[go: up one dir, main page]

KR101153560B1 - 실리콘-기재 조성물로 밀봉된 복합 재료 부재를 땜질하는방법 - Google Patents

실리콘-기재 조성물로 밀봉된 복합 재료 부재를 땜질하는방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101153560B1
KR101153560B1 KR1020050052451A KR20050052451A KR101153560B1 KR 101153560 B1 KR101153560 B1 KR 101153560B1 KR 1020050052451 A KR1020050052451 A KR 1020050052451A KR 20050052451 A KR20050052451 A KR 20050052451A KR 101153560 B1 KR101153560 B1 KR 101153560B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ceramic material
silicon
brazing
members
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020050052451A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060046480A (ko
Inventor
쟈끄 떼오볼
끌레망 부께
Original Assignee
에스엔에쎄엠아 프로폴지옹 솔리드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스엔에쎄엠아 프로폴지옹 솔리드 filed Critical 에스엔에쎄엠아 프로폴지옹 솔리드
Publication of KR20060046480A publication Critical patent/KR20060046480A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101153560B1 publication Critical patent/KR101153560B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/19—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/003—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts
    • C04B37/005—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts consisting of glass or ceramic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/42—Non metallic elements added as constituents or additives, e.g. sulfur, phosphor, selenium or tellurium
    • C04B2235/428—Silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/60—Aspects relating to the preparation, properties or mechanical treatment of green bodies or pre-forms
    • C04B2235/616—Liquid infiltration of green bodies or pre-forms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/04—Ceramic interlayers
    • C04B2237/08—Non-oxidic interlayers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/04—Ceramic interlayers
    • C04B2237/08—Non-oxidic interlayers
    • C04B2237/083—Carbide interlayers, e.g. silicon carbide interlayers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/16—Silicon interlayers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/36—Non-oxidic
    • C04B2237/365—Silicon carbide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/38—Fiber or whisker reinforced
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/38—Fiber or whisker reinforced
    • C04B2237/385—Carbon or carbon composite
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/52—Pre-treatment of the joining surfaces, e.g. cleaning, machining
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/55—Pre-treatments of a coated or not coated substrate other than oxidation treatment in order to form an active joining layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/59—Aspects relating to the structure of the interlayer
    • C04B2237/592—Aspects relating to the structure of the interlayer whereby the interlayer is not continuous, e.g. not the whole surface of the smallest substrate is covered by the interlayer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/72—Forming laminates or joined articles comprising at least two interlayers directly next to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

땜질 조성물이, 땜질에 의해 함께 조립되는 열구조적 복합 재료(M)로 만든 두 부재(20, 30)의 재료에 존재하는 실리콘(21, 31) 또는 다른 원소들과 접촉하는 것을 막기 위해, 적어도 결합되어질 부재들의 표면(S20, S30)에 내화성 세라믹 재료층(22, 32)이 형성되고, 이것은 땜질 온도에서 실리콘과 반응하지 않는다.
땜질 복합재, 실리콘-기재 조성물, 열구조적 복합 재료

