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KR101109626B1 - Needle inspection device and method of probe card - Google Patents

Needle inspection device and method of probe card Download PDF

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KR101109626B1
KR101109626B1 KR1020100125749A KR20100125749A KR101109626B1 KR 101109626 B1 KR101109626 B1 KR 101109626B1 KR 1020100125749 A KR1020100125749 A KR 1020100125749A KR 20100125749 A KR20100125749 A KR 20100125749A KR 101109626 B1 KR101109626 B1 KR 101109626B1
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probe card
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pattern
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주식회사 루셈
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Abstract

본 발명은 프로브 카드의 니들 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명의 장치는, 반도체 칩이 접합된 반도체 필름의 테스트 공정에서, 반도체 칩의 이상 유무를 판별하기 위해 반도체 칩의 테스트 패드인 외부 전극이 접촉되도록 끝단이 핀 형상으로 형성된 다수의 니들(Needle)을 구비하는 프로브 카드, 프로브 카드의 제작시 배치된 니들의 끝단에 대한 표준 패턴 정보를 저장하는 저장부, 적어도 2개의 이웃하는 니들의 끝단을 촬영하여 니들의 끝단에 대한 형상 정보를 획득하는 카메라, 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴과 카메라에서 획득한 니들의 끝단 형상의 패턴을 비교하는 패턴 비교부, 및 패턴 비교부의 비교 결과에 따른 프로브 카드에 구비된 니들 각각에 대한 이상 유무 정보를 저장부에 저장하는 제어부를 포함하여 구성되며, 이에 의해, 니들의 정상 유무 검사 작업을 신속하게 처리할 수 있고, 검사의 정확도를 높일 수 있을 뿐만 아니라, 니들 검사 결과를 용이하게 데이터베이스화 할 수 있는 장점이 있다. The present invention relates to a needle inspection apparatus and method of a probe card, the apparatus of the present invention, in the test step of the semiconductor film bonded semiconductor chip, the external electrode which is a test pad of the semiconductor chip to determine the abnormality of the semiconductor chip A probe card having a plurality of needles formed in the shape of pins to be in contact with each other; A probe for acquiring shape information about the end of the needle by photographing the pattern, a pattern comparator for comparing the pattern of the tip shape of the needle obtained from the camera with a standard pattern corresponding to the standard pattern information, and a probe according to a comparison result of the pattern comparator And a controller for storing abnormality information on each of the needles provided in the card in the storage unit. As a result, it is possible to quickly process the normal or non-needle inspection, increase the accuracy of the inspection, and have the advantage of easily database the needle inspection results.

Description

프로브 카드의 니들 검사 장치 및 방법{Apparatus and Method for testing Needle of Probe Card} Apparatus and Method for testing Needle of Probe Card

본 발명은 프로브 카드의 니들 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 필름에 접합된 반도체 칩을 이상 유무를 테스트하기 위한 프로브 카드에 구비된 니들(Needle)의 배치 패턴 및 사이즈를 검사하는 프로브 카드의 니들 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a needle inspection apparatus and method of the probe card, and more particularly, to examine the arrangement pattern and size of the needle (Needle) provided in the probe card for testing the presence or absence of a semiconductor chip bonded to the semiconductor film The present invention relates to a needle inspection apparatus and a method of a probe card.

TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film)와 같은 반도체 필름은, 접합된 반도체 칩의 외부전극에 전기를 가하여 전기적 특성을 측정하여 이상 유무를 판별하고, 이를 통해 양품의 반도체 칩을 선별하는 공정을 거치게 된다. 이때, 반도체 칩의 외부전극과 접촉되어 전기적 특성을 테스트하기 위한 장치로, 프로브 카드(Probe Card)가 이용된다. A semiconductor film, such as a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF), applies electrical power to an external electrode of a bonded semiconductor chip to measure electrical characteristics to determine whether there is an abnormality, and thereby selects a good semiconductor chip. It goes through the process. In this case, a probe card is used as a device for contacting with an external electrode of a semiconductor chip to test electrical characteristics.

도 1은 반도체 칩을 테스트하기 위한 프로브 카드(Probe Card)의 예를 도시한 도면이다. 1 is a diagram illustrating an example of a probe card for testing a semiconductor chip.

도시된 바와 같이, 프로브 카드(10)의 중앙 부위에는 반도체 칩의 외부전극이 접촉되어 외부전극에 테스트 전원을 공급하는 니들(20)이 다수 개 형성되어 있다. 니들(20)은 일반적으로 반도체 칩의 외부전극이 접촉되는 끝단이 뾰족한 핀 형상을 가지며, 상부로 일정 각도 꺾임 형성되어 있다. As illustrated, a plurality of needles 20 are formed at the central portion of the probe card 10 to contact external electrodes of the semiconductor chip to supply test power to the external electrodes. The needle 20 generally has a pointed pin shape at which an end of the semiconductor chip contacts the external electrode, and is bent upward at a predetermined angle.

따라서 프로브 카드의 니들들(20)은 다수의 반도체 칩이 접촉되어 테스트되는 동안, 끝단이 손상될 수 있는 우려가 있다. 이에, 반도체 칩의 테스트 공정을 수행하기 전후로, 프로브 카드에 구비된 니들들(20)의 배치 상태가 올바르게 정렬되어 있는지를 확인하는 니들 검사 과정이 필요하다. Therefore, the needle 20 of the probe card has a fear that the tip may be damaged while a plurality of semiconductor chips are contacted and tested. Thus, before and after performing the test process of the semiconductor chip, a needle inspection process for checking whether the arrangement of the needle 20 provided in the probe card is aligned correctly.

도 2는 기존에 사용되고 있는 프로브 카드의 니들 검사 장치의 예를 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 프로브 카드의 니들 검사 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a needle inspection apparatus of a probe card that is conventionally used, and FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating the needle inspection apparatus of the probe card of FIG. 2.

도시된 바와 같이, 기존의 프로브 카드의 니들 검사 장치는 프로브 카드(10)가 고정되게 장착되는 지그(50), 프로브 카드(10)의 니들(20) 상부에 일정 간격 이격되어 설치되는 투명패드(30), 및 투명패드(30)의 상부에 설치되어 투명패드(30)와 투명패드(30)를 관통하여 보여지는 니들(20)을 확대되는 상을 제공하는 광학 확대경(40)을 포함하여 구성된다. As shown, the needle inspection apparatus of the conventional probe card is a jig 50 to which the probe card 10 is fixedly mounted, a transparent pad spaced at a predetermined interval on the needle 20 of the probe card 10 ( 30) and an optical magnifying glass 40 installed on the transparent pad 30 to provide an image to enlarge the transparent pad 30 and the needle 20 seen through the transparent pad 30. do.

