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KR100929577B1 - Roller unit and substrate processing apparatus including the same - Google Patents

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KR100929577B1
KR100929577B1 KR1020080042723A KR20080042723A KR100929577B1 KR 100929577 B1 KR100929577 B1 KR 100929577B1 KR 1020080042723 A KR1020080042723 A KR 1020080042723A KR 20080042723 A KR20080042723 A KR 20080042723A KR 100929577 B1 KR100929577 B1 KR 100929577B1
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roller unit
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이동윤
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Abstract

롤러 유닛은 샤프트, 롤러들 및 분사 노즐들을 포함한다. 샤프트는 외부로부터 케미컬이 유입되기 위하여 중공형 구조를 갖는다. 롤러들은 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고, 기판을 지지한다. 분사 노즐들은 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 설치되고, 케미컬을 지지하는 기판에 분사한다. 따라서, 반송하는 기판을 지지하는 롤러 유닛에 케미컬을 분사하는 분사 노즐들을 설치함으로써, 공간을 효율적으로 활용하면서 제조 원가를 절감할 수 있다. The roller unit includes a shaft, rollers and spray nozzles. The shaft has a hollow structure in order to introduce chemicals from the outside. The rollers are rotatably installed in the shaft along the longitudinal direction and support the substrate. A plurality of spray nozzles are installed along the longitudinal direction in the shaft, and spray the substrate to support the chemical. Therefore, by providing injection nozzles for injecting chemicals into the roller unit supporting the substrate to be conveyed, manufacturing costs can be reduced while efficiently utilizing space.

Description

롤러 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{ROLLER UNIT AND APPARATUS FOR PROCESSING A GLASS INCLUDING THE SAME}ROLLER UNIT AND APPARATUS FOR PROCESSING A GLASS INCLUDING THE SAME

본 발명은 롤러 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판을 반송하는데 사용되는 롤러 유닛 및 이를 통해 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a roller unit and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to a roller unit used for conveying a substrate and an apparatus for processing a substrate therethrough.

일반적으로, 반도체 집적 회로 소자 중 하나인 디스플레이 소자는 유리 재질의 기판을 기초로 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정 등을 수행하여 제조된다. In general, a display device, which is one of semiconductor integrated circuit devices, is manufactured by performing a deposition process, an etching process, a photolithography process, a cleaning process, or the like based on a glass substrate.

이러한 공정들 중 식각 공정 또는 세정 공정은 공정 챔버에 서로 평행하게 설치된 다수의 롤러 유닛들을 통하여 상기 기판을 반송하면서 진행된다. 이때, 상기 기판의 반송은 실질적으로, 상기 롤러 유닛들 중 일부에 외부로부터 구동력을 제공하여 이루어지고, 다른 나머지 롤러 유닛들은 단순히 회전 가능하게 설치되어 반송되는 상기 기판을 지지하는 역할을 한다. Among these processes, an etching process or a cleaning process is performed while conveying the substrate through a plurality of roller units installed parallel to each other in a process chamber. At this time, the conveyance of the substrate is substantially made by providing a driving force to the outside of some of the roller units, the other roller units are simply rotatably installed to support the substrate to be conveyed.

또한, 상기 식각 공정 또는 세정 공정은 상기 기판이 상기 롤러 유닛들에 의해 반송되는 도중 케미컬 분사부를 이용하여 케미컬을 상기 기판의 이면에 분사하 면서 진행된다. In addition, the etching process or the cleaning process is performed while injecting the chemical to the back surface of the substrate using the chemical injection unit while the substrate is conveyed by the roller units.

이를 위하여, 상기 케미컬 분사부는 상기 롤러 유닛들 사이에 설치된다. 즉, 상기 케미컬 분사부는 상기 롤러 유닛들과 서로 평행하게 설치되어 외부의 케미컬 공급부로부터 상기 케미컬이 유입되는 샤프트 및 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 형성되어 상기 기판의 이면에 상기 케미컬을 분사하는 분사 노즐들을 포함한다. To this end, the chemical spray unit is installed between the roller units. That is, the chemical spraying unit is installed in parallel with the roller units and is formed at regular intervals along the longitudinal direction of the shaft and the shaft through which the chemical is introduced from an external chemical supply unit to spray the chemical onto the back surface of the substrate. Injection nozzles.

