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KR101035222B1 - 점착제층 형성 투명 도전성 필름과 그 제조 방법, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널 - Google Patents

점착제층 형성 투명 도전성 필름과 그 제조 방법, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널 Download PDF

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KR101035222B1
KR101035222B1 KR1020090113669A KR20090113669A KR101035222B1 KR 101035222 B1 KR101035222 B1 KR 101035222B1 KR 1020090113669 A KR1020090113669 A KR 1020090113669A KR 20090113669 A KR20090113669 A KR 20090113669A KR 101035222 B1 KR101035222 B1 KR 101035222B1
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KR
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transparent conductive
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film
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KR1020090113669A
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Inventor
아츠시 야스이
마사유키 사타케
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

[과제] 터치 패널 등에 적용한 경우에, 점착제층과 관련되는 시인성의 문제를 저감시킬 수 있는 점착제층 형성 투명 도전성 필름과 그 제조 방법, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널을 제공한다.
[해결 수단] 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 투명 도전성 박막 (2) 을 갖고, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 타방의 면에 점착제층 (3) 을 갖는, 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로서, 상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 사용되는 점착제층 (3) 의 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 에 부착되는 측의 표면 (3a) 의 표면 조도 Ra 가 2 ∼ 130 ㎚ 인 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로 한다.
점착제층, 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체, 터치 패널

Description

점착제층 형성 투명 도전성 필름과 그 제조 방법, 투명 도전성 적층체 및 터치 패널{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM WITH ADHESIVE LAYER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE, AND TOUCH PANEL}
본 발명은, 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 관한 것이다. 당해 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 적절히 가공 처리가 이루어진 후에, 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네선스 디스플레이 등의 새로운 디스플레이 방식이나 터치 패널 등에 있어서의 투명 전극에 사용된다. 그 밖에, 점착제층 형성 투명 도전성 필름은 투명 물품의 대전 방지나 전자파 차단, 액정 조광 (調光) 유리, 투명 히터 등에 사용된다.
종래, 투명 도전성 박막으로서는, 유리 상에 산화 인듐 박막을 형성한, 이른바 도전성 유리가 잘 알려져 있지만, 도전성 유리는 기재가 유리이기 때문에 가요성, 가공성이 떨어지며, 용도에 따라서는 사용할 수 없는 경우가 있다. 그 때문에, 최근에는 가요성, 가공성에 더하여, 내충격성이 우수하고, 경량인 것 등의 이점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 비롯한 각종 플라스틱 필름을 기재로 한 투명 도전성 필름이 사용되고 있다.
상기 투명 도전성 필름은, 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전성 박막을 형성하고, 또한, 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에 점착제층을 갖는 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 점착제층을 개재하여 투명 기체를 부착한 투명 도전성 적층체로서 사용되고 있다 (특허 문헌 1).
상기 투명 도전성 필름에 적용하는 점착제층에는, 주로 아크릴계 점착제가 사용되고 있다. 아크릴계 점착제를 사용하여 부착된 투명 도전성 필름은, 높은 투광성을 갖고 있기 때문에, 투명 도전성 필름이 사용된 표시 장치를 경사 방향에서 시인한 경우에는, 아크릴계 점착제에서 기인되는 격자 형상의 불균일이나 줄무늬 형상의 불균일, 이른바 도공 불균일이 부각되는 문제가 있으며, 이것이 시인성에 큰 영향을 미치는 경우가 있다.
점착제층에 대해서는, 도공 두께, 표면 조도를 제어하는 것이 제안되어 있다. 예를 들어, 이형 (離型) 면의 표면 조도를 작게 제어한 이형 기재에 점착제층을 형성하고, 당해 점착제층을 보호 필름에 전사함으로써, 보호 필름 상에 표면 조도를 작게 제어한 점착제층을 형성하는 것이 제안되어 있다 (특허 문헌 2). 그러나, 상기 특허 문헌에 의하더라도, 점착제층의 불균일에 의한 시인성의 문제가 개선되지 않았다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평6-309990호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 제2005-306996호
본 발명은, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 터치 패널 등에 적용한 경우에, 점착제층과 관련된 시인성의 문제를 저감시킬 수 있는 점착제층 형성 투명 도전성 필름과 그 제조 방법, 및 투명 도전성 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또 본 발명은, 상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 적층체를 사용한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 하기 점착제층 형성 투명 도전성 필름 등에 의해 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전성 박막을 갖고, 상기 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에 점착제층을 갖는 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로서,
상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 사용되는 상기 점착제층의 상기 제 1 투명 플라스틱 필름 기재에 부착되는 측의 표면의 표면 조도 Ra 가 2 ∼ 130 ㎚ 인 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 관한 것이다.
또, 본 발명은, 상기 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 있어서의 점착제층에, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체에 관한 것이다.
또, 본 발명은, 상기 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름 또는 상기 본 발명의 투명 도전성 적층체가 적어도 1 장 사용되고 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널에 관한 것이다.
