KR100957485B1 - 전자통신 기술 장치를 위한 과전압 보호 매거진 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하우징 (2), 인쇄 회로 기판 (3), 다수의 과전압 어레스터 (4) 및 1 이상의 접지 연결부 (6) 를 포함하는 전자통신 기술 장치를 위한 과전압 보호 매거진 (1) 에 관한 것이다. 과전압 어레스터 (4) 는 인쇄 회로 기판 (3) 상에 배치되고, 도체 트랙을 통해 인쇄 회로 기판 (3) 상에 배치된 접촉 패드 (8) 로 안내된다. 장치가 끼워진 상태에서, 상기 접촉 패드는 전자통신 장치의 접촉부에 전기적으로 접촉하며, 과전압 어레스터 (4) 는 연속해서 배치된다.

Description

전자통신 기술 장치를 위한 과전압 보호 매거진 {OVERVOLTAGE PROTECTION MAGAZINE FOR A DEVICE OF TELECOMMUNICATIONS TECHNOLOGY}

본 발명은 청구항 1 의 전제부에 기재된 통신기술 장치를 위한 과전압 보호 매거진에 관한 것이다.

DE 34 30 922 A1 은 서지 어레스터 및 퓨즈 매거진이 개시되어 있으며, 여기서 각각 공급 라인과 출력 라인을 갖는 도전 경로를 위해 퓨즈 및/또는 이중 서지 어레스터는 접촉 스프링에 의해 과전압 보호 매거진에서 지지부 내로 클램프될 수 있고, 한 접촉 트랙은 끼워넣어질 수 있는 과전압 보호 매거진의 바닥부상에 각 도전 경로를 위해 전방 및 후방에서 단절 요소로서 제공되어 있고, 각 접촉 트랙은 퓨즈의 한 폴 (pole) 에 연결되어 있고, 퓨즈의 폴은 이중 서지 어레스터의 한 폴에 연결되어 있으며, 이중 서지 어레스터의 중앙 접촉부는 두 개의 접지 탭 단자에 연결된 공통의 접지 레일 상에 위치되어 있다. 공지된 과전압 보호 매거진의 한 단점은, 특히 이중 서지 어레스터 및 퓨즈가 각각의 경우 두 개의 열로 배치되기 때문에 필요한 물리적 공간이 크다는 것이다.

DE 198 18 477 A1 는 하우징, 2 이상의 접촉부, 하우징의 후방으로부터 신장하며 조립되면 전자통신 장치의 접촉부와 접촉하는 부분, 및 1 이상의 접지 접촉부 를 갖는 전자통신 장치용 과전압 보호 장치를 개시하고 있으며, 여기서 2 이상의 서지 어레스터는 과전압 보호 매거진내로 삽입되는 것이 가능하며, 상기 어레스터는 삽입시 접촉부에 직접 전기적으로 도전성 연결되는 레그를 가지며, 접촉부는 각각 동일면 상에 주로 놓여 있는 두 개의 접촉 림 (limb) 에 의해 형성되는 접촉 슬롯을 가지며, 서지 어레스터는 삽입되면 각 다리가 상기 접촉 슬롯에 주로 평행한 방향에서 접촉 슬롯 내로 신장하는 그 다리의 방향으로 하우징의 전방으로부터 삽입되는 것이 가능하고, 서지 어레스터는 과전압 보호 매거진의 깊이 치수에 관련한 두 가지 다른 레벨에서 선택적으로 위치되어 위에서 봤을 때 서로로부터 오프셋된다. 따라서 과전압 보호 매거진에 인쇄 회로 기판을 제공하는 것이 불필요하게 된다. 공지된 과전압 보호 매거진의 한 단점은, 여전히 요구되는 물리적 공간이 상당히 크고 제품이 아주 복잡하다는 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 과제는 제조가 간단하며 작은 물리적 공간만 필요한 과전압 매거진을 제공하는 것이다.

이러한 기술적 과제는 청구항 1 의 특징을 갖는 본 발명에 의해 해결된다. 본 발명의 다른 이로운 특징은 종속항에 기재되어 있다.

이와 관련하여, 서지 어레스터는 인쇄 회로 기판상에 일 열로 배치되어 있다. 이러한 구성은 인쇄 회로 기판을 비교적 작게할 수 있는 동시에, 간단한 구조와 도체 트랙의 단순한 전달을 가능하게 한다.