그러나, 상기 케미컬 분사부를 상기 롤러 유닛들 사이에 설치하기 위하여 상기 롤러 유닛들 사이에 일정 공간이 요구되고, 상기 케미컬 분사부가 별도로 설치됨으로 인하여 제조 원가가 증가하는 문제점이 있다. However, there is a problem in that a predetermined space is required between the roller units in order to install the chemical spray unit between the roller units, and the manufacturing cost increases because the chemical spray unit is separately installed.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 반송되는 기판을 지지하면서 케미컬을 상기 기판에 분사할 수 있는 롤러 유닛을 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a roller unit capable of injecting chemicals onto the substrate while supporting the substrate to be conveyed.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 롤러 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. Further, another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including the roller unit described above.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 롤러 유닛은 샤프트, 롤러들 및 분사 노즐들을 포함한다. 상기 샤프트는 외부로부터 케미컬이 유입되기 위하여 중공형 구조를 갖는다. 상기 롤러들은 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고, 기판을 지지한다. 상기 분사 노즐들은 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 설치되고, 상기 케미컬을 상기 지지하는 기판에 분사한다.In order to achieve the object of the present invention described above, a roller unit according to one aspect comprises a shaft, rollers and injection nozzles. The shaft has a hollow structure in order to introduce chemicals from the outside. The rollers are rotatably installed in the shaft along the longitudinal direction and support the substrate. A plurality of spray nozzles are installed in the shaft along the length direction, and spray the chemical onto the supporting substrate.

여기서, 상기 분사 노즐은 상기 샤프트로부터 상기 기판과 평행한 방향으로 돌출될 수 있다. 또한, 상기 분사 노즐은 단부에 상기 샤프트로부터 공급되는 케미컬을 상기 기판으로 가이드하는 가이드부를 포함할 수 있다. 한편, 상기 롤러는 상기 반송하는 기판과 점 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.The spray nozzle may protrude from the shaft in a direction parallel to the substrate. In addition, the injection nozzle may include a guide portion for guiding the chemical supplied from the shaft to the substrate at the end. The roller may be in point contact with the substrate to be conveyed.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 다른 특징에 따른 롤러 유닛은 샤프트 및 롤러들을 포함한다. 상기 샤프트는 외부로부터 케미컬이 유입되는 중공 형 구조를 갖는다. 상기 롤러들은 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고, 기판을 지지한다. 이에, 상기 샤프트에는 그 길이 방향을 따라 다수가 설치되고, 상기 케미컬을 상기 지지하는 기판에 분사하는 분사홀들이 형성된다.In order to achieve the above object of the present invention, a roller unit according to another feature includes a shaft and rollers. The shaft has a hollow structure in which chemical is introduced from the outside. The rollers are rotatably installed in the shaft along the longitudinal direction and support the substrate. Thus, the shaft is provided with a plurality along the longitudinal direction, the injection hole for injecting the chemical to the supporting substrate is formed.

이에, 상기 분사홀들은 상기 케미컬이 상기 기판에 경사지게 분사되도록 형성될 수 있다.Thus, the injection holes may be formed such that the chemical is inclined to the substrate.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 제1 롤러 유닛 및 제2 롤러 유닛을 포함한다. 상기 공정 챔버는 기판을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 상기 제1 롤러 유닛은 상기 공정 챔버의 내부에 회전 가능하게 설치되고, 상기 처리하기 위한 기판이 상부에 위치하며, 상기 상부에 위치하는 기판을 외부의 구동력을 통해 반송하는 적어도 하나로 이루어진다. 상기 제2 롤러 유닛은 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 제1 롤러 유닛과 평행하게 설치되고 외부로부터 케미컬이 유입되는 중공형 샤프트, 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고 상부에서 상기 반송되는 기판을 지지하는 롤러들 및 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수 설치되고 상기 케미컬을 상기 반송하는 기판에 분사하여 상기 기판을 처리하는 분사 노즐들을 구비한 적어도 하나로 이루어진다. In order to achieve the above object of the present invention, a substrate processing apparatus according to one feature includes a process chamber, a first roller unit and a second roller unit. The process chamber provides space for processing a substrate. The first roller unit is rotatably installed in the process chamber, the substrate for processing is located at an upper portion, and consists of at least one conveying the substrate located at the upper portion through an external driving force. The second roller unit is a hollow shaft installed in parallel with the first roller unit in the process chamber and a chemical flows from the outside, and a plurality of the second roller units are rotatably installed along the longitudinal direction of the shaft, and the conveyance is carried from the upper side. At least one having a plurality of rollers for supporting the substrate and a plurality of spray nozzles are installed in the shaft along the longitudinal direction and spray the chemical onto the conveying substrate to process the substrate.

이때, 상기 제1 롤러 유닛은 다수가 상기 공정 챔버의 내부에 평행하게 배치되며, 상기 제2 롤러 유닛은 상기 공정 챔버의 입구 또는 출구와 인접하게 설치될 수 있다.In this case, a plurality of the first roller units may be disposed in parallel to the inside of the process chamber, and the second roller unit may be installed adjacent to the inlet or the outlet of the process chamber.

