KR101186204B1 - 연성회로기판 검사 장치 - Google Patents
연성회로기판 검사 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 도 1의 제1 가이드 블록을 도시한 분해사시도이다.
도 4는 도 1에서 헤더 커넥터 단자와 검사 소켓 단자 간에 연결 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 도 1의 소켓 커넥터 단자와 검사 커넥터 단자의 결합부를 도시한 단면도이다.
33: 헤더 커넥터 단자
100: 연성회로기판 검사 장치
110: 제1 검사 PCB
114: 검사 소켓
120: 안착부재
122: 검사 PCB용 안착홈
126: 연성회로기판용 안착 홈
130: 제1 가이드 블록
132: 커넥터 안착부
136: 관통홀
Claims (8)
- SMD형 커넥터를 가지는 연성회로기판의 전자회로가 정상적으로 작동하는지를 검사하는 연성회로기판 검사 장치로서,
상기 연성회로기판의 헤더 커넥터 단자와 암수 연결되는 검사 소켓을 포함하는 제1 검사 PCB;
상기 연성회로기판 및 상기 제1 검사 PCB가 안착되는 안착부재; 및
상기 제1 검사 PCB 상면의 상기 검사 소켓 외곽에 돌출되도록 배치되어서 상기 헤더 커넥터가 안착된 커넥터 안착부를 포함하며, 상기 커넥터 안착부 중앙부에는 상기 헤더 커넥터 단자가 관통되는 관통홀이 형성된 제1 가이드 블록;을 포함하며,
상기 커넥터 안착부의 돌출되는 두께는, 상기 연성회로기판의 헤더 커넥터 단자가 상기 검사 소켓에 결합 시에 전기적 연결은 유지되면서도 상기 헤더 커넥터 단자의 선단부가 상기 검사 소켓의 내측부에 이격되도록 삽입되는 가결합 상태를 유지하는 범위 내에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치. - 제1항에 있어서,
상기 헤더 커넥터가 상기 커넥터 안착부에 안정적으로 안착되도록 하는 위치조절부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제1 가이드 블록은:
상기 헤더 커넥터 모양에 대응되도록 상기 커넥터 안착부 외곽에 상측으로 돌출 형성되어서, 상기 헤더 커넥터가 상기 검사 소켓 상의 정위치에 위치할 수 있도록 가이드하는 커넥터 가이드부;
상기 커넥터 안착부 내곽에 하측으로 오목하게 형성되어서, 상기 헤더 커넥터 단자가 상기 검사 소켓 단자 상의 정위치에 위치할 수 있도록 가이드 하는 단자 가이드부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치. - 제2항에 있어서,
상기 안착부재 상면으로부터 돌출되며 상기 위치조절부재가 하강 중에 닿아서, 상기 위치조절부재가 상기 연성회로기판의 헤더 커넥터 단자가 가결합 상태를 유지하는 범위보다 더 낮게 하강하는 것을 방지하는 스토퍼가 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치. - 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 검사 소켓 단자는:
상기 헤더 커넥터 단자가 삽입되는 것으로, 상기 헤더 커넥터 단자보다 좁은 개구부를 가지면서 상기 헤더 커넥터 단자 방향으로 탄성력을 가지는 입구부와;
상기 헤더 커넥터 단자보다 넓은 개구부를 가지며 상기 헤더 커넥터 단자가 완전 삽입시에 선단부가 내측부에 접촉되도록 배치된 수납부;를 포함하며,
상기 커넥터 안착부의 두께는, 상기 연성회로기판의 헤더 커넥터 단자가 상기 검사 소켓에 결합 시에 상기 헤더 커넥터 선단부가 상기 입구부를 통과는 하되, 상기 수납부의 내측부에 접촉되지 않는 범위 내에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치. - 제2항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 연성회로기판은, 외부 보드와 연결되는 소켓 커넥터를 더 포함하고,
상기 위치조절부재는:
상기 소켓 커넥터와 전기적으로 연결되는 검사 커넥터를 포함하는 제2 검사 PCB; 및
상기 제2 검사 PCB 하면의 상기 검사 커넥터 외곽에 돌출되도록 배치되어서 상기 소켓 커넥터의 단자가 상기 검사 커넥터 단자와 결합시에 상기 소켓 커넥터의 상면과 접하는 소켓 안착부를 포함하며, 상기 소켓 안착부 중앙부에는 상기 검사 커넥터 단자가 관통되는 관통홀이 형성된 제2 가이드 블록;을 포함하며,
상기 제2 가이드 블록이 상기 제2 검사 PCB로부터 돌출되는 두께는, 상기 검사 커넥터 단자가 상기 소켓 커넥터 단자에 삽입 결합 시에 전기적 결합이 되면서도 상기 검사 커넥터 단자의 선단부가 상기 소켓 커넥터 단자 내측부에 닿지 않도록 삽입되는 가결합 상태를 유지하는 범위 내에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치. - 제6항에 있어서,
상기 소켓 커넥터 단자는, 상기 검사 커넥터 단자가 삽입되는 것으로, 상기 검사 커넥터 단자보다 좁은 개구부를 가지면서 상기 검사 커넥터 단자 방향으로 탄성력을 가지는 입구부와, 상기 검사 커넥터 단자보다 넓은 개구부를 가지며 상기 검사 커넥터 단자가 완전 삽입시에 선단부가 내측부에 접촉되도록 배치된 수납부를 포함하며,
