KR101095516B1 - 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지 - Google Patents
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 119
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 115
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 32
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 26
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 26
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 25
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 12
- -1 alkylene glycol Chemical compound 0.000 claims description 10
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical group OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N p-dimethylbenzene Natural products CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XMEXYUIRYSLNKT-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarboxylic acid;sodium Chemical compound [Na].OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 XMEXYUIRYSLNKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 107
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical compound O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N dimethyl benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC)=C1 VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 9
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000001757 thermogravimetry curve Methods 0.000 description 5
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229940125777 fusion inhibitor Drugs 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- AWFYPPSBLUWMFQ-UHFFFAOYSA-N 2-[5-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]-1-(1,4,6,7-tetrahydropyrazolo[4,3-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1=NN=C(O1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=C2 AWFYPPSBLUWMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010058314 Dysplasia Diseases 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCCOC1=CC=CC=C1 XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25H—WORKSHOP EQUIPMENT, e.g. FOR MARKING-OUT WORK; STORAGE MEANS FOR WORKSHOPS
- B25H3/00—Storage means or arrangements for workshops facilitating access to, or handling of, work tools or instruments
- B25H3/02—Boxes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25H—WORKSHOP EQUIPMENT, e.g. FOR MARKING-OUT WORK; STORAGE MEANS FOR WORKSHOPS
- B25H3/00—Storage means or arrangements for workshops facilitating access to, or handling of, work tools or instruments
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Abstract
본 발명은 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표면층(A)과 내재층(B)으로 이루어진 2층 공압출 이축연신 필름과 다공성 지지체로 구성되는 감열공판인쇄원지에 있어서, 총 필름층(A+B)에 대한 표면층(A)의 두께 구성비를 0.2 ~ 0.5의 비율로 하며, 표면층(A)과 내재층(B)의 유리전이온도의 차(ΔTg)가 20 ℃ 이하로 구성되어 600 DPI급 이상의 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지에 관한 것이다.
고해상도 구현, 감열공판인쇄원지
Description
본 발명은 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표면층(A)과 내재층(B)으로 이루어진 2층 공압출 이축연신 필름과 다공성 지지체로 구성되는 감열공판인쇄원지에 있어서, 총 필름층(A+B)에 대한 표면층(A)의 두께 구성비를 0.2 ~ 0.5의 비율로 하며, 표면층(A)과 내재층(B)의 유리전이온도의 차(ΔTg)가 20 ℃ 이하로 구성되어 600 DPI급 이상의 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지에 관한 것이다.
이러한 크세논 플래쉬 램프 또는 열 헤드(Thermal Head), 각종 레이저(Laser) 광선등의 펄스조사 등에 의하여 발생되는 열에 의한 제판 방법의 원리는 예를 들어 일본국 특허 공보 제7623/1966호, 일본국 특허 공개 제103957/1980호, 일본국 특허 공개 제143679/1984호 등에 기재되어 있다.
종래에는 이러한 감열공판인쇄에 사용되는 원지로서, 필름과 다공성 지지체를 접착제에 의하여 접착한 3층 구조의 원지 또는 필름과 다공성 지지체를 열에 의 하여 라미네이트 하여 2층 구조를 이루는 것이 사용되었으며, 감열공판인쇄원지용 필름으로 사용되는 수지로는 염화비닐, 염화비닐리덴 공중합체 필름이나 폴리프로필렌 필름, 고결정화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 단일 층상을 가지는 필름이 사용되었으며, 또한 다공성 지지체로서는 박엽지, 폴리에스테르 실크, 테프론 원사지 등이 주로 이용되어 왔다.
최근에 감열공판 인쇄기의 고감도 및 고해상도화 경향에 따라 감열공판인쇄원지용 필름의 박막화나 적은 에너지에도 필름이 잘 용융될 수 있도록 필름의 용융에너지(ΔHu)를 낮추어 주는 등의 개량이 이루어지고 있으나, 이 때문에 인쇄 내구성 및 고속화에는 장애 요인이 되고 있다.
일반적으로 감열공판인쇄는 문자나 도형 등이 기록되어 있는 원고를 읽고, 그 데이터 값에 해당하는 이미지를 크세논 플래쉬 램프 또는 열헤드(Thermal Head)를 통하여 열을 방출시켜 감열공판인쇄원지의 필름면에 천공을 하여 이미지 복사를 한다. 이렇게 하여 제작된 이미지가 기록된 감열공판인쇄원지는 인쇄 원판으로 사용되어 인쇄기에 걸어 고속 인쇄를 행하게 된다.
이러한 감열공판인쇄는 크세논 플래쉬 램프나 열 헤드(Thermal Head)로부터 발생하는 열에너지를 인자에너지로 사용하여 천공을 하기 때문에 감열공판인쇄원지의 필름면이 과다 융해되어 크세논 플래쉬 램프나 열헤드(Thermal Head) 등에 점착(Stick)되는 문제가 자주 발생하고, 이러한 점착(Stick) 현상은 인쇄원판이 인쇄드럼에 장착될 때에도 반송성의 저하 등의 문제와 고속 인쇄 및 대량 인쇄 시에 인쇄내구성을 떨어뜨리는 결과를 초래하기도 하며, 또한 인쇄가 진행됨에 따라 인쇄원 판 마모 및 변형 등에 의하여 인쇄품질의 저하되는 문제를 발생시키기도 한다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 연구의 결과로, 일본 특개소 58-153697호, 특개소 61-40196호, 특개소 58-92595호, 특개소 60-97891호, 특개소 61-182982호에서는 각종의 활제와 융착방지제를 합성수지필름의 열헤드와 접촉해하는 면에 도포하는 방법에 대하여 공개하고 있으나, 점착방지물질을 열헤드에 접촉하는 필름면에 형성시켜야 하기 때문에 별도의 도포 공정을 필요로 하게 되고, 또 필름의 제막시에 침투를 행하는 복잡한 공정을 필요로 하게 되는 결점이 있었다.
