KR100868052B1 - 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법에 관한 것이다.

수광부가 구비된 이미지센서; 상기 이미지센서의 상, 하면을 감싸는 연성의 기판; 상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 하단 내부에 내입 고정되는 하우징; 상기 하우징의 하단부에 장착되며, 그 상면에 상기 이미지센서에 절첩된 기판의 하면이 밀착 결합되는 인쇄회로기판; 및 상기 하우징의 상부에 결합되며, 내부에 다수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴;을 포함하며, 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키고, 제작 공정이 표준화되어 제품 단가를 낮출 수 있는 장점이 있으며, 조립 생산성이 향상되는 이점이 있다.

하우징, 렌즈배럴, 이미지센서, 기판, 센서 고정부, 절첩부, 인쇄회로기판, 적외선 차단부재, 수동소자, 렌즈

Description

카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법{Camera module pakage and assembly method thereof}

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도.

도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈을 일부 절단한 단면도.

도 3은 종래 카메라 모듈 패키지의 조립 순서가 도시된 공정 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도.

도 6은 도 5의 "A" 부분의 확대 단면도.

도 7은 본 발명의 카메라 모듈에 채용 가능한 기판의 형태가 도시된 평면도.

도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 과정이 도시된 사시도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110. 하우징 120. 렌즈배럴

130. 이미지센서 140. 기판

141. 센서 고정부 142. 절첩부

150. 인쇄회로기판 160. 적외선 차단부재

170. 수동소자 L. 렌즈

본 발명은 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 연성인쇄회로기판을 절첩시켜 이미지센서를 감싸도록 하고, 상기 연성인쇄회로기판의 하부에 외부기기 연결이 가능한 인쇄회로기판이 부착됨으로써, 카메라 모듈의 사이즈를 감소시킬 수 있도록 한 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법에 관한 것이다.

휴대폰을 비롯한 이동통신 기기의 소형화와 슬림화 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 크기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장 부품의 소형화와 더불어 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.

특히, 현재의 이동통신 기기에 대부분 채용되고 있는 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 다기능 복합 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

통상의 카메라 모듈은 대표적으로 COB(Chip On Board), COF(Chip On Flexible), CSP(Chip Scale Package) 등의 방식으로 제작되는 바, 제작 구조가 비교적 간단한 COB 방식과 COF 방식이 주로 이용되며, 이중에서도 COB 방식은 카메라 모듈 표준화에 주로 적용되어 표준 모듈 단품에 솔더 또는 ACF(Anisotrofic Conductive Film)를 이용한 핫-바(hot-bar) 공정에 의해서 연성인쇄회로기판과 연결함으로써 카메라 모듈의 제작이 완료된다.

상기의 COB 방식의 카메라 모듈 제작 방식은 재료비가 저렴하고, 제작 공정이 비교적 간단하여 표준화 모델로 많이 채택되고 있기는 하나, 외부 기기와의 연결을 위한 연성인쇄회로기판의 접합시 열압착 공정이 포함되고, 열압착 공정시 하우징과 인쇄회로기판의 열변형으로 인하여 초점 거리 및 광축의 변화가 발생되어 광학특성 불량이 발생되는 단점이 있다.

한편, COF 방식의 카메라 모듈은 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않아 패키지 면적이 감소하고, 하우징 하부에 연성인쇄회로기판이 직접 부착됨에 따라 모듈의 높이를 낮출 수 있어 경박단소화가 가능하다는 장점이 있으나, 이미지센서가 최하부측에 부착됨에 따라 추가적인 회로연결이 용이하지 않은 단점이 있다.

아래 도시된 도면을 참조하여 종래의 카메라 모듈에 대한 간략한 구조를 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도이고, 도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈을 일부 절단한 단면도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 카메라 모듈(1)은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서(3)가 저면에 지지되는 하우징(2)과, 상기 이미지센서(3)에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군(4)과, 상기 렌즈군(4)이 내부에 다단 적층되는 배럴(5)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.

이때, 상기 하우징(2)의 하부에는 CCD 또는 CMOS로 이루어진 이미지센서(3)를 구동하기 위한 전기 부품인 콘덴서(condensor)와 저항(resistance)의 칩 부품이 부착된 실장용 기판(FPCB)(6)이 전기적으로 결합된다.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(1)은, 인쇄회로기판(FPCB, 6)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 기판(6)과 이미지센서(3) 사이에 이방전도성필름(ACF)(8)을 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(7)를 부착한다.

