KR101100091B1 - 구동용 집적회로, 표시패널 및 표시장치 - Google Patents
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Abstract
[특허문헌] 일본 특허공개 평9-68715호 공보
Description
도 2는 액정표시장치의 외관사시도이다.
도 3은 액정표시장치에 포함되는 액정표시패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 구동용 집적회로가 실장되어 있는 상태의 액정표시패널을 나타내는 평면도이다.
도 5는 기판상의 구동용 집적회로의 실장 영역에 형성된 배선 도체를 확대해서 나타내는 평면도이다.
도 6은 구동용 집적회로의 실장면을 나타내는 평면도이다.
도 7은 액정표시패널의 구동용 집적회로 실장 부분을 확대해서 나타내는 측단면도이다.
도 8은 액정표시패널의 구동용 집적회로 실장 부분을 나타내는 측면도이다.
3 … 표시부재층(액정층) 4 … 밀봉부재
7 … 구동용 집적회로 71 … 범프
72 … 입력 전극 패드 73 … 출력 전극 패드
74 … 더미 범프 75 … 입력신호 제어회로부
76 … 출력신호 제어회로부 81,82 … 배선 도체
9 … 이방성 도전수지부재 10 … 보호 수지
Claims (15)
- 표시패널의 기판에 실장되는 실장면을 갖는 구동용 집적회로로서:
상기 실장면에 형성된 입력 전극;
상기 실장면에 형성된 출력 전극;
상기 실장면에 형성되고 또한 상기 실장면의 장변의 중앙부에 위치하는 입력신호 제어회로부;
상기 실장면에 형성된 출력신호 제어회로부; 및
상기 실장면에 형성된 더미 전극을 구비하고,
상기 더미 전극은 상기 입력신호 제어회로부와 상기 출력신호 제어회로부의 사이에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 구동용 집적회로. - 제1항에 있어서, 상기 입력 전극은 복수개 구비하고, 상기 복수의 입력 전극은 제 1 입력 전극군과, 상기 입력신호 제어회로부를 사이에 두고 상기 제 1 입력 전극군과 나란히 배치되는 제 2 입력 전극군을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 구동용 집적회로.
- 제1항에 있어서, 상기 더미 전극 상에 더미 범프가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구동용 집적회로.
- 제3항에 있어서, 상기 더미 전극 및 상기 더미 범프는 복수개 형성되고, 인접하는 상기 더미 범프의 간격은 1mm 이하로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 구동용 집적회로.
- 제1항에 있어서, 상기 입력 전극 및 상기 더미 전극의 평면형상의 면적의 합계는, 상기 출력 전극의 평면형상의 면적에 대해서, 70~130%로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 구동용 집적회로.
- 제 1 표시 전극을 갖는 제 1 기판;
제 2 표시 전극을 갖는 제 2 기판;
상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 개재된 표시부재;
상기 제 2 표시 전극에 접속된 출력용 배선 도체;
외부제어회로에 접속된 입력용 배선 도체; 및
실장면을 갖는 구동용 집적회로를 구비하고,
상기 구동용 집적회로는,
상기 실장면에 형성되고 또한 상기 입력용 배선 도체에 접속된 입력 전극;
상기 실장면에 형성되고 또한 상기 출력용 배선 도체에 접속된 출력 전극;
상기 실장면에 형성되고 또한 상기 실장면의 장변의 중앙부에 위치하는 입력신호 제어회로부;
상기 실장면에 형성된 출력신호 제어회로부; 및
상기 실장면에 형성된 더미 전극을 구비하고,
상기 더미 전극은 상기 입력신호 제어회로부와 상기 출력신호 제어회로부의 사이에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 표시패널. - 제6항에 있어서, 상기 입력 전극은 복수개 구비하고, 상기 복수의 입력 전극은 제 1 입력 전극군과, 상기 입력신호 제어회로부를 사이에 두고 상기 제 1 입력 전극군과 나란히 배치되는 제 2 입력 전극군을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 표시패널.
- 제6항에 있어서, 상기 더미 전극 상에 더미 범프가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표시패널.
- 제8항에 있어서, 상기 더미 전극 및 상기 더미 범프는 복수개 형성되고, 인접하는 상기 더미 범프의 간격은 1mm 이하로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 표시패널.
- 제6항에 있어서, 상기 입력 전극 및 상기 더미 전극의 평면형상의 면적의 합계는, 상기 출력 전극의 평면형상의 면적에 대해서, 70~130%로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 표시패널.
