KR101197889B1

KR101197889B1 - Sectional soldering apparatus for printed circuit board

Info

Publication number: KR101197889B1
Application number: KR1020050123332A
Authority: KR
Inventors: 이진우; 황영호
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2005-12-14
Filing date: 2005-12-14
Publication date: 2012-11-05
Anticipated expiration: 2025-12-14
Also published as: KR20070063280A

Abstract

The present invention relates to a local soldering apparatus for a printed circuit board. The present invention provides a supply conveyor 20 for supplying a printed circuit board 10, a gripping unit 30 for holding and moving the printed circuit board 10 supplied through the supply conveyor 20, and the printed circuit The solder material reservoir 22 is provided in a molten state with the material 24 for local soldering of the substrate 10, and the local soldering of the printed circuit board 10 is performed on the solder material reservoir 22. It comprises a local soldering jig 26, the through-hole 28 is formed at a position made, and a drawing conveyor 38 for transferring the printed circuit board 10 soldered from the local soldering jig 26 to the next process. . According to the local soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention having such a configuration, the configuration of the device for performing local soldering on the printed circuit board is simplified, the local soldering process is automated, the productivity of the printed circuit board is increased There is an advantage of lowering the manufacturing cost.

Printed Circuit Board, Soldering, Insertion Mount

Description

Local soldering apparatus for printed circuit board

도 1은 종래 기술에서 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 것을 순차적으로 보인 공정도.1 is a process diagram sequentially showing the mounting of components on a printed circuit board in the prior art.

도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 국부솔더링 장치의 바람직한 실시예의 구성을 보인 측면 구성도.Figure 2 is a side view showing the configuration of a preferred embodiment of the local soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention.

도 3은 본 발명 실시예의 구성을 보인 개략 평면도.3 is a schematic plan view showing a configuration of an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명에서 국부솔더링이 수행되는 과정을 순차적으로 보인 작업공정도.Figure 4 is a work flow chart showing sequentially the process of local soldering in the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 인쇄회로기판 12: 부품10: printed circuit board 12: parts

12': 삽입실장부품 20: 공급컨베이어12 ': Insertion mounting part 20: Supply conveyor

22: 땜재료저장조 24: 땜재료22: solder material storage tank 24: solder material

26: 국부솔더링지그 28: 통공부26: local soldering jig 28: through hole

30: 그립핑유니트 32: 프레임30: gripping unit 32: frame

34: 이송대 36: 그립퍼34: transfer tray 36: gripper

38: 인출컨베이어38: withdrawal conveyor

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 부품의 실장을 위해 국부적으로 솔더링을 수행하는 인쇄회로기판의 국부솔더링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a local soldering apparatus of a printed circuit board that performs local soldering for mounting the components on the printed circuit board.

도 1에는 종래 기술에서 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 것을 순차적으로 보인 공정도가 도시되어 있다. 이에 따르면, 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판(1)의 필요부위에 크림납(3)을 도포한다.(도 1a) 다음으로, 상기 인쇄회로기판(1)의 정해진 위치에 각각의 부품(5)을 위치시킨다. 상기 부품(5)에는 저항, 캐패시터 등과 같은 정해진 규격을 가지는 것과 칩과 같이 규격이 정해지지 않은 것이 있다.(도 1b)1 is a process diagram sequentially showing the mounting of components on a printed circuit board in the prior art. According to this, the cream lead 3 is applied to the required portion of the printed circuit board 1 on which the circuit pattern is formed. (FIG. 1A) Next, each component 5 is placed at a predetermined position of the printed circuit board 1. Locate it. The component 5 may have a predetermined standard such as a resistor, a capacitor, or the like, and may not have a standard such as a chip (FIG. 1B).

