[go: up one dir, main page]

KR101038026B1 - Board Support Structure - Google Patents

Board Support Structure Download PDF

Info

Publication number
KR101038026B1
KR101038026B1 KR1020077002543A KR20077002543A KR101038026B1 KR 101038026 B1 KR101038026 B1 KR 101038026B1 KR 1020077002543 A KR1020077002543 A KR 1020077002543A KR 20077002543 A KR20077002543 A KR 20077002543A KR 101038026 B1 KR101038026 B1 KR 101038026B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
plate
support
board
backing plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020077002543A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080053245A (en
Inventor
미치야 요코타
요시카즈 오오타니
Original Assignee
신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 filed Critical 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤
Publication of KR20080053245A publication Critical patent/KR20080053245A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101038026B1 publication Critical patent/KR101038026B1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136277—Active matrix addressed cells formed on a semiconductor substrate, e.g. of silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2209/00—Apparatus and processes for manufacture of discharge tubes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

탄성 재료로서 고무를 사용해도 요구되는 지지면측의 평면도를 달성하는 것을 과제로 한다. The object of this invention is to achieve a plan view of the support surface side required even when rubber is used as the elastic material.

지지면(1)에 복수의 공극부(2)를 분산시켜 오목하게 형성하고, 이들 공극부(2)의 개구를 고정 플레이트(3)로 각각 덮고, 각 고정 플레이트(3)의 대략 중앙에 상기 공극부(2)의 개구보다 작은 탄성 재료로 이루어진 면받침 플레이트(4)를 기판(D)을 향해 돌출하도록 부착하여, 이들 양자를 일체화하고, 이와 같이 분산 배치된 면받침 플레이트(4)를 기판(D)에 각각 맞닿게 하여 평탄 형상으로 면으로 받치면서 지지함으로써, 탄성 재료로 이루어진 면받침 플레이트(4)의 두께 치수에 불균형이 있었을 때에는, 두께 치수가 큰 면받침 플레이트(4')가 기판(D)과 맞닿는 것에 수반하여, 그 고정 플레이트(3) 또는 그 면받침 플레이트(4')가 공극부(2)를 향해 탄성 변형하여, 이 탄성 변형을 공극부(2)로 들어가게 하고, 그것에 의해 두께 치수가 큰 면받침 플레이트(4')가 공극부(2)측으로 들어가, 그 외의 면받침 플레이트(4)와 평탄화된다.A plurality of voids 2 are dispersed and formed concave on the support surface 1, and the openings of these voids 2 are covered with fixing plates 3, respectively, and approximately in the center of each fixing plate 3 above. The backing plate 4 made of an elastic material smaller than the opening of the cavity 2 is attached so as to protrude toward the substrate D so that both of them are integrated, and the backing plate 4 distributed in this manner is attached to the substrate. When the thickness of the backing plate 4 made of an elastic material is unbalanced, the backing plate 4 'having a large thickness dimension becomes a substrate. In contact with (D), the fixing plate 3 or its backing plate 4 'elastically deforms toward the void 2, causing this elastic deformation to enter the void 2, Large backing plate (4 ') Into the side (2), it is flattened and the surface other than backing plates (4).

Description

기판 지지 구조{SUBSTRATE SUPPORTING STRUCTURE}Substrate Support Structure {SUBSTRATE SUPPORTING STRUCTURE}

본 발명은, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD)나 플라즈마 디스플레이(PDP) 등의 플랫 패널 디스플레이의 제조 과정에 있어서, CF 유리나 TFT 유리 등의 유리제 기판 또는 합성수지제 기판을 점착 유지하여 접합하는 기판 접합기를 포함하는 기판 조립 장치나, 기판을 반송하는 기판 반송 장치 등에 사용되는 기판 지지 구조에 관한 것이다.The present invention, for example, in the manufacturing process of a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display (PDP), a substrate bonding machine for adhesively holding a glass substrate such as CF glass, TFT glass or a substrate made of synthetic resin It is related with the board | substrate support structure used for the board | substrate assembly apparatus, the board | substrate conveying apparatus which conveys a board | substrate, etc. to include.

상세하게는, 지지면에 대해 기판을 분산된 복수 개소에서 면으로 받쳐 평탄도를 확보하면서 지지하는 기판 지지 구조에 관한 것이다.Specifically, it is related with the board | substrate support structure which supports a board | substrate at the several place distributed with respect to a support surface, and supports it, ensuring flatness.

종래, 이런 종류의 기판 지지 구조로서는, 가압판과 테이블의 지지면에 개구를 각각 복수 개씩 형성하고, 이들 개구 내에 회전용 액츄에이터와 상하 구동용 액츄에이터를 각각 구비하고, 각각의 회전용 액츄에이터로부터 연장된 회전축의 선단에 점착 부재가 부착되고, 상하 구동용 액츄에이터의 동작에 의해 개구 내에서 각 점착 부재를 이동하여 노출시켜, 기판에 접촉하여 점착 유지시키고, 이 유지 상태인 채로 위치 결정하면서 접합을 실시하고, 점착 부재를 각 개구 내로 후퇴시킬 때는, 점착 부재를 기판면에 대해서 회전용 액츄에이터에 의해 비틀면서, 또는 비틀고 나서, 상하 구동용 액츄에이터에 의해 후퇴시켜, 점착 부재를 기판으로부터 떼 어내는 것이 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).Conventionally, as this type of substrate support structure, a plurality of openings are formed in the support surface of the pressing plate and the table, respectively, and a rotational actuator and a vertical drive actuator are provided in these openings, respectively, and a rotation shaft extended from each rotational actuator. A pressure-sensitive adhesive member is attached to the tip of the pressure-sensitive adhesive member, and each pressure-sensitive adhesive member is moved and exposed in the opening by the operation of the up-and-down driving actuator, the adhesive is held in contact with the substrate, and the bonding is performed while positioning in this holding state, When retracting the adhesive member into each opening, the adhesive member may be retracted by a vertical actuator while twisting or twisting the adhesive member with respect to the substrate surface, and the adhesive member may be retracted by removing the adhesive member from the substrate (eg See, for example, Patent Document 1).

(특허 문헌 1) 일본 공개 특허 공보 2003-273508호(제3－5페이지, 도 1－5)(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-273508 (Page 3-5, Fig. 1-5)

그렇지만, 이와 같은 종래의 기판 지지 구조에서는, 기판에 복수의 점착 부재를 접촉시켜 평탄 형상으로 면으로 받치면서 지지함으로써, 2장의 기판의 접합을 실시하고 있지만, 이 면으로 받치는 지지면측에 요구되는 평면도는, 한 변이 예를 들면 1000 ㎜를 넘는 대형 기판의 경우에도 ±수십 ㎛의 범위이다.However, in such a conventional substrate support structure, the two substrates are bonded by supporting a plurality of adhesive members in contact with the substrate while supporting the substrate in a flat shape, but the plan view required on the support surface side supported by this surface is performed. Is a range of +/- several tens of micrometers even for a large-sized substrate whose one side is larger than 1000 mm, for example.

이에 대해, 면으로 받치는 점착 부재의 재료로서는 확실한 점착을 실행하기 위해 주로 고무와 같은 탄성 재료를 사용하지만, 이 고무의 치수 정밀도는 정확하지 않으며 ±수백 ㎛이다.On the other hand, as the material of the adhesive member which is supported by the face, an elastic material such as rubber is mainly used to perform reliable adhesion, but the dimensional accuracy of the rubber is not accurate and is several hundreds of micrometers.

따라서, 면을 받치는 점착 부재의 재료로서 고무를 사용한 경우에는, 기판을 면으로 받치는 지지면측 중, 각 고무의 배치 부분만이 수백 ㎛의 요철로 되어 버려, 요구되는 평면도(±수십 ㎛)를 달성하지 못하고, 그 결과로 고정밀한 기판 접합을 할 수 없다는 문제가 있었다.Therefore, when rubber is used as the material of the adhesive member which supports the surface, only the placement portion of each rubber becomes the unevenness of several hundred micrometers among the supporting surface side which supports the substrate by the surface, and achieves the required flatness (± several tens of micrometers). As a result, there was a problem that high precision substrate bonding cannot be performed as a result.

또한, 두께가 얇은 점착 부재는 기판과 접촉하지 않는 경우도 있어, 그 때문에 점착력이 부족하여 기판의 위치가 어긋나거나 낙하할 우려도 있었다.Moreover, the adhesive member with a thin thickness may not contact with a board | substrate, and for that reason, there existed a possibility that the position of a board | substrate may shift | deviate or fall, because adhesive force is insufficient.

