[go: up one dir, main page]

KR101068623B1 - Ｒｆｉｄ 태그칩을 위한 플립칩 본딩 구조물 - Google Patents

Ｒｆｉｄ 태그칩을 위한 플립칩 본딩 구조물 Download PDF

Info

Publication number
KR101068623B1
KR101068623B1 KR1020080138414A KR20080138414A KR101068623B1 KR 101068623 B1 KR101068623 B1 KR 101068623B1 KR 1020080138414 A KR1020080138414 A KR 1020080138414A KR 20080138414 A KR20080138414 A KR 20080138414A KR 101068623 B1 KR101068623 B1 KR 101068623B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
side wall
bump
bonding
rfid tag
edge portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020080138414A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100079837A (ko
Inventor
강희복
홍석경
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1020080138414A priority Critical patent/KR101068623B1/ko
Publication of KR20100079837A publication Critical patent/KR20100079837A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101068623B1 publication Critical patent/KR101068623B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 RFID 태그칩에 적용하여 입출력의 반사손실을 방지할 수 있는 플립칩 본딩 구조물을 제공하기 위한 것으로서, 본 발명의 플립칩 본딩 구조물은 적어도 서로 대향하는 제1측벽에지부 및 제2측벽에지부를 갖는 RFID 태그칩; 상기 제1측벽에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 2개의 본딩패드; 및 상기 본딩패드와 접촉하면서 상기 제2측벽에지부 방향으로 확장된 길이를 갖고 서로 대칭되는 2개의 범프를 포함하고, 상술한 본 발명은 RFID 장치에 플립칩본딩 기술을 적용하므로써 반도체칩과 기판의 접속 길이가 최소화되어 임피던스가 0에 가깝게 되고, 이에 따라 입출력의 반사손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 확장범프 구조를 채택하여 별도의 더미패드(Dummy Pad) 없이 한쪽 본딩패드에 연결된 확장범프가 보호층까지 확장되어 하부에 별도의 본딩패드가 없어도 물리적 안정성이 보장된다.
플립칩본딩, 본딩패드, 에지패드, 범프, 확장범프, RFID 태그칩

