KR101169823B1

KR101169823B1 - 용지 후처리 장치 및 용지 후처리 방법

Info

Publication number: KR101169823B1
Application number: KR1020077003144A
Authority: KR
Inventors: 가즈아끼 바바; 아쯔시 구라바야시; 도루 요시에
Original assignee: 마크스 가부시기가이샤
Priority date: 2004-08-12
Filing date: 2005-08-12
Publication date: 2012-07-30
Anticipated expiration: 2025-08-12
Also published as: US20080075559A1; EP1777185A4; JP4375160B2; EP1777185B1; US7753354B2; CN101001798B; CN101001798A; KR20070045237A; WO2006016675A1; EP1777185A1; JP2006052071A

Abstract

펀치 구멍 정렬 핀(42)의 용지 관통을 검출하는 센서(48)를 설치하고, 핀 기동으로부터 용지 관통까지의 시간이 기준 시간을 초과하였을 때, 펀치 구멍 정렬 핀을 초기 위치로 복귀시켜 관통 동작을 재시행 시키는 제어 수단을 마련한다. 용지(P)의 펀치 구멍이 정렬되지 않은 정도가 커서 한번에 펀치 구멍 정렬 핀이 용지를 관통할 수 없는 경우라도, 관통 동작을 반복함으로써 펀치 구멍 정렬 핀을 관통시키는 경우가 많기 때문에 종이 정렬 에러를 감소시킬 수 있다. 소정 횟수의 관통 동작을 행해도 핀이 용지를 관통하지 않은 경우에는 핀을 초기 위치로 복귀시켜 에러 표시를 행한다.

펀치 구멍 정렬 핀, 용지 검출 센서, 용지 가이드 유닛, 용지 테이블, 바인더 카트리지

Description

용지 후처리 장치 및 용지 후처리 방법 {PAPER POST-PROCESSING DEVICE AND PAPER POST-PROCESSING METHOD}

본 발명은 펀치 구멍이 형성된 용지 다발의 펀치 구멍을 정렬시키는 기능을 구비한 용지 후처리 장치 및 용지 후처리 방법에 관한 것이다.

복사나 펀치 구멍 성형 등의 처리가 된 용지에 대해, 스테이플 철하기 처리나 바인더 장착 등의 처리를 행하는 용지 후처리 장치가 있다. 일본 특허 공개 제2003-160273호 공보는, 펀치 구멍이 형성된 용지 다발의 펀치 구멍을 정확하게 정렬하여 스테이플 철하기 처리를 행하는 용지 후처리 장치를 개시한다. 일본 특허 공개 제2003-160273호 공보의 용지 후처리 장치에 있어서는, 용지에 형성된 구멍에 핀을 삽입함으로써 펀치 구멍이 형성된 용지 다발을 펀치 구멍 기준으로 위치를 정렬하여 핀을 삽입한 상태에서 스테이플 철하기 처리가 행해진다.

모터나 솔레노이드 등에 의해 구동되는 핀을 펀치 구멍이 형성된 용지의 펀치 구멍에 삽입 관통하여 1세트의 펀치 구멍이 형성된 용지를 펀치 구멍 기준으로 정렬시키는 경우, 용지의 펀치 구멍의 위치 어긋남이 크면 핀이 펀치 구멍을 관통할 수 없어, 핀 구동 기구가 행정 도중에 정지하여 에러가 되는 경우가 있다. 특히, 용지 매수가 많은 경우나, 표지로서 두꺼운 용지를 적재한 경우에는, 핀과 펀 치 구멍의 미끄럼 이동 부하가 크기 때문에 상기한 에러가 발생할 가능성이 높아진다.