크림납(3)과 부품(5)을 인쇄회로기판(1)상에 안착시킨 상태에서 리플로우장비에 인쇄회로기판(1)을 투입하여 열풍을 이용해서 상기 크림납(3)을 녹였다가 경화시킨다. 이와 같이 되면 부품(5)이 인쇄회로기판(1)의 일면에 실장된다.(도 1c)With the cream lead 3 and the component 5 seated on the printed circuit board 1, the printed circuit board 1 is introduced into the reflow equipment to melt and cure the cream lead 3 using hot air. Let's do it. In this case, the component 5 is mounted on one surface of the printed circuit board 1 (FIG. 1C).

다음으로, 인쇄회로기판(1)의 타면에 부품(5)을 실장하기 위한 작업을 수행한다. 이는 위에서 설명된 것과 동일한 과정이고, 단지 앞의 공정에서 부품(5)을 실장한 반대면에 부품(5)을 실장하는 것이다. 즉, 크림납(3)을 인쇄회로기판(1)의 필요부위에 도포하고(도 1d), 부품(5)을 인쇄회로기판(1)의 정해진 위치에 실장한다.(도 1e)Next, a work for mounting the component 5 on the other surface of the printed circuit board 1 is performed. This is the same process as described above, and only mounts the component 5 on the opposite side on which the component 5 is mounted in the previous process. That is, the cream lead 3 is applied to the required portion of the printed circuit board 1 (FIG. 1D), and the component 5 is mounted at the predetermined position of the printed circuit board 1 (FIG. 1E).

그리고, 다시 리플로우장비에 인쇄회로기판(1)을 투입하여 열풍을 이용해서 상기 크림납(3)을 녹였다가 경화시킨다. 이와 같이 되면 인쇄회로기판(1)의 양면에 부품(5)이 실장된다.(도 1f)Then, the printed circuit board 1 is put into the reflow apparatus again to melt and cure the cream lead 3 using hot air. In this case, the parts 5 are mounted on both sides of the printed circuit board 1 (FIG. 1F).

다음으로 인쇄회로기판(1)에 리드를 삽입하여 실장하는 삽입실장부품(5')을 인쇄회로기판(1)에 실장하는 과정이 진행된다. 일단, 삽입실장부품(5')의 리드를 상기 인쇄회로기판(1)을 관통하도록 하여 설치한다.(도 1g)Next, a process of mounting the inserted mounting component 5 ′ mounted on the printed circuit board 1 by inserting a lead into the printed circuit board 1 is performed. First, the lead of the inserted mounting part 5 'is installed so as to pass through the printed circuit board 1 (FIG. 1G).

이와 같이 삽입실장부품(5')이 설치된 인쇄회로기판(1)을 지그(7)내에 안착시킨다. 상기 지그(7)에 인쇄회로기판(1)이 안착되면, 상기 삽입실장부품(5')의 리드부분만이 지그(7)의 통공부(7')을 통해 노출된다.(도 1h)In this way, the printed circuit board 1, on which the insertion mounting parts 5 'are installed, is seated in the jig 7. When the printed circuit board 1 is seated on the jig 7, only the lead portion of the insertion part 5 'is exposed through the through hole 7' of the jig 7 (Fig. 1H).

이와 같이 지그(7)에 인쇄회로기판(1)을 안착시킨 상태로, 지그(7)를 납조(9)에 근접시켜 납조(9)에 있는 용융납(9')이 상기 통공부(7')를 통해 상기 삽입실장부품(5')의 리드를 솔더링하게 된다.(1i)With the printed circuit board 1 seated on the jig 7 as described above, the jig 7 is brought close to the lead tank 9 so that the molten lead 9 'in the lead tank 9 is formed in the through hole 7'. The lead of the inserted mounting part 5 'is soldered through (1i).

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above-described conventional techniques have the following problems.