상기 소켓 안착부의 두께는, 상기 검사 커넥터 단자와 상기 소켓 커넥터 단자간의 결합시에 상기 검사 커넥터 단자 선단부가 상기 입구부를 통과하나, 상기 수납부의 내측부에 닿지 않는 범위 내에서 선택되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치. - SMD형 소켓 커넥터를 가지는 연성회로기판의 전자회로가 정상적으로 작동하는지를 검사하는 연성회로기판 검사 장치로서,
상기 소켓 커넥터의 소켓 커넥터 단자와 전기적으로 연결되는 검사 커넥터를 포함하는 제2 검사 PCB;
상기 연성회로기판 및 상기 제2 검사 PCB가 안착되는 안착부재; 및
상기 제2 검사 PCB 상면의 상기 검사 커넥터 외곽에 돌출 배치되어서 상기 소켓 커넥터 단자가 상기 검사 커넥터의 단자와 결합시에 상기 소켓 커넥터의 하면과 접하는 소켓 안착부를 포함하며, 상기 소켓 안착부 중앙부에는 상기 검사 커넥터의 단자가 관통되는 관통홀이 형성된 제2 가이드 블록;을 포함하며,
상기 제2 가이드 블록의 상기 제2 검사 PCB 상면으로부터의 돌출 두께는 상기 검사 커넥터의 단자가 상기 소켓 커넥터 단자에 삽입 결합 시에 전기적 결합이 되면서도 상기 검사 커넥터의 단자 선단부가 상기 소켓 커넥터 단자의 내측부에 닿지 않은 가결합 상태를 유지하는 범위 내에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 검사 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100137114A KR101186204B1 (ko) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 연성회로기판 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100137114A KR101186204B1 (ko) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 연성회로기판 검사 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR20120075083A KR20120075083A (ko) | 2012-07-06 |
KR101186204B1 true KR101186204B1 (ko) | 2012-10-10 |
Family
ID=46709123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020100137114A KR101186204B1 (ko) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 연성회로기판 검사 장치 |
Country Status (1)
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KR (1) | KR101186204B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101514304B1 (ko) * | 2013-10-01 | 2015-04-22 | (주)매트릭스 | 가성불량 방지를 위한 핀 블록 및 이를 이용한 부품검사기 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101923145B1 (ko) * | 2018-03-02 | 2019-02-20 | 이승용 | 이동 가능한 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치 |
KR101999320B1 (ko) * | 2018-03-02 | 2019-10-01 | 이승용 | 포고 핀을 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치 |
WO2019168286A1 (ko) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | 이승용 | 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치 |
KR102071479B1 (ko) * | 2019-02-07 | 2020-03-02 | 이승용 | 이동 가능한 pcb 커넥터를 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치 |
KR101979738B1 (ko) * | 2018-12-20 | 2019-05-17 | 주식회사 케이엔케이 | 연성회로기판 검사 장치 및 검사 방법 |
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KR101514304B1 (ko) * | 2013-10-01 | 2015-04-22 | (주)매트릭스 | 가성불량 방지를 위한 핀 블록 및 이를 이용한 부품검사기 |
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A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20101228 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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|
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PR0701 | Registration of establishment |
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