핀 구동 기구가 행정 도중에 정지하지 않도록 모터나 솔레노이드 등을 강력화하면, 장치의 대형화나 비용의 상승이라는 문제가 발생하는 동시에, 펀치 구멍의 위치가 어긋난 상태에서 핀이 펀치 구멍을 관통하여 펀치 구멍을 변형시키거나, 균열이 생기는 일이 발생할 수 있다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 펀치 구멍이 형성된 용지를 펀치 구멍 기준으로 정렬시키는 구성에 있어서, 종이 정렬 에러의 우려가 해소된다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 장치는 용지 테이블과, 상기 용지 테이블 상에 취입된 용지의 펀치 구멍에 관통 가능한 핀과, 상기 핀이 용지에 관통한 것을 검출하는 용지 관통 검출 장치와, 상기 핀의 구동 시간을 계측하는 카운터를 구비한다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 장치는 용지 관통 이전에 상기 핀의 구동 시간이 기준 시간에 이르렀을 때에, 상기 핀을 초기 위치로 복귀시켜 관통 동작을 재시행하는 제어부를 더 구비한다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 장치는 상기 핀의 시행 횟수를 설정하는 시행 횟수 설정부를 더 구비한다. 상기 제어부는 시행 횟수가 설정 횟수에 도달하고, 또한 최종 시행 시의 용지 관통 이전에 상기 핀의 구동 시간이 기준 시간에 이르렀을 때에, 상기 핀을 초기 위치로 복귀시켜 에러 표시를 행한다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 장치는 상기 에러 시에 스테이플에 의한 철하기 처리, 혹은 바인더 장착 처리 등의 후처리를 행하지 않고, 용지 배출 모드로 이행하는 제어 수단을 더 구비한다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 장치는 회전 가능한 레버를 더 구비한다. 상기 핀은 상기 레버의 회전에 따라서 초기 위치와 용지 관통 위치 사이를 이동한다. 상기 용지 관통 검출 장치는 제1 광학 센서와 제2 광학 센서를 구비한다. 상기 핀이 초기 위치에 있을 때에 상기 레버가 제1 광학 센서의 광로를 차단하고, 상기 핀이 용지 관통 위치에 있을 때에 상기 레버가 제2 광학 센서의 광로를 차단한다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 장치는 바인더 장착 처리를 더 구비한다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 방법은 바인딩용 펀치 구멍이 형성된 용지를 1매씩 용지 테이블 상에 취입하고, 1세트의 용지를 용지 테이블 상에 적재하고, 용지 테이블 상에 취입된 용지의 펀치 구멍을 향해 핀을 구동하고, 상기 핀의 구동 시간을 계측하고, 상기 핀의 구동 시간을 기준 시간과 비교하여, 용지 관통 이전에 상기 핀의 구동 시간이 기준 시간에 이르렀을 때에 상기 핀을 초기 위치로 복귀시켜 관통 동작을 재시행하고, 용지 테이블 상에 취입된 용지의 펀치 구멍에 핀을 관통시켜 용지를 펀치 구멍 기준으로 정렬시키는 공정으로 이루어진다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 방법은 바인더 장착 처리를 행하는 공정을 더 구비한다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 방법은 상기 핀의 시행 횟수를 계측하고, 시행 횟수가 소정 횟수에 도달하고, 또한 최종 시행 시의 용지 관통 이전에 상기 핀의 구동 시간이 기준 시간에 이르렀을 때에 에러 표시를 행하는 공정을 더 구비한다.

그 밖의 특징 및 효과는 실시예의 기재 및 첨부한 클레임으로부터 명백하다.

도1은 본 발명의 일 실시 형태를 나타내고, 바인드 처리 장치의 측면도.

도2는 도1의 부분 확대도.

도3은 도1의 부분 확대도.

도4는 용지 클램프의 평면도.

도5는 용지 클램프의 측면도.

도6은 용지 테이블 및 용지 클램프 기구의 측면도.

도7은 용지 테이블 및 용지 클램프 기구의 측면도.

도8은 위치 결정 푸셔의 평면도.

도9는 위치 결정 푸셔의 정면도.

도10은 위치 결정 푸셔의 정면도.

도11은 펀치 구멍 정렬 기구의 측면도.

도12는 펀치 구멍 정렬 기구의 측면도.