한편, 상기 기판 처리 장치는 상기 제2 롤러 유닛과 인접하게 설치되고, 상기 제2 롤러 유닛에서 분사되는 케미컬이 주위로 누출되는 것을 차단하기 위하여 상기 기판에 에어를 분사하는 에어 분사부를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the substrate processing apparatus may further include an air ejection unit installed adjacent to the second roller unit and injecting air to the substrate to prevent leakage of chemicals injected from the second roller unit to the surroundings. have.

또한, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1 롤러 유닛과 평행하면서 회전 가능하게 설치되고, 상기 반송하는 기판을 지지하는 제3 롤러 유닛을 더 포함할 수 있다. The substrate processing apparatus may further include a third roller unit that is rotatably installed in parallel with the first roller unit and supports the substrate to be conveyed.

이러한 롤러 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 따르면, 하나의 샤프트에 반송하는 기판을 지지하는 롤러들과 반송하는 상기 기판에 케미컬을 분사하는 분사 노즐들을 같이 설치함으로써, 상기 케미컬을 상기 기판에 분사하기 위한 별도의 설치 공간이 필요 없게 되어 공간을 보다 효율적으로 활용할 수 있다. According to such a roller unit and a substrate processing apparatus including the same, injecting the chemical onto the substrate by installing rollers for supporting the substrate to be transported on one shaft and spray nozzles for injecting the chemical to the substrate to be transported together. There is no need for a separate installation space for the space can be utilized more efficiently.

또한, 상기 케미컬의 분사를 위하여 상기 배경 기술의 설명에서와 같이, 별도의 분사용 샤프트를 사용하지 않음으로써, 전체적인 제조 원가를 절감할 수 있다.In addition, as in the description of the background art for the injection of the chemical, by not using a separate injection shaft, it is possible to reduce the overall manufacturing cost.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 케미컬 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하 면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a chemical spray apparatus and a substrate processing apparatus including the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하 지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and, unless expressly defined in this application, are construed in ideal or overly formal meanings. It doesn't work.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 측면에서 바라본 도면이다.1 is a schematic view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(100), 제1 롤러 유닛(200), 제2 롤러 유닛(300) 및 제3 롤러 유닛(400)을 포함한다. 1 and 2, a substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention may include a process chamber 100, a first roller unit 200, a second roller unit 300, and a third roller unit. 400.

상기 공정 챔버(100)는 외부로부터 로딩되는 기판(G)을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 여기서 상기 기판(G)은 디스플레이 소자의 제조에 사용되는 유리 기판(G)일 수 있다. 이와 달리, 상기 기판(G)은 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 기판(G)일 수 있다.The process chamber 100 provides a space for processing the substrate G loaded from the outside. Herein, the substrate G may be a glass substrate G used for manufacturing a display element. Alternatively, the substrate G may be a semiconductor substrate G for manufacturing a semiconductor device.

상기 제1 롤러 유닛(200)은 공정 챔버(100)의 내부에 설치된다. 상기 제1 롤러 유닛(200)의 상부에는 상기 공정 챔버(100)로 로딩되어 처리되는 상기 기판(G)이 위치한다. 상기 제1 롤러 유닛(200)은 상부에 위치하는 상기 기판(G)을 반송시킨다. 이에, 상기 제1 롤러 유닛(200)은 외부의 구동부(10)와 연결되어 자체적인 회전력을 갖는다. 구체적으로, 상기 제1 롤러 유닛(200)은 상기 구동부(10)와 구조적으로 연결되어 회전력이 제공되는 제1 샤프트(210) 및 상기 제1 샤프트(210)에 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 고정 설치되어 상기 제1 샤프트(210)와 같이 회전하는 제1 롤러(220)들을 포함한다.The first roller unit 200 is installed in the process chamber 100. The substrate G, which is loaded and processed into the process chamber 100, is positioned above the first roller unit 200. The said 1st roller unit 200 conveys the said board | substrate G located in the upper part. Thus, the first roller unit 200 is connected to the external drive unit 10 has its own rotational force. Specifically, the first roller unit 200 is structurally connected to the drive unit 10 and fixedly installed at regular intervals along the longitudinal direction to the first shaft 210 and the first shaft 210 to which rotational force is provided. And first rollers 220 rotating together with the first shaft 210.

이러한 상기 제1 롤러 유닛(200)은 상기 기판(G)의 원활한 반송을 위하여 상 기 기판(G)의 이송 방향에 따른 상기 기판(G)의 길이보다 짧은 간격으로 다수가 서로 평행하게 설치될 수 있다. The first roller unit 200 may be installed in parallel with each other at intervals shorter than the length of the substrate (G) in the transfer direction of the substrate (G) for smooth conveyance of the substrate (G). have.

상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 병렬 구조로 서로 평행하게 상기 공정 챔버(100)의 내부에 설치된다. 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 유사한 구성을 갖는다. The second roller unit 300 is installed in the process chamber 100 in parallel with each other in a parallel structure with the first roller unit 200. The second roller unit 300 has a configuration similar to the first roller unit 200.

