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KR101147653B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

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KR101147653B1
KR101147653B1 KR1020100002987A KR20100002987A KR101147653B1 KR 101147653 B1 KR101147653 B1 KR 101147653B1 KR 1020100002987 A KR1020100002987 A KR 1020100002987A KR 20100002987 A KR20100002987 A KR 20100002987A KR 101147653 B1 KR101147653 B1 KR 101147653B1
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nozzle
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cleaning
ultrasonic
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이명진
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세메스 주식회사
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Abstract

기판 처리 장치는 초음파 세정노즐, 및 차단 노즐을 구비한다. 초음파 세정노즐은 초음파를 이용하여 미세 입자 형태의 세정액을 상기 기판에 분사한다. 차단 노즐은 초음파 세정노즐과 인접하게 배치되고, 기판에 세정액을 분사하여 초음파 세정노즐의 분사 영역 외측에 워터 커튼을 형성한다. 이에 따라, 초음파 세정노즐의 분사 영역과 그 주변 영역이 서로 격리되므로, 기판 처리 장치는 기판에 형성된 액층이 초음파 세정노즐의 분사영역 내로 이동하는 것을 차단하여 초음파 세정 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 평판 표시 장치에 이용되는 기판을 제조하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 TFT-LCD는 소형/경량화, 넓은 시야 각, 저 소비 저력 등과 같은 다양한 장점을 인해 각종의 표시 장치로서 각광을 받고 있다.
TFT-LCD의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(이하 CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행된다. 이중에서 셀 공정은 TFT 공정과, CF 공정을 거진 두개의 글라스를 합착하고 절단한 후, 그 사이에 액정을 주입하여 TFT-LCD 셀(Cell)을 제조하는 공정이다. 셀 공정을 거치게 되면 실제 사용되는 패널 크기 수준으로 만들어지게 되고, 이후 모듈 공정으로 넘어가게 된다. 모듈 공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀 공정으로 만들어진 TFT-LCD 셀(Cell)에 편광판과 PCB, 백라이트 유닛 등을 부착하게 되며, 그러한 상태의 것을 TFT-LCD 모듈이라고 한다. 즉, TFT-LCD 모듈이란 TFT-LCD 패널과 PCB가 TCP에 의해 전기적으로 서로 도전될 수 있는 상태의 단위 세트라 할 수 있다.
여기서, TFT-LCD 패널의 양면에 부착되는 편광판은 선택적으로 일정 방향으로 진동하는 광만이 입사되고 외부로 투과되도록 하여 TFT-LCD가 양호한 표시 기능을 발휘하도록 보조하는 역할을 한다. 이와 같이 편광판이 부착되고 나서 TFT-LCD 모듈로서 완성된 제품 중에는 TFT-LCD 셀 표면에 묻어 있는 이물질(먼지, 파티클, 고착성 이물 등)로 인한 불량품이 발생된다.
이를 방지하기 위해, LCD 패널의 표면을 세정하는 세정 공정이 수행된다. 세정 공정을 수행하는 세정 장치는 이류체 세정노즐과 초음파 세정노즐을 구비하고, 이류체 세정노즐과 초음파 세정노즐은 각각 LCD 패널의 표면을 향해 세정액을 분사하여 LCD 패널을 세정한다. 초음파 세정노즐은 초음파를 이용하여 세정액을 미세 입자 형태로 분사하고, 이러한 미세 입자는 기판 표면을 때려 화학적 물리적 작용을 통해 기판을 세정한다.
그러나, 초음파 세정노즐에 비해 이류체 세정노즐의 분무량이 많아 이류체 세정노즐의 분사 영역에 형성된 액층이 초음파 세정노즐의 분사 영역 측으로 많이 유입된다. 이로 인해, 초음파 세정노즐로부터 분사된 미세 입자 형태의 세정액이 초음파 세정노즐의 분사 영역에 유입된 액층에 흡수되어 세정 효율이 저하된다.
본 발명은 기판의 세정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 장치는, 챔버, 이송 유닛, 초음파 세정노즐, 및 차단 노즐로 이루어진다.
챔버는 기판의 세정 공정이 이루어지는 공간을 제공한다. 이송 유닛은 상기 챔버 내부에 배치되고, 상기 기판을 이송한다. 초음파 세정노즐은 상기 이송 유닛의 상부에 설치되고, 초음파를 이용하여 미세 입자 형태의 세정액을 상기 기판에 분사한다. 차단 노즐은 상기 초음파 세정노즐과 인접하게 배치되고, 상기 초음파 세정노즐의 분사 영역과 그 주변 영역을 서로 격리시키기 위해 상기 기판에 세정액을 분사하여 상기 초음파 세정노즐의 분사 영역 외측에 워터 커튼을 형성한다.