또한, 필름의 표면에 융착 방지제를 도포하는 방법은 감열공판인쇄원지가 로울러 상에 감겨 있는 경우 필름상의 융착 방지제가 기재 또는 필름의 내부로 이행하고 경시적으로 융착 방지력이 저하되는 문제가 있었다.
일본 특개평 2-55196호에는 잉크투과성 다공질체와 열수축성 합성수지 필름을 적층 접착시킨 감열공판인쇄원지에 있어 기재에 실리콘을 함유시킨 후, 기재와 필름을 접착시키거나 접착제중에 실리콘을 함유시킨 접착제로서 접착하는 방법을 공개하고 있으나, 이 경우에는 접착강도가 약하고 인쇄 도중에 필름이 박리되어 인쇄성이 저하되는 문제가 있었다.
또한, 일본 특허 제3020622호에서는 잉크 투과성 다공질체와 접착되는 합성수지 필름에 점착방지제로서 알코올변성 실리콘 오일을 사용하고, 대전성을 제거하기 위하여 양이온성 대전방지제를 사용한 점착방지액을 도포하여 열헤드와 필름의 융착을 방지하고자 하는 기술을 공개하고 있으나, 이 경우에도 실리콘오일의 내열성에 의한 이미지의 천공작업의 어려움과 제조공정의 추가로 인한 비용의 상승 등 의 결점을 지니고 있다.
상기 종래 기술로부터 파악될 수 있는 바와 같이 일반적으로 감열공판인쇄원지의 제조방법은 다공성 지지체와 필름을 접착제에 의하여 라미네이트시켜 제조하는 것으로 감열공판인쇄원지용 필름면에 접착제를 도포하여 다공성 지지체와 라미네이트시킴으로써 감열공판인쇄원지를 제조하기 때문에 다공성 지지체와 필름간의 접착력이 감열공판인쇄원지의 인쇄품질에 매우 중요한 영향을 미치는 역할을 한다.
다공성 지지체와 필름간의 접착을 위하여 사용되는 접착제로서는 아크릴계 수지, 초산비닐계 수지, 포화에스테르계 수지, 로진계 수지 등 다양한 수지들이 개발된 바 있으나, 접착제를 개재시켜 제조된 감열공판인쇄원지는 다공성 지지체와 필름간의 접착력이 약한 경우에는 고속 인쇄 및 대량 인쇄 시에 다공성지지체와 필름이 분리되는 문제가 빈번하게 발생하게 되며, 다공성지지체와 필름간의 접착력이 지나치게 강하게 될 경우에는 감열공판인쇄원지의 컬(Curl) 현상이 심화되어 제판시에 문자의 천공이 불균일하게 되고, 제판된 인쇄원판이 인쇄드럼에 장착될 때 감열공판인쇄원지가 구겨져 훼손되는 문제가 발생하게 되어 접착력의 강도 및 다공성지지체와 접착제, 필름간의 친화성은 인쇄과정에서 상당한 영향을 미치게 된다.
또한, 일반적으로 감열공판인쇄원지의 제조 공정 중에서 가장 중요한 공정인 라미네이트 과정에서 필름의 주행 특성에 따라서 감열공판인쇄원지의 생산성이 크게 변화되며, 필름의 주행성이 불량할 경우에는 균일한 라미네이트가 불가능하게 되어 생산성을 크게 저하시키게 된다.
그러므로, 다공성 지지체와 필름을 라미네이트하는 과정에서 다공성지지체와 필름간의 접착력의 조절과 라미네이트 시 필름의 우수한 주행성의 부여는 매우 중요한 인자로서 작용하게 된다.
또한, 한국 특허 공개 제2002-17509호에서는 점착 방지층과 주천공층의 두 층을 공압출하는 감열공판인쇄원지 제조방법을 제시하였고 이로 인하여 고속 인쇄 및 내구성 등에서 우수한 성능을 보였으나, 적용 가능한 해상도에 있어 400 DPI 이상에는 적용할 수 없는 한계를 보였다.
이에, 본 발명자들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 연구한 결과, 표면층(A)과 내재층(B)으로 이루어진 2층 공압출 이축연신 필름과 다공성 지지체로 구성되는 감열공판인쇄원지에 있어서, 총 필름층(A+B)에 대한 표면층(A)의 두께 구성비를 0.2 ~ 0.5의 비율로 하며, 표면층(A)과 내재층(B)의 유리전이온도의 차(ΔTg)가 20 ℃ 이하로 구성되어 600 DPI급 이상의 고해상도에서도 감열공판 인쇄가 가능함을 확인함으로써 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 크세논 플래쉬 램프나 열헤드(Thermal Head)에 점착되는 문제를 개선하고 다공성지지체와 필름간의 접착력과 주행특성을 조절함으로써 우수한 반송성과 높은 인쇄내구성을 지니면서도 인쇄 품질이 매우 높으며 600 DPI급 이상의 고해상도 구현이 가능한 고기능성 감열공판인쇄원지를 제공하는데 있다.