이때, 지그(50)는 좌우 이동수단(52) 및 전후 이동수단(54)을 통해 작업자의 조작에 의해 좌우 및 전후로 이동되도록 설치되고, 투명패드(30) 및 광학 확대경(40)은 고정 설치된다. 투명패드(30)에는 프로브 카드(10)의 니들(20)이 제작시 배치된 니들(20)의 끝단(21)에 대한 표준 패턴, 또는 반도체 필름에 접합된 반도체 칩을 검사히기 위해 필름에 형성된 테스트 패드(input/output)의 패턴이 인쇄되어 있다. At this time, the jig 50 is installed to move left and right and back and forth by the operator's operation through the left and right moving means 52 and the front and rear moving means 54, the transparent pad 30 and the optical magnifying glass 40 is fixedly installed. . The transparent pad 30 has a needle 20 of the probe card 10 formed on the film for inspecting a standard pattern for the end 21 of the needle 20 arranged at the time of manufacture, or a semiconductor chip bonded to the semiconductor film. The pattern of the test pad (input / output) is printed.

이에 따라, 작업자는 광학 확대경(40)에 눈을 대고 렌즈를 통해 확대되어 제공되는 투명패드(30) 및 투명패드(30)에 투과되어 보이는 니들(20)을 확인할 수 있다. 이때, 작업자는 투명패드(30)에 인쇄된 패턴(니들 표준 패턴 또는 테스트 패드 패턴)을 실제 보여지는 니들(20)의 끝단(21)과 겹쳐지게 보이도록 하여, 니들(20)의 이상 유무를 육안으로 판별한다. Accordingly, the operator can check the needle 20 visible through the transparent pad 30 and the transparent pad 30 provided with the eye to the optical magnifying glass 40 is enlarged through the lens. At this time, the operator may make the pattern printed on the transparent pad 30 (needle standard pattern or test pad pattern) overlap with the tip 21 of the needle 20, which is actually shown, and thus the abnormality of the needle 20 may be observed. Visually discriminate.

도 4는 도 2의 프로브 카드의 니들 검사 장치의 광학 확대경(40)에 의해 보여지는 투명패드(30)에 인쇄된 패턴과 니들(20)의 끝단(21)을 도시한 도면이다. 4 is a view showing a pattern printed on the transparent pad 30 seen by the optical magnifying glass 40 of the needle inspection device of the probe card of FIG. 2 and the tip 21 of the needle 20.

도시된 바와 같이, 투명패드(30)에는 니들(20)의 끝단(21,22)들과 투명패드(30)에 인쇄된 패턴(32,34)들이 겹쳐지게 보이도록 가이드(31,33)가 추가로 인쇄되어 있다. As shown, the guide pads 31 and 33 are provided on the transparent pad 30 so that the ends 21 and 22 of the needle 20 and the patterns 32 and 34 printed on the transparent pad 30 overlap each other. Additionally printed.

도면에서, 니들(20)의 끝단(21)은 투명패드(30)에 인쇄된 패턴(32)과 중복되어 겹쳐지게 보임에 따라, 끝단(21)을 갖는 니들은 정상인 것으로 판단될 수 있다. 반면에, 니들(20)의 끝단(22)은 투명패드(30)에 인쇄된 패턴(34)과 일정 간격을 두고 겹쳐지게 보임에 따라, 끝단(22)을 갖는 니들은 불량인 것으로 판단될 수 있다.In the drawing, as the end 21 of the needle 20 overlaps with the pattern 32 printed on the transparent pad 30, the needle having the end 21 may be determined to be normal. On the other hand, as the end 22 of the needle 20 overlaps with the pattern 34 printed on the transparent pad 30 at a predetermined interval, the needle having the end 22 may be determined to be defective. have.

그런데, 기존의 프로브 카드의 니들 검사 장치를 이용하여 니들의 이상 유부를 판별하는 방법은, 작업자가 광학 확대경(40)을 이용하여 직접 눈으로 확인해야하기 때문에, 작업자가 쉽게 피로감을 느낄 수 있다. By the way, the method of determining the abnormality of the needle by using the needle inspection device of the existing probe card, since the operator must check directly with the optical magnifying glass 40, the operator can easily feel fatigue.

특히, 하나의 프로브 카드에 설치된 니들의 개수는 1500개 내외이고 니들 끝단의 둘레는 20[um]로 매우 작기 때문에, 작업자가 직접 눈으로 확인하면서 니들의 이상 유무를 검사하는 것은, 프로브 카드의 니들 검사 능률 및 신속도가 저하될 수 있고, 검사의 정확도가 떨어질 수 있는 단점이 있다.
In particular, since the number of needles installed in one probe card is about 1,500 and the circumference of the needle tip is very small (20 [um]), it is necessary for the operator to check the abnormality of the needle while visually checking the needle of the probe card. There is a disadvantage that the inspection efficiency and speed can be degraded, and the accuracy of the inspection can be degraded.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 프로브 카드에 설치된 니들의 이상 유무 검사를 신속하고 정확하게 판별할 수 있는 프로브 카드의 니들 검사장치 및 방법을 제공하는 데 있다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide a needle inspection apparatus and method of the probe card that can quickly and accurately determine the inspection of the abnormality of the needle installed in the probe card.