또, 본 발명은, 상기 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,
이형 (離型) 시트상에 점착제 도공액을 도공하는 공정과,
상기 점착제 도공액에, 온도 30 ∼ 80 ℃, 풍속 0.5 ∼ 15 m/초의 제 1 건조 공정, 및, 온도 90 ∼ 160 ℃, 풍속 0.1 ∼ 25 m/초의 제 2 건조 공정을 실시함으로써 점착제층을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명자들은 투명 도전성 필름 상의 점착제층의 표면 조도 Ra, 특히 길이 방향에 대해 수직 방향 (직교 방향) 의 표면 조도 Ra 가 시인성에 크게 영향을 미치는 것을 알아냈다. 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 점착제층의 표면 조도 Ra 가 2 ∼ 130 ㎚ 로 제어되어 있고, 점착제층은 도공 불균일없이 형성되어 있다. 따라서, 점착제층의 도공 불균일에 의한 시인성의 저하가 억제되어, 표시 장치의 시인성, 특히, 경사 방향에 있어서의 시인성을 향상시킬 수 있다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하에서는, 도면을 참조하면서 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 설명한다. 도 1 은, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1 의 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 투명 도전성 박막 (2) 을 갖고, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 타방의 면에는 점착제층 (3) 을 개재하여, 이형 시트 (4) 가 형성되어 있다. 상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 사용되는 점착제층 (3) 의 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 에 부착되는 측의 표면 (3a) 의 표면 조도 Ra 는 2 ∼ 130 ㎚ 이다. 도 2 는, 도 1 의 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 있어서, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 일방의 면에, 언더 코트층 (5) 을 개재하여 투명 도전성 박막 (2) 이 형성되어 있는 경우이다. 또한, 도 2 에서는 언더 코트층 (5) 이 1 층 기재되어 있지만, 언더 코트층 (5) 은 복수층 형성할 수 있다. 상기 투명 도전성 박막 (2) 이 형성된 필름 기재 (1) 의 타방의 면에는, 점착제층 (3) 을 개재하여 이형 시트 (4) 가 형성되어 있다.
본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 있어서, 점착제층 표면 (3a) 의 표면 조도 Ra 는 2 ∼ 130 ㎚ 이다. 상기 표면 조도 Ra 는, 10 ∼ 120 ㎚ 인 것이 바람직하고, 또한 20 ∼ 110 ㎚ 인 것이 바람직하다. 상기 표면 조도 Ra 가 130 ㎚ 를 초과한 경우에는, 점착제층의 불균일이 현저해져, 시인성에 악영향을 미친다. 한편, 표면 조도 Ra 가 2 ㎚ 미만인 경우에는 생산성에 현저한 악영향을 미친다.
상기 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 로서는 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 당해 플라스틱 필름은 1 층의 필름에 의해 형성되어 있다. 예를 들어, 그 재료로서 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, (메타)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리아릴레이트계 수지이다.
상기 필름 기재 (1) 의 두께는, 통상적으로 10 ∼ 200 ㎛ 이고, 20 ∼ 180 ㎛ 인 것이 바람직하고, 30 ∼ 150 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 필름 기재 (1) 의 두께가 10 ㎛ 미만이면, 필름 기재 (1) 의 기계적 강도가 부족하여, 파단이 일어나기 쉬워진다. 한편, 두께가 200 ㎛ 를 초과하면, 투명 도전성 박막 (2) 의 제막 (製膜) 가공에 있어서 투입량을 저감시키고, 또 가스나 수분의 제거 공정에 폐해를 발생시켜 생산성을 저해할 우려가 있다.
상기 필름 기재 (1) 에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 실시하여, 이 위에 형성되는 투명 도전성 박막 (2) 또는 언더 코트층 (5) 의 상기 필름 기재 (1) 에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 투명 도전성 박막 (2) 또는 언더 코트층 (5) 을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의 해 제진 (除塵), 청정화시켜도 된다.
상기 투명 도전성 박막 (2) 의 구성 재료로서는, 산화 주석을 함유하는 산화 인듐, 안티몬을 함유하는 산화 주석 등의 금속 산화물이 바람직하다.
투명 도전성 박막 (2) 의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 그 표면 저항을 1×103Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하려면, 두께 10 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 막 두께가, 너무 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 15 ∼ 35 ㎚ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 30 ㎚ 의 범위 내이다. 두께가 10 ㎚ 미만이면 표면 전기 저항이 높아지며, 또한 연속 피막이 되기 어려워진다. 또, 35 ㎚ 를 초과하면 투명성의 저하를 일으킨다.
투명 도전성 박막 (2) 의 형성 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또, 필요로 하는 막 두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다.
언더 코트층 (5) 은, 무기물, 유기물 또는 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 무기물로서 NaF (1.3), Na3AlF6 (1.35), LiF (1.36), MgF2 (1.38), CaF2 (1.4), BaF2 (1.3), SiO2 (1.46), LaF3 (1.55), CeF3 (1.63), Al2O3 (1.63) 등의 무기물〔상기 각 재료의 괄호 내의 수치는 광의 굴절률 이다〕을 들 수 있다. 이들 중에서도, SiO2, MgF2, Al2O3 등이 바람직하게 사용된다. 특히, SiO2 가 바람직하다. 상기한 것 외에, 산화 인듐에 대해 산화 세륨을 10 ∼ 40 중량부 정도, 산화 주석을 0 ∼ 20 중량부 정도 함유하는 복합 산화물을 사용할 수 있다.
언더 코트층을 무기물에 의해 형성하는 경우에는, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스로서 또는 웨트법 (도공법) 등에 의해 형성할 수 있다. 언더 코트층을 형성하는 무기물로서는, 상기 서술한 바와 같이, SiO2 가 바람직하다. 웨트법에서는, 실리카 졸 등을 도공함으로써 SiO2 막을 형성할 수 있다.
