KR101151689B1 - Clip for fixing shield case for shielding emi and shield apparatus using the same - Google Patents
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Abstract
전자파 차폐 케이스의 모서리에 대응하는 각도로 벤딩된 연결부; 및 상기 연결부에 의해 서로 연결되는 적어도 한 쌍의 클립 모듈을 포함하며, 상기 연결부와 클립 모듈은 일체로 형성되고, 상기 전자파 차폐 케이스의 측벽 하단은 상기 클립 모듈에 끼워지는 전자파 차폐 케이스 고정용 클립이 개시된다.A connection bent at an angle corresponding to an edge of the electromagnetic shielding case; And at least one pair of clip modules connected to each other by the connection part, wherein the connection part and the clip module are integrally formed, and a lower end of the side wall of the electromagnetic shielding case includes a clip for fixing the electromagnetic shielding case fitted to the clip module. Is initiated.
Description
본 발명은 전자파 차폐 케이스를 고정하는 클립에 관한 것으로, 특히 전자파 차폐 케이스의 모서리를 고정하는 클립에 관련하며, 더욱이 전자파 차폐 케이스의모서리에 클립이 끼워져 일체로 제작된 전자파 차폐장치에 관련한다.The present invention relates to a clip for fixing the electromagnetic shielding case, and more particularly, to a clip for fixing the corners of the electromagnetic shielding case, and further relates to an electromagnetic shielding device integrally manufactured by inserting a clip in the corner of the electromagnetic shielding case.
또한, 본 발명은 릴에 포장되어 진공픽업에 의한 표면실장과 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 클립 및 이를 적용한 전자파 차폐장치에 관련한다.The present invention also relates to a clip packaged on a reel and capable of surface mounting by vacuum pick-up and reflow soldering by solder cream and an electromagnetic shielding device employing the same.
최근의 전자기기와 정보통신기기는 고주파화, 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 및 전자파에 많은 영향을 받는다. 따라서, 이들 고주파용 전자부품 또는 모듈에서 발생한 전자파를 외부로 보내지 않게 하기 위해서 또한 외부에서 발생한 전자파로부터 이들 고주파용 부품 또는 모듈을 보호하기 위해서, 이들 고주파용 부품 또는 모듈을 전자파 차폐 케이스로 덮은 후 전자파 차폐 케이스를 인쇄회로기판의 접지패턴에 전기적 및 기구적으로 연결하여 고주파용 부품 또는 모듈을 전자파 차폐한다.Recently, electronic devices and information communication devices are affected by heat, static electricity, and electromagnetic waves as they become high frequency, miniaturized, and integrated. Therefore, in order to prevent electromagnetic waves generated from these high frequency electronic components or modules from being sent to the outside and to protect these high frequency components or modules from externally generated electromagnetic waves, the high frequency components or modules are covered with an electromagnetic shielding case, and then electromagnetic waves. The shielding case is electrically and mechanically connected to the ground pattern of the printed circuit board to shield the high frequency components or modules.
여기서 전자파 차폐 케이스는 전자파 차폐를 위해 금속 시트와 같은 전기전도성 재료로 구성되며 인쇄회로기판 위에 장착된 전자부품 또는 모듈을 덮기 위해 적어도 한 면이 개구된 상자 모양이다.The electromagnetic shielding case is formed of an electrically conductive material such as a metal sheet for shielding electromagnetic waves, and has a box shape having at least one surface open to cover electronic components or modules mounted on a printed circuit board.
전자파 차폐 케이스는 인쇄회로판의 접지패턴과 신뢰성 있게 전기적으로 접촉하여 내부의 전자부품 또는 모듈을 전자파 차폐해야 한다. 또한 외부에서 힘이 가해졌을 때 차폐 케이스는 내부의 전자부품 또는 모듈을 기구적으로 보호해야 한다. 이러한 점을 고려하여, 전자파 차폐 케이스의 재료는 기계적 강도가 좋고 가격이 저렴한 금속 판이나 금속층이 형성된 폴리머로 이루어진다. 특히 모바일 폰과 같이 크기가 작고 사람이 가지고 다니는 고주파용 전자기기인 경우 두께가 얇으면서 기계적 강도가 좋은 전자파 차폐 케이스가 적용된다.The electromagnetic shielding case should reliably make electrical contact with the ground pattern of the printed circuit board to shield electromagnetic components or modules therein. In addition, the shielding case must mechanically protect the internal electronic components or modules when external force is applied. In consideration of this point, the material of the electromagnetic shielding case is made of a metal plate having a high mechanical strength and low cost, or a polymer having a metal layer formed thereon. In particular, in the case of small sized high-frequency electronic devices, such as mobile phones, the electromagnetic shielding case having a thin thickness and good mechanical strength is applied.