Description

실리콘-기재 조성물로 밀봉된 복합 재료 부재를 땜질하는 방법{A method of brazing composite material parts sealed with a silicon-based composition}
도 1은 두개의 다공성 열구조물 복합 재료 부재를 함께 땜질했을 때 얻어진 결과의 고도의 다이아그램이다.
도 2는 본 발명의 방법의 실시를 연속 단계로 나타내는 흐름도이다.
도 3은 규소화에 의해 밀봉되고 이어서 탄화규소의 층이 그것의 표면에 침착된 열구조적 복합 재료 부재의 일부를 나타낸 다이아그램이다.
도 4는 도 3과 동일한 부분의, 탄화규소의 층이 겹쳐진 후의 다이아그램이다.
도 5는 모세관 심지를 사용하는 동안 두 부재 사이에서 땜질이 실시되는 방법을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 방법에 따라 두 부재를 함께 땜질한 후 얻어진 구조물을 나타내는 다이아그램이다.
본 발명은 땜질에 의해 열구조적 복합 재료 부재를 조립하는 것에 관한 것이 다.
열구조적 복합 재료로 형성되고 복잡한 형태를 갖는 구조물은 단일 부재로 직접 제작하기 어렵다. 일반적으로 단순한 형태이고, 특히 땜질로 함께 조립되어지는 요소들로 구조물을 구성하는 것이 바람직하다.
일반적으로, 땜질은 금속-기재 복합물을, 함께 조립되어질 부재들 사이에서 용융되도록 하는 것으로 이루어진 조립 기술이다. 땜질의 주요 이점은 용접과 달리, 조립되어질 부재를 이루는 재료를 용융시킴없이 상기 조립되어질 부재들을 함께 조립되도록 하는 것이다. 예를 들면, 열구조적 복합 재료의 부재들을 함께 조립하기 위해 일반적으로 사용되는 땜질 조성물 또는 합금 중에서, 실리콘+금속규소화물, 실리콘+임의로 합금된 게르마늄의 합금, 및 또한 상표명 Cusil-ABA®, Ticusil®, Incusil® 및 Brasic®로 판매되는 금속 조성물이 있다.
열구조적 복합 재료는 그들의 양호한 기계적 특성 및 고온에서 이러한 특성을 유지할 수 있는 능력에 대해 알려져 있다. 이들은 내화성 매트릭스에 의해 조밀화된 내화성 섬유의 보강물로 이루어진 복합 재료를 포함한다. 배타적이지 않은 예로서, 이와 같은 물질은 탄소-탄소(C/C)복합재(탄소 매트릭스에 의해 조밀화된 탄소 섬유의 보강물), 및 C/SiC 복합재(탄소섬유로 만든 보강물과 탄화규소로 만든 매트릭스), SiC/SiC 복합재(둘 다 탄화규소로 만든 섬유 및 매트릭스), C/C-SiC 복합재(탄소 섬유의 보강물과 일반적으로 섬유에 가까운 탄소상과 탄화규소상을 포함하는 매트릭스), 기체상 SiO, 액체 Si 등으로 규소화된 C/C 복합재와 같은 세라믹 매트릭스 복합재(CMC)를 포함한다.
열구조적 복합 재료로 만든 부재를 얻기 위한 통상의 방법은 액체기술과 기체기술을 포함한다.
액체 기술은 실질적으로 제작되어질 부재의 형태를 갖는 섬유 예비성형체를 만들고, 이것은 복합 재료의 보강재를 이루기 위한 것으로, 매트릭스 재료의 전구체를 함유하는 액체 조성물에 상기 예비성형체를 침지시키는 것으로 이루어진다. 전구체는 일반적으로 수지와 같은, 용매에 희석될 수 있는 폴리머의 형태이다. 전구체는 용매를 제거한 후, 그리고 폴리머를 경화시킨 후, 열처리에 의해 내화성 상으로 변형될 수 있다. 연속적인 다수의 침지 사이클이 원하는 조밀화 정도를 달성하기 위해 실시될 수 있다. 예로서, 탄소의 액체 전구체는 페놀성 수지와 같은, 비교적 높은 코크 함량을 갖는 수지일 수 있고, 반면 세라믹의 액체 전구체, 특히 SiC는 폴리카르보실란형(PCS) 또는 폴리티타노카르보실란(PTCS)형 또는 폴리실라잔(PSZ)형의 수지일 수 있다.
기체 기술은 화학적 증기침윤으로 이루어진다. 제작될 부재에 해당하는 섬유 예비성형체는 반응 기체가 들어가는 오븐에 놓인다. 오븐 내부에 존재하는 압력과 온도 및 기체의 조성물은 기체가 예비성형체의 구멍 안으로 확산되고, 기체의 성분들이 분해된 결과 또는 기체의 다수의 성분들간의 반응의 결과로서 거기서 고체 재료가 섬유와 접촉하여 침착됨에 의해 매트릭스를 형성할 수 있는 방법으로 선택된다. 예를 들면, 탄소의 기체상 전구체는 크래킹에 의해 탄소를 제공하는 탄화수소, 예를 들면, 메탄일 수 있고, 세라믹의 기체상 전구체, 특히 SiC는 MTS 분해(바람직 하기는 수소의 존재하에)에 의해 SiC를 제공하는 메틸트리클로로실란(MTS)일 수 있다.
또한 액체 기술과 기체 기술 모두를 사용하는 복합 기술도 존재한다.
그럼에도 불구하고, 사용되는 조밀화방법이 무엇이더라도, 열구조적 복합 재료로 만들어진 부재는 예비성형체의 조밀화의 피할 수 없는 불완전 특성 때문에 항상 남겨진 다공도가 존재한다. 통상적으로, 조밀화 동안 특정 처리 없이, 부재는 약 10%의 최소부피함량을 갖는 구멍을 갖는다. 이와 같은 다공도는 구멍의 존재 및/또는 더 크거나 작은 크기의 크랙의 존재를 나타내고, 이것은 서로 전달되고, 부재의 표면으로 열려진다.
도 1에 다이아그램으로 나타낸 바에 따르면, 열구조적 복합 재료 M의 두 부재 1과 2는 풀러질 부재의 표면 S1과 S2 사이에 땜질 층(3)을 놓음으로써 함께 땜질됨에 의해 조립된다. 그러나, 부재를 제작하는 재료의 다공성 특성 때문에, 부재 1과 2 사이에 놓인 땜질 조성물(3)의 일부는 부재의 표면으로 열려진 홀을 통해 재료에 있는 구멍(P) 내부로 들어가고, 그것에 의해 두 표면 사이에 땜질 조성물을 갖지 않는 국지화된 부분(4)을 남긴다. 이와 같은 조성물의 부족은 두 부재간의 불완전한 결합을 가져오고, 필연적으로 조립체의 품질을 저하시킨다.
이 문제에 대한 공지의 해결방법은 규소화에 의해, 즉 용융 실리콘 기재 복합물을 재료에 도입함에 의해, 열구조적 복합 재료 부재의 구멍을 채우는 것으로 이루어진다. 규소화의 이러한 형태는 그 자체로 알려져 있고 특히 다음 문헌에 기재되어 있다: FR 2 653 763, US 4 626 516, EP 0 636 700, 및 FR 03/01871.