본 발명의 다른 목적은, 프로브 카드에 설치된 니들의 이상 유무 검사하는 공정을 전자적으로 자동화 방식에 의해 처리할 수 있는 프로브 카드의 니들 검사장치 및 방법을 제공하는 데 있다.
Another object of the present invention is to provide a needle inspection apparatus and method for a probe card that can electronically process a process of inspecting whether a needle installed in a probe card is abnormal.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 니들 검사 장치는, 반도체 칩이 접합된 반도체 필름의 테스트 공정에서, 상기 반도체 칩의 이상 유무를 판별하기 위해 상기 반도체 칩의 테스트 패드인 외부 전극이 접촉되도록 끝단이 핀 형상으로 형성된 다수의 니들(Needle)을 구비하는 프로브 카드; 상기 프로브 카드의 제작시 배치된 상기 니들의 끝단에 대한 표준 패턴 정보를 저장하는 저장부; 적어도 2개의 이웃하는 상기 니들의 끝단을 촬영하여 상기 니들의 끝단에 대한 형상 정보를 획득하는 카메라; 상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴과 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상의 패턴을 비교하는 패턴 비교부; 및 상기 패턴 비교부의 비교 결과에 따른 상기 프로브 카드에 구비된 니들 각각에 대한 이상 유무 정보를 상기 저장부에 저장하는 제어부;를 포함하여 구성된다. Needle test apparatus of a probe card according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, in the test step of the semiconductor film bonded semiconductor chip, the test of the semiconductor chip to determine whether the semiconductor chip abnormality A probe card having a plurality of needles having ends formed in a pin shape so that external electrodes, which are pads, are in contact with each other; A storage unit for storing standard pattern information of the end of the needle arranged at the time of manufacture of the probe card; A camera for photographing the ends of at least two neighboring needles to obtain shape information about the ends of the needles; A pattern comparison unit comparing a standard pattern corresponding to the standard pattern information with a pattern of end shapes of the needles acquired by the camera; And a controller configured to store abnormality information on each of the needles included in the probe card according to a comparison result of the pattern comparison unit, in the storage unit.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 니들 검사 장치는, 상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 각 사이즈와 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상의 사이즈를 비교하는 사이즈 비교부;를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 상기 제어부는 상기 사이즈 비교부의 비교 결과에 따른 상기 프로브 카드에 구비된 니들 각각에 대한 이상 유무 정보를 상기 저장부에 저장한다. The needle inspection apparatus of the probe card according to an embodiment of the present invention, the size comparison unit for comparing each size of the standard pattern corresponding to the standard pattern information with the size of the end shape of the needle obtained by the camera; It can be configured. At this time, the control unit stores the abnormality information for each of the needles provided in the probe card according to the comparison result of the size comparison unit in the storage unit.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 니들 검사 장치는, 상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 적어도 일부를 확대하여 화면에 표시하고, 상기 표준 패턴의 상부에, 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상을 포함하는 영상을 상기 표준 패턴과 동일한 사이즈로 확대하여 표시하는 표시부;를 더 포함하여 구성될 수 있다. The needle inspection apparatus of the probe card according to the embodiment of the present invention enlarges and displays at least a portion of the standard pattern corresponding to the standard pattern information on a screen, and on the top of the standard pattern, the needle obtained by the camera. And a display unit configured to enlarge and display an image including an end shape in the same size as the standard pattern.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 니들 검사 장치는, 상기 카메라가 이동 가능하게 연결되는 모터부; 및 상기 카메라가 상기 니들 전체에 대한 각 끝단을 촬영하는 것이 가능하도록 상기 모터부의 상기 카메라 이동 동작을 제어하는 모터 제어부;를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 상기 제어부는 상기 카메라가 이동되면서 상기 니들을 순차적으로 촬영하도록 상기 모터부를 제어하도록 상기 모터 제어부를 제어한다. Needle inspection apparatus of a probe card according to an embodiment of the present invention, the camera is connected to the motor to move; And a motor controller configured to control the camera movement operation of the motor unit to enable the camera to photograph each end of the entire needle. In this case, the controller controls the motor controller to control the motor unit to sequentially photograph the needle while the camera is moved.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 니들 검사 장치는, 상기 패턴을 비교하기 전에, 상기 패턴 비교를 위해 상기 카메라를 통해 촬영할 시작 니들 및 끝 니들을 설정하고, 촬영된 상기 니들의 영상 사이즈를 상기 표준 패턴의 영상 사이즈로 조정하여 좌표를 매칭 설정하는 좌표 설정부;를 더 포함하여 구성될 수 있다.The needle inspection apparatus of the probe card according to the embodiment of the present invention, before comparing the pattern, sets the start needle and the end needle to be photographed through the camera to compare the pattern, and the image size of the photographed needle It may be configured to further include a; coordinate setting unit for adjusting the coordinates to set the image size of the standard pattern matching.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩이 접합된 반도체 필름의 테스트 공정에서, 상기 반도체 칩의 이상 유무를 판별하기 위해 상기 반도체 칩의 테스트 패드인 외부 전극이 접촉되도록 끝단이 핀 형상으로 형성된 다수의 니들(Needle)을 구비하는 프로브 카드의 상기 니들 검사 방법은, 상기 니들의 패턴 및 사이즈를 검사하기 위한 니들 검사장치에 구비된 제어부가, 카메라를 통해 적어도 2개의 이웃하는 상기 니들의 끝단을 촬영하여 상기 니들의 끝단에 대한 형상 정보를 획득하는 단계; 구비된 저장부에 저장된 상기 프로브 카드의 제작시 배치된 상기 니들의 끝단에 대한 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴과, 상기 카메라를 통해 획득한 상기 니들의 끝단 형상의 패턴을 비교하는 단계; 및 상기 비교 결과에 따른 상기 프로브 카드에 구비된 니들 각각에 대한 이상 유무 정보를 상기 저장부에 저장하는 단계;를 포함하여 구성된다. On the other hand, in the test step of the semiconductor film bonded semiconductor chip according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the external electrode which is a test pad of the semiconductor chip is contacted to determine the abnormality of the semiconductor chip The needle inspection method of the probe card having a plurality of needle (tip) in the shape of a pin so that the end, the control unit provided in the needle inspection device for inspecting the pattern and size of the needle, at least two Photographing the ends of the neighboring needles to obtain shape information about the ends of the needles; Comparing a standard pattern corresponding to standard pattern information on an end of the needle disposed in manufacturing the probe card stored in the storage unit with a pattern of the end shape of the needle obtained through the camera; And storing the abnormality information on each of the needles provided in the probe card according to the comparison result in the storage unit.

본 실시예의 프로브 카드의 니들 검사 장치를 이용한 니들 검사 방법은, 상기 제어부가, 상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 각 사이즈와 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상의 사이즈를 비교하는 단계; 및 상기 비교 결과에 따른 상기 프로브 카드에 구비된 니들 각각에 대한 이상 유무 정보를 상기 저장부에 저장하는 단계;를 더 포함하여 구성될 수 있다. The needle inspection method using the needle inspection apparatus of the probe card of the present embodiment includes: comparing, by the control unit, each size of the standard pattern corresponding to the standard pattern information with the size of the end shape of the needle obtained by the camera; And storing the abnormality information on each of the needles provided in the probe card according to the comparison result in the storage unit.