도13은 펀치 구멍 정렬 기구의 측면도.

도14는 펀치 구멍 정렬 기구의 측면도.

도15는 펀치 구멍 정렬 기구의 동작 흐름도.

[부호의 설명]

1 : 바인드 처리 장치

3 : 급지 롤러

4 : 용지 검출 센서

5 : 용지 가이드 유닛

6 : 용지 가이드

7 : 용지 테이블

8 : 바인드 기구부

9 : 용지 선단부 위치 규제판

10 : 바인더 카트리지

16 : 회전식 이송 플랩

18 : 종이 압박 플랩

19 : 용지 클램프

22 : 고무편

23 : 저마찰성 수지 필름

31 : 위치 결정 푸셔

32 : 슬라이드 가이드 축

33 : 기어

34 : 크랭크 핀

35 : 캠 홈

36 : 스테핑 모터

41 : 펀치 구멍 정렬 기구

42 : 펀치 구멍 정렬 핀

43 : 슬라이드 가이드

44 : 모터

45 : 레버

46 : 링크

47 : 포토인터럽터(상부)

48 : 포토인터럽터(하부)

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

[제1 실시예]

도1 및 도2는 용지 후처리 장치의 일례로서, 펀치 구멍이 형성된 용지에 링바인더를 장착하여 철하는 바인드 처리 장치(1)를 도시하고 있다. 도1에 있어서, 최상부에 도시되어 있는 롤러(R)는 전방단의 복사기나 펀치 장치 등의 배지 롤러이며, 배지 롤러(R)에 의해 이송된 용지는 용지 가이드(2)를 따라 경사 하방으로 하 강하여 급지 롤러(3)에 도달한다. 급지 롤러(3)의 바로 앞에는 용지 검지 센서(4)가 배치되어 있고, 용지 검지 센서(4)가 용지를 검지하였을 때부터 종이 정렬과 바인더 장착으로 이루어지는 1 사이클의 바인드 처리가 실행된다. 급지 롤러(3)에 의해 인입된 용지는 용지 가이드 유닛(5) 내의 용지 가이드(6)에 의해 용지 테이블(7) 상으로 안내되어 자중에 의해 낙하하고, 용지 테이블(7)의 하방에 배치된 바인드 기구부(8)의 전방면(도면에 있어서 상부)의 용지 선단부 위치 규제판(9)에 접촉한다.

용지 선단부 위치 규제판(9)의 약간 상류에는 펀치 구멍 정렬 기구(41)가 설치되어 있다. 펀치 구멍 정렬 기구(41)는 펀치 구멍 정렬 핀(42)을 슬라이드 가이드(43)(도11 참조)를 따라 하강하고, 펀치 구멍 정렬 핀(42)을 용지 테이블(7) 상의 펀치 구멍이 형성된 용지(P)의 펀치 구멍에 관통시켜 펀치 구멍이 형성된 용지를 펀치 구멍 기준으로 정렬시키는 것이다.

바인드 기구부(8)의 배면에는 바인더 카트리지(10)가 접속되어 있고, 바인더 카트리지(10) 내에는 링을 3 분할한 형상의 링 바인터(B)가 상하로 적층된 상태에서 장전되어 있고, 바인더 카트리지(10) 내의 스프링 및 푸셔(도시 생략)에 의해 링 바인더(B)는 상방으로 밀려 올라가 있다. 바인드 기구부(8)에는 각각 상하 한 쌍의 푸셔(11)와 슬라이드식 세퍼레이터(12)가 설치되어 있고, 상하의 세퍼레이터(12)가 폐쇄됨으로써 최전방렬의 링 바인더(B)가 다음 열의 링 바인더로부터 분리된다.