그럼에도 불구하고, 일단 이 방법으로 규소화된 열구조적 복합 재료가, 표면 상에 땜질 조성물이 남도록 충분히 투과된다고 간주될 수 있지만, 재료 안의 하나 이상의 규소화 층의 존재는 또 다른 문제를 가져올 수 있다.
땜질 목적에 사용되고, 상기 언급된 대부분의 합금은 실리콘과 반응하여, 결합중 자연적으로 부서지는 금속성 규소화물의 형성을 가져오는 전이 금속(예를 들면, Cu, Fe, Ni, Mn 등)에 해당하는 금속 성분들을 상당한 부분 함유한다.
더우기, 반응성이 아니거나 또는 조절된 반응성을 갖는, BraSic® technology에 수행되는 종류의 땜질 조성물을 사용하는 경우, 땜질 온도(약 1400℃)에서 땜질 조성물과 재료의 구멍에 존재하는 실리콘 간에 상호확산이 일어나서 부재들 간의 결합을 형성하기 위한 예상되는 물리-화학적 변환이 더 이상 조절되지 않는다. 재료의 실리콘과 땜질 조성물 간의 집적적인 접촉은 땜질 동안 액체 상태의 확산에 의해 땜질 조성물을 비율을 변화시킬 수 있고, 따라서 그것의 특성을 변화시킬 수 있다.
더우기, 땜질에 의해 함께 조립된 규소화된 열구조적 복합 재료에 의해 결합을 재생 또는 수선할 때, 또 다른 문제가 발생한다. 2개의 규소화 열구조적 복합 재료 부재가 초기부터 또는 액화된 후 또는 땜질 연결부의 공격 후 불량하게 조립되면, 남은 땜질 재료는 그 부재를 세척하기 위해 제거되고, 그리고 나서 다시 알맞게 함께 땜질될 수 있어야 한다. 땜질 조성물을 제거하고 부재를 세척하는 것은 규소화된 부재의 잔류 실리콘을 공격하는 부식 배스(산 또는 알칼리)에서의 처리를 요구한다. 이와 같은 상황에서, 규소화된 열구조적 두 부재간의 땜질에 의해 제작된 결합의 분해는 부재를 재생불가능하게 만들고, 이것은 비용 및/또는 재활용 면 에서 불리하다.
본 발명의 목적 및 요약
본 발명은 열구조적 복합 재료의 부재를 땜질에 의해 함께 조립되도록 하는 방법을 제공하기 위한 것으로, 접촉시키기 위한 적어도 하나의 표면은, 상기 결점을 피하고, 특히 땜질 복합물과 부재의 재료에 존재하는 실리콘과의 어떠한 반응 또는 확산을 막으면서, 실리콘-기재 복합물에 침지된다.
본 발명에 따르면, 본 발명의 목적은, 밀봉단계 후에 그리고 땜질단계 전에, 결합되어질 부재의 적어도 하나의 표면상에 내화성 세라믹 재료의 층이 형성되고, 여기서 세라믹 재료는 땜질 온도에서 실리콘과 반응하지 않는 방법에 의해 얻어진다. 이와 같은 물질은 특히, 질화규소(Si3N4) 또는 탄화규소(SiC)와 같은 실리콘의 유도체인 세라믹으로부터 선택된다.
그러므로, 내화성 세라믹의 층이 땜질되어질 재료의 표면을 보호하기 때문에, 땜질 조성물은 실리콘 또는 재료 중에 존재하는 다른 원소들과 접촉되어질 필요가 없다.
땜질 조성물과 재료의 실리콘 간의 반응과 확산의 위험은 이와같이 피하여지고, 그것에 의해 땜질을 더 조절할 수 있고, 두 부재간에 균질하고 양호한 품질의 결합을 얻는 것이 가능해진다.
더우기, 세라믹, 예를 들면, 탄화규소는 부식을 잘 막으며, 따라서 결합이 재생 또는 수선되는 경우, 땜질 화합물이 부재의 재료에 손상 없이 부식성 화합물에 의해 공격 받는 것이 가능하다.
세라믹 층은 화학증기증착 또는 화학기체침윤에 의해 형성될 수 있다.
부재의 표면에 형성된 세라믹 층의 표면은 땜질 전에 평탄화될 수 있다. 세라믹 층의 평균 두께는 바람직하기는 1 마이크로미터(㎛) 내지 100㎛이고, 예를 들면 약 50㎛이다.
사용된 땜질 조성물은 바람직하기는 결합되어질 부재의 표면을 덮는 세라믹에 대하여 반응성이 아니거나 또는 조절된 반응성을 제공하는 금속을 기재로 한다.
특정 구현예에서, 땜질 단계 전에, 함께 땜질되어질 부재들의 표면에 항습윤제가 적용되어 땜질 조성물이 함께 조립되어질 표면 부분만을 적시도록 한다.
또 다른 구현예에서, 액체 땜질 조성물은, 예를 들면 탄소섬유로 구성된 심지를 통해 결합되어질 두 부재 사이에 모세관 현상에 의해 땜질 조성물을 전달하기 위해, 모세관 현상을 통해 결합되어질 부재 사이의 위치로 전달된다.
구현의 상세한 설명
본 발명의 땜질 조립 방법은, 예를 들면, C/C 재료, 또는 CMC 재료 및 특히 C/SiC, SiC/SiC, C/C-SiC 등의 재료와 같은, 어떠한 형태의 규소화된 열구조적 복합 재료, 즉, 내화성이고 매트릭스에 의해 조밀화된 내화성 섬유 보강물을 포함하는 재료에 적용된다.
도 2를 참조로, 규소화에 의해 밀봉된 열구조적 복합 재료로 제작된 두 부재 를 함께 땜질하기 위한 본 발명에 따른 방법의 구현은 다음의 단계를 포함한다.
첫번째 단계(단계 10)는 부재의 열구조적 복합 재료를, 적어도 그들의 표면에서 밀봉시키고, 부재를 용융 실리콘 기재의 조성물에 침지하여 구멍을 채우는 것으로 이루어진다. 실리콘 기재 화합물은 실리콘 또는 실리콘 합금(예를 들면, SiGe), 및 특히 철, 코발트, 티탄, 지르코늄, 몰리브덴, 바나듐, 탄소, 및 붕소로부터 선택되는 적어도 하나의 다른 금속으로 이루어진다. 열구조적 복합 재료를 실리콘-기재 조성물에 침지하는 것은 알려진 기술이고, 이것은 특히 다음 문헌에 기재되어 있다:FR 2 653 763, US 4 626 516, EP 0 636 700 및 FR 03/01871.
두번째 단계(단계 11)는 결합되어질 두 부재의 표면을 제조하는 것으로 이루어진다. 이 목적을 위해, 부재의 접촉 표면은 두 부재 사이의 도킹 평면의 형태에 맞도록 가공된다.
일단 표면이 가공되면, 적어도 하나의 땜질되어질 표면에 내화성 세라믹층이 침착된다(단계 12). 내화성 세라믹은 땜질 온도에서 실리콘과 반응하지 않는 재료가 선택된다. 일반적으로 Si3N4 또는 SiC와 같은 실리콘 유도체에 대응하는 실리콘은 함께 땜질되어질 부재의 표면을 보호하기 위해 사용될 수 있다. 여기서 기재된 실시예에서는 SiC가 침착된다. 이 침착은 화학적 증기증착(CVD) 또는 화학적 기체 침윤(CVI)에 의해 실시된다. 두 경우에, 증착은 가능하기는 기체상 수소(H2)의 존재하에 MTS 분해에 의해 탄화규소가 공급되도록 메틸트리클로로실란(MTS)과 같은 탄화규소의 기체상 전구체가 들어가는 오븐에서 일어난다. 화학적 증기 증착 또는 화 학적 증기 침윤에 의한 탄화규소 침착물을 얻기에 요구되는 반응기체의 특성 및 압력과 온도 조건은 잘 알려져 있다.