또한, 본 실시예의 프로브 카드의 니들 검사 장치를 이용한 니들 검사 방법은, 상기 제어부가, 구비된 표시부를 통해, 상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 적어도 일부를 확대하여 화면에 표시하는 단계; 및 상기 표준 패턴의 상부에, 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상을 포함하는 영상을 상기 표준 패턴과 동일한 사이즈로 확대하여 표시하는 단계;를 더 포함하여 구성될 수 있다.
In addition, the needle inspection method using the needle inspection apparatus of the probe card of the present embodiment, the control unit, through the display unit provided, at least a portion of the standard pattern corresponding to the standard pattern information to enlarge and display on the screen; And enlarging and displaying an image including the shape of the end of the needle obtained by the camera in the same size as the standard pattern on the standard pattern.

본 발명에 따르면, 카메라를 이용하여 니들의 끝단을 촬영하고 촬영한 니들의 끝단 패턴 및 사이즈를, 프로브 카드 제작시 배치된 니들의 표준 패턴 또는 반도체 필름에 구비된 테스트 패드의 패턴 및 사이즈와 비교하여, 패턴 위치의 동일성 및 사이즈의 동일성에 따라 실제 니들의 이상 유무를 판별하고 그 결과 정보를 저장 및 표시함으로써, 니들의 정상 유무 검사 작업을 신속하게 처리할 수 있고, 검사의 정확도를 높일 수 있을 뿐만 아니라, 니들 검사 결과를 용이하게 데이터베이스화 할 수 있는 장점이 있다.
According to the present invention, by photographing the tip of the needle using a camera and comparing the tip pattern and the size of the photographed needle with the pattern and size of the test pad provided on the semiconductor film or the standard pattern of the needle disposed when the probe card is manufactured By determining the abnormality of the actual needle according to the identity of the pattern position and the identity of the size, and storing and displaying the result of the needle, it is possible to quickly process the inspection of the existence of the needle and to increase the accuracy of the inspection. In addition, there is an advantage that can easily database the needle test results.

도 1은 반도체 칩을 테스트하기 위한 프로브 카드(Probe Card)의 예를 도시한 도면이다.
도 2는 기존에 사용되고 있는 프로브 카드의 니들 검사 장치의 예를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 프로브 카드의 니들 검사 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2의 프로브 카드의 니들 검사 장치의 광학 확대경에 의해 보여지는 투명패드에 인쇄된 패턴과 니들의 끝단을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 니들 검사 장치를 도시한 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 니들 검사 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 반도체 필름의 테스트 패드의 패턴 정보를 획득하여 화면에 표시하는 예를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 화면에 표시된 표준 패턴에 카메라에서 촬영된 니들의 끝단 영상 패턴이 화면에 겹쳐져 표시된 예를 도시한 도명이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 프로브 카드의 니들 검사 결과 정보를 도시한 도면이다. 1 is a diagram illustrating an example of a probe card for testing a semiconductor chip.
FIG. 2 is a diagram showing an example of a needle inspection device of a probe card that is conventionally used.
3 is a schematic cross-sectional view of a needle inspection apparatus of the probe card of FIG. 2.
FIG. 4 is a view showing a pattern printed on a transparent pad and an end of a needle shown by an optical magnifying glass of a needle inspection device of the probe card of FIG. 2.
5 is a flowchart illustrating a needle inspection apparatus of a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a needle inspection method of a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an example of obtaining pattern information of a test pad of a semiconductor film and displaying the pattern information on a screen according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating an example in which a tip image pattern of a needle photographed by a camera is overlaid on a screen according to an exemplary embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating needle test result information of a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the same elements in the figures are represented by the same numerals wherever possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 니들 검사 장치를 도시한 흐름도이다. 5 is a flowchart illustrating a needle inspection apparatus of a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 프로브 카드의 니들 검사 장치는 제어부(110), 카메라부(120), 모터부(122,124,126,128), 모터 제어부(130), 저장부(140), 표시부(150), 좌표 설정부(160), 패턴 비교부(170), 및 사이즈 비교부(180)를 포함하여 구성된다. As shown, the needle inspection apparatus of the probe card is the control unit 110, the camera unit 120, the motor unit 122, 124, 126, 128, motor control unit 130, storage unit 140, display unit 150, coordinate setting unit ( 160, a pattern comparison unit 170, and a size comparison unit 180.

제어부(110)는 프로브 카드의 니들 검사 장치에 대한 전반적인 동작을 제어하고, 본 발명의 실시예에 따라 프로브 카드(10)의 니들(20)에 대한 검사를 위한 동작을 제어한다. The controller 110 controls the overall operation of the needle inspection apparatus of the probe card, and controls the operation for the inspection of the needle 20 of the probe card 10 according to an embodiment of the present invention.

카메라부(120)는 이웃하여 배치된 다수의 니들(10) 끝단(21)을 순차적으로 촬영한다. 본 실시예에서 카메라부(120)는 광학 확대 렌즈를 사용하여 니들(10)의 끝단(21)을 촬영하도록 구성될 수 있다. 카메라부(120)는 촬영된 니들(10) 끝단(21)의 영상 정보를 제어부(110)로 전송한다. The camera unit 120 sequentially photographs the ends 21 of the plurality of needles 10 arranged adjacently. In the present embodiment, the camera unit 120 may be configured to photograph the tip 21 of the needle 10 using the optical magnifying lens. The camera unit 120 transmits the photographed image information of the end portion 21 of the needle 10 to the controller 110.

모터부(122,124,126,128)는 카메라부(120)와 연결되어, 모터 제어부(130)의 제어에 따라 카메라부(120)가 프로브 카드(10)에 설치된 모든 니들(10)의 끝단(21)을 촬영할 수 있도록, 카메라부(120)를 이동 가능하게 조절한다. 이때, 모터부는 카메라부(120)를 X축으로 이동시키는 것이 가능한 X축 모터부(122), 카메라부(120)를 Y축으로 이동시키는 것이 가능한 Y축 모터부(124), 카메라부(120)를 Z축으로 이동시키는 것이 가능한 Z축 모터부(126), 및 카메라부(120)를 θ축으로 이동시키는 것이 가능한 θ축 모터부(128)로 구성된다. The motor units 122, 124, 126, and 128 are connected to the camera unit 120, and under the control of the motor controller 130, the camera unit 120 may photograph the ends 21 of all the needles 10 installed on the probe card 10. The camera unit 120 is adjusted to be movable. At this time, the motor unit X-axis motor unit 122, which can move the camera unit 120 to the X-axis, Y-axis motor unit 124, the camera unit 120 that can move the camera unit 120 to the Y-axis ) Is composed of a Z-axis motor unit 126 capable of moving the Z axis, and a θ-axis motor unit 128 capable of moving the camera unit 120 to the θ axis.

