KR101159048B1

KR101159048B1 - 듀얼 심 카드용 소켓

Info

Publication number: KR101159048B1
Application number: KR1020110056665A
Authority: KR
Inventors: 한상근
Original assignee: (주)우주일렉트로닉스
Priority date: 2011-06-13
Filing date: 2011-06-13
Publication date: 2012-06-25
Anticipated expiration: 2031-06-13

Abstract

본 발명은 휴대전화 등에 사용되는 듀얼 심 카드용 소켓에 관한 것으로, SIM카드의 단자와 대응되는 위치에 폭 방향 2열로 상측을 향해 돌출된 제 1 접촉부와 후방으로 돌출된 제 1 납땜부를 각각 포함하는 제 1 콘택트군을 인서트 사출에 의해 구비하며, 상기 제 1 접촉부가 변형될 수 있도록 그 하부 바닥에 관통 형성된 제 1 관통구군을 구비한 상부 하우징과, SIM카드의 단자와 대응되는 위치에 폭 방향 2열로 상측을 향해 돌출된 제 2 접촉부와 전방으로 돌출된 제 2 납땜부를 각각 포함하는 제 2 콘택트군을 인서트 사출에 의해 구비하며, 상기 제 2 접촉부가 변형될 수 있도록 그 하부 바닥에 관통 형성된 제 2 관통구군을 구비한 하부 하우징과, 상기 상부 하우징 상측에 위치하며 그 측벽이 하부 하우징의 측벽과 맞닿도록 연장된 커버를 포함하여 이루어진 듀얼 SIM 카드용 소켓에 있어서; 상기 상부 하우징과 하부 하우징은 양 측벽에 높이 방향으로 관통된 삽입공 복수 개를 각각 구비하고, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 삽입공을 통과하는 고정 네일이 상기 삽입공에 각각 끼워 맞춰져 상부하우징과 하부 하우징이 서로 분리되지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.

Description

듀얼 심 카드용 소켓{Dual SIM Card Socket}

본 발명은 휴대전화 등에 사용되는 듀얼 심(Subscriber Identification module, 이하 'SIM' 또는 '심'이라 함.) 카드용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두 개의 SIM 카드를 삽입하여 그 중 하나를 선택하고 선택된 SIM 카드의 가입자 정보에 따라 통신이 이루어지도록 하기 위해 두 개의 SIM 카드를 동시에 수용할 수 있도록 한 듀얼 심 카드용 소켓에 관한 것이다.

최근 글로벌 시대의 도래에 따라 외국으로의 출장이 잦아지고 있으며, 출장시 휴대전화의 로밍 서비스를 많이 이용하게 된다. 통상 이와 같은 로밍서비스는 이용요금이 비싸기 때문에, 출장이 잦은 경우 현지 휴대전화 서비스에 가입된 휴대전화기를 구입하여 사용하기도 한다.

유럽과 같이 국가들이 조밀하게 밀집된 지역에서는 여러 장의 SIM카드를 구비하여 이동지역에 따라 SIM카드를 번갈아 끼워 사용하는 경우도 많다. 그러나 SIM 카드를 자주 갈아끼우는 것이 번거로울 뿐만 아니라, 여러 장의 SIM카드를 소지하고 다니는 것 역시 분실할 염려가 있는 등 여러모로 불편한 점이 많았다.

이를 보완하기 위해 서로 다른 휴대전화 서비스에 가입된 SIM카드 2장을 미리 한 대의 전화기에 동시에 장착시켜 놓고 이동한 지역에 따라 SIM카드를 선택하여 사용할 수 있는 휴대전화기가 발매되고 있다.

한 대의 휴대전화기에 2장의 SIM카드를 장착하기 위해서는 결국 2장의 SIM카드를 장착할 수 있는 소켓이 필요하게 된다.

이를 위하여 도 1과 같이 SIM카드를 한 장씩 장착할 수 있는 소켓(1)을 2개 마련하여 별도의 플랙시블 회로기판(2)에 장착하여 사용하는 방법이 있다. 이 경우 소켓을 휴대전화기 내부에 견고하게 고정시키기 위한 별도의 기구물이 필요할 뿐만 아니라, 소켓 자체의 부피에 의해 휴대전화기를 소형화하는데 어려움이 발생한다.

도 1과 같은 방식을 개선한 것이 2개의 SIM카드를 동시에 장착할 수 있도록 만들어진 도 2와 같은 소켓이다.