도 3에서 매우 다이아그램적으로 나타낸 바와 같이, 이것은 예를 들면 실리콘(21)기재 용융 조성물에 침지됨에 의해 구멍이 채워진 열구조적 복합 재료(M)의 부재(20)의 일부를 나타내고, 다른 부재의 대응 표면에 땜질되어질 부재(20)의 표면(S20)은 탄화규소의 층(22)으로 덮인다.
이것은 땜질되어질 부재의 표면에 보호층을 형성하고, 이 층은 땜질 조성물이 이후의 땜질 작업동안 부재의 표면에 존재하는 실리콘에 접촉하는 것을 막는 역할을 한다.
비록 세라믹을 침착하는데 사용되는 공정(즉, 화학증기증착 또는 화학 증기 침윤)이 생성된 침착물의 두께를 더 쉽게 조절하도록 하지만, 그럼에도 불구하고 이 방법으로 형성된 탄화규소층(22)의 표면에 미세부조(222)(표면 마디)가 나타날 수 있다.
이와 같은 상황에서, 일단 세라믹 층이 침착되면, 마모에 의한 더 큰 거칠음을 제거하기 위해, 세라믹의 조밀한 층을 뚫기에 충분할 만큼 공격하지 않으면서도, 표면을 다듬을 수 있다(단계 13). 도 4에 나타낸 바와 같이, 탄화물의 층은 실질적으로 평면으로 얻어지고, 바람직하기는 평균 두께 e가 10㎛ 내지 100㎛의 범위이고, 예를 들면, 약 50㎛이다. 이와 같은 두께는 침착된 세라믹, 이 경우 SiC의 품질을 래핑(lapping)을 고려하여 조절함으로써 얻어진다.
그 후, 이들 두 개의 부재는 땜질에 의해 함께 조립된다. 종래의 방법에서, 땜질 작업은 두 개의 주요 단계를 포함하고, 즉, 서로 결합되는 부재의 표면 사이에 땜질 조성물을 삽입하고(단계 14) 땜질 조성물의 용융 온도를 넘는 온도까지 상승되도록 열처리하는(단계 15) 것이다.
첫번째 땜질기술에서, 조성물은 결합되어질 표면에 직접적으로 침착될 수 있다. 두번째 땜질기술에서, 조성물은 모세관현상에 의해 부재 사이로 전달될 수 있다. 이 목적을 위해, 그리고 도 5에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 배수구-형성 탄소섬유인 "건식" (즉, 비-침지된) 심지가, 탄화규소층 (22 및 23)을 덮는 각각의 표면 S20과 S30을 갖는 열구조적 복합 재료(M)의 두 부재(20 및 30) 사이에 삽입된다. 심지의 한 말단은 땜질 조성물(61)이 함유된 도가니(60)에 담긴다. 그리고 나서, 땜질 조성물(61)이 액체가 될 때까지 온도를 상승시키고, 그 후 이것은 심지(50)를 따라 모세관 현상에 의해 흡입되어 심지와 접촉된 두 부재 사이를 땜질하기 위해 전체 영역에 걸쳐 분포된다.
도 6에서 매우 다이아그램적으로 나타낸 바와 같이, 두 개의 부재(20과 30) 사이에, 서로를 결합시키는 역할을 하는 땜질 조성물의 연결부(40)이 제공된다. 본 발명에 따라서, 부재 (20과 30)의 각각의 표면 S20과 S30은 땜질되기 전에 탄화규소(22 및 32)의 층으로 덮이므로, 땜질 조성물과 부재(20과 30)의 표면에 존재하는 실리콘(21, 31) 사이에 직접적인 접촉은 없다.
불연속적이거나 또는 복잡한 형태의 접촉 표면을 갖는 두 부재를 함께 조립할 때, 땜질 조성물이 부재의 땜질되어질 영역만을 적시도록 땜질 조성물의 흐름을 조절하기 위해 땜질되지 않을 부재의 영역에 항습윤제를 침착시킨다. 예를 들면, 사용되는 항습윤제는 에어로졸 스프레이 형태로 제조된 질화붕소(BN), 또는 공급자 Wesgo Metals에 의해 시판되는 항습윤제 Stopyt®과 같은 소위 "스탑-오프(stop-off)" 제품, 또는 공급자 Wall Colmonoy Limited사에 의해 시판되는 Nicrobraz®제품이다.
이와같은 습윤제는, 예를 들면 유체 순환에 의해 냉각되는 트러스터(thruster) 노즐의 분기부분의 벽에 사용되는 열 교환기를 제작할 때 사용될 수 있다. 이와 같은 형태의 열 교환기는 문헌 FR 03/01039에 기재된 바와 같이, 유체 순환 채널을 형성하기 위한 홈을 갖는 적어도 하나의 패널을 갖는 열구조적 복합 재료의 두 패널을 함께 땜질함에 의해 얻어질 수 있다. 땜질작업 전에, 항습윤제는 함께 땜질되지 않는 패널의 영역, 예를 들면 홈에 놓여진다. 그리고 나서, 땜질 조성물은 함께 조립될 면의 전체 영역에 걸쳐 대략적인 방법으로 침착될 수 있고 조성물은 이어서 습윤제가 덮이지 않은 영역으로 이동된다. 땜질 후, 항습윤제는 항습윤제의 공급자에 의해 주어진 지시에 따라, 산 또는 다른 시약을 순환시켜 제거할 수 있다.
땜질 조성물은 특히 탄화규소와의 양립성의 기능에 따라 선택되고, 즉 탄화규소와 반응하지 않거나 또는 조절된 반응성을 나타내는 조성물이 선택되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 실리콘 기재 화합물을 사용하는 것이 가능하고, 이들은 유럽특허출원 EP 0 806 402 또는 미국 특허 제 5 975 407에 기재된 바와 같은, 실리콘+금속 규소화물의 합금, 실리콘+임의로 합금된 게르마늄의 합금 및 다음과 같은 상표면으로 알려진 금속성 조성물이다: Cusil-ABA®, Ticusil®, Incusil® 또는 Brasic®.
결론적으로, 본 발명의 방법은 땜질 조성물과 재료중에 존재하는 실리콘과의 상호작용 및/또는 확산의 위험없이 규소화된 열구조적 복합 재료 부재를 함께 땜질할 수 있다. 이것은 부재들 간에 양호한 품질이 형성됨을 보장한다.
이에 더하여, 내화성 세라믹 코팅은 부재의 재료가, 외관상 실리콘을 남겨둠 없이, 산화에 대해 표면 보호됨을 보장한다. 또한, 이와 같은 표면에 침착된 세라믹이 실리콘보다 높은 온도에서 견딜 때, 실리콘이 부재의 표면에 자체로 노출될때 가능한 것 보다 더 높은 용융 온도를 갖는 땜질 조성물을 사용할 수 있다.