서지 어레스터는 SMD 서지 어레스터 형태가 바람직하며, 이러한 경우 간단한 방식으로 인쇄 회로 기판상에 부품을 장착할 수 있게 된다. SMD 부품의 다른 장점은 재생이 용이하다는 것이다. 인쇄 회로 기판을 가열하면, SMD 부품은 떨어지고, 인쇄 회로 기판과 서지 어레스터를 용이하게 분리시킨다. 한편, 서지 어레스터가 접촉 레그를 갖는 경우, 종종 굽혀져, 인쇄 회로 기판으로부터 부품을 손으로 분리하는 것이 가능하다.

다른 바람직한 실시예에서, 하우징은 일체형으로 되어, 제조 비용을 감소시킨다. 이는 특히, 장치의 전기 접촉부와의 접촉이 인쇄 회로 기판 상의 접촉 패드를 통해 이루어지기 때문에 가능하다. 인쇄 회로 기판이 비교적 강성이기 때문에, 구성된 인쇄 회로 기판은 하우징에 형성된 개구를 통해 용이하게 밀어넣어질 수 있다. 별개의 접촉부가 인쇄 회로 기판에 땜납되거나, 서지 어레스터에 직접 고정되는 종래 기술의 실시예에서는, 접촉부 사이에 비교적 큰 간격이 존재하여, 일체형 하우징을 비실용적으로 만는다.

바람직한 다른 실시예에서, 하우징은 상부에서 개방되고 절연체 스트립에 의해 덮인다. 이는 전기 충격에 대항하여 사용자를 보호하는 간단한 방법이다. 절연체 스트립은 필요하다면 라벨로서 사용될 수도 있는 플라스틱 스트립 형태인 것이 바람직하다.

다른 바람직한 실시예에서, 하우징의 내측에는 하우징에 절연 스트립을 충분히 지지하기 위한 절연 스트립용 지지부가 형성되어 있다.

다른 바람직한 실시예에서, 하우징에는 하우징의 상부 영역에서 슬롯이 형성되어 있는 반원통형 홈이 형성되어 있고, 절연체 스트립은 슬롯 사이를 통과한다. 더욱이, 충분한 접촉 영역이 제공되어, 절연 스트립이 고정되고 하우징이 기계적으로 안정되게 된다.

다른 바람직한 실시예에서, 하우징의 상부의 가장자리는 절연체 스트립이 하우징의 상부와 동일한 높이가 되도록 측면에서 들어가 있다. 이는, 과전압 매거진이 밀어넣어지는 경우 하우징의 가장자리가 설치자의 손을 누르지 않으며, 설치자는 전체 폭에 걸쳐 가압할 수 있다는 것을 의미한다.

다른 바람직한 실시예에서, 하우징에는 1 이상의 단부면에 슬롯이 형성되어 있어, 절연 스트립은 공구를 이용하여 열릴 수 있다.

다른 바람직한 실시예에서, 접지 접촉부는 포크 접촉부의 형태이며, 포크 접촉부를 통해 인쇄 회로 기판에 연결되고, 포크 접촉부는 이중 포크 접촉부 형태인 것이 바람직하다. 이는 납땜하지 않고도 인쇄 회로 기판에 포크 접촉부를 연결하는 것을 가능하게 한다.

다른 바람직한 실시예에서, 서지 피뢰침은 페일 세이프 (fail - safe) 이다.

다른 바람직한 실시예에서, 인쇄 회로 기판의 접촉 패드는 은으로 만들어지는데, 이는 은이 충분한 기계 강도를 갖기 때문이다.

다른 바람직한 실시예에서, 하우징의 바닥에는 포크 접촉부의 영역에서 컷아웃이 형성되어 있어, 과전압 보호 매거진은 분배 스트립 상에 끼워지는 경우 공구를 사용하여 용이하게 분해될 수 있다.

본 발명은 바람직한 실시예를 참조하여 아래에 더 상세하게 설명된다.

도 1 은 과전압 보호 매거진의 분해도이다.

도 2 는 조립된 과전압 보호 매거진의 사시도이다.

도 3 은 과전압 보호 매거진의 단면도이다.

도 4 는 분배 스트립에 끼워진 보호 매거진의 사시도이다.