Description

ＲＦＩＤ 태그칩을 위한 플립칩 본딩 구조물{FLIP CHIP BONDING STRUCTURE FOR RFID TAG CHIP}
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 특히 RFID 태그칩을 위한 플립칩 본딩 구조물에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 패키징(Packaging)은 패키지리드(package lead)가 형성된 기판에 반도체칩(Chip)을 실장한 후에 몰딩(Molding)하는 것을 의미한다.
패지키리드는 기판과 반도체칩을 전기적으로 연결하는 단자를 말하며, 패키지리드와 반도체칩을 연결하기 위해 와이어본딩(Wire Bonding), 플립칩본딩(Flip Chip Bonding)을 적용한다.
와이어본딩은 패키지리드가 형성된 기판에 반도체칩을 올려두고 미세 와이어(Wire)를 이용해 패키지리드와 반도체칩의 본딩패드(Bonding pad)를 연결하는 방식이다.
그러나, 금속와이어를 이용하는 패키지는 금속와이어의 길이에 따라 신호 전 달 경로 길이가 변동되므로 패키지의 전기적 특성을 확보함에 어려움이 있다.
이에, 범프(Bump)를 이용하여 반도체칩과 기판간을 연결시키는 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding) 기술이 제안되었다. 이러한 플립칩 본딩 기술에 따르면, 반도체칩은 그의 본딩패드 상에 형성된 범프에 의해 기판 상에 기계적으로 부착됨과 아울러 기판의 전극과 전기적으로 연결된다. 특히, 최근의 패키지 제조 공정이 개별 칩 단위(unit level)가 아닌 웨이퍼 단위(wafer level)로 진행됨에 따라 범프를 이용한 플립 칩 본딩 기술의 적용은 그 이용 범위가 더욱 확대되고 있다.
도 1a는 종래기술에 따른 플립칩 본딩을 위한 반도체칩을 도시한 도면이다.
도 1a를 참조하면, 플립칩 본딩에 이용되는 반도체칩(101)은 본딩패드(102)를 갖고, 본딩패드(102) 상에는 도전성 재질의 범프, 예컨대 볼(Ball) 형태의 범프(110)가 형성되어 있다.
반도체칩(101) 상부에는 본딩패드(102)가 노출되도록 개구가 정의된 보호층(passivation layer; 103)이 덮여져 있다. 범프(110)는 노출된 본딩패드(102) 상부에 형성된다.
위와 같은 플립칭본딩을 이용하면 와이어본딩 만큼의 공간을 절약할 수 있어 작은 패키지의 제조가 가능하다.
그러나, 반도체칩의 본딩패드 상에 솔더 범프(Solder bump) 또는 금 범프(Au Bump)를 직접 형성하기 어렵기 때문에 접착이 용이하고 반도체칩으로의 확산을 방지하도록 본딩패드와 범프 간에 다층 금속층을 형성하고 있다. 다층 금속층은 접착층, 확산방지층, 웨팅층의 세가지 층을 구성되는데, 이 다층 금속층을 범프하부금 속층(UBM; Under Barrier Metallurgy, 109)이라 한다.
상술한 범프는 반도체칩을 기판에 TAB(Tape Automated Bonding), FC(Flip Chip) 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Pakage) 등을 기판에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기를 말한다. 범프의 역할은 플립칩본딩이 용이하도록 본딩패드의 높이를 높이는 역할을 하고, 본딩패드를 외부전극과 접속이 용이한 재료로 교체하는 역할을 한다.
솔더범프의 경우 리플로우(Reflow) 공정 후 표면장력효과에 의하여 볼 모양이 형성되지만, 금 범프(Au Bump)의 경우는 도금 형태인 사각기둥 모양을 유지한다.
도 1b는 종래기술에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 도면이다.
도 1b를 참조하면, RFID 태그칩(120) 상부에는 독립된 본딩패드(130A, 130B, 130D, 130D)가 4개 구비되고, 각각의 본딩패드(130A, 130B, 130D, 130D)에 대응하여 독립된 4개의 범프(140A, 140B, 140C, 140D)가 접속되어 있다. 범프(140A, 140B, 140C, 140D)는 그 형태가 사각기둥 모양을 갖는다.
그러나, RFID(Radio Frequency Identification) 태그칩(TAG Chip)에서 와이어본딩이나 TAB 방식을 사용하는 경우 신호의 경로와 직렬로 연결되기 때문에 동작 주파수가 고속인 경우 입출력의 반사손실이 심해지게 되어 사용할 수 없다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, RFID 태그칩에 적용하여 입출력의 반사손실을 방지할 수 있는 플립칩 본딩 구조물을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 적어도 서로 대향하는 제1측벽에지부 및 제2측벽에지부를 갖는 RFID 태그칩; 상기 제1측벽에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 2개의 본딩패드; 및 각각의 상기 본딩패드와 접촉하면서 상기 제2측벽에지부 방향으로 확장된 길이를 갖고 서로 대칭되는 2개의 범프를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 플립칩 본딩 구조물은 적어도 서로 대향하는 제1측벽에지부 및 제2측벽에지부를 갖는 RFID 태그칩; 상기 제1측벽에지부와 제2측벽에지부 사이의 중앙부 상에 구비된 2개의 