시키는 경우도 마찬가지로, 최상류측의 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)을 제어하는 처리 작업 장치 제어 수단(40')으로부터, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)을 상류측으로 이동시키고, 그 이동 정보를, 인접하는 하류측의 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)을 제어하는 처리 작업 장치 제어 수단(40')에 송신하고, 순차적으로, 상류측을 향하여 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 이동을 하는 방식이다.

처리 작업 장치 제어 수단(40')이 송신하는 이동 정보는, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 이동 완료 정보이어도 되지만, 이 경우, 표시 패널 모듈 전체에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 이동 동작에 시간이 걸리게 된다. 표시 패널 모듈 전체에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 이동 동작을 보다 고속으로 실현하기 위해서는, 처리 작업 장치 제어 수단(40')이 송신하는 이동 정보를, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 이동 개시 정보로 하는 쪽이 좋다. 이에 의해, 처리 작업 장치 제어 수단(40')은, 인접하는 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)과의 충돌의 위험이 없는 범위에서, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 이동을 개시할 수 있기 때문에, 표시 패널 모듈 전체에서의 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 이동 동작 시간을 짧게 억제하는 것이 가능하게 된다.

이 방식에서는, 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)이, 동시에 움직이는 일이 없기 때문에, 상기한 반송 시 패널 기판 유지 수단(10)의 가감속 시의 필요 최대 전류가 극단적으로 커질 우려는 없다. 또한, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)도 불필요하게 된다.

그러나, 이 방식은, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)을 이용하는 방식에 비해, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)의 동작 대기 시간이 불확정하게 되어, 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)의 동작 지연 시간도 길어지는 경향이 있다. 다수의 처리 작업 장치로 이루어지는 표시 패널 모듈 조립 장치나 패널 기판 반송 위치 결정 수단(35)을 보다, 짧은 시간에서의 왕복 동작시킬 필요가 있는 경우, 또한, 표시 패널의 반송 시간을 보장할 필요가 있는 경우 등은, 본 방식은, 표시 패널 반송 동작 제어 수단(47)(BC-1)을 이용하는 방식과 비교하여 불리하게 된다.

이상, 본 발명에 따르면, 표시 패널 모듈 조립 장치에서의 표시 패널의 반송이나 위치 결정 동작을, 간단한 장치 구성으로 고속으로 실현할 수 있다. 또한, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 대판부터 소판까지 폭넓은 표시 패널 사이즈에의 대응도 비교적 용이하다. 또한, 본 발명의 표시 패널 모듈 조립 장치에서는, 각 처리 작업 장치의 처리 유닛 기구의 복수화나 고정밀도화에의 확장성도 높다.

본 발명은, 각종 패널에의 적응성이 높고, 고속으로, 고정밀도 처리가 가능한 표시 패널 모듈 조립 장치를 제공하는 것이다.