도 1 은 조립전의 과전압 보호 매거진 (1) 의 분해도이다. 과전압 보호 매거진 (1) 은 일체형 하우징 (2), 서지 어레스터 (4) 를 갖는 인쇄 회로 기판 (3), 절연체 스트립 (5) 및 두 개의 접지 접촉부 (6) 를 포함한다. 서지 어레스터 (4) 는 SMD 부품의 형태이며, 인쇄 회로 기판 (3) 상에 일 열로 배치된다. 서지 어레스터 (6) 의 중심 접촉부 (7) 는 공통 도체 트랙 (도시되지 않음) 을 통해 두 접촉 패드 (8) 에 연결된다. 이 경우 접촉 패드 (8) 는 인쇄 회로 기판 (3) 의 전방 및 후방 양측에 배치된다. 하부 영역에서, 인쇄 회로 기판 (3) 은 서지 어레스터 (4) 의 갯수에 대응하는 삽입 영역 (9) 을 형성하는 컷아웃 (cutout) 을 갖는다. 각 삽입 영역 (9) 을 위해, 그 삽입 영역과 관련된 서지 어레스터 (4) 의 두 개의 외부 전극이 도체 트랙에 의해 안내되고, 각 전극을 위한 접촉 패드 (11) 가 인쇄 회로 기판 (3) 의 가장자리 영역에 배치된다. 마찬가지로 접촉 패드 (11) 는 인쇄 회로 기판 (3) 의 전방 및 후방에 배치된다. 일체형 하우징 (2) 은 본질적으로 입방형이다. 하우징 (2) 의 측면 영역에는 연장부 (12) 가 형성되어 있다. 더욱이, 하우징 (2) 에는 반원통형 홈 (13) 이 형성되어 있다. 상부 가장자리 (14) 의 영역에서는, 슬롯 (15) 이 하우징 (2) 에 형성되어, 내부로 돌출하는 반원통부를 분할한다. 상부 가장자리 (14) 는 슬로프 (17) 에 의해 두 단부면 (16) 을 향해 들어가 있다 (즉, 납작하게 되어있다). 더욱이, 하우징 (2) 은 단부면 (16) 에서 슬롯 (18) 을 갖는다. 접지 접촉부 (6) 는 상부 영역에서 이중 포크 접촉부 (19) 를 가지며, 하부 영역에서는 단일 포크 접촉부 (20) 를 갖는다. 더욱이 하우징 (2) 의 하부 영역에는 삽입 영역 (9) 을 위한 개구부가 형성되어 있다. 두 삽입 영역 (9) 사이에 각각 설치된 폐쇄 웨브 (21) 와, 두 접촉 패드 (11) 사이에 슬롯되고 유지되는 웨브 (22) 가 강성을 위해 제공된다. 조립을 위해, 우선적으로 두 개의 접지 접촉부 (6) 가 위로부터 하우징 (2) 내로 끼워지며, 접지 접촉부는 끼워질 때 연장부 (12) 에 의해 안내된다. 완전히 끼워지면, 단일 포크 접촉부 (20) 는 도 1 의 좌측부에 도시된 바와 같이, 연장부 (12) 로부터 돌출한다. 그 후, 인쇄 회로 기판 (3) 이 끼워지고, 삽입 영역 (9) 은 하부 개구부를 통해 하우징 (2) 으로 들어간다. 동시에, 이중 포크 접촉부 (19) 는 접촉 패드 (8) 와 접촉하게 된다. 마지막 단계에서, 절연체 스트립 (5) 은 하우징 (2) 내부로 밀어넣어져, 절연체 스트립 (5) 의 가장자리는 슬롯 (15) 으로 들어간다. 이 결과, 절연체 스트립 (5) 은 반원통부의 하부에 놓이며, 반원통부의 상부에 의해 지지된다. 이 경우, 절연체 스트립 (5) 은 슬로프 (17) 의 측 부분에서 하우징의 가장자리와 동일한 평면에 있게 된다.

도 2 및 도 3 은 조립된 과전압 보호 매거진 (1) 을 나타내며, 절연체 스트립 (5) 은 도 2 에서 일부가 생략된 상태로 도시되어 있으며, 도 1 에서와 동일한 참조 부호가 사용된다.