본딩패드; 및 각각의 상기 본딩패드와 접촉하면서 상기 본딩패드를 중심으로 하여 상기 제1측벽에지부 및 제2측벽에지부의 양쪽 방향으로 확장된 길이를 갖고 서로 대칭되는 2개의 범프를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 플립칩 본딩 구조물은 적어도 서로 대향하는 제1측벽에지부 및 제2측벽에지부를 갖는 RFID 태그칩; 상기 제1측벽에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 2개의 본딩패드; 상기 본딩패드와 접촉하면서 상기 본딩패드에 각각 대응하도록 구비되며 서로 대칭되는 2개의 범프; 및 상기 제2측벽에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 더미범프를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 플립칩 본딩 구조물은 서로 대향하는 제1 및 제2대각에지부와 서로 대향하는 제1 및 제2측벽에지부를 갖는 RFID 태그칩; 상기 제1대각에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 제1본딩패드; 상기 제2대각에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 제2본딩패드; 상기 제1본딩패드와 접촉하면서 상기 제1측벽에지부 방향으로 확장된 길이를 갖는 제1범프; 및 상기 제2본딩패드와 접촉하면서 상기 제2측벽에지부 방향으로 확장된 길이를 갖는 제2범프를 포함하고, 상기 제1범프와 제2범프는 서로 대칭되는 것을 특징으로 한다.
상술한 본 발명은 RFID 장치에 플립칩본딩 기술을 적용하므로써 반도체칩과 기판의 접속 길이가 최소화되어 임피던스가 0에 가깝게 되고, 이에 따라 입출력의 반사손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 확장범프 구조를 채택하여 별도의 더미패드(Dummy Pad) 없이 한쪽 본딩패드에 연결된 확장범프가 보호층까지 확장되어 하부에 별도의 본딩패드가 없어도 물리적 안정성이 보장된다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
통상적으로 반도체칩은 본딩패드의 위치에 따라 여러 가지로 분류된다.
예를 들어, 본딩 패드는 반도체 칩의 중앙부(Center) 또는 가장자리(edge)에 위치할 수 있는데, 이 중에서 전자의 경우를 센터 패드 반도체 칩(semiconductor chip with center pads)이라고 하고, 후자를 에지 패드 반도체 칩(semiconductor chip with edge pads)이라고 한다. 센터패드 반도체칩과 에지패드 반도체칩에서 본딩패드는 독립된 구조를 갖는 복수개가 구비될 수 있다.
도 2a 본 발명의 제1실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 A-A'선에 따른 단면도이며, 도 2c는 도 2a의 B-B'선에 따른 단면도이다.
도 2a를 참조하면, RFID 태그칩(200) 상부에는 2개의 독립된 본딩패드(201, 202)가 구비된다. 여기서, 각각의 본딩패드(201, 202)는 RFID 태그칩(200)의 가장자리에 위치하는 에지 패드로서, RFID 태그칩(200)의 어느 한쪽 측벽에지부(도면부호 'E1' 참조)에 인접하여 위치한다.
각각의 본딩패드(201, 202)에는 각각의 본딩패드(201, 202)에 대응하여 2개의 독립된 범프(203, 204)가 접속되어 있다. 여기서, 범프(203, 204)는 본딩패드(202, 202)를 덮으면서 RFID 태그칩(200)의 다른 한쪽 에지부(도면부호 'E2' 참조) 방향으로 확장(Extend)되는 길이를 갖는다. 예를 들어, 범프(203, 204)는 RFID 태그칩(200)의 다른 한쪽 에지부까지 확장될 수도 있다. RFID 태그칩(200)의 측벽 에지부 E1과 E2는 서로 반대편에 위치하여 대향하는 에지부라고 볼 수 있다.
위와 같이 범프가 확장된 형태를 가지므로, 이를 확장범프(Extended Bump)라고 한다.
도 2b 및 도 2c에 의하면, 범프와 본딩패드 사이에는 범프하부금속층(206)이 구비될 수 있다. 범프하부금속층(206)은 접착 및 배리어를 위한 배리어층, 웨팅층으로 이루어진다. 그리고, 본딩패드와 범프가 접속될 개구가 정의된 보호층(205)이 RFID 태그칩(200)의 전면을 덮고 있다.
상술한 제1실시예에 따르면, 2개의 독립된 본딩패드(201, 202)가 RFID 태그칩(200)의 한쪽 측벽에지부(E1)에 인접해 있고 범프(203, 204)가 2개의 본딩패드(201, 202) 위에 각각 대응하여 형성되고 있다. 특히, 범프(203, 204)는 RFID 태그칩(200)의 다른 한쪽 측벽에지부(E2)까지 보호층(205) 위에서 확장되어 있다.
따라서 2개의 본딩패드(201, 202)에 의해 RFID 태그칩과 범프 사이의 물리적 연결이 보장되고, 범프(203, 204)의 확장된 영역에 의해 범프와 안테나보드(Antenna Board) 사이의 연결이 보장된다.
도 3a 본 발명의 제2실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 A-A'선에 따른 단면도이며, 도 3c는 도 3a의 B-B'선에 따른 단면도이다.