Claims

표시 패널 기판을, 연속한 복수의 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간을, 순차적으로 반송하여, 표시 패널 기판의 연변에 각종 처리 작업을 순차적으로 행함으로써 전자 부품을 실장하는 표시 패널 모듈 조립 장치로서,
각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에는, 처리하는 표시 패널 기판을 유지하기 위해서, 표시 패널 기판의 처리변측의 처리변 끝으로부터 균일한 거리 내측을, 처리변에 평행하게 또한 처리변 방향으로 가늘고 길게, 처리변 전역에 걸쳐 유지함과 함께 고정하는 처리변 유지 고정 수단과 상기 처리변 유지 고정 수단에 대하여 표시 패널 기판 처리변의 반대측의 표시 패널 기판 하면 영역을, 상방으로부터 현수 지지하는 적어도 1개 이상의 비처리 영역 유지 수단을 구비함과 함께, 인접하는 상기 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간을 왕복 이동함과 함께, 상기 처리 작업 장치 혹은 상기 처리 작업 위치에의 표시 패널 기판 위치 결정이 가능한 패널 기판 반송 위치 결정 수단을 복수 구비함과 함께, 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단은, 상기 처리변 유지 고정 수단에 대하여 표시 패널 기판 처리변의 반대측의 표시 패널 기판 하면 영역을 유지하는 반송 시 패널 기판 유지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 비처리 영역 유지 수단은, 상기 처리변 유지 고정 수단에 의해, 각 처리 작업 시에 고정 유지되는 적어도 하나의 표시 패널 기판 위치에서, 표시 패널 기판의 비처리변의 연변 하면을 패널면보다도 상방으로부터 현수된 아암 형상의 유지 부재로 표시 패널 기판을 유지하는 유지 수단인 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제2항에 있어서,
상기 비처리 영역 유지 수단에서의 아암 형상의 유지 부재는, 표시 패널 기판의 비유지 시에, 표시 패널 기판의 상면보다도 상방으로 퇴피 가능한 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제3항에 있어서,
상기 비처리 영역 유지 수단은, 상기 아암 형상의 유지 부재를 표시 패널 기판의 연변 하면 영역에 진입 및 퇴피시키기 위한 가동 수단과 함께, 상기 비처리 영역 유지 수단을 표시 패널 기판의 상방으로 퇴피시키기 위한 상하 방향으로의 가동 수단을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제3항에 있어서,
상기 비처리 영역 유지 수단은, 유지하는 패널변에 평행한 축을 중심으로 아암 형상의 유지 부재의 회전 수단을 갖고 있고, 이 회전 수단에 의해, 상기 아암 형상의 유지 부재에 의한 표시 패널 기판 연변 하면의 유지와 표시 패널 기판 상방으로의 아암 형상의 유지 부재의 퇴피 동작을 행하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에 설치된 상기 비처리 영역 유지 수단은, 처리하는 패널 기판의 사이즈, 처리변 길이, 처리 위치 등에 따라서, 설치 위치 및 아암 형상의 유지 부재에 의한 표시 패널 기판의 유지 위치를 가변 가능한 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간에서, 표시 패널 기판의 반송 및 상기 처리 작업 장치 혹은 상기 처리 작업 위치에의 표시 패널 기판 위치 결정을 행하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시에, 표시 패널 기판 하면을 유지하는 상기 반송 시 패널 기판 유지 수단은, 처리하는 패널 기판의 사이즈나 처리하는 변의 위치에 따라서, 표시 패널 기판의 유지 위치를 가변 가능한 가변 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 상기 반송 시 패널 기판 유지 수단은, 표시 패널 기판의 유지 시는 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에 구비된 상기 처리변 유지 고정 수단의 표시 패널 기판 유지면 상방으로부터 각 처리 작업 장치의 표시 패널 기판 처리 위치에 진입 및 퇴피함과 함께, 표시 패널 기판의 비유지 시는 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에 구비된 상기 처리변 유지 고정 수단의 표시 패널 기판 유지면 하방으로부터 각 처리 작업 장치의 표시 패널 기판 처리 위치에 진입 및 퇴피하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 상기 반송 시 패널 기판 유지 수단은, 상기 비처리 영역 유지 수단에서의 아암 형상의 유지 