또한, 상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 기판 처리 방법은 다음과 같다. 먼저, 챔버 내부로 기판을 인입시킨다. 초음파에 의해 미세 입자 형태로 이루어진 세정액을 상기 이송 유닛에 의해 이동중인 기판에 제공하여 상기 기판을 세정하고, 이와 동시에, 상기 미세 입자 형태의 세정액이 제공되는 분사 영역을 그 주변 영역과 격리시키도록 상기 미세 입자 형태의 세정액이 제공되는 분사 영역의 일측에 워터 커튼을 형성한다.
상술한 본 발명에 따르면, 차단 노즐은 초음파 세정노즐의 분사 영역 주변에 워터 커튼을 형성하여 기판에 형성된 액층이 초음파 세정노즐의 분사영역 내로 액층이 이동하는 것을 차단한다. 이에 따라, 기판 처리 장치는 초음파 세정 효율 및 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 측면도이다
도 2는 도 1에 도시된 초음파 세정노즐과 이류체 세정노즐들 및 인샤워 나이프들 간의 배치 관계를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치가 세정액을 분사하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 초음파 세정 노즐과 이류체 세정 노즐들 및 인샤워 나이프들 간의 배치 관계를 나타낸 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 다양한 형태의 세정액을 기판(10)에 분사하여 상기 기판(10)을 세정한다.
구체적으로, 기판 처리 장치(100)는 세정 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 챔버(110), 챔버(110) 안으로 인입된 기판(10)을 이송하는 이송 유닛(120), 및 상기 이송 유닛(120)에 의해 이동중인 기판(10)에 세정액을 분사하여 기판을 세정하는 세정 노즐부를 포함할 수 있다.
상기 챔버(110)는 기판(10)의 세정 공정이 이루어지는 공간을 제공하고, 서로 마주하는 양 측벽에 기판(10)이 인입되는 기판 유입구(111)와 상기 기판(10)이 상기 챔버(110)로부터 인출되는 기판 출구(112)가 각각 형성된다.
상기 챔버(110)의 내부에는 상기 기판 이송 유닛(120)이 설치된다. 상기 기판 이송 유닛(120)은 상기 건조 챔버(110) 내에 설치되고, 상기 건조 챔버(110) 안으로 인입된 기판(10)을 이송한다.
구체적으로, 상기 기판 이송 유닛(120)은 다수의 이송 샤프트들(122) 및 롤러들(124)을 포함할 수 있다. 상기 이송 샤프트들(122)은 기판(10)이 이송되는 경로 상에서 상기 기판(10) 하부에 배치된다. 각 이송 샤프트(122)는 기판(10)의 이송 방향에 수직하는 방향으로 연장되고, 이송 샤프트들(122)은 기판(10)의 이송 방향을 따라 서로 나란하게 배치된다. 이송 샤프트들(122)의 양단은 베어링 부재(미도시)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 이하, 설명의 편의를 위해, 기판(10)의 이송 방향을 제1 방향이라 하고, 평면상에서 상기 기판(10)의 이송 방향에 수직한 방향을 제2 방향이라 한다.
각각의 이송 샤프트(122)에는 기판(10)과 접촉하는 롤러(124)가 결합된다. 롤러(124)는 기판(10)의 폭에 대응하는 길이를 가지고, 이송 샤프트(122)의 길이 방향을 따라 이송 샤프트(122)를 감싸도록 설치된다.
이송 샤프트들(122)은 벨트-풀리 어셈블리나 기어 어셈블리와 같은 동력 전달 부재(미도시)에 연결되고, 동력 전달 부재는 모터와 같은 구동 부재(미도시)에 연결되어 구동력을 전달받는다. 상기 이송 샤프트들(122)과 롤러들(124)이 구동 부재와 동력 전달 부재에 의해 회전되면, 상기 기판 이송 유닛(120)에 안착된 기판(10)이 기판(10)의 하면과 롤러들(124) 간의 마찰과 상기 롤러들(124)의 회전력 의해 상기 제1 방향으로 이송된다.
상기 기판 이송 유닛(120)의 상부에는 상기 세정 노즐부가 설치되고, 상기 세정 노즐부는 기판(10)에 다양한 형태로 세정액을 분사하여 기판(10)을 세정한다. 상기 세정 노즐부는 메인 노즐부(MN)와 다수의 서브 노즐(160)을 포함할 수 있다.