이와 같이, 전자파 차폐 케이스는 인쇄회로기판의 접지 패턴에 장착되는데, 바람직하게, 전자파 차폐 케이스는 내부에 장착된 전자 부품 또는 모듈을 수리하기 용이하게 인쇄회로기판의 접지 패턴에서 분리될 수 있어야 한다.As such, the electromagnetic shielding case is mounted on the ground pattern of the printed circuit board. Preferably, the electromagnetic shielding case should be detachable from the ground pattern of the printed circuit board to easily repair the electronic component or module mounted therein.
종래에는 스테인리스 스틸(Stainless steel)과 같은 금속 시트를 프레스를 이용하여 연속으로 프레스 및 벤딩하여 전자파 차폐 케이스를 제작한 후, 솔더링이 가능한 주석 등을 도금하여, 이들 전자파 차폐 케이스의 하단을 인쇄회로기판의 접지패턴 위에 올려놓고 솔더링 하여 접지패턴에 장착하거나 또는 미리 접지패턴 위에 솔더링된 금속 클립(metal clip)에 차폐 케이스의 측벽 하단을 삽입하여 장착한다.Conventionally, a metal sheet such as stainless steel is pressed and bent continuously using a press to manufacture an electromagnetic shielding case, and then a tin, etc., which is solderable, is plated, and the lower ends of the electromagnetic shielding case are printed circuit boards. It is mounted on the ground pattern of the solder and soldered to the ground pattern, or by inserting the bottom side of the side wall of the shielding case into a metal clip (soldered in advance) on the ground pattern.
또한, 다른 형태의 전자파 차폐 케이스로, 금속이 도금된 플라스틱 사출 제품 또는 마그네슘 같은 금속을 다이 캐스팅(Die casting)한 제품이 있는데, 이들 차폐 케이스도 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링된 금속 클립에 삽입하여 장착하거나, 케이스 자체를 솔더링하여 장착한다.In addition, other types of electromagnetic shielding cases include plastic injection-plated metal products or die-cast metals such as magnesium, which are also inserted into a metal clip soldered to the ground pattern of the printed circuit board. Mounting by soldering the case itself.
솔더링이 가능한 금속 클립은 다양한 구조로 제안되고 있으나, 공통으로 인쇄회로기판의 접지패턴에 접촉하는 고정부와, 고정부의 폭 방향 양쪽 가장자리에서 직립하는 탄성 편을 구비하는 구조를 갖는다.Solderable metal clips have been proposed in various structures, but commonly have a structure including a fixing portion in contact with the ground pattern of the printed circuit board, and an elastic piece standing upright at both edges in the width direction of the fixing portion.
그러나, 종래의 금속 클립은 모두 직선형으로 이루어져 차폐 케이스의 측벽 하단을 클립에 끼울 때 클립의 정렬 마진이 매우 작아 끼우기가 어렵다는 문제점이 있다. 다시 말해, 차폐 케이스를 클립에 끼울 때, 직선을 이루는 클립의 측벽을 기준으로 정렬하여 끼워야 하므로 끼우기가 어렵다.However, the conventional metal clip has a problem that the alignment margin of the clip is very small when the bottom of the side wall of the shielding case is fitted to the clip is made of all straight. In other words, when the shielding case is fitted to the clip, it is difficult to insert because it must be aligned with the side wall of the clip forming a straight line.
또한, 차폐 케이스의 측벽에 홈을 형성하고 이 홈에 클립이 수용되도록 차폐 케이스를 클립에 끼우는 경우에도, 직선을 이루는 홈에 클립이 수용되도록 정렬하여야 하므로 끼우기가 어렵다.In addition, even when the groove is formed in the side wall of the shielding case and the shielding case is fitted to the clip so that the clip is accommodated in the groove, it is difficult to insert the clip because the alignment should be accommodated in the straight groove.
또한, 단순히 직선형의 금속 클립이 차폐 케이스의 측벽에 끼워지므로 금속 클립과 차폐 케이스의 결합력이 작으며, 이를 보강하려면 많은 개수의 금속 클립을 사용해야 한다는 단점이 있다.In addition, since the straight metal clip is simply inserted into the side wall of the shielding case, the coupling force between the metal clip and the shielding case is small, and to reinforce it, a large number of metal clips must be used.
