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KR101035356B1 - 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR101035356B1
KR101035356B1 KR1020090122532A KR20090122532A KR101035356B1 KR 101035356 B1 KR101035356 B1 KR 101035356B1 KR 1020090122532 A KR1020090122532 A KR 1020090122532A KR 20090122532 A KR20090122532 A KR 20090122532A KR 101035356 B1 KR101035356 B1 KR 101035356B1
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transparent conductive
conductive layer
pixel electrode
light emitting
organic light
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고무순
유재호
조규철
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삼성모바일디스플레이주식회사
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Abstract

화질 특성을 용이하게 향상할 수 있도록, 본 발명은 기판상에 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 배치되는 유기 발광 표시 장치로서, 상기 제1 부화소는 화소 전극, 상기 화소 전극상에 형성된 제1 투과성 도전층, 상기 제1 투과성 도전층 상에 형성된 제2 투과성 도전층, 상기 제2 투과성 도전층 상에 형성된 제1 유기 발광층 및 상기 제1 유기 발광층 상에 형성된 대향 전극을 구비하고, 상기 제2 부화소는 상기 화소 전극, 상기 화소 전극 상에 형성된 상기 제1 투과성 도전층, 상기 제1 투과성 도전층의 가장자리를 덮도록 형성된 제1 보호 부재 및 상기 제1 투과성 도전층과 전기적으로 연결된 제2 유기 발광층 및 상기 제2 유기 발광층 상에 형성된 상기 대향 전극을 구비하고, 상기 제3 부화소는 상기 화소 전극, 상기 화소 전극의 외곽 모서리를 덮도록 형성된 제2 보호 부재, 상기 제2 보호 부재 상에 형성된 제3 보호 부재, 상기 제1 투과성 도전층과 전기적으로 연결된 제2 유기 발광층 및 상기 제2 유기 발광층 상에 형성된 상기 대향 전극을 구비하는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.

Description

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법{Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing thereof}
본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 화질 특성을 용이하게 향상할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 디스플레이 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 평판 디스플레이 장치 중에서도 유기 또는 무기 발광 표시장치는 자발광형 디스플레이 장치로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐 만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점이 있어서 차세대 디스플레이 장치로 주목 받고 있다. 또한 발광층의 형성 물질이 유기물로 구성되는 유기 발광 표시 장치는 무기 발광 표시 장치에 비해 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다양한 색상을 구현할 수 있는 장점을 갖고 있다.
유기 발광 표시 장치는 유기 발광층을 중심으로 캐소드 전극, 애노드 전극이 배치되고, 이러한 양 전극들에 전압을 가하면 양 전극들에 연결된 유기 발광층에서 가시광선을 발생하게 된다.
유기 발광층은 적색, 녹색 및 청색 등 다른 색의 가시 광선을 발광하는 유기 발광층을 포함한다. 이러한 각기 다른 유기 발광층에서 발광한 가시 광선의 휘도, 색좌표 등 광특성이 균일하지 않아서 최종적으로 제조된 유기 발광 표시 장치의 화질 특성을 향상하는데 한계가 있다.
본 발명은 화질 특성을 용이하게 향상할 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 기판상에 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 배치되는 유기 발광 표시 장치로서, 상기 제1 부화소는 화소 전극, 상기 화소 전극상에 형성된 제1 투과성 도전층, 상기 제1 투과성 도전층 상에 형성된 제2 투과성 도전층, 상기 제2 투과성 도전층 상에 형성된 제1 유기 발광층 및 상기 제1 유기 발광층 상에 형성된 대향 전극을 구비하고, 상기 제2 부화소는 상기 화소 전극, 상기 화소 전극 상에 형성된 상기 제1 투과성 도전층, 상기 제1 투과성 도전층의 가장자리를 덮도록 형성된 제1 보호 부재 및 상기 제1 투과성 도전층과 전기적으로 연결된 제2 유기 발광층 및 상기 제2 유기 발광층 상에 형성된 상기 대향 전극을 구비하고, 상기 제3 부화소는 상기 화소 전극, 상기 화소 전극의 외곽 모서리를 덮도록 형성된 제2 보호 부재, 상기 제2 보호 부재 상에 형성된 제3 보호 부재, 상기 제1 투과성 도전층과 전기적으로 연결된 제2 유기 발광층 및 상기 제2 유기 발광층 상에 형성된 상 기 대향 전극을 구비하는 유기 발광 표시 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 화소 전극은 ITO를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 화소 전극은 ITO/Ag/ITO의 적층 구조로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 유기 발광층은 적색 가시 광선을 발광하고, 상기 제2 유기 발광층은 녹색 가시 광선을 발광하고, 상기 제3 유기 발광층은 청색 가시 광선을 발광할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 투과성 도전층 및 상기 제2 투과성 도전층은 ITO를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 투과성 도전층은 상기 화소 전극의 외곽 모서리 및 측면을 덮도록 연장된 형태로 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제2 투과성 도전층은 상기 제1 투과성 도전층의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 연장된 형태로 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 보호 부재는 상기 제2 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제2 보호 부재는 상기 제1 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제3 보호 부재는 상기 제2 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 보호 부재는 상기 제1 투과성 도전층의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제3 보호 부재는 상기 제2 보호 부재의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 기판상에 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 배치되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 각 부화소를 형성하는 단계는 화소 전극을 형성하는 단계, 상기 화소 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 제1 부화소에는 제1 유기 발광층, 상기 제2 부화소에는 제2 유기 발광층 및 상기 제3 부화소에는 제3 유기 발광층을 형성하는 단계 및 상기 유기 발광층 상에 대향 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 부화소는 상기 화소 전극과 상기 제1 유기 발광층 사이에 제1 투과성 도전층, 상기 제1 투과성 도전층 상과 상기 제1 유기 발광층 사이에 배치되는 제2 투과성 도전층을 구비하고, 상기 제2 부화소는 상기 화소 전극과 상기 제2 유기 발광층 사이에 상기 제1 투과성 도전층 및 상기 제1 투과성 도전층의 가장자리를 덮도록 형성된 제1 보호 부재를 구비하고, 상기 제3 부화소는 상기 화소 전극과 상기 제3 유기 발광층 사이에 상기 화소 전극의 외곽 모서리를 덮도록 형성된 제2 보호 부재 및 상기 제2 보호 부재 상에 형성된 제3 보호 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 화소 전극은 ITO를 포함하도록 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 화소 전극은 ITO/Ag/ITO의 적층 구조로 형성할 수 있 다.