본 발명 중 청구항 1에 기재된 발명은, 탄성 재료로서 고무를 사용해도 요구되는 지지면측의 평면도를 달성하는 것을 목적으로 한 것이다.Invention of Claim 1 of this invention aims at achieving the plan view of the support surface side required even if rubber is used as an elastic material.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명의 목적에 더하여, 면받침 플레이트의 세로방향의 탄성 변형을 추종하는 성질을 향상시키는 것을 목적으로 한 것이다.In addition to the object of the invention of Claim 1, the invention of Claim 2 aims at improving the property of following the longitudinal elastic deformation of a backing plate.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 발명의 목적에 더하여, 점착력 부족에 의한 기판의 위치 어긋남이나 낙하를 확실하게 방지하는 것을 목적으로 한 것이다.In addition to the object of the invention of Claim 1 or 2, the invention of Claim 3 aims at preventing position shift and fall of a board | substrate by lack of adhesive force.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명 중 청구항 1에 기재된 발명은, 지지면에 복수의 공극부를 분산시켜 오목하게 형성하고, 이들 공극부의 개구를 탄성변형 가능한 고정 플레이트로 각각 덮고, 각 고정 플레이트의 대략 중앙에 상기 공극부의 개구보다도 작은 탄성 재료로 이루어진 면받침 플레이트를 기판을 향해 돌출하도록 부착하여, 이 고정 플레이트 및 면받침 플레이트를 일체화하고, 이들 분산된 면받침 플레이트를 기판에 각각 맞닿게 하여 평탄 형상으로 면으로 받치면서 지지하고, 상기 공극부를 일체화된 고정 플레이트 및 면받침 플레이트의 탄성 변형의 릴리프 공간으로서 이용한 것을 특징으로 하는 것이다.In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present invention disperses a plurality of voids on a support surface to form a recess, and covers the openings of these void portions with fixing plates capable of elastic deformation, respectively, Attach a face support plate made of an elastic material smaller than the opening of the void portion at approximately the center so as to project toward the substrate, thereby integrating the fixed plate and the face support plate, and bringing the distributed face support plates into contact with the substrate, respectively, to flatten them. It is supported while supporting the surface in shape, and used as the relief space of the elastic deformation of the said fixed part and the surface support plate in which the said space part was integrated.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명의 구성에, 상기 고정 플레이트에 관통 구멍을 형성하여, 이 관통 구멍의 내부로부터 상기 고정 플레이트의 적어도 기판측 표면을 따라 면받침 플레이트를 일체적으로 형성하고, 그 면받침 플레이트의 기판측 적층부의 압축 변형을 상기 관통 구멍을 통하여 반대측으로 유동(遊動)시킨 구성을 더한 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 2, in the constitution of the invention according to claim 1, a through hole is formed in the fixing plate, and the support plate is integrally formed along at least the substrate side surface of the fixing plate from the inside of the through hole. And a configuration in which the compressive deformation of the substrate-side lamination portion of the backing plate is flowed to the opposite side through the through hole.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 발명의 목적에 더하여, 점착력 부족에 의한 기판의 위치 어긋남이나 낙하를 확실하게 방지하는 것을 목적으로 한 것이다.In addition to the object of the invention of Claim 1 or 2, the invention of Claim 3 aims at preventing position shift and fall of a board | substrate by lack of adhesive force.

본 발명 중 청구항 1에 기재된 발명은, 지지면에 복수의 공극부를 분산시켜 오목하게 형성하고, 이들 공극부의 개구를 고정 플레이트로 각각 덮고, 각 고정 플레이트의 대략 중앙에 상기 공극부의 개구보다도 작은 탄성 재료로 이루어진 면받침 플레이트를 기판을 향해 돌출하도록 부착하여, 이들 양자를 일체화하고, 이와 같이 분산 배치된 면받침 플레이트를 기판에 각각 맞닿게 하여 평탄 형상으로 면으로 받치면서 지지함으로써, 탄성 재료로 이루어진 면받침 플레이트의 두께 치수에 불균형이 있었을 때에는, 두께 치수가 큰 면받침 플레이트가 기판과 맞닿는 것에 수반하여, 그 고정 플레이트 또는 그 면받침 플레이트가 공극부를 향해 탄성 변형하여, 이 탄성 변형을 공극부로 들어가게 하고, 그것에 의해 두께 치수가 큰 면받침 플레이트가 공극부측으로 들어가, 그 외의 면받침 플레이트와 평탄화된다.The invention according to claim 1 of the present invention is a resilient material having a plurality of voids dispersed on a supporting surface and formed concave, covering the openings of these void portions with fixed plates, respectively, and smaller than the openings of the void portions at approximately the center of each fixed plate. A surface support plate made of an elastic material is attached by attaching a backing plate made of protruding toward the substrate so as to integrate both of them, and supporting the distributed backing plates arranged in such a manner as to abut on the substrate. When there is an unbalance in the thickness dimension of the backing plate, as the backing plate having a large thickness comes into contact with the substrate, the fixing plate or the backing plate elastically deforms toward the void portion, and the elastic deformation enters into the void portion. By means of the gap between the back plate Into, the surface is planarized and the other backing plates.

따라서, 탄성 재료로서 고무를 사용하여도 요구되는 지지면측의 평면도를 달성할 수 있다.Therefore, even when rubber is used as the elastic material, a plan view of the supporting surface side can be achieved.

그 결과, 기판을 면으로 받치는 지지면측 중, 각 고무의 배치 부분만이 수백 ㎛의 요철로 되지 않고, 고정밀한 기판 접합을 할 수 있다.As a result, only the placement part of each rubber | gum does not become several hundred micrometers of unevenness | corrugation among the support surface sides which support a board | substrate by the surface, and high precision board | substrate bonding can be performed.

청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명의 효과에 더하여, 고정 플레이트에 관통 구멍을 형성하고, 이 관통 구멍의 내부로부터 상기 고정 플레이트의 적어도 기판과 대향하는 표면을 따라 면받침 플레이트를 형성함으로써, 면받침 플레이트의 기판측 적층부의 두께 치수에 불균형이 있었을 때에는, 두께 치수가 큰 면받침 플레이트의 기판측 적층부가 기판과 맞닿는 것에 수반하여, 그 면받침 플레이트의 기판측 적층부 자체가 압축 변형하여, 관통 구멍을 통하여 반대측으로 유동하고, 그것에 의해 두께 치수가 큰 면받침 플레이트의 기판측 적층부가 공극부측으로 들어가, 그 외의 면받침 플레이트의 기판측 적층부와 평탄화된다.In addition to the effect of the invention of claim 1, the invention of claim 2 forms a through hole in the fixing plate, and forms a backing plate along the surface of the fixing plate along at least the substrate facing the substrate. When there is an imbalance in the thickness dimension of the substrate-side lamination portion of the backing plate, the substrate-side lamination portion of the backing plate itself compresses and deforms due to the contact of the substrate-side lamination portion of the backing plate having a large thickness dimension with the substrate. It flows to the other side through a hole, and the board | substrate side lamination part of the surface support plate with a large thickness dimension enters into the space | gap part side, and it is planarized with the board | substrate side lamination part of the other support plate here.

따라서, 면받침 플레이트의 세로방향의 탄성 변형을 추종하는 성질을 향상시킬 수 있다.Therefore, the property of following the longitudinal elastic deformation of the surface support plate can be improved.

그 결과, 요구되는 지지면측의 평면도를 보다 확실하게 달성할 수 있어, 더 고정밀한 기판 접합을 할 수 있다.As a result, the required flatness of the support surface side can be achieved more reliably, and more precise board | substrate bonding can be performed.

또, 관통 구멍의 내부로부터 고정 플레이트의 적어도 기판측 표면을 따라 면받침 플레이트를 일체적으로 형성하기 때문에, 고정 플레이트에 대한 면받침 플레이트의 위치 어긋남이나 벗겨짐 등을 방지할 수 있고, 이들 고정 플레이트 및 면받침 플레이트의 취급도 용이하다.In addition, since the surface supporting plate is integrally formed along at least the substrate-side surface of the fixing plate from the inside of the through hole, the positional displacement or peeling of the supporting plate relative to the fixing plate can be prevented, and these fixing plates and Handling of the backing plate is easy.