모터 제어부(130)는 제어부(110)의 제어에 따라 모터부(122,124,126,128)의 카메라부(120)에 대한 이동 동작을 제어한다. 즉, 모터 제어부(130)는 카메라(120)가 니들 전체에 대한 각 끝단을 촬영하는 것이 가능하도록 모터부(122,124,126,128)의 카메라부(120) 이동 동작을 제어한다. 제어부(110)는 카메라부(120)가 이동되면서 니들을 순차적으로 촬영하도록 모터부(122,124,126,128)를 제어하도록 모터 제어부(130)를 제어한다. The motor controller 130 controls the movement of the motor units 122, 124, 126, and 128 with respect to the camera unit 120 under the control of the controller 110. That is, the motor controller 130 controls the movement of the camera unit 120 of the motor units 122, 124, 126, and 128 so that the camera 120 can photograph each end of the entire needle. The controller 110 controls the motor controller 130 to control the motor units 122, 124, 126, and 128 to sequentially photograph the needles while the camera unit 120 is moved.

저장부(140)는 프로브 카드(10)의 제작시 배치된 니들(20)의 끝단에 대한 표준 패턴 정보를 저장한다. 또한, 저장부(140)는 반도체 칩이 접합된 반도체 필름의 테스트 패드(input&output)에 대한 패턴 정보를 더 저장할 수도 있다. The storage unit 140 stores standard pattern information about the end of the needle 20 arranged at the time of manufacturing the probe card 10. In addition, the storage 140 may further store pattern information about a test pad (input & output) of the semiconductor film to which the semiconductor chip is bonded.

표시부(150)는 제어부(110)의 제어에 따라 니들의 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 적어도 일부 영상을 확대하여 화면에 표시한다. 또한, 표시부(150)는 화면에 표시된 니들의 표준 패턴 상부에, 카메라부(120)에서 촬영되어 획득한 프로브 카드(10)의 니들(20) 끝단(21) 형상을 포함하는 영상을 표준 패턴과 동일한 사이즈로 확대하여 화면에 표시한다. 이에 따라, 화면에는 니들의 표준 패턴 영상과 촬영된 니들의 끝단 패턴 영상이 겹쳐지게 표시된다. The display unit 150 enlarges and displays at least some images of the standard pattern corresponding to the standard pattern information of the needle under the control of the controller 110 on the screen. In addition, the display unit 150 may display an image including the shape of the tip 21 of the needle 20 of the probe card 10 obtained by the camera unit 120 on the standard pattern of the needle displayed on the screen. Enlarge it to the same size and display it on the screen. Accordingly, the standard pattern image of the needle and the end pattern image of the photographed needle are overlapped on the screen.

좌표 설정부(160)는 니들 검사 공정을 수행하기 전에, 카메라부(120)로부터 입력되는 니들 끝단 영상 정보를 기초로, 니들 검사를 위해 촬영할 시작 니들 및 끝 니들을 설정하고, 촬영된 니들의 영상 사이즈를 표시부(150)에 표시된 니들의 표준 패턴의 영상 사이즈로 조정하여 좌표를 매칭 설정한다. 이에 따라, 표시부(150)에는 니들의 표준 패턴 영상과 촬영된 니들의 끝단 패턴 영상의 사이즈가 동일한 사이즈로 매칭되어 표시된다. Before performing the needle inspection process, the coordinate setting unit 160 sets the start needle and the end needle to be photographed for the needle inspection, based on the needle end image information input from the camera unit 120, and the captured needle image. The coordinates are matched by adjusting the size to the image size of the standard pattern of the needle displayed on the display unit 150. Accordingly, the size of the standard pattern image of the needle and the end pattern image of the photographed needle is matched and displayed on the display unit 150 with the same size.

패턴 비교부(170)는 니들의 표준 패턴 정보에 대응하는 니들 끝단의 표준 패턴과 카메라부(120)에서 획득한 니들(20)의 끝단 형상의 패턴의 위치를 비교한다. 이에 따라, 제어부(110)는 패턴 비교부(170)의 비교 결과에 따른 프로브 카드(10)에 구비된 니들(20) 각각에 대한 이상 유무 정보를 저장부(140)에 저장한다. The pattern comparison unit 170 compares the position of the standard pattern of the end of the needle corresponding to the standard pattern information of the needle and the pattern of the end shape of the needle 20 obtained by the camera unit 120. Accordingly, the controller 110 stores the abnormality information on each of the needles 20 included in the probe card 10 according to the comparison result of the pattern comparison unit 170 in the storage unit 140.

사이즈 비교부(180)는 니들의 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 각 사이즈와, 카메라(120)에서 획득한 니들(20)의 끝단 형상의 사이즈를 비교한다. 이에 따라, 제어부(110)는 사이즈 비교부(180)의 비교 결과에 따른 프로브 카드(10)에 구비된 니들(20) 각각에 대한 이상 유무 정보를 저장부(140)에 저장한다. The size comparison unit 180 compares each size of the standard pattern corresponding to the standard pattern information of the needle with the size of the tip shape of the needle 20 obtained by the camera 120. Accordingly, the controller 110 stores the abnormality information on each of the needles 20 included in the probe card 10 according to the comparison result of the size comparison unit 180 in the storage unit 140.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 니들 검사 방법을 도시한 흐름도이다. 6 is a flowchart illustrating a needle inspection method of a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.

먼저, 제어부(110)는 저장부(140)에 저장된 니들의 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴 영상을 표시부(150)를 통해 화면에 표시한다(S110). First, the controller 110 displays a standard pattern image corresponding to the standard pattern information of the needle stored in the storage 140 on the screen through the display unit 150 (S110).