또 유기물로서는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다. 이들 유기물은, 적어도 1 종이 사용된다. 특히, 유기물로서는, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
언더 코트층 (5) 을 복수층 형성하는 경우, 필름 기재 (1) 로부터 제 1 층째의 언더 코트층은, 유기물에 의해 형성되어 있고, 필름 기재 (1) 로부터 가장 멀리 떨어진 언더 코트층은, 무기물에 의해 형성되어 있는 것이, 얻어지는 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 가공성 면에서 바람직하다. 따라서, 언더 코트층 (5) 이 2 층인 경우에는, 필름 기재 (1) 로부터 제 1 층째의 언더 코트층은 유기물, 제 2 층째는 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
언더 코트층 (5) 의 두께는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 광학 설계, 상기 필름 기재 (1) 로부터의 올리고머 발생 방지 효과 면에서, 통상적으로 1 ∼ 300 ㎚ 정도이고, 바람직하게는 5 ∼ 300 ㎚ 이다. 또한, 언더 코트층 (5) 을 2 층 이상 형성하는 경우, 각 층의 두께는 5 ∼ 250 ㎚ 정도이고, 바람직하게는 10 ∼ 250 ㎚ 이다.
본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름에서는, 점착제층 (3) 의 점착제로서 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 바람직하다.
아크릴계 점착제는, 알킬(메타)아크릴레이트의 모노머 유닛을 주골격으로 하는 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 한다. 또한, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말하며, 본 발명의 (메타) 와는 동일한 의미이다. 아크릴계 폴리머의 주골격을 구성하는, 알킬(메타)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수는 1 ∼ 14 정도이고, 알킬(메타)아크릴레이트의 구체예로서는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 등을 예시할 수 있고, 이들은 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도 알킬기의 탄소수 1 ∼ 9 의 알킬(메타)아크릴레이트가 바람직하다.
상기 아크릴계 폴리머 중에는, 접착성이나 내열성의 개선을 목적으로, 1 종류 이상의 각종 모노머를 공중합에 의해 도입할 수 있다. 그러한 공중합 모노머의 구체예로서는, 카르복실기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 질소 함유 모노머 (복소 고리 함유 모노머를 포함한다), 방향족 함유 모노머 등을 들 수 있다.
카르복실기 함유 모노머로서는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메타)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메타)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸말산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 아크릴산, 메타크릴산이 바람직하다.
수산기 함유 모노머로서는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메타)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메타)아크릴레이트나 (4-히드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또, 질소 함유 모노머로서는, 예를 들어, 말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 ; N-아크릴로일모르폴린 ; (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N-헥실(메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-부틸(메타)아크릴아미드, N-부틸(메타)아크릴아미드나 N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메타)아크릴아미드 등의 (N-치환) 아미드계 모노머 ; (메타)아크릴산아미노에틸, (메타)아크릴산아미노프로필, (메타)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메타)아크릴산t-부틸아미노에틸, 3-(3-피리니 딜)프로필(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산알킬아미노알킬계 모노머 ; (메타)아크릴산메톡시에틸, (메타)아크릴산에톡시에틸 등의 (메타)아크릴산알콕시알킬계 모노머 ; N-(메타)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드나 N-(메타)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메타)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드, N-아크릴로일모르폴린 등의 숙신이미드계 모노머 등도 개질 목적의 모노머 예로서 들 수 있다.
방향족 함유 모노머로서는, 예를 들어, 벤질(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 모노머 외에, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머 ; 아크릴산의 카프로락톤 부가물 ; 스티렌술폰산이나 알릴술폰산, 2-(메타)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메타)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머 ; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머 등을 들 수 있다.
또한, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌,
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-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머 ; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머 ; (메타)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머 ; (메타)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메타)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메타)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메타)아크릴산메톡시폴리프 로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르모노머 ; (메타)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메타)아크릴레이트, 실리콘(메타)아크릴레이트나 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 아크릴산에스테르계 모노머 등도 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 가교제와의 반응성이 양호한 점에서, 수산기 함유 모노머가 바람직하게 사용된다. 또, 접착성, 접착 내구성 면에서 아크릴산 등의 카르복실기 함유 모노머가 바람직하게 사용된다.
아크릴계 폴리머 중의 상기 공중합 모노머의 비율은, 특별히 제한되지 않지만, 중량 비율에 있어서 50 중량% 이하이다. 바람직하게는 0.1 ∼ 10 중량%, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 8 중량%, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 6 중량% 이다.
아크릴계 폴리머의 평균 분자량은 특별히 제한되지 않지만, 중량 평균 분자량은, 30 만 ∼ 250 만 정도인 것이 바람직하다. 상기 아크릴계 폴리머의 제조는, 각종 공지된 수법에 의해 제조할 수 있고, 예를 들어 벌크 중합법, 용액 중합법, 현탁 중합법 등의 라디칼 중합법을 적절히 선택할 수 있다. 라디칼 중합 개시제로서는, 아조계, 과산화물계의 각종 공지된 것을 사용할 수 있다. 반응 온도는 통상적으로 50 ∼ 80 ℃ 정도, 반응 시간은 1 ∼ 8 시간이 된다. 또, 상기 제조법 중에서도 용액 중합법이 바람직하고, 아크릴계 폴리머의 용매로서는 일반적으로 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다.