Claims (11)

  1. 땜질에 의해 열구조적 복합 재료(M)의 두 부재(20,30)를 함께 조립하는 방법으로, 상기 방법은 최소한 결합되어질 부재의 표면들(S20 및 S30)을 밀봉하는 전단계인, 결합되어질 부재들을 실리콘-기재 조성물(21)에 침지시켜 밀봉을 실시하는 단계를 포함하고,
    상기 방법은 밀봉단계 후에 그리고 땜질단계 전에, 내화성 세라믹 재료의 층(22, 32)이 결합되어질 부재의 표면들(S20 및 S30) 중 하나 이상의 표면에 형성되고, 이 세라믹 재료는 땜질온도에서 실리콘과 반응하지 않는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 세라믹 재료는 탄화규소 또는 질화규소인 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 세라믹 재료의 층을 형성하는 단계 전에, 함께 조립되어질 부재(20, 30)의 표면(S20, S30)이 두 부재사이의 도킹 영역의 형태를 정하도록 기계가공되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 내화성 세라믹 재료층(22, 32)이 화학 증기 증착에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 내화성 세라믹 재료층(22, 32)이 화학 증기 침윤에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 각 부재의 표면에 형성된 내화성 세라믹 재료층(22, 32)의 표면이 래핑(lapping)되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 내화성 세라믹 재료층(22, 32)이 1㎛ 내지 100㎛의 범위의 평균 두께를 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 7항에 있어서, 내화성 세라믹 재료층(22, 32)이 50㎛의 평균 두께를 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 사용되는 땜질 조성물이, 땜질 단계 동안 내화성 세라믹 재료와 반응하지 않거나 조절된 반응성을 나타내는 금속-기재 조성물인 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 땜질 단계 전에, 땜질되지 않을 이들 부재의 부분에 항습윤제를 도포하는 것을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 땜질 단계 전에, 땜질 조성물이, 결합되어질 부재의 표면 (S20, S30) 사이에 심지(50)를 배치함에 의한 모세관현상에 의해 전달되는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020050052451A 2004-06-24 2005-06-17 실리콘-기재 조성물로 밀봉된 복합 재료 부재를 땜질하는방법 Expired - Fee Related KR101153560B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0406892A FR2872072B1 (fr) 2004-06-24 2004-06-24 Procede de brasage de pieces en materiau composite thermostructural siliciure
FR0406892 2004-06-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060046480A KR20060046480A (ko) 2006-05-17
KR101153560B1 true KR101153560B1 (ko) 2012-06-13

Family

ID=34834209

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050052451A Expired - Fee Related KR101153560B1 (ko) 2004-06-24 2005-06-17 실리콘-기재 조성물로 밀봉된 복합 재료 부재를 땜질하는방법
KR1020077001639A KR101092189B1 (ko) 2004-06-24 2005-06-22 복합재 부품 납땜 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077001639A KR101092189B1 (ko) 2004-06-24 2005-06-22 복합재 부품 납땜 방법

Country Status (12)