청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 2의 발명의 효과에 더하여, 면받침 플레이트의 표면에 점착부를 마련함으로써, 이들 점착부가 기판에 대해 확실하게 접촉하여 점착 유지된다.In addition to the effect of the invention of Claim 1 or 2, invention of Claim 3 has these adhesion parts reliably contacting a board | substrate, and adhesively hold | maintains by providing an adhesion part in the surface of a backing plate.

따라서, 점착력 부족에 의한 기판의 위치 어긋남이나 낙하를 확실하게 방지할 수 있다.Therefore, the position shift and fall of a board | substrate by lack of adhesive force can be prevented reliably.

도 1은,　(a)가 본 발명의 기판 지지 구조의 실시예 1을 나타내는 부분적인 평면도이며, (b)가 종단정면도이며, (c)가 탄성 변형시를 나타내는 종단정면도이다. 1: (a) is a partial top view which shows Example 1 of the board | substrate support structure of this invention, (b) is a longitudinal front view, and (c) is a longitudinal front view which shows the time of elastic deformation.

도 2는,　(a)가 본 발명의 기판 지지 구조의 실시예 2를 나타내는 부분적인 평면도이며, (b)가 종단정면도이며, (c)가 탄성 변형시를 나타내는 종단정면도이다.FIG. 2: is a partial top view which shows (a) Example 2 of the board | substrate support structure of this invention, (b) is a longitudinal front view, and (c) is a longitudinal front view which shows the time of elastic deformation.

도 3은,　(a)가 본 발명의 기판 지지 구조의 실시예 3을 나타내는 부분적인 평면도이며, (b)가 종단정면도이며, (c)가 탄성 변형시를 나타내는 종단정면도이다.3 is a partial plan view showing Example 3 of the substrate support structure of the present invention, (b) is a longitudinal sectional front view, and (c) is a longitudinal sectional view showing the time of elastic deformation.

도 4는,　(a)가 본 발명의 기판 지지 구조의 실시예 4를 나타내는 부분적인 평면도이며, (b)가 종단정면도이다.4 is a partial plan view showing Example 4 of the substrate support structure of the present invention, and (b) is a longitudinal sectional front view.

도 5는,　실시예 4의 기판 지지 구조를 기판 접합 장치에 장착한 축소 종단정면도이며, 그 작동 공정을 (a) 및 (b)에 나타내고 있다.5 is a reduced longitudinal cross-sectional view in which the substrate supporting structure of Example 4 is mounted on a substrate bonding apparatus, and the operation steps thereof are shown in (a) and (b).

도 6은,　본 발명의 기판 지지 구조를 기판 접합 장치에 장착한 실시예 5를 나타내는 축소 종단정면도이며, 그 작동 공정을 (a) 및 (b)에 나타내고 있다.Fig. 6 is a reduced longitudinal sectional front view of a fifth embodiment in which the substrate supporting structure of the present invention is attached to a substrate bonding apparatus, and the operation steps thereof are shown in (a) and (b).

<부호의 설명> <Code description>

A : 기판 지지 구조 　B : 위쪽의 지지판A: substrate support structure 구조 B: upper support plate

C : 아래쪽의 지지판　 　　 C1 : 대좌C: Lower support plate 1 C1: Pedestal

D : 기판　　　　　　　 　　　 D1 : 이면D: Substrate D1: Back side

E : 환상 접착제(시일재) 　　 S : 폐공간E: annular adhesive (sealing material) S: closed space

U : 유닛　　 　　　　　 U" : 승강 유닛U: Unit U ": Lifting Unit

1 : 지지면 　 　　 1a, 1b : 대좌1: support surface 1a, 1b: pedestal

2 : 공극부 　　　　　 　 3 : 고정 플레이트2: air gap 3: fixed plate

3a : 관통 구멍 　 　　 　 4 : 면받침 플레이트3a: through hole 4: backing plate

4' : 두꺼운 면받침 플레이트　　 4a : 기판측 적층부(표면측 적층부)4 ': thick backing plate 4a: substrate side stacking portion (surface side stacking portion)

4b : 반대측(이면측 적층부)　 4c : 점착부4b: Opposite side (back side laminated part) 4c: Adhesive part

5 : 리프트핀 　　　　 5a : 통공5: lift pin 5a: through hole

6 : 정전 척 7 : 액츄에이터6 electrostatic chuck 7 actuator

본 발명의 기판 지지 구조(A)가 액정 디스플레이(LCD) 패널 등의 유리 기판을 점착 유지하여 접합하는 기판 접합 장치에 배치된 경우를 나타낸다.The case where the board | substrate support structure A of this invention is arrange | positioned at the board | substrate bonding apparatus which adheres and bonds glass substrates, such as a liquid crystal display (LCD) panel, is shown.

이 기판 접합기는 도 1 ~ 도 6에 나타내는 바와 같이, 상하에 배치된 지지판(B,C)의 평행하게 대향하는 지지면(1,1)에 2매의 유리제 기판(D,D)을 각각 지지시키고, 그들 주위에 구획 형성된 폐공간(S) 내가 소정의 진공도에 도달하고 나서, 상하 지지판(B,C)을 상대적으로 XYθ방향(수평방향)으로 조정 이동하여, 기판(D,D)끼리의 위치맞춤이 실시되며, 그 후, 상부 지지판(B)의 지지면(1)으로부터 상부 기판(D)을 강제적으로 박리하여 하부 기판(D) 상의 환상 접착제(시일재)(E)에 순간적으로 압착함으로써, 양자간을 밀봉하여 중첩시키고, 그 후는, 양 기판(D,D)의 내외에 생기는 기압차로 양 기판(D,D)의 사이를 소정의 갭까지 가압하는 것이다.As shown in FIGS. 1-6, this board | substrate bonding machine supports two glass substrates D and D on the support surfaces 1 and 1 which face the support plates B and C arrange | positioned up and down, respectively. After the inside of the closed space S formed in the surroundings reaches a predetermined degree of vacuum, the upper and lower support plates B and C are adjusted and moved in the XYθ direction (horizontal direction) relatively, so that the substrates D and D are separated from each other. Positioning is carried out, after which the upper substrate D is forcibly peeled off from the support surface 1 of the upper support plate B, and is instantly pressed against the annular adhesive (sealing material) E on the lower substrate D. Thus, the two sides are sealed and overlapped, and thereafter, the pressure between the two substrates D and D is pressed to a predetermined gap by an air pressure difference generated inside and outside the two substrates D and D.

상세하게 설명하면, 상하 지지판(B,C)이 승강 수단(도시하지 않음)으로 Z방향(상하 방향)으로 상대적으로 이동 가능하게 지지되고, 이들 상하 지지판(B,C)을 상하 방향으로 떨어뜨린 상태에서 각각의 지지면(1,1)에 기판(D,D)이 세트되고, 그 후, 이 승강 수단의 작동에 의해 상하 지지판(B,C)을 접근시킴으로써 폐공간(S)이 구획 형성된다.In detail, the upper and lower supporting plates B and C are supported by the lifting means (not shown) so as to be movable relatively in the Z direction (up and down direction), and the upper and lower supporting plates B and C are dropped in the vertical direction. In the state, the substrates D and D are set on the respective support surfaces 1 and 1, and then the closed space S is partitioned by approaching the upper and lower support plates B and C by the operation of the lifting means. do.

그리고, 이 폐공간(S)으로부터 흡기 수단(도시하지 않음)의 작동에 의해, 공기를 빼내어 소정의 진공도에 도달한 때, 수평 이동 수단(도시하지 않음)의 작동에 의해, 상하 지지판(B,C)의 어느 한 쪽을 다른 쪽에 대해 XYθ방향으로 조정 이동시킴으로써, 그들에 지지된 기판(D,D)끼리의 위치맞춤(얼라인먼트)으로서 대략적인 맞춤과 미세한 맞춤이 순차적으로 행해진다.Then, when the air is drawn out from the closed space S by the operation of the intake means (not shown) to reach a predetermined degree of vacuum, the upper and lower support plates B, by the operation of the horizontal moving means (not shown), By coordinating one of C) in the XYθ direction with respect to the other, rough alignment and fine alignment are sequentially performed as alignment (alignment) of the substrates D and D supported thereon.