본 발명에 있어서 상기 제1 유기 발광층은 적색 가시 광선을 발광하고, 상기 제2 유기 발광층은 녹색 가시 광선을 발광하고, 상기 제3 유기 발광층은 청색 가시 광선을 발광할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 투과성 도전층 및 상기 제2 투과성 도전층은 ITO를 포함하도록 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 투과성 도전층은 상기 화소 전극의 외곽 모서리 및 측면을 덮도록 연장된 형태로 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제2 투과성 도전층은 상기 제1 투과성 도전층의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 연장된 형태로 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 보호 부재는 상기 제2 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제2 보호 부재는 상기 제1 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제3 보호 부재는 상기 제2 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 보호 부재는 상기 제1 투과성 도전층의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제3 보호 부재는 상기 제2 보호 부재의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 투과성 도전층, 상기 제2 투과성 도전층, 상기 제1 보호 부재, 상기 제2 보호 부재 및 상기 제3 보호 부재를 형성하는 것은, 상기 제1 투과성 도전층, 상기 제2 보호 부재를 형성하기 위한 제1 투과성 도전 물질 및 상기 제2 투과성 도전층, 상기 제1 보호 부재 및 상기 제3 보호 부재를 형성하기 위한 제2 투과성 도전 물질을 순차적으로 상기 모든 부화소의 상기 화소 전극 상에 형성하고 나서, 하프톤 마스크를 통한 1회의 노광 공정을 포함하는 포토 리소그래피법을 이용할 수 있다.
본 발명에 관한 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법은 화질 특성을 용이하게 향상할 수 있다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기 발광 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
본 실시예의 유기 발광 표시 장치(100)는 제1 부화소(SP1), 제2 부화소(SP2) 및 제3 부화소(SP3)를 포함한다. 이들 각 부화소(SP1, SP2, SP3)는 다른 색의 부화소일 수 있는데, 본 실시예에서는 제1 부화소(SP1)는 적색 부화소, 제2 부화소(SP2)는 녹색 부화소 및 제3 부화소(SP3)는 청색 부화소라고 정의한다.
도 1에는 한 개의 제1 부화소(SP1), 한 개의 제2 부화소(SP2) 및 한 개의 제3 부화소(SP3)가 도시되어 있으나 이는 설명의 편의를 위한 것으로 유기 발광 표시 장치(100)는 복수의 제1 부화소(SP1), 복수의 제2 부화소(SP2) 및 복수의 제3 부화소(SP3)를 구비할 수 있다.
제1 부화소(SP1)에는 화소 전극(110), 제1 투과성 도전층(121), 제2 투과성 도전층(122), 제1 유기 발광층(140a) 및 대향 전극(150)이 배치된다. 제2 부화소(SP2)에는 화소 전극(110), 제1 투과성 도전층(121), 제1 보호 부재(131), 제2 유기 발광층(140b) 및 대향 전극(150)이 배치된다. 제3 부화소(SP3)에는 화소 전극(110), 제2 보호 부재(132), 제3 보호 부재(133), 제3 유기 발광층(140c) 및 대향 전극(150)이 배치된다.
구체적으로 각 부재의 구성에 대하여 설명하기로 한다.
먼저 기판(101)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(101)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀 룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
또한 금속으로 기판(101)을 형성할 수 있다. 금속으로 기판(101)을 형성할 경우 기판(101)은 탄소, 철, 크롬, 망간, 니켈, 티타늄, 몰리브덴, 스테인레스 스틸(SUS), Invar 합금, Inconel 합금 및 Kovar 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기판(101)은 금속 포일로 형성할 수도 있다.
기판(101)의 상부에 평활한 면을 형성하고 기판(101)상부로 불순 원소가 침투하는 것을 차단하기 위하여 기판(101)의 상부에 버퍼층(미도시)을 형성할 수 있다. 버퍼층(미도시)은 SiO2 및/또는 SiNx 등으로 형성할 수 있다.
기판(101)상에 화소 전극(110)이 형성된다. 화소 전극(110)을 형성하기에 앞서 기판(101)상에 박막 트랜지스터를 형성할 수도 있다. 물론 본 실시예의 유기 발광 표시 장치(100)는 능동 구동형 장치 및 수동 구동형 장치에 모두 적용이 가능하다.
화소 전극(110)은 ITO를 포함할 수 있다. 또한 화소 전극(110)은 ITO/Ag/ITO의 적층 구조로 형성될 수 있다. 화소 전극(110)에 함유된 Ag층으로 인하여 유기 발광층(130)에서 발생한 가시 광선 중 화소 전극(110)방향으로 진행한 광선이 대향 전극(150)방향으로 반사될 수 있다.
제1 부화소(SP1)에는 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)이 화소 전극(110)상에 순차적으로 형성된다.