제어부(110)는 모터 제어부(130)를 제어하여 모터부(122,124,126,128)를 제어하여 카메라부(120)를 통해 프로브 카드(10)에 설치된 니들 전체에 대한 스캐닝 작업을 수행하도록 한다. 스캐닝이 완료되면, 제어부(110)는 좌표 설정부(160)를 제어하여 촬영되어 입력되는 니들 끝단의 영상에 기초하여 니들 검사를 위한 시작 니들 끝단의 위치를 설정(S120)하고, 마지막 니들 끝단의 위치를 설정(S130)한다. 또한, 제어부(110)는 좌표 설정부(160)를 제어하여 좌표 설정부(160)를 제어하여 스캐닝 촬영된 니들 영상의 사이즈를, 화면에 표시된 니들의 표준 패턴 사이즈로 매칭시켜 좌표를 설정한다(S140). The controller 110 controls the motor controller 130 to control the motor units 122, 124, 126, and 128 so as to perform a scanning operation on the entire needle installed in the probe card 10 through the camera unit 120. When the scanning is completed, the controller 110 controls the coordinate setting unit 160 to set the position of the start needle end for the needle inspection on the basis of the image of the needle end photographed and input (S120), and the end of the last needle end. Set the position (S130). In addition, the control unit 110 controls the coordinate setting unit 160 to control the coordinate setting unit 160 to set the coordinates by matching the size of the scanned needle image to the standard pattern size of the needle displayed on the screen ( S140).

니들 검사를 위한 설정이 완료되면, 제어부(110)는 시작 니들 끝단부터 마지막 니들 끝단까지 순차적으로 카메라부(120)가 이동되면서 촬영하는 동작이 수행되도록 모터부(122,124,126,128)를 제어하도록 모터 제어부(130)에게 명령한다. 이에 따라, 촬영되는 영상이 입력되면, 제어부(110)는 시작 니들 끝단에서부터 촬영된 니들 끝단 영상을 표시된 니들의 표준 패턴에 매칭시켜 표시하도록 표시부(150)를 제어한다(S150). When the setting for the needle inspection is completed, the controller 110 controls the motor units 122, 124, 126, and 128 so that the photographing operation is performed while the camera unit 120 is sequentially moved from the end of the starting needle to the end of the last needle. ) Accordingly, when the captured image is input, the controller 110 controls the display unit 150 to match the displayed needle end image from the end of the starting needle to the displayed standard pattern of the displayed needle (S150).

제어부(110)는 촬영된 영상의 니들 끝단 패턴을, 니들의 표준 패턴에 비교하여 이상 유무를 판별하도록 패턴 비교부(170)를 제어한다(S160). 또한, 제어부(110)는 촬영된 영상의 니들 끝단 사이즈를, 니들의 표준 패턴 사이즈와 비교하여 이상 유무를 판별하도록 사이즈 비교부(180)를 제어한다(S170). The controller 110 controls the pattern comparison unit 170 to determine whether there is an abnormality by comparing the needle end pattern of the photographed image with the standard pattern of the needle (S160). In addition, the controller 110 controls the size comparison unit 180 to determine whether there is an abnormality by comparing the needle end size of the photographed image with the standard pattern size of the needle (S170).

이에 따라, 제어부(110)는 패턴 비교부(170) 및 사이즈 비교부(180)에서 처리된 패턴 및 사이즈의 니들 끝단 비교 결과 정보를 표시부(150)를 통해 화면에 표시하고 저장부(140)에 저장한다(S180). Accordingly, the controller 110 displays the needle end comparison result information of the pattern and size processed by the pattern comparator 170 and the size comparator 180 on the screen through the display unit 150, and displays the result in the storage 140. Save (S180).

본 발명은 반도체 필름의 테스트 패드에 형성된 패턴 정보를 기준으로 프로브 카드의 니들 패턴을 검사하도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 반도체 필름의 테스트 패드에 대한 패턴 정보를 획득하는 방법은 도 7과 같이 나타낼 수 있다. The present invention may be configured to inspect the needle pattern of the probe card based on the pattern information formed on the test pad of the semiconductor film. In this case, a method of obtaining pattern information on a test pad of a semiconductor film may be represented as shown in FIG. 7.

도 7은 본 발명의 실시예에 따라 반도체 필름의 테스트 패드의 패턴 정보를 획득하여 화면에 표시하는 예를 도시한 도면이다. 7 is a diagram illustrating an example of obtaining pattern information of a test pad of a semiconductor film and displaying the pattern information on a screen according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 반도체 필름(60)에는 일정 간격으로 테스트 패드(82,84) 사이에 반도체 칩이 접합되어 있다. 도면부호 82는 카메라부(120)에 의해 촬영되어 테스트 패드의 출력부(output) 영역의 일부가 확대된 영역이고, 도면부호 84는 카메라부(120)에 의해 촬영되어 테스트 패드의 입력부(input) 영역의 일부가 확대된 영역을 나타낸 것이다. As shown in the drawing, a semiconductor chip is bonded to the semiconductor film 60 between the test pads 82 and 84 at regular intervals. Reference numeral 82 denotes an area in which a portion of an output area of the test pad is enlarged by being photographed by the camera unit 120, and reference numeral 84 is captured by the camera unit 120 to input an input of the test pad. A portion of the region shows an enlarged region.

제어부(110)는 카메라부(120)에서 촬영되어 입력되는 반도체 필름의 테스트 패드 영상정보로부터 각 단자들의 배치 패턴(80)을 화면(155)에 표시하도록 표시부(150)를 제어한다. 또한, 제어부(110)는 반도체 필름의 테스트 패드에 대응하는 각 단자들의 배치 패턴(80) 정보를 저장부(140)에 저장한다. The controller 110 controls the display unit 150 to display the arrangement pattern 80 of the terminals on the screen 155 from the test pad image information of the semiconductor film photographed and input by the camera unit 120. In addition, the controller 110 stores the arrangement pattern 80 information of each terminal corresponding to the test pad of the semiconductor film in the storage 140.

이후, 제어부(110)는 표시된 반도체 필름의 테스트 패드에 대한 배치 패턴(80)을 기준으로, 카메라부(120)에서 촬영되어 입력되는 프로브 카드(10)의 니들 끝단 패턴 영상을 비교하여 니들의 이상 유무를 판단하도록 패턴 비교부(170) 및 사이즈 비교부(180)를 제어한다. Subsequently, the controller 110 compares the needle end pattern image of the probe card 10 photographed by the camera unit 120 based on the arrangement pattern 80 for the test pad of the displayed semiconductor film, and thus the abnormality of the needle. The pattern comparison unit 170 and the size comparison unit 180 are controlled to determine the presence or absence.

