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KR100961371B1 - 실러 접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판과 그제조방법 - Google Patents

실러 접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판과 그제조방법 Download PDF

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KR100961371B1
KR100961371B1 KR1020070140474A KR20070140474A KR100961371B1 KR 100961371 B1 KR100961371 B1 KR 100961371B1 KR 1020070140474 A KR1020070140474 A KR 1020070140474A KR 20070140474 A KR20070140474 A KR 20070140474A KR 100961371 B1 KR100961371 B1 KR 100961371B1
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KR
South Korea
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steel sheet
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corrosion resistance
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남경훈
이상철
정용화
정우성
박상훈
김태엽
김광석
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주식회사 포스코
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Abstract

자동차용에 적합한 내식성 및 실러(sealer) 접착성을 향상 시킬 수 있는 진공증착층을 갖는 아연계 합금도금강판과 그 제조방법이 제공된다.
이 아연계 합금도금강판은, 강판상의 아연도금층과
상기 아연도금층의 상부에 아연과 금속의 합금증착층으로 구성되며,
상기 강판과 아연도금층의 계면에는 아연과 철의 합금상이 존재하지 않으며,상기 아연도금층내에는 상기 금속의 확산층이 존재하는 것을 포함하여 이루어진다.
또한, 이 도금강판의 제조방법이 제공된다.
실러(sealer) 접착성, 전자기 부양 물리 기상 증착, 도금 밀착성, 합금 도금

Description

실러 접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판과 그 제조방법{ZINC ALLOY COATED STEEL SHEET HAVING GOOD SEALER ADHESION and CORROSION RESISTANCE AND PROCESS OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 자동차용으로 사용되는 아연도금 강판 및 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 진공증착을 이용하여 박막의 코팅을 실시 후 합금화 열처리 실시하여 아연계 합금도금강판과 그 제조방법에 관한 것이다.
표면 처리 코팅 기술은 소재인 철강 재료가 갖지 못하는 부족한 특성을 부여 하기 위해 적용 되고 있다. 철강의 표면처리 분야에서는 전기도금과 용융도금으로 대표되는 습식 표면처리 기술이 주로 적용되고 있지만, 80년대 초부터 CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 PVD(Physical Vapor Deposition)등의 건식 표면처리 기술을 응용 접목 시키기 위한 연구가 진행되고 있다. 기존의 PVD 및 CVD 공정은 도금 및 피막 형성 속도와 관련된 작업성 및 생산성 측면을 고려하여, 철강 분야에 적용되기에는 미흡하다고 알려져 있었으나, 최근에는 선진 철강사를 중심으로 생산성을 확보할 수 있는 원가 경쟁력이 있는 고속 도금 기술 개발이 추진되고 있다.
자동자용 강판으로 사용되고 있는 강판은 전기아연도금 강판, 용융아연도금 강판 및 합금화 용융아연도금 강판으로 크게 3가지로 나눌 수 있다. 전기 아연도금강판은 표면외관이 우수하여 자동차용 외판으로 사용되고 있으나, 후도금 작업시 작업성, 제조원가 및 환경측면에서 유리하지 않아 전반적으로 전기아연도금 강판의 사용량이 줄고 있다. 용융아연 도금강판은 제조원가 측면에서 전기아연도금 대비 저렴하나, 전기 아연도금 대비 후도금으로 인해, 기계적 성질 및 도금 밀착성의 성형성, 연속타점시의 전극수명의 용접성등이 전기아연도금 강판 대비 열위이다. 또한 합금화 용융 아연도금강판은 소지철과 아연의 합금화 반응으로 Fe-Zn계 금속간 화합물 형성으로 도막 밀착성의 도장성 및 전극수명의 용접성이 전기아연도금 강판과 용융아연도금강판 대비 우수하지만, 합금화 반응으로 생기는 Fe-Zn계의 합금상(감마상)으로 인해 강판 가공시 도금층이 떨어지는 Powdering의 가공성 문제가 있다. 또한 방수, 부식 방지, 진동 흡수 및 용접용으로 사용되는 실러(sealer)를 강판상에 접착 하여 사용할 경우 Fe-Zn간의 생성된 합금상으로 인해, 실러(sealer) 접착 후 Impact Peel 테스트 및 전단강도 테스트시 실러(sealer)간의 박리가 발생되는 접착제의 응집파괴가 아닌, Zn-Fe도금층이 탈락되는 도금강판의 응집파괴가 발생되는 문제가 있다. 따라서 성형성, 용접성, 도장성 및 내식성을 모두 만족할 수 있는 도금 강판의 개발이 절실히 요구 되고 있다.
