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KR101052703B1 - 통신 및 데이터 시스템 기술용 분배 장치 - Google Patents

통신 및 데이터 시스템 기술용 분배 장치 Download PDF

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KR101052703B1
KR101052703B1 KR1020067009273A KR20067009273A KR101052703B1 KR 101052703 B1 KR101052703 B1 KR 101052703B1 KR 1020067009273 A KR1020067009273 A KR 1020067009273A KR 20067009273 A KR20067009273 A KR 20067009273A KR 101052703 B1 KR101052703 B1 KR 101052703B1
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안토니 니주이스
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에이디씨 게엠베하
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Abstract

본 발명은, 적어도 하나의 분배 보드 접속 모듈 (7) 을 포함하는, 통신 및 데이터 시스템 기술용 분배 장치에 관한 것이다. 상기 분배 보드 접속 모듈 (7) 은, 회선, 케이블 또는 와이어 등을 연결하기 위해, 외부로부터 접근가능한 입력 컨택트 및 출력 컨택트를 수용하는 하우징 (16, 17) 을 포함한다. 분배 장치 (1) 는, 적어도 하나의 SDH/SONET 전송 인터페이스 (6) 및 전기 신호용 출력부를 포함하는, 적어도 하나의 추가의 접속 모듈 (2) 을 포함한다. 접속 모듈 (2) 의 출력부는 분배 보드 접속 모듈 (7) 의 입력부에 연결된다. 접속 모듈 (2) 은, SDH/SONET 전송 신호들을 E1 신호들로 또는 그 역으로 변환하기 위한 적어도 하나의 컨버터를 포함한다. 또한, 본 발명은, 관련된 접속 모듈 (2) 및 관련된 분배 보드 접속 모듈 (7) 에 관한 것이기도 하다.

Description

통신 및 데이터 시스템 기술용 분배 장치 {DISTRIBUTOR DEVICE FOR USE IN COMMUNICATION AND DATA SYSTEMS TECHNOLOGY}
본 발명은, 통신 및 데이터 시스템 기술용 분배 장치, 그리고 관련된 분배 보드 접속 모듈 및 관련된 접속 모듈에 관한 것이다.
공지의 분배 장치는, 주로, 컨덕터가 연선(twisted pairs) 또는 동축(coaxial) 케이블로서 연결되는, 동선(copper) 연결 기술을 바탕으로 하는 것이다. 전송할 데이터량의 지속적 증가로 인해서, 광학적 데이터 전송이 중요하여지는 추세에 있다. 이러한 경우, 데이터는 국제적으로 표준화되어 널리 쓰이는 데이터 포맷으로 광 전송된다. 이러한 경우에 있어서, 광 신호는, 예컨대, 2.5 Gigabit/s 신호를 대략 2 Megabit/s의 전송률을 갖는 E1 케이블로 광학적으로 하향 다중화(down-multiplex)하는 SDH/SONET 다중화기 등에 의해 전기 신호로 변환된다. 그리고나서 이 E1 케이블은 분배 장치로 연결된다. 이 경우, 공지의 SDH/SONET 다중화기는 액티브 기술에 해당하는 것으로, 상기 광 신호를 패시브 분배 장치를 위한 전기 신호로 변환시킨다. SDH/SONET 다중화기 및 분배 장치가, 항상, 서로 매우 가까운 거리를 두고 설치될 수는 없으므로, 다수의 E1 케이블을 둘 수밖에 없고, 이렇게 되면 설치 및 비용에 관한 문제가 발생하게 된다.
따라서, 본 발명은, 설치에 있어서 용이한, 원격통신 및 데이터 시스템 기술용 분배 장치를 제공하려는 기술적 과제를 바탕으로 하는 것이다.
상기 기술적 과제는 특허청구의 범위 제 1 항, 제 19 항, 그리고 제 28 항에 기재된 바와 같은 특징을 갖는 대상에 의해서 해결된다. 본 발명의 추가의 바람직한 개량형태는 종속항들에 기재되어 있다.