용지 테이블(7) 상에 1세트의 펀치 처리된 용지가 송입되고, 후술하는 종이 정렬 처리를 행한 후에, 용지 선단부 위치 규제판(9)이 모터(도시하지 않음)에 의해 하강되어 바인드 기구부(8)의 전방면으로부터 퇴피하는 동시에, 용지 테이블(7)이 프레임(13)의 가이드 홈(14)을 따라 전진 구동되고, 용지 테이블(7) 상의 용지(P)의 하단부면이 바인더 카트리지(10)의 전방면에 접촉한다. 이 때 용지의 펀치 구멍은 상하의 푸셔(11) 사이에 들어가고, 상하의 푸셔(11)가 폐쇄 구동되어 링 바인더(B)의 링부를 폐쇄하고, 대향하는 링부의 선단부의 오목부와 볼록부가 용지 펀치 구멍 내로 끼워 맞춤하여 링형에 고정되어 용지(P)가 철해진다. 그리고, 도시는 생략하지만, 철하기 처리 후에 용지 테이블(7)이 상부를 지지점으로 하여 하부가 상방으로 스윙하여 용지(P)를 배출한다.

도2 및 도3은 도1의 부분 확대도이며, 용지 테이블(7) 상에 배치된 개폐식 용지 가이드 유닛(5) 내의 하부에는 모터(15)에 의해 회전 구동되어 용지(P)를 하방으로 쓸어 내리는, 유연한 회전식 이송 플랩(16)이 설치되어 있다. 회전식 이송 플랩(16)의 상방에는 솔레노이드(17)에 의해 회전되어 용지(P)의 후단부를 용지 테이블(7)에 압박하는 종이 압박 플랩(18)이 설치되어 있다. 회전식 이송 플랩(16)은 용지가 송입될 때마다 1회전 또는 반회전하여 용지(P)의 상면을 전방을 향해 마찰하여, 용지(P)를 용지 선단부 위치 규제판(9)에 접촉시킨다. 상류의 종이 압박 플랩(18)은 용지 테이블(7)에 대해 하강과 상승의 왕복 동작을 행하고, 도3에 도시한 바와 같이 용지(P)의 후방부를 용지 테이블(7)에 압박하여 용지의 부상을 방지한다. 용지 테이블(7)의 전방부(도면에 있어서 하부)에는 용지 클램프(19)가 설치되어 있고, 용지 클램프(19)는 링크 기구(도시 생략)에 의해 용지 테이블(7)에 대 해 하강 및 상승하여 용지 테이블(7) 상의 용지를 클램프한다.

도4 및 도5는 용지 클램프 기구를 도시하고, 용지 테이블(7)의 좌우 양측에 배치한 레버(20)를 축(21)에 의해 연결하고, 용지 테이블(7)의 전체폭에 걸쳐지는 용지 클램프(19)를 축(21)으로 요동 가능하게 설치하고 있다. 용지 클램프(19)의 양단부(19a)는 다른 부분보다도 전방(도4에 있어서 하부)으로 돌출되어 도1에 도시하는 용지 선단부 위치 규제판(9)의 근방까지 연장되어 있어, 상방으로부터 송입되는 용지의 선단부가 용지 선단부 위치 규제판(9)을 타고 넘어 일탈하지 않도록 가이드하는 동시에, 좌우 양단부(19a) 이외의 부분이 용지 테이블 상의 펀치 구멍이 형성된 용지(P)의 펀치 구멍(H)을 막지 않도록 하고 있다.

용지 클램프(19)의 이면의 좌우 양단부에는 각각 2개의 고무편(22)이 부착되어 있고, 이 좌우 한 쌍씩의 고무편(22)의 사이와 중앙에 마일러 필름 등의 저마찰성 수지 필름(23)이 배치되어 있다. 저마찰성 수지 필름(23)은 그 일단부가 용지 클램프(19)의 상류측 가장자리부에 접착되어 있고, 하류측 단부는 현수되어 있어, 용지의 선단부가 저마찰성 수지 필름(23)에 접촉하면, 저마찰성 수지 필름(23)을 따라 용지 테이블(7) 상으로 가이드된다.