도 3a를 참조하면, RFID 태그칩(300) 상부에는 2개의 독립된 본딩패드(301, 302)가 구비된다. 여기서, 각각의 본딩패드(301, 302)는 RFID 태그칩(300)의 가장자리에 위치하는 에지 패드로서, RFID 태그칩(300)의 어느 한쪽 측벽에지부(도면부 호 'E1' 참조)에 인접하여 위치한다.
각각의 본딩패드(301, 302)에는 각각의 본딩패드(301, 302)에 대응하여 2개의 독립된 범프(303, 304)가 접속되어 있다. 여기서, 범프(303, 304)는 본딩패드(301, 302)를 덮으면서 RFID 태그칩(300)의 다른 한쪽 측벽에지부(도면부호 'E2' 참조) 방향으로 확장(Extend)되는 길이를 갖되, 확장되는 길이는 RFID 태그칩의 중앙부(도면부호 'C' 참조)까지 확장된다. 따라서, 제1실시예에 따른 범프의 확장길이보다 제2실시예에 따른 범프(303, 304)의 확장길이는 짧다. RFID 태그칩(300)의 측벽에지부 E1과 E2는 서로 반대편에 위치하여 대향하는 에지부라고 볼 수 있고, 중앙부(C)는 제1측벽에지부(E1)와 제2측벽에지부(E2) 사이의 중앙부이다.
위와 같이 범프(303, 304)가 확장된 형태를 가지므로, 이를 확장범프(Extended Bump)라고 한다.
도 3b 및 도 3c에 의하면, 범프와 본딩패드 사이에는 범프하부금속층(306)이 구비될 수 있다. 범프하부금속층(306)은 접착 및 배리어를 위한 배리어층, 웨팅층으로 이루어진다. 그리고, 본딩패드와 범프가 접속될 개구가 정의된 보호층(305)이 RFID 태그칩(300)의 전면을 덮고 있다.
상술한 제2실시예에 따르면, 2개의 독립된 본딩패드(301, 302)가 RFID 태그칩(300)의 한쪽 측벽에지부(E1)에 인접해 있고 범프(303, 304)가 2개의 본딩패드(301, 302) 위에 각각 대응하여 형성되고 있다. 특히, 범프(303, 304)는 RFID 태그칩(300)의 중앙부까지 보호층(305) 위에서 확장되어 있다.
따라서 2개의 본딩패드(301, 302)에 의해 RFID 태그칩과 범프 사이의 물리적 연결이 보장되고, 범프(303, 304)의 확장된 영역에 의해 범프와 안테나보드(Antenna Board, 209) 사이의 연결이 보장된다.
도 4a는 본 발명의 제3실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 C-C'선에 따른 단면도이며, 도 4c는 도 4a의 B-B'선에 따른 단면도이다.
도 4a를 참조하면, RFID 태그칩(400) 상부에는 2개의 독립된 본딩패드(401, 402)가 구비된다. 여기서, 각각의 본딩패드(401, 402)는 RFID 태그칩(400)의 중앙부에 위치하는 센터 패드(Center pad)로서, RFID 태그칩(400)의 중앙부(C-C')에 위치한다.
각각의 본딩패드(401, 402)에는 각각의 본딩패드(401, 402)에 대응하여 2개의 독립된 범프(403, 404)가 접속되어 있다. 여기서, 범프(403, 404)는 본딩패드(401, 402)를 덮으면서 RFID 태그칩(400)의 양쪽 측벽에지부(도면부호 'E1, E2' 참조) 방향으로 확장(Extend)되는 길이를 갖는다. 예를 들어, 범프(403, 404)는 RFID 태그칩(400)의 양쪽 측벽에지부(도면부호 'E1, E2' 참조)까지 확장될 수 있다. RFID 태그칩의 측벽에지부 E1과 E2는 서로 반대편에 위치하여 대향하는 에지부라고 볼 수 있다. 중앙부(C-C')는 제1측벽에지부(E1)와 제2측벽에지부(E2) 사이의 중앙부이다.
위와 같이 범프(403, 404)가 확장된 형태를 가지므로, 이를 확장범프(Extended Bump)라고 한다.
도 4b 및 도 4c에 의하면, 범프와 본딩패드 사이에는 범프하부금속층(406)이 구비될 수 있다. 범프하부금속층(406)은 접착 및 배리어를 위한 배리어층, 웨팅층으로 이루어진다. 그리고, 본딩패드와 범프가 접속될 개구가 정의된 보호층(405)이 RFID 태그칩(400)의 전면을 덮고 있다.
상술한 제3실시예에 따르면, 2개의 독립된 본딩패드(401, 402)가 RFID 태그칩의 중앙부에 위치하고 범프(403, 404)가 2개의 본딩패드 위에 각각 대응하여 형성되고 있다. 특히, 범프(403, 404)는 RFID 태그칩(400)의 양쪽 측벽에지부까지 보호층(406) 위에서 확장되어 있다.
따라서 2개의 본딩패드(401, 402)에 의해 RFID 태그칩과 범프 사이의 물리적 연결이 보장되고, 범프(403, 404)의 확장된 영역에 의해 범프와 안테나보드(Antenna Board) 사이의 연결이 보장된다.
도 5a 본 발명의 제4실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 4a의 C-C'선에 따른 단면도이며, 도 5c는 도 5a의 B-B'선에 따른 단면도이다.
도 5a를 참조하면, RFID 태그칩(500) 상부에는 2개의 독립된 본딩패드(501, 502)가 구비된다. 여기서, 각각의 본딩패드(501, 502)는 RFID 태그칩(500)의 중앙부에 위치하는 센터 패드로서, RFID 태그칩(500)의 중앙부(C-C')에 위치한다.
각각의 본딩패드(501, 202)에는 각각의 본딩패드(501, 502)에 대응하여 2개의 독립된 범프(503, 504)가 접속되어 있다. 여기서, 범프(503, 504)는 본딩패드(501, 502)를 덮으면서 RFID 태그칩(500)의 양쪽 측벽에지부(도면부호 'E2' 참조) 방향으로 확장(Extend)되는 길이를 갖되, 확장되는 길이는 제3실시예에 따른 확장길이보다 짧다. RFID 태그칩의 측벽에지부 E1과 E2는 서로 반대편에 위치하여 대향하는 에지부라고 볼 수 있다. 중앙부(C-C')는 제1측벽에지부(E1)와 제2측벽에지부(E2) 사이의 중앙부이다.