본 발명은 600 DPI급 이상의 고해상도 구현이 가능한 고기능성 감열공판인쇄원지를 그 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 감열공판인쇄원지는 표면층(A)과 내재층(B)으로 이루어진 2층 공압출 이축연신 필름과 다공성지지체로 만들어지는 감열공판인쇄원지에 있어서, 총 필름층에 대한 표면층(A)의 두께 구성비를 0.2 ~ 0.5의 비율로 하며, 필름 제조방법은 공중합된 폴리에스테르 시트 2종을 공압출한 후, 이를 이축연신하여 사용한다.
상기에서 표면층(A)의 두께가 지나치게 두꺼우면 인쇄 내구성은 증가하나 감도 및 해상도 등 인쇄 품질의 저하가 발생하게 되고, 지나치게 낮은 경우는 기존의 단일 공중합 필름과 차별성을 구현할 수 없다. 또한, 표면층(A)의 유리전이온도가 내재층(B)의 유리전이온도보다 높은 수지를 사용하여 천공에너지에 의한 필름의 주름 발생을 방지함으로써 선명한 인쇄 품질을 얻을 수 있다. 또한, 표면층(A)의 유리전이온도를 최적화하여 600 DPI급 또는 그 이상의 고해상도 인쇄에 적용 가능한 감열공판인쇄원지를 제조할 수 있다.
표면층(A)과 내재층(B)을 구성하는 필름의 유리전이온도의 차가 20 ℃를 초과할 경우에는 필름의 수축 현상으로 인하여 표면층(A)과 내재층(B)의 수축률의 차이로 인하여 필름이 휘어지는 현상, 즉 컬(Curl)이 발생하게 되고, 또한 천공 시 및 인쇄 시에도 열헤드로부터 공급되는 열에 의하여 원지의 변형이 발생하게 되며, 열에 의하여 발생된 컬은 결국 반송성의 저하, 원지의 변형 및 파손, 인쇄품질의 저하를 일으키는 원인이 된다.
또한, 이축연신 필름의 제조 시에도 필름의 연신성이 불량해지고, 불균일 연신으로 인하여 필름의 두께편차나 필름의 폭방향 물성편차를 가져와 양질의 필름을 제조할 수 없게 되는 문제가 있다.
이때, 감열공판인쇄원지로 사용되는 2층 공압출 이축연신 필름의 총 두께는 0.5 ~ 4 ㎛인 것이 바람직하다.
상기의 2층 공압출 이축연신 필름의 제조에 사용될 수 있는 수지로는 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 연성폴리올레핀, 폴리염화비닐리덴, 폴리염화비닐, 폴리에스테르계 등이 있으니, 이중에서도 감열공판인쇄원지용으로, 가장 바람직한 필름은 내유성 및 온도안정성, 영(Young)률이 뛰어난 폴리에스테르 수지이다.
본 발명에서 언급한 폴리에스테르 수지는 주요 산성분으로 방향족 디카르복실산을, 주요 글리콜성분으로 알킬렌글리콜을 함유한 것을 의미하는 것으로, 여기서 방향족 디카르복실산의 예로는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 디페닐디카르복실산, 디페닐에테르디카르복실산, 디페닐술폰디카르복실산 및 디페닐케톤디카르복실산 등이 있으며, 이중에서 테레프탈산이 가장 바람직하다. 또한, 글리콜 성분의 예로는 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 및 헥사메틸렌글리콜이 있으며, 여기서 가장 바람직한 것은 에틸렌글리콜이다.
또한, 상기 폴리에스테르 수지는 공중합 상태의 것도 사용될 수 있으며, 공 중합 가능한 성분으로는 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틴글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 파라-크시릴렌글리콘, 1,4-사이클로헥산디메탄올 및 5-소디움술포레졸신 등과 같은 글리콜성분 아디프산, 세바크산, 프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 및 5-소디움 이소프탈산 등과 같은 디카르복실산 성분 트리멜리트산 및 피로멜리트산 등과 같은 다기능성 디카르복실산 성분 그리고 파라-옥시에톡시벤조산과 같은 옥시카르복실산 성분 등이 사용될 수 있으며, 이러한 공중합 가능한 성분의 함량은 폴리에스테르에서 5 ~ 50 mol%가 바람직하며, 표면층 (A)에는 10 ~ 20 mol%, 내재층(B)에는 15 ~ 25 mol%가 더욱 바람직하고, 표면층(A)과 내재층(B)의 공중합 성분의 비율은 {표면층(A)의 공중합 비율}≤{내재층(B)의 공중합 비율} 인 것이 특히 바람직하다.
또한, 폴리에스테르에는 필름의 기본 특성이 저하되지 않는 범위의 양으로 대전방지제와 열 안정제와 같이 널리 알려진 폴리에스테르 필름용 첨가제를 첨가할 수 있다.
상기와 같은 수지를 이용하여 2층 공압출 이축 연신된 감열공판인쇄용 원지에 사용되는 필름은 표면층(A)의 경우, 용융온도(Tma)가 210 ~ 230 ℃이고, 융해에너지(ΔHua)가 5 ~ 12 cal/g을 갖는 수지로 하고, 내재층(B)의 경우, 용융온도(Tmb)가 180 ~ 200 ℃이고, 융해에너지(ΔHub)가 3 ~ 10 cal/g을 갖는 수지로 구성되는 것이 바람직하다.