도6은 용지 클램프(19)가 상승한 개방 상태, 도7은 용지 클램프(19)가 하강한 클램프 상태를 도시하고 있다. 용지 클램프(19)를 지지하는 레버(20)는 인장 코일 스프링(24)을 통해 링크(25)에 연결되어 있고, 링크(25)는 모터(26)에 의해 구동되는 크랭크축(27)에 연결되어 있고, 용지 클램프(19)는 모터(26) 및 크랭크축(27)의 회전 방향에 따라서 용지 테이블(7)에 대해 상승 또는 하강한다.

레버(20)와 링크(25)에는 인장 코일 스프링(24)이 개재 장착되어 있으므로, 용지 테이블(7) 상의 용지(P)의 두께에 관계없이 용지 클램프(19)를 용지(P)에 압접시킬 수 있다. 용지 클램프(19)가 하강하였을 때는, 고무편(22)이 용지에 압접하여 용지를 보유 지지하고, 고무편(22)과 나란히 설치되어 있는 저마찰성 수지 필름(23)은 고무편(22)보다도 얇기 때문에, 고무편(22)이 용지에 압접하는 것을 방해하지 않는다.

도8 및 도9는 용지 반송 방향에 대해 직교하는 방향의 위치를 정렬시키는 종이 정렬 기구를 도시하고, 용지 테이블(7)의 횡으로 배치된 위치 결정 푸셔(31)에 의해 용지의 횡방향의 위치 결정을 행한다. 위치 결정 푸셔(31)는 슬라이드 가이드 축(32)에 장착되어 있고, 기어(33)에 설치한 크랭크 핀(34)이 위치 결정 푸셔(31)의 상부에 형성된 직선 캠 홈(35)에 결합하고 있고, 스테핑 모터(36)에 의해 기어(33)를 구동함으로써, 스테핑 모터(36)의 회전 방향에 따라서 위치 결정 푸셔(31)가 좌측 단부의 초기 위치와 우측 종이 정렬 위치를 왕복 이동한다. 종이 정렬 위치에 있어서의 위치 결정 푸셔(31)와 용지 테이블(7)의 우측 벽면(7R)과의 간격은 용지(P)의 폭 치수와 일치하도록 제어된다.

도9는 용지 테이블(7) 상에 송입된 최상단의 용지(P1)가 횡으로 어긋나 있는 경우를 나타내고, 도10에 도시한 바와 같이 용지 도입 후에 위치 결정 푸셔(31)가 종이 정렬 위치로 슬라이드하여 용지(P1)를 용지 테이블(7)의 우측 벽면(7R)으로 압박함으로써 용지(P1)의 횡방향의 위치가 교정되고, 종이 정렬 후에 위치 결정 푸셔(31)는 좌측 대기 위치로 복귀한다.

도11 내지 도14는 펀치 구멍 정렬 기구(41)를 도시하고, 슬라이드 가이드(43)에 결합하고 있는 펀치 구멍 정렬 핀(42)과 모터(44)에 의해 구동되는 레버(45)는 링크(46)에 의해 연결되어 있고, 펀치 구멍 정렬 핀(42)은 레버(45)의 회전 방향에 따라서 상방 초기 위치와 하방의 용지 관통 위치와의 사이를 승강한다. 레버(45)의 상하에는 제1 및 제2 광학 센서로서의 포토인터럽터(47, 48) 혹은 반사형 포토센서(47, 48)가 배치되어 있고, 펀치 구멍 정렬 핀(42)이 상방 초기 위치에 있는 경우에는 상측 포토인터럽터(47)의 광로를 레버(45)가 차단하고, 펀치 구멍 정렬 핀(42)이 용지 관통 위치까지 하강하였을 때는 하측 포토인터럽터(48)의 광로를 레버(45)가 차단함으로써 펀치 구멍 정렬 핀(42)의 위치가 검출된다. 즉, 제1 및 제2 광학 센서(47, 48)가 용지 관통 검출 장치로서 기능한다. 제어부는 상하의 포토인터럽터(47, 48)의 신호와, 제어부 내의 타이머(카운터)의 카운트치를 기초로 하여 후술하는 펀치 구멍 정렬 동작을 제어한다.