또한, 적용되는 클립이 모두 직선형이므로 리플로우 솔더링 시 공기 흐름에 의해 움직임이 크다는 단점이 있다.In addition, since the applied clips are all straight, there is a disadvantage in that the movement is large due to the air flow during reflow soldering.
또한, 차폐 케이스의 일 측면에 대응하는 위치에 접지패턴이 형성되지 않고 회로부품이 장착되어 있는 경우에는 그 위치에는 차폐 케이스를 접지패턴에 고정하지 못하기 때문에 솔더링 강도가 약화되어 차폐 케이스의 고정상태가 불안정하다는 문제점이 있다.In addition, in the case where the grounding pattern is not formed at a position corresponding to one side of the shielding case and the circuit component is mounted, the soldering strength is weakened because the shielding case cannot be fixed to the grounding pattern at that position, so that the shielding case is fixed. There is a problem that is unstable.
한편, 차폐 케이스를 절단과 벤딩에 의한 프레스 공정으로 제조하는 경우, 차폐 케이스의 모서리가 절개된 상태로 틈새가 생기는데, 차폐 케이스를 반복하여 장착하거나 분리하면 이 틈새가 더 벌어지게 되어 전자파 차폐가 저하된다.On the other hand, when the shielding case is manufactured by a press process by cutting and bending, a gap is formed with the edges of the shielding case cut off. If the shielding case is repeatedly attached or detached, the gap is widened, and electromagnetic shielding is reduced. do.
따라서, 본 발명의 목적은 전자파 차폐 케이스를 고정하는데 있어서 정렬 마진이 큰 새로운 개념의 클립을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a new concept clip having a large alignment margin in fixing an electromagnetic shielding case.
본 발명의 다른 목적은 차폐 케이스를 끼우기 용이하고 신뢰성 있게 인쇄회로기판 위에 장착할 수 있는 클립을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a clip that can be mounted on a printed circuit board with ease and reliability to fit the shielding case.
본 발명의 다른 목적은 적은 개수를 사용하여 차폐 케이스를 인쇄회로기판에 신뢰성 있게 장착할 수 있는 클립을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a clip which can be reliably mounted on a printed circuit board using a small number.
본 발명의 다른 목적은 리플로우 솔더링 시 움직임이 작은 클립을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a clip with small movement during reflow soldering.
본 발명의 다른 목적은 다양한 구조의 접지패턴에 적용이 용이하고 전자파 차폐효과가 향상된 전자파 차폐장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding device which is easy to apply to the grounding pattern of various structures and has an improved electromagnetic shielding effect.
본 발명의 다른 목적은 장착 및 탈착이 용이하면서 결합강도가 좋은 전자파 차폐장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding device having good bonding strength while being easy to install and detach.
본 발명의 다른 목적은 장착 및 탈착이 용이하면서 표면실장(SMT)이 가능한 전자파 차폐장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding device capable of surface mounting (SMT) while being easy to install and detach.
상기의 목적은, 전자파 차폐 케이스의 모서리에 대응하는 각도로 벤딩된 연결부; 및 상기 연결부에 의해 서로 연결되는 적어도 한 쌍의 클립 모듈을 포함하며, 상기 연결부와 클립 모듈은 일체로 형성되고, 상기 전자파 차폐 케이스의 측벽 하단은 상기 클립 모듈에 끼워지는 전자파 차폐 케이스 고정용 클립에 의해 달성된다.The purpose of the above, the connection portion bent at an angle corresponding to the edge of the electromagnetic shielding case; And at least one pair of clip modules connected to each other by the connection part, wherein the connection part and the clip module are integrally formed, and a lower end of the side wall of the electromagnetic shielding case is attached to the clip for fixing the electromagnetic shielding case fitted to the clip module. Is achieved.
바람직하게, 상기 연결부의 표면에 평탄한 진공픽업 영역이 형성되어 진공픽업에 의한 표면실장 공정으로 인쇄회로기판에 장착된다.Preferably, a flat vacuum pick-up area is formed on the surface of the connection part and mounted on the printed circuit board by a surface mounting process by vacuum pick-up.