표면층(A)의 용융온도(Tma)가 약 210 ~ 230 ℃가 되어야 하는 이유는 용융온도가 230 ℃ 초과에서는 고해상도용 감열공판인쇄기의 크세논 플래쉬 램프나 열헤 드(Thermal Head)에서 발생하는 열에너지로는 충분한 크기의 천공 구멍을 만들기 힘들므로 원하는 천공 지름의 제어가 어렵게 되어 600 DPI 이상 급의 인쇄 특성을 충분히 구현하기 힘들고, 용융온도(Tma)가 약 210 ℃ 미만인 경우에는 기존 단층 이축연신 필름과 동일한 특성을 나타내게 되어 점착방지 효과 및 인쇄 내구성이 떨어지게 되므로 크세논 램프나 열헤드(Thermal Head)에 점착되고 또한 인쇄 내구성의 저하로 인하여 인쇄품질도 크게 떨어지게 된다.
주천공층인 내재층(B)의 용융온도가 약 180 ~ 200 ℃이어야 하는 이유는 주천공층인 내재층(B)의 용융온도가 약 180 ℃ 미만이 될 경우에는 천공 지름이 지나치게 커지게 되고 인쇄 내구성이 현저히 떨어지게 되는 문제가 있으며, 용융온도가 200 ℃ 보다 높을 경우에는 고해상도용 크세논 램프나 열헤드(Thermal Head)의 열에너지에 충분히 용해되지 못하여 인쇄 감도가 떨어지는 문제를 보이게 된다.
또한, 표면층(A)과 내재층(B)의 표면조도를 표면층(A)은 0.05 ~ 0.2 ㎛, 내재층(B)은 0.02 ~ 0.05 ㎛로 하는 것이 바람직하다.
상기 점착방지층으로 사용되는 표면층(A)의 표면조도(Ra)가 0.05 ~ 0.2 ㎛이여야 하는 이유는 다공성 지지체와 필름을 라미네이트 시킬 때 필름의 사행이나 주름 삽입 등을 발생시키지 않고 고속에서 안정적으로 라미네이팅 시킬 수 있게 되는 것이며, 또한 접착제가 도포되어 다공성 지지체와 라미네이팅 되는 주 천공층인 내재층(B)의 표면조도(Ra)는 0.02 ~ 0.05 ㎛ 정도가 되어야 동일한 접착 조건에서도 접착력을 향상시킬 수 있기 때문에 감열공판인쇄원지의 인쇄내구성을 향상시킬 수 있고, 감열공판인쇄원지에 컬(Curl)의 발생을 최소화시킬 수 있으므로 고속인쇄와 인쇄품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 다공성 지지체와 필름을 접착시켜 주는 접착제로서는 폴리에스테르계를 사용하는 것이 바람직하며, 다공성 지지체 또한 폴리에스테르계를 사용하는 것이 바람직하다.
상기의 접착제 및 다공성 지지체를 사용하여야 하는 이유는 다공성 지지체 및 필름과 가장 유사한 특성을 가지는 물질을 접착제로 사용할 경우 가장 좋은 친화력을 보이고, 또한 유사한 열에너지에 용해되므로 다른 물질을 접착제로 사용할 경우보다 천공시 열에너지의 전달에 덜 방해가 되어 동일 해상도에서 좀더 개선된 인쇄 품질을 제공하며, 다른 접착제를 사용한 경우보다 좀더 높은 인쇄품질을 구현할 수 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 감열공판인쇄원지용 필름과 다공성 지지체로 이루어진 감열공판인쇄원지는 크게 플래쉬 램프 또는 열헤드(Thermal Head)로부터 발생되는 열에 의하여 쉽게 천공이 되면서도 열헤드(Thermal Head) 등에 점착되는 현상이 발생하지 않으며, 천공밀도가 앙호하여 선명한 인쇄를 할 수 있고, 고속 및 고해상도 인쇄가 동시에 가능하게 되며 인쇄 내구성도 크게 향상되고, 또한 인쇄 품질은 열에 대한 감도가 높기 때문에 인쇄된 문자와 페인트-인쇄 심볼이나 기호가 선명하게 나타나며 두께가 일정하여 인쇄된 이미지의 농담이 일정하게 되고, 감열공판인쇄원지를 제조할 때에도 고속으로 라미네이트가 가능하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 뛰어난 내구성을 가지기 때문에 취급이 용이하다고 하는 장점이 있다.
본 발명에 의한 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름은 종래에 공지된 공압출 방법을 활용하여 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있다.
먼저 위에서 언급한 폴리에스테르 중에서 상기의 각각 다른 비율로 2종 이상의 산성분과 글리콜 성분으로 알킬렌 글리콜을 공중합하여 제조된 폴리에스테르 A와 B를 압출시켜 무정형 시트를 제조한 다음, 종연신 과정과 횡연신 과정을 거쳐 2축 연신시킴으로써 제조된다.