위와 같이 범프(503, 504)가 확장된 형태를 가지므로, 이를 확장범프(Extended Bump)라고 한다.
도 5b 및 도 5c에 의하면, 범프와 본딩패드 사이에는 범프하부금속층(506)이 구비될 수 있다. 범프하부금속층(506)은 접착 및 배리어를 위한 배리어층, 웨팅층으로 이루어진다. 그리고, 본딩패드와 범프가 접속될 개구가 정의된 보호층(505)이 RFID 태그칩(500)의 전면을 덮고 있다.
상술한 제4실시예에 따르면, 2개의 독립된 본딩패드(501, 502)가 RFID 태그칩(500)의 중앙부에 위치하고 범프(503, 504)가 2개의 본딩패드 위에 각각 대응하여 형성되고 있다. 특히, 범프는 RFID 태그칩(500)의 중앙부로부터 양쪽 측벽에지부 방향으로 짧은 길이가 보호층(505) 위에서 확장되어 있다.
따라서 2개의 본딩패드(501, 502)에 의해 RFID 태그칩과 범프 사이의 물리적 연결이 보장되고, 범프(503, 504)의 확장된 영역에 의해 범프와 안테나보드(Antenna Board) 사이의 연결이 보장된다.
도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도이다.
도 6을 참조하면, RFID 태그칩(600) 상부에는 2개의 독립된 제1본딩패드(601)와 제2본딩패드(602)가 구비된다. 여기서, 제1 및 제2본딩패드(601, 602)는 RFID 태그칩(600)의 가장자리에 위치하는 에지 패드로서, 특히 RFID 태그칩의 대각 에지(Digonal edge)에 위치하는 에지패드이다.
예컨대, RFID 태그칩(600)의 어느 한쪽 대각 에지부 D1에 인접하여 제1본딩패드(601)가 위치하고, 다른 한쪽 대각 에지부 D2에 인접하여 제2본딩패드(602)가 위치한다. 제1본딩패드(601)와 제2본딩패드(602)는 대각선 방향으로 서로 대향하고 있다. 다시 말하면, 대각에지부 D1과 D2는 서로 대각선 방향으로 대향하는 에지부이다.
제1본딩패드(601)와 제2본딩패드(602)에는 각각에 대응하여 2개의 독립된 제1범프(603)와 제2범프(604)가 접속되어 있다. 여기서, 제1 및 제2범프(603, 604)는 각각 제1 및 제2본딩패드(601, 602)를 덮으면서 RFID 태그칩(600)의 측벽에지부(E1, E2)로 확장(Extend)되는 길이를 갖는다. 예컨대, RFID 태그칩(600)의 측벽에지부 E2에 인접하는 제1본딩패드(601)를 덮는 제1범프(603)는 측벽에지부 E1에 인접하도록 연장되는 길이를 갖는다. 또한, RFID 태그칩(600)의 측벽에지부 E2에 인접하는 제2본딩패드(602)를 덮는 제2범프(604)는 측벽에지부 E2에 인접하도록 연장되는 길이를 갖는다. RFID 태그칩(600)의 측벽에지부 E1과 E2는 서로 반대편에 위치하여 대향하는 에지부라고 볼 수 있다.
위와 같이 제1,2범프(603, 604)가 확장된 형태를 가지므로, 이를 확장범프(Extended Bump)라고 한다.
도시하지 않았지만, 범프와 본딩패드 사이에는 범프하부금속층이 구비될 수 있다. 범프하부금속층은 접착 및 배리어를 위한 배리어층, 웨팅층으로 이루어진다. 그리고, 본딩패드와 범프가 접속될 개구가 정의된 보호층이 RFID 태그칩(600)의 전면을 덮고 있다.
상술한 제5실시예에 따르면, 2개의 독립된 제1,2본딩패드(601, 602)가 RFID 태그칩(600)의 어느 한쪽 에지부에 각각 인접해 있고 제1,2범프(603, 604)가 2개의 본딩패드 위에 각각 대응하여 형성되고 있다.
따라서 제1,2본딩패드(601, 602)에 의해 RFID 태그칩과 범프 사이의 물리적 연결이 보장되고, 제1,2범프(603, 604)의 확장된 영역에 의해 범프와 안테나보드(Antenna Board) 사이의 연결이 보장된다.
도 7은 본 발명의 제6실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도이다.
도 7을 참조하면, RFID 태그칩(700) 상부에는 2개의 독립된 제1본딩패드(701)와 제2본딩패드(702)가 구비된다. 여기서, 제1 및 제2본딩패드(701, 702)는 RFID 태그칩(700)의 가장자리에 위치하는 에지 패드로서, 특히 RFID 태그칩의 대각 에지(Digonal edge)에 위치하는 에지패드이다.
예컨대, RFID 태그칩(700)의 어느 한쪽 대각 에지부 D1에 인접하여 제1본딩패드(701)가 위치하고, 다른 한쪽 대각 에지부 D2에 인접하여 제2본딩패드(702)가 위치한다. 제1본딩패드(701)와 제2본딩패드(702)는 대각선 방향으로 서로 대향하고 있다.
제1본딩패드(701)와 제2본딩패드(702)에는 각각에 대응하여 2개의 독립된 제1범프(703)와 제2범프(704)가 접속되어 있다. 여기서, 제1 및 제2범프(703, 704)는 각각 제1 및 제2본딩패드(701, 702)를 덮으면서 RFID 태그칩(700)의 측벽에지부(E1, E2)로 확장(Extend)되는 길이를 갖는다. 예컨대, RFID 태그칩의 측벽에지부 E2에 인접하는 제1본딩패드(701)를 덮는 제1범프(703)는 측벽에지부 E1 방향으로 연장되는 길이를 갖는다. 또한, RFID 태그칩의 측벽에지부 E1에 인접하는 제2본딩패드(702)를 덮는 제2범프(704)는 측벽에지부 E2 방향으로 연장되는 길이를 갖는다. RFID 태그칩의 에지부 E1과 E2는 서로 반대편에 위치하여 대향하는 에지부라고 볼 수 있다. 각 범프의 연장되는 길이는 적어도 중앙부까지 이를 수 있고, 중앙부를 벗어나 더 연장될 수도 있다. 중앙부(C-C')는 제1측벽에지부(E1)와 제2측벽에지부(E2) 사이의 중앙부이다.