바람직하게, 상기 각 클립 모듈은, 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 되는 고정부와, 상기 고정부의 양측에서 일체로 돌출되어 서로 대응하는 탄성 편으로 이루어지며, 상기 대응하는 탄성 편 중 내측에 위치한 탄성 편과 외측에 위치한 탄성 편은 서로 높이가 다르게 형성될 수 있다.Preferably, each of the clip modules, the fixing portion to be soldered to the ground pattern of the printed circuit board, and integrally protruding from both sides of the fixing portion is made of a corresponding elastic piece, which is located inside of the corresponding elastic piece The elastic piece and the elastic piece located on the outside may be formed different in height from each other.
바람직하게, 상기 연결부 위에는 상기 전자파 차폐 케이스의 모서리에 대응하도록 벤딩된 보조 지지부가 돌출 형성될 수 있다.Preferably, an auxiliary support bent to correspond to an edge of the electromagnetic shielding case may protrude from the connection part.
상기 보조 지지부의 내측면에 엠보스가 형성될 수 있으며, 상기 보조 지지부는 상기 벤딩 위치에서 서로 분리될 수 있다.Embossing may be formed on the inner side of the auxiliary support, and the auxiliary support may be separated from each other at the bending position.
바람직하게, 상기 연결부는 90도로 벤딩되며, 상기 벤딩된 위치를 기준으로 상기 클립은 서로 대칭을 이룰 수 있다.Preferably, the connecting portion is bent at 90 degrees, and the clips may be symmetrical with respect to the bent position.
바람직하게, 상기 클립은 프레스 또는 사출에 의해 제조될 수 있다.Preferably, the clip can be manufactured by press or injection.
바람직하게, 상기 클립은 릴 테이핑 되어 표면실장 공정에 의해 솔더링 된다.Preferably, the clip is reel taped and soldered by a surface mount process.
상기의 목적은, 전자파 차폐 케이스; 및 상기 전자파 차폐 케이스의 모서리에 대응하는 각도로 벤딩된 연결부와 상기 연결부에 의해 서로 연결되는 적어도 한 쌍의 클립 모듈으로 이루어진 클립을 포함하며, 상기 연결부와 클립 모듈은 일체로 형성되고, 상기 전자파 차폐 케이스의 측벽 하단은 상기 클립 모듈에 끼워지는 전자파 차폐장치에 의해 달성된다.The above object, the electromagnetic shielding case; And a clip including a connection part bent at an angle corresponding to an edge of the electromagnetic shielding case and at least one pair of clip modules connected to each other by the connection part, wherein the connection part and the clip module are integrally formed and the electromagnetic shielding The bottom sidewall of the case is achieved by an electromagnetic shield fitted to the clip module.
바람직하게, 상기 모서리에 대응하는 상기 차폐 케이스의 측벽 하단에는 상기 클립을 수용하는 홈이 형성될 수 있다.Preferably, a groove for accommodating the clip may be formed at a lower end of the side wall of the shielding case corresponding to the edge.
바람직하게, 상기 홈의 깊이는 상기 클립이 상기 홈에 끼워질 때 상기 홈의 외부로 돌출되지 않는 정도이다.Preferably, the depth of the groove is such that the clip does not protrude out of the groove when the clip is fitted into the groove.
바람직하게, 상기 전자파 차폐 케이스는 솔더와 솔더링 되지 않는다.Preferably, the electromagnetic shielding case is not soldered with solder.
또한, 상기 전자파 차폐장치는 릴 테이핑되어 공급되고 표면실장 공정에 의해 상기 클립이 솔더링 된다.In addition, the electromagnetic shielding device is supplied by reel taping and the clip is soldered by a surface mounting process.
또한, 상기 전자파 차폐 케이스의 모서리는 수직으로 절개되어 틈새가 형성될 수 있다.In addition, the edge of the electromagnetic shielding case may be vertically cut to form a gap.
상기의 구조에 의하면, 각 클립 모듈이 연결부를 개재하여 벤딩된 상태를 이루고 있어 차폐 케이스의 모서리의 벤딩 각도가 클립의 오정렬된 상태에 따라 용이하게 변형될 수 있으므로 차폐 케이스를 클립에 끼우기 쉽다. 특히, 차폐 케이스의 모서리가 절개되어 틈새가 형성된 경우에는 더욱 용이하게 큰 폭으로 벤딩 각도를 변경시킬 수 있다.According to the above structure, each clip module is bent through the connection portion, so that the bending angle of the edge of the shielding case can be easily deformed according to the misaligned state of the clip, it is easy to fit the shielding case to the clip. In particular, when the edge of the shielding case is cut off and a gap is formed, the bending angle can be changed more easily with a larger width.