이러한 목적으로, 상기 분배 장치는 적어도 하나의 추가의 접속 모듈을 갖는데, 이 접속 모듈은 적어도 하나의 SDH/SONET 전송 인테페이스(transport interface) 및 전기 신호용 출력부를 가져서, 이 접속 모듈의 출력부는 분배 보드 접속 모듈의 입력부에 연결되고, 또한, 이 접속 모듈은, SDH/SONET 전송 신호를 E1 신호로 변환하거나 또는 그 역으로 변환하기 위한 적어도 하나의 컨버터(SDH/SONET 다중화기)도 갖는다. 결과적으로, 상기 SDH/SONET 다중화(멀티플렉싱) 기능이 분배 장치 내에 일체화되며, 물리적 공간이라는 측면에 있어서 부가적인 복잡성은 상기 접속 모듈로 한정된다. 그러나 이에 대해, 상기 SDH/SONET 다중화기로부터 상기 분배 장치로 E1 케이블을 배치할 필요가 전혀 없다. 이렇게 하면, E1 케이블에 드는 비용을 절감할 수 있다는 점 이외에도, 설치를 대폭 간소화할 수 있는데, 그 이유는, 예컨대, 63 개의 E1 케이블을 단 하나의 케이블로 대체할 수 있기 때문이다. 이러한 경우, 상기 SDH/SONET 전송 신호용 케이블은 전기 케이블의 형태 또는 광 섬유의 형태일 수 있다. 상기 광 신호는 전기 신호로 변환되고나서 접속 모듈 안에서 각종의 채널로 다중화(멀티플렉싱)된다. 이 경우, 입력 컨택트 및 출력 컨택트라는 표현은, 배향(orientation)을 돕고, 또한 SDH/SONET 다중화기로부터 분배 장치로의 전송 방향을 설명하기 위해 여기서 사용되는 것일 뿐, 실제로는, 역방향으로 전송이 일어날 수도 있음을 알아야한다.
일 바람직한 실시형태에 있어서, 접속 모듈의 출력 컨택트 및 분배 보드 접속 모듈의 입력 컨택트는 다극 플러그 커넥터의 형태이다. 이 경우, 다극이라는 표현은, 적어도 8 핀을 갖는 플러그 커넥터, 바람직하게는 상당히 더 많은 개수의 핀을 갖는 플러그 커넥터를 의미하는 것이다. 분배 보드 접속 모듈에 대한 모든 접속은 단 하나의 플러그 커넥터에 의해 제공되는 것이 바람직하다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서, 접속 모듈은 외부 공급 전압 접속부를 가지는데, 이 외부 공급 전압 접속부를 통해서 상기 접속 모듈안의 액티브 기술로 전압이 공급된다. 대안으로, 상기 전압은 이더넷(ethernet) 케이블에 의해 공급될 수도 있다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 접속 모듈은 프로그래밍을 위한 외부 인터페이스를 가지며, 예컨대, 이 외부 인터페이스를 통해 CPU 또는 그 CPU 에 대한 프로그램 메모리를 프로그래밍할 수 있다. 이 경우, 상기 인터페이스는 RJ 45 소켓 형태의 것이 바람직하다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 접속 모듈은, 적어도 두 개의 분배 보드 접속 모듈에 대한 출력 컨택트로서 적어도 두 개의 플러그 커넥터를 가지며, 각 분배 보드 접속 모듈과 단 하나의 플러그 커넥터가 연결되는 것이 바람직하다. 또한, 플러그 커넥터의 개수는 2의 정수 배인 것이 바람직하다. 그러므로 예컨대, 하나의 접속 모듈이, 예컨대, 8 개의 분배 보드 접속 모듈에 신호를 제공하여 이들 신호들을 전달할 수가 있다. 그러나, 원리적으로는, 외부 허브(HUB) 를 가지는 방안도 실시가능한 것이다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 접속 모듈과 분배 보드 접속 모듈은 둥근 로드에 결합되는 스냅-작용 요소를 갖는다. 이것은, 한편으로, 상기 모듈을 용이하게 이동할 수 있음을 의미하며, 상기 스냅-작용 요소가 한 둥근 로드로부터 결합이 해제되면 다른 한 둥근 로드를 중심으로 회전시킬 수 있다. 또한, 필요한 경우에는, 상기 스냅-작용 요소를 통해 접지 연결을 용이하게 제공할 수 있는데, 이를 위해서는 스냅-작용 요소가 도전성 재료로 이루어져야만 한다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 접속 모듈의 하우징은 히트 싱크(heat sink)를 가지며, 이 히트 싱크는 하우징에 일체화되는 것이 바람직하다. 또한, 이 히트 싱크는, 냉각 리브(cooling ribs) 또는 냉각 점(cooling points)의 형태인 것이 바람직하다. 상기 접속 모듈을 다른 배향을 갖도록 장착하려는 경우에는, 냉각 점을 갖는 실시형태를 사용하는 것이 바람직한데, 그 이유는, 이 냉각 점을 갖는 실시형태가 배향과는 상관없이 적절한 대류를 보장하여 주기 때문이다.