또한 제2 부화소(SP2)에는 제1 투과성 도전층(121)이 화소 전극(110)상에 형성되고, 제1 투과성 도전층(121)의 가장자리를 덮도록 형성된 제1 보호 부재(131)가 배치된다. 구체적으로 제1 보호 부재(131)는 제1 투과성 도전층(121)의 영역 중화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성된다.
제3 부화소(SP1)상에는 화소 전극(110)상에 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 제2 보호 부재(132)가 형성되고, 제2 보호 부재(132)상에 제3 보호 부재(133)가 형성된다. 구체적으로 제3 보호 부재(133)는 제2 보호 부재(132)의 영역 중 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성된다.
제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)은 ITO를 포함할 수 있다. 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)의 두께는 공정 별로 다양하게 결정할 수 있다.
제1 투과성 도전층(121)은 제1 부화소(SP1) 및 제2 부화소(SP2)에서 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 연장된 형태로 형성된다. 또한 제1 투과성 도전층(121)은 화소 전극(110)의 측면을 덮도록 연장되는 것이 바람직하다. 이를 통하여 후속 공정에서 화소 전극(110)의 외곽 모서리 및 측면이 손상되는 것을 방지한다.
제1 보호 부재(131)는 제2 투과성 도전층(122)과 동일한 재료로 형성된다. 구체적으로 제1 보호 부재(121)는 ITO를 포함할 수 있다. 제2 보호 부재(132)는 제1 투과성 도전층(121)과 동일한 재료로 형성된다. 구체적으로 제2 보호 부재(132) 는 ITO를 포함할 수 있다. 제3 보호 부재(133)는 제2 투과성 도전층(122)과 동일한 재료로 형성된다. 구체적으로 제3 보호 부재(133)는 ITO를 포함할 수 있다.
제2 부화소(SP2)에서 제1 보호 부재(131)는 화소 전극(110)의 외곽 모서리 영역을 보호한다. 즉 제1 투과성 도전층(121)상에 제1 보호 부재(131)가 형성되어 화소 전극(110)의 손상 방지 효과를 증대한다. 또한 제1 보호 부재(131)는 제1 투과성 도전층(121)의 외곽 모서리를 보호하여 제1 투과성 도전층(121)의 손상을 방지한다.
제3 부화소(SP3)에서 제2 보호 부재(132)는 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성된다. 즉 제2 보호 부재(132)는 화소 전극(110)의 가장자리 상면 및 측면을 덮도록 형성된다. 이를 통하여 후속 공정에서 화소 전극(110)의 외곽 모서리 및 측면이 손상되는 것을 방지한다. 또한 제2 보호 부재(132)상에 제3 보호 부재(133)가 적층되어 화소 전극(110)의 보호 효과가 증대된다.
이를 통하여 화소 전극(110)의 내구성이 향상된다.
화소 전극(110), 제1 투과성 도전층(121), 제2 투과성 도전층(122), 제1 보호 부재(131), 제2 보호 부재(132) 및 제3 보호 부재(133)상에 화소 정의막(135)(pixel define layer)이 형성된다.
화소 정의막(135)은 제1 부화소(SP1)의 제2 투과성 도전층(122), 제2 부화소(SP2)의 제1 투과성 도전층(121) 및 제3 부화소(SP3)의 화소 전극(110)의 소정이 영역이 노출되도록 형성된다. 즉 제1 보호 부재(131), 제2 보호 부재(132) 및 제3 보호 부재(133)는 화소 정의막(135)에 의하여 덮여 외부에 노출되지 않는다.
화소 정의막(135)은 유기물 또는 무기물로 형성할 수 있다.
그리고 유기 발광층이 형성된다. 구체적으로 제1 부화소(SP1)에는 적색 가시 광선을 발광하는 제1 유기 발광층(140a), 제2 부화소(SP2)에는 녹색 가시 광선을 발광하는 제2 유기 발광층(140b), 제3 부화소(SP3)에는 청색 가시 광선을 발광하는 제3 유기 발광층(140c)이 배치된다.
제1 유기 발광층(140a)은 테트라페닐나프타센 (Tetraphenylnaphthacene) (루브린: Rubrene), 트리스(1-페닐이소퀴놀린)이리듐(III) (Ir(piq)3), 비스(2-벤조[b]티오펜-2-일-피리딘) (아세틸아세토네이트)이리듐(III) (Ir(btp)2(acac)), 트리스(디벤조일메탄)펜안트롤린 유로퓸(III) (Eu(dbm)3(phen)), 트리스[4,4'-디-tert-부틸-(2,2')-비피리딘]루테늄(III)착물(Ru(dtb-bpy)3*2(PF6)), DCM1, DCM2, Eu (삼불화테노일아세톤: thenoyltrifluoroacetone)3 (Eu(TTA)3, 부틸-6-(1,1,7,7-테트라메틸 줄로리딜-9-에닐)-4H-피란) (butyl-6-(1,1,7,7-tetramethyljulolidyl-9-enyl)-4H-pyran: DCJTB) 등을 포함할 수 있고, 그 외에 폴리플루오렌계 고분자, 폴리비닐계 고분자 등과 같은 고분자 발광 물질을 포함할 수 있다.
제2 유기 발광층(140b)은 녹색 발광 재료인 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린 (Coumarin 6) 2,3,6,7-테트라히드로-1,1,7,7,-테트라메틸-1H,5H,11H-10-(2-벤조티아졸일)퀴놀리지노-[9,9a,1gh]쿠마린 (C545T), N,N'-디메틸-퀸아크리 돈 (DMQA), 트리스(2-페닐피리딘)이리듐(III) (Ir(ppy)3) 등을 포함할 수 있고, 그 외에 폴리플루오렌계 고분자, 폴리비닐계 고분자 등과 같은 고분자 발광 물질을 포함할 수 있다.