또한, 각 클립 모듈이 연결부를 개재하여 벤딩된 상태로 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 되므로 솔더링 강도가 향상되고, 그에 따라 전자파 차폐 케이스를 신뢰성 있게 인쇄회로기판 위에 고정시킬 수 있다.In addition, since each clip module is soldered to the ground pattern of the printed circuit board while being bent through the connection part, the soldering strength is improved, and thus the electromagnetic shielding case can be reliably fixed on the printed circuit board.
또한 각 클립 모듈이 연결부를 개재하여 벤딩되어 있어 차폐 케이스와 결합력이 좋으며, 적은 개수의 클립을 사용하여도 차폐 케이스와 결합력이 좋다.In addition, each clip module is bent through a connection part, so the bonding force with the shielding case is good, and even with a small number of clips, the bonding case and the bonding force is good.
또한, 각 클립 모듈이 연결부를 개재하여 벤딩되어 있으므로 리플로우 솔더링 시 공기 흐름에 의한 움직임이 작다.In addition, since each clip module is bent through the connection part, movement due to air flow is small during reflow soldering.
또한, 클립이 끼워진 전자파 차폐 케이스는 클립에의 장착이나 클립으로부터의 분리가 용이하면서 결합강도가 좋다.In addition, the electromagnetic shielding case in which the clip is inserted can be easily attached to or detached from the clip and has good bonding strength.
또한, 차폐 케이스의 절개된 모서리를 단단하게 지지함으로써 틈새가 더 벌어지는 것을 방지하여 전자파 차폐를 효과적으로 할 수 있다.In addition, by firmly supporting the cut edge of the shielding case it is possible to prevent the gap to further open to effectively shield the electromagnetic waves.
또한, 클립이 끼워진 전자파 차폐 케이스는 표면실장(SMT)이 가능하여 인쇄회로기판에 용이하게 장착할 수 있다.In addition, the electromagnetic shielding case with the clip inserted can be easily mounted on a printed circuit board (SMT).
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 클립을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 클립을 접지패턴에 실장하여 전자파 차폐 케이스를 고정한 상태를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 클립(200)을 나타내는데, 도 3(a)은 사시도이고, 도 3(b)은 A-A를 따라 절단한 단면도이며, 도 3(c)은 도 3(b)과 반대의 경우를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 클립(300)을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 클립을 적용하기 위한 전자파 차폐 케이스(10)의 변형 예를 나타낸다.1 is a perspective view showing a clip according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 illustrates a state in which the clip of FIG. 1 is mounted on a ground pattern to fix an electromagnetic shielding case.
3 illustrates a
4 illustrates a
5 shows a modification of the
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 클립을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 클립을 접지패턴에 실장하여 전자파 차폐 케이스를 고정한 상태를 나타낸다.1 is a perspective view showing a clip according to an embodiment of the present invention, Figure 2 shows a state in which the electromagnetic shielding case is fixed by mounting the clip of Figure 1 in a ground pattern.
본 발명의 일 실시 예에 따른 클립(100)은 전자파 차폐 케이스(10)의 모서리에 대응하는 각도, 가령 90도로 벤딩되고 서로 연결되는 적어도 한 쌍의 클립 모듈(102, 104)을 포함한다.The
여기서, 각 방향에 형성된 클립 모듈(102, 104)은, 도 1과 달리, 다수 개가 인접하여 형성될 수 있다. 또한, 클립 모듈(102, 104)의 길이는 좌우 동일하게 하거나 서로 다르게 할 수 있다.Here, unlike FIG. 1, a plurality of
한 쌍의 클립 모듈(102, 104)은 평탄한 진공픽업 영역(132)이 표면에 형성된 연결부(130)에 의해 연결되며, 연결부(130)는, 가령 90도로 벤딩된 상태로 제작된다.The pair of