Country Link
US (2) US20060006212A1 (ko)
EP (1) EP1786586B1 (ko)
JP (2) JP4991529B2 (ko)
KR (2) KR101153560B1 (ko)
CN (2) CN100503119C (ko)
AT (2) AT502103B8 (ko)
DE (2) DE102005025071B4 (ko)
FR (1) FR2872072B1 (ko)
GB (1) GB2415401B (ko)
IT (1) ITTO20050443A1 (ko)
NO (2) NO340214B1 (ko)
WO (1) WO2006010814A1 (ko)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2872072B1 (fr) * 2004-06-24 2006-09-29 Snecma Propulsion Solide Sa Procede de brasage de pieces en materiau composite thermostructural siliciure
US20080029500A1 (en) * 2006-08-01 2008-02-07 United Technologies Corporation Brazing repairs
FR2939430B1 (fr) * 2008-12-04 2011-01-07 Snecma Propulsion Solide Procede pour le lissage de la surface d'une piece en materiau cmc
KR101050538B1 (ko) * 2009-06-16 2011-07-20 (주)피티앤케이 무선 전력 충전 시스템 및 그 충전 방법
JP2011062119A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Seiko Epson Corp 生体試料定量用チップ
FR2957542B1 (fr) * 2010-03-16 2012-05-11 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage de pieces en materiaux a base de sic par brasage non-reactif, compositions de brasure, et joint et assemblage obtenus par ce procede.
FR2957544B1 (fr) * 2010-03-16 2012-05-11 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage de pieces en materiaux a base de sic par brasage non-reactif avec ajout d'un renfort, compositions de brasure, et joint et assemblage obtenus par ce procede.
US8727203B2 (en) 2010-09-16 2014-05-20 Howmedica Osteonics Corp. Methods for manufacturing porous orthopaedic implants
CN102009239B (zh) * 2010-10-15 2012-09-05 北京航空航天大学 一种用于碳基材料及其制品的连接方法
CN102357694A (zh) * 2011-09-02 2012-02-22 上海朝日低碳新能源有限公司 一种实现碳纤维与金属的焊接方法
DE102011083865A1 (de) * 2011-09-30 2013-04-04 Sgl Carbon Se Laserstrahllöten von Materialien auf Siliciumkarbidbasis zur Herstellung von keramischen Bauteilen
US9624137B2 (en) * 2011-11-30 2017-04-18 Component Re-Engineering Company, Inc. Low temperature method for hermetically joining non-diffusing ceramic materials
FR2993494B1 (fr) * 2012-07-18 2014-08-22 Herakles Procede de brasage de pieces en materiau composite avec ancrage du joint de brasure
FR2993495B1 (fr) 2012-07-18 2014-08-22 Herakles Procede de brasage de pieces en materiau composite avec integration d'un pion dans la liaison
FR2996478B1 (fr) 2012-10-09 2015-04-24 Commissariat Energie Atomique Procede de brasage de pieces en materiau a base de carbure de silicium avec serrage de maintien
WO2014150936A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Lazur Andrew J Melt infiltration apparatus and method for molten metal control
US9573354B2 (en) 2013-03-15 2017-02-21 Rolls-Royce Corporation Layered deposition for reactive joining of composites
EP2970022B1 (en) * 2013-03-15 2019-01-30 Rolls-Royce Corporation Melt infiltration wick attachment
US9624786B2 (en) 2013-03-15 2017-04-18 Rolls-Royce Corporation Braze materials and method for joining of ceramic matrix composites
US9366140B2 (en) * 2013-03-15 2016-06-14 Rolls-Royce Corporation Ceramic matrix composite repair by reactive processing and mechanical interlocking
US9757802B2 (en) 2014-06-30 2017-09-12 General Electric Company Additive manufacturing methods and systems with fiber reinforcement
US9333578B2 (en) 2014-06-30 2016-05-10 General Electric Company Fiber reinforced brazed components and methods
US10364195B2 (en) 2014-07-28 2019-07-30 Rolls-Royce Corporation Braze for ceramic and ceramic matrix composite components
AT516750B1 (de) * 2014-12-18 2016-08-15 Zizala Lichtsysteme Gmbh Verfahren zur Voidreduktion in Lötstellen
US10471531B2 (en) * 2014-12-31 2019-11-12 Component Re-Engineering Company, Inc. High temperature resistant silicon joint for the joining of ceramics
US10293424B2 (en) 2015-05-05 2019-05-21 Rolls-Royce Corporation Braze for ceramic and ceramic matrix composite components
WO2017217076A1 (ja) * 2016-06-13 2017-12-21 株式会社Ihi セラミックス基複合材料部品及びその製造方法
SG10201702694WA (en) * 2016-06-23 2018-01-30 Rolls Royce Corp Joint surface coatings for ceramic components
US10597335B2 (en) * 2016-08-04 2020-03-24 General Electric Company Seal coats to prevent silicon loss during re-melt infiltration of Si containing composites
US20180200817A1 (en) * 2017-01-19 2018-07-19 General Electric Company Method of brazing and brazed article
US10947162B2 (en) 2017-04-13 2021-03-16 Rolls-Royce Corporation Braze alloys for joining or repairing ceramic matrix composite (CMC) components
CN107363382A (zh) * 2017-06-12 2017-11-21 中国航发哈尔滨东安发动机有限公司 一种利用陶瓷纤维实现镁合金铸件补焊衬垫方法
CN107415364A (zh) * 2017-07-24 2017-12-01 苏州宏久航空防热材料科技有限公司 一种C/SiC陶瓷基复合材料与金属混杂材料
CN108274086B (zh) * 2018-01-24 2022-03-01 哈尔滨工业大学 一种两步法高温钎焊碳纤维增强碳基复合材料的方法
CN110534876B (zh) * 2019-07-23 2021-06-11 西安空间无线电技术研究所 一种反射面天线的制备方法
CN113070543B (zh) * 2021-05-20 2022-06-21 哈尔滨工业大学 采用Ag-Cr复合钎料钎焊碳材料与镍基合金的方法
US11884597B2 (en) 2022-06-28 2024-01-30 General Electric Company Methods for joining ceramic components to form unitary ceramic components

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03115636A (ja) * 1989-09-27 1991-05-16 De-A Gaisou Kk 笠木装置
JPH06177506A (ja) * 1992-12-10 1994-06-24 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 回路基板の製造方法及び回路基板製造用複合ろう材
JPH06267963A (ja) * 1993-03-17 1994-09-22 Rohm Co Ltd 半導体部品におけるバンプ電極の形成方法
JPH08213413A (ja) * 1994-11-02 1996-08-20 At & T Corp シリコン素子のはんだ付け方法
JPH09314323A (ja) * 1996-05-28 1997-12-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ろう付方法
JPH10277732A (ja) * 1997-04-07 1998-10-20 Suzuki Motor Corp 超音波はんだ付方法
JP2000277900A (ja) * 1999-03-26 2000-10-06 Furukawa Electric Co Ltd:The 半田コート複合回路基板の製造方法
JP2002293654A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Taiheiyo Cement Corp ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料の接合体およびその製造方法
JP2003527292A (ja) * 2000-03-14 2003-09-16 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 非反応性耐火性ろう付けによりＳｉＣベースの材料からなる部材を組立てるための方法、ろう付け用はんだ組成物ならびにこの方法により得られる耐火接合および組立て品