구체적으로, 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제1 샤프트(210)와 평행하게 설치된 중공형의 제2 샤프트(310) 및 상기 제2 샤프트(310)에 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 설치된 제2 롤러(320)들을 포함한다.In detail, the second roller unit 300 may include a hollow second shaft 310 installed in parallel with the first shaft 210, and a second roller unit 300 installed at regular intervals along the length direction of the second shaft 310. Two rollers 320.

하지만, 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 달리, 상기 제2 샤프트(310)에 회전력이 제공되지 않고 단지 반송하는 상기 기판(G)을 지지하는 역할을 수행한다. 이에 따라, 상기 제2 롤러 유닛(300)의 상기 제2 롤러(320)들은 상기 제2 샤프트(310)에 회전 가능하게 설치된다. However, unlike the first roller unit 200, the second roller unit 300 serves to support the substrate G which is merely conveyed without providing rotational force to the second shaft 310. . Accordingly, the second rollers 320 of the second roller unit 300 are rotatably installed on the second shaft 310.

또한, 상기 제2 롤러 유닛(300)은 외부의 케미컬 공급부(20)로부터 케미컬(C)을 공급 받아 반송하는 기판(G)의 이면에 분사하여 상기 기판(G)을 대상으로 식각 공정 또는 세정 공정이 수행되도록 한다. 이때, 상기 케미컬(C)은 상기 공정들의 종류에 따라 황산(H2SO4), 염산(HCl), 불산(HF), 과산화 수소 용액(H2O2), 탈이온수(H2O) 등을 포함할 수 있다.In addition, the second roller unit 300 is sprayed on the rear surface of the substrate (G) to receive and transport the chemical (C) from the external chemical supply unit 20 to the etching process or the cleaning process for the substrate (G) Let this be done. In this case, the chemical (C) may include sulfuric acid (H 2 SO 4), hydrochloric acid (HCl), hydrofluoric acid (HF), hydrogen peroxide solution (H 2 O 2), deionized water (H 2 O) and the like depending on the type of the process.

이를 위하여, 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 제2 롤러(320)들 사이 및 외곽의 상기 제2 샤프트(310)에 길이 방향을 따라 분사 노즐(330)들이 다수 설치된다. To this end, the second roller unit 300 is provided with a plurality of injection nozzles 330 in the longitudinal direction between the second roller 320 and the outer of the second shaft 310.

즉, 상기 케미컬(C)은 상기 케미컬 공급부(20)로부터 상기 제2 샤프트(310)에 유입된 다음, 상기 제2 샤프트(310)로부터 상기 분사 노즐(330)들로 공급되어 반송하는 상기 기판(G)의 이면에 분사된다. In other words, the chemical C flows into the second shaft 310 from the chemical supply unit 20, and then is supplied to the injection nozzles 330 from the second shaft 310 to convey the substrate ( It is sprayed on the back side of G).

이하, 상기 분사 노즐(330)은 도 3을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the injection nozzle 330 will be described in more detail with reference to FIG. 3.

도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다.3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2.

도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 분사 노즐(330)들은 반송하는 상기 기판(G)의 이면에 상기 케미컬(C)을 균일하게 분사하기 위하여 상기 제2 샤프트(310)에 일정한 간격으로 설치된다.Referring to FIG. 3, the spray nozzles 330 are installed at regular intervals on the second shaft 310 to uniformly spray the chemical C on the back surface of the substrate G to be transported.

상기 분사 노즐(330)은 상기 제2 샤프트(310)로부터 반송하는 상기 기판(G)과 평행한 방향으로 돌출된다. 이는, 상기 분사 노즐(330)로부터 분사되는 상기 케미컬(C)이 상기 제2 롤러(320)들의 위치에서도 반송하는 상기 기판(G)의 이면에 균일하게 분사되도록 하기 위해서이다.The spray nozzle 330 protrudes in a direction parallel to the substrate G conveyed from the second shaft 310. This is to allow the chemical C injected from the spray nozzle 330 to be uniformly sprayed on the rear surface of the substrate G which is conveyed even at the positions of the second rollers 320.

이에 따라서, 상기 분사 노즐(330)은 단부에 상기 케미컬(C)을 상기 기판(G)이 반송되는 상부로 가이드하기 위한 가이드부(332)를 포함한다. Accordingly, the injection nozzle 330 includes a guide portion 332 for guiding the chemical C to the upper portion where the substrate (G) is carried at the end.