따라서, 위에서 언급한 도금강판으로는 자동차 강판이 요구하는 모든 특성을 만족시키기에는 한계가 있어, 기존 도금 공정(전기 아연도금, 용융아연도금공정)에 진공 증착 방식(저항가열, 마그네트론 스퍼터링, 전자총, 이온 플레이팅)등을 이용하여 박도금의 물질을 코팅한 후 합금화 처리하고 있다. 그러나 상기 증착 공정을 이용하여 코팅시 증착 속도, 증착 수율, 및 에너지 효율 등이 낮은 단점이 있다.
상기한 바와 같은 도금 강판을 확보 하기 위한 공지기술로서, 일본공개특허공보 1996-060342, 1996-134632, 1997-078229 및 1998-317125가 있다. 이들 선행기술은 도금층의 밀착성 및 고내식성 Zn-Mg 합금 도금 강판을 얻기 위해 저항가열 증착 방식에 의해 강판에 Zn 증착 한 후 Mg 증착, 뒤이어 Zn 증착한 후 열처리를 실시하여 Zn-Fe 합금층 또는 Zn-Fe-Mg 합금에 의해 Zn-Mg 합금 도금층의 밀착성이 높아지고, 가공성 및 내식성을 향상 시키는 기술이다. 그러나, 이들 선행기술은 다수의 증착 공정 및 합금화 처리 공정으로 인한 경제성 측면에서 바람직하지 못하고, 또한 합금화 처리시 Zn-Fe간의 합금상으로 인해 실러(sealer) 접착력 테스트 시 도금층의 응집 파괴를 야기 할 수 있다. 또 다른 공지 기술로 유럽공개특허공보 0756022에서는, 용융 및 전기아연도금 강판에 전기 아연 도금강판상에 Fe, Mn, Cu, Mg, Ni 등을 전자빔 증발 혹은 마그네트론 증발을 이용하여 0.1 ~ 3㎛두께를 증착 시킨 후 합금화 처리 후 아연계 합금도금 강판을 제조 하는 방법이 있다. 이 기술에서는 아연과 박막의 코팅 물질을 합금화 처리시 강판(Fe)과 아연간의 생성된 합금상으로 인해, 실러(sealer) 접착후 Impact Peel 테스트 및 전단강도 테스트 시 실러(sealer)간의 박리가 발생되는 접착제의 응집파괴가 아닌, Zn-Fe도금층이 탈락되는 도금강판의 응집파괴가 발생되는 문제가 여전히 남아 있다.
이에, 본 발명은 상기한 종래기술들의 문제점을 해결하기 위해 연구와 실험을 거듭하고 그 결과에 근거하여 본 발명을 제안하게 된 것으로, 실러(sealer) 접착성 및 내식성이 우수한 고내식 아연계 합금도금강판과 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 아연계 합금도금강판은,
강판상의 아연도금층과
상기 아연도금층의 상부에 아연과 금속의 합금증착층으로 구성되며,
상기 강판과 아연도금층의 계면에는 아연과 철의 합금상이 존재하지 않으며, 상기 아연도금층내에는 상기 금속의 확산층이 존재하는 것을 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명의 아연계 합금도강판의 제조방법은,
아연도금강판상에 아연과 금속의 합금을 증착하는 단계,
상기 아연합금증착층이 형성된 아연도금강판을 250℃이상-300℃ 미만 의 온도로 열처리하는 단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명에서 상기 금속은 전도성 금속이 바람직하며, 이 전도성 금속은 Mg, Al, Mn, Cr, Cu, Ti, Ni의 그룹에서 선택된 적어도 1종일 수 있다.
본 발명에서 상기 합금증착층의 증착에 사용되는 합금은 Mg, Al, Mn, Cr, Cu, Ti, Ni의 그룹에서 선택된 적어도 1종이상:90-95중량%와 Zn:5-10중량%로 조성되는 것이다.
본 발명에서 상기 아연도금층의 두께는 1.4~5㎛이고, 상기 합금증착층의 두께는 0.1~1㎛이고, 상기 아연도금층과 합금증착층에서 아연과 금속의 합금층의 두께는 1~4㎛가 가장 바람직하다.
