KR101074167B1 - 프로브 조립체 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (12)
- 기판에 형성된 전극에 복수의 프로브로 구성되는 제1조립체가 본딩된 프로브 조립체에 있어서,상기 프로브는 빔부의 길이가 각각 상이하고, 상기 기판에 순차적으로 빔부의 길이가 길어지도록 배치되며, 각각 형성되는 팁부는 동일선상에 위치되되, 상기 전극의 폭은 상기 프로브 폭의 2배 이상되는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 제1항에 있어서,상기 전극의 길이는 상기 프로브의 베이스 길이보다 1.1배 이상인 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 기판에는 상기 제1조립체와 대칭되는 제2조립체가 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 제4항에 있어서,상기 제1조립체의 팁부들의 연장선과, 제2조립체의 팁부들의 연장선은 평행인 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 제1항에 있어서,상기 기판에는 상기 제1조립체와 대칭되되, 상기 제1조립체의 팁부들의 연장선과 중첩되는 팁부들의 연장선을 갖는 제3조립체를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 제6항에 있어서,상기 팁부들의 연장선상에서 제1조립체와 제3조립체의 팁부가 교번하도록 지그재그로 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 제1항에 있어서,상기 기판에는 상기 제1조립체가 동일방향으로 2세트 이상 반복 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 제1항에 있어서,상기 제1조립체는 서로 이웃하여 배치되는 복수의 프로브로 구성되고,상기 제1조립체와 대칭되도록 배치되는 제2조립체;를 포함하며,상기 제1조립체와 제2조립체의 각 팁부의 연장선은 서로 중첩되는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 제9항에 있어서,상기 팁부들의 연장선상에서 제1조립체와 제2조립체의 팁부가 교번하도록 지그재그로 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 제9항에 있어서,상기 제1조립체를 구성하는 프로브는 동일한 크기와 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
- 제9항에 있어서,상기 제1조립체는 동일한 형태를 갖지만 서로 다른 크기를 갖는 제1프로브와 제2프로브가 교번하여 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080114817A KR101074167B1 (ko) | 2008-11-18 | 2008-11-18 | 프로브 조립체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080114817A KR101074167B1 (ko) | 2008-11-18 | 2008-11-18 | 프로브 조립체 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100055912A KR20100055912A (ko) | 2010-05-27 |
KR101074167B1 true KR101074167B1 (ko) | 2011-10-17 |
Family
ID=42280162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080114817A Expired - Fee Related KR101074167B1 (ko) | 2008-11-18 | 2008-11-18 | 프로브 조립체 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101074167B1 (ko) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004333332A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Yamaha Corp | プローブユニット及びその製造方法 |
JP2005257693A (ja) * | 2005-04-04 | 2005-09-22 | Yamaha Corp | プローブユニットの製造方法 |
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- 2008-11-18 KR KR1020080114817A patent/KR101074167B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004333332A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Yamaha Corp | プローブユニット及びその製造方法 |
JP2005257693A (ja) * | 2005-04-04 | 2005-09-22 | Yamaha Corp | プローブユニットの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100055912A (ko) | 2010-05-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20081118 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20100823 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20101130 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20110329 Patent event code: PE09021S02D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20110927 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20111010 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20111011 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140915 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140915 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150811 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150811 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
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