상기 가이드부(332)는 상기 제2 샤프트(310)로부터 유입되는 상기 케미컬(C)의 진행 방향에 대략 상부 방향으로 테이퍼진 면을 포함하도록 형성된다. 이에, 상기 케미컬(C)은 상기 가이드부(332)의 테이퍼진 면에 부딪히면서 상부 방향으로 가이드된다. 이때, 상기 케미컬(C)은 상기 가이드부(332)의 테이퍼진 면에 부딪히기 때문에, 그렇지 않을 경우보다 반송하는 상기 기판(G)에 더 분산되어 분사되는 효 과를 얻을 수 있다. The guide part 332 is formed to include a tapered surface in a substantially upward direction in the advancing direction of the chemical C introduced from the second shaft 310. Thus, the chemical (C) is guided in the upper direction while hitting the tapered surface of the guide portion 332. At this time, since the chemical (C) hits the tapered surface of the guide portion 332, it is possible to obtain the effect of being more dispersed and sprayed on the substrate (G) to convey than if not otherwise.

이러한 상기 제2 롤러 유닛(300)은 상기 공정 챔버(100) 내부에서 상기 기판(G)이 로딩되는 입구(110) 또는 상기 기판(G)이 언로딩되는 출구(120)에 인접하게 설치될 수 있다. 이는, 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 반송하는 상기 기판(G)을 대상으로 보다 효율적으로 공정을 수행하기 위해서이다. The second roller unit 300 may be installed adjacent to the inlet 110 where the substrate G is loaded or the outlet 120 where the substrate G is unloaded in the process chamber 100. have. This is to perform the process more efficiently with respect to the substrate G conveyed in the process chamber 100.

예를 들어, 상기 입구(110)에 인접한 상기 제2 롤러 유닛(300)이 상기 기판(G)의 이면에 염산(HCl) 또는 황산(H2SO4)과 같은 산성 케미컬(C)을 분사하였다면, 상기 출구(120)에 인접한 상기 제2 롤러 유닛(300)은 염산(HCl) 또는 황산(H2SO4)과 같은 산성 케미컬(C)을 제거하기 위한 과산화 수소 용액(H2O2) 또는 탈이온수(H2O)와 같은 중성 케미컬(C)을 상기 기판(G)의 이면에 분사할 수 있다. For example, if the second roller unit 300 adjacent to the inlet 110 sprays an acidic chemical C such as hydrochloric acid (HCl) or sulfuric acid (H2SO4) on the rear surface of the substrate G, the outlet The second roller unit 300 adjacent to 120 is a neutral chemical such as hydrogen peroxide solution (H 2 O 2) or deionized water (H 2 O) to remove acidic chemicals (C) such as hydrochloric acid (HCl) or sulfuric acid (H 2 SO 4). (C) can be sprayed on the rear surface of the substrate G.

또한, 상기 제2 롤러 유닛(300)이 상기 입구(110) 또는 상기 출구(120)에 인접하게 설치될 경우, 상기 분사 노즐(330)은 최대한 상기 입구(110) 또는 상기 출구(120)에 근접하도록 하기 위하여 상기 제2 샤프트(310)를 기준으로 상기 입구(110) 또는 상기 출구(120) 방향으로 설치될 수 있다. In addition, when the second roller unit 300 is installed adjacent to the inlet 110 or the outlet 120, the spray nozzle 330 is as close as possible to the inlet 110 or the outlet 120. In order to do so, it may be installed toward the inlet 110 or the outlet 120 with respect to the second shaft 310.

따라서, 하나의 상기 제2 샤프트(310)에 반송하는 상기 기판(G)을 지지하는 상기 제2 롤러(320)들과 반송하는 상기 기판(G)에 상기 케미컬(C)을 분사하는 상기 분사 노즐(330)들을 같이 설치함으로써, 상기 케미컬(C)을 상기 기판(G)에 분사하기 위한 별도의 설치 공간이 필요 없게 되어 공간을 보다 효율적으로 활용할 수 있다. Therefore, the injection nozzle which injects the chemical C to the second rollers 320 supporting the substrate G to be conveyed to one second shaft 310 and the substrate G to be conveyed. By installing the 330 together, there is no need for a separate installation space for injecting the chemical C to the substrate G, and thus the space can be utilized more efficiently.

또한, 상기 케미컬(C)의 분사를 위하여 상기 배경 기술의 설명에서와 같이, 별도의 분사용 샤프트를 사용하지 않음으로써, 전체적인 제조 원가를 절감할 수 있다.In addition, as in the description of the background art for the injection of the chemical (C), by not using a separate injection shaft, it is possible to reduce the overall manufacturing cost.

상기 제3 롤러 유닛(400)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 평행한 위치에 설치되어 상기 제1 롤러 유닛(200)에 의해 반송되는 상기 기판(G)을 반송이 원활하게 이루어지도록 지지하는 역할을 수행한다. The third roller unit 400 is installed in a position parallel to the first roller unit 200 to support the substrate (G) conveyed by the first roller unit 200 so that the conveyance is made smoothly. Play a role.

