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KR100888055B1 - 키패드를 포함한 휴대폰용 ｆｐｃｂ의 표면처리 방법 - Google Patents

키패드를 포함한 휴대폰용 ｆｐｃｂ의 표면처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의한 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리 방법은,
키패드와 일반 패드를 함께 구비하는 휴대폰용 FPCB(연성인쇄회로기판)의 표면처리방법에 있어서, 상기 키패드와 일반 패드를 제외하고 PSR (Photo Solder Resist)하는 PSR처리단계와 상기 일반 패드 부에 마스킹(Masking)하는 마스킹단계와 상기 마스킹 처리된 FPCB의 키패드에 무전해금도금하는 무전해금도금단계와 상기 무전해금도금된 FPCB의 일반 패드의 마스킹을 제거하는 중간처리단계 및 상기 중간처리된 FPCB의 상기 일반 패드에 OSP(Organic Solderability Preservative) 처리하는 OSP처리단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
종래기술이 부품실장시 사용되는 연성인쇄회로기판 위의 패드 표면처리방법을 OSP 방식 또는 도금에 의한 방식 중 한가지만 채택하여 부품실장에 필요한 표면처리를 모두 만족시키지 못한 반면, 본 발명에 의하면 휴대폰용 FPCB(연성인쇄회로기판)에서 키패드에는 무전해금도금 방식 및 일반 패드에는 OSP(Organic Solderability Preservative) 방식을 통해 선택적인 표면처리가 가능한 제조방법을 제공한다.
키패드, 마스킹, 캐리어 테잎

Description

키패드를 포함한 휴대폰용 ＦＰＣＢ의 표면처리 방법 {surface treatment of flexible printed circuit board for mobile phone}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휴대폰용 FPCB의 표면처리방법을 나타낸 흐름도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휴대폰용 FPCB의 측면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PSR처리된 휴대폰용 FPCB를 나타낸 측면도,
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 FPCB에 드라이 필름을 이용한 표면처리방법을 나타낸 측면도,
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 FPCB에 금도금 레지스트 잉크를 이용한 표면처리방법을 나타낸 측면도,
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 제3실시예에 따른 휴대폰용 FPCB에 마스킹 테잎을 이용한 표면처리방법을 나타낸 측면도이다.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
S100 : PSR처리단계 S200 : 마스킹 단계
S300 : 무전해금도금단계 S400 : 중간처리단계
S500 : OSP처리단계 110 : 폴리이미드
120 : 동박 130 : 커버레이
200 : 휴대폰용 FPCB 210 : 층간접착제
220 : 키패드 230 : 일반 패드
240 : 회로패턴 300 : PSR처리된 휴대폰용 FPCB
310 : PSR잉크 410 : 드라이 필름
510 : 금도금 레지스트 잉크 610 : 마스킹 테잎
611 : 캐리어 테잎 612 : 캡튼 테잎
420, 520, 620 : 금도금 430, 530, 630 : OSP처리
본 발명은 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 키패드와 일반 패드를 함께 구비하는 휴대폰용 FPCB(연성인쇄회로기판)의 키패드에는 무전해금도금 및 일반 패드에는 OSP처리하는 방법에 관한 것이다.
기존의 부품실장시 사용되는 FPCB상 패드의 기존의 표면처리 방법은 OSP 방식 및 목적에 따라 무전해금도금, 전해금도금, 전해 SOLDER 도금 또는 TIN 도금 등으로만 가공되었다.
각각의 표면처리마다 장, 단점이 있으나, 부품실장이나 기타 필요사항에 대해 모두 만족하는 표면처리방법을 적용하기 어려운 점이 있었다.
예를 들어 무전해금도금의 경우, 유효수명이 길고 스크러치 발생 등의 취급이 타표면처리에 비하여 용이하나, 도금 전 표면처리나 도금액 관리 잘못으로 인한 Ni 층 산화로 부품실장시 접착력이 저하되는 문제점이 있다.
이에 반하여 OSP의 경우, 유효수명이 짧고 스크러치 불량 등에 의한 취급주의를 요하지만, 공정관리가 용이하고 부품실장시 접착력이 양호하며 친환경적인 장점이 있다.
실제로 키패드와 같이 반복적인 접촉이 가해지는 부분과 부품실장이 되는 일반 패드가 함께 있는 FPCB의 경우, 키패드 부분은 무전해금도금의 적용이 필요하고, 일반 부품실장용 패드 부분은 OSP 처리가 필요하지만 두가지 표면처리방법을 동시에 적용하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서,
FPCB 상 각각의 패드의 목적에 맞는 표면처리 기술을 확보하여 고객의 요구에 대응하고 가격 경쟁력을 확보한 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 키패드를 포 함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리 방법은 키패드와 일반 패드를 함께 구비하는 휴대폰용 FPCB(연성인쇄회로기판)의 표면처리방법에 있어서, 상기 키패드와 일반 패드를 제외하고 PSR(Photo Solder Resist) 처리하는 PSR처리단계와 상기 일반 패드에 마스킹(Masking)하는 마스킹단계와 상기 마스킹 처리된 FPCB의 키패드에 무전해금도금하는 무전해금도금단계와 상기 무전해금도금된 FPCB의 일반 패드의 마스킹을 제거하는 중간처리단계 및 상기 중간처리된 FPCB의 상기 일반 패드에 OSP(Organic Solderability Preservative) 처리하는 OSP처리단계를 포함한다.