펀치 구멍 정렬 핀(42)의 선단부는 테이퍼형으로 되어 있어 용지 다발의 펀치 구멍의 위치가 정렬되지 않아도 삽입할 수 있고, 테이퍼 형상이므로 정렬되지 않은 펀치 구멍의 위치를 교정하는 쐐기(楔) 작용이 있다. 펀치 구멍 정렬 핀(42)은 용지의 좌측과 우측의 단부 근방에 각각 하나 혹은 하나 이상 배치되어 있다. 각 펀치 구멍 정렬 핀(42)의 중심과, 용지 선단부 위치 규제판(9) 및 용지 테이블(7)의 우측 벽면(7R)과의 거리는 펀치 구멍이 형성된 용지의 펀치 구멍의 중심과 용지 선단부 및 용지측 단부와의 거리보다도 각각 약간 길어, 펀치 구멍 정렬 동작 시에 펀치 구멍의 위치 오차에 의한 용지의 평면상의 움직임을 방해하지 않도록 하 고 있다.

다음에, 펀치 구멍 정렬 기구(41)의 동작을 설명한다. 바인드 처리 장치(1)로 펀치 구멍이 형성된 용지가 차례로 공급될 때는, 1매마다 회전식 이송 플랩(16)에 의한 이송, 위치 결정 푸셔(31)에 의한 외형 기준의 종이 정렬, 종이 압박 플랩(18)에 의한 종이 압박이 행해지고, 1세트의 용지의 공급이 종료되면, 펀치 구멍 정렬 기구(41)에 의한 펀치 구멍 기준의 종이 정렬이 행해진다.

도15는 펀치 구멍 정렬 기구(41)의 제어 흐름을 나타내고, 기동시에는 도11에 도시하는 초기 상태로부터 펀치 구멍 정렬 핀(42)이 하강 구동되는 동시에, 제어부의 카운터가 타임 카운트를 개시한다(스텝 11). 카운터에는, 통상의 구멍 정렬 동작 시에 펀치 구멍 정렬 핀(42)이 초기 위치로부터 관통 위치까지 도달하는 데 필요한 시간에 어느 정도의 여유를 더한 기준 시간이 설정되어 있다.

제어부는 타임 카운트 중에 관통 센서[하측 포토인터럽터(48)]에 의한 관통 신호를 감시하고 있고(스텝 12), 관통 신호를 검출할 때까지 타임 카운트(스텝 13) 및 하강 구동을 계속한다. 기준 시간 내에 도12에 도시한 바와 같이 펀치 구멍 정렬 핀(42)이 관통 위치에 도달하여 하측 포토인터럽터(48)로부터 신호를 취득하였을 때는, 스텝 12로부터 스텝 18로 진행하고, 도13에 도시한 바와 같이 펀치 구멍 정렬 핀(42)을 초기 위치로 상승시켜 1 사이클의 펀치 구멍 정렬 동작을 정상적으로 종료(스텝 19)한다. 또한, 핀 상승과 동시에, 또는 그 전에 용지 클램프(19)가 하강하여 펀치 구멍 기준으로 정렬된 용지 다발(P)을 클램프한다.

한편, 펀치 구멍 정렬 핀(42)을 하강 구동한 후에, 용지 다발(P)의 펀치 구 멍이 정렬되지 않음에 따라, 도13에 도시한 바와 같이 펀치 구멍 정렬 핀(42)이 하강 도중에 정지하고, 타이머 카운터가 기준 시간을 카운트업한 경우에는, 스텝 13으로부터 스텝 14로 진행하여 펀치 구멍 정렬 핀(42)을 초기 위치로 복귀시키는 동시에 타이머 카운터를 리셋한다. 그리고, 첫 번째의 구멍 정렬 동작 시에는 스텝 15로부터 스텝 11로 복귀하여 두 번째의 펀치 구멍 정렬 동작을 개시한다.