본 발명에서 상기 증착은 아연과 전도성금속의 합금을 1*10-2 ~1*10-5mbar 진공에서 교류자기장에 의해 부양하여 증착하는 것이 바람직하다.
상기 열처리는 유도가열 또는 자외선가열방식에 의해 3 ~100sec 동안 행하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 도금층의 밀착성 확보는 물론 기존 자동차용 후도금 아연도금 강판을 대체 할 수 있는 고내식성 및 우수한 실러(sealer) 접착성의 특성을 가져, 고내식성과 spot 용접 및 구조용 실러(sealer)인 강력 구조용 접착제에 사용 가능한 자동차용 도금강판으로 적용할 수 있는 효과가 있는 것이다.
본 발명에 따른 아연계 합금도금강판과 그 제조방법을 도 1과 도 2를 참고로 하여 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 실시형태를 설명한 것으로, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있는 것이다.
본 발명에서는 강판상의 아연도금층과 상기 아연도금층의 상부에 아연과 금속의 합금증착층으로 구성되는 것으로, 상기 강판과 아연도금층의 계면에는 아연과 철의 합금상이 존재하지 않으며, 상기 아연도금층내에는 상기 금속의 확산층이 존재하는 것이다.
본 발명에서 강판상의 아연도금층은 아연도금강판이면 가능하며, 일례로 전기아연도금, 용융아연도금 등이 적용될 수 있다. 본 발명의 바람직한 예로서, 상기 아연도금층의 두께는 1.4㎛이상이 바람직하다. 1.4㎛미만의 경우에는 원하는 정도의 내식성이 얻어지지 않는다. 경제성을 고려할 때는 5㎛이하가 바람직하나, 5㎛이하로 반드시 제한하는 것이 아니다.
이 아연도금층의 상부에는 아연과 금속의 합금증착층이 존재한다. 합금증착층에서 금속은 전도성 금속이 바람직한데, 이는 증착방식을 전자기부양방식이 적용측면을 고려한 것이다. 이러한 전도성 금속의 예로는 Mg, Al, Mn, Cr, Cu, Ti, Ni 의 그룹에서 선택된 적어도 1종일 수 있으며, 반드시 여기에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 바람직한 예로서, 아연과 금속의 합금증착층은, Mg, Al, Mn, Cr, Cu, Ti, Ni의 그룹에서 선택된 적어도 1종이 바람직하다. 가장 바람직한 예로서, 전도성금속:90-95중량%와 Zn:5-10중량%로 하는 것인데, 이는 전도성금속과 아연에 해당하는 증기압온도를 고려한 것이다.
본 발명의 바람직한 예로서, 상기 합금증착층의 두께는 0.1~1㎛가 바람직하다. 합금증착층의 두께가 0.1㎛ 미만에서는 도금강판이 가지고 있는 고유 조도로 인해 0.1㎛의 두께만으로는 내식성 향상을 기대 할 수 없고, 1㎛초과인 경우에는 내식성 향상의 효과는 있으나, 두께가 두꺼울 경우 합금증착층의 가공시에 Powdering이 발생하는 문제점이 있고, 또한 경제성 측면의 문제점이 있다.
본 발명에서는 강판과 아연도금층의 계면에 아연과 철의 합금상이 존재하지 않는 것이 바람직하다. 이는 실러(실러(sealer))접착성을 고려한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따르면 아연도금층과 합금증착층에서 아연과 금속의 합금층의 두께는 1~4㎛가 얻어진다.
본 발명에 따라 아연계 합금도금강판의 제조방법에 대하여 설명한다.
본 발명에서는 아연도금강판을 진공조에서 아연과 금속의 합금을 증착한다. 아연도금강판의 예로는 전기아연도금강판 또는 용융아연도금강판이 적용될 수 있다.
진공증착방식은 통상적인 진공증착법, 예를 들면, 전자빕법 스퍼터링법, 열증발법, 유도가열 증발법, 이온 플레이팅법 등에 의하여 형성될 수 있으며, 바람직하게는 생산성 향상을 위해 고속 증착이 가능한 전자기 부양 유도가열 방법에 의하여 형성하는 것이 바람직하다. 전자기 부양 유도가열은, 한국 공개특허공보 2004-085192호, 2007-067097호에 제안되어 있다.