본 발명의 점착제층을 형성하는 점착제는, 베이스 폴리머에 더하여 가교제를 함유할 수 있다. 가교제에 의해, 투명 도전성 필름과의 밀착성이나 내구성을 향상시킬 수 있고, 또 고온에서의 신뢰성이나 점착제 자체의 형상의 유지를 도모할 수 있다. 베이스 폴리머가 아크릴계 폴리머인 경우, 가교제로서는, 이소시아네이트계, 에폭시계, 과산화물계, 금속 킬레이트계, 옥사졸린계 등을 적절히 사용할 수 있다. 이들 가교제는 1 종을, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이소시아네이트계 가교제는, 이소시아네이트 화합물이 사용된다. 이소시아네이트 화합물로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 클로르페닐렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨된 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 모노머 및 이들 이소시아네이트 모노머를 트리메틸올프로판 등과 부가한 애덕트계 이소시아네이트 화합물 ; 이소시아누레이트 화물, 뷰렛형 화합물, 나아가서는 공지된 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌폴리올 등을 부가 반응시킨 우레탄프레폴리머형의 이소시아네이트 등을 들 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 예를 들어, 비스페놀 A 에피클로르히드린형의 에폭시 수지를 들 수 있다. 또, 에폭시계 가교제로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜아미노페닐메탄, 트리글리시딜이소시아누레이트, m-N,N-디글리시딜아미노페닐글리시딜에테르, N,N-디글리시딜톨루이딘, 및 N,N-디글리시딜아닐린 등을 들 수 있다.
과산화물계 가교제로서는 각종 과산화물이 사용된다. 과산화물로서는, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 디-n-옥타노일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 가교 반응 효율이 우수한, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디라우로일퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드가 바람직하게 사용된다.
가교제의 사용량은, 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대해, 10 중량부 이하, 바람직하게는 0.01 ∼ 5 중량부, 더욱 바람직하게는 0.02 ∼ 3 중량부이다. 가교제의 사용 비율이, 10 중량부를 초과하면 가교가 너무 진행되어 접착성이 저하될 우려가 있는 점에서 바람직하지 않다.
또한, 상기 점착제로는, 필요에 따라 점착 부여제, 가소제, 유리 섬유, 유리 비드, 금속분, 그 밖의 무기 분말 등으로 이루어지는 충전제, 안료, 착색제, 충전제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 실란 커플링제 등을, 또 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위에서 각종 첨가제를 적절히 사용할 수도 있다. 또 미립자를 함유하여 광확산성을 나타내는 점착제층 등으로 해도 된다.
본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 이형 시트 상에 점착제 도공액을 도공하는 공정 및 상기 점착제 도공액으로부터 점착제층을 형성하는 공정을 실시함으로써 얻을 수 있다.
상기 도공 공정을 실시할 때에 점착제 도공액이 조제된다. 점착제 도공액은 용액 또는 분산액의 어느 것이어도 된다. 용액의 경우, 용제로서는 예를 들어, 톨루엔 등의 방향족계 용제, 아세트산에틸 등의 에스테르계 용제가 사용된다. 점착제 도공액의 농도는, 통상적으로 2 ∼ 80 중량% 정도, 바람직하게는 5 ∼ 60 중량%, 더욱 바람직하게는 7 ∼ 50 중량% 로 조정한 것을 사용한다.
이형 시트 상으로의 점착제 도공액의 도공 방법은, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 클로즈드 에지 다이, 슬롯 다이 등의 다이코팅법 ; 리버스 코팅, 그라비아 코팅 등의 롤 코팅법, 스핀 코팅법, 스크린 코팅법, 파운틴 코팅법, 딥핑법, 스프레이법 등을 채용할 수 있다.
상기 점착제 도공액의 도공 공정시에, 형성되는 점착제층의 건조 두께는 적절히 조정할 수 있는데, 통상적으로 1 ∼ 40 ㎛ 정도이고, 3 ∼ 35 ㎛ 가 바람직하고, 또한 5 ∼ 30 ㎛ 가 바람직하다.
점착제층의 두께가 너무 얇아지면, 펜 터치 흔적이 형성되기 쉬워져 터치 패널용 점착제층으로서 바람직하지 않다. 한편, 너무 두껍게 하면, 투명성을 저해하거나 점착제층의 형성이나 각종 피착체에 대한 부착 작업성, 또한 비용 면에서도 불리해진다.
이어서, 이형 시트상에 도공된 상기 점착제 도공액을 건조시켜, 표면 조도 Ra 가 2 ∼ 130 ㎚ 인 점착제층을 형성한다. 상기 점착제층의 형성은, 예를 들어, 온도 30 ∼ 80 ℃, 풍속 0.5 ∼ 15 m/초의 제 1 건조 공정을 실시한 후에, 온 도 90 ∼ 160 ℃, 풍속 0.1 ∼ 25 m/초의 제 2 건조 공정을 실시함으로써 실시할 수 있다.
제 1 건조 공정에 의해, 점착제 도공액의 용제를 증발시킴과 함께, 표면 조도 Ra 가 2 ∼ 130 ㎚ 의 점착제층 표면을 형성한다. 이어서, 제 2 건조 공정에 의해 상기 표면 조도 Ra 가 2 ∼ 130 ㎚ 의 점착제층을 경화 (고체화) 하여 점착제층을 형성한다.