즉, 종래 기술에서는 일단 양면에 부품(5)이 실장된 인쇄회로기판(1)에 삽입실장부품(5')을 솔더링하기 위한 공정이 끊김없이 연속적으로 진행되도록 하기 위해서는 많은 수의 지그(7)가 필요하고, 지그(7)에 인쇄회로기판(1)을 장착하고, 분리하기 위해 많은 인원이 필요한 문제점이 있다.That is, in the prior art, a large number of jigs 7 are used in order to allow the process for soldering the inserted mounting component 5 'to the printed circuit board 1 having the components 5 mounted on both sides once and continuously. Is required, and a large number of people are required to mount and separate the printed circuit board 1 on the jig 7.

즉, 실제로 납조(9)에서 솔더링이 진행되는 지그(7)외에도 납조(9)로 전달되기 위해 대기하고 있는 지그(7), 납조(9)에서 나와서 완성된 인쇄회로기판(1)을 빼내기 전에 대기하고 있는 지그(7) 그리고 이동중에 있는 지그(7)등 많은 수가 필요 하다.That is, in addition to the jig 7 in which the soldering proceeds in the brazing tank 9, before the jig 7 waiting for delivery to the brazing tank 9 and the printed circuit board 1 coming out of the brazing tank 9 are removed. A large number of jigs (7) waiting and jigs (7) moving are needed.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 구성이 간소화된 인쇄회로기판의 국부솔더링장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a local soldering apparatus for a printed circuit board with a simplified configuration to solve the problems of the prior art as described above.

본 발명의 다른 목적은 자동화된 인쇄회로기판의 국부솔더링장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a local soldering apparatus for an automated printed circuit board.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 인쇄회로기판을 공급하는 공급수단과, 상기 공급수단을 통해 공급된 인쇄회로기판을 잡아 이동시키는 그립핑유니트와, 상기 인쇄회로기판의 국부솔더링을 위한 재료가 용융된 상태로 구비되는 땜재료저장조와, 상기 땜재료저장조의 상부에 구비되고 인쇄회로기판중 국부솔더링이 이루어지는 위치에 통공부가 형성된 국부솔더링지그와, 상기 국부솔더링지그에서 솔더링된 인쇄회로기판을 다음 공정으로 전달하는 인출수단을 포함하여 구성되고, 상기 공급수단을 통해 공급된 인쇄회로기판이 상기 그립핑유니트에 의해 상기 공급수단과 인출수단의 사이 및 상기 국부솔더링지그의 상방 상하부로 이동된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention provides a supply means for supplying a printed circuit board, a gripping unit for holding and moving the printed circuit board supplied through the supply means, and the printing A solder material storage tank provided with a molten material for local soldering of a circuit board, a local soldering jig provided at an upper portion of the solder material storage tank, and having a hole formed at a position where local soldering is performed in the printed circuit board, and the local part. And a drawing means for transferring the printed circuit board soldered from the soldering jig to a next process, wherein the printed circuit board supplied through the supply means is separated between the supply means and the drawing means by the gripping unit and the local part. It moves up and down the soldering jig.

상기 공급수단과 인출수단은 컨베이어가 사용된다.Conveyors are used as the supply means and the withdrawal means.

상기 그립핑유니트는 프레임과, 상기 프레임에 대해 이동가능하고 프레임의 양단에 설치되는 이송대와, 상기 이송대에 설치되고 상기 인쇄회로기판의 양단을 잡아 고정하는 그립퍼를 포함하여 구성된다.The gripping unit includes a frame, a transfer table movable to the frame and installed at both ends of the frame, and a gripper installed at the transfer table and holding both ends of the printed circuit board.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 국부솔더링 장치에 의하면, 인쇄회로기판에 국부솔더링을 수행하기 위한 장치의 구성이 간소하게 되고, 국부솔더링 공정이 자동화되어 인쇄회로기판의 생산성이 높아지고 제조원가를 낮출 수 있는 이점이 있다.According to the local soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention having such a configuration, the configuration of the device for performing local soldering on the printed circuit board is simplified, the local soldering process is automated, the productivity of the printed circuit board is increased There is an advantage of lowering the manufacturing cost.