위와 같이 범프가 확장된 형태를 가지므로, 이를 확장범프(Extended Bump)라고 한다.
도시하지 않았지만, 범프와 본딩패드 사이에는 범프하부금속층이 구비될 수 있다. 범프하부금속층은 접착 및 배리어를 위한 배리어층, 웨팅층으로 이루어진다. 그리고, 본딩패드와 범프가 접속될 개구가 정의된 보호층이 RFID 태그칩(700)의 전면을 덮고 있다.
상술한 제6실시예에 따르면, 2개의 독립된 본딩패드가 RFID 태그칩의 한쪽 에지부에 인접해 있고 범프가 2개의 본딩패드 위에 각각 대응하여 형성되고 있다.
따라서 제1,2본딩패드(701, 702)에 의해 RFID 태그칩과 범프 사이의 물리적 연결이 보장되고, 제1,2범프(703, 704)의 확장된 영역에 의해 범프와 안테나보드(Antenna Board) 사이의 연결이 보장된다.
도 8a는 본 발명의 제7실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도이고, 도 8b는 도 8a의 B-B'선에 따른 단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, RFID 태그칩(800) 상부에는 2개의 독립된 본딩패드(801, 802)가 구비된다. 여기서, 각각의 본딩패드(801, 802)는 RFID 태그칩(800)의 가장자리에 위치하는 에지 패드로서, RFID 태그칩(200)의 어느 한쪽 에지부(도면부호 'E1' 참조)에 인접하여 위치한다.
각각의 본딩패드(801, 802)에는 각각의 본딩패드(801, 802)에 대응하여 2개의 독립된 범프(803, 804)가 접속되어 있다. 여기서, 범프(803, 804)는 본딩패드(801, 802)를 덮는 형태이나, RFID 태그칩(800)의 다른 한쪽 측벽에지부(도면부호 'E2' 참조)로 확장(Extend)되지는 않는다. RFID 태그칩의 측벽에지부 E1과 E2는 서로 반대편에 위치하여 대향하는 에지부라고 볼 수 있다.
한편, RFID 태그칩의 다른 한쪽 에지부 E2에 인접하여 범프(803, 804)와 동일한 크기를 갖는 독립된 더미 범프(803A, 804A)가 2개 구비된다. 각각의 더미범프(803A, 804A) 아래에는 본딩패드가 없다.
도시 하지 않았지만, 범프와 본딩패드 사이에는 범프하부금속층이 구비될 수 있다. 범프하부금속층은 접착 및 배리어를 위한 배리어층, 웨팅층으로 이루어진다. 그리고, 본딩패드와 범프가 접속될 개구가 정의된 보호층이 RFID 태그칩(800)의 전면을 덮고 있다. 더미범프는 하부에 본딩패드 없이 보호층 위에 형성된다.
상술한 제7실시예에 따르면, 2개의 독립된 본딩패드(801, 802)가 RFID 태그칩(800)의 한쪽 에지부(E1)에 인접해 있고 범프(803, 804)가 2개의 본딩패드(801, 802) 위에 각각 대응하여 형성되고 있다. 아울러, 더미범프(803A, 804A)가 범프와 동일한 크기를 갖고 RFID 태그칩의 다른 한쪽 에지부(E2)에 인접하여 형성되고 있다.
따라서 2개의 본딩패드(801, 802)에 의해 RFID 태그칩과 범프(803, 804) 사이의 물리적 연결이 보장되고, 범프(803, 804)의 확장된 영역에 의해 범프와 안테나보드(Antenna Board) 사이의 연결이 보장된다. 아울러, 더미범프(803A, 804A)에 의해서 안테나보드와의 연결이 더욱 보장된다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
도 1a는 종래기술에 따른 플립칩 본딩을 위한 반도체칩을 도시한 도면.
도 1b는 종래기술에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 도면.
도 2a는 본 발명의 제1실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도.
도 2b는 도 2a의 A-A'선에 따른 단면도.
도 2c는 도 2a의 B-B'선에 따른 단면도.
도 3a는 본 발명의 제2실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도.
도 3b는 도 2a의 A-A'선에 따른 단면도.
도 3c는 도 2a의 B-B'선에 따른 단면도.
도 4a는 본 발명의 제3실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도.
도 4b는 도 4a의 C-C'선에 따른 단면도.
도 4c는 도 4a의 B-B'선에 따른 단면도.
도 5a는 본 발명의 제4실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도.
도 5b는 도 5a의 C-'선에 따른 단면도.
도 5c는 도 5a의 B-B'선에 따른 단면도.
도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면 도.
도 7은 본 발명의 제6실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도.
도 8a는 본 발명의 제7실시예에 따른 RFID 태그칩의 범프 구조를 도시한 평면도.
도 8b는 도 8a의 B-B'선에 따른 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
200 : RFID 태그 칩 201, 202 : 본딩패드
203, 204 : 범프 205 : 보호층
206 : 범프하부금속층