이를 위하여, 상기 제3 롤러 유닛(400)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 유사한 구성을 갖는다. 구체적으로, 상기 제3 롤러 유닛(400)은 상기 제1 샤프트(210)와 평행한 제3 샤프트(410) 및 상기 제3 샤프트(410)에 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 설치된 제3 롤러(420)들을 포함한다. To this end, the third roller unit 400 has a configuration similar to that of the first roller unit 200. In detail, the third roller unit 400 is provided with a third shaft 410 parallel to the first shaft 210 and a third roller 420 installed at regular intervals along the length direction of the third shaft 410. )

하지만, 상기 제3 롤러 유닛(400)은 상기 제1 롤러 유닛(200)과 달리, 외부의 구동부(10)와 연결되지 않고, 단지 반송되는 상기 기판(G)을 지지하기 때문에, 상기 제3 롤러(420)들은 상기 제2 롤러(320)들과 마찬가지로, 상기 제3 샤프트(410)에 회전 가능하게 설치된다. However, unlike the first roller unit 200, the third roller unit 400 is not connected to the external driving unit 10, and only supports the substrate G to be conveyed. Like the second rollers 320, the 420 may be rotatably installed on the third shaft 410.

한편, 상기 제2 롤러 유닛(300)이 상기에서와 같이, 상기 입구(110) 및 상기 출구(120)에 모두 설치될 경우, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 제2 롤러 유닛(300)들 사이에 설치되어 상기 제2 롤러 유닛(300)들 중 어느 하나가 분사하는 상기 케미컬(C)이 다른 하나로 유입되는 것을 차단하는 에어 분사부(500)를 더 포함한다.On the other hand, when the second roller unit 300 is installed at both the inlet 110 and the outlet 120 as described above, the substrate processing apparatus 1000 is the second roller unit 300 It is further provided with an air injection unit 500 is installed between the blocking the chemical (C) which any one of the second roller unit 300 is injected into the other.

상기 에어 분사부(500)는 상기 기판(G)의 이면에 하나가 설치될 수 있으나, 일반적으로, 상기 기판(G)의 이면 뿐만 아니라 그 반대면도 상기 케미컬(C)에 의해 처리되기 때문에, 상기 에어 분사부(500)는 상기 기판(G)의 양면에 설치될 수 있다. 이때, 상기 기판(G)의 반대면은 별도의 구성으로 인한 공간적 제약이 없으므로, 상기 케미컬(C)을 분사하는 장치를 간단하게 설치하여 처리될 수 있다.The air injection unit 500 may be provided on the back surface of the substrate G, but in general, since not only the back surface of the substrate G but the opposite surface thereof is processed by the chemical C, The air injection unit 500 may be installed on both sides of the substrate G. At this time, since the opposite surface of the substrate (G) has no spatial constraints due to a separate configuration, it can be processed simply by installing a device for injecting the chemical (C).

이하, 상기 분사 노즐(330)들을 통하여 상기 기판(G)의 이면에 분사된 상기 케미컬(C)이 상기 제2 롤러(320)들에 의해 간섭되는 것을 최소화하기 위한 형상을 도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하여 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a shape for minimizing the interference of the chemical C injected to the rear surface of the substrate G through the spray nozzles 330 by the second rollers 320 is illustrated in FIGS. 4 and 5. It will be described in detail with reference to the additional.

도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 정면에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 4의 B부분의 확대도이다.4 is a front view of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 제2 롤러 유닛(300)의 제2 롤러(320)들은 반송되는 상기 기판(G)과 접촉하게 된다.4 and 5, the second rollers 320 of the second roller unit 300 come into contact with the substrate G to be conveyed.

이때, 상기 제2 롤러(320)와 반송되는 상기 기판(G)의 접촉 면적을 최소화하기 위하여 상기 제2 롤러(320)의 접촉면은 라운드지게 형성될 수 있다. 이로써, 상기 제2 롤러(320)와 반송되는 상기 기판(G)은 점 접촉하도록 유도할 수 있다. 이때, 상기 제2 롤러(320)의 접촉면의 형상은 상기 제2 롤러(320)가 상기 기판(G)과 점 접촉을 하기만 한다면, 다른 어떠한 형상도 가능할 수 있다. In this case, in order to minimize the contact area between the second roller 320 and the substrate G, the contact surface of the second roller 320 may be rounded. As a result, the second roller 320 and the substrate G to be conveyed may be guided to point contact. In this case, the shape of the contact surface of the second roller 320 may be any other shape as long as the second roller 320 makes point contact with the substrate G.

뿐만 아니라, 상기 제1 롤러 유닛(200)의 제1 롤러(220)와 상기 제3 롤러 유닛(400)의 제3 롤러(420)도 상기 제2 롤러(320)와 마찬가지로, 반송하는 상기 기판(G)과 점 접촉하는 형상을 가질 수 있다. In addition, the first roller 220 of the first roller unit 200 and the third roller 420 of the third roller unit 400 may also be transported to the substrate ( It may have a shape in point contact with G).