또한, 다수의 렌즈군(4)이 내장된 배럴(5)과 하우징(2)이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와같이, 기 조립된 실장용 기판(6)이 하우징의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.

한편, 상기 이미지센서(3)가 부착된 실장용 기판(6)과 배럴(5)이 결합된 하 우징(2)의 접착 고정 후에 상기 배럴(5)의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈(1)의 초점 조정은 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군(4)과 이미지센서(3)간의 초점 조정이 이루어지게 된다.

이때, 상기 피사체의 거리는 대략 50㎝에서 무한대의 거리를 두고 초점 조정이 이루어지게 되며, 최종적인 초점이 조정된 후에는 하우징(2)과 배럴(5) 사이에 접착제를 주입하여 초점이 맞춰진 상태로 접착 고정된다.

이와 같은 COF 방식의 종래 카메라 모듈 조립 과정을 아래 도시된 도 3에 의거하여 간략하게 살펴보면 다음과 같다.

도 3은 종래 카메라 모듈 패키지의 조립 순서가 도시된 공정 단면도로서, 도시된 바와 같이 먼저, 중앙부에 수광영역(6a)이 천공된 연성인쇄회로기판(6)의 기판부 일면에 보강재(9)가 부착되고, 상기 기판부의 타면에 이미지센서(3)가 본딩 고정되며, 상기 이미지센서(3) 부착면의 반대면에 IR 필터(7)가 밀착 결합되어 이미지센서 모듈(10)이 완성된다.

상기 이미지센서 모듈(10)은 IR 필터(7)와 이미지센서(3)가 연성인쇄회로기판(6)의 기판부 상, 하부에 본딩 고정된 상태로 상단부에 렌즈배럴(5)이 결합된 하우징(2) 하부에 삽입 고정되며, 하우징(2) 내주면과 이미지센서 모듈(10) 측면에 도포되는 접착제에 의해 본딩 결합되어 카메라 모듈의 조립이 완료된다.

이와 같은 방식으로 조립되는 카메라 모듈 패키지는 앞서 설명된 바와 같이 카메라 모듈의 최하부에 이미지센서(3)가 부착될 수 밖에 없어 추가적인 회로 연결에 의한 확장이 어려운 단점이 있으며, 이미지센서(3)와 IR 필터(7)를 연성인쇄회로기판(6)의 기판부 양면에 각각 본딩 고정시켜야 하기 때문에 이미지센서 모듈(10) 조립 공정 중 연성인쇄회로기판(6)을 뒤집어야 함에 따라 공정의 연속성이 중단될 수 밖에 없어 제품의 생산성과 작업 효율이 현저히 저하되는 문제점이 있다.

또한, 상기 인쇄회로기판(6)의 기판부 상, 하면에 접착 고정된 IR 필터(7)와 이미지센서(3)의 간격이 비교적 가깝기 때문에 상기 IR 필터(7) 상면으로 떨어지는 이물에 대한 영향이 커질 수 밖에 없어 이물에 의한 불량률이 증가되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 연성인쇄회로기판을 절첩시켜 이미지센서 상, 하부를 "ㄷ" 형태로 감싸며, 그 하부에 외부 기기 연결이 가능한 인쇄회로기판이 부착됨으로써, 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키고 제작 공정이 표준화되어 제품 단가를 낮출 수 있도록 한 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법이 제공됨에 발명의 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은, 이미지센서와, 상기 이미지센서를 감싸는 연성의 기판과, 상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 상면에 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상부에 밀착 고정되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 결합되는 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈로 구성된다.

상기 이미지센서는 상면 중앙부에 수광부가 구비되며, 그 상, 하면이 연성의 재질로 이루어져 "ㄷ" 형태로 절첩 가능한 기판에 의해서 둘러싸인 구조이다.

상기 기판은 이미지센서를 감싸며 전기적으로 접속 가능하도록 양면 연성인쇄회로기판으로 구성됨이 바람직하며, 상기 기판은 이미지센서가 접촉 고정되는 센서 고정부와 그 일측으로 절첩부가 연장 형성된다.

또한, 상기 기판은 센서 고정부의 중앙부에 상기 이미지센서의 수광부가 외부로 노출되도록 천공부가 구비된다.