부재와의, 표시 패널 기판 건네주기 시의 접촉을 방지하는 퇴피 영역이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 비처리 영역 유지 수단은, 상기 처리변 유지 고정 수단에 표시 패널 기판이 위치 결정 고정된 후에, 표시 패널 기판의 유지 부재를 표시 패널 기판의 연변 하면 영역에 진입시켜 표시 패널 기판을 유지함과 함께, 상기 처리변 유지 고정 수단에의 표시 패널 기판의 위치 결정 고정이 해제되기 전에, 표시 패널 기판의 유지 부재를 표시 패널 기판의 연변 하면 영역으로부터 퇴피시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 상기 반송 시 패널 기판 유지 수단은, 상기 비처리 영역 유지 수단에 의한 표시 패널 기판의 유지 중에, 반송되어 온 표시 패널 기판으로부터의 이격 동작과 다음에 반송하는 표시 패널 기판의 유지 동작을 행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
각 처리 작업 장치에서의 처리 동작과 함께, 상기 비처리 영역 유지 수단에 의한 표시 패널 기판의 유지 및 퇴피 동작 및 상기 반송 시 패널 기판 유지 수단에 의한 표시 패널 기판 유지 및 퇴피 동작은, 상기 처리변 유지 고정 수단에 의해 표시 패널 기판이 고정된 상태에서만 행하여지도록 제어하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단의 상기 반송 시 패널 기판 유지 수단은, 표시 패널의 반송을 행하는 처리 작업 위치 외에, 상기 처리 작업 위치 중 연속하는 두 개 사이의 중간 위치에서의 정지ㆍ대기가 가능하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 처리변 유지 고정 수단의 표시 패널 기판 처리변측에, 상기 처리변 유지 고정 수단에 근접하여, 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단에 의해 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에 반송되어 온 표시 패널 기판의 자세를 검출하는 패널 기판 자세 검출 수단을 구비함과 함께, 상기 패널 기판 자세 검출 수단에 의한 표시 패널 기판 자세의 검출 결과에 의해, 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단은, 표시 패널 기판 자세를 제어하여 상기 처리변 유지 고정 수단에 표시 패널 기판을 위치 결정 건네주기하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치의 상기 처리변 유지 고정 수단은, 복수의 패널 기판 반송 위치 결정 수단과의 사이에서, 표시 패널 기판의 건네주기가 가능하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 처리변 유지 고정 수단은, 표시 패널 기판의 처리변측의 처리변 끝으로부터 균일한 거리 내측을, 처리변에 평행하게 또한 처리변 방향으로 가늘고 길게, 처리변 전역에 걸쳐 유지함과 함께, 표시 패널 기판을 진공 흡착하는 흡착구를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간에서, 표시 패널 기판의 반송 및 상기 처리 작업 장치 혹은 상기 처리 작업 위치에의 표시 패널 기판 위치 결정을 행하는 패널 기판 반송 위치 결정 수단에서의 반송 시에 표시 패널 기판 하면을 유지하는 상기 반송 시 패널 기판 유지 수단은, 표시 패널 기판의 유지면에 표시 패널 기판을 진공 흡착하는 흡착구를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단은, 복수의 상기 처리 작업 장치 혹은 복수의 상기 처리 작업 위치 간에 걸치는 방향의 긴 반송 수단 상에, 그것에 직교 방향, 수직 방향 및 회전 방향의 구동 수단이 적층 구성인 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
적어도 1개 이상의 상기 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에서, 상기 처리변 유지 고정 수단에 고정된 표시 패널 기판의 처리변에, 동시에 처리 작업을 행하는 처리 유닛이 복수 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제1항에 있어서,
적어도 1개 이상의 상기 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에서, 상기 처리변 유지 고정 수단에 고정된 표시 패널 기판의 처리변에 처리 작업을 행하는 처리 유닛이 구비되어 있음과 함께, 상기 처리 유닛은, 표시 패널 기판의 처리변과 처리 유닛과의 상대 위치를 보정하는 처리 유닛 위치 보정 수단을 구비함과 함께, 처리를 행하는 표시 패널 기판의 처리변 자세를 검출하는 패널 기판 자세 검출 수단과, 상기 패널 기판 자세 검출 수단의 검출 결과에 의해, 상기 각 처리 유닛의 위치 보정량을 산출하는 처리 유닛 위치 보정량 산출 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제19항 또는 제20항에 있어서,