도 4 는 접촉 스트립 (23) 상에 끼워진 과전압 보호 매거진 (1) 을 나타내고 있다. 접촉 스트립 (23) 은 서로에 대해 90°로 오프셋 (offset) 되어 있는 두 개의 접촉부열 (24, 25) 을 갖는다. 이 경우, 과전압 보호 매거진 (1) 이 끼워져 있는 상부 접촉부열 (24) 은 더 이상 접근불가능하지만, 제 2 접촉부열 (25) 은 자유롭게 접근가능하다. 연장부 (12) 의 영역에서 하우징 (2) 에 있는 컷아웃 때문에, 과전압 보호 매거진 (1) 은 공구 (27) 의 블레이드 (26) 를 이용하여 분해될 수 있다. 과전압 보호 매거진 (1) 이 끼워지면, 삽입 영역 (9) 은 접촉 스트립 (23) 의 중앙 탭 (도 1 내지 도 3 에는 도시되지 않음) 과 접촉하여, 그 결과 각각의 경우 제 1 접촉부열 (24) 및 제 2 접촉부열 (25) 로부터의 한 접촉부는 서지 어레스터 (4) (도 1 참조) 의 전극에 연결된다. 동시에, 각각의 경우 두 접지 접촉부 (6) 는 입방형 영역 (28) 으로 들어가, 접지 탭 (도시되지 않음) 과 접촉하게 된다. 그 후, 접촉 스트립 (23) 은 클램프형 홀더 요소 (29) 에 의해 프로파일 로드 (도시되지 않음) 상에 결합될 수 있고, 이 경우 접지 탭은 프로파일 로드와 접촉하게 된다. 이렇게 해서 서지 어레스터의 중앙 탭과 프로파일 로드 사이의 도전 접지 연결이 이루어진다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1. 과전압 보호 매거진 2. 하우징

3. 인쇄 회로 기판 4. 서지 어레스터

5. 절연체 스트립 6. 접지 접촉부

7. 중심 접촉부 8. 접촉 패드

9. 삽입 영역 11. 접촉 패드

12. 연장부 13. 반원통형 홈

14. 상부 가장자리 15. 슬롯

16. 단부면 17. 슬로프

18. 슬롯 19. 이중 포크 접촉부

20. 단일 포크 접촉부 21. 폐쇄된 웨브

22. 웨브 23. 접촉 스트립

24. 접촉부열 25. 접촉부열

26. 블레이드 27. 공구

28. 입방형 영역 29. 클램프형 홀더 요소

Claims (12)

1. 하우징, 인쇄 회로 기판, 2 이상의 서지 어레스터 및 1 이상의 접지 접촉부를 포함하는 전자통신 장치를 위한 과전압 보호 매거진으로서, 서지 어레스터는 인쇄 회로 기판상에 배치되며 도체 트랙을 통해 인쇄 회로 기판에 배치된 접촉 패드에 연결되고, 이 접촉 패드는 끼워지면 전자통신 장치의 접촉부와 전기적으로 접촉하게 되는 전자통신 장치를 위한 과전압 보호 매거진에 있어서,

   상기 서지 어레스터 (4) 는 일 열로 배치되는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 서지 어레스터 (4) 는 SMD 서지 어레스터 형태인 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 하우징 (2) 은 일체형인 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 하우징 (2) 은 상부에서 개방되고 절연체 스트립 (5) 에 의해 덮이는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 하우징 (2) 의 내측에는 절연체 스트립 (5) 을 위한 지지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
6. 제 4 항에 있어서, 상기 하우징에는 하우징 (2) 의 상부 영역에서 슬롯이 형성되어 있는 반원통형 홈 (13) 이 형성되어 있고, 상기 절연체 스트립 (5) 은 상기 슬롯 (15) 사이를 통과하는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
7. 제 4 항에 있어서, 상기 하우징 (2) 의 상부의 가장자리 (14) 는 상기 절연체 스트립 (5) 이 상기 하우징 (2) 의 상부와 동일한 높이가 되도록 측면에서 들어가 있는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
8. 제 4 항에 있어서, 상기 하우징 (2) 에는 1 이상의 단부면 (16) 에 슬롯 (18) 이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접지 접촉부 (6) 는 포크 접촉부 (19) 의 형태이며, 상기 포크 접촉부 (19) 를 통해 인쇄 회로 기판 (3) 에 연결되는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 서지 어레스터 (4) 는 페일 세이프 되는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 (3) 의 상기 접촉 패드 (8, 11) 는 은으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.
12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 하우징 (2) 의 바닥에는 상기 접지 접촉부 (6) 의 영역에서 컷아웃이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 과전압 보호 매거진.

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