분배 보드 접속 모듈의 출력 컨택트는 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 컨택트(insulation-displacement terminal contact) 형태 또는 동축 플러그 커넥터의 형태인 것이 바람직하다. 그러나, 적용에 따라서는, RJ-45 등의 다른 플러그 커넥터들도 가능하다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서, 컨버터를 위한 회선 구동기와, 상기 접속 모듈을 위한 SDH/SONET 다중화기가 상기 분배 보드 접속 모듈에 배치된다. 상기 컨버터가 STM 1 보드라면, 관련된 회선 구동기 및 트랜스포머들은 상기 분배 보드 접속 모듈에 배치된다. 이렇게 하면, 상기 접속 모듈이, 상기 분배 보드 접속 모듈 안에서 얻을 수 있는 모든 물리적 공간을 활용하여서 매우 콤팩트한 형태를 갖게 된다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서는, 상기 회선 구동기를 위한 전압이 다극 플러그 커넥터의 적어도 하나의 극을 통해 공급되므로, 접속 모듈로부터 루프(loop)되는, 어떠한 별도의 전압 공급을 위한 접속부를 제공할 필요가 없다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 분배 보드 접속 모듈 및/또는 회선 구동기(들)에 대한 다극 플러그 커넥터는 상기 분배 보드 접속 모듈 내에서 인쇄 회로 기판상에 배치된다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서, 분배 보드 접속 모듈의 출력 컨택트는 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 접속 스트립의 형태이다. 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 컨택트는, 이를 위해, 포크(fork) 컨택트를 구비하는 것이 바람직하며, 상기 인쇄 회로 기판으로의 전기적 및 기계적 연결은 이 포크 컨택트를 통해서 이루어진다. 이 경우, 상기 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 접속 스트립은 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 컨택트들이 관련된 하우징 내에서 지지되게끔 설계되는 것이 바람직하다. 이것은, 상기 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 컨택트를, 설치 전이라도 연결할 수 있고, 또한, 예컨대, 손상된 인쇄 회로 기판을 교체하기 위한 목적으로, 완전히 연결된 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 커넥팅 스트립을 빼어낼 수 있음을 의미한다.
다른 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 접속 스트립은 관련된 컨덕터 안내 부재를 가지며, 이 컨덕터 안내 부재는 그 컨턱터 안내 부재의 측면에서 끝면으로 이어지는 채널들을 가지며, 필요로 하는 모든 컨덕터들이 한 측면으로부터 단독으로 삽입될 수도 있게 이들 채널들을 설계하는 것이 바람직하다.
이하, 바람직한 예시적 실시형태를 참조하여 본 발명을 더 상세히 설명하겠다.
도 1 은, SDH/SONET 다중화기로부터 분배 장치로의 전송을(종래 기술) 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는, 본 발명에 따른 전송을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3 은, 본 발명에 따른 분배 장치의 사시도이다.
도 4 는, 분배 보드 접속 모듈의 사시도이다.
도 5 는, 접속 모듈의 분해도이다.
도 6 은, 조립된 상태에 있는 접속 모듈의 사시도이다.
도 7 은, 컨덕터 안내 부재의 제 1 사시도이다.
도 8 은, 컨덕터 안내 부재의 제 2 사시도이다.
도 1 에는, SDH/SONET 다중화기, 예를 들어, ADM(Add/Drop multiplexer;분기/결합 다중화기) 및 분배 장치 (1) 사이의 연결이 개략적으로 도시되어 있다. 이 경우, 광대역(broadband) 광 신호(optical signal)는 STM 16 보드로부터 STM 1 보드로 다중화되며, 예컨대, 63 개의 E1 케이블이 하나의 STM 1 보드의 출력에 연결되어 있으며, 또한 분배 장치 (1) 에 이어져 있다. 그리고나서, 연선(twisted pairs) 또는 동축 케이블 출력으로의 변환이 분배 장치 (1) 내에서 이루어진다. 본 경우에 있어서, 전체 액티브 기술은 SDH/SONET 다중화기 내에 배치되어 있는데 반하여, 상기 분배 장치는 패시브 기술만을 포함하고 있다.