이러한 위치맞춤이 완료하여 상하 기판(D,D)을 중첩한 후는, 폐공간(S) 내에 공기나 질소를 공급하여, 그 폐공간(S) 내의 분위기를 대기압으로 복귀시킴으로써, 양 기판(D,D)의 내외에 생기는 기압차로 균등하게 가압되어, 액정이 봉입된 상태에서 소정의 갭까지 찌그려뜨려 제품을 완성하고 있다.After the alignment is completed and the upper and lower substrates D and D are overlapped, air or nitrogen is supplied into the closed space S, and the atmosphere in the closed space S is returned to atmospheric pressure, thereby providing both substrates D. It is pressurized evenly by the pressure difference which arises in and around (D), and it crushes to a predetermined gap in the state which liquid crystal enclosed, and completes a product.

또한, 상하 지지판(B,C)의 기판측인 지지면(1,1)에는, 탄성 재료로 이루어진 복수의 면받침부를 분산 배치하여, 이들 면받침부를 상하 기판(D,D)에 맞닿게 하여 평탄 형상으로 면으로 받치면서 착탈 자유롭게 지지하면, 그 지지면(1)에 대해서 기판(D)의 이면(D1)이 XYθ방향으로 위치가 어긋(가로 어긋남)나는 것을 방지할 수 있고, 이들 면받침부의 표면을 점착 부재로 형성하면, 기판(D)의 점착 유지가 가능해진다.In addition, the support surfaces 1 and 1 on the substrate side of the upper and lower support plates B and C are arranged to be distributed with a plurality of surface support parts made of an elastic material, and the surface support parts are brought into contact with the upper and lower substrates D and D. By supporting the surface in a flat shape while being detachably supported, the back surface D1 of the substrate D with respect to the support surface 1 can be prevented from shifting in position in the XYθ direction. When the negative surface is formed of an adhesive member, adhesion of the substrate D can be maintained.

그러나, 상기 면받침부의 탄성 재료로서 고무재를 사용했을 경우에는, 그 고무의 치수 정밀도가 ±수백 ㎛이기 때문에, 지지면(1) 전체 중 고무의 배치 부분만이 수백 ㎛의 요철로 되어 버려, 기판 접합 장치의 지지판(B,C)의 지지면(1)으로서 요구되는 평면도(±수십 ㎛)를 달성할 수 없었다.However, when a rubber material is used as the elastic material of the surface support portion, since the dimensional accuracy of the rubber is ± several hundred μm, only the placement portion of the rubber in the entire support surface 1 becomes unevenness of several hundred μm, The plan view (± several tens of micrometers) required as the support surface 1 of the support plates B and C of the board | substrate bonding apparatus was not able to be achieved.

그래서, 이와 같은 문제를 해결하기 위해서, 적어도 상하 지지판(B,C)의 기 판측인 지지면(1,1)의 어느 한쪽 또는 양쪽에, 본 발명의 기판 지지 구조(A)를 구비한다.Therefore, in order to solve such a problem, the board | substrate support structure A of this invention is provided in at least one or both of the support surfaces 1 and 1 which are the board | substrate side of the top and bottom support plates B and C.

본 발명의 기판 지지 구조(A)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(D)의 이면(D1)과 대향하는 지지면(1)에 복수의 공극부(2)를 분산시켜 오목하게 형성하고, 이들 공극부(2)의 개구를 예를 들면, 스테인리스나 그 이외의 금속 등의 탄성 변형가능한 재료 또는 탄성 변형하기 어려운 재료로 이루어진 고정 플레이트(3)로 각각 덮고, 각각의 고정 플레이트(3)의 대략 중앙에는, 상기 공극부(2)의 개구 면적보다도 작아서 고무 또는 그와 유사한 탄성 재료로 형성된 면받침 플레이트(4)를 기판(D)의 이면(D1)을 향해 돌출하도록 부착함으로써, 이들 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)를 일체화하고 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate support structure A of the present invention is concave by dispersing a plurality of voids 2 on the support surface 1 facing the rear surface D1 of the substrate D. FIG. And the openings of these void portions 2 are covered with fixing plates 3 made of, for example, elastically deformable materials such as stainless steel or other metals, or materials that are hardly elastically deformed, and each fixing plate. In the substantially center of (3), by attaching the backing plate 4, which is smaller than the opening area of the cavity 2 and made of rubber or similar elastic material, protrudes toward the back surface D1 of the substrate D. And the fixing plate 3 and the surface support plate 4 are integrated.

이들 공극부(2), 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)는 유닛화되고, 상기 지지면(1)에 대해 다수의 유닛(U)을 등간격마다 분산 배치하여, 기판(D)의 이면(D1)에 각 유닛(U)의 면받침 플레이트(4)를 각각 면접촉시켜 평탄 형상으로 면으로 받치면서 지지하고, 상기 공극부(2)를 일체화된 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)가 탄성 변형했을 때의 릴리프 공간으로서 이용하고 있다.These voids 2, the fixing plate 3 and the surface support plate 4 are unitized, and a plurality of units U are distributed at equal intervals with respect to the support surface 1, and the substrate D The surface supporting plate 4 of each unit U is brought into surface contact with the back surface D1 of the unit U so as to be supported in a flat shape while being supported by the surface, and the void portion 2 is integrated with the fixed plate 3 and the surface support. It is used as a relief space when the plate 4 elastically deforms.

그 구체적인 예를 들면, XY방향 치수가 예를 들면, 1500×800㎜의 지지면(1)에 대해서, 상기 유닛(U)을 약 100 ㎜정도의 피치로 약 200세트 정도 배치한다.For example, about 200 sets of said units U are arrange | positioned with the pitch of about 100 mm with respect to the support surface 1 of XY direction dimension, for example, 1500x800 mm.

이하, 본 발명의 각 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, each Example of this invention is described based on drawing.

(실시예 1)(Example 1)

이 실시예 1은, 도 1의 (a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 상기 지지면(1)에 대해서 공극부(2)를 원판 형상으로 오목하게 형성하여, 그보다 큰 지름인 원판 형상의 탄성 변형가능한 고정 플레이트(3)로 공극부(2)의 전체를 덮도록 배치하고, 그 둘레 가장자리부를 지지면(1)에 대해서 나사 등으로 부착하고 이 고정 플레이트(3)의 대략 중앙에 상기 공극부(2)의 개구 면적보다도 작은 원판 형상으로 형성된 고무제의 면받침 플레이트(4)를 접착제 등으로 일체적으로 고착하고, 이들 면받침 플레이트(4)를 기판(D)에 각각 맞닿게 하여 평탄 형상으로 면으로 받치면서 지지한 것이다. As shown in Fig. 1 (a) and (b), the first embodiment is formed into a disk-shaped concave portion with respect to the support surface 1, and has a disc shape having a larger diameter. An elastically deformable fixing plate 3 is disposed to cover the entirety of the cavity 2, and the peripheral edge thereof is attached to the support surface 1 with a screw or the like, and the void is approximately in the center of the fixing plate 3. The rubber backing plate 4 formed in a disk shape smaller than the opening area of the section 2 is integrally fixed with an adhesive or the like, and the backing plate 4 is brought into contact with the substrate D, respectively, and flattened. It is supported by supporting the surface in shape.

그리고, 이와 같은 공극부(2), 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)로 이루어진 유닛(U)을 지지면(1)에 대해서 분산 배치한 상태에서, 그 중 몇 개의 면받침 플레이트(4)의 두께 치수가 그 외의 면받침 플레이트(4)의 두께 치수보다 두꺼운 경우에는, 도 1의 (c)에 나타내는 바와 같이, 이 두께 치수의 큰 면받침 플레이트(4')가 기판(D)의 이면(D1)과 맞닿는 것에 따라, 그것을 지지하는 고정 플레이트(3)가 공극부(2)를 향해 탄성 변형함으로써, 이 탄성 변형을 공극부(2)로 들어가게 하고, 이에 의해 두께 치수가 큰 면받침 플레이트(4')가 공극부(2)측으로 들어가, 그 외의 유닛(U)의 면받침 플레이트(4)와 평탄화된다.Then, in a state in which the unit U made up of such a void portion 2, the fixing plate 3, and the surface support plate 4 is dispersedly disposed with respect to the support surface 1, some of the surface support plates ( When the thickness dimension of 4) is thicker than the thickness dimension of the other surface support plate 4, as shown in FIG.1 (c), the large surface support plate 4 'of this thickness dimension becomes the board | substrate D By contacting with the back surface D1 of, the fixing plate 3 supporting it elastically deforms toward the void portion 2, thereby allowing the elastic deformation to enter the void portion 2, whereby the surface having a large thickness dimension The supporting plate 4 'enters into the cavity 2 side and is planarized with the surface supporting plate 4 of the other unit U.