통상의 진공증착방법은 높은 처리 온도 때문에 기체화해야 할 코팅물질이 항상 액체 상태로 존재하기 때문에 코팅속도에 한계가 있다는 것이다. 예를 들어 전자총을 이용한 전자빙 증발의 경우에는 코팅물질은 세라믹 혹은 구리로 만들어진 도가니 안에 있어야 한다. 구리 도가니의 경우에는 물을 사용한 집중적인 냉각을 통해 인해 구리가 녹거나 동시에 기체화 되지 않도록 주의해야 한다. 구리 도가니를 냉각시키는데 따르는 한 가지 단점은 상당량의 열이 냉각 작업으로 인해 손실된다는 것이다. 세라믹 도가니의 사용은 고온에서 도가니의 자재와 화학 반응을 하지 않는 코팅재에 국한된다. 또한 대부분의 세라믹 도가니는 열 전도율이 낮기 때문에 필요로 하는 열 에너지를 공급하는데 애로 사항이 있다. 따라서, 전자기부양 전자기 부양 유도가열 방식이 가장 바람직하다.
전자기부양 유도가열방식의 진공증착은 다음과 같이 행할 수 있다. 아연도금강판상에 진공 챔버에서 전자기 Coil에 고주파 전원을 인가하여 전자기력을 발생시키게 되면 코팅 할 아연게 합금 물질은 교루 전자장에 둘러싸인 공간에서 외부의 도움 없이 공중에 부상(浮上)해 있게 되며, 또 이 방법에서 고주파 교류 전류로 인해 교류 전자장이 생긴다. 기화할 코팅재를 공중에 부상 하게 되면 기존의 구리나 세라믹의 도가니가 필요 없게 되어, 온도에 의한 도가니는 더 이상 제약 조건이 없기 때문에 기화시킬 코팅 물질을 보다 고온에 노출 시킬 수 있으므로, 아연계 합금물질을 고온 증착 시킬 수 있다. 전도성 합금 물질은 교류 전자장 내에 로렌츠의 힘으로 전자장 내에 가두어지는데, 로렌츠의 힘은 회부 자기장과 전도성 물질에 의해 유발되는 와전류가 상호 작용 하면서 생겨 나서, 교류 전자장 내에서 전도 물질을 부상 시켜서 코팅 물질을 공중 부양 용해 시킨다. 따라서 이 합금 물질이 부양된 상태에서 대량의 금속증기를 발생시키게 되고, 그 증기를 증기 분배 Box(Vapor Distribution Box)의 Nozzle을 통해 고속으로 분사시켜 코팅층을 형성하는 것이다.
본 발명에 따라 진공증착은 1.0*10-2mbar ~ 5.0*10-5mbar의 진공챔버에서 행하는 것인데, 쵸킹조건과 균일한 코팅층을 얻기 위한 것이다.
본 발명의 코팅시에, 부양 물질의 조성은 본 발명의 바람직한 예로서, 아연과 전도성 금속의 합금으로 되는데, 전도성금속은:90-95중량%와 Zn:5-10중량%로 조 성되는 것이 바람직하다. 전도성금속의 예로는 Mg, Al, Mn, Cr, Cu, Ti, Ni의 그룹에서 선택된 적어도 1종일 수 있다. 예를 들어, 아연 (5 ~ 10wt.%)-마그네슘(90 ~95wt.%), 또는 아연(5~10wt.%)-알루미늄(90 ~95wt.%), 아연(5~10wt.%)-망간(90-95wt.%) 구성된 합금 물질을 이용하여 전자기 부양 물리 기상 증착을 이용하여 0.1~1㎛의 도금두께를 증착 시키는 것이 바람직하다. 그 이유는 위에서 언급한 부양물질은 각각의 물질의 고유 증기압이 있어서, 각각의 증발되는 속도가 상이하다. 따라서 각각의 증기압/증발온도에 따라 부양물질에 대해 적절한 구성비로 유지해주어야 도금강판에 원하는 성분비로 코팅이 가능하며, 연속 코팅시 증착 물질의 공급 및 제어를 위해 적절한 합금 물질의 구성비가 중요하다. 10-4 Torr의 증기압에 해당하는 온도를 각각 비교해보면, 알루미늄은 1080℃, 망간은 647℃, 마그네슘은 327℃, 아연은 250℃로. 아연은 낮은 온도에서 상당한 량의 증발이 일어 날 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 위에서 언급한 조성대로 부양물질을 공급 유지 하여 전자기 부양 물리 기상 증착하면, 전기 혹은 아연도금강판상에 증기압이 가장 높은 아연이 먼저 도금강판상에 증착 하면서 동시에 아연보다 증기압이 낮은 구성비의 물질인 알루미늄, 망간 및 마그네슘 등이 박도금 코팅되는, 아연 도금 강판의 표면으로부터 아연의 함량이 줄어드는 Gradient 아연계 합금 코팅 박막으로, 코팅 물질의 중량%로 아연(10wt.%미만)-마그네슘, 알루미늄, 망간 (90wt.%이상) 구성된 도금 밀착성이 우수한 아연계 합금도금 강판을 제조 할 수 있다. 증착두께가 0.1㎛ 미만에서는 전기 혹은 아연도금 강판이 가지고 있는 고유 조도로 인해 0.1㎛의 두께만으로는 내식성 향상을 기대 할 수 없고, 1㎛ 이상인 경우에는 내식성 향상의 효과는 있으나, 두께가 두꺼울 경우 가공시에 Powdering이 발생하는 문제점이 있고, 또한 경제성 측면의 문제점이 있다.