제 1 건조 공정의 온도는 30 ∼ 80 ℃ 이고, 35 ∼ 70 ℃ 가 바람직하고, 40 ∼ 60 ℃ 가 보다 바람직하다. 상기 온도가 30 ℃ 미만에서는, 용제의 건조에 시간이 너무 걸려 생산성 면에서 바람직하지 않다. 한편, 온도가 80 ℃ 를 초과하면 건조가 너무 진행되어, 점착제층 표면을 상기 표면 조도 Ra 로 제어할 수 없어진다. 또, 풍속은, 0.5 ∼ 15 m/초이며, 0.5 ∼ 10 m/초가 바람직하고, 1 ∼ 5 m/초가 보다 바람직하다. 상기 풍속이 0.5 m /초보다 작은 경우에는 용제의 건조에 시간이 너무 걸려 생산성 면에서 바람직하지 않다. 한편, 풍속 15 m/초보다 크면 건조가 너무 진행되어, 점착제층 표면을 상기 표면 조도 Ra 로 제어할 수 없어진다. 제 1 건조 공정에 있어서의 처리 시간은, 10 초 ∼ 30 분 정도이고, 바람직하게는 30 초 ∼ 20 분간, 보다 바람직하게는 45 초 ∼ 10 분간이다. 또한, 제 1 건조 공정에 있어서의 처리 시간은 온도, 풍속과의 관계를 고려하여 점착제층 표면이 상기 표면 조도 Ra 가 되도록 제어된다.
제 2 건조 공정의 온도는 90 ∼ 160 ℃ 이고, 130 ∼ 160 ℃ 가 바람직하고, 135 ∼ 155 ℃ 가 보다 바람직하다. 상기 온도가 90 ℃ 미만에서는 용제의 건 조에 시간이 너무 걸려 생산성 면에서 바람직하지 않다. 한편, 온도가 160 ℃ 를 초과하면 점착제에 색미 (色味) 가 붙어 바람직하지 않다. 또, 풍속은, 0.1 ∼ 25 m/초이고, 1 ∼ 23 m/초가 바람직하고, 5 ∼ 20 m/초가 보다 바람직하다. 상기 풍속이 0.1 m/초보다 작은 경우에는, 용제의 건조에 시간이 너무 걸려 생산성 면에서 바람직하지 않다. 한편, 풍속이 25 m/초보다 크면 필름의 주행성에 악영향을 미쳐 바람직하지 않다. 제 2 건조 공정에 있어서의 처리 시간은, 10 초 ∼ 20 분간 정도이며, 바람직하게는 20 초 ∼ 10 분간, 보다 바람직하게는 30 초 ∼ 3 분간이다. 또한, 제 2 건조 공정에 있어서의 처리 시간은, 온도, 풍속과의 관계를 고려하여, 점착제층을 경화 (고체화) 하도록 제어된다.
상기 제 1 건조 공정, 제 2 건조 공정에 있어서, 온도를 상기 범위로 제어하는 수단으로서는, 예를 들어, 오븐, 온풍기, 가열 롤, 원적외선 히터 등을 사용할 수 있다. 또, 상기 제 1 건조 공정, 제 2 건조 공정에 있어서, 풍속을 상기 범위로 제어하는 송풍 수단으로서는, 카운터 플로우식에 따라 실시할 수 있다. 상기 송풍 수단과의 거리는 10 ∼ 100 ㎝ 정도, 바람직하게는 10 ∼ 50 ㎝ 이다. 상기 풍속은, 미니벤형 디지털 풍속계에 의해 측정할 수 있다. 풍속 측정은, 송풍 노즐 아래, 이형 시트 상에 도공되어 있는 점착제 도공액의 상부 3 ㎝ 위치의 풍속을 풍속계를 사용하여 측정한다. 풍속계는, 닛폰 카노맥스 (주) 제조의 풍속계 MODEL 1560/SYSTEM 6243 을 사용한다.
상기 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 편면에 형성된 점착제층 (3) 은, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 이 20000 ∼ 500000 Pa 인 것이 바람직하고, 70000 ∼ 200000 Pa 인 것이 보다 바람직하다. 상기 저장 탄성률 (G') 이 20000 Pa 보다 너무 작으면, 펜 터치 흔적이 형성되기 쉬워져 터치 패널용 점착제층으로서 바람직하지 않다. 한편, 상기 저장 탄성률 (G') 이 500000 Pa 보다 너무 커지면, 접착성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.
또, 본 발명에 있어서의 저장 탄성률 (G') 이란, 동적 기계 특성의 하나로 J IS-K-7244-1 플라스틱-동적 기계 특성의 시험 방법-제 1 부 : 통칙에 기술되어 있으며, 본 발명의 G' 는 이 JIS-K 7244-1 표 4 의 파트 2 에서 비틀림 변형 모드에 의해 얻어지는 값을 말한다.
응력을 단위 용적당의 에너지량이라고 생각하면, 외부로부터 폴리머 시험편에 기계적 에너지를 부여하여 사인 운동을 시켰을 때, 부여한 에너지의 일부는 탄성에 의해 폴리머 내에 저장되고, 나머지는 내부 마찰에 의해 열로 바뀌어 없어진다. 이 때, 시험 중의 발열에 의한 온도 상승은 매우 작기 때문에 일정한 온도로서 근사된다. 여기에서, 저장 탄성률 G' 의 경우에는 저장된 부분에 상당하고, 손실 탄성률 G'' 는 내부 마찰에 의해 없어진 부분에 상당한다. 따라서, G' 는 경도의 정도를 나타내고, G'' 는 점성의 정도를 나타낸다고 생각된다.
점착제의 경우, G' 는 점착제층이 외부로부터 받는 힘에 대한 응력의 정도를 나타내게 되고, G' 가 크면 발생하는 응력이 커져 유리의 휨도 커진다. 반대로 작으면 너무 유연하여 가공성, 작업성이 떨어진다.
또 상기 점착제층은, 겔 분율이 70 ∼ 98 중량% 인 것이 바람직하고, 85 ∼ 98 중량% 인 것이 보다 바람직하고, 88 ∼ 95 중량% 인 것이 더욱 바람직하다. 상기 겔 분율이 너무 작으면, 펜 터치 흔적이 형성되기 쉬워져 터치 패널용 점착제층으로서 바람직하지 않다. 한편, 상기 겔 분율이 너무 커지면, 접착성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.