이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 국부솔더링 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of a local soldering apparatus for a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 국부솔더링 장치의 바람직한 실시예가 측면 구성도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명 실시예의 구성이 개략 평면도로 도시되어 있다. 이에 따르면, 인쇄회로기판(10)에는 각종 부품(12)들이 실장되어 있다. 상기 부품(12)들은 인쇄회로기판(10)의 양면에 실장된다. 이들 부품(12)은 이미 솔더링이 완성된 상태이다.2 shows a preferred embodiment of a local soldering apparatus of a printed circuit board according to the present invention, and FIG. 3 shows a schematic plan view of the configuration of an embodiment of the present invention. According to this, the various components 12 are mounted on the printed circuit board 10. The components 12 are mounted on both sides of the printed circuit board 10. These parts 12 are already soldered.

그리고, 삽입실장부품(12')은 본 발명의 국부솔더링 장치에서 솔더링이 이루어진다. 상기 삽입실장부품(12')은 인쇄회로기판(10)에 단순히 리드가 삽입되어 가조립된 상태이다. 이와 같은 상태의 인쇄회로기판(10)이 본 발명의 국부솔더링 장치에 투입되어 국부솔더링이 수행된다.Then, the insert mounting part 12 ′ is soldered in the local soldering apparatus of the present invention. The insertion mounting part 12 ′ is in a state in which a lead is simply inserted into the printed circuit board 10. The printed circuit board 10 in such a state is introduced into the local soldering apparatus of the present invention to perform local soldering.

공급컨베이어(20)는 위에서 설명된 상태의 인쇄회로기판(10)을 연속적으로 공급하는 것이다. 상기 공급컨베이어(20)는 그 컨베이어벨트의 상면에 인쇄회로기판(10)을 일정 간격으로 안착시킨 상태로 연속적으로 이송시킨다. 물론, 상기 인쇄회로기판(10)의 공급을 위해 반드시 공급컨베이어(20)를 사용하여야 하는 것은 아니며, 다른 다양한 구성이 사용될 수 있다. 예를 들면, 로봇팔을 사용하여 캐트리 지 내에 들어 있는 인쇄회로기판(10)을 하나씩 이송할 수도 있다.The supply conveyor 20 continuously supplies the printed circuit board 10 in the state described above. The supply conveyor 20 continuously transfers the printed circuit board 10 to the upper surface of the conveyor belt at a predetermined interval. Of course, it is not necessary to use the supply conveyor 20 for the supply of the printed circuit board 10, other various configurations may be used. For example, the robot arm may be used to transfer the printed circuit boards 10 contained in the cartridge one by one.

상기 공급컨베이어(20)가 끝나는 위치에는 땜재료저장조(22)가 위치된다. 상기 땜재료저장조(22)의 내부에는 용융상태의 땜재료(24)가 채워져 있다. 상기 땜재료(24)로는 납이 사용될 수도 있다. 상기 땜재료저장조(22)의 땜재료(24)는 상기 삽입실장부품(12')의 솔더링을 위해 사용된다.The soldering material storage tank 22 is positioned at the end of the supply conveyor 20. The solder material 24 in a molten state is filled in the solder material storage tank 22. Lead may be used as the solder material 24. The solder material 24 of the solder material storage tank 22 is used for soldering the insert mounting part 12 '.

상기 땜재료저장조(22)의 상부에는 국부솔더링지그(26)가 설치된다. 상기 국부솔더링지그(26)는 그 일측에 통공부(28)가 형성되어 있다. 상기 통공부(28)는 인쇄회로기판(10)중 국부솔더링이 되어야 하는 부분에 해당되는 부분이다. 즉, 상기 땜재료저장조(22)의 땜재료(24)가 상기 국부솔더링지그(26)에 안착된 인쇄회로기판(10)로 전달되는 부분이 상기 통공부(28)이다.A local soldering jig 26 is installed on the solder material storage tank 22. The local soldering jig 26 is formed with a through portion 28 on one side thereof. The through part 28 is a part corresponding to a part of the printed circuit board 10 to be locally soldered. That is, the through part 28 is a portion through which the solder material 24 of the solder material storage tank 22 is transferred to the printed circuit board 10 seated on the local soldering jig 26.