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2739375A (en) * 1952-09-12 1956-03-27 Handy & Harman Joining of non-metallic materials and brazing filler rods therefor
US3222774A (en) * 1961-03-01 1965-12-14 Curtiss Wright Corp Method of brazing porous materials
US3187426A (en) * 1962-03-19 1965-06-08 Sperry Rand Corp Method of making printed circuit assemblies
US3848307A (en) * 1972-04-03 1974-11-19 Gen Electric Manufacture of fluid-cooled gas turbine airfoils
US3925577A (en) * 1972-11-24 1975-12-09 Westinghouse Electric Corp Silicon carbide coated graphite members and process for producing the same
US4055451A (en) * 1973-08-31 1977-10-25 Alan Gray Cockbain Composite materials
US4120731A (en) * 1976-02-23 1978-10-17 General Electric Company Method of making molten silicon infiltration reaction products and products made thereby
JPS5554262A (en) * 1978-10-16 1980-04-21 Hitachi Ltd Brazing method
US4204021A (en) * 1978-12-26 1980-05-20 Ferro Corporation Article of manufacture having composite layer affording abrasion resistant and release properties
US4353953A (en) * 1978-12-29 1982-10-12 General Electric Company Integral composite of polycrystalline diamond and/or cubic boron nitride body phase and substrate phase
US4460382A (en) * 1981-12-16 1984-07-17 General Electric Company Brazable layer for indexable cutting insert
JPS6077178A (ja) * 1983-09-30 1985-05-01 株式会社東芝 窒化物セラミックス接合体およびその製造方法
DE3422097A1 (de) * 1984-06-14 1985-12-19 Klöckner-Humboldt-Deutz AG, 5000 Köln Verbindung von hochverschleissfesten platten, insbesondere keramikplatten, mit einem vor verschleiss zu schuetzendem traeger
US4737328A (en) * 1985-07-29 1988-04-12 General Electric Company Infiltration of material with silicon
US4626516A (en) * 1985-07-31 1986-12-02 General Electric Company Infiltration of Mo-containing material with silicon
JPS62156069A (ja) * 1985-12-26 1987-07-11 Hitachi Cable Ltd ろう接方法
JPS62212056A (ja) * 1986-03-13 1987-09-18 Nasu Bankin Kogyo:Kk 金属板の接合方法
JPS6390358A (ja) * 1986-09-30 1988-04-21 Showa Alum Corp アルミニウム鋳物のろう付方法
JPH0768066B2 (ja) * 1987-12-25 1995-07-26 イビデン株式会社 耐熱性複合体及びその製造方法
US4858310A (en) * 1988-04-12 1989-08-22 W. L. Gore & Associates, Inc. Method for soldering a metal ferrule to a flexible coaxial electrical cable
DE69003907T2 (de) * 1989-08-14 1994-02-10 De Beers Ind Diamond Schleifkörper.
US5336350A (en) 1989-10-31 1994-08-09 General Electric Company Process for making composite containing fibrous material
JPH03115636U (ko) * 1990-03-13 1991-11-29
AT393651B (de) * 1990-06-28 1991-11-25 Plansee Metallwerk Hochtemperaturbestaendiger verbundkoerper
JPH04265281A (ja) * 1991-02-20 1992-09-21 Toshiba Corp セラミックスと金メッキ部品の接合方法
JP3119906B2 (ja) * 1991-09-02 2000-12-25 石原薬品株式会社 炭素系材料と金属の接合体
DE4237890C1 (en) * 1992-04-03 1993-06-17 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De Wear part useful in machine building - has coating of hard substances on sealing surface sliding on another surface
JP2950122B2 (ja) 1993-07-29 1999-09-20 信越化学工業株式会社 セラミックスと金属との複合体の製造方法及び製造装置
US5806588A (en) * 1995-05-16 1998-09-15 Technical Research Associates, Inc. Heat transfer apparatus and method for tubes incorporated in graphite or carbon/carbon composites
KR0165868B1 (ko) * 1995-05-22 1999-01-15 김은영 탄화규소 반응소결체의 제조장치 및 그의 연속제조방법
US5968653A (en) * 1996-01-11 1999-10-19 The Morgan Crucible Company, Plc Carbon-graphite/silicon carbide composite article
FR2748471B1 (fr) * 1996-05-07 1998-06-12 Commissariat Energie Atomique Assemblage par brasage de materiaux ceramiques contenant du carbure de silicium
DE19621638C2 (de) * 1996-05-30 2002-06-27 Fraunhofer Ges Forschung Offenzellige Schaumkeramik mit hoher Festigkeit und Verfahren zu deren Herstellung
FR2749787B1 (fr) 1996-06-12 1998-07-24 Commissariat Energie Atomique Procede d'assemblage a l'aide d'un joint epais de pieces en materiaux a base de sic par brasage refractaire et joint refractaire et epais ainsi obtenu
US5840221A (en) * 1996-12-02 1998-11-24 Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corporation Process for making silicon carbide reinforced silicon carbide composite
FR2785664B1 (fr) * 1998-11-05 2001-02-02 Snecma Echangeur de chaleur en materiau composite et procede pour sa fabrication
FR2787737B1 (fr) * 1998-12-23 2001-01-19 Commissariat Energie Atomique Composition de brasure, procede d'assemblage de pieces en materiaux a base d'alumine par brasage refractaire avec ladite composition de brasure, assemblage et joint refractaire ainsi obtenus
US6524707B1 (en) * 1999-07-09 2003-02-25 Powerstor Corporation Carbon-bonded metal structures and methods of fabrication
JP2001048667A (ja) * 1999-08-13 2001-02-20 Asahi Glass Co Ltd セラミックス部品の接合方法
JP3980262B2 (ja) * 2000-10-31 2007-09-26 日本碍子株式会社 ＳｉＣ質熱処理用治具
AT5079U1 (de) * 2001-04-30 2002-03-25 Plansee Ag Verfahren zum fügen eines hochtemperaturwerkstoff-bauteilverbundes
US6871395B2 (en) * 2001-08-06 2005-03-29 Siemens Technology-To-Business Center, Llc. Methods for manufacturing a tactile sensor using an electrically conductive elastomer
DE10204860A1 (de) * 2002-02-06 2003-08-14 Man Technologie Gmbh Faserverbundkeramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit
US6780028B1 (en) * 2002-12-06 2004-08-24 Autosplice Systems Inc. Solder reserve transfer device and process
FR2850741B1 (fr) * 2003-01-30 2005-09-23 Snecma Propulsion Solide Procede de fabrication d'un panneau de refroidissement actif en materiau composite thermostructural
FR2850742B1 (fr) * 2003-01-30 2005-09-23 Snecma Propulsion Solide Panneau de refroidissement actif en materiau composite thermostructural et procede pour sa fabrication
FR2850649B1 (fr) * 2003-01-30 2005-04-29 Snecma Propulsion Solide Procede pour le traitement de surface d'une piece en materiau composite thermostructural et application au brasage de pieces en materiau composite thermostructural
FR2851244B1 (fr) * 2003-02-17 2005-06-17 Snecma Propulsion Solide Procede de siliciuration de materiaux composites thermostructuraux et pieces telles qu'obtenues par le procede
US7011898B2 (en) * 2003-03-21 2006-03-14 Air Products And Chemicals, Inc. Method of joining ITM materials using a partially or fully-transient liquid phase
FR2872072B1 (fr) * 2004-06-24 2006-09-29 Snecma Propulsion Solide Sa Procede de brasage de pieces en materiau composite thermostructural siliciure
US20060213957A1 (en) * 2005-03-26 2006-09-28 Addington Cary G Conductive trace formation via wicking action