또한, 도 1, 2 에는 나타내지 않지만, 필름 기재 (1) 와 점착제층 (3) 사이에 올리고머 이행 방지층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 당해 이행 방지층의 형성 재료로서는 투명한 막을 형성할 수 있는 적절한 것을 사용하여, 무기물, 유기물 또는 그들의 복합재료이어도 된다. 그 막 두께는 0.01 ∼ 20 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또, 당해 이행 방지층의 형성에는 코터를 사용한 도포법이나 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 사용되는 경우가 많은데, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 수법이 사용되어도 된다. 코팅법에 있어서는, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, UV 경화형 수지, 에폭시계 수지 등의 수지 성분이나 이들과 알루미나, 실리카, 마이카 등의 무기 입자와의 혼합물을 사용해도 된다. 또는 2 층 이상의 공압출에 의해 기재 성분에 이행 방지층의 기능을 갖게 한 기판을 형성해도 된다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 수법에 있어서는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 혹은 주석이나 이들 합금 등으로 이루어지는 금속, 또는 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 혹은 이들의 혼합물로 이루어지는 금속 산화물, 요오드화강 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물을 사용할 수 있다.
또, 점착제층 (3) 은, 앵커층에 의해 투묘력 (投錨力) 을 향상시킬 수 있다. 앵커층은 통상적으로 필름 기재 (1) 의 측에 형성된다.
상기 앵커층의 재료로서는, 점착제의 투묘력을 향상할 수 있는 재료이면 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들어, 동일 분자 내에 아미노기, 비닐기, 에폭시기, 메르캅토기, 클로르기 등의 반응성 관능기와 가수 분해성의 알콕시실릴기를 갖는 실란계 커플링제, 동일 분자 내에 티탄을 함유하는 가수 분해성의 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 티타네이트계 커플링제, 동일 분자 내에 알루미늄을 함유하는 가수 분해성의 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 알루미네이트계 커플링제 등의 이른바 커플링제, 에폭시계 수지, 이소시아네이트계 수지, 우레탄계 수지, 에스테르우레탄계 수지 등의 유기 반응성기를 갖는 수지를 사용할 수 있다. 공업적으로 취급하기 쉽다는 관점에서는, 실란계 커플링제를 함유하는 층이 특히 바람직하다.
본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 상기 구성의 것이 얻어지는 방법이면 특별히 제한되지 않는다. 통상적으로는, 상기 점착제층 (3) 은, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 투명 도전성 박막 (2) (언더 코트층 (5) 을 포함하는 경우 있음) 을 형성하여 투명 도전성 필름을 제조한 후, 당해 투명 도전성 필름의 타방의 면에 형성된다. 점착제층 (3) 은 상기 서술한 바와 같이 필름 기재 (1) 에 직접 형성해도 되고, 이형 시트 (4) 에 점착제층 (3) 을 형성해 두고, 이것을 상기 필름 기재 (1) 에 부착해도 된다. 후자의 방법으로는, 점착제층 (3) 의 형성을 롤 형상의 필름 기재 (1) 상에 연속적으로 실시 할 수 있으므로, 생산성 면에서 더욱 유리하다.
또, 도 3 에 나타내는 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 의 부착은, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 쪽에 점착제층 (3) 을 형성해 두고, 이것에 필름 기재 (1) 를 부착하도록 해도 되고, 반대로 필름 기재 (1) 쪽에 상기의 점착제층 (3) 을 형성해 두고, 이것에 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 를 부착해도 된다. 후자의 방법으로는, 점착제층 (3) 의 형성을 롤 형상의 필름 기재 (1) 상에 연속적으로 실시할 수 있어 생산성 면에서 보다 유리하다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 는, 단층 구조로 할 수 있는 것 외에, 2 장 이상의 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 를 투명한 점착제층에 의해 부착한 복합 구조로서, 적층체 전체의 기계적 강도 등을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 도 3 에서는, 도 1 에 기재된 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 이형 시트 (4) 대신에 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 가 부착된 구성으로 되어 있는데, 도 2 에 기재된 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 이형 시트 (4) 대신에 동일하게 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 를 부착한 투명 도전성 적층체로 할 수도 있다.
상기 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 로서 단층 구조를 채용하는 경우에 대해 설명한다. 단층 구조의 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 를 부착한 후에도 투명 도전성 적층체가 가요성인 것이 요구되는 경우에는, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 로서는, 통상적으로 두께 6 ∼ 300 ㎛ 정도의 플라스틱 필름이 사용된다. 가요성이 특별히 요구되지 않는 경우에는, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 는, 통상적으로 두께 0.05 ∼ 10 ㎜ 정도의 유리판이나 필름 형상 내지 판 형상의 플라스틱이 사용된다. 플라스틱의 재질로서는, 상기 필름 기재 (1) 와 동일한 것을 들 수 있다. ·상기 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 로서 복수 구조를 채용하는 경우에도, 상기 동일한 두께로 하는 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 적층체에 있어서 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 의 편면 또는 양면에 하드 코트층을 형성할 수 있다. 도 4 에서는, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 의 편면 (점착제층 (3) 에 부착하지 않는 면) 에 하드 코트층 (6) 이 형성되어 있다. 상기 하드 코트층 (6) 은, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 에 하드 코트 처리를 실시함으로써 얻어진다. 하드 코트 처리는, 예를 들어 아크릴·우레탄계 수지나 실록산계 수지 등의 경질 수지를 도포하여 경화 처리하는 방법 등에 의해 실시할 수 있다. 하드 코트 처리시에는, 상기 아크릴·우레탄계 수지나 실록산계 수지 등의 경질 수지에 실리콘 수지 등을 배합하여 표면을 조면화하여, 터치 패널 등으로서 실사용했을 때에 거울 작용에 의한 투영을 방지할 수 있는 논글레어 면을 동시에 형성할 수도 있다.