도 2 는, 본 발명의 근본 원리를 보여주고 있으며, 이 도면에서는 액티브 기술의 일부가 SDH/SONET 다중화기로부터 분배 장치 (1) 로 이전되어 있다. 따라서, "남은 SDH/SONET 다중화기"와 분배 장치 사이의 전송이 광학 도파관(wave guide)에 의해 광학적으로 이루어질 수 있으며, 광 신호와 전기 신호 상호 간의 변환 그리고 다중화 처리가 분배 장치에서 이루어진다. 이하, 일 특정한 통합 형태를 더욱 상세히 설명하겠다.
도 3 은, 본 발명에 따른 분배 장치 (1) 의 사시도를 나타낸다. 도시된 분배 장치 (1) 는 두 개의 접속 모듈 (2) 을 가지며, 아래쪽 접속 모듈 (2) 은 하우징 뒷벽이 없는 상태로 도시되어 있다. 접속 모듈 (2) 은, 도시되지 않은 스냅-작용 요소를 통해 둥근 로드 (3) 에 결합된다. 각각의 접속 모듈 (2) 은 8개의 플러그 커넥터 (4), 공급 전압 접속부 (5), 그리고 적어도 하나의 광학 도파관을 위한 SDH/SONET 전송 인터페이스 (6) 를 갖는다. 또한, 분배 장치 (1) 는 둘 이상의 분배 보드 접속 모듈 (7) 을 가지며, 윗쪽 분배 보드 접속 모듈 (7) 은 출력 컨택트로서 동축 플러그 커넥터 (8) 를 가지는 반면에, 그 아래쪽 분배 보드 접속 모듈 (7) 은 출력 컨택트로서 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 접속 스트립 (9) 을 갖는다. 아래쪽 영역에 도시되어 있는 분배 보드 접속 모듈 (7) 은 하우징이 없는 상태이므로, 그 분배 보드 접속 모듈 (7) 내부에 배치되는 것으로서 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 접속 스트립 (9) 이 꼽혀져 있는 인쇄 회로 기판 (10) 을 볼 수가 있다. 플러그 커넥터 (11) 는 인쇄 회로 기판 (10) 의 반대쪽에 배치되어 있다. 이 경우, 플러그 커넥터 (11) 는 플러그 커넥터 (4) 와 함께 플러그 접속부를 형성한다.
도 4 는 분배 보드 접속 모듈 (7) 을 상세히 도시하고 있다. 분배 보드 접속 모듈 (7) 은 하부 (12) 와 커버 (13) 를 포함하는 하우징을 가지며, 커버 (13) 는 후방벽의 일부도 갖는다. 하부 (12) 는 베이스 플레이트, 측벽, 그리고 둥근 로드 (3) 에 결합되는 스냅-작용 요소 (14) 가 형성되어 있는 후방벽의 일부를 포함한다. 이 경우, 스냅-작용 요소 (14) 는, 하부 (12) 와 일체로 형성될 수 있거나, 또는 필요한 경우, 둥근 로드를 통해 접지 연결(ground connection)을 제공하려는 등의 목적으로 인쇄 회로 기판 (10) 에 연결될 수 있는 별개의 요소일 수 있다. 플러그 커넥터 (11) 는 여덟 개의 트랜스포머 (15) 와 함께 인쇄 회로 기판 (10) 위에 배치되어 있다. 또한, 바람직하게는 개별적인 SMD 구성품 형태의 8 개의 회선 구동기(line driver)가 인쇄 회로 기판 (10) 위에 배치되어 있다. 또한, 인쇄 회로 기판 (10) 위에는 종단 레지스터(terminating register) 들도 있다.