도 2의 소켓은 SIM카드를 전방에서 삽입하도록 제작된 것이다.

도 3은 도 2의 소켓을 분해한 사시도이다.

도 2 및 도 3의 소켓은 각각의 SIM카드와 접촉할 콘택트(11,21)가 인서트 사출 성형되어 구비된 합성수지제 상하부 하우징(10,20), 적층된 상기 상하부 하우징(10,20)을 서로 결속시키며 또한 상부 하우징(10)의 덮개 역할을 하여 상부 하우징(10)에 수용되는 SIM카드가 이탈되지 않도록 하며 소켓을 휴대전화의 인쇄회로기판에 장착시키기 위한 금속제 커버(30)로 이루어져 있다.

상하부 하우징(10,20)은 결함 홈(12,22)을 구비하여 커버의 측면(32)과 결합됨에 따라 소정의 위치를 유지할 수 있게 되며, 커버(30)는 체결 홈(33)을 구비하고 하부 하우징(20)은 그 측벽 외측에 체결돌기(23)를 구비하여 커버의 체결 홈(33)과 하부 하우징(20)의 체결돌기(23)가 결합되면서 하부 하우징(20)과 커버(30) 사이에 상부 하우징(10)이 고정 결합되게 된다.

도 4는 도 2에 도시된 소켓의 저면 사시도이다. 소켓(1)은 콘택트(11,21)의 납땜부(14,24) 및 커버의 납땜부(34)가 휴대전화 본체의 인쇄회로기판과 납땜되면서 인쇄회로기판에 장착된다. 이러한 납땜은 표면실장법에 의해 이루어지는데, 표면실장법 중 리플로우 공정에서 고온에 의해 상하부 하우징 및 커버의 열 변형이 발생하게 되고, 이에 따라 콘택트 및 커버의 납땜부가 인쇄회로기판에 충분히 접합되지 않거나 위치가 어긋나는 경우가 종종 발생한다.

또한, 통상 인쇄회로기판은 기판 양면에 모두 회로가 인쇄되어 있으므로 소켓의 접합면과 반대에 위치한 면에 대해 리플로우 공정을 진행하게 되면, 소켓과 인쇄회로기판을 접합하고 있는 땜납이 일부 용융됨에 따라 접합력이 약해져서 소켓이 인쇄회로기판으로부터 떨어져 나가버리는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 리플로우 공정시 상하부 하우징이 열변형되거나 틈새가 발생하지 않도록 하며, 리플로우 공정시 소켓이 자중에 의해 인쇄회로기판으로부터 분리되지 않도록 하는 것을 그 목적으로 한다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은,

SIM카드의 단자와 대응되는 위치에 전후 방향 2열로 형성되고 상측으로 제 1 접촉부가 돌출되며 후방으로 제 1 납땜부가 돌출되도록 인서트 사출된 제 1 콘택트군을 구비하며, 상기 제 1 접촉부가 변형될 수 있도록 하부 바닥에 관통 형성된 제 1 관통구군을 구비한 상부 하우징과,

SIM카드의 단자와 대응되는 위치에 전후 방향 2열로 형성되고 상측으로 제 2 접촉부가 돌출되며 전방으로 제 2 납땜부가 돌출되도록 인서트 사출된 제 2 콘택트군을 구비하며, 상기 제 2 접촉부가 변형될 수 있도록 하부 바닥에 관통 형성된 제 2 관통구군을 구비한 하부 하우징과,

상기 상부 하우징 상측에 위치하며 그 측벽이 하부 하우징의 측벽과 맞닿도록 연장된 커버를 포함하여 이루어진 듀얼 SIM카드용 소켓에 있어서,

상기 상부 하우징과 하부 하우징은 그 측벽에 높이 방향으로 관통된 고정네일을 삽입할 삽입공 복수 개를 동일 위치에 형성하고, 상기 삽입공에 끼워 맞춰져서 상부하우징과 하부 하우징이 서로 분리되지 않도록 하는 고정 네일을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 상부 하우징과 하부 하우징 중 어느 한 하우징은 다른 하우징 측으로 돌출된 돌출부가 측벽에서 연장되어 형성되고, 다른 한 하우징은 상기 돌출부를 수용할 수 있는 수용부를 측벽에 오목하게 형성하고 있는 것이 바람직하다.