상기 국부솔더링지그(26)는 지지프레임(27)상에 지지되어 있다. 물론, 상기 국부솔더링지그(26) 자체가 상기 땜재료저장조(22)의 상방에서 상하부로 이동되게 구성될 수도 있다.The local soldering jig 26 is supported on the support frame 27. Of course, the local soldering jig 26 itself may be configured to be moved up and down from the solder material storage tank 22.

그립핑유니트(30)는 상기 공급컨베이어(20)에 의해 공급된 인쇄회로기판(10)을 잡아 상기 국부솔더링지그(26)상으로 이송시키고, 국부솔더링이 수행된 인쇄회로기판(10)을 잡아 아래에서 설명된 인출컨베이어(38)로 전달하는 역할을 한다. 즉, 상기 그립핑유니트(30)는 상기 공급컨베이어(20)와 인출컨베이어(38) 사이와 상기 땜재료저장조(22)의 상방에서 상하부로 인쇄회로기판(10)을 이동시킨다.The gripping unit 30 catches the printed circuit board 10 supplied by the supply conveyor 20 and transfers it onto the local soldering jig 26, and holds the printed circuit board 10 on which local soldering has been performed. It serves to deliver to the withdrawal conveyor 38 described below. That is, the gripping unit 30 moves the printed circuit board 10 up and down between the supply conveyor 20 and the drawing conveyor 38 and above the solder material storage tank 22.

상기 그립핑유니트(30)의 프레임(32)은 그립핑유니트(30) 자체를 고정부에 고정시키는 역할을 한다. 상기 프레임(32)에는 이송대(34)가 구비된다. 상기 이송 대(34)는 상기 인쇄회로기판(10)의 양단에 해당되는 위치에 각각 구비된다. 상기 이송대(34)는 상기 프레임(32)에 대해 이동되는 것으로, 상기 공급컨베이어(20)와 인출컨베이어(38)의 사이와 땜재료저장조(22)의 상방에서 상하부로 이동된다.The frame 32 of the gripping unit 30 serves to fix the gripping unit 30 itself to the fixing unit. The frame 32 is provided with a transfer table 34. The transfer table 34 is provided at positions corresponding to both ends of the printed circuit board 10, respectively. The conveyance table 34 is moved relative to the frame 32 and is moved between the supply conveyor 20 and the drawing conveyor 38 and above and below the brazing material storage tank 22.

이와 같은 이송대(34)의 이송을 위해 리니어모터와 같은 구성을 채용할 수 있고, 특히 도면을 기준으로 좌우와 상하방향 운동을 위해 일측 방향으로의 이동을 위한 리니어모터는 타측 방향의 이동을 위한 리니어모터측과 함께 이동되도록 구성되어야 한다.A configuration such as a linear motor may be adopted for the transfer of the transfer table 34, and the linear motor for moving in one direction for left, right, and up and down movements, in particular, is used for moving in the other direction. It should be configured to move with the linear motor side.

상기 이송대(34)에는 인쇄회로기판(10)의 양단을 각각 잡는 그립퍼(36)가 다수개 구비된다. 상기 그립퍼(36)는 상기 인쇄회로기판(10)의 대응되는 양단을 잡아 인쇄회로기판(10)을 고정하는 역할을 한다. 본 실시예에서는 상기 그립퍼(36)가 인쇄회로기판(10)의 일단부에 대해 2개가 도시되어 있으나, 반드시 그러한 것은 아니고, 인쇄회로기판(10)의 치수에 따라 결정된다.The transfer table 34 is provided with a plurality of grippers 36 for holding both ends of the printed circuit board 10, respectively. The gripper 36 serves to fix the printed circuit board 10 by holding corresponding ends of the printed circuit board 10. In the present embodiment, two grippers 36 are shown with respect to one end of the printed circuit board 10, but are not necessarily the same, and are determined according to the dimensions of the printed circuit board 10.