예를 들면, 멀티 매니폴드 다이 또는 피이드 블록 다이에 용융된 수지를 공급하여 회전하는 냉각 드럼에 판상의 용융 수지를 고착시킴으로써 연속된 시트를 제조할 수 있으며, 이렇게 제조한 시트는 계속해서 종방향으로 연신되는 종연신과정을 거치게 되는데 1단 또는 다단의 연신방법 중 어느 것을 사용해도 무방하다. 종연신 과정을 거친 후에 다시 횡방향으로 연신한 후 열처리를 함으로써 이축연신 필름을 만든다. 횡연신 과정 또한 1단 또는 다단의 연신 방법 중 어느 것을 사용해도 무방하다.
상기와 같은 방법에 의하여 제조된 필름은 접착제를 개재하여 또는 접착제의 개재없이 다공성 지지체의 표면에 라미네이트하여 감열공판인쇄원지를 제조하게 되는 것이다.
여기서 2층 공압출 이축연신 필름은 표면층(A)과 내재층(B)으로 구분되며, 각각의 층은 다음과 같은 역할을 한다. 여기서, 표면층(A) 층이 점착(Stick) 방지 및 천공둘레 형성층으로 작용하고 내재층(B)은 주 천공층으로 작용하게 되는 것으로, 먼저 점착방지층인 표면층(A)은 열에너지에 의한 천공 제판 시에 감열공판 인쇄원지의 필름 면이 열헤드에 의한 제판 시 열헤드에 달라붙는 것을 방지하거나 반송 중에 감열공판인쇄기의 구성 요소에 점착되는 것을 방지하는 역할을 하고, 고속 대량 인쇄 시에 천공된 인쇄원판의 마모에 의한 탈락으로 인한 오염과 인쇄 품질저하를 방지하는 효과를 준다.
주천공층인 내재층(B)은 실제 열에 의하여 천공이 되는 층으로써 낮은 열에너지에서도 고속으로 천공이 가능하게 된다.
이하, 본 발명은 다음 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는바, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용한 폴리에스테르 수지 A와 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하여 공중합시킨 폴리에스테르 수지 B를 각각 2대의 압출기에 공급하여 약 290 ℃로 용융압출시켜 적층형의 시트성형이 가능한 T-Die를 토출한 후 정전인가 캐스팅법으로 표면온도가 약 35 ℃인 캐스팅 드럼에 냉각 고화시켜 층 구성비가 20%가 되는 미연신 필름을 얻었다. 여기서 폴리에스테르 수지A가 점착방지층(표면층)인 A층이 되도록 하고 또 다른 폴리에스테르 수지 B가 주천공층(내재층)인 B층이 되도록 용융압출하여 미연신 필름을 제조하 였다. 이러한 방법으로 얻은 미연신 필름을 종방향으로 약 3.5배 이상 연신시킨 후 횡방향으로 약 3.8배 이상 연신시켰다. 이렇게 하여 얻은 이축연신 필름을 이완율 2%로 열처리함으로써 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
비교예 1 ~ 2
폴리에스테르 수지 B는 실시예 1과 동일한 성분을 사용하여 제조하며, 폴리에스테르 수지 A를 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트를 각각 100 mol%, 95 mol%, 디메틸이소프탈레이트를 각각 0 mol%, 5 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하여 제조하였다. 이렇게 만들어진 두 가지의 수지를 실시예 1과 동일한 제조방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
비교예 3
폴리에스테르 수지 A는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%과 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하여 공중합시켜 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하여 제조하였다. 이 두 가지 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조한다.
실시예 2 ~ 4 및 비교예 4 ~ 6
폴리에스테르 수지 A와 B는 실시예 1에서 언급한 것과 동일한 폴리에스테르 수지를 사용하며, 이 두 가지의 폴리에스테르 수지를 각각 2대의 압출기에 각각 공급하여 약 290 ℃로 용융압출시켜 적층형의 시트성형이 가능한 T-Die를 토출한 후 정전인가캐스팅법에 의하여 표면온도가 약 35 ℃인 캐스팅 드럼에 의하여 냉각 고화시켜 적층형의 시트성형을 하였다. 실시예 2 ~ 4와 비교예 4 ~ 6은 시트의 층구성비가 각각 30%, 40%, 50%, 60%, 70%, 80%가 되는 미연신 필름을 사용하였다. 이렇게 얻은 미연신 필름을 종방향으로 약 3.5배 이상 연신시킨 후 횡방향으로 약 3.8배 이상 연신시켰다. 이축연신한 필름을 이완율 2%로 열처리하여 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
실시예 6 및 비교예 7 ~ 8
실시예 1에서 언급한 것과 동일한 폴리에스테르 수지 A를 사용하며, 폴리에 스테르 수지 B를 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 80 mol%, 70 mol%, 60 mol%와 디메틸이소프탈레이트를 20 mol%, 30 mol%, 40 mol%로 각각 변화시켜 글리콜성분인 에틸렌글리콜과 공중합시켜 제조한 것을 각각 실시예 6과 비교예 7 ~ 8의 폴리에스테르수지 B로 사용하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
실시예 7
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.7 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
실시예 8
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.5 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%와 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
실시예 9
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.0 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.5 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경 (D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
비교예 9
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
비교예 10
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 0.8 ㎛인 불활성 무기입자인 CaCO3 0.5 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.5 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조한다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
비교예 11
산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 85 mol%와 디메틸이소프탈레이트 15 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.7 wt%를 첨가하여 폴리에스테르 수지 A에 제조하였다. 폴리에스테르 수지 B는 산성분으로 디메틸렌테레프탈레이트 75 mol%과 디메틸이소프탈레이트 25 mol%를 사용하고 글리콜성분으로 에틸렌글리콜을 사용하며 평균입경(D50)이 1.6 ㎛인 불활성 무기입자인 SiO2 0.7 wt%를 첨가하여 공중합시켜 제조하였다. 이렇게 제조한 수지를 사용하여 실시예 1에서 언급한 방법과 동일한 제조 방법으로 두께 1.4 ㎛의 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 제조하고, 이 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름을 다공성지지체에 라미네이트시켜 감열공판인쇄원지를 제조하였다.