표시 패널 기판의 처리변에 처리 작업을 행하는 상기 처리 유닛은, 표시 패널 기판의 처리변 방향에 평행한 방향으로 이동 가능한 가동 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제19항에 있어서,
1개의 표시 패널 기판의 1변에 동시에 처리 작업을 행하는 복수의 처리 유닛은, 상기 처리 유닛의 배치 방향에 평행한 방향으로 이동 가능한 가동 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제19항에 있어서,
1개의 표시 패널 기판의 1변을 동시 처리 작업하는 상기 복수 처리 유닛에서의 처리 동작과 기판변의 처리 위치 간을 시프트 이동하는 시프트 이동 동작의 작업 타이밍을 제어하는 처리 유닛 동작 타이밍 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
제19항 또는 제20항에 있어서,
상기 처리 유닛은, 표시 패널 기판의 폭 방향, 두께 방향, 길이 방향 및 각 축의 회전 방향 중 적어도 1개 이상의 방향에서의 각 처리 유닛 위치의 보정 수단을 가짐과 함께, 상기 위치 보정 수단을 갖는 상기 처리 유닛이, 표시 패널 기판의 처리변 방향으로 이동 가능한 가동 수단 상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 장치.
표시 패널 기판을 복수의 소정 작업 위치로 순차적으로 반송하는 패널 기판 반송 장치로서,
상기 소정 작업 위치에는, 상기 표시 패널 기판을 유지하기 위해서, 표시 패널 기판의 소정 변측의 변 끝으로부터 균일한 거리 내측을, 소정 변에 평행하게 또한 소정 변 방향으로 가늘고 길게, 소정 변 전역에 걸쳐 유지함과 함께 고정하는 소정 변 유지 고정 수단과, 상기 소정 변 유지 고정 수단에 대하여 표시 패널 기판 소정 변의 반대측의 표시 패널 기판 하면 영역을, 상방으로부터 현수 지지하는 적어도 1개 이상의 비처리 영역 유지 수단을 구비함과 함께, 인접하는 상기 소정 작업 위치 간을 왕복 이동함과 함께, 상기 소정 작업 위치에의 표시 패널 기판 위치 결정이 가능한 패널 기판 반송 위치 결정 수단을 복수 구비함과 함께, 상기 패널 기판 반송 위치 결정 수단은, 상기 소정 변 유지 고정 수단에 대하여 표시 패널 기판 소정 변의 반대측의 표시 패널 기판 하면 영역을 유지하는 반송 시 패널 기판 유지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 패널 기판 반송 장치.
제25항에 있어서,
상기 비처리 영역 유지 수단은, 상기 소정 변 유지 고정 수단에 의해, 각 처리 작업 시에 고정 유지되는 적어도 1개의 표시 패널 기판 위치에서, 표시 패널 기판의 비처리변의 연변 하면을 패널면보다도 상방으로부터 현수된 아암 형상의 유지 부재로 표시 패널 기판을 유지하는 유지 수단인 것을 특징으로 하는 패널 기판 반송 장치.
제26항에 있어서,
상기 비처리 영역 유지 수단에서의 아암 형상의 유지 부재는, 표시 패널 기판의 비유지 시에 표시 패널 기판의 상면보다도 상방으로 퇴피 가능한 것을 특징으로 하는 패널 기판 반송 장치.
표시 패널 기판을, 연속한 복수의 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간을 순차적으로 반송하여, 표시 패널 기판의 연변에 각종 처리 작업을 순차적으로 행함으로써 전자 부품을 실장하는 표시 패널 모듈 조립 방법으로서,
각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치에서의 처리 시에는, 처리하는 표시 패널 기판을 유지하기 위해서, 표시 패널 기판의 처리변측의 처리변 끝으로부터 균일한 거리 내측을, 처리변에 평행하게 또한 처리변 방향으로 가늘고 길게, 처리변 전역에 걸쳐 유지함과 함께 고정하고, 상기 처리변 유지 고정 위치에 대하여 표시 패널 기판 처리변의 반대측의 표시 패널 기판 연변 하면 영역을, 상방으로부터 현수 지지하는 적어도 1개 이상의 유지 부재로 표시 패널 기판을 유지함과 함께, 인접하는 상기 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간에서의 표시 패널 기판 반송 시에서는, 상기 표시 패널 기판의 하면 영역을 유지하고 인접하는 상기 각 처리 작업 장치 혹은 처리 작업 위치 간을 왕복 반송 이동하는 반송 수단에 의해 표시 패널 기판의 반송 및 상기 처리 작업 장치 혹은 상기 처리 작업 위치에의 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 모듈 조립 방법.