Claims (20)

  1. 적어도 서로 대향하는 제1측벽에지부 및 제2측벽에지부를 갖는 RFID 태그칩;
    상기 제1측벽에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 2개의 본딩패드; 및
    각각의 상기 본딩패드와 접촉하면서 상기 제2측벽에지부 방향으로 확장된 길이를 갖고 서로 대칭되는 2개의 범프
    를 포함하는 플립칩 본딩 구조물.
  2. 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항에 있어서,
    상기 범프는 상기 제2측벽에지부까지 확장되는 길이를 갖는 플립칩 본딩 구조물.
  3. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항에 있어서,
    상기 범프는 상기 제1측벽에지부와 제2측벽에지부 사이의 중앙부까지 확장되는 길이를 갖는 플립칩 본딩 구조물.
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본딩패드는 서로 독립된 에지패드 구조인 플립칩 본딩 구조물.
  5. 적어도 서로 대향하는 제1측벽에지부 및 제2측벽에지부를 갖는 RFID 태그칩;
    상기 제1측벽에지부와 제2측벽에지부 사이의 중앙부 상에 구비된 2개의 본딩패드; 및
    각각의 상기 본딩패드와 접촉하면서 상기 본딩패드를 중심으로 하여 상기 제1측벽에지부 및 제2측벽에지부의 양쪽 방향으로 확장된 길이를 갖고 서로 대칭되는 2개의 범프
    를 포함하는 플립칩 본딩 구조물.
  6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제5항에 있어서,
    상기 범프는 상기 제1 및 제2측벽에지부까지 확장되는 길이를 갖는 플립칩 본딩 구조물.
  7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제5항에 있어서,
    상기 범프는 상기 중앙부와 제1측벽에지부 사이 또는 상기 중앙부와 제2측벽 에지부 사이의 중간까지 확장되는 길이를 갖는 플립칩 본딩 구조물.
  8. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본딩패드는 서로 독립된 센터패드 구조인 플립칩 본딩 구조물.
  9. 적어도 서로 대향하는 제1측벽에지부 및 제2측벽에지부를 갖는 RFID 태그칩;
    상기 제1측벽에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 2개의본딩패드;
    상기 본딩패드와 접촉하면서 상기 본딩패드에 각각 대응하도록 구비되며 서로 대칭되는 2개의 범프; 및
    상기 제2측벽에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 더미범프
    를 포함하는 플립칩 본딩 구조물.
  10. 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제9에 있어서,
    상기 본딩패드는 서로 독립된 에지패드 구조인 플립칩 본딩 구조물.
  11. 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제1항, 제5항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본딩패드와 범프간의 접속을 위한 개구를 가지면서 상기 RFID 태그칩의 전체를 덮는 보호층; 및
    상기 본딩패드와 범프 사이에 구비된 범프하부금속층
    을 더 포함하는 플립칩 본딩 구조물.
  12. 청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제11항에 있어서,
    상기 범프는 사각형 기둥구조를 갖는 금 범프(Au bump)인 플립칩 본딩 구조물.
  13. 삭제
  14. 서로 대향하는 제1 및 제2대각에지부와 서로 대향하는 제1 및 제2측벽에지부를 갖는 RFID 태그칩;
    상기 제1대각에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 제1본딩패드;
    상기 제2대각에지부에 인접하는 상기 RFID 태그칩의 상면에 구비된 제2본딩패드;
    상기 제1본딩패드와 접촉하면서 상기 제1측벽에지부 방향으로 확장된 길이를 갖는 제1범프; 및
    상기 제2본딩패드와 접촉하면서 상기 제2측벽에지부 방향으로 확장된 길이를 갖는 제2범프를 포함하고,
    상기 제1범프와 제2범프는 서로 대칭인 구조를 갖는 플립칩 본딩 구조물.
  15. 청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제14항에 있어서,
    상기 제1 및 제2범프는 각각 상기 제2측벽에지부 및 제1측벽에지부까지 확장되는 길이를 갖는 플립칩 본딩 구조물.
  16. 청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제14항에 있어서,
    상기 제1 및 제2범프는 적어도 상기 제1측벽에지부와 제2측벽에지부 사이의 중앙부까지 확장되는 길이를 갖는 플립칩 본딩 구조물.
  17. 청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2본딩패드는 서로 독립된 에지패드 구조인 플립칩 본딩 구조물.
  18. 청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제17항에 있어서,
    상기 각 본딩패드와 범프간의 접속을 위한 개구를 가지면서 상기 RFID 태그칩의 전체를 덮는 보호층; 및
    상기 본딩패드와 범프 사이에 구비된 범프하부금속층
    을 더 포함하는 플립칩 본딩 구조물.
  19. 청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제18항에 있어서,
    상기 범프는 사각형 기둥구조를 갖는 금 범프(Au bump)인 플립칩 본딩 구조물.
  20. 삭제
KR1020080138414A 2008-12-31 2008-12-31 Ｒｆｉｄ 태그칩을 위한 플립칩 본딩 구조물 Active KR101068623B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080138414A KR101068623B1 (ko) 2008-12-31 2008-12-31 Ｒｆｉｄ 태그칩을 위한 플립칩 본딩 구조물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080138414A KR101068623B1 (ko) 2008-12-31 2008-12-31 Ｒｆｉｄ 태그칩을 위한 플립칩 본딩 구조물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100079837A KR20100079837A (ko) 2010-07-08
KR101068623B1 true KR101068623B1 (ko) 2011-09-28