상기 메인 노즐부(MN)는 초음파 세정노즐(130), 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b), 및 제1 및 제2 인샤워 나이프(In shower knife)(150a, 150b)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 초음파 세정노즐(130)은 상기 제2 방향으로 연장된 막대 형상을 가지며, 초음파를 이용하여 세정액을 상기 기판(10)에 미세 미립자 형태로 분사한다. 상기 초음파 세정노즐(130)은 세정액을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판의 일변에 상응하는 폭으로 토출한다. 상기 초음파 세정노즐(130)로부터 미립자 형태로 분사된 세정액은 진동하여 상기 기판(10)의 표면을 때리고, 상기 기판(10) 표면의 이물은 세정액 입자의 화학적 물리적 작용에 의해 제거된다. 본 발명의 일례로, 상기 초음파 세정노즐(130)에서 분사하는 세정액은 수소수이다.
상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)은 상기 초음파 세정노즐(130)을 사이에 두고 서로 마주하게 배치되고, 각각 상기 제2 방향으로 연장된 막대 형상을 갖는다. 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b) 각각은 세정액을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판의 일변에 상응하는 폭으로 토출한다. 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)에는 각각 세정액과 가스가 제공된다. 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b) 안으로 유입된 세정액은 가스와 혼합되어 미세 입자 형태로 기판에 분무된다.
상기 기판(10) 세정시, 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)은 동시에 세정액을 분사하며, 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b) 각각의 유량이 상기 초음파 세정노즐(130)의 유량보다 많다. 따라서, 인접한 이류체 세정노즐들(140a, 140b)로부터 기판(10)에 분사된 세정액이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 내로 유입될 수 있다.
이를 방지하기 위해, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 상기 초음파 세정액(130)과 인접하게 배치되어 상기 제1 및 제2 이류체 노즐들(140a, 140b)로부터 기판에 제공된 세정액이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 안으로 유입되는 것을 차단한다.
구체적으로, 상기 제1 인샤워 나이프(150a)는 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)과 상기 초음파 세정노즐(130) 사이에 배치되고, 상기 제2 인샤워 나이프(150b)는 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)과 상기 초음파 세정노즐(130) 사이에 배치된다. 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 각각 상기 제2 방향으로 연장된 막대 형상을 갖고, 세정액을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판의 일변에 상응하는 폭으로 일체로 토출한다. 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)은 세정액을 분무 형태로 분사하나, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 워터 커튼 형태로 세정액을 분사한다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a,140b)에 의해 상기 기판(10)에 형성된 세정액층이 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 내로 유입되는 것을 더욱 확실하게 차단할 수 있다.
상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 이류체 세정노즐(140a) 사이에 배치된 상기 제1 인샤워 나이프(150a)는 상기 기판(10)에 대해 기울어지게 배치되며, 상기 초음파 세정노즐(130)을 기준으로 외측으로 기울어진다. 이에 따라, 상기 제1 인샤워 나이프(150a)로부터 분사되는 워터 커튼 형태의 세정액은 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)의 분사 영역을 향해 분사된다. 따라서, 상기 제1 인샤워 나이프(150a)는 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)에 의해 상기 기판(10) 상에 형성된 세정액층이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제2 이류체 세정노즐(140b) 사이에 배치된 상기 제2 인샤워 나이프(150b)는 상기 기판(10)에 대해 기울어지게 배치되며, 상기 초음파 세정노즐(130)을 기준으로 외측으로 기울어진다. 이에 따라, 상기 제2 인샤워 나이프(150b)는 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)의 분사 영역을 향해 세정액을 분사한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)의 상부에서 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)은 서로 나란하게 배치되나, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 사선으로 배치된다. 이때, 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)는 서로 나란하게 배치된다. 이와 같이. 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)가 사선으로 배치되므로, 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)에 의해 형성된 상기 세정액층을 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판(10)의 제1 및 제2 단부측으로 밀어낼 수 있을 뿐만 아니라, 상기 상기 제1 방향으로 연장된 상기 기판(10)의 제3 및 제4 단부측으로도 밀어낼 수 있다.
본 발명의 일례로, 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 메인 노즐부(MN)의 각 노즐들(130, 140a, 140b, 150a, 150b)의 중심부를 가로지르는 임의의 가상선을 기준으로, 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제1 인샤워 나이프(150a) 간의 간격(D1), 상기 초음파 세정노즐(130)과 상기 제2 인샤워 나이프(150b) 간의 간격(D2), 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)과 상기 제1 인샤워 나이프(150a) 간의 간격(D3), 및 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)과 상기 제2 인샤워 나이프(150b) 간의 간격(D3)은 서로 동일하다.