시험예
[물성 측정방법 및 효과 평가방법]
(1) 용융 에너지, 용융 온도 및 유리전이온도
ⓐ 용융에너지
시차 주사 열량계 DSC(Perkin-Elmer Co., Ltd. 제품)를 사용하여 용융이 일어나는 동안 감열공판인쇄원지용 필름의 더모그램(Thermogram)에 있는 지역의 면적(α)으로부터 결정 용융에너지를 구하였다. 측정시의 승온 속도를 약 20 ℃/분으로 하고 측정 시료량을 10 mg으로 하여 측정하였다. 상기의 결정용융에너지를 나타내는 면적은 용융시작온도에서부터 용융종료온도에 이르는 범위에서 더모그램(Thermogram)의 베이스라인과 시차 열곡선 사이에 위치하는 면적이다. 즉, 가열이 계속되는 동안 시차 열곡선은 베이스라인에서 흡열측으로 벗어난 다음에 다시 베이스라인으로 되돌아오게 된다. 상기의 면적(α)은 베이스라인에서 벗어난 시차 열곡선 그리고 시차 열곡선의 벗어남이 시작되고 벗어난 곡선이 베이스라인으로 되돌아오는 지점과 연결된 직선 사이에 들어있는 지역의 면적이다. 동일한 방법으로 인듐에 대해서 위와 같은 동일한 방법으로 면적(β)을 측정하여, 이 면적(α)과 면적(β)을 이용하여 다음 수학식 1로 용융에너지를 구하였다.
ⓑ 용융온도
위의 ⓐ항과 동일한 방법으로 측정하여 더모그램(Thermogram)을 얻어, 더모그램(Thermogram) 상의 시차 열곡선이 베이스라인에서 벗어나 다시 베이스라인으로 되돌아오는 구간에서 시차 열곡선이 증가상태에서 감소상태로 전화되는 지점의 온도를 용융온도(Tm)로 하여 측정하였다.
ⓒ 유리전이온도
위의 ⓐ항에서 사용한 것과 같은 시차 주사 열량계형 DSC를 사용하여 시료 10 mg을 취하여 280 ℃로 약 5분간 유지한 후에 액체 질소를 사용하여 급랭시켰다. 이러한 전처리를 한 시료를 승온속도 20 ℃/분으로 승온하면서 측정된 더모그램(Thermogram) 상의 시차 열선으로부터 통상의 방법으로 유리전이온도(Tg)를 측정하였다.
(2) 표면조도(Ra)
JIS B 061에 준하여 접촉식 표면 조고 측정기를 사용하여 측정하며, Cut-Off값을 0.25 ㎜로 설정하여 측정하였다.
(3) 내점착성(스티킹성)의 평가
필름과 다공성지지체를 라미네이트시켜 만든 감열공판인쇄원지에서 점착 방지층인 면이 열헤드(Thermal Head)와 접촉하도록 하여 열에너지에 의한 천공을 실시하였을 때 점착(stick)정도를 하기의 기준으로 판정하고 "○" 이상의 평가를 받은 경우를 내스티킹성이 양호하다고 하였다.
◎: 전혀 점착이 발생하지 않고, 정상적인 천공이 가능하여 주행성이 매우 양호하다.
○: 주행성에 문제가 없고 정상적인 천공이 가능하지만 베타 인쇄부에서 약간의 스틱이 발생한다.
△: 주행하지만 정상적인 천공이 불가능하다.
×: 전혀 주행하지 않는다.
(5) 인쇄내구성 평가
리소그래프 GR 2750 제판 인쇄기(이상과학공업㈜ 제품)에서 감열공판인쇄원지용 필름이 파손될 때까지 인쇄가능한 매수를 인쇄 가능 매수로 표시한다.
(6) 문자인쇄의 평가
문자크기가 가로 세로 2.0 ㎜인 것으로 된 원고를 사용하여 감열공판인쇄를 실시하였다. 원고와 감열공판인쇄원지를 리소그래프 GR 2750 제판 인쇄기(이상과학공업㈜ 제품)에 장착하여 제판하고 인쇄한 것에 대하여 ⓐ 문자의 결락 유무 평가와 ⓑ 문자의 굵기 및 얼룩무늬의 유무에 대하여 평가를 실시하였다. 위의 ⓐ, ⓑ에서 전혀 문제없는 것을 "○"로, 결락과 얼룩무늬가 있으나 사용가능한 것을 "△"로, 분명하게 사용 불가능한 것을 "×"로 표시하였다.