또한, 상기 마스킹단계는 드라이 필름(dry film)을 상기 일반 패드에 부착(Laminating)하는 단계와 상기 부착된 드라이 필름을 노광하는 단계와 노광한 드라이 필름을 현상하는 단계 및 상기 현상된 드라이 필름을 건조하는 단계를 포함하고, 상기 중간처리단계는 상기 무전해금도금된 FPCB상의 일반 패드의 드라이 필름을 박리하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 마스킹단계는 상기 일반 패드에 금도금 레지스트 잉크(Resist Ink)를 인쇄하는 단계 및 상기 금도금 레지스트 잉크를 건조하는 단계를 포함하고, 상기 중간처리단계는 상기 무전해금도금된 FPCB상의 일반 패드의 금도금 레지스트 잉크를 박리하는 단계를 포함할 수 있다.
더욱이 상기 마스킹단계는 마스킹 테잎을 상기 FPCB 표면의 일반 패드에 부착하는 단계 및 상기 마스킹 테잎이 부착된 FPCB를 적층하는 단계를 포함하고, 상기 중간처리단계는 상기 무전해금도금된 FPCB상의 마스킹 테잎을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 마스킹 테잎은 캐리어 테잎(Carrier tape)이 먼저 부착되고 그 위에 캡튼 테잎(Kapton tape)이 부착된 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적인 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 휴대폰용 연성인쇄회로기판의 표면처리방법을 나타낸 흐름도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리 방법은 키패드와 일반 패드를 함께 구비하는 휴대폰용 FPCB(연성인쇄회로기판)의 표면처리방법에 있어서, 상기 키패드와 일반 패드를 제외하고 PSR (Photo Solder Resist)하는 PSR처리단계(S100)와 상기 일반 패드 부에 마스킹(Masking)하는 마스킹단계(S200)와 상기 마스킹 처리된 FPCB의 키패드에 무 전해금도금하는 무전해금도금단계(S300)와 상기 무전해금도금된 FPCB의 일반 패드의 마스킹을 제거하는 중간처리단계(S400)를 거쳐 상기 중간처리된 FPCB의 상기 일반 패드에 OSP(Organic Solderability Preservative) 처리하는 OSP처리단계(S500)를 포함한다.
또한, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드를 포함한 휴대폰용 연성인쇄회로기판의 측면도, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드를 포함한 휴대폰용 연성인쇄회로기판에 PSR 처리된 것을 나타낸 측면도이다.
여기서 본 발명의 실시예에 따른 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리 방법은 먼저 도 2에 도시된 바와 같이 기존의 휴대폰용 연성인쇄회로기판을 준비하고, 다음으로 도 3에 도시된 바와 같이 휴대폰용 연성인쇄회로기판 중 키패드(220) 및 일반 패드(230)를 제외하고 PSR(Photo Solder Resist) 잉크(310)로 우선 표면처리를 하게 된다. 이 PSR 처리는 이하 기술할 다양한 실시예들에 공통적으로 전제되는 사항이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제1실시예에 따른 키패드를 포함한 휴대폰용 연성인쇄회로기판의 표면처리 방법의 측면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리 방법은 앞서 기술한 PSR처리를 거친 휴대폰용 인쇄회로기판의 일반 패드(230)에 드라이 필름(dry film, 410)을 부착하고, 부착된 드라이 필름(410)을 노광한다. 그리고, 노광한 드라이 필름(410)을 현상한 다음, 현상된 드라이 필름(410)을 건조하여 일반 패드(230)를 마스킹한다.
다음으로 마스킹 처리된 상기 FPCB상의 키패드(220)에 무전해금도금을 하여 키패드(220)의 표면처리를 먼저 하게 되고, 상기 무전해금도금된 FPCB상의 일반 패드(230)의 드라이 필름(410)을 박리한다.
마지막으로 드라이 필름이 박리된 FPCB의 상기 일반 패드(230)에 OSP처리(430)를 하여 표면처리를 마감하게 된다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 연성인쇄회로기판에 금도금 레지스트 잉크를 이용한 표면처리방법을 나타낸 측면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명의 제2실시예에 따른 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리 방법은 먼저 앞서 기술한 PSR처리를 거친 휴대폰용 인쇄회로기판의 일반 패드(230)에 금도금 레지스트 잉크(Resist Ink, 510)를 인쇄하고, 인쇄된 금도금 레지스트 잉크(510)를 건조하여 일반 패드(230)를 마스킹한다.