한편, 상기 다수의 서브 노즐은(160)은 상기 메인 노즐부(MN)의 양측에 각각 배치되며, 상기 초음파 세정노즐(130)과 나란하게 배치된다. 상기 서브 노즐들(160)은 상기 기판(10)에 세정액을 분사한다.
상기 기판 처리 장치(100)는 상기 챔버(110) 내부에 형성된 퓸(Funm)이나 미스트들이 상기 기판 출구(112)를 통해 인접 챔버로 유출되는 것을 차단하는 에어 나이프(Air knife)(170)를 더 포함할 수 있다. 상기 에어 나이프(170)는 상기 제2 방향으로 연장된 막대 형상을 가지며, 상기 기판 출구(112)와 인접하게 배치된다. 상기 에어 나이프(170)는 상기 이송 유닛(120)의 상부에 배치되며, 상기 챔버(110)의 바닥면을 향해 에어를 분사한다. 상기 에어 나이프(170)는 상기 상기 제2 방향으로 연장된 상기 기판의 일변에 상응하는 폭으로 일체로 토출하며, 이에 따라. 상기 기판 출구(112)와 인접한 부분에 에어 커튼이 형성된다.
이와 같이, 상기 기판 처리 장치(100)는 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)과 초음파 세정 노즐(130) 사이에 상기 제1 및 제2 인샤워 나이프(150a, 150b)를 배치하여 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)로부터 기판(10)에 분사된 세정액을 기판(10) 외측으로 밀어낸다. 이에 따라, 상기 기판 처리 장치(100)는 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)로부터 기판(10)에 분사된 세정액이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역 내로 유입되는 것을 차단할 수 있으므로, 초음파를 이용한 미립자 세정 효율을 향상시키고, 제품의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 기판 처리 장치(100)가 기판(10)을 세정하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치가 세정액을 분사하는 공정 과정을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 먼저, 챔버(110)의 기판 유입구(111)를 통해 챔버(110) 안으로 기판(10)이 인입되어 이송 유닛(120)에 안착된다. 기판(10)은 이송 유닛(120)에 의해 상기 제1 방향으로 이송되고, 상기 메인 노즐부(MN)와 상기 서브 세정 노즐들(160)은 상기 이송 유닛(120)에 의해 이동중인 기판(10)에 세정액을 분사한다. 이때, 기판 출입구(112) 측에 설치된 에어 나이프(170)는 챔버(110) 바닥면측으로 에어를 분사하여 에어 커튼(AC)을 형성하고, 에어 커튼(AC)은 상기 노즐들(130, 140a, 140b, 150a, 150b, 160)로부터 분사된 세정액에 의해 챔버(110) 내부에 형성된 퓸이 챔버(110) 외부로 유출되는 것을 차단한다.
상기 이송 유닛(120)에 안착된 기판(10)에는 상기 노즐들(130, 140a, 140b, 150a, 150b, 160)의 배치 순서에 따라 세정액이 분사된다. 구체적으로, 상기 서브 노즐들(160)은 상기 기판(10)에 제1 세정액(CL)을 분사한다. 기판 유입구(111)에 인접한 서브 세정노즐로부터 세정액이 분사된 기판(10)에 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)이 제2 세정액(CL2)을 분사하고, 이어 상기 제1 인샤워 나이프(150a)가 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)의 분사 영역 측으로 세정액을 분사하여 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역과 상기 제1 이류체 세정노즐(140a)의 분사 영역 사이에 워터 커튼(WC)을 형성한다. 상기 제1 인샤워 나이프(150a)에 의해 형성된 워터 커튼(WC)은 상기 제1 이류체 세정 노즐(140a)의 제2 세정액(CL)에 의해 상기 기판(10)에 형성된 세정액 층(CLL)을 상기 기판(10)의 이송 방향과 반대 방향으로 밀어낸다.