상기 하부 하우징은 하부 바닥 저면에서 상기 제 2 관통구군 사이로 오목하게 형성된 결합부를 형성하고,

상기 결합부에 끼워지는 금속제 하부 플레이트를 구비하며,

상기 하부 플레이트는 길이방향 양단이 상방으로 절곡되어 측면을 형성하며,

상기 상부 하우징의 측벽과 하부 플레이트의 측면 중 어느 하나에는 제 2 체결홈이 형성되어 있고 다른 하나에는 상기 제 2 체결홈에 끼워질 제 2 체결돌기가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 커버와 하부 하우징의 각 측벽 중 어느 한 측벽은 제 1 체결 홈을 형성하고, 다른 한 측벽은 상기 제 1 체결 홈에 끼워질 제 1 체결돌기를 구비하는 것도 바람직하다.

본 발명에 의하면 상하부 하우징이 정확한 위치에 견고하게 체결되어 리플로우 공정시 상하부 하우징이 열변형되거나 틈새가 발생하지 않으며, 하부 플레이트가 휴대전화의 인쇄회로기판에 납땜되어 고정되므로 리플로우 공정시 소켓이 자중에 의해 인쇄회로기판으로부터 분리되지 않는 효과가 있다.

도 1은 종래 듀얼 심을 장착하기 위한 소켓의 형태를 나타낸 도.
도 2는 종래 듀얼 심을 장착하기 위한 또 다른 소켓의 형태를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 소켓의 분해 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 소켓의 저면 사시도.
도 5는 본 발명 일 실시예 발명의 사시도.
도 6은 본 발명 일 실시예 소켓의 내부 구조를 설명하기 위한 분해 사시도.
도 7은 하부 플레이트의 결합 형태를 설명하기 위한 분해 사시도 및 결합된 형태를 나타내는 저면 사시도.

이하, 본 발명을 그 실시예에 따라 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

도 5는 본 발명 일 실시예 발명의 사시도이며, 도 6은 본 발명 일 실시예 소켓의 내부 구조를 설명하기 위한 분해 사시도이며, 도 7은 하부 플레이트의 결합 형태를 설명하기 위한 분해 사시도 및 결합된 형태를 나타내는 저면 사시도이다.

본 실시예의 소켓(1)은 2 장의 SIM카드(U,L)를 장착할 수 있는 것이다. 각 SIM카드(U,L)는 커버(30)와 상부 하우징(10)이 이루는 수용공간 및 상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)이 이루는 수용공간으로 각각 전방으로부터 삽입되게 된다. 각 SIM 카드(U,L)는 삽입 방향이 혼동되지 않도록 SIM카드의 단자(도시되지 않음)가 하면으로 향하게 하여 삽입되게 된다.

합성수지제의 상부 하우징(10)은 SIM카드(U)의 단자와 대응되는 위치에 폭 방향 2열로 상측을 향해 돌출된 제 1 접촉부(111)와 후방으로 돌출된 제 1 납땜부(112, 도 7 참조)를 각각 포함하는 제 1 콘택트군(110)을 인서트 사출에 의해 구비하고 있다. 또한 상기 제 1 접촉부(111)가 카드의 삽입에 따라 눌러져 하방으로 탄성 변형될 수 있도록 상부 하우징의 하부 바닥(101)에는 제 1 관통구군(140)이 형성되어 있다.

하부 하우징(20) 역시 합성수지제로 제작되는데, SIM카드(L)의 단자와 대응되는 위치에 폭 방향 2열로 상측을 향해 돌출된 제 2 접촉부(211)와 전방으로 돌출된 제 2 납땜부(212)를 각각 포함하는 제 2 콘택트군(210)을 인서트 사출에 의해 구비하고 있다. 또한 상기 제 2 접촉부(211)가 카드의 삽입에 따라 눌러져 하방으로 탄성 변형될 수 있도록 하부 하우징의 하부 바닥(201)에는 제 2 관통구군(240)이 형성되어 있다.

금속제로 제작되는 커버(30)는 상기 상부 하우징(10) 상측에 위치하며 그 측벽(320)이 하부 하우징(20)의 측벽(250)과 맞닿도록 하방으로 굴곡되어 연장되어 있다.