제3 유기 발광층(140c)은 청색 발광 재료인 옥사디아졸 다이머 염료 (oxadiazole dimer dyes (Bis-DAPOXP)), 스피로 화합물 (spiro compounds) (Spiro-DPVBi, Spiro-6P), 트리아릴아민 화합물 (triarylamine compounds), 비스(스티릴)아민 (bis(styryl)amine)(DPVBi, DSA), 4,4'-비스(9-에틸-3-카바조비닐렌)-1,1'-비페닐 (BCzVBi), 페릴렌 (perylene), 2,5,8,11-테트라-tert-부틸페릴렌 (TPBe), 9H-카바졸-3,3'-(1,4-페닐렌-디-2,1-에텐-디일)비스[9-에틸-(9C)] (BCzVB), 4,4-비스[4-(디-p-톨일아미노)스티릴]비페닐 (DPAVBi), 4-(디-p-톨일아미노)-4'-[(디-p-톨일아미노)스티릴]스틸벤 (DPAVB), 4,4'-비스[4-(디페닐아미노)스티릴]비페닐 (BDAVBi), 비스(3,5-디플루오로-2-(2-피리딜)페닐-(2-카르복시피리딜)이리듐 III (FIrPic) 등을 포함할 수 있고, 그 외에 폴리플루오렌계 고분자, 폴리비닐계 고분자 등과 같은 고분자 발광 물질을 포함할 수 있다.
도시하지 않았으나 모든 부화소들에 걸쳐 각 유기 발광층이 형성되기 전에 정공 주입층 또는 정공 수송층을 형성할 수 있음은 물론이다.
각 유기 발광층 상부에 대향 전극(150)을 형성한다. 대향 전극(150)은 전체 부화소들을 모두 덮도록 형성할 수 있다.
대향 전극(150)은 일함수가 작은 금속 즉, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca 및 이들의 화합물을 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등의 투명 도전물질을 증착하여 형성할 수 있다.
본 실시예에서 화소 전극(110)은 애노드이고, 대향 전극(150)은 캐소드라고 정의하고 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 극성이 서로 바뀔 수도 있다.
도시하지 않았으나 유기 발광층과 대향 전극(150)사이에 전체 부화소에 걸쳐 전자 수송층 또는 전자 주입층이 배치될 수도 있다.
기판(101)의 일 면에 대향하도록 즉 대향 전극(150)상부에 밀봉 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 밀봉 부재(미도시)는 외부의 수분이나 산소 등으로부터 유기 발광층등을 보호하기 위해 형성하는 것으로 밀봉 부재(미도시)는 투명한 재질로 형성된다. 이를 위해 밀봉 부재는 글라스, 플라스틱 또는 유기물과 무기물의 복수의 중첩된 구조로 형성될 수도 있다.
본 실시예의 유기 발광 표시 장치(100)는 화소 전극(110)상부에 각 부화소별로 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)을 차별화하여 형성한다. 즉 적색 가시 광선이 구현되는 제1 부화소(SP1)에는 화소 전극(110)/ 제1 투과성 도전층(121)/제2 투과성 도전층(122)의 적층 구조가 형성되고, 녹색 가시 광선이 구현되는 제2 부화소(SP2)에는 화소 전극(110)/제1 투과성 도전층(121)의 적층 구조가 형성되고, 제3 부화소(SP3)에는 화소 전극(110)이 형성된다.
이를 통하여 유기 발광층(130)에서 발생한 가시 광선 중 화소 전극(110) 방향으로 진행하여 화소 전극(110)에서 반사되어 대향 전극(150)방향으로 진행하는 가시 광선의 광패스 길이(Optical path length)를 각 부화소 별로 다르게 하여서 마이크로 캐비티(microcavity) 효과를 구현할 수 있다.
이때 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)의 두께를 조절하여 각기 다른 부화소별로 광패스 길이를 조정할 수 있고, 이를 통하여 각 부화소에서 구현되는 가시 광선의 색순도와 광효율을 향상하고, 결과적으로 유기 발광 표시 장치(100)의 화질 특성을 향상한다.
또한 제1 부화소(SP1)에서 제1 투과성 도전층(121)은 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 연장되고, 또한 화소 전극(110)의 측면까지 덮도록 연장될 수 있다. 그리고 제1 투과성 도전층(121)상에는 제2 투과성 도전층(122)이 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역까지 형성된다. 이를 통하여 화소 전극(110)의 손상을 용이하게 방지한다.
그리고 제2 부화소(SP2)에는 제1 투과성 도전층(121)이 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 연장되도록 형성되고, 제1 투과성 도전층(121)상에는 제1 보호 부재(131)가 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역까지 형성되어 화소 전극(110)의 손상을 용이하게 방지한다.
그리고 제3 부화소(SP3)에는 제2 보호 부재(132)가 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역까지 형성되고, 제3 보호 부재(133)가 제2 보호 부재(132)상에 형성되어 화소 전극(110)의 손상을 용이하게 방지한다.
결과적으로 화소 전극(110)의 내구성을 향상하여 유기 발광 표시 장치(100)의 화질 특성이 감소하는 것을 방지한다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시예에 관한 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 단면도들이다. 또한 도 2a 내지 도 2f는 도 1 의 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 도시한 단면도들이다.
먼저 도 2a를 참조하면 기판(101)상에 화소 전극(110)을 형성한다. 화소 전극(110)은 ITO를 함유하는데 ITO/Ag/ITO의 적층 구조를 갖는 것이 바람직하다. 여기서 Ag는 반사막으로서 후속 공정에서 형성되는 유기 발광층에서 발생한 가시 광선 중 화소 전극을 향하여 진행한 가시 광선이 반사되도록 하여 마이크로 캐비티 효과가 발생하도록 할 수 있다.