하드 코트층의 두께는, 이것이 얇으면 경도 부족이 되고, 한편 너무 두꺼우면 크랙이 발생하는 경우가 있다. 또, 컬의 방지 특성 등도 고려하면, 바람직한 하드 코트층의 두께는 0.1 ∼ 30 ㎛ 정도이다.
또한, 필요에 따라, 상기한 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (1') 의 외표면 (점착제층 (3) 에 부착하지 않은 면) 에는, 상기 하드 코트층 (6) 외에, 시인성 향상을 목적으로 한 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성하도록 해도 된다.
본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 적층체는, 터치 패널이나 액정 디스플레이 등의 여러 가지 장치의 형성 등에 있어서 사용된다. 특히 터치 패널용 전극판으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
터치 패널은, 투명 도전성 박막을 갖는 터치측의 터치 패널용 전극판과 투명 도전성 박막을 갖는 디스플레이측의 터치 패널용 전극판을, 투명 도전성 박막끼리가 대향하도록 스페이서를 개재하여 대향 배치되어 이루어지고, 본 발명의 투명 도전성 필름으로 이루어지는 터치 패널용 전극판은, 터치측, 디스플레이측의 어느 터치 패널용 전극판에도 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 적층체를 사용한 터치 패널용 전극판은, 점착제 유래의 불균일이 크게 저감되어, 표시 특성을 만족시키는 점에서 바람직하다.
실시예
이하, 본 발명에 관하여 실시예를 사용하여 상세하게 설명하는데, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한 이하의 실시예에 한정되지 않는다. 또, 각 예 중, 부, % 는 모두 중량 기준이다.
제조예 1
<아크릴계 점착제의 조제>
질소 도입관, 냉각관을 구비한 4 구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 96.5 부, 아크릴산 3 부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 0.5 부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.15 부 및 아세트산에틸 100 부를 투입하고, 충분히 질소 치환한 후, 질소 기류 하에서 교반하면서, 60 ℃ 에서 8 시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 165 만의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다. 상기 아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100 부에 대해, 이소시아네이트계 가교제 (닛폰폴리우레탄 (주) 제조, 콜로네이트 L) 0.5 부를 배합하여, 점착제 도공액 (고형분 12 %) 을 조제하였다.
제조예 2
<아크릴계 점착제의 조제>
질소 도입관, 냉각관을 구비한 4 구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 99.5 부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.5 부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.15 부 및 아세트산에틸 100 부를 투입하고, 충분히 질소 치환한 후, 질소 기류 하에서 교반하면서, 60 ℃ 에서 8 시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 165 만의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다. 상기 아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100 부에 대해, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제 (닛폰폴리우레탄 (주) 제조, 콜로네이트 L) 0.1 부, 에폭시계 가교제 (미츠비시 가스 화학 (주) 제조, 테트라드 C) 0.05 부 배합하여 점착제 도공액 (고형분 11.5 %) 를 조제하였다.
제조예 3
<아크릴계 점착제의 조제>
질소 도입관, 냉각관을 구비한 4 구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 90 부, 아크릴산 4 부, 아크릴로일모르폴린 5 부, 4-히드록시에틸아크릴레이트 1 부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.15 부 및 아세트산에틸 100 부를 투입하고, 충분히 질소 치환한 후, 질소 기류 하에서 교반하면서, 60 ℃ 에서 8 시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 165 만의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다. 상기 아크릴계 폴 리머 용액의 고형분 100 부에 대해, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제 (닛폰폴리우레탄 (주) 제조, 콜로네이트 L) 0.3 부 배합하여, 점착제 도공액 (고형분 11.5 %) 를 조제하였다.
실시예 1
이형 처리를 실시한 폴리에스테르 필름 (이형 시트 A, 미츠비시 화학 폴리에스테르사 제조, 상품명 다이야 호일 MRF#38, 두께 38 ㎛) 의 이형 처리면 (표면 조도 21 ㎚) 상에, 제조예 1 에서 얻어진 점착제 도공액을, 건조 두께가 22 ㎛ 가 되도록, 다이코터에 의해 도공한 후, 80 ℃ 의 오븐 중에서, 풍속 15 m/초의 바람을 1 분간 보냄으로써 제 1 건조 공정을 실시하였다. 이어서, 온도 150 ℃, 풍속 15 m/초의 바람을 2 분간 보냄으로써 제 2 건조 공정을 실시하여, 이형 시트 A 상에 점착제층을 형성하였다.