이로써, 상기 분사 노즐(330)로부터 상기 기판(G)의 이면으로 분사된 상기 케미컬(C)이 상기 제1, 제2 및 제3 롤러(220, 320, 420)들로 인하여 간섭되는 것을 최소화할 수 있다. As a result, the chemical C injected from the spray nozzle 330 to the rear surface of the substrate G may be minimized due to the first, second, and third rollers 220, 320, and 420. Can be.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 제2 롤러 유닛을 정면에서 바라본 구성도이고, 도 7은 도 6의 제2 롤러 유닛을 측면에서 바라본 도면이다.6 is a configuration view of the second roller unit of the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, viewed from the front, and FIG. 7 is a view of the second roller unit of FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(1100)는 상부에서 반송하는 기판(G)을 지지하면서 상기 기판(G)의 이면에 외부로부터의 케미컬(C)을 분사하는 제2 롤러 유닛(600)을 포함한다.6 and 7, the substrate processing apparatus 1100 according to another exemplary embodiment of the present invention supports the substrate G to be transported from the upper side, and the chemical C from the outside on the rear surface of the substrate G. It includes a second roller unit 600 for spraying.

상기 제2 롤러 유닛(600)은 중공형 구조로 형성되어 외부로부터 상기 케미컬(C)이 유입되는 제2 샤프트(610) 및 상기 제2 샤프트(610)에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되어 상기 기판(G)을 지지하는 제2 롤러(620)들을 포함한다. The second roller unit 600 is formed in a hollow structure and is rotatably installed in the second shaft 610 and the second shaft 610 in which the chemical C is introduced from the outside in a lengthwise direction. And second rollers 620 for supporting the substrate G.

이에, 상기 제2 샤프트(610)에는 상기 기판(G)의 이면에 상기 케미컬(C)을 실질적으로 분사하기 위하여 길이 방향을 따라 다수의 분사홀(630)들이 형성된다. Accordingly, a plurality of injection holes 630 are formed in the second shaft 610 along the longitudinal direction to substantially spray the chemical C on the rear surface of the substrate G.

이때, 상기 분사홀(630)들은 상기 제2 롤러(620)들에 의하여 간섭되는 것을 방지하기 위해 상기 케미컬(C)이 상기 기판(G)에 경사지게 형성될 수 있다. In this case, the injection holes 630 may be formed such that the chemical C is inclined to the substrate G in order to prevent interference with the second rollers 620.

이와 같이, 상기 제2 샤프트(610)에 상기 분사홀(630)들을 형성함으로써, 추가적인 구성 없이 상기 기판(G)의 이면에 상기 케미컬(C)을 분사하여 상기 기판(G)을 처리할 수 있다. As such, by forming the injection holes 630 in the second shaft 610, the substrate C may be processed by spraying the chemical C on the rear surface of the substrate G without any additional configuration. .

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통 상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the above description of the present invention has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described below. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

상술한 본 발명은 하나의 샤프트에 반송하는 기판을 지지하는 롤러들과 반송하는 상기 기판에 케미컬을 분사하는 분사 노즐들을 같이 설치함으로써, 상기 케미컬을 상기 기판에 분사하여 상기 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 공간을 효율적으로 활용하는데 이용될 수 있다. According to the present invention, the rollers supporting the substrate to be transported on one shaft and the spray nozzles for injecting the chemical to the substrate to be transported are provided together, thereby processing the substrate by spraying the chemical onto the substrate. It can be used to efficiently utilize the space of the.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 1 is a configuration diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 2 is a side view of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.

도 3은 도 2의 A부분의 확대도이다.3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2.

도 4는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 정면에서 바라본 도면이다.4 is a front view of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1.

도 5는 도 4의 B부분의 확대도이다.5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 제2 롤러 유닛을 정면에서 바라본 구성도이다.6 is a configuration view of the second roller unit of the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, viewed from the front.

도 7은 도 6의 제2 롤러 유닛을 측면에서 바라본 도면이다.FIG. 7 is a side view of the second roller unit of FIG. 6.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

G : 기판 C : 케미컬G: Substrate C: Chemical

10 : 구동부 20 : 케미컬 공급부10: drive unit 20: chemical supply unit

100 : 공정 챔버 200 : 제1 롤러 유닛100: process chamber 200: first roller unit

220 : 제1 롤러 300 : 제2 롤러 유닛220: first roller 300: second roller unit

320 : 제2 롤러 330 : 분사 노즐320: second roller 330: injection nozzle

400 : 제3 롤러 유닛 420 : 제3 롤러400: third roller unit 420: third roller

500 : 에어 분사부 1000 : 기판 처리 장치500: air injection unit 1000: substrate processing apparatus