또한 화소 전극(110)이 ITO/Ag/ITO의 적층 구조를 가질 때 기판(101)을 향하는 방향에는 ITO가 포함되도록 하여 화소 전극(110)과 기판(101)또는 기타 절연막과의 접착력을 향상한다.
그리고 나서 도 2b를 참조하면 화소 전극(110)상에 제1 투과성 도전층 및 제2 보호 부재를 형성하기 위하여 제1 투과성 도전 물질(121a)을 전체적으로 형성한다. 제1 투과성 도전 물질(121a)은 ITO를 포함한다.
그리고 나서 도 2c를 참조하면 포토 리소그래피법과 같은 패터닝 공정을 진행하여 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 보호 부재(132)를 형성한다.
구체적으로 도 2c의 최좌측의 화소 전극(110) 및 도 2c의 가운데의 화소 전극(110)상에는 제1 투과성 도전층(121)을 형성한다. 제1 투과성 도전층(121)은 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 연장된 형태로 형성되고, 화소 전극(110)의 측면까지 덮을 수 있을 정도로 형성한다. 도 2c의 최우측 화소 전극(110)상에는 제 2 보호 부재(132)가 형성된다. 제2 보호 부재(132)는 화소 전극(110)의 소정의 영역을 노출하고 화소 전극(110)의 가장자리 영역에 대응하도록 형성된다. 즉 제2 보호 부재(132)는 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 형성되고 화소 전극(110)의 측면까지 덮을 수 있을 정도로 형성한다.
그리고 나서 도 2d를 참조하면 제2 투과성 도전층(122), 제1 보호 부재 및 제3 보호 부재를 형성하기 위한 제2 투과성 도전 물질(122a)을 전체적으로 형성한다. 제2 투과성 도전 물질(122a)은 ITO를 포함한다.
그리고 나서 도 2e를 참조하면 포토 리소그래피법과 같은 패터닝 공정을 진행하여 제2 투과성 도전층(122), 제1 보호 부재(131) 및 제3 보호 부재(133)를 형성한다.
구체적으로 도 2e의 최좌측의 화소 전극(110)상에 배치된 제1 투과성 도전층(121)상에 제2 투과성 도전층(122)을 형성한다. 제2 투과성 도전층(122)은 제1 투과성 도전층(121)의 상면 전체를 덮을 수 있을 정도, 즉 제1 투과성 도전층(121)의 영역 중 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 연장된 형태로 형성된다.
도 2e의 가운데 화소 전극(110)상에 배치된 제1 투과성 도전층(121)상에 제1 보호 부재(131)를 형성한다. 제1 보호 부재(131)는 제1 투과성 도전층(121)의 소정의 영역을 노출하도록 형성되는데 제1 투과성 도전층(121)의 영역 중 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성한다.
도 2e의 최우측 화소 전극(110)상에 배치된 제2 보호 부재(132)상에 제3 보 호 부재(133)를 형성한다. 제3 보호 부재(133)는 화소 전극(110)의 소정의 영역을 노출한다. 즉 제3 보호 부재(133)는 제2 보호 부재(132)의 영역 중 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성된다.
도 2d에 도시한 것과 같이 제2 투과성 도전 물질(122a)을 형성하고 나서 포토 리소그래피법과 같은 패터닝 공정을 이용하여 도 2e의 구조를 형성한다. 이 때 통상적으로 습식 식각 공정을 이용한다. 그리고 습식 식각 공정에 사용되는 습식 식각 용액은 하부의 화소 전극(110)을 손상할 수 있다.
그러나 본 실시예에서는 화소 전극(110)상부에 형성된 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 보호 부재(132)가 화소 전극(110)의 측면 및 외곽 모서리가 습식 식각 용액에 의하여 손상되는 것을 방지한다. 즉 도 2e의 최좌측 및 가운데의 화소 전극(110)상부의 제1 투과성 도전층(121), 도 2e의 최우측의 화소 전극(10)상부의 제2 보호 부재(132)가 제2 투과성 도전 물질(122a)의 패터닝을 위한 습식 식각 공정 중 화소 전극(110)을 보호한다.
이를 통하여 화소 전극(110)의 내구성을 용이하게 향상한다.
그리고 나서 도 2f를 참조하면 화소 정의막(135), 유기 발광층(140a, 140b, 140c) 및 대향 전극(150)을 형성하여 유기 발광 표시 장치(100)를 최종적으로 완성한다.
화소 정의막(135)은 제1, 2 투과성 도전층(121, 122) 및 제1, 2, 3 보호 부재(131, 132,133)상에 형성된다.
화소 정의막(135)에는 개구를 형성하여 도 2f의 최좌측에 도시된 화소 전 극(110)상부의 제2 투과성 도전층(122), 도 2f의 가운데에 도시된 화소 전극(110)상부의 제1 투과성 도전층(121) 및 도 2f의 최우측에 도시된 화소 전극(110)을 노출하도록 하고 그 위로 유기 발광층 및 대향 전극(150)을 형성한다.
구체적으로 도 2f의 최좌측에 도시된 화소 전극(110)상부의 제2 투과성 도전층(122)상에는 적색 가시 광선을 발광하는 제1 유기 발광층(140a)을 형성하고, 도 2f의 가운데 도시된 화소 전극(110)상부의 제1 투과성 도전층(121)상에는 녹색 가시 광선을 발광하는 제2 유기 발광층(140b)을 형성하고, 도 2f의 최우측에 도시된 화소 전극(110)의 상부에는 청색 가시 광선을 발광하는 제3 유기 발광층(140c)을 형성하고, 대향 전극(150)을 전체 부화소에 걸쳐 공통적으로 형성하여 제1 부화소(SP1), 제2 부화소(SP2) 및 제3 부화소(SP3)를 구비하는 유기 발광 표시 장치(100)를 최종적으로 제조한다.