연결부(130)의 이면을 포함하여 클립(100)은 이면은 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 되는데, 납오름 현상을 방지하기 위해서 클립 모듈(102, 104)의 이면이 인쇄회로기판의 접지패턴으로부터 이격되는 형상이나, 클립 모듈(102, 104)의 바닥의 양쪽 가장자리가 위로 들리는 형상을 구비할 수 있으며, 필요에 따라 납오름 방지 인크를 도포하거나 레이저 가공을 할 수 있다.The back surface of the
또한, 연결부(130)의 벤딩된 위치를 기준으로 클립(100)은 서로 대칭을 이루도록 형성될 수 있다.In addition, the
클립(100)은 스테인리스 스틸 등의 금속을 프레스하여 제조한 후, 솔더 크림과 솔더링이 가능한 주석 등을 도금하여 제조할 수 있으나 본 발명은 이에 한정하지 않고 내열 폴리머를 사출한 후 솔더 크림과 솔더링 되는 주석 등을 도금하여 제조할 수 있다.The
바람직하게, 클립(100)은 캐리어에 릴 포장되어 표면실장 기술(SMT)에 의해 리플로우 솔더링 된다.Preferably, the
이러한 구조에 의하면, 진공픽업 영역(132)을 픽업장치를 이용하여 픽업하여 표면 실장을 위해 인쇄회로기판의 접지패턴에 공급할 수 있다. 이 경우, 한 쌍의 클립 모듈(102, 104)은 서로 같은 형상과 치수를 갖도록 함으로써, 진공픽업 시 좌우 균형을 이루도록 하여 픽업이 쉽도록 할 수 있다.According to this structure, the vacuum pick-up
각 클립 모듈(102, 104)은 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 되는 고정부(110)와 고정부(110)의 양측에서 일체로 돌출되는 탄성 편(120)으로 이루어진다.Each of the
도 1에서 탄성 편(120)은 서로 대향하여 탄성적으로 접촉하는 구조를 이루지만, 이와 달리 탄성 편(120)이 서로 엇갈리도록 돌출될 수 있다.In FIG. 1, the
또한, 도 1을 보면, 각 탄성 편(120)의 일부를 절개하여 윈도(122)와 접촉 팁(124)이 형성된 것을 도시하고 있지만, 이에 한정되지 않고 접촉 팁(124)을 다른 구조로 형성하거나 윈도(122)와 접촉 팁(124)을 형성하지 않을 수 있다.In addition, referring to FIG. 1, although the
도 2를 보면, 각 클립 모듈(102, 104)의 고정부(110)와 클립 모듈(102, 104)을 연결하는 연결부(130)가 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 된 상태에서, 전자파 차폐 케이스(10)의 측벽 하단은 클립 모듈(102, 104)의 탄성 편(120) 사이에 끼워져 고정된다.Referring to FIG. 2, in a state in which a fixing
이러한 구조에 의하면, 각 클립 모듈이 벤딩된 상태를 이루고 있어 클립이 다소 오정렬되어 접지패턴에 솔더링 되더라도 전자파 차폐 케이스의 모서리가 클립의 오정렬된 상태를 충분히 수용하기 때문에 클립에 끼우기 쉽다. 다시 말해, 차폐 케이스의 모서리의 벤딩 각도가 클립의 오정렬된 상태에 따라 용이하게 변형될 수 있으므로 클립에 끼우기 쉽다. 특히, 차폐 케이스의 모서리가 수직으로 절개되어 틈새가 형성된 경우에는 더욱 용이하고 크게 모서리의 벤딩 각도를 변경시킬 수 있다.According to this structure, each clip module is in a bent state, and even if the clip is slightly misaligned and soldered to the ground pattern, the edge of the electromagnetic shielding case easily accommodates the misaligned state of the clip, so it is easy to fit the clip. In other words, the bending angle of the edge of the shielding case can be easily deformed according to the misaligned state of the clip, so it is easy to fit in the clip. In particular, when the edge of the shielding case is vertically cut to form a gap, the bending angle of the edge can be changed more easily and greatly.
또한, 클립 모듈이 연결부에 의해 단일체로 연결되고 벤딩된 상태로 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 되므로 솔더링 강도가 향상되고, 그에 따라 전자파 차폐 케이스를 신뢰성 있게 인쇄회로기판 위에 고정시킬 수 있다.In addition, since the clip module is soldered to the ground pattern of the printed circuit board in a single body connected and bent by the connecting portion, the soldering strength is improved, and thus the electromagnetic shielding case can be reliably fixed on the printed circuit board.
특히, 클립 자체가 단일체로 이루어지기 때문에 오정렬이 되더라도 벤딩 각도는 그대로 유지하기 때문에 이에 맞추어 차폐 케이스의 모서리를 클립에 쉽게 끼울 수 있다.In particular, since the clip itself is made of a single body, even if misaligned, the bending angle is maintained as it is, so that the edge of the shielding case can be easily fitted to the clip.