Claims (15)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버;A process chamber providing space for processing a substrate; 상기 공정 챔버의 내부에 회전 가능하게 설치되고, 상기 처리하기 위한 기판이 상부에 위치하며, 상기 상부에 위치하는 기판을 외부의 구동력을 통해 반송하는 적어도 하나의 제1 롤러 유닛; 및At least one first roller unit rotatably installed in the process chamber, the substrate for processing being located at an upper portion, and transferring the substrate located at the upper portion through an external driving force; And 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 제1 롤러 유닛과 평행하게 설치되고 외부로부터 케미컬이 유입되는 중공형 샤프트, 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고 상부에서 상기 반송되는 기판을 지지하는 롤러들 및 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수 설치되고 상기 케미컬을 상기 반송하는 기판에 분사하여 상기 기판을 처리하는 분사 노즐들을 구비한 적어도 하나의 제2 롤러 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.The hollow shaft is installed in parallel with the first roller unit in the process chamber and the chemical flows from the outside, a plurality of rotatably installed in the shaft along the longitudinal direction and supporting the substrate to be transported from the top And at least one second roller unit installed in the shaft and in the shaft in a longitudinal direction and having spray nozzles for spraying the chemical onto the conveying substrate to process the substrate. 제7항에 있어서, 상기 제1 롤러 유닛은 다수가 상기 공정 챔버의 내부에 평행하게 배치되며, 상기 제2 롤러 유닛은 상기 공정 챔버의 입구 또는 출구와 인접 하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The substrate processing apparatus of claim 7, wherein a plurality of the first roller units are disposed in parallel to the inside of the process chamber, and the second roller unit is installed adjacent to the inlet or the outlet of the process chamber. 제7항에 있어서, 상기 제2 롤러 유닛과 인접하게 설치되고, 상기 제2 롤러 유닛에서 분사되는 케미컬이 주위로 누출되는 것을 차단하기 위하여 상기 기판에 에어를 분사하는 에어 분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The air conditioner of claim 7, further comprising an air ejection unit disposed adjacent to the second roller unit and injecting air to the substrate to prevent the chemical ejected from the second roller unit from leaking to the surroundings. The substrate processing apparatus made into it. 제7항에 있어서, 상기 제1 롤러 유닛과 평행하면서 회전 가능하게 설치되고, 상기 반송하는 기판을 지지하는 제3 롤러 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The substrate processing apparatus of claim 7, further comprising a third roller unit rotatably installed in parallel with the first roller unit and supporting the substrate to be conveyed. 제7항에 있어서, 상기 분사 노즐들 각각은 상기 샤프트로부터 상기 기판과 평행한 방향으로 돌출된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The substrate processing apparatus of claim 7, wherein each of the spray nozzles protrudes from the shaft in a direction parallel to the substrate. 제7항에 있어서, 상기 분사 노즐들 각각은 단부에 상기 샤프트로부터 공급되는 케미컬을 상기 기판으로 가이드하는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 7, wherein each of the spray nozzles includes a guide part configured to guide the chemical supplied from the shaft to the substrate at an end portion thereof. 제7항에 있어서, 상기 롤러들 각각은 상기 반송되는 기판과 점 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The apparatus of claim 7, wherein each of the rollers is configured to be in point contact with the substrate being conveyed. 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버;A process chamber providing space for processing a substrate; 상기 공정 챔버의 내부에 회전 가능하게 설치되고, 상기 처리하기 위한 기판이 상부에 위치하며, 상기 상부에 위치하는 기판을 외부의 구동력을 통해 반송하는 적어도 하나의 제1 롤러 유닛; 및At least one first roller unit rotatably installed in the process chamber, the substrate for processing being located at an upper portion, and transferring the substrate located at the upper portion through an external driving force; And 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 제1 롤러 유닛과 평행하게 설치되고 외부로부터 케미컬이 유입되는 중공형 샤프트 및 상기 샤프트에 길이 방향을 따라 다수가 회전 가능하게 설치되고 상부에서 상기 반송되는 기판을 지지하는 롤러들을 구비한 적어도 하나의 제2 롤러 유닛을 포함하고,The hollow shaft is installed in parallel with the first roller unit in the process chamber and a plurality of rollers are rotatably installed along the longitudinal direction in the shaft and a plurality of rollers supporting the substrate to be conveyed from the top. At least one second roller unit having a 상기 샤프트에는 그 길이 방향을 따라 다수가 설치되고 상기 케미컬을 상기 반송하는 기판에 분사하여 상기 기판을 처리하기 위한 분사홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The shaft is provided with a plurality in the longitudinal direction and the substrate processing apparatus, characterized in that the injection holes for processing the substrate by spraying the chemical to the substrate to be formed. 제14항에 있어서, 상기 분사홀들은 상기 케미컬이 상기 기판에 경사지게 분사되도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 14, wherein the injection holes are formed such that the chemical is inclined to the substrate.
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