도시하지 않았으나 모든 부화소들에 걸쳐 각 유기 발광층이 형성되기 전에 정공 주입층 또는 정공 수송층을 형성할 수 있다.
대향 전극(150)은 일함수가 작은 금속 즉, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca 및 이들의 화합물을 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등의 투명 도전물질을 증착하여 형성할 수 있다.
도시하지 않았으나 유기 발광층과 대향 전극(150)사이에 전체 부화소에 걸쳐 전자 수송층 또는 전자 주입층을 형성할 수도 있다.
또한 기판(101)의 일 면에 대향하도록 밀봉 부재(미도시)를 배치할 수 있다. 밀봉 부재(미도시)는 외부의 수분이나 산소 등으로부터 유기 발광층등을 보호하기 위해 형성하는 것으로 밀봉 부재(미도시)는 투명한 재질로 형성된다. 이를 위해 글라스, 플라스틱 또는 유기물과 무기물의 복수의 중첩된 구조일 수도 있다.
본 실시예의 제조 방법에 의하여 제조된 유기 발광 표시 장치(100)는 화소 전극(110)상부에 각 부화소별로 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)을 차별화하여 형성하여 마이크로 캐비티(microcavity) 효과를 구현할 수 있다.
한편 제1 투과성 도전층(121), 제2 투과성 도전층(122)을 화소 전극(110)상에 형성할 때 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 형성하고, 특히 제1 투과성 도전층(121)이 화소 전극(110)의 측면을 덮도록 형성한다. 또한 제2 보호 부재(132)는 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 형성된다. 그리고 제1 보호 부재(131) 및 제3 보호 부재(133)도 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 형성한다. 이를 통하여 화소 전극(110)의 손상을 방지할 수 있는데 특히 화소 전극(110)의 측면 및 가장자리 상면을 효과적으로 보호한다.
결과적으로 화소 전극(110), 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)을 설계한 구성대로 용이하게 형성하여 마이크로 캐비티 효과가 감소하지 않고 유기 발광 표시 장치(100)의 화질 특성이 향상된다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다른 실시예에 관한 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 단면도들이다.
먼저 도 3a를 참조하면 기판(101)상에 화소 전극(110)을 형성한다. 화소 전극(110)은 ITO를 함유하는데 ITO/Ag/ITO의 적층 구조를 갖는 것이 바람직하다.
그리고 나서 도 3b를 참조하면 화소 전극(110)상에 제1 투과성 도전 물질(121a) 및 제2 투과성 도전 물질(122a)을 형성한다.
제1 투과성 도전 물질(121a)은 제1 투과성 도전층 및 제2 보호 부재를 형성하기 위한 물질이고, 제2 투과성 도전 물질(122a)은 제2 투과성 도전층, 제1 보호 부재, 제3 보호 부재를 형성하기 위한 물질이다.
제1 투과성 도전 물질(121a) 및 제2 투과성 도전 물질(122a)은 전체 화소 전극(110)에 걸쳐 별도의 패터닝없이 형성한다. 제1 투과성 도전 물질(121a) 및 제2 투과성 도전 물질(122a)은 ITO를 포함한다.
그리고 나서 도 3c를 참조하면 포토 리소그래피법과 같은 패터닝 공정을 진행하여 제1 투과성 도전층(121), 제2 투과성 도전층(122), 제1 보호 부재(131), 제2 보호 부재(132) 및 제3 보호 부재(133)를 형성한다.
구체적으로 도 3c의 최좌측 화소 전극(110)상에는 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)을 형성한다. 제1 투과성 도전층(121)은 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 연장된 형태로 형성되고, 화소 전극(110)의 측면까지 덮을 수 있을 정도로 형성한다. 제1 투과성 도전층(121)상에 제2 투과성 도전층(122)을 형성한다. 제2 투과성 도전층(122)은 제1 투과성 도전층(121)의 상면 전체를 덮을 수 있을 정도, 즉 제1 투과성 도전층(121)의 영역 중 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 연장된 형태로 형성된다.
도 3c의 가운데 화소 전극(110)상에는 제1 투과성 도전층(121) 및 제1 보호 부재(131)를 형성한다. 제1 투과성 도전층(121)은 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 연장된 형태로 형성되고, 화소 전극(110)의 측면까지 덮을 수 있을 정도로 형성한다. 제1 투과성 도전층(121)상에 제1 보호 부재(131)를 형성한다. 제1 보호 부재(131)는 제1 투과성 도전층(121)의 소정의 영역을 노출하도록 형성되는데 제1 투과성 도전층(121)의 영역 중 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성한다.
도 3c의 최우측 화소 전극(110)상에는 제2 보호 부재(132) 및 제3 보호 부재(133)가 형성된다. 제2 보호 부재(132)는 화소 전극(110)의 소정의 영역을 노출하고 화소 전극(110)의 가장자리 영역에 대응하도록 형성된다. 즉 제2 보호 부재(132)는 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 형성되고 화소 전극(110)의 측면까지 덮을 수 있을 정도로 형성한다. 제2 보호 부재(132)상에 제3 보호 부재(133)를 형성한다. 제3 보호 부재(133)는 화소 전극(110)의 소정의 영역을 노출한다. 즉 제3 보호 부재(133)는 제2 보호 부재(132)의 영역 중 화소 전극(110)의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성된다.