인출컨베이어(38)는 상기 국부솔더링지그(26)에서 국부솔더링이 완성된 인쇄회로기판(10)을 다음 공정으로 전달하는 역할을 한다. 상기 인출컨베이어(38)도 상기 공급컨베이어(20)와 마찬가지로 인쇄회로기판(10)을 이송할 수 있는 것이라면 어떤 구성을 사용하여도 상관없다.The drawing conveyor 38 transfers the printed circuit board 10 in which the local soldering is completed in the local soldering jig 26 to the next process. The drawing conveyor 38 may also use any configuration as long as it can transport the printed circuit board 10 similarly to the supply conveyor 20.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 국부솔더링 장치의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the local soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail.

도 4에는 본 발명의 장치에서 국부솔더링이 수행되는 것이 순차적으로 도시되어 있다.4 is a sequence of local soldering is performed in the apparatus of the present invention.

이에 따르면, 상기 공급컨베이어(20)에 의해 인쇄회로기판(10)이 이송된다. 이송된 인쇄회로기판(10)을 잡기 위해 상기 공급컨베이어(20)의 끝부분으로, 상기 이송대(34)가 이동된다. 이와 같은 상태가 도 4a에 도시되어 있다. 상기 공급컨베이어(20)의 끝부분으로 가서 인쇄회로기판(10)를 그립퍼(36)로 잡은 상태에서 상기 이송대(34)가 이송하여 상기 땜재료저장조(22)의 상방에 대응되는 위치로 인쇄회로기판(10)을 이송시킨다.(도 4b 참고)According to this, the printed circuit board 10 is transferred by the supply conveyor 20. To transport the printed circuit board 10 to the end of the supply conveyor 20, the transfer table 34 is moved. This state is shown in FIG. 4A. Go to the end of the supply conveyor 20, while holding the printed circuit board 10 by the gripper 36, the transfer table 34 is transferred to the position corresponding to the upper side of the solder material storage tank 22 Transfer the circuit board 10 (see FIG. 4B).

다음으로, 상기 이송대(34)가 상기 프레임(32)에 대해 하강하여 상기 그립퍼(36)가 파지하고 있는 인쇄회로기판(10)이 상기 국부솔더링지그(26)상에 안착되도록 한다.Next, the transfer table 34 is lowered with respect to the frame 32 so that the printed circuit board 10 held by the gripper 36 is seated on the local soldering jig 26.

이와 같은 상태가 도 4c에 도시되어 있다. 이 상태에서는 상기 국부솔더링지그(26)의 통공부(28)를 통해 인쇄회로기판(10)의 삽입실장부품(12')을 솔더링할 부분이 노출된다. 따라서, 상기 땜재료저장조(22)의 땜재료(24)는 상기 통공부(28)를 통해 상기 인쇄회로기판(10)으로 전달되어 삽입실장부품(12')의 리드를 솔더링한다.This state is shown in FIG. 4C. In this state, a portion for soldering the inserted mounting component 12 ′ of the printed circuit board 10 is exposed through the through hole 28 of the local soldering jig 26. Therefore, the solder material 24 of the solder material storage tank 22 is transferred to the printed circuit board 10 through the through hole 28 to solder the lead of the insertion component 12 ′.