도 8은 본 발명의 실시예에 따라 화면에 표시된 표준 패턴에 카메라에서 촬영된 니들의 끝단 영상 패턴이 화면에 겹쳐져 표시된 예를 도시한 도명이다. FIG. 8 is a diagram illustrating an example in which a tip image pattern of a needle photographed by a camera is overlaid on a screen according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바에 따르면, 표준 패턴에 동일한 패턴과 사이즈로 매칭되는 촬영된 영상의 니들 끝단(91,92)이 존재하는 반면, 매칭되지 않는 촬영된 니들 끝단(95,96,97,98)이 존재하는 것을 알 수 있다. As shown, the needle ends 91 and 92 of the photographed image matched with the same pattern and size are present in the standard pattern, while the unmatched photographed needle ends 95, 96, 97 and 98 exist. It can be seen that.

이러한 정보를 기초로, 패턴 비교부(170) 및 사이즈 비교부(180)는 표준 패턴과 촬영된 니들 끝단 영상의 패턴을 비교하여 그 결과 정보를 제어부(110)에 제공한다. 그러면, 제어부(110)는 제공받은 패턴 및 사이즈 비교 결과 정보를 촬영된 각 니들의 식별정보와 함께 테이블화하여 저장부(140)에 저장한다. Based on this information, the pattern comparator 170 and the size comparator 180 compare the standard pattern with the pattern of the photographed needle end image and provide the result information to the controller 110. Then, the controller 110 stores the received pattern and size comparison result information in a table together with identification information of each photographed needle in the storage 140.

도 9는 본 발명의 실시예에 따라 프로브 카드의 니들 검사 결과 정보를 도시한 도면이다. 9 is a diagram illustrating needle test result information of a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 프로브 카드의 니들을 패턴 및 사이즈의 비교 검사한 비교 결과 정보는, 테이블화되어 표로 저장될 수 있다. As shown, the comparison result information obtained by comparing the needle of the probe card with the pattern and the size may be tabulated and stored in a table.

이때, 검사 결과 정보는 니들의 표준 패턴정보(142), 카메라부(120)에서 촬영된 니들 끝단의 좌표정보(X,Y,Z), 및 패턴과 사이즈의 비교 결과정보(146)를 포함한다. 이러한 정보들(142,144,146)은 각 니들의 식별정보에 대응되게 각각 저장된다. In this case, the test result information includes standard pattern information 142 of the needle, coordinate information (X, Y, Z) of the end of the needle photographed by the camera unit 120, and comparison result information 146 of the pattern and size. . Such information 142, 144, and 146 are stored to correspond to the identification information of each needle.

따라서, 니들의 검사 결과 정보를 실시간으로 확인할 수도 있고, 검사가 완료된 후 필요한 경우 언제든지 열람하여 니들의 상태를 확인하는 것이 가능한 장점이 있다. Therefore, it is possible to check the test result information of the needle in real time, there is an advantage that it is possible to check the state of the needle at any time after the inspection is completed if necessary.

이상에서는 본 발명에서 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구의 범위에서 첨부하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 및 균등한 타 실시가 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부한 특허 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.In the foregoing, certain preferred embodiments of the present invention have been shown and described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various modifications and equivalents without departing from the gist of the present invention attached to the claims. Other implementations may be possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (8)