전술한 도 3b에 도시한 것과 같이 제1 투과성 도전 물질(121a) 및 제2 투과성 도전 물질(122a)을 화소 전극(110)상에 형성하고 나서 하프톤 마스크를 이용한 1회의 노광을 포함한 포토 리소그래피법을 이용하여 도 3c의 구조를 형성할 수 있다. 구체적으로 하프톤 마스크를 이용하여 제1 투과성 도전 물질(121a) 및 제2 투과성 도전 물질(122a) 중 두 층이 모두 남아 있어야 할 부분에는 제일 작은 노광 에너지를 적용하고, 제1 투과성 도전 물질(121a)만 남아 있어야 할 부분은 그보다 큰 노광 에너지를 적용하고, 두 층 모두 제거되어야 할 부분은 제일 큰 노광 에너 지를 적용하여 공정을 진행할 수 있다.
그러나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 사용하는 포토 레지스트의 타입에 따라 위의 노광 에너지 순서는 반대로 적용할 수도 있음은 물론이다.
본 실시예에서도 습식 식각 공정 중 화소 전극(110)의 손상을 방지하여 화소 전극(110)의 내구성을 향상한다.
그리고 나서 도 3d를 참조하면 화소 정의막(135), 유기 발광층(140a, 140b, 140c) 및 대향 전극(150)을 형성하여 유기 발광 표시 장치(100)를 최종적으로 완성한다.
화소 정의막(135)은 제1, 2 투과성 도전층(121, 122) 및 제1, 2, 3 보호 부재(131, 132,133)상에 형성된다.
화소 정의막(135)에는 개구를 형성하여 도 3d의 최좌측에 도시된 화소 전극(110)상부의 제2 투과성 도전층(122), 도 3d의 가운데에 도시된 화소 전극(110)상부의 제1 투과성 도전층(121) 및 도 3d의 최우측에 도시된 화소 전극(110)을 노출하도록 하고 그 위로 유기 발광층 및 대향 전극(150)을 형성한다.
구체적으로 도 3d의 최좌측에 도시된 화소 전극(110)상부의 제2 투과성 도전층(122)상에는 적색 가시 광선을 발광하는 제1 유기 발광층(140a)을 형성하고, 도 3d의 가운데 도시된 화소 전극(110)상부의 제1 투과성 도전층(121)상에는 녹색 가시 광선을 발광하는 제2 유기 발광층(140b)을 형성하고, 도 3d의 최우측에 도시된 화소 전극(110)의 상부에는 청색 가시 광선을 발광하는 제3 유기 발광층(140c)을 형성하고, 대향 전극(150)을 전체 부화소에 걸쳐 공통적으로 형성하여 제1 부화 소(SP1), 제2 부화소(SP2) 및 제3 부화소(SP3)를 구비하는 유기 발광 표시 장치(100)를 최종적으로 제조한다.
도시하지 않았으나 모든 부화소들에 걸쳐 각 유기 발광층이 형성되기 전에 정공 주입층 또는 정공 수송층을 형성할 수 있다.
대향 전극(150)은 일함수가 작은 금속 즉, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca 및 이들의 화합물을 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등의 투명 도전물질을 증착하여 형성할 수 있다.
도시하지 않았으나 유기 발광층과 대향 전극(150)사이에 전체 부화소에 걸쳐 전자 수송층 또는 전자 주입층을 형성할 수도 있다.
또한 기판(101)의 일 면에 대향하도록 밀봉 부재(미도시)를 배치할 수 있다. 밀봉 부재(미도시)는 외부의 수분이나 산소 등으로부터 유기 발광층등을 보호하기 위해 형성하는 것으로 밀봉 부재(미도시)는 투명한 재질로 형성된다. 이를 위해 글라스, 플라스틱 또는 유기물과 무기물의 복수의 중첩된 구조일 수도 있다.
본 실시예의 제조 방법에 의하여 제조된 유기 발광 표시 장치(100)는 화소 전극(110)상부에 각 부화소별로 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)을 차별화하여 형성하여 마이크로 캐비티(microcavity) 효과를 구현할 수 있다.
한편 제1 투과성 도전층(121), 제2 투과성 도전층(122)을 화소 전극(110)상에 형성할 때 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 형성하고, 특히 제1 투과성 도전층(121)이 화소 전극(110)의 측면을 덮도록 형성하여 화소 전극(110)의 손상을 방지한다.
한다. 또한 제2 보호 부재(132)는 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 형성된다. 그리고 제1 보호 부재(131) 및 제3 보호 부재(133)도 화소 전극(110)의 외곽 모서리를 덮도록 형성한다. 이를 통하여 화소 전극(110)의 손상을 방지할 수 있는데 특히 화소 전극(110)의 측면 및 가장자리 상면을 효과적으로 보호한다.
결과적으로 화소 전극(110), 제1 투과성 도전층(121) 및 제2 투과성 도전층(122)을 설계한 구성대로 용이하게 형성하여 마이크로 캐비티 효과가 감소하지 않고 유기 발광 표시 장치(100)의 화질 특성이 향상된다.
또한 하프톤 마스크를 이용한 공정을 적용하여 효율적인 공정을 통하여 유기 발광 표시 장치(100)를 제조할 수 있고, 노광 공정을 1회로 줄여 습식 식각 공정을 감소하여 화소 전극(110)등의 손상을 방지한다.