전자파 차폐 케이스(10)는 스테인리스 스틸 등의 금속을 프레스하여 제조할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않고 내열 폴리머를 사출한 후 금속을 도금하여 제조할 수 있다.The
제조방법에 따라 전자파 차폐 케이스(10)의 모서리는 수직으로 절개되어 도 2와 같이 틈새(14)가 형성될 수 있으며, 본 발명의 클립을 적용하는 경우 이 틈새(14)는 클립에 의해 확실하게 좁아진다.According to the manufacturing method, the edges of the
바람직하게, 클립(100)이 끼워진 전자파 차폐 케이스(10)는 캐리어에 릴 포장되거나 트레이에 포장되어 표면실장 기술(SMT)에 의해 접지 패턴에 장착된 후 클립(100)의 이면이 인쇄회로기판의 접지패턴에 리플로우 솔더링된다.Preferably, the
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 클립(200)을 나타내는데, 도 3(a)은 사시도이고, 도 3(b)은 A-A를 따라 절단한 단면도이며, 도 3(c)은 도 3(b)과 반대의 경우를 나타내는 단면도이다.3 illustrates a
이 실시 예에 의하면, 도 3(b)과 같이, 각 클립 모듈(202, 204)의 대향하는 탄성 편(220, 222) 중에서 내측에 위치한 탄성 편(220)의 높이가 외측에 위치한 탄성 편(222)의 높이보다 t만큼 낮게 형성된다.According to this embodiment, as shown in Figure 3 (b), the height of the
이러한 구조에 의하면, 수직 상방으로부터 하방으로 내려오는 전자파 차폐 케이스(10)가 탄성 편(220) 사이의 위치를 기준으로 외측으로 치우쳐 정렬되더라도 차폐 케이스의 측벽 하단이 높이 차이가 존재하는 부분(도 3(b)에서 t로 표시한 부분)에만 들어오면 외측에 위치한 탄성 편(222)이 안내 역할을 하므로 탄성 편(222)을 타고 미끄러져 원활하게 삽입된다.According to this structure, even if the
이와 반대로, 도 3(c)과 같이, 내측의 탄성 편(220)의 높이가 외측의 탄성 편(222)의 높이보다 높게 형성할 수 있다.On the contrary, as shown in FIG. 3C, the height of the inner
이러한 구조에 의하면, 결합을 위한 전자파 차폐 케이스가 비스듬하게 상부에서 하부로 내려오는 경우, 일단 차폐 케이스의 측벽 하단이 내측의 탄성 편(220)에 걸려 탄성 편(220)이 안내 역할을 하므로 탄성 편(220)을 타고 미끄러져 원활하게 삽입된다.According to this structure, when the electromagnetic shielding case for coupling descends obliquely from the top to the bottom, the
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 클립(300)을 나타낸다.4 illustrates a
이 실시 예에 의하면, 연결부(330) 위에는 전자파 차폐 케이스의 모서리에 대응하도록 벤딩된 보조 지지부(340)가 돌출 형성된다.According to this embodiment, the
보조 지지부(340)는 클립 모듈(302, 304)과 함께 가상의 지지 라인(도 4에서 점선으로 표시)을 형성하여 차폐 케이스를 접촉 가압함으로써 차폐 케이스를 신뢰성 있게 고정한다.The
바람직하게, 보조 지지부(340)를 분리된 2개의 탄성 지지편(342, 344)으로 구성하여 제작을 쉽게 함과 동시에 탄성을 더욱 좋게 할 수 있다.Preferably, the
또한, 보조 지지부(340)의 내측면에 엠보스를 형성하여 차폐 케이스와 더욱 밀착되게 접촉 가압할 수 있다.In addition, by forming an emboss on the inner surface of the
도 5는 본 발명의 클립(100)을 적용하기 위한 전자파 차폐 케이스(10)의 변형 예를 나타낸다.5 shows a modification of the
도 5에 도시한 것처럼, 차폐 케이스(10)의 모서리에는 클립(100)에 대응하는 크기를 갖는 홈(12)이 측벽 하단에 형성된다. 홈(12)의 깊이는 클립(100)의 고정부(110)나 연결부(130)의 두께보다 약간 크게 형성하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 5, a
이러한 구조에 의하면, 차폐 케이스(10)의 측벽 하단이 클립(100)의 탄성 편(120) 사이에 끼워져 고정부(110)에 접촉하는 경우, 홈(12)의 깊이가 고정부(110)의 두께보다 크게 형성되므로 클립(100)은 홈(12)의 외부로 돌출되지 않을 뿐만 아니라 홈(12)의 깊이를 적절히 설계함으로써 클립(100)의 고정부(110)와 연결부(130)의 이면에 솔더가 부착되어 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 되더라도 솔더를 충분히 수용하도록 하여 차폐 케이스(10)의 측벽 하단이 접지패턴에 밀착되도록 할 수 있으며, 그 결과 전자파 차폐 효과가 향상된다.