그것에 의해, 면받침 플레이트(4)의 재료로서 그 치수 정밀도가 ±수백 ㎛의 고무를 사용하여도, 요구되는 지지면(1)의 평면도, 즉 수십 ㎛를 달성할 수 있고, 그 결과로서 고정밀한 기판 접합이 가능해진다.Thereby, even when a rubber having a dimensional accuracy of ± several hundred micrometers is used as the material of the backing plate 4, it is possible to achieve the desired plan view of the supporting surface 1, that is, several tens of micrometers, and as a result high precision Substrate bonding becomes possible.

(실시예 2)(Example 2)

이 실시예 2는, 도 2의 (a)~(c)에 나타내는 바와 같이, 상기 지지면(1)에 대해서 공극부(2)를 직사각형판 형상으로 오목하게 형성하고, 그것에 의해 큰 직사각형판 형상의 고정 플레이트(3)로 공극부(2)를 부분적으로 덮도록 배치하고, 그 양단부를 지지면(1)에 대해서 나사 등으로 부착하고, 이 고정 플레이트(3)의 대략 중앙에는 상기 공극부(2)의 개구 면적보다도 작은 직사각형판 형상으로 형성된 고무제의 면받침 플레이트(4)를 접착제 등으로 일체적으로 고착한 구성이 상기 도 1에 나타낸 실시예 1과는 다르고, 그 이외의 구성은 실시예 1과 같은 것이다.In Example 2, as shown in Figs. 2A to 2C, the voids 2 are formed concave in a rectangular plate shape with respect to the support surface 1, thereby forming a large rectangular plate shape. The cavity 2 is partially covered with the fixing plate 3 of the fixing plate 3, and both ends thereof are attached to the support surface 1 with a screw or the like, and the cavity portion (3) The configuration in which the rubber-backed plate 4 formed in a rectangular plate shape smaller than the opening area of 2) is integrally fixed with an adhesive or the like is different from that in the first embodiment shown in FIG. Same as Example 1.

따라서, 도 2에 나타내는 실시예 2도 상술한 실시예 1과 같은 작용 효과가 얻어진다.Therefore, the same effect as Example 1 mentioned above also in Example 2 shown in FIG. 2 is acquired.

(실시예 3)(Example 3)

이 실시예 3은, 도 3의 (a)~(c)에 나타내는 바와 같이, 상기 지지면(1)에 오목하게 형성된 공극부(2)를 탄성 변형하기 어려운 재료로 이루어진 고정 플레이트(3)로 덮고, 이 고정 플레이트(3)에는 그 두께 방향으로 복수의 관통 구멍(3a)을 적당한 간격으로 형성하고, 이들 관통 구멍(3a)의 내부로부터 상기 고정 플레이트(3)의 적어도 기판측 표면을 따라 탄성 재료(고무)제의 면받침 플레이트(4)를 일체적으로 형성하고, 그 면받침 플레이트(4)의 기판측 적층부(표면측 적층부)(4a)의 압축 변형을 상기 관통 구멍(3a)을 통하여 반대측(4b)으로 유동(遊動)(유동(流動))시킴으로써 공극부(2)로 들어가게 한 구성이 상기 도 1에 나타낸 실시예 1이나 도 2에 나타낸 실시예 2와는 다르고, 그 이외의 구성은 실시예 1이나 실시예 2와 같은 것이다.As shown in Figs. 3A to 3C, the third embodiment is a fixing plate 3 made of a material which is hard to elastically deform the void portion 2 formed concave in the support surface 1. The fixing plate 3 is provided with a plurality of through holes 3a at appropriate intervals in the thickness direction thereof, and elastically along at least the substrate-side surface of the fixing plate 3 from the inside of these through holes 3a. The backing plate 4 made of a material (rubber) is integrally formed, and the compression deformation of the substrate side stacking portion (surface side stacking portion) 4a of the backing plate 4 is applied to the through hole 3a. The configuration in which the air gap 2 enters the gap portion 2 by flowing (flowing) to the opposite side 4b through the second side is different from the first embodiment shown in FIG. 1 or the second embodiment shown in FIG. The configuration is the same as that of the first embodiment or the second embodiment.

도시예에서는, 상기 공극부(2), 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)를 상기 도 1에 나타낸 실시예 1과 같은 원판 형상으로 하고, 관통 구멍(3a)으로서 둥근 구멍을 형성하고, 이들 관통 구멍(3a)를 통과시켜 그 고정 플레이트(3)의 표리 양면을 따라 일체 성형함으로써, 기판측 적층부(4a)와 이면측 적층부(4b)가 동시에 형성되었을 경우를 나타내고 있다.In the example of illustration, the said cavity part 2, the fixing plate 3, and the surface support plate 4 are made into disk shape like Example 1 shown in FIG. 1, and the round hole is formed as the through hole 3a, The case where the substrate side laminated portion 4a and the back side laminated portion 4b are formed at the same time by passing through these through holes 3a and integrally molding the front and back surfaces of the fixing plate 3 is shown.

그 이외의 예로서 도시하지 않지만, 상기 도 2에 나타낸 실시예 2와 같은 직사각형판 형상으로 하거나 관통 구멍(3a)으로서 예를 들면, 각진 구멍 등, 둥근 구멍 이외의 형상의 구멍을 형성하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, it is also possible to form a rectangular plate like the second embodiment shown in FIG. 2 or form a hole other than a round hole such as an angled hole, for example, as the through hole 3a. Do.

그리고, 이와 같은 공극부(2), 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)로 이루어진 유닛(U)을 지지면(1)에 분산 배치한 상태에서, 그 중 몇 개의 면받침 플레이트(4)의 기판측 적층부(4a)의 두께 치수가 그 외의 면받침 플레이트(4)의 기판측 적층부(4a)의 두께 치수보다도 두꺼운 경우를 생각할 수 있다.Then, in the state in which the unit U consisting of such a gap portion 2, the fixing plate 3 and the surface support plate 4 is dispersedly disposed on the support surface 1, some of the surface support plates 4 therein are arranged. The case where the thickness dimension of the board | substrate side laminated part 4a of ()) is thicker than the thickness dimension of the board | substrate side laminated part 4a of other surface support plate 4 is considered.

이 경우에는, 도 3의 (c)에 나타내는 바와 같이, 상기 두께 치수의 큰 면받침 플레이트(4')의 기판측 적층부(4a')가 기판(D)의 이면(D1)과 맞닿으면, 그 면받침 플레이트(4')의 기판측 적층부(4a') 자체가 압축 변형하여, 그 탄성 재료(고무)가 관통 구멍(3a)을 통하여 반대측(4b)으로 유동(遊動)(유동(流動))함으로써, 이 압축 변형을 공극부(2)로 들어가게 하고, 그것에 의해 두께 치수가 큰 면받침 플레이트(4')의 기판측 적층부(4a')가 공극부(2)측으로 들어가 그 외의 유닛(U)의 면받침 플레이트(4)의 기판측 적층부(4a)와 평탄화된다.In this case, as shown in FIG.3 (c), when the board | substrate side laminated part 4a 'of the large backing plate 4' of the said thickness dimension contacts the back surface D1 of the board | substrate D. FIG. The substrate-side laminated portion 4a 'of the backing plate 4' itself compresses and deforms so that the elastic material (rubber) flows through the through hole 3a to the opposite side 4b (flow ( This compression deformation causes the compressive deformation to enter the void portion 2, whereby the substrate-side laminated portion 4a 'of the surface support plate 4' having a large thickness dimension enters the void portion 2 side. It is planarized with the board | substrate side laminated part 4a of the surface support plate 4 of the unit U.