도 5 는, 접속 모듈 (2) 을 개략적으로 보여주는 분해도이다. 접속 모듈 (2) 은, 인쇄 회로 기판 (18) 과 함께, 제 1 하우징부 (16) 와 하우징 뒷벽 (17) 을 갖는다. 트랜스포머와 회선 구동기를 제외한 STM 1 보드의 모든 액티브 기술은 인쇄 회로 기판 (18) 에 결합되어 있으며, 트랜스포머와 회선 구동기는 분배 보드 접속 모듈 (7) 에 배치되어 있다. 상기 액티브 기술은, 적어도 하나의 광학 도파관과 접속되는 인터페이스 (21) 와 함께, CPU (19), 두 개의 다중화기 (20) 를 포함하고 있다. 광 신호는 전기 신호로 변환되고, 상기 다중화기를 통해 8 개의 플러그 커넥터 (4) 의 각 핀 사이에서 분할된다. 마찬가지의 방법으로, 들어오는 전기 신호들은 다른 다중화기 (20) 를 통해 다중화되어 광 신호를 형성한다. 전력 손실이 높기 때문에, 두 개의 다중화기 (20) 는 관련된 히트 싱크 (22) 를 가지며, 열 손실은 하우징 뒷벽 (17) 을 통해 소산된다. 이를 위해서, 하우징 뒷벽 (17) 은 냉각 리브(cooling rib) 또는 냉각 점(cooling point)을 가지며, 또한, 나사 (23) 에 의해 인쇄 회로 기판 (18) 에 나사고정될 수 있다. 접속 모듈 (2) 은, 예컨대, 48V의 입력 전압을 3.3V의 액티브 기술용 공급 전압으로 변압하기 위한 용도 및 이 3.3V를 특정 요소를 위한 2.5V로 변압하기 위한 용도의 도시되지 않은 DC/DC 컨버터와 함께, 외부 전압 공급부용 인터페이스 (24) 도 갖는다. 접속 모듈 (2) 은 예컨대, CPU (19) 에 대한 프로그램 메모리를 프로그래밍하기 위한 프로그래밍 인터페이스(도시되지 않음)도 갖고 있다. 하우징부 (16) 에서 개구부 (25) 를 볼 수 있는데, 이 개구부 (25) 를 통해 외부에서 인쇄 회로 기판 (18) 의 배면 상에 배치된 플러그 커넥터 (4) 에 접근할 수 있으며, 도시된 인쇄 회로 기판 (18) 에는 이들 플러그 커넥터 (4) 용의 관련된 컨덕터 트랙 (26) 이 있다. 도 6 은, 플러그 커넥터 (4) 영역에 있어서 하우징부 (16) 가 제거된 채 조립된 상태에 있는 접속 모듈 (2) 을 보여준다.
이 경우, 스냅-작용 요소 (27) 는 인쇄 회로 기판 (18) 상에 배치되어 있다. 이 경우, 플러그 커넥터 (4) 는, 예컨대, 48-극 표준 플러그 커넥터의 형태이며, 사전에 정해진 소정의 핀들은 신호 전송용으로 사용되고, 다른 나머지의 핀들은 공급 전압 전달용과 접지 연결용으로 사용된다.
다수의 분배 보드 접속 모듈 (7) 이 통상 하나의 분배 장치 (1) 내에 배치되며, 따라서, 대응하는 수만큼의 컨턱터들을 취급해야만 한다. 그러므로 각각의 분배 보드 접속 모듈 (7) 은, 그 분배 보드 접속 모듈 (7) 의 위 또는 아래에 배치되는 하나의 관련된 컨덕터 안내 부재 (30) 를 가지고 있는 것이 바람직하다. 도 7 및 도 8 에 이와 같은 컨덕터 안내 부재 (30) 가 도시되어 있다. 이를 위해, 컨덕터 안내 부재 (30) 의 끝면 (31) 에는 24 개의 채널 (32~34) 이 형성되어 있으며, 이 채널들은 측면 (35), (36) 까지 컨덕터 안내 부재 내에 형성되어 있다. 16 DA 접속 스트립에 대해서는 16개의 채널이 각각 필요하게 된다. 이 경우, 채널에의 접근성에 따라서, 채널 (32) 과 채널 (33), 또는 채널 (32) 과 채널 (34) 이 사용되므로, 컨덕터 안내 부재 (30) 는 분배 장치 (1) 의 설치 방향과는 무관하게 컨덕터들이 규정된 방식으로 안내되도록 보장하여 준다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1: 분배 장치 2: 접속 모듈
3: 둥근 로드 4: 플러그 커넥터
5: 공급 전압 접속부 6: 인터페이스
7: 분배 보드 접속 모듈 8: 동축 플러그 커넥터
9: 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 접속 스트립
10: 인쇄 회로 기판 11: 플러그 커넥터
12: 하부(lower part) 13: 커버
14: 스냅-작용 요소 15: 트랜스포머
16: 하우징부 17: 하우징 뒷벽
18: 인쇄 회로 기판 19: CPU
20: 다중화기(multiplexer) 21: 인터페이스
22: 히트 싱크 23: 나사
24: 인터페이스 25: 개구부
26: 컨덕터 트랙(conductor tracks)
27: 스냅-작용 요소 30: 컨덕터 안내 부재
31: 끝면 32-34: 채널
35, 36: 측면

Claims (29)

  1. 적어도 하나의 분배 보드 접속 모듈을 가지며, 이 분배 보드 접속 모듈은 회선, 케이블 또는 컨덕터의 연결을 위해 외부로부터 접근가능한 입력 컨택트 및 출력 컨택트들이 배치되어 있는 하우징을 가지는, 통신 및 데이터 기술용 분배 장치로서,