- 제 1 표시 전극을 갖는 제 1 기판;
제 2 표시 전극을 갖는 제 2 기판;
상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 개재된 표시부재;
상기 제 2 표시 전극에 접속된 출력용 배선 도체;
외부제어회로에 접속된 입력용 배선 도체;
실장면을 갖는 구동용 집적회로; 및
상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판에 대향하여 배치된 백라이트를 구비하고,
상기 구동용 집적회로는,
상기 실장면에 형성되고 또한 상기 입력용 배선 도체에 접속된 입력 전극;
상기 실장면에 형성되고 또한 상기 출력용 배선 도체에 접속된 출력 전극;
상기 실장면에 형성되고 또한 상기 실장면의 장변의 중앙부에 위치하는 입력신호 제어회로부;
상기 실장면에 형성된 출력신호 제어회로부; 및
상기 실장면에 형성된 더미 전극을 구비하고,
상기 더미 전극은 상기 입력신호 제어회로부와 상기 출력신호 제어회로부의 사이에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 표시장치. - 제11항에 있어서, 상기 입력 전극은 복수개 구비하고, 상기 복수의 입력 전극은 제 1 입력 전극군과, 상기 입력신호 제어회로부를 사이에 두고 상기 제 1 입력 전극군과 나란히 배치되는 제 2 입력 전극군을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제11항에 있어서, 상기 더미 전극 상에 더미 범프가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제13항에 있어서, 상기 더미 전극 및 상기 더미 범프는 복수개 형성되고, 인접하는 상기 더미 범프의 간격은 1mm 이하로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제11항에 있어서, 상기 입력 전극 및 상기 더미 전극의 평면형상의 면적의 합계는, 상기 출력 전극의 평면형상의 면적에 대해서, 70~130%로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004281667A JP4748963B2 (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 表示装置 |
JPJP-P-2004-281667 | 2004-09-28 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050090421A Division KR101056031B1 (ko) | 2004-09-28 | 2005-09-28 | 표시장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110057115A KR20110057115A (ko) | 2011-05-31 |
KR101100091B1 true KR101100091B1 (ko) | 2011-12-29 |
Family
ID=36238412
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050090421A Expired - Fee Related KR101056031B1 (ko) | 2004-09-28 | 2005-09-28 | 표시장치 |
KR1020110045941A Expired - Fee Related KR101100091B1 (ko) | 2004-09-28 | 2011-05-16 | 구동용 집적회로, 표시패널 및 표시장치 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050090421A Expired - Fee Related KR101056031B1 (ko) | 2004-09-28 | 2005-09-28 | 표시장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4748963B2 (ko) |
KR (2) | KR101056031B1 (ko) |
CN (2) | CN100416351C (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2487435C1 (ru) * | 2009-06-16 | 2013-07-10 | Шарп Кабусики Кайся | Полупроводниковый кристалл и его монтажная структура |
US9324449B2 (en) * | 2012-03-28 | 2016-04-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driver circuit, signal processing unit having the driver circuit, method for manufacturing the signal processing unit, and display device |
JP2014053597A (ja) * | 2012-08-09 | 2014-03-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | チップ型電子部品及び接続構造体 |
KR102540732B1 (ko) | 2018-07-20 | 2023-06-08 | 주식회사 엘엑스세미콘 | 소스 드라이브 ic 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3237038B2 (ja) * | 1993-06-01 | 2001-12-10 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示装置 |
JPH0968715A (ja) * | 1995-09-01 | 1997-03-11 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JPH1116948A (ja) * | 1997-06-24 | 1999-01-22 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP3482826B2 (ja) * | 1997-08-01 | 2004-01-06 | セイコーエプソン株式会社 | Ic実装方法、液晶表示装置および電子機器並びに液晶表示装置の製造装置 |
JP3548682B2 (ja) * | 1998-03-25 | 2004-07-28 | シャープ株式会社 | 半導体チップおよびそれを備えるテープキャリアパッケージ |
JP2002217237A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
JP4747426B2 (ja) * | 2001-03-14 | 2011-08-17 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 駆動回路 |
KR100857494B1 (ko) * | 2002-04-30 | 2008-09-08 | 삼성전자주식회사 | 구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스액정표시장치 |
-
2004
- 2004-09-28 JP JP2004281667A patent/JP4748963B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-09-26 CN CNB2005101249169A patent/CN100416351C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-26 CN CN2008101441468A patent/CN101329483B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-28 KR KR1020050090421A patent/KR101056031B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-05-16 KR KR1020110045941A patent/KR101100091B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110057115A (ko) | 2011-05-31 |
KR20060051747A (ko) | 2006-05-19 |
JP2006098496A (ja) | 2006-04-13 |
CN101329483A (zh) | 2008-12-24 |
CN1758096A (zh) | 2006-04-12 |
JP4748963B2 (ja) | 2011-08-17 |
CN101329483B (zh) | 2012-04-25 |
KR101056031B1 (ko) | 2011-08-10 |
CN100416351C (zh) | 2008-09-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
PA0107 | Divisional application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A16-div-PA0107 St.27 status event code: A-0-1-A10-A18-div-PA0107 |
|
PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Fee payment year number: 1 St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 |
|
PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141203 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 4 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151111 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 5 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 6 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171114 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 7 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181129 Year of fee payment: 8 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 8 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191202 Year of fee payment: 9 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 9 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
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R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 10 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 11 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
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PC1903 | Unpaid annual fee |
Not in force date: 20221223 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20221223 St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 |