따라서, 도 3에 나타내는 실시예 3도 상술한 실시예 1이나 실시예 2와 같은 작용 효과가 얻어지고, 또한 이에 더하여 실시예 1과 같은 고정 플레이트(3)를 탄 성 변형시켜 다른 면받침 플레이트(4)와 평탄화하는 것에 비하여, 탄성 재료(고무)제의 면받침 플레이트(4)의 기판측 적층부(4a')는 기판(D)과 맞닿는 힘이 작아도 용이하게 탄성 변형하기 때문에, 면받침 플레이트(4)의 세로방향(Z방향)의 탄성 변형을 추종하는 성질이 향상되고, 평탄화를 위한 작동이 순조롭고 확실하여, 요구되는 지지면(1)의 평면도를 보다 확실히 달성할 수 있으며, 그 결과로서 보다 고정밀한 기판 접합이 가능하게 된다는 이점이 있다.Accordingly, the third embodiment shown in FIG. 3 also obtains the same operational effects as those of the first and second embodiments described above, and in addition, the other fixing plate 3 is elastically deformed by the same fixing plate 3 as the first embodiment. Compared with 4), the substrate-side lamination portion 4a 'of the backing plate 4 made of elastic material (rubber) easily deforms even if the force of contact with the substrate D is small, so that the backing plate The property of following elastic deformation in the longitudinal direction (Z direction) of (4) is improved, and the operation for flattening is smooth and sure, and the required flatness of the supporting surface 1 can be more surely achieved, and as a result There is an advantage that more precise substrate bonding is possible.

또, 관통 구멍(3a)의 내부로부터 고정 플레이트(3)의 적어도 기판측 표면을 따라 면받침 플레이트(4)가 일체적으로 형성되기 때문에, 고정 플레이트(3)에 면받침 플레이트(4)를 고착하여 일체화하는 실시예 1에 비해, 고정 플레이트(3)에 대한 면받침 플레이트(4)의 위치 어긋남이나 벗겨짐 등을 방지할 수 있고, 이들 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)의 취급도 용이하고, 특히 도시예와 같이 관통 구멍(3a)을 통해 고정 플레이트(3)의 표리 양면을 따라 면받침 플레이트(4)를 일체 성형한 경우에는 더욱 향상된다고 하는 이점도 있다.Moreover, since the surface support plate 4 is integrally formed along at least the board | substrate side surface of the fixing plate 3 from the inside of the through hole 3a, the surface support plate 4 is fixed to the fixing plate 3 In comparison with the first embodiment in which the unit is integrated, the positional displacement or peeling of the surface support plate 4 with respect to the fixing plate 3 can be prevented, and the handling of these fixing plate 3 and the surface support plate 4 is also prevented. There is also an advantage that it is easy and particularly improved when the surface support plate 4 is integrally molded along both front and back sides of the fixing plate 3 through the through hole 3a as shown in the example.

또한, 고정 플레이트(3)에 면받침 플레이트(4)를 고착하여 일체화하는 실시예 1에 비해, 고정 플레이트(3)의 기판측 표면에 형성되는 면받침 플레이트(4)의 기판측 적층부(4a)의 두께를 얇게 형성할 수 있고, 이 기판측 적층부(4a)의 압축 변형시에 수평방향(XYθ방향)으로 팽창하지 않고, 반대측(4b)으로 유동(遊動)(유동(流動))하기 때문에, 면받침 플레이트(4)를 상호 접근시켜 설치했을 때에 악영향을 주지 않는다고 하는 이점도 있다. Moreover, compared with Example 1 which fixes and integrates the surface support plate 4 to the fixed plate 3, the board | substrate side laminated part 4a of the surface support plate 4 formed in the board | substrate side surface of the fixed plate 3 is integrated. ) Can be formed thin, and flows (flows) to the opposite side 4b without expanding in the horizontal direction (XYθ direction) during compression deformation of the substrate-side laminated portion 4a. Therefore, there is also an advantage that the adverse effects are not exerted when the surface support plates 4 are installed close to each other.

(실시예 4)(Example 4)

이 실시예 4는, 도 4의 (a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 상기 기판(D)의 점착 유지를 가능하게 하기 위해서, 원판 형상 또는 직사각형판 형상으로 형성되는 고무제의 면받침 플레이트(4)의 표면에 점착부(4c)를 마련하고, 이 점착부(4c)와 기판(D)의 박리 수단으로서 리프트핀(5)을 배치하고, 이 리프트핀(5)의 신장 이동에 의해, 그 점착부(4c)로부터 기판(D)의 이면(D1)을 강제적으로 떼어내는 구성이 상기 도 1에 나타낸 실시예 1이나, 도 2에 나타낸 실시예 2나, 도 3에 나타낸 실시예 3과는 다르고, 그 이외의 구성은 실시예 1이나 실시예 2나 실시예 3과 같은 것이다.In the fourth embodiment, as shown in Figs. 4A and 4B, in order to enable adhesion retention of the substrate D, a rubber backing plate is formed in a disc shape or a rectangular plate shape. The adhesion part 4c is provided in the surface of (4), the lift pin 5 is arrange | positioned as a peeling means of this adhesion part 4c and the board | substrate D, and this extension of the lift pin 5 is carried out by extension movement. The first embodiment shown in FIG. 1, the second embodiment shown in FIG. 2, or the third embodiment shown in FIG. 3 are configured to forcibly remove the back surface D1 of the substrate D from the adhesive portion 4c. The structure is different from that of Example 1, Example 2, or Example 3.

상기 점착부(4c)는, 후술하는 리프트핀(5)과 접근하여 배치하는 것이 바람직하고, 도시예에서는 후술하는 통공(5a)의 주위를 따라 환상이 되도록 부분적으로 배치하고 있다.It is preferable to arrange | position the adhesion part 4c approaching the lift pin 5 mentioned later, and it arrange | positions so that it may become annular along the periphery of the through-hole 5a mentioned later in the example of illustration.

이 배치 방법으로서는, 고무재로 이루어진 면받침 플레이트(4)를 표면 처리하던지, 또는 그것과 유사한 가공을 실시함으로써, 그 표면의 소망 개소에만 점착부(4c)를 그 면받침 플레이트(4)의 표면과 동일면으로 일체 형성하든지 혹은 일체적으로 형성하고 있다. In this arrangement method, the surface of the backing plate 4 is attached to only the desired portion of the surface by surface treatment of the backing plate 4 made of a rubber material or by a similar process. It is formed in the same plane as or integrally formed.

상기 리프트핀(5)은, 기판 반송용 로봇(도시하지 않음)으로부터 상하 지지판(B,C)으로 기판(D)을 주고 받을 때에 사용되는 것으로, 상기 지지면(1)의 공극부(2)로부터 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)에 걸쳐 직선 형상으로 관통하는 통공(5a)이 형성되고, 이 통공(5a)의 내부에서 기판(D)을 향하여 왕복 이동 자유롭게 배치하고 있다.The lift pin 5 is used to exchange the substrate D from the substrate transfer robot (not shown) to the upper and lower support plates B and C. The air gap 2 of the support surface 1 is used. The through hole 5a which penetrates linearly from the fixed plate 3 and the surface support plate 4 from this is formed, and it arrange | positions freely reciprocally toward the board | substrate D inside this through hole 5a.

또한, 도시예에서는, 상기 공극부(2), 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)를 상기 도 1에 나타낸 실시예 1과 같은 원판 형상으로 했을 경우를 나타내고 있다.In addition, in the example of illustration, when the said gap | gap part 2, the fixed plate 3, and the surface support plate 4 were made into disk shape like Example 1 shown in the said FIG. 1, it has shown.

그 이외의 예로서 도시하지 않지만, 상기 도 2에 나타낸 실시예 2와 같은 직사각형판 형상으로 하는 것도 가능하고, 또 상기 도 3에 나타낸 실시예 3과 마찬가지로, 고정 플레이트(3)에 관통 구멍(3a)을 형성하고, 이 관통 구멍(3a)을 통과하여 그 고정 플레이트(3)의 표리 양면을 따라 면받침 플레이트(4)를 일체 성형하는 일도 가능하다. Although not shown as another example, it is possible to have a rectangular plate shape similar to that of the second embodiment shown in FIG. 2, and similarly to the third embodiment shown in FIG. 3, the through hole 3a is provided in the fixing plate 3. ), It is also possible to integrally mold the surface support plate 4 along both front and back sides of the fixing plate 3 through the through hole 3a.

이와 같은 구조의 기판 지지 구조(A)를 구비한 기판 접합 장치에 의해, 지지한 기판(D,D)끼리가 접합되는 공정을 도 5의 (a) 및 (b)에 나타낸다.The process of joining the board | substrates D and D which were supported by the board | substrate bonding apparatus provided with the board | substrate support structure A of such a structure is shown to FIG. 5 (a) and (b).