Family

ID=42640879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080138414A Active KR101068623B1 (ko) 2008-12-31 2008-12-31 Ｒｆｉｄ 태그칩을 위한 플립칩 본딩 구조물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101068623B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115100137B (zh) * 2022-06-20 2025-04-15 广东工业大学 一种X-ray检测芯片缺陷的感官融合对角识别定位系统及方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0152559B1 (ko) * 1995-10-11 1998-10-01 김광호 솔더 범프의 제조방법
KR0186088B1 (ko) * 1995-09-23 1999-04-15 문정환 반도체 패키지 및 그 제조방법
JP2008091947A (ja) * 2007-12-13 2008-04-17 Renesas Technology Corp 半導体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0186088B1 (ko) * 1995-09-23 1999-04-15 문정환 반도체 패키지 및 그 제조방법
KR0152559B1 (ko) * 1995-10-11 1998-10-01 김광호 솔더 범프의 제조방법
JP2008091947A (ja) * 2007-12-13 2008-04-17 Renesas Technology Corp 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100079837A (ko) 2010-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100260997B1 (ko) 반도체패키지
US6597059B1 (en) Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package
US7170183B1 (en) Wafer level stacked package
US6337510B1 (en) Stackable QFN semiconductor package
KR100716871B1 (ko) 반도체패키지용 캐리어프레임 및 이를 이용한반도체패키지와 그 제조 방법
KR20030018204A (ko) 스페이서를 갖는 멀티 칩 패키지
JP2002110898A (ja) 半導体装置
US8772922B2 (en) Chip structure having redistribution layer
KR101571075B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
US20140191397A1 (en) Package substrate and semiconductor package including the same
US7045883B1 (en) Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same
US6864588B2 (en) MCM package with bridge connection
US7064009B1 (en) Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same
KR20170105796A (ko) 반도체 디바이스
KR101068623B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그칩을 위한 플립칩 본딩 구조물
KR102387541B1 (ko) 반도체 칩, 및 이를 포함하는 플립 칩 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지
KR100808582B1 (ko) 칩 적층 패키지
KR100426608B1 (ko) 활성면에 점퍼링 수단이 형성된 센터패드형 집적회로 칩과그 제조 방법 및 그를 이용한 멀티 칩 패키지
KR100401018B1 (ko) 반도체패키지를 위한 웨이퍼의 상호 접착 방법
KR20090036948A (ko) Ｂｇａ 패키지 및 그의 제조 방법
CN111863794A (zh) 一种半导体封装器件
KR20050027384A (ko) 재배선 패드를 갖는 칩 사이즈 패키지 및 그 적층체
KR100600214B1 (ko) 반도체패키지 및 그 제조 방법
KR0185514B1 (ko) 칩 스케일 패키지 및 그 제조 방법
KR101006529B1 (ko) 볼 랜드 및 이를 이용한 인쇄회로기판 및 이를 이용한 반도체 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20081231

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20101119

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20110831

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20110922

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20110923

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
LAPS Lapse due to unpaid annual fee