본 발명에 따라 아연합금증착층이 형성된 아연도금강판은 합금화열처리를 행한다. 합금화 처리 온도는 250℃이상~300℃ 미만으로 유지하여 소지강판(Fe)-아연과의 brittle한 합금상은 발생하지 않는 범위에서 아연과 합금 도금층간의 확산이 일어나게 하도록 합금화 처리 조건으로 유지하는 것이 바람직하다. 그 이유로는 250℃도 미만에서는 코팅된 아연계 합금 도금층이 아연도금강판과의 확산이 이루어지지 않으며, 300℃ 이상에서는 소지철과 아연과의 금속간의 brittle한 합금상 생성으로 인해 실러(sealer) 접착 테스트시 도금층의 응집파괴로 도금층이 탈락하는 현상이 발생된다.
본 발명의 바람직한 예로서, 합금화열처리는 유도가열 또는 자외선 가열방식이 적용될 수 있다. 이 때의 가열시간은 3~100sec가 바람직하다. 가열시간이 3sec미만이면 합금화가 얻어지기 어렵고 100sec초과이면 강판과 아연도금층간의 합금화가 진행된다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
[실시예]
자동차용 0.8mm 두께의 전기아연도금강판(1.4㎛이상 아연도금두께) 혹은 용융아연도금강판(5.0㎛ 이상 아연 도금 두께)을 이용하여, 아연(5 ~ 10wt.%)-마그네슘(90 ~95wt.%), 아연(5~10wt.%)-알루미늄(90 ~95wt.%), 아연(5~10wt.%)-망간(90-95wt.%)구성된 합금 물질을 이용, 1.0*10-2mbar ~ 5.0*0-5mbar의 진공챔버에서 전자기 부양 물리 기상 증착 코팅을 실시 하여 표 1과 같은 박도금의 아연계 합금 코팅 물질을 코팅 실시 하였다. 표 1에서 종래예는 저항 가열 혹은 마그네트론 스퍼터링등의 증착방식을 이용하였다.
코팅 실시 한후 진공 챔버에서 나온 아연계 합금 도금강판은 Exit Strip-lock을 통과한 후 대기중으로 나와. 유도가열을 이용한 열처리 Zone에서 표 1과 같이 열처리를 실시 하였다. 상기 박도금 코팅 및 열처리 조건은 표 1과 같이 변화 시키면서 아연계 합금 코팅 도금강판을 제조 하였다. 이때의 열처리시간은 3~20sec였다.
이와 같이 하여 아연계 합금 도금강판(Zn-Mg, Zn-Mn, Zn-Al)에 대하여 실러(sealer) 접착성, 내치핑성 및 내식성을 평가하고, 그 결과를 하기 표1에 나타내었다.
여기서, 실러(sealer) 접착성은 에폭시 수지로 구성된 GM사에서 사용하고 있는 내식성용 Hemming 실러(sealer) 접착제 M8514을 이용하여, 두 개의 25*150mm 크기의 강판에 25*12.5mm 접착면적에 0.2mm 도포 시킨 후 소부 시킨 후, 50mm/min 속도로 인장 시험을 한 후 시험편의 파괴 형태를 관찰하여 평가 하였는데, 그 평가 기준은 다음과 같다.