상기 상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)은 각각 그 양측벽(150,250)에 높이 방향으로 관통된 삽입공(151,251)을 복수 개 구비하고 있다. 상기 상하부 하우징(10,20)의 삽입공(151,251)은 각각 서로 연통되게 형성되어 있으며, 이러한 삽입공(151,251)에 고정 네일(40)이 삽입되게 된다. 본 실시예의 고정 네일(40)은 그 확대도에 나타난 바와 같이 볼록부(410)를 구비하고 있어 삽입공(151,251)의 내벽을 가압하는 형태로 삽입되면 쉽게 빠지지 않도록 끼워지게 된다. 또한 고정 네일(40)은 그 상단에 돌출된 정지부(420)를 구비하여 삽입공(151,251) 내로의 삽입시 삽입정도를 제한할 수 있도록 이루어져 있다. 고정 네일(40)은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니며, 삽입공과 고정네일의 치수 공차를 조절하여 끼워맞춤하고 끼운 뒤 쉽게 빠지지 않도록 할 수 있으면 어느 것이나 가능하다.

상기 설명한 바와 같이 고정 네일(40)에 의해 상하부 하우징(10,20)은 서로 긴밀하게 밀착되어 결합되기 때문에 리플로우 공정시 상하부 하우징의 서로 다른 열변형으로 그 간극이 벌어지거나 뒤틀리는 것을 방지할 수 있게 된다.

또한 본 실시예 소켓은 상하부 하우징(10,20)에 고정 네일(40)을 삽입할 때 삽입 용이성을 위하여 상하부 하우징(10,20)의 삽입공(151,251)의 위치가 정확히 일치할 수 있도록 정렬하는 것을 보장할 수 있는 구성이 구비되는 것이 바람직하다. 이를 위하여 본 실시예 소켓에는 하부 하우징(20)의 측벽(250)에 상부 하우징(10)측을 향하여 돌출된 돌출부(260)가 형성되고, 상부 하우징(10)의 측벽(150)에는 상기 돌출부(260)가 끼워질 수 있는 수용부(160)가 구비되어 있다. 하부 하우징(20)의 양 측벽(250)에 형성된 돌출부(260)가 상부 하우징의 양 측벽(150)에 형성된 수용부(160)에 수용됨에 따라 상하부 하우징(10,20)의 삽입공(151,251)의 위치는 정확하게 정렬되어 고정 네일(40)의 삽입 작업이 용이하게 되며 이에 따라 생산시간을 단축할 수 있고 불량을 방지할 수 있게 된다. 본 실시예에서는 하부 하우징(20)에 돌출부(260)를, 상부 하우징(10)에는 수용부(160)를 각각 구비하고 있지만, 상부 하우징에 돌출부를, 하부 하우징에 수용부를 구성하는 것도 가능함은 물론이다.

상하부 하우징(10,20)을 고정 네일(40)에 의해 서로 밀착 고정한 후, 하부 하우징(20)의 하부 바닥 저면에 도 7(a)와 같이 하부 플레이트(50)를 설치한다.

하부 하우징(20)은 그 하부 바닥 저면에서 상기 제 2 관통구군(240) 사이로 오목하게 형성된 결합부(202)를 형성하고 있다. 금속제로 이루어진 하부 플레이트(50)는 상기 결합부(202)에 삽입되게 된다. 상기 하부 플레이트(50)는 길이방향 양단이 상방으로(도 7은 저면 사시도이므로 하방으로) 절곡되어 측면(550)을 형성하며, 하부 플레이트(50)의 측면(550)에는 제 2 체결홈(530)이 형성되어 있고, 상기 제 2 체결홈(530)은 상부 하우징(10)의 제 2 체결돌기(130)와 결합되게 되어 상부 하우징(10)과 하부 플레이트(50)은 결합을 유지할 수 있게 된다.

본 실시예에서는 하부 플레이트에 제 2 체결홈을, 상부 하우징에 제 2 체결돌기를 구비한 것을 개시하였지만, 이와 반대로 상부 하우징에 제 2 체결홈을, 하부 플레이트에 제 2 체결돌기를 형성하는 것도 가능하다.

상부 하우징(10)과 하부 플레이트(50) 사이에는 하부 하우징(20)이 끼워지는 것이므로, 하부 플레이트(50)은 상부 하우징(10)과 협동하여 하부 하우징(20)을 압착하는 효과도 있어 리플로우시 상하부 하우징(10,20)이 열변형되거나 뒤틀리는 것을 방지할 수 있게 된다. 하부 플레이트(50)는 제 2 관통구군(240) 사이의 하부 하우징을 오목하게 형성한 것이므로, 제 2 관통구군(240)을 통해 제 2 콘택트군의 제 2 접촉부와 접촉하지 않으며, 커버(30)의 납땜부(340) 이외에도 소켓 폭 방향을 따라 하부 플레이트(50)를 휴대전화의 인쇄회로기판과 납땜 결합할 수 있게 되어 소켓이 장착된 인쇄회로기판의 반대면에 대해 리플로우 공정을 거치더라도 소켓이 인쇄회로기판으로부터 자중에 의해 쉽게 이탈되는 일을 방지할 수 있게 된다.