도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 유기 발광 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시예에 관한 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 단면도들이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다른 실시예에 관한 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 순차적으로 도시한 개략적인 단면도들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>
100: 유기 발광 표시 장치 101: 기판
110: 화소 전극 121: 제1 투과성 도전층
122: 제2 투과성 도전층 131: 제1 보호 부재
132: 제2 보호 부재 133: 제3 보호 부재
135: 화소 정의막 140a: 제1 유기 발광층
140b: 제2 유기 발광층 140c: 제3 유기 발광층
150: 대향 전극 SP1: 제1 부화소
SP2: 제2 부화소 SP3: 제3 부화소

Claims (25)

  1. 기판상에 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 배치되는 유기 발광 표시 장치로서,
    상기 제1 부화소는 화소 전극, 상기 화소 전극상에 형성된 제1 투과성 도전층, 상기 제1 투과성 도전층 상에 형성된 제2 투과성 도전층, 상기 제2 투과성 도전층 상에 형성된 제1 유기 발광층 및 상기 제1 유기 발광층 상에 형성된 대향 전극을 구비하고,
    상기 제2 부화소는 상기 화소 전극, 상기 화소 전극 상에 형성된 상기 제1 투과성 도전층, 상기 제1 투과성 도전층의 가장자리를 덮도록 형성된 제1 보호 부재 및 상기 제1 투과성 도전층과 전기적으로 연결된 제2 유기 발광층 및 상기 제2 유기 발광층 상에 형성된 상기 대향 전극을 구비하고,
    상기 제3 부화소는 상기 화소 전극, 상기 화소 전극의 외곽 모서리를 덮도록 형성된 제2 보호 부재, 상기 제2 보호 부재 상에 형성된 제3 보호 부재, 상기 제1 투과성 도전층과 전기적으로 연결된 제2 유기 발광층 및 상기 제2 유기 발광층 상에 형성된 상기 대향 전극을 구비하는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 화소 전극은 ITO를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 화소 전극은 ITO/Ag/ITO의 적층 구조로 형성되는 유기 발광 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 유기 발광층은 적색 가시 광선을 발광하고, 상기 제2 유기 발광층은 녹색 가시 광선을 발광하고, 상기 제3 유기 발광층은 청색 가시 광선을 발광하는 유기 발광 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 투과성 도전층 및 상기 제2 투과성 도전층은 ITO를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 투과성 도전층은 상기 화소 전극의 외곽 모서리 및 측면을 덮도록 연장된 형태로 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 투과성 도전층은 상기 제1 투과성 도전층의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 연장된 형태로 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 보호 부재는 상기 제2 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성되는 유기 발광 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 보호 부재는 상기 제1 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성되는 유기 발광 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제3 보호 부재는 상기 제2 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성되는 유기 발광 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 보호 부재는 상기 제1 투과성 도전층의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성되는 유기 발광 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제3 보호 부재는 상기 제2 보호 부재의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성되는 유기 발광 표시 장치.
  13. 기판상에 제1 부화소, 제2 부화소 및 제3 부화소가 배치되는 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서,
    상기 각 부화소를 형성하는 단계는
    화소 전극을 형성하는 단계;
    상기 화소 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 제1 부화소에는 제1 유기 발광층, 상기 제2 부화소에는 제2 유기 발광층 및 상기 제3 부화소에는 제3 유기 발광층을 형성하는 단계; 및
    상기 유기 발광층 상에 대향 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 부화소는 상기 화소 전극과 상기 제1 유기 발광층 사이에 제1 투과성 도전층 및 상기 제1 투과성 도전층과 상기 제1 유기 발광층 사이에 배치되는 제2 투과성 도전층을 구비하고,
    상기 제2 부화소는 상기 화소 전극과 상기 제2 유기 발광층 사이에 상기 제1 투과성 도전층 및 상기 제1 투과성 도전층의 가장자리를 덮도록 형성된 제1 보호 부재를 구비하고,
    상기 제3 부화소는 상기 화소 전극과 상기 제3 유기 발광층 사이에 상기 화소 전극의 외곽 모서리를 덮도록 형성된 제2 보호 부재 및 상기 제2 보호 부재 상에 형성된 제3 보호 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 화소 전극은 ITO를 포함하도록 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 화소 전극은 ITO/Ag/ITO의 적층 구조로 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 유기 발광층은 적색 가시 광선을 발광하고, 상기 제2 유기 발광층은 녹색 가시 광선을 발광하고, 상기 제3 유기 발광층은 청색 가시 광선을 발광하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 투과성 도전층 및 상기 제2 투과성 도전층은 ITO를 포함하도록 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 투과성 도전층은 상기 화소 전극의 외곽 모서리 및 측면을 덮도록 연장된 형태로 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  19. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 투과성 도전층은 상기 제1 투과성 도전층의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 연장된 형태로 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  20. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 보호 부재는 상기 제2 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  21. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 보호 부재는 상기 제1 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  22. 제13 항에 있어서,
    상기 제3 보호 부재는 상기 제2 투과성 도전층과 동일한 재료로 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  23. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 보호 부재는 상기 제1 투과성 도전층의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  24. 제13 항에 있어서,
    상기 제3 보호 부재는 상기 제2 보호 부재의 영역 중 상기 화소 전극의 외곽 모서리에 대응하는 영역을 덮도록 형성하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
  25. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 투과성 도전층, 상기 제2 투과성 도전층, 상기 제1 보호 부재, 상기 제2 보호 부재 및 상기 제3 보호 부재를 형성하는 것은,
    상기 제1 투과성 도전층, 상기 제2 보호 부재를 형성하기 위한 제1 투과성 도전 물질 및 상기 제2 투과성 도전층, 상기 제1 보호 부재 및 상기 제3 보호 부재를 형성하기 위한 제2 투과성 도전 물질을 순차적으로 상기 모든 부화소의 상기 화소 전극 상에 형성하고 나서,
    하프톤 마스크를 통한 1회의 노광 공정을 포함하는 포토 리소그래피법을 이용하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.
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