상기에서 얻어진 점착제층의 표면 조도 Ra 에 대해, 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
<표면 조도 Ra>
얻어진 이형 시트 A 형성의 점착제층에, 다른 이형 시트 B (이형 처리를 실시한 폴리에스테르 필름, 미츠비시 화학 폴리에스테르사 제조, 상품명 다이야 호일 MRF#38, 두께 38 ㎛) 를 부착하였다. 그 후, 원래 부착되어 있던 이형 시트 A 를 박리하여, 유리 (마츠나미 가라스사 제조, MICRO SLIDE GLASS) 에 부착한 것을 샘플로 하였다. 당해 샘플에 대해, 후에 부착한 이형 시트 B 가 위에 놓이도록 하고, 추가로, 이 이형 시트 B 를 점착제층으로부터 박리하여, 당해 점착제층의 표 면 조도 Ra 를 측정하였다. 측정시에는, WYKO NT3300 (비접촉 삼차원 조도 측정 장치, 닛폰 비코사 제조) 을 사용하여 20 ㎜×20 ㎜ 의 범위에서 관찰하고, 점착제층의 도공 방향과 수직인 방향에 5 ㎜ 간격으로 3 점의 표면 조도 Ra 를 측정하였다. 표 1 에는, 측정된 표면 조도 Ra 의 평균치를 나타낸다. 또한, 표면 조도 Ra 는, JIS B 0601 에 준거하여 측정되는 값으로 하였다.
(언더 코트층의 형성)
필름 기재로서 두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, PET 필름이라고 한다) 의 일방의 면에, 이행 방지층 (우레탄 아크릴계 자외선 경화성 수지에 의해 형성, 두께 1 ㎛) 을 형성하여 이루어지는 것을 사용하였다. 당해 필름 기재의 타방의 면에, 멜라민 수지 : 알키드 수지 : 유기 실란 축합물의 중량비 2 : 2 : 1 의 열경화형 수지에 의해, 두께가 180 ㎚ 인 제 1 층의 언더 코트층을 형성하였다. 이어서, 제 1 층의 언더 코트층 상에, SiO2 를, 전자 빔 가열법에 의해 1.33×10-2 ∼ 2.67×10-2 Pa 의 진공도에 의해 진공 증착하고, 두께 40 ㎚ 의 제 2 층의 언더 코트층 (SiO2 막) 을 형성하였다.
(투명 도전성 박막의 형성)
다음으로, 제 2 층의 언더 코트층 상에, 아르곤 가스 80 % 와 산소 가스 20 % 로 이루어지는 5.33×10-2 Pa 의 분위기 중에서, 산화 인듐 95 중량%, 산화 주석 5 중량% 를 사용한 반응성 스퍼터링법에 의해, 두께 20 ㎚ 의 ITO 막을 형성하 여 투명 도전성 필름을 얻었다. 얻어진 ITO 막은 아모르퍼스였다.
(점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제작)
상기 이형 시트 A 상에 형성한 점착제층에, 상기 투명 도전성 필름 (ITO 막을 형성하고 있지 않는 측의 면) 을 부착하여, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제작하였다. ITO 막의 표면 저항 값은 300 Ω/□ 였다. ITO 막의 표면 저항값 (Ω/□) 은, 미츠비시 화학 (주) 제조인 로레스터 저항 측정기를 사용하여 측정하였다.
실시예 2 ∼ 7, 비교예 1 ∼ 3
실시예 1 에 있어서, 점착제 도공액의 종류, 제 1 건조 공정의 조건, 제 2 건조 공정의 조건을 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 얻었다.
상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 시인성에 대해, 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
<시인성>
얻어진 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로부터 이형 시트를 박리한 후, 유리 기판에 부착하여, 육안으로 하기 기준에 의해, 정면 및 경사 45°의 2 방향에서 시인성을 관찰하였다.
◎ : 시인성에 문제 없음.
○ : 다소의 불균일은 확인할 수 있지만 문제없는 레벨.
× : 시인성에 문제 있음.
Figure 112009071987645-pat00002
도 1 은 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도.
도 2 는 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도.
도 3 은 본 발명의 투명 도전성 적층체의 일례를 나타내는 단면도.
도 4 는 본 발명의 투명 도전성 적층체의 일례를 나타내는 단면도.
부호의 설명
1 : 제 1 투명 플라스틱 필름 기재
1' : 제 2 투명 플라스틱 필름 기재
2 : 투명 도전성 박막
3 : 점착제층
4 : 이형 시트
5 : 언더 코트층
6 : 하드 코트층

Claims (9)

  1. 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전성 박막을 갖고, 상기 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에 점착제층을 갖는, 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로서,
    상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 사용되는 상기 점착제층의 상기 제 1 투명 플라스틱 필름 기재에 부착되는 측의 표면의 표면 조도 Ra 가 2 ∼ 130 ㎚ 인 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층의 점착제로서 아크릴계 점착제가 사용되고 있는, 점착제층 형성 투명 도전성 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 도전성 박막과 상기 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 사이에 개재하는, 적어도 1 층의 언더 코트층을 추가로 포함하는, 점착제층 형성 투명 도전성 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층에 있어서의 상기 제 1 투명 플라스틱 필름 기재와는 반대측의 표면에 부착된 이형 (離型) 시트를 추가로 포함하는, 점착제층 형성 투명 도전성 필름.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 있어서의 점착제층에, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 투명 플라스틱 필름 기재의 편면 또는 양면에 형성된 하드 코트층을 추가로 포함하는, 투명 도전성 적층체.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층 형성 투명 도전성 필름이 적어도 1 장 사용되고 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  8. 제 5 항에 기재된 투명 도전성 적층체가 적어도 1 장 사용되고 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  9. 제 4 항에 기재된 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,
    상기 이형 시트 상에 점착제 도공액을 도공하는 공정과,
    상기 점착제 도공액에, 온도 30 ∼ 80 ℃, 풍속 0.5 ∼ 15 m/초의 제 1 건조 공정, 및, 온도 90 ∼ 160 ℃, 풍속 0.1 ∼ 25 m/초의 제 2 건조 공정을 실시함으로써 상기 점착제층을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법.
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