도 5의 (a)에 나타낸 예에서는, 하측 지지판(C)의 대좌(1a)에 상술한 구조의 유닛(U)을 다수 장착하여, 하부 기판(D)의 이면(D1)을 점착 유지하고, 상측 지지판(B)에 장착된 정전 척(6)에 의해 상부 기판(D)의 이면(D1)을 이동 불가능하게 유지하고 있다.In the example shown to Fig.5 (a), many units U of the structure mentioned above are attached to the base 1a of the lower support plate C, and the back surface D1 of the lower board | substrate D is adhesively held, The back surface D1 of the upper substrate D is immovably held by the electrostatic chuck 6 attached to the upper support plate B. FIG.

그 이외의 변형예로서 상측 지지판(B)의 정전 척(6)을 대신하여, 상술한 구조의 유닛(U)을 다수 장착하여, 상부 기판(D)의 이면(D1)을 점착 유지하는 것도 가능하다.As another modification, instead of the electrostatic chuck 6 of the upper support plate B, a plurality of units U having the above-described structure may be attached to hold the back surface D1 of the upper substrate D in an adhesive manner. Do.

그 후, 이들 상하 지지판(B,C)이 접근 이동하여 양자간에 폐공간(S)을 구획 형성하고 나서, 상하 지지판(B,C)이 XYθ방향으로 조정 이동하여 기판(D,D)끼리의 위치 맞춤을 실시하고, 그 후, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 상측 지지판(B) 의 지지면(1)으로부터 상부 기판(D)을 강제적으로 박리하여 하부 기판(D)상의 환상 접착제(시일재)(E)에 순간적으로 압착함으로써, 양자간을 밀봉하여 중첩하고, 그 후는, 양 기판(D,D)의 내외에 생기는 기압차로 양 기판(D,D)의 사이를 소정의 갭까지 가압하고 있다.Thereafter, these top and bottom support plates B and C move close to each other to form a closed space S therebetween, and then the top and bottom support plates B and C are adjusted and moved in the XYθ direction so that the substrates D and D After performing alignment, as shown in FIG.5 (b), the upper board | substrate D is forcibly peeled from the support surface 1 of the upper support board B, and the annular adhesive agent on the lower board | substrate D is carried out. By momentarily crimping | bonding to (sealing material) (E), it seals and overlaps both, and after that, the predetermined | prescribed space | interval between both board | substrates D and D by the air pressure difference which arises in and out of both board | substrates D and D is made. It is pressurized to a gap.

따라서, 도 4 및 도 5에 나타내는 실시예 4도, 상술한 실시예 1이나 실시예 2나 실시예 3과 같은 작용 효과가 얻어지고, 또한 이에 하측 지지판(C)의 지지면(1)에 설치한 다수의 점착부(4c)가 기판(D)의 이면(D1)에 대해 확실하게 접촉하여 점착 유지할 수 있고, 그것에 의해 점착력 부족에 의한 기판(D)의 위치 어긋남을 확실히 방지할 수 있다고 하는 이점이 있다.Therefore, Example 4 shown to FIG. 4 and FIG. 5 also has the same effect as Example 1, Example 2, or Example 3 mentioned above, and is provided in the support surface 1 of the lower support plate C. Advantageous that a plurality of adhesive portions 4c can be reliably in contact with the back surface D1 of the substrate D, thereby making it possible to reliably prevent displacement of the substrate D due to lack of adhesive force. There is this.

(실시예 5)(Example 5)

이 실시예 5는, 도 6의 (a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 상기 점착부(4c)와 기판(D)의 박리 수단으로서, 지지면(1)에 대해 자유로이 승강하는 대좌(1b)와, 거기에 오목하게 형성된 공극부(2), 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)로 이루어진 승강 유닛(U")을 다수, 각각 지지면(1)에 대해서 기판(D)과 접근 또는 이격하도록 상하 방향으로 왕복 이동 자유롭게 배치하고, 이들 면받침 플레이트(4)의 표면에 설치되는 점착부(4c)를 포함하는 승강 유닛(U") 전체를, 액츄에이터(7)의 구동에 의해 기판(D)의 이면(D1)으로부터 강제적으로 떨어지게 하는 구성이, 상기 도 4의 (a) 및 (b) 및 도 5의 (a) 및 (b)에 나타낸 실시예 4와는 다르며, 그 이외의 구성은 실시예 4와 같은 것이다.In Example 5, as shown in Figs. 6A and 6B, the pedestal 1b freely lifting and lowering the support surface 1 as peeling means of the adhesive portion 4c and the substrate D is shown. ) And a plurality of lifting units U "made up of concave portions 2, fixing plates 3, and backing plates 4 formed therein, and the substrate D with respect to the support surface 1, respectively. The whole lifting unit U "including the adhesion part 4c which is arrange | positioned freely in the up-and-down direction so that it may approach or be spaced apart, and is provided in the surface of these surface supporting plates 4 by the actuator 7 is driven. The structure which makes it forcibly separate from the back surface D1 of the board | substrate D is different from Example 4 shown to FIG.4 (a) and (b), and FIG.5 (a) and (b), and the other The configuration is the same as that of the fourth embodiment.

도시예에서는, 도 5의 (a) 및 (b)에 나타낸 실시예 4의 상측 지지판(B)에 장 착된 정전 척(6)을 대신하여, 상술한 구조의 승강 유닛(U")을 다수 왕복 이동 자유롭게 장착하고 있고, 그 이외의 구성은 실시예 3과 같은 것이다.In the illustrated example, instead of the electrostatic chuck 6 mounted on the upper support plate B of the fourth embodiment shown in Figs. 5A and 5B, the lifting unit U ″ having the above-described structure is reciprocated in large numbers. It is attached to move freely, and the other structure is the same as that of Example 3. FIG.

그 외의 변형예로서는, 상하 지지판(B,C)의 지지면(1,1)의 양쪽에 상술한 구조의 승강 유닛(U")을 각각 다수 왕복 이동 자유롭게 장착하는 것도 가능하다.As other modifications, it is also possible to mount a plurality of lifting units U "having the above-described structure on both sides of the support surfaces 1, 1 of the upper and lower support plates B, C freely reciprocally.

따라서, 도 6에 나타내는 실시예 5는, 상술한 실시예 4에 비해, 상하 지지판(B,C)의 지지면(1,1)의 양쪽에 있어서, 각각에 배치한 다수의 점착부(4c)가 상하기판(D,D)의 이면(D1,D1)에 대해 확실하게 접촉하여 점착 유지할 수 있고, 그것에 의해 점착력 부족에 의한 기판(D)의 위치 어긋남이나 낙하를 확실하게 방지할 수 있다고 하는 작용 효과가 얻어진다.Therefore, in Example 5 shown in FIG. 6, compared with Example 4 mentioned above, many adhesive parts 4c arrange | positioned in each of the support surfaces 1 and 1 of the upper and lower support plates B and C are each. It is an effect that the back surface D1, D1 of the upper and lower substrates D, D can be reliably contacted and held in adhesion, thereby reliably preventing the positional shift or fall of the substrate D due to lack of adhesive force. Effect is obtained.

또한 이에 더하여, 상하 지지판(B,C)의 지지면(1,1)의 양쪽에 있어서, 각각의 면받침 플레이트(4)의 재료에, 그 치수 정밀도가 ±수백 ㎛의 고무를 사용하여도, 요구되는 지지면(1)의 평면도, 즉 수십 ㎛을 달성할 수 있고, 그 결과로서 고정밀한 기판 접합이 가능하게 되는 작용 효과가 얻어진다는 이점이 있다.In addition, on both sides of the support surfaces 1 and 1 of the upper and lower support plates B and C, even when rubber having a dimensional precision of several hundreds of micrometers is used for the material of each of the support plates 4, The desired plan view of the support surface 1, that is, several tens of micrometers, can be achieved, and as a result, there is an advantage that the effect of enabling high precision substrate bonding is obtained.

또한, 본 발명의 기판 지지 구조(A)가, 액정 디스플레이(LCD) 패널 등의 유리 기판을 점착 유지하여 접합하는 기판 접합 장치에 배치되는 경우를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않고, 이 기판 접합 장치 이외의 기판 조립 장치나, 기판을 반송하는 기판 반송 장치에 배치하거나 LCD 패널용 유리 기판 이외의 기판을 점착 유지해도 된다.Moreover, although the case where the board | substrate support structure A of this invention is arrange | positioned at the board | substrate bonding apparatus which adheres and bonds glass substrates, such as a liquid crystal display (LCD) panel, was shown, it is not limited to this, This board | substrate bonding apparatus is shown. You may arrange | position to the board | substrate assembly apparatus other than this and the board | substrate conveyance apparatus which conveys a board | substrate, or you may adhesively hold board | substrates other than the glass substrate for LCD panels.