첫 번째의 구멍 정렬 동작에서 펀치 구멍 정렬 핀(42)이 용지를 관통하지 않은 경우라도, 전술한 바와 같이 펀치 구멍 정렬 핀(42)의 선단부 형상이 초래하는 정렬 작용에 의해 용지 다발의 위치 어긋남이 어느 정도 보정되어, 두 번째의 펀치 구멍 정렬 동작으로 펀치 구멍 정렬 핀(42)이 용지를 관통하는 경우가 많고, 이 경우에는 재시행 후의 관통시에 스텝 12로부터 스텝 18로 진행하여 정상적으로 종료된다(스텝 19).

소정의 시행 횟수(예를 들어 2회)의 최종회에서, 펀치 구멍 정렬 핀(42)이 용지를 관통하지 않은 경우에는, 스텝 15로부터 스텝 16으로 진행하여, 펀치 구멍 정렬 핀(42)을 초기 위치로 복귀시키고(스텝 16), 이후의 작동을 정지하여 표시판에 에러를 표시하거나 경고음을 발생한다(스텝 17). 또한, 에러 표시와 함께 용지 배출 모드로 이행하여 용지를 배출하도록 구성하면, 불량 용지 다발의 제거의 수고를 없앨 수 있다.

또한, 용지 테이블 상, 또는 용지 공급 경로에 광학식 등의 펀치 구멍 검출 센서를 배치하고, 펀치 구멍 검출 센서에 의해 용지의 펀치 구멍의 유무를 검출하여, 펀치 구멍이 없는 용지가 있는 경우에는 펀치 구멍 정렬 핀(42)에 의한 정렬 동작을 실행하지 않도록 하거나, 용지 테이블 상의 용지 다발의 펀치 구멍의 위치 어긋남이 심해 핀이 관통 불능이라고 확인된 경우에는 정렬 동작을 실행하지 않도록 해도 좋다.

또한, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 범위 내에 있어서 다양한 개량 변경이 가능하고, 본 발명이 그들의 개량 변경된 것을 포함하는 것은 당연하다.

본 출원은, 2004년 8월 12일 출원의 일본 특허 출원(일본 특허 출원 제2004-235639호 공보)을 기초로 하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로 합체된다.

본 발명의 하나 또는 하나 이상의 실시예에 따르면, 용지 후처리 장치 및 용지 후처리 방법은 펀치 구멍이 형성된 용지의 펀치 구멍에 핀을 관통시켜 용지를 정렬시킬 때에, 기준 시간 내에 핀이 펀치 구멍을 관통할 수 없었을 때는 핀을 초기 위치로 복귀시켜 관통 동작을 재시행한다. 펀치 구멍이 정렬되지 않은 정도가 커서 한번에 핀을 관통할 수 없는 경우라도, 몇 회의 시행으로 최종적으로 핀을 관통시킬 수 있는 경우가 많기 때문에 종이 정렬 에러가 감소한다.

또한, 핀이 펀치 구멍을 관통할 때까지 관통 동작을 반복하여 서서히 펀치 구멍을 위치 정렬하므로, 핀이 펀치 구멍을 변형시키거나, 파손될 우려가 없을 정도의 핀 구동력으로 목적을 달성할 수 있어, 모터나 솔레노이드 등을 대형화할 필요가 없고, 장치의 대형화나 비용의 상승을 초래하는 일도 없다.

용지 테이블 상에 취입된 용지의 펀치 구멍에 핀을 관통시켜 용지를 펀치 구 멍 기준으로 정렬시키는 용지 후처리 장치에 있어서, 핀의 용지 관통을 검출하는 수단을 마련하고, 핀 구동 시간을 계측하여 기준 시간과 비교하여, 용지 관통 이전에 핀 구동 시간이 기준 시간에 이르렀을 때, 즉 기준 시간 내에 핀이 펀치 구멍을 관통할 수 없었을 때는, 핀을 초기 위치로 복귀시켜 관통 동작을 재시행 시키도록 제어하는 수단을 구비한다. 이에 의해, 펀치 구멍이 정렬되지 않은 정도가 커서 한번에 핀을 관통할 수 없는 경우라도, 최종적으로 핀을 관통시키는 경우가 많기 때문에 종이 정렬 에러를 감소시킬 수 있다.