1: 양호(실러(sealer)간의 응집파괴), 2: 불량(도금층과 실러(sealer)간의 계면파괴), 3: 불량(도금층의 응집 파괴)
도금 강판의 내식성은 평판 및 Cup drawing후 가공 후 내식성을 실시 하였는데, JIS Z 2371에 의거하여 염수분무시험 시험 시 초기의 적정 발생 시점을 기록하여, 자동차용 강판으로 사용되는 GI 후도금(90g/m2)을 기준으로 상대 평가 실시 하였는데, 그 평가 기준은 다음과 같다.
1:우수 , 2:보통(GI 90g/m2수준), 3:불량
내 Chipping성은 도금된 강판을 인산염 처리 후 약 23㎛ 전착 시킨 후 내치핑시험기를 이용하여, 시험편의 설치위치를 쇄석투사구로부터 350mm로 유지 한 후, -20℃로 냉각한 시편을 Shot재가 90°각도로 되도록 설치 한 후 도로용 쇄석으로 규정한 7호 쇄석 50g±1g을 사용하여 4kgf/cm2 Air압력으로 Shot 실시 한다. 시험 종료 후 테이프를 접착시켜 파괴된 도막 및 들뜬 도막이 관찰되는 곳의 도막을 떼어 낸 후 Image Analyzer를 이용하여 기준이 되는 한도 견본과 비교 실시 하였는데, 그 평가 기준은 다음과 같다.
1:우수(GA 동등 수준 이상), 2: 보통(전기 혹은 용융 아연 도금 강판 수준), 3:불량
구분 Zn-X의 두께(㎛) Mg두께
(㎛)
 Zn-X에서의 X함량비
(wt%)
 열처리온도
(℃)		 품질평가
X=Mg X=Al X=Mn 실러(sealer)
밀착력		 내치핑성 내식성
종례예
 1 - - - 0.5 300 3 1 1
2 - - - 1 400 3 1 1
3 - - - 0.1 350 3 1 2
4 - - - 3 300 3 1 1
비교예 5 0.09 - - - 95 250 1 2 3
6 0.15 - - - 90 300 3 1 1
7 0.5 - - - 93 310 3 1 1
8 3 - - - 90 350 3 1 1
9 - 2 - - 90 300 3 1 1
10 - 0.7 - - 95 350 3 1 1
11 - 0.08 - - 92 295 1 2 3
12 - 0.5 - - 94 245 3 2 3
13 - - 1.5 - 95 310 3 1 1
14 - - 0.5 - 90 350 3 1 1
15 - - 0.09 - 93 298 1 2 3
16 - - 0.1 - 92 300 3 1 1
발명예 17 0.1 - - - 90 250 1 1 1
18 1.0 - - - 93 290 1 1 1
19 0.5 - - - 95 270 1 1 1
20 - 0.3 - - 95 280 1 1 1
21 - 0.7 - - 93 290 1 1 1
22 - 1.0 - - 90 250 1 1 1
23 - - 1.0 - 70 260 1 1 1
24 - - 0.6 - 60 275 1 1 1
25 - - 0.1 - 50 255 1 1 1
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 범위를 만족하는 발명예(17)~(28)의 경우에는 내식성 및 실러(sealer) 밀착성이 현저히 개선되어 우수한 것을 알 수 있다.
반면에, 종례예(1~4)에서 박도금(0.1 ~ 3㎛)의 Mg 코팅 후 300 ~ 400 이하에서 합금화 처리한 경우에는 내식성 및 내Chipping성이 우수하지만, 합금화 처리시 아연과 소지철 강판과의 합금화 반응으로 생성된 Fe-Zn간의 합금상으로 인해, 실러(sealer) 접착력 테스트 도금층의 응집 파괴가 나타났다.
Zn-Mg가 코팅된 비교예(5)는 내식성을 개선하기에 충분한 박도금의 코팅이 이루어 지지 않아 내식성의 향상 효과가 나타나지 않았다. 비교예(6)~(8)의 경우에는 내식성 향상 효과를 위해 충분한 박도금의 코팅 및 Zn-Mg 합금 도금층은 이루어 졌으나, Zn-Mg 합금화 처리시 아연과 강판(Fe)간의 원치 않는 Fe-Zn 합금상으로 인해 실러(sealer) 접착 테스트가 열위 하다.