도 7(b)와 같이 하부 플레이트(50)가 하부 하우징(20)에 장착된 다음에는 상부 하우징(10)의 상측으로부터 커버(30)를 결합시키게 된다.

이때 커버(30)의 제 1 체결홈(330)은 하부 하우징(20)의 측벽 외측에 구비된 제 1 체결돌기(230)와 결합하여 소켓은 완성되게 된다. 이 경우에도 하부 하우징에 제 1 체결홈을 형성하고 커버에 제 1 체결돌기를 형성하는 것이 가능함은 물론이다.

1: 소켓
10: 상부 하우징 101: 상부 하우징의 하부 바닥
110: 제 1 콘택트군 111: 제 1 접촉부 112: 제 1 납땜부
130: 제 2 체결돌기 140: 제 1 관통구군 150: 상부 하우징의 측벽
151: 삽입공 160: 수용부
20: 하부 하우징 201: 하부 하우징의 하부 바닥 202: 결합부
210: 제 2 콘택트군 211: 제 2 접촉부 212: 제 2 납땜부
230: 제 1 체결돌기 240: 제 2 관통구군 250: 하부 하우징의 측벽
251: 삽입공 260: 돌출부
30: 커버 320: 커버 측벽 330: 제 1 체결홈 340: 납땜부
40: 고정 네일 410: 볼록부 420: 정지부
50: 하부 플레이트 530: 제 2 체결홈 550: 측면

Claims

SIM카드의 단자와 대응되는 위치에 폭 방향 2열로 상측을 향해 돌출된 제 1 접촉부와 후방으로 돌출된 제 1 납땜부를 각각 포함하는 제 1 콘택트군을 인서트 사출에 의해 구비하며,
상기 제 1 접촉부가 변형될 수 있도록 그 하부 바닥에 관통 형성된 제 1 관통구군을 구비한 상부 하우징과,

SIM카드의 단자와 대응되는 위치에 폭 방향 2열로 상측을 향해 돌출된 제 2 접촉부와 전방으로 돌출된 제 2 납땜부를 각각 포함하는 제 2 콘택트군을 인서트 사출에 의해 구비하며,
상기 제 2 접촉부가 변형될 수 있도록 그 하부 바닥에 관통 형성된 제 2 관통구군을 구비한 하부 하우징과,

상기 상부 하우징 상측에 위치하며 그 측벽이 하부 하우징의 측벽과 맞닿도록 연장된 커버를 포함하여 이루어진 듀얼 심 카드용 소켓에 있어서,

상기 상부 하우징과 하부 하우징은 양 측벽에 높이 방향으로 관통된 삽입공 복수 개를 각각 구비하고, 상기 상부 하우징 및 하부 하우징의 삽입공을 통과하는 고정 네일이 상기 삽입공에 각각 끼워 맞춰져 상부하우징과 하부 하우징이 서로 분리되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 듀얼 심 카드용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 상부 하우징과 하부 하우징 중 어느 한 하우징은 다른 하우징 측으로 돌출된 돌출부가 측벽에서 연장되어 형성되고, 다른 한 하우징은 상기 돌출부를 수용할 수 있는 수용부를 측벽에 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 듀얼 심 카드용 소켓.
제 1 항에 있어서,
상기 하부 하우징은 하부 바닥 저면에서 상기 제 2 관통구군 사이로 오목하게 형성된 결합부를 형성하고, 상기 결합부에 삽입되는 금속제 하부 플레이트를 구비하며, 상기 하부 플레이트는 길이방향 양단이 상방으로 절곡되어 측면을 형성하며, 상기 상부 하우징의 측벽과 하부 플레이트의 측면 중 어느 하나에는 제 2 체결홈이 형성되어 있고, 다른 하나에는 상기 제 2 체결홈에 끼워질 제 2 체결돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 듀얼 심 카드용 소켓.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버와 하부 하우징의 각 측벽 중 어느 한 측벽은 제 1 체결 홈을 형성하고, 다른 한 측벽은 상기 제 1 체결 홈에 끼워질 제 1 체결돌기를 구비하는 것을 특징으로 하는 듀얼 심 카드용 소켓.