반도체 칩이 접합된 반도체 필름의 테스트 공정에서, 상기 반도체 칩의 이상 유무를 판별하기 위해 상기 반도체 칩의 테스트 패드인 외부 전극이 접촉되도록 끝단이 핀 형상으로 형성된 다수의 니들(Needle)을 구비하는 프로브 카드;
상기 프로브 카드의 제작시 배치된 상기 니들의 끝단에 대한 표준 패턴 정보를 저장하는 저장부;
적어도 2개의 이웃하는 상기 니들의 끝단을 촬영하여 상기 니들의 끝단에 대한 형상 정보를 획득하는 카메라;
상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴과 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상의 패턴을 비교하는 패턴 비교부; 및
상기 패턴 비교부의 비교 결과에 따른 상기 프로브 카드에 구비된 니들 각각에 대한 이상 유무 정보를 상기 저장부에 저장하는 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들 검사장치.
In a test process of a semiconductor film bonded to a semiconductor chip, a probe having a plurality of needles having a pin-shaped tip is formed in contact with the external electrode, which is a test pad of the semiconductor chip, to determine the abnormality of the semiconductor chip Card;
A storage unit for storing standard pattern information of the end of the needle arranged at the time of manufacture of the probe card;
A camera for photographing the ends of at least two neighboring needles to obtain shape information about the ends of the needles;
A pattern comparison unit comparing a standard pattern corresponding to the standard pattern information with a pattern of end shapes of the needles acquired by the camera; And
A controller for storing abnormality information on each of the needles included in the probe card according to a comparison result of the pattern comparison unit;
Needle inspection device of a probe card, characterized in that it comprises a.
제 1항에 있어서,
상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 각 사이즈와 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상의 사이즈를 비교하는 사이즈 비교부;
를 더 포함하며,
상기 제어부는 상기 사이즈 비교부의 비교 결과에 따른 상기 프로브 카드에 구비된 니들 각각에 대한 이상 유무 정보를 상기 저장부에 저장하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들 검사장치.
The method of claim 1,
A size comparison unit comparing each size of the standard pattern corresponding to the standard pattern information with the size of the end shape of the needle obtained by the camera;
More,
And the control unit stores abnormality information on each of the needles provided in the probe card according to the comparison result of the size comparison unit.
제 2항에 있어서,
상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 적어도 일부를 확대하여 화면에 표시하고, 상기 표준 패턴의 상부에, 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상을 포함하는 영상을 상기 표준 패턴과 동일한 사이즈로 확대하여 표시하는 표시부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들 검사장치.
The method of claim 2,
At least a portion of the standard pattern corresponding to the standard pattern information is enlarged and displayed on a screen, and the image including the end shape of the needle obtained by the camera is enlarged to the same size as the standard pattern on the standard pattern. A display unit to be displayed;
Needle inspection device of the probe card, characterized in that it further comprises.
제 1항에 있어서,
상기 카메라가 이동 가능하게 연결되는 모터부; 및
상기 카메라가 상기 니들 전체에 대한 각 끝단을 촬영하는 것이 가능하도록 상기 모터부의 상기 카메라 이동 동작을 제어하는 모터 제어부;
를 더 포함하며,
상기 제어부는 상기 카메라가 이동되면서 상기 니들을 순차적으로 촬영하도록 상기 모터부를 제어하도록 상기 모터 제어부를 제어하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들 검사장치.
The method of claim 1,
A motor unit to which the camera is movably connected; And
A motor controller which controls the camera movement operation of the motor unit so that the camera can photograph each end of the entire needle;
More,
And the control unit controls the motor control unit to control the motor unit to sequentially photograph the needles while the camera is moved.
제 4항에 있어서,
상기 패턴을 비교하기 전에, 상기 패턴 비교를 위해 상기 카메라를 통해 촬영할 시작 니들 및 끝 니들을 설정하고, 촬영된 상기 니들의 영상 사이즈를 상기 표준 패턴의 영상 사이즈로 조정하여 좌표를 매칭 설정하는 좌표 설정부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들 검사장치.
The method of claim 4, wherein
Before comparing the patterns, setting the start needle and the end needle to be photographed through the camera for the pattern comparison, coordinate setting to match the coordinates by adjusting the image size of the photographed needle to the image size of the standard pattern part;
Needle inspection device of the probe card, characterized in that it further comprises.
반도체 칩이 접합된 반도체 필름의 테스트 공정에서, 상기 반도체 칩의 이상 유무를 판별하기 위해 상기 반도체 칩의 테스트 패드인 외부 전극이 접촉되도록 끝단이 핀 형상으로 형성된 다수의 니들(Needle)을 구비하는 프로브 카드의 상기 니들 검사 방법에 있어서,
상기 니들의 패턴 및 사이즈를 검사하기 위한 니들 검사장치에 구비된 제어부가,
카메라를 통해 적어도 2개의 이웃하는 상기 니들의 끝단을 촬영하여 상기 니들의 끝단에 대한 형상 정보를 획득하는 단계;
구비된 저장부에 저장된 상기 프로브 카드의 제작시 배치된 상기 니들의 끝단에 대한 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴과, 상기 카메라를 통해 획득한 상기 니들의 끝단 형상의 패턴을 비교하는 단계; 및
상기 비교 결과에 따른 상기 프로브 카드에 구비된 니들 각각에 대한 이상 유무 정보를 상기 저장부에 저장하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들 검사방법.
In a test process of a semiconductor film bonded to a semiconductor chip, a probe having a plurality of needles having a pin-shaped tip is formed in contact with the external electrode, which is a test pad of the semiconductor chip, to determine the abnormality of the semiconductor chip In the needle inspection method of the card,
The control unit provided in the needle inspection device for inspecting the pattern and size of the needle,
Photographing the ends of the at least two neighboring needles through a camera to obtain shape information about the ends of the needles;
Comparing a standard pattern corresponding to standard pattern information on an end of the needle disposed in manufacturing the probe card stored in the storage unit with a pattern of the end shape of the needle obtained through the camera; And
Storing abnormality information of each needle included in the probe card according to the comparison result in the storage unit;
Needle inspection method of a probe card comprising a.
제 6항에 있어서,
상기 제어부가,
상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 각 사이즈와 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상의 사이즈를 비교하는 단계; 및
상기 비교 결과에 따른 상기 프로브 카드에 구비된 니들 각각에 대한 이상 유무 정보를 상기 저장부에 저장하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들 검사방법.
The method of claim 6,
The control unit,
Comparing each size of the standard pattern corresponding to the standard pattern information with the size of the end shape of the needle obtained by the camera; And
Storing abnormality information of each needle included in the probe card according to the comparison result in the storage unit;
Needle inspection method of the probe card, characterized in that it further comprises.
제 7항에 있어서,
상기 제어부가,
구비된 표시부를 통해, 상기 표준 패턴 정보에 대응하는 표준 패턴의 적어도 일부를 확대하여 화면에 표시하는 단계; 및
상기 표준 패턴의 상부에, 상기 카메라에서 획득한 상기 니들의 끝단 형상을 포함하는 영상을 상기 표준 패턴과 동일한 사이즈로 확대하여 표시하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 니들 검사방법.The method of claim 7, wherein
The control unit,
Displaying at least a portion of the standard pattern corresponding to the standard pattern information on a screen by using the display unit; And
Displaying an image including an end shape of the needle obtained by the camera on an upper portion of the standard pattern in the same size as the standard pattern;
Needle inspection method of the probe card, characterized in that it further comprises.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101544320B1 (en) 2014-08-06 2015-08-12 세메스 주식회사 Method for controlling a tip of probe card
KR101838954B1 (en) * 2016-08-23 2018-03-15 (주)다원넥스뷰 Probe Bonding Device and Probe Bonding Method Using the Same
KR20220029944A (en) * 2020-09-02 2022-03-10 (주)티에스이 Probe card and apparatus for aligning thereof
KR20230140076A (en) 2022-03-29 2023-10-06 연세대학교 산학협력단 Inspection apparatus of needle patch and inspection method of needle patch using the same
KR20250043638A (en) 2023-09-21 2025-03-31 스테코 주식회사 Device for inspecting the temperature characteristics of the probe card

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343485A (en) * 1992-06-08 1993-12-24 Tokyo Seimitsu Co Ltd Wafer inspecting apparatus
JPH10189670A (en) 1993-12-21 1998-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing probe card
JPH11174118A (en) 1997-11-18 1999-07-02 Samsung Electron Co Ltd Probe card for integrated circuit chip inspection
KR20090030429A (en) * 2007-09-20 2009-03-25 세크론 주식회사 Probe Alignment Method and Probe Alignment Device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343485A (en) * 1992-06-08 1993-12-24 Tokyo Seimitsu Co Ltd Wafer inspecting apparatus
JPH10189670A (en) 1993-12-21 1998-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing probe card
JPH11174118A (en) 1997-11-18 1999-07-02 Samsung Electron Co Ltd Probe card for integrated circuit chip inspection
KR20090030429A (en) * 2007-09-20 2009-03-25 세크론 주식회사 Probe Alignment Method and Probe Alignment Device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101544320B1 (en) 2014-08-06 2015-08-12 세메스 주식회사 Method for controlling a tip of probe card
KR101838954B1 (en) * 2016-08-23 2018-03-15 (주)다원넥스뷰 Probe Bonding Device and Probe Bonding Method Using the Same
KR20220029944A (en) * 2020-09-02 2022-03-10 (주)티에스이 Probe card and apparatus for aligning thereof
KR102386462B1 (en) 2020-09-02 2022-04-15 (주)티에스이 Probe card and apparatus for aligning thereof
KR20230140076A (en) 2022-03-29 2023-10-06 연세대학교 산학협력단 Inspection apparatus of needle patch and inspection method of needle patch using the same
KR20250043638A (en) 2023-09-21 2025-03-31 스테코 주식회사 Device for inspecting the temperature characteristics of the probe card

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