    분배 장치 (1) 는 적어도 하나의 추가의 접속 모듈 (2) 을 가지며, 이 접속 모듈 (2) 은 적어도 하나의 SDH/SONET 전송 인터페이스 (6) 와 전기 신호용 출력부를 가지며, 접속 모듈 (2) 의 이 출력부는 분배 보드 접속 모듈 (7) 의 입력부에 연결되며, 또한, 상기 접속 모듈 (2) 은 SDH/SONET 전송 신호를 E1 신호로 또는 그 역으로 변환하기 위한 적어도 하나의 컨버터를 가지는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접속 모듈 (2) 의 출력 컨택트와 분배 보드 접속 모듈 (7) 의 입력 컨택트가 다극 플러그 커넥터(multipole plug connector) (4, 11) 의 형태인 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접속 모듈 (2) 이 외부 공급 전압 접속부 (24) 를 갖는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접속 모듈 (2) 이 프로그래밍을 위한 외부 인터페이스를 갖는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접속 모듈 (2) 이 적어도 두 개의 분배 보드 접속 모듈 (7) 에 대한 출력 컨택트로서, 적어도 두 개의 플러그 커넥터 (4) 를 갖는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접속 모듈 (2) 및 상기 분배 보드 접속 모듈 (7) 은 둥근 로드 (3) 에 결합되는 스냅-작용 요소 (27, 14) 를 갖는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접속 모듈 (2) 의 하우징 (16, 17) 이 히트 싱크를 갖는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 히트 싱크가 냉각 리브(cooling ribs) 또는 냉각 점(cooling points)의 형태인 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 분배 보드 접속 모듈 (7) 의 출력 컨택트가 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 컨택트 또는 동축 플러그 커넥터 (8) 의 형태인 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접속 모듈 (2) 용 컨버터에 대한 회선 구동기(line drivers)들이 상기 분배 보드 접속 모듈 (7) 에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 회선 구동기를 위한 전압이 다극 플러그 커넥터 (11) 의 적어도 하나의 극을 통해 공급되는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 다극 플러그 커넥터 (11), 상기 회선 구동기들, 또는 상기 다극 플러그 커넥터 (11) 및 상기 회선 구동기들이 인쇄 회로 기판 (10) 에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 분배 보드 접속 모듈 (7) 의 출력 컨택트가 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 접속 스트립 (9) 의 형태인 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 접속 스트립 (9) 이 포크(fork) 컨택트를 통해 상기 인쇄 회로 기판 (10) 에 연결되는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 인슐레이션-디스플레이스먼트 터미널 접속 스트립 (9) 이 관련된 컨덕터 안내 부재 (30) 를 갖는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 컨덕터 안내 부재 (30) 는 측면에서 채널 (32~34) 을 가지며, 이 채널 (32~34) 은 상기 컨덕터 안내 부재 (30) 의 끝면 (31) 까지 형성되는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 채널 (32~34) 은 상기 컨덕터 안내 부재 (30) 의 양 측면 (35, 36) 에 배치되는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 컨덕터 안내 부재 (30) 의 끝면 (31) 의 절반부에는 채널 (33, 34) 이 상하로 배치되며, 이들 상하의 채널 (33, 34) 은 상기 컨덕터 안내 부재 (30) 의 서로 다른 측면 (35, 36) 까지 형성되어 있으며, 상기 끝면 (31) 의 다른 절반부에 있는 채널 (32) 은 측면 (35) 까지 형성되어 있고, 이때, 측면 (35) 에 있는 상기 채널 (32, 34) 은 상기 끝면 (31) 의 두 절반부에 대해 상하로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 통신 및 데이터 기술용 분배 장치.
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