이제, 상기 이송대(34)가 상승하여 상기 인쇄회로기판(10)을 상기 인출컨베이어(38)의 상면 높이로 들어올린다. 그리고, 상기 이송대(34)가 상기 인출컨베이어(38)쪽으로 이동한다.(도 4d)Now, the conveyance table 34 is raised to lift the printed circuit board 10 to the upper surface height of the takeout conveyor 38. Then, the transfer table 34 moves toward the takeout conveyor 38. (FIG. 4D)

이와 같이 이송대(34)가 인출컨베이어(38)쪽으로 이동하면, 상기 인쇄회로기판(10)의 일단이 상기 인출컨베이어(38)상에 안착되고, 상기 그립퍼(36)가 인쇄회로기판(10)을 파지한 상태를 해제하면 인출컨베이어(38)에 의해 인쇄회로기판(10) 이 다음 공정으로 이송된다.When the transfer table 34 moves toward the drawing conveyor 38 in this way, one end of the printed circuit board 10 is seated on the drawing conveyor 38, and the gripper 36 is printed on the printed circuit board 10. When the gripping state is released, the printed circuit board 10 is transferred to the next process by the drawing conveyor 38.

그리고, 상기 이송대(34)는 다시 상기 공급컨베이어(20) 쪽으로 이동하여 다음의 인쇄회로기판(10)을 그립퍼(36)로 잡기 위해 대기하게 된다. 이와 같은 동작은 연속적으로 이루어지게 된다.Then, the transfer table 34 moves to the supply conveyor 20 again to wait for the next printed circuit board 10 to be gripped by the gripper 36. This operation is performed continuously.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many modifications and alterations, all of which are within the scope of the appended claims. It is self-evident.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 국부솔더링 장치에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.In the local soldering apparatus of the printed circuit board according to the present invention as described in detail above, the following effects can be obtained.

즉, 본 발명에서는 국부적으로 솔더링을 하기 위한 재료가 공급되게 하는 통공부가 형성된 국부솔더링지그를 땜재료저장조 상부에 설치하고, 상기 국부솔더링지그에 인쇄회로기판을 순차적으로 위치시킨다. 따라서, 본 발명에서는 국부솔더링지그를 하나만 사용하여 계속적으로 국부솔더링을 수행할 수 있게 되어 국부솔더링 장치의 구성을 간단하게 할 수 있어 인쇄회로기판의 제조원가를 낮출 수 있다.That is, in the present invention, a local soldering jig having a through-hole formed to supply a material for local soldering is installed on the solder material storage tank, and the printed circuit board is sequentially placed on the local soldering jig. Therefore, in the present invention, it is possible to continuously perform local soldering using only one local soldering jig, thereby simplifying the configuration of the local soldering apparatus, thereby reducing the manufacturing cost of the printed circuit board.

그리고, 본 발명에서는 하나의 국부솔더링지그상에 인쇄회로기판을 안착시키고, 꺼내기 위해 그립핑유니트를 사용하였다. 따라서, 국부솔더링지그에 인쇄회로기판을 자동적으로 안착시키고 꺼낼 수 있어 인쇄회로기판의 제작에 투입되는 작업자 수를 최소화 할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 제조원가를 낮출 수 있는 효과가 있다.In the present invention, a gripping unit is used to mount and take out a printed circuit board on one local soldering jig. Therefore, the printed circuit board can be automatically mounted on the local soldering jig and taken out, thereby minimizing the number of workers put into the manufacturing of the printed circuit board. Therefore, the manufacturing cost of the printed circuit board can be lowered.

Claims

Supply means for supplying a printed circuit board,

A gripping unit for holding and moving a printed circuit board supplied through the supply means;

Soldering material storage tank is provided in the molten state for the local soldering of the printed circuit board,

A local soldering jig provided on an upper portion of the solder material storage tank and having a through-hole formed at a position where local soldering is made in the printed circuit board;

It comprises a drawing means for transferring the printed circuit board soldered in the local soldering jig to the next process,

And a printed circuit board supplied through the supply means is moved by the gripping unit between the supply means and the extraction means and above and below the local soldering jig.

The local soldering apparatus of claim 1, wherein the supply means and the extracting means use a conveyor.

The gripping unit according to claim 1 or 2,

Frame,

A transfer table movable to the frame and installed at both ends of the frame,

And a gripper installed at the transfer table and configured to hold and fix both ends of the printed circuit board.