Zn-Al이 코팅된 비교예(9,10,12)는 내식성을 개선 효과를 위해 충분한 코팅 및 Zn-Al간의 합금 도금층은 생성 되었으나, 합금화 처리시 아연과 강판(Fe)간의 Fe-Zn 합금상으로 인해 실러(sealer) 접착 테스트시 도금층의 응집 파괴가 발생 한다. 비교예 11)은 내식성 향상 효과를 위해 충분한 박 도금의 코팅 두께가 이루어 지지 않았다.
Zn-Mn이 코팅된 비교예(13,14) 역시 앞에서 언급한 Zn-Mg 및 Zn-Al 합금 도금층과 마찬 가지로 내식성을 개선 효과를 위해 충분한 코팅 및 합금 도금층은 생성 되었으나, 합금화 처리시 아연과 강판(Fe)간의 Fe-Zn 합금상으로 인해 실러(sealer) 접착 테스트시 도금층의 응집 파괴가 발생 하였고, 비교예(15,16)은 내식성 향상 효과를 위해 충분한 박 도금의 코팅 두께가 이루어 지지 않았다.
본 발명에 따라 제조된 시편에 대한 XRD검사 결과, 발명재들은 아연도금층내에 전도성 금속의 확산층(합금상)이 확인되었고, 강판과 아연도금층의 사이에는 합금상이 확인되지 않았다.
도 1은 본 발명에 따라 아연도금강판에 아연계 합금을 증착한 강판의 일례도이다.
도 2는 본 발명에 따라 진공증착한 강판을 합금화열처리한 후의 강판의 일례도이다.

Claims (10)

  1. 강판상의 아연도금층과
    상기 아연도금층의 상부에 아연과 아연을 제외한 금속의 합금증착층으로 구성되며,
    상기 강판과 아연도금층의 계면에는 아연과 철의 합금상이 존재하지 않으며, 상기 아연도금층내에는 상기 아연을 제외한 금속의 확산층이 존재하는 것을 포함하여 이루어지는 실러접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 아연을 제외한 금속은 전도성 금속임을 특징으로 하는 실러접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 전도성 금속은 Mg, Al, Mn, Cr, Cu, Ti, Ni의 그룹에서 선택된 적어도 1종임을 특징으로 하는 실러접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 합금증착층의 증착에 사용되는 합금은 Mg, Al, Mn, Cr, Cu, Ti, Ni의 그룹에서 선택된 적어도 1종이상:90-95중량%와 Zn:5-10중량%로 조성되는 것을 특징으로 하는 실러접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 아연도금층의 두께는 1.4~5㎛이고, 상기 합금증착층의 두께는 0.1~1㎛이고, 상기 아연과 아연을 제외한 금속의 합금증착층과 상기 아연도금층 내의 금속의 확산층의 두께는 1~4㎛임을 특징으로 하는 실러접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판.
  6. 아연도금강판상에 아연과 아연을 제외한 금속의 합금을 증착하여 아연합금 증착층을 형성하는 단계, 및
    상기 아연합금증착층이 형성된 아연도금강판을 250℃ 이상-300℃ 미만의 온도로 열처리하는 단계를 포함하며, 상기 아연도금층의 두께는 1.4-5㎛이고, 상기 합금증착층의 두께는 0.1-1㎛이고, 상기 열처리에 의해 아연과 금속의 합금증착층과 상기 아연도금층 내의 금속의 확산층의 두께는 1-4㎛로 되는 실러접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 증착은 아연과 아연을 제외한 금속의 합금을 1×10-2 ~1×10-5mbar 진공에서 교류자기장에 의해 부양하여 증착하는 것을 특징으로 하는 실러접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판의 제조방법.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 열처리는 유도가열 또는 자외선가열방식에 의해 3 ~100sec 동안 행하는 것을 특징으로 하는 실러접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판의 제조방법.
  9. 제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아연과 아연을 제외한 금속의 합금은 Mg, Al, Mn, Cr, Cu, Ti, Ni로 이루어지는 전도성 금속의 그룹에서 선택된 적어도 1종 이상의 금속 90-95중량%와 Zn 5-10중량%로 조성되는 것을 특징으로 하는 실러접착성 및 내식성이 우수한 아연계 합금도금강판의 제조방법.
  10. 삭제
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