상기 제1 이류체 세정노즐(140a)과 상기 제1 인샤워 나이프(150a)의 세정액이 분사된 기판(10)에는 상기 초음파 세정노즐(130)로부터 분사되는 초음파 세정액(ML)이 제공된다. 초음파 세정액(ML)이 제공된 상기 기판(10)에는 상기 제2 인샤워 나이프(150b)의 세정액이 분사되고, 이어 상기 제2 이류체 세정노즐(150b)로부터 제2 세정액(CL2)이 분사된다. 이때, 상기 제2 인샤워 나이프(150b)는 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)의 분사 영역을 향해 세정액을 분사하여 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역과 상기 제2 이류체 세정노즐(140b)의 분사 영역 사이에 워터 커튼(WC)을 형성한다. 상기 제2 인샤워 나이프(150b)에 의해 형성된 워터 커튼(WC)은 상기 제2 이류체 세정 노즐(140b)의 제2 세정액(CL)에 의해 상기 기판(10)에 형성된 세정액 층(CLL)을 상기 기판(10)의 이송 방향으로 밀어낸다.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐(140a, 140b)의 분사 영역에 형성된 세정액층(CLL)이 상기 초음파 세정노즐(130)의 분사 영역으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 기판 처리 장치(100)는 상기 초음파 세정노즐(130)에 의한 미세 입자 세정 효율을 향상시킬 수 있으므로, 세정 불량을 방지하고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
상기 제2 이류체 세정 노즐(140b)의 제2 세정액(CL2)이 분사된 기판(10)에는 상기 기판 출입구(112)와 인접하게 배치된 서브 세정노즐들(160)로부터 제1 세정액(CL1)이 분사된다.
상기 에어 나이프(170)는 상기 챔버(110) 내에서 상기 기판(10)의 세정이 완료되어 외부로 인출될 때, 계속해서 에어를 분사한다. 마찬가지로, 상기 메인 세정부(MN)의 노즐들(130, 140a, 140b, 150a, 150b)과 서브 세정 노즐들(160) 또한 상기 기판(10)의 세정이 완료되어 상기 챔버(110)에서 인출될 때 까지 계속해서 세정액(CL1, CL2, ML, WC)을 분사한다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 기판 처리 장치 110 : 챔버
120 : 기판 이송 유닛 130 : 초음파 세정노즐
140a, 140b : 이류체 세정노즐 150a, 150b : 인샤워 나이프

Claims (13)

  1. 기판의 세정 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 챔버;
    상기 챔버 내부에 배치되고, 상기 기판을 이송하는 이송 유닛;
    상기 이송 유닛의 상부에 설치되고, 초음파를 이용하여 미세 입자 형태의 세정액을 상기 기판에 분사하는 초음파 세정노즐;
    상기 초음파 세정노즐과 인접하게 배치되고, 상기 초음파 세정노즐의 분사 영역과 그 주변 영역을 서로 격리시키기 위해 상기 기판에 세정액을 분사하여 상기 초음파 세정노즐의 분사 영역 외측에 워터 커튼을 형성하는 차단 노즐; 및
    상기 이송 유닛의 상부에서 상기 차단 노즐을 사이에 두고 상기 초음파 세정노즐과 마주하게 설치되고, 가스 및 세정액을 공급받아 세정액을 미세 입자 형태로 상기 기판에 분무하는 이류체 세정노즐을 포함하되;
    상기 차단 노즐은 세정액을 토출하는 토출구가 상기 이류체 세정노즐의 분사 영역을 향하도록 상기 기판의 상면에 대해 기울어지게 배치되고, 상기 이송 유닛에 안착된 기판의 이동 방향과 수직하는 방향으로 연장된 상기 기판의 제1 변에 대해 사선으로 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 초음파 세정노즐 및 상기 이류체 세정노즐은 상기 기판의 제1 변과 평행하게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 초음파 세정노즐, 상기 이류체 세정노즐, 및 상기 차단 노즐 각각은 상기 기판의 제1 변에 상응하는 폭으로 분사되는 세정액을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 이류체 세정노즐과 상기 차단 노즐을 다수 구비되고,
    상기 다수의 이류체 세정노즐은 상기 초음파 세정노즐을 사이에 두고 서로 마주하게 배치된 제1 및 제2 이류체 세정노즐을 포함하고,
    상기 다수의 차단 노즐은,
    상기 초음파 세정노즐과 상기 제1 이류체 세정노즐 사이에 배치되고, 상기 기판에 세정액을 분사하여 상기 제1 이류체 세정노즐의 분사 영역에 형성된 액층을 상기 제1 이류체 세정노즐의 분사 영역측으로 밀어내기 위한 워터 커튼을 형성하는 제1 차단 노즐; 및
    상기 초음파 세정노즐과 상기 제2 이류체 세정노즐 사이에 배치되고, 상기 기판에 세정액을 분사하여 상기 제2 이류체 세정노즐의 분사 영역에 형성된 액층을 상기 제2 이류체 세정노즐의 분사 영역측으로 밀어내기 위한 워터 커튼을 형성하는 제2 차단 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 차단 노즐은 세정액을 토출하는 토출구가 각각 상기 제1 및 제2 이류체 세정노즐의 분사 영역들을 향하도록 상기 기판의 상면에 대해 서로 반대 방향으로 기울어지게 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
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  13. 삭제
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