다음으로 마스킹 처리된 상기 FPCB상의 키패드(220)에 무전해금도금을 하여 키패드(220)의 표면처리를 먼저 하게 되고, 상기 무전해금도금된 FPCB상의 일반 패드(230)의 금도금 레지스트 잉크(510)을 박리한다.
마지막으로 드라이 필름이 박리된 FPCB의 상기 일반 패드에 OSP처리(530)를 하여 표면처리를 마감하게 된다.
또한, 도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 제3실시예에 따른 휴대폰용 연성인쇄회로기판에 마스킹 테잎을 이용한 표면처리방법을 나타낸 측면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명의 제3실시예에 따른 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리 방법은 먼저 앞서 기술한 PSR처리를 거친 휴대폰용 인쇄회로기판 의 일반 패드(230)에 마스킹 테잎(610)을 부착한다. 여기서 마스킹 테잎(610)은 캐리어 테잎(611)을 먼저 부착하고, 그 위에 캡튼 테잎(Kapton tape, 612)이 부착되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 캡튼 테잎(612)을 사용하는 이유는 테잎을 이용하여 금도금 마스킹 처리를 진행할 경우, PVC 또는 올레핀(Olefin) 재질의 캐리어 테잎(611)을 부착하는 데, 무전해 금도금의 경우 공정온도가 85℃나 되는 관계로 상기 캐리어 테잎(611)의 수축 및 접착 불량이 발생하는 바, 금도금 마스킹의 역할을 제대로 수행하지 못하므로 상기 캐리어 테잎(611) 위에 캡튼 테잎(612)을 부착하여 고온에 의한 수축 및 접착력 저하를 방지할 수 있도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 마스킹 테잎(610)이 부착된 FPCB를 적층하여 일반 패드(230)를 마스킹한다.
다음으로 마스킹 처리된 상기 FPCB상의 키패드(220)에 무전해금도금을 하여 키패드(220)의 표면처리를 먼저 하게 되고, 상기 무전해금도금된 FPCB상의 일반 패드(230)의 마스킹 테잎(610)을 제거한다.
마지막으로 마스킹 테잎(610)이 제거된 FPCB의 상기 일반 패드(230)에 OSP처리(630)를 하여 표면처리를 마감하게 된다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명에 따른 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리 방법에 따르면,
첫째, 기존 한가지 종류의 표면처리방식에 비하여 연성인쇄회로기판 상의 각각의 패드에 필요한 기능에 맞추어 표면처리가 가능하며, 그에 의해 부품실장시 일반 SMD 패드와 반복 접촉이 필요한 키패드가 가져야 할 기능을 모두 만족시킬 수 있는 효과가 있다.
둘째, 무전해금도금에 대한 마스크 기능을 효과적으로 수행할 수 있는 마스킹 공법을 개발함으로써 선택적 표면처리가 가능하도록 하는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 키패드와 일반 패드를 함께 구비하는 휴대폰용 FPCB의 표면처리방법에 있어서,
    상기 키패드 부와 일반 패드를 제외하고 PSR (Photo Solder Resist)하는 PSR처리단계;
    상기 일반 패드에 마스킹(Masking)하는 마스킹단계;
    상기 마스킹 처리된 FPCB의 키패드 부에 무전해금도금하는 무전해금도금단계;
    상기 무전해금도금된 FPCB의 일반 패드의 마스킹을 제거하는 중간처리단계; 및
    상기 중간처리된 FPCB의 상기 일반 패드에 OSP(Organic Solderability Preservative) 처리하는 OSP처리단계;를 포함하되,
    상기 마스킹단계는 드라이 필름(dry film)을 상기 일반 패드에 부착(Laminating)하는 단계; 상기 부착된 드라이 필름을 노광하는 단계; 노광한 드라이 필름을 현상하는 단계; 및 상기 현상된 드라이 필름을 건조하는 단계;를 포함하고,
    상기 중간처리단계는 무전해금도금된 FPCB상의 상기 드라이 필름을 박리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마스킹단계는 상기 일반 패드에 금도금 레지스트 잉크(Resist Ink)를 인쇄하는 단계; 및 상기 금도금 레지스트 잉크를 건조하는 단계;를 포함하고,
    상기 중간처리단계는 상기 무전해금도금된 FPCB상의 일반 패드 부의 금도금 레지스트 잉크를 박리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 마스킹단계는 마스킹 테잎을 상기 FPCB 표면의 일반 패드에 부착하는 단계; 및 상기 마스킹 테잎이 부착된 FPCB를 적층하는 단계;를 포함하고,
    상기 중간처리단계는 상기 무전해금도금된 FPCB상의 마스킹 테잎을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 마스킹 테잎은 캐리어 테잎(Carrier tape)이 먼저 부착되고 그 위에 캡 튼 테잎(Kapton tape)이 부착된 것을 특징으로 하는 키패드를 포함한 휴대폰용 FPCB의 표면처리방법.
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