Claims

용지 테이블과,

상기 용지 테이블 상에 취입된 용지의 펀치 구멍에 관통 가능한 핀과,

상기 핀이 용지에 관통한 것을 검출하는 용지 관통 검출 장치와,

상기 핀의 구동 시간을 계측하는 카운터를 구비하는 용지 후처리 장치.
제1항에 있어서, 용지 관통 이전에 상기 핀의 구동 시간이 기준 시간에 이르렀을 때에, 상기 핀을 초기 위치로 복귀시켜 관통 동작을 재시행하는 제어부를 더 구비하는 용지 후처리 장치.
제2항에 있어서, 상기 핀의 시행 횟수를 설정하는 시행 횟수 설정부를 더 구비하고,

상기 제어부는 시행 횟수가 설정 횟수에 도달하고, 또한 최종 시행 시의 용지 관통 이전에 상기 핀의 구동 시간이 기준 시간에 이르렀을 때에, 상기 핀을 초기 위치로 복귀시켜 에러 표시를 행하는 용지 후처리 장치.
제3항에 있어서, 상기 에러 시에 스테이플에 의한 철하기 처리, 혹은 바인더 장착 처리 등의 후처리를 행하지 않고, 용지 배출 모드로 이행하는 제어 수단을 더 구비하는 용지 후처리 장치.
제1항에 있어서, 회전 가능한 레버를 더 구비하고,

상기 핀은 상기 레버의 회전에 따라서 초기 위치와 용지 관통 위치 사이를 이동하고,

상기 용지 관통 검출 장치는 제1 광학 센서와 제2 광학 센서를 구비하고,

상기 핀이 초기 위치에 있을 때에 상기 레버가 제1 광학 센서의 광로를 차단하고,

상기 핀이 용지 관통 위치에 있을 때에 상기 레버가 제2 광학 센서의 광로를 차단하는 용지 후처리 장치.
제2항에 있어서, 회전 가능한 레버를 더 구비하고,

상기 핀은 상기 레버의 회전에 따라서 초기 위치와 용지 관통 위치 사이를 이동하고,

상기 용지 관통 검출 장치는 제1 광학 센서와 제2 광학 센서를 구비하고,

상기 핀이 초기 위치에 있을 때에 상기 레버가 제1 광학 센서의 광로를 차단하고,

상기 핀이 용지 관통 위치에 있을 때에 상기 레버가 제2 광학 센서의 광로를 차단하는 용지 후처리 장치.
제1항에 있어서, 바인더 장착 처리를 더 구비하는 용지 후처리 장치.
바인딩용 펀치 구멍이 형성된 용지를 1매씩 용지 테이블 상에 취입하고,

1세트의 용지를 용지 테이블 상에 적재하고,

용지 테이블 상에 취입된 용지의 펀치 구멍을 향해 핀을 구동하고,

상기 핀의 구동 시간을 계측하고,

상기 핀의 구동 시간을 기준 시간과 비교하여,

용지 관통 이전에 상기 핀의 구동 시간이 기준 시간에 이르렀을 때에 상기 핀을 초기 위치로 복귀시켜 관통 동작을 재시행하고,

용지 테이블 상에 취입된 용지의 펀치 구멍에 핀을 관통시켜,

용지를 펀치 구멍 기준으로 정렬시키는 용지 후처리 방법.
제8항에 있어서, 바인더 장착 처리를 더 행하는 용지 후처리 방법.
제8항에 있어서, 상기 핀의 시행 횟수를 계측하고,

시행 횟수가 소정 횟수에 도달하고, 또한 최종 시행 시의 용지 관통 이전에 상기 핀의 구동 시간이 기준 시간에 이르렀을 때에 에러 표시를 더 행하는 용지 후처리 방법.