According to this structure, when the lower end of the side wall of the
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.In the above description, the embodiment of the present invention has been described, but various changes can be made at the level of those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiment, but should be interpreted by the claims described below.
10: 케이스
100: 클립
102, 104: 클립 모듈
110: 고정부
120: 탄성 편
130: 연결부
132: 진공픽업 영역10: Case
100: Clip
102, 104: Clip Module
110: fixed part
120: elastic piece
130: connection
132: vacuum pickup area
Claims (16)
상기 연결부에 의해 서로 연결되는 적어도 한 쌍의 클립 모듈; 및
상기 연결부 위에 상기 전자파 차폐 케이스의 모서리에 대응하도록 벤딩된 상태에서 수직으로 돌출 형성되어 상기 전자파 차폐 케이스를 접촉 가압하는 보조 지지부를 포함하며,
상기 연결부의 벤딩된 위치를 기준으로 상기 클립은 서로 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스 고정용 클립.A connection part bent at an angle corresponding to an edge of the electromagnetic shielding case and having a flat vacuum pickup area formed on a surface thereof;
At least one pair of clip modules connected to each other by the connecting portion; And
And an auxiliary support formed to protrude vertically while being bent to correspond to an edge of the electromagnetic shielding case on the connection part to contact and pressurize the electromagnetic shielding case.
Clip for fixing the electromagnetic shielding case, characterized in that the clip is symmetrical with respect to the bent position of the connection portion.
상기 각 클립 모듈은, 인쇄회로기판의 접지패턴에 솔더링 되는 고정부와, 상기 고정부의 양측에서 일체로 돌출되어 서로 대응하는 탄성 편으로 이루어지며,
상기 대응하는 탄성 편 중 내측에 위치한 탄성 편과 외측에 위치한 탄성 편은 서로 높이가 다른 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스 고정용 클립.The method according to claim 1,
Each clip module includes a fixing part soldered to a ground pattern of a printed circuit board, and elastic pieces corresponding to each other protruding integrally from both sides of the fixing part,
Clips for fixing the electromagnetic shielding case, characterized in that the elastic piece located on the inner side and the elastic piece located on the outer side of the corresponding elastic piece is different from each other.
상기 보조 지지부의 내측면에 엠보스가 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스 고정용 클립.The method according to claim 1,
Clip for fixing the electromagnetic shielding case, characterized in that the embossing is formed on the inner surface of the auxiliary support.
상기 보조 지지부는 상기 벤딩된 위치에서 수직으로 서로 분리된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스 고정용 클립.The method according to claim 1,
Clip for fixing the electromagnetic shielding case, characterized in that the auxiliary support is vertically separated from each other in the bent position.
상기 클립은 프레스 또는 사출에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스 고정용 클립.The method according to claim 1,
Clip for fixing the electromagnetic shielding case, characterized in that the clip is manufactured by pressing or injection.
상기 클립은 릴 테이핑 되어 표면실장 공정에 의해 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스 고정용 클립.The method according to claim 1,
The clip is a reel tape clip for fixing the electromagnetic shielding case, characterized in that soldered by a surface mount process.
전자파 차폐 케이스; 및
상기 전자파 차폐 케이스의 모서리에서 측벽 하단에 형성된 홈에 끼워진 청구항 1의 클립을 포함하며,
상기 전자파 차폐장치는 릴 테이핑되어 공급되고 표면실장 공정에 의해 상기 클립은 인쇄회로기판의 회로패턴에 솔더링 되고, 상기 전자파 차폐 케이스의 측벽 하단은 상기 회로패턴에 솔더링 되지 않는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐장치.
In the electromagnetic shielding device,
Electromagnetic shielding case; And
The clip of claim 1 inserted into a groove formed on the lower side of the side wall at the corner of the electromagnetic shielding case,
The electromagnetic shielding device is supplied by reel-tapping and the clip is soldered to a circuit pattern of a printed circuit board by a surface mounting process, and the lower sidewall of the electromagnetic shielding case is not soldered to the circuit pattern. .
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