(7) 베터인쇄
상기 (6)에서 언급한 방법과 동일한 방법으로 인쇄를 실시하나, 원고로는 직경이 1 ~ 5 ㎜인 ●(동그라미 가운데가 검게 칠하여 진 것)을 그린 원고를 사용하여 상기의 제판인쇄기로 인쇄하여 인쇄된 원을 평가하였다. 인쇄된 원의 경계선의 우둘투둘한 정도를 평가하는데, 원고의 크기에 비해 200 ㎛ 또는 그 이상으로 돌출부나 함몰부가 생긴 경계선이 원에 나타나는 감열공판인쇄원지는 외관이 나쁘고 선명하지 않게 인쇄되는 것으로 평가하고 이를 "×"로 표시하였다. 또한, 50 ㎛ 또는 그 이하 크기의 돌출부나 함몰부가 형성되는 것은 선명한 것으로 평가하고 "○"로 표시한다. 위의 두 가지 경우에 해당하지 않는 50 ~ 200 ㎛인 경우에는 "△"로 표시하며, 사용 가능한 것이라 평가하였다.
(8) 감도
경도가 5H, 4H, 3H, 2H 및 H인 연필로 150 g의 힘으로 누르면서 인쇄하고자 하는 문자를 쓴 원고를 사용하였다. 상기 (6)에서 언급한 방법과 동일한 방법으로 인쇄를 하여 인쇄된 문자의 판독 여부를 측정하였다. 경도가 5H인 연필로 쓴 문자는 가장 희미하고 경도가 H인 연필로 쓴 문자는 가장 진하기 때문에 원고가 5H인 연필로 쓰여진 인쇄문자가 판독가능하면 감도가 가장 좋다. 판독 가능한 문자가 만들어질 수 있는 연필의 경도가 5H에서 H쪽으로 갈수록 감도가 줄어들게 된다. 인쇄문자가 판독 가능한 문자가 만들어질 수 있은 연필의 경도로서 감도를 평가하였다.
(9) 이형성
제판 후에 감열공판인쇄원지로부터 원고가 떨어지는 정도를 평가한다. 원고가 어떠한 저항도 없이 떨어지는 것은 이형성이 우수한 것으로 평가하고 "○"로 표시한다. 또한, 원고를 떼어냈을 때 제판지역에 결점이 남는 것 뿐 아니라 감열공판인쇄원지용 필름이 파손되는 것은 사용할 수 없는 것이라 평가하고 "×"로 표시하였다.
(10) 고해상도 인쇄
컬러 사진으로 제작된 원고를 각각 300 DPI급 및 600 DPI급의 두 가지 모드로 인쇄하여 감열공판인쇄를 실시하였다. 원고와 감열공판인쇄원지를 Duplo 인쇄기에 장착하여 제판하고 인쇄한 것에 대하여 ⓐ 300 DPI급 모드로 인쇄 후 원본과 비교하고 ⓑ 600 DPI급 모드로 인쇄 후 원본과 비교하여 평가를 실시하였다. 위의 ⓐ, ⓑ에서 두 모드 모두 원본과 차이 없는 것을 "○", ⓐ에서는 문제가 없으나 ⓑ에는 원본과 명확히 차이가 있는 것을 "△"로, 분명하게 사용 불가능한 것을 "×"로 표시하였다.
(11) 고속인쇄
상기 (5)항에서 언급한 감열공판인쇄기를 사용하여 인쇄 속도를 60매/분, 80매/분, 100매/분, 120매/분, 130매/분의 속도로 5000매 인쇄한 후의 인쇄물의 품질을 원고와 비교하였다. 원고와 인쇄품질이 동일한 수준이 되는 최대의 인쇄 속도로서 고속인쇄정도를 평가하였다.
(12) 컬(Curl)
감열공판인쇄원지를 1매를 200 ㎜ × 200 ㎜로 절단하여 정사각형의 시료를 만들었다. 절단된 시료를 평판위에 올려놓은 후 정사각형의 각 모서리 부분과 평판과 거리(높이)를 스틸자로 측정하였다. 각 모서리 부문과 평판과의 거리(높이) 중 가장 큰 값을 가지는 것을 기준으로 하여 10 ㎜ 이하인 경우 우수한 것으로 평가하고 "○"로 표시하고 10 ㎜ 이상인 경우를 불량한 것으로 평가하고 "×"로 표시하였다.
(13) 주행성
감열공판인쇄원지를 제조할 때, 즉 다공성지지체와 필름을 라미네이트할 때 필름의 떨림 정도를 육안 평가하였다. 라미네이트 시에 떨림이 전혀 발생하지 않은 경우를 주행성이 우수한 것으로 평가하고 "○"로 표시하며, 필름의 떨림이 발생하는 경우 주행성이 불량한 것으로 평가하고 "×"로 표시하였다.