또한, 진공중에서 상하 기판(D,D)을 접합하는 기판 접합 장치를 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 대기중에서 기판(D,D)을 접합하는 기판 접합 장치여도 되 고, 이 경우라도, 상술한 진공 접합 장치와 같은 작용 효과가 얻어진다.In addition, although the board | substrate bonding apparatus which bonds the upper and lower board | substrates D and D in vacuum was demonstrated, it is not limited to this, The board | substrate bonding apparatus which bonds board | substrates D and D in air | atmosphere may be sufficient, and even in this case, it mentioned above The same effect as that of a vacuum bonding apparatus is obtained.

Claims (3)

지지면(1)에 대해 기판(D)을 분산된 복수 개소에서 면으로 받쳐, 평탄도를 확보하면서 지지하는 기판 지지 구조에 있어서,In the board | substrate support structure which supports the board | substrate D with respect to the support surface 1 at the several place distributed, and supports, ensuring flatness, 상기 지지면(1)에 복수의 공극부(2)를 분산시켜 오목하게 형성하고, 이들 공극부(2)의 개구를 고정 플레이트(3)로 각각 덮고, 각 고정 플레이트(3)의 중앙에 상기 공극부(2)의 개구보다도 작은 탄성 재료로 이루어진 면받침 플레이트(4)를 기판(D)을 향해 돌출하도록 부착하여, 이 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)를 일체화하고, 이들 분산된 면받침 플레이트(4)를 기판(D)에 각각 맞닿게 하여 평탄 형상으로 면으로 받치면서 지지하고, 상기 공극부(2)를 일체화된 고정 플레이트(3) 및 면받침 플레이트(4)의 탄성 변형의 릴리프 공간으로서 이용한 것을 특징으로 하는 기판 지지 구조.A plurality of voids 2 are dispersed and formed in the support surface 1 so as to be concave, and the openings of these voids 2 are covered with fixing plates 3, respectively, and in the center of each fixing plate 3 The backing plate 4 made of an elastic material smaller than the opening of the cavity 2 is attached so as to protrude toward the substrate D, and the fixing plate 3 and the backing plate 4 are integrated to disperse them. The support plate 4 is brought into contact with the substrate D, and is supported in a flat shape while being supported by the surface, and the voids 2 are elastically integrated with the fixed plate 3 and the surface support plate 4. A substrate support structure, which is used as a relief space for deformation. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정 플레이트(3)에 관통 구멍(3a)을 형성하고, 이 관통 구멍(3a)의 내부로부터 상기 고정 플레이트(3)의 적어도 기판측 표면을 따라 면받침 플레이트(4)를 일체적으로 형성하고, 그 면받침 플레이트(4)의 기판측 적층부(4a)의 압축 변형을 상기 관통 구멍(3a)을 통하여 반대측(4b)으로 유동시킨 것을 특징으로 하는 기판 지지 구조. A through hole 3a is formed in the fixing plate 3, and the surface support plate 4 is integrally formed along at least the substrate side surface of the fixing plate 3 from the inside of the through hole 3a. And a compressive deformation of the substrate-side stacking portion (4a) of the backing plate (4) flows to the opposite side (4b) through the through hole (3a). 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 면받침 플레이트(4)의 표면에 점착부(4c)를 마련한 것을 특징으로 하는 기판 지지 구조. Substrate support structure, characterized in that the adhesive portion (4c) is provided on the surface of the surface support plate (4).
KR1020077002543A 2005-09-28 2005-09-28 Board Support Structure Expired - Fee Related KR101038026B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/017832 WO2007036996A1 (en) 2005-09-28 2005-09-28 Substrate holding structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080053245A KR20080053245A (en) 2008-06-12
KR101038026B1 true KR101038026B1 (en) 2011-05-31

Family

ID=37899435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077002543A Expired - Fee Related KR101038026B1 (en) 2005-09-28 2005-09-28 Board Support Structure

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3943590B2 (en)
KR (1) KR101038026B1 (en)
CN (1) CN100533513C (en)
TW (1) TW200712020A (en)
WO (1) WO2007036996A1 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10493169B2 (en) 2009-02-06 2019-12-03 Beth Israel Deaconess Medical Center Use of charge-balanced imaging agents for determining renal function
SG10201706428XA (en) 2009-02-06 2017-09-28 Beth Israel Deaconess Medical Ct Inc Charge-balanced imaging agents
EP2490073B1 (en) 2011-02-18 2015-09-23 ASML Netherlands BV Substrate holder, lithographic apparatus, and method of manufacturing a substrate holder
JP5422767B1 (en) * 2013-05-09 2014-02-19 信越エンジニアリング株式会社 Bonding separation method and separation apparatus
TWI671721B (en) * 2014-09-15 2019-09-11 比利時商巴而可公司 Display tile, frame for display tile and method of fabricating the same
KR102386746B1 (en) * 2016-07-09 2022-04-14 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Substrate carrier
TWI642999B (en) * 2017-07-07 2018-12-01 友達光電股份有限公司 Display module
CN109036147B (en) * 2018-09-19 2020-05-22 京东方科技集团股份有限公司 Substrate and display panel
JP7057334B2 (en) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 Manufacturing method of board holding unit, board holding member, board holding device, board processing device and electronic device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05305592A (en) * 1992-04-28 1993-11-19 Sony Corp Vacuum chuck
JPH09181156A (en) * 1995-12-25 1997-07-11 Sony Corp Vacuum chuck
JP2003273508A (en) 2002-03-14 2003-09-26 Hitachi Industries Co Ltd Substrate assembling method and apparatus

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI266104B (en) * 2002-03-14 2006-11-11 Sharp Kk Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05305592A (en) * 1992-04-28 1993-11-19 Sony Corp Vacuum chuck
JPH09181156A (en) * 1995-12-25 1997-07-11 Sony Corp Vacuum chuck
JP2003273508A (en) 2002-03-14 2003-09-26 Hitachi Industries Co Ltd Substrate assembling method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW200712020A (en) 2007-04-01
CN101061528A (en) 2007-10-24
KR20080053245A (en) 2008-06-12
WO2007036996A1 (en) 2007-04-05
CN100533513C (en) 2009-08-26
TWI317353B (en) 2009-11-21
JP3943590B2 (en) 2007-07-11
JPWO2007036996A1 (en) 2009-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101379606B (en) Apparatus for bonding chuck
KR100206195B1 (en) Surface structure of bonding apparatus for glass substrate for liquid crystal display panel
KR100869088B1 (en) Adhesive chuck device
KR100483518B1 (en) Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus
JP2002090759A (en) Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display element
JP2002236292A (en) Liquid crystal panel manufacturing method and substrate bonding apparatus
KR100855461B1 (en) Adhesion Chuck and Substrate Bonding Device
CN102649336B (en) Workpiece adheres to chuck assembly and workpiece make-up machine
KR101038026B1 (en) Board Support Structure
JP2000007146A (en) Glass substrate holding tool
KR101930959B1 (en) Chuck device for adhering workpiece and workpiece bonding machine
JP5337620B2 (en) Workpiece adhesive holding device and vacuum bonding machine
JP4812131B2 (en) Substrate bonding equipment
WO2014109018A1 (en) Workpiece adhesive chuck device and workpiece attachment machine
US20040109124A1 (en) Substrate bonding apparatus and liquid crystal display panel
KR100666021B1 (en) Bonding device for substrates for flat panels
CN204479873U (en) Fitting fixture
WO2012098679A1 (en) Apparatus for bonding work pieces, and press-curing apparatus
KR20160111603A (en) Breaking system for attached substrate
JP3773866B2 (en) Substrate assembly method and apparatus
KR101576275B1 (en) Tape wraping apparatus of a flat display
KR102217249B1 (en) Apparatus of bonding a curved substrate
CN219577422U (en) Micro display screen substrate cover attaching device
KR102217251B1 (en) Apparatus of bonding a curved substrate
KR102307395B1 (en) Apparatus of bonding a substrate and method of bonding a substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20070131

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20091105

Comment text: Request for Examination of Application

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20110426

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20110524

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20110525

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140502

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140502

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150416

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150416

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160419

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160419

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170420

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170420

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180427

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180427

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190429

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190429

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20210428

Start annual number: 11

End annual number: 11

PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20230304