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03115636A (ja) * 1989-09-27 1991-05-16 De-A Gaisou Kk 笠木装置
JPH06177506A (ja) * 1992-12-10 1994-06-24 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 回路基板の製造方法及び回路基板製造用複合ろう材
JPH06267963A (ja) * 1993-03-17 1994-09-22 Rohm Co Ltd 半導体部品におけるバンプ電極の形成方法
JPH08213413A (ja) * 1994-11-02 1996-08-20 At & T Corp シリコン素子のはんだ付け方法
JPH09314323A (ja) * 1996-05-28 1997-12-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ろう付方法
JPH10277732A (ja) * 1997-04-07 1998-10-20 Suzuki Motor Corp 超音波はんだ付方法
JP2000277900A (ja) * 1999-03-26 2000-10-06 Furukawa Electric Co Ltd:The 半田コート複合回路基板の製造方法
JP2003527292A (ja) * 2000-03-14 2003-09-16 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 非反応性耐火性ろう付けによりＳｉＣベースの材料からなる部材を組立てるための方法、ろう付け用はんだ組成物ならびにこの方法により得られる耐火接合および組立て品
JP2002293654A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Taiheiyo Cement Corp ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料の接合体およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070032025A (ko) 2007-03-20
AT502103B8 (de) 2007-07-15
AT502103A1 (de) 2007-01-15
NO20052650L (no) 2005-12-27
FR2872072A1 (fr) 2005-12-30
ATE424962T1 (de) 2009-03-15
DE102005025071B4 (de) 2022-11-17
NO20070438L (no) 2007-01-23
US20080190552A1 (en) 2008-08-14
JP2006008508A (ja) 2006-01-12
NO20052650D0 (no) 2005-06-02
US20060006212A1 (en) 2006-01-12
NO340214B1 (no) 2017-03-20
CN100525979C (zh) 2009-08-12
JP2008503353A (ja) 2008-02-07
WO2006010814A8 (fr) 2006-03-16
ITTO20050443A1 (it) 2005-12-25
CN1988977A (zh) 2007-06-27
GB0511696D0 (en) 2005-07-13
CN1712167A (zh) 2005-12-28
KR20060046480A (ko) 2006-05-17
DE602005013245D1 (de) 2009-04-23
FR2872072B1 (fr) 2006-09-29
JP4851125B2 (ja) 2012-01-11
NO340661B1 (no) 2017-05-29
JP4991529B2 (ja) 2012-08-01
EP1786586A1 (fr) 2007-05-23
CN100503119C (zh) 2009-06-24
EP1786586B1 (fr) 2009-03-11
KR101092189B1 (ko) 2011-12-13
AT502103B1 (de) 2007-05-15
DE102005025071A1 (de) 2006-01-12
GB2415401B (en) 2008-12-17
WO2006010814A1 (fr) 2006-02-02
GB2415401A (en) 2005-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101153560B1 (ko) 실리콘-기재 조성물로 밀봉된 복합 재료 부재를 땜질하는방법
JP5095923B2 (ja) 不透過性耐熱構造複合材料から部品を製造する方法
US6299988B1 (en) Ceramic with preferential oxygen reactive layer
RU2435673C2 (ru) Покрытие для компонента для защиты от воздействий окружающей среды и способ его получения
CA2257677C (fr) Procede d'assemblage a l'aide d'un joint epais de pieces en materiaux a base de carbure de silicium par brasage refractaire et joint refractaire epais ainsi obtenu
JP3092796B2 (ja) 炭化ケイ素部品の結合方法
JP2006517174A (ja) 熱構造複合材料からなる部品の表面を処理する方法、および熱構造複合材料からなる部品のろう付けにおけるその使用
JP2007197307A5 (ko)
KR20130090788A (ko) 세라믹 대 세라믹 접합부 및 관련 방법
JP2004233044A (ja) 熱構造複合材料を使った能動冷却パネルの製造方法
JP5541735B2 (ja) Ｃ／ｃ複合材製のパーツ上に耐火性カーバイド層を作る方法
US6926925B2 (en) Method of making a continuous coating on the surface of a part
EP2192097B1 (fr) Procédé d'assemblage moyennement réfractaire de pièces en matériaux a base de sic par brasage non réactif sous atmosphère oxydante, suspension de brasure, et joint et assemblage obtenus par ce procédé.
Tong et al. Liquid infiltration joining of 2D C/SiC composite
JP5129500B2 (ja) 耐熱材料ならびにその製造方法および修復方法
JP2003527294A (ja) 炭化ケイ素をベースとする材料をコーティングするための方法、コーティング・コンパウンドおよび上記方法により得られるコーティングされた部材
JP3060589B2 (ja) 高温耐熱強度部材
FR3145934A1 (fr) Procédés de jonction de composants composites pour former un composant composite unitaire
JP3060590B2 (ja) 高温耐熱強度部材
Wang et al. Ceramic with preferential oxygen reactive layer

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20050617

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20081217

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20050617

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20101202

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20120326

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20120530

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20120529

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150511

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150511

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190430

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190430

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200504

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210426

Start annual number: 10

End annual number: 10

PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20250310