| 구분 | 용융에너지 (cal/g) [A/B] |
용융온도 (℃) [A/B] |
유리전이 온도(℃) [A/B] |
층 구성비 (%) [A/(A+B)× 100] |
내점 착성 |
인쇄내구성 (매) |
문자인쇄 | 베터인쇄 | 감도 | 이형성 | 고해상도 |
| 실시예 1 |
10/3 | 215/190 | 75/71 | 20 | ◎ | 25,000 | ○ | ○ | 5H | ○ | ○ |
| 비교예 1 |
15/3 | 255/190 | 81/71 | 20 | ◎ | 25,000 | × | × | 1H | ◎ | × |
| 비교예 2 |
13/3 | 240/190 | 80/71 | 20 | ○ | 25,000 | △ | △ | 2H | ○ | △ |
| 비교예 3 |
10/15 | 215/255 | 75/81 | 20 | ◎ | 25,000 | × | × | 2H | ○ | × |
| 실시예 2 |
10/3 | 215/190 | 75/71 | 30 | ◎ | 25,000 | ○ | ○ | 5H | ○ | ○ |
| 실시예 3 |
10/3 | 215/190 | 75/71 | 40 | ◎ | 25,000 | ○ | ○ | 5H | ○ | ○ |
| 실시예 4 |
10/3 | 215/190 | 75/71 | 50 | ◎ | 25,000 | ○ | ○ | 5H | ○ | ○ |
| 비교예 4 |
10/3 | 215/190 | 75/71 | 60 | ○ | 20,000 | △ | △ | 3H | △ | △ |
| 비교예 5 |
10/3 | 215/190 | 75/71 | 70 | ○ | 15,000 | △ | △ | 2H | △ | △ |
| 비교예 6 |
10/3 | 215/190 | 75/71 | 80 | ○ | 10,000 | △ | △ | 1H | △ | △ |
| 실시예 6 |
10/5 | 215/195 | 75/72 | 20 | ◎ | 25,000 | ○ | ○ | 5H | ○ | ○ |
| 비교예 7 |
10/1 | 215/181 | 75/70 | 20 | △ | 10,000 | ○ | ○ | 4H | ○ | △ |
| 비교예 8 |
10/1 | 215/170 | 75/70 | 20 | △ | 5,000 | ○ | ○ | 3H | ○ | △ |
| 구분 | 표면조도 Ra(㎛) [A층/B층] |
고속인쇄 (매/분) |
인쇄내구성 (매) |
컬 | 주행성 | 고해상도 |
| 실시예 7 | 0.080/0.030 | 130 | 25,000 | ○ | ○ | ○ |
| 실시예 8 | 0.065/0.030 | 130 | 25,000 | ○ | ○ | ○ |
| 실시예 9 | 0.050/0.030 | 130 | 25,000 | ○ | ○ | ○ |
| 비교예 9 | 0.030/0.030 | 100 | 10,000 | ○ | × | × |
| 비교예 10 | 0.030/0.065 | 100 | 10,000 | × | × | △ |
| 비교예 11 | 0.080/0.080 | 130 | 25,000 | × | × | △ |
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명은 크세논 플래쉬 램프나 열헤드(Thermal Head)에 점착되는 문제를 개선하고 다공성지지체와 필름간의 접착력과 주행특성을 조절함으로써 우수한 반송성과 높은 인쇄내구성을 지니면서도 600 DPI급 또는 그 이상의 고해상도에서도 인쇄가 가능한 인쇄 품질이 매우 높은 고기능성 감열공판인쇄원지를 제공하는 유용한 발명인 것이다.
Claims (7)
- 표면층(A)과 내재층(B)으로 이루어진 2층 공압출 이축연신 필름과 다공성 지지체로 구성되는 감열공판인쇄원지에 있어서,총 필름층(A+B)에 대한 표면층(A)의 두께 구성비를 0.2 ~ 0.5의 비율로 하며, 표면층(A)과 내재층(B)의 유리전이온도의 차(ΔTg)가 20 ℃ 이하 되도록 하며, 표면층(A)은 용융온도(Tma)가 210 ~ 230 ℃이고, 융해에너지(ΔHua)가 5 ~ 12 cal/g를 갖고, 내재층(B)은 용융온도(Tmb)가 180 ~ 200 ℃이고, 융해에너지(ΔHub)가 3 ~ 10 cal/g를 갖는 것을 특징으로 하는 600 DPI급 이상의 고해상도 구현이 가능한 감열공판인쇄원지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 2층 공압출 이축연신 필름을 구성하는 수지가 방향족 디카르본산과 알킬렌글리콜의 반응에 의하여 생성된 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 감열공판인쇄원지.
- 제 2 항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지에 공중합 가능한 성분을 폴리에스테르 수지 전체에 대하여 5 ~ 50 mol%로 함유시키며, 상기 공중합 가능한 성분은 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틴글리콜, 폴리알킬렌글리콜, 파라-크실렌글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올 및 5-소디움술포레졸신 중에서 선택된 글리콜, 아디프산, 세바크산, 프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 및 5-소디움 이소프탈산 중에서 선택된 디카르복실산, 트리멜리트산 및 피로멜리트산 중에서 선 택된 다기능성 디카르복실산, 그리고 파라-옥시에톡시벤조산 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 감열공판인쇄원지.
- 제 3 항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는 표면층(A)의 공중합 비율이 내재층(B)의 공중합 비율 보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 감열공판인쇄원지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 2층 공압출 이축연신필름의 두께가 0.5 ~ 4 ㎛인 것을 특징으로 하는 감열공판인쇄원지.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 2층 공압출 폴리에스테르 이축연신 필름의 내외면 표면조도가 표면층(A)은 0.05 ~ 0.2 ㎛이고, 내재층(B)은 0.02 ~ 0.05 ㎛인 것을 특징으로 하는 감열공판인쇄원지.
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR (1) | KR101095516B1 (ko) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20050428 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20100428 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20050428 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110525 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20111130 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20111212 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20111213 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141202 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141202 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151001 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151001 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160926 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160926 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170928 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170928 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180927 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180927 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190926 Year of fee payment: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190926 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20210923 |