상기 기판은 절첩된 상태로 내부에 이미지센서가 내장되어 인쇄회로기판의 상면에 ACF를 이용한 핫-바 공정 또는 리플로우 공정을 통해 실장되며, 상기 인쇄회로기판은 일측으로 단부측에 커넥터가 장착된 연결부가 연장 형성된다.

이때, 상기 기판의 일측으로 연장된 절첩부의 일면에는 표면실장용 패드 또는 인쇄회로기판 접합용 패드가 선택적으로 형성된다.

따라서, 상기 이미지센서를 감싸고 있는 기판과 그 하부에 결합되는 인쇄회로기판은 ACF, NCP 등을 이용한 플립 칩 방식에 의해서 상호 밀착 결합된다.

한편, 외부가 연성의 기판이 감싸고 있는 이미지센서는 하우징의 하단 내부 에 삽입 고정된다. 이때 상기 하우징의 내측 벽면 상에는 상기 기판의 절첩부 일단이 이미지센서를 감싸고 있는 상태에서 삽입되는 고정홈이 형성된다.

상기 하우징의 내부에는 상기 이미지센서로 유입되는 광 중에 포함된 적외선을 차단하기 위한 적외선 차단부재가 상기 이미지센서의 직상부에 위치하도록 장착된다.

그리고, 상기 하우징의 상부에는 내부에 다단으로 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴이 상기 이미지센서와 광축이 일치하도록 수직 결합된다.

한편, 본 발명의 다른 목적은, 센서 고정부와 절첩부로 구분된 기판의 센서 고정부 하면에 이미지센서가 접착 고정되는 단계와, 상기 기판의 절첩부가 이미지센서의 외부를 감싸며 절첩되는 단계와, 상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 상단부에 렌즈배럴이 결합된 하우징 하부에 삽입 장착되는 단계와, 상기 기판의 절첩부 하면에 외부 기기 연결을 위한 인쇄회로기판이 밀착 고정되는 단계를 포함하는 카메라 모듈 패키지의 조립 방법이 제공됨에 의해서 달성된다.

이때, 상기 이미지센서가 내부에 실장된 기판과 인쇄회로기판은 핫-바 공정 또는 리플로우 공정을 거쳐 상호 밀착되게 결합된다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

카메라 모듈 패키지

먼저, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈 패키지(100)는 상단부에 렌즈배럴(120)이 결합되는 하우징(110)과, 상기 하우징(110) 하부에 기판(140)에 둘러싸여 내입 고정되는 이미지센서(130)와, 상기 하우징(110)의 하단부에 밀착 결합되는 인쇄회로기판(150)으로 구성된다.

상기 하우징(110) 내에 장착되는 이미지센서(130)는 상면 중앙부에 수광부(131)가 구비되고, 상기 수광부(131)를 제외한 상면과 하면 전체가 절첩 가능한 연성의 기판(140)에 둘러싸여 하우징(110) 내부에 삽입된다.

상기 기판(140)은 사각의 센서 고정부(141)와 절첩부(142)가 나란하게 병렬로 연결되며, 그 중앙부를 중심으로 "ㄷ"자 형태로 절첩되어 상기 이미지센서(130)의 상, 하면을 감싸며 밀착 결합된다.

이때, 상기 기판(140)은 이미지센서(130) 및 상기 인쇄회로기판(150)과 전기적인 접속을 위해서 내부 회로 패턴이 상, 하면에 형성된 다수의 패드와 전기적으로 연결된 양면 연성인쇄회로기판으로 구성됨이 바람직하다.

또한, 상기 기판(140)은 상기 센서 고정부(141)에 천공부(141a)가 형성되며, 그 일측의 절첩부(142) 상에는 접속 형태에 따라 표면실장용 또는 인쇄회로기판용 접합용 패드(142a)가 형성된다.

상기 이미지센서(130)는 상기 기판(150)의 센서 고정부(141) 하면에 패드(132) 간의 접촉에 의해 밀착 결합되며, 상기 이미지센서(130)의 수광부(131)가 센서 고정부(141)에 형성된 천공부(141a)를 통해 노출되도록 장착된다.

이때, 상기 기판(130)은 센서 고정부(141) 하면에 실장된 이미지센서(130)를 감싸며 절첩되고, 상기 이미지센서(130)는 연성의 기판(140)이 감싸고 있는 상태로 하우징(110)의 하단부에 내입 고정된다.

한편, 상기 하우징(110)은 그 내부에 장착된 이미지센서(130)의 직상부에 적외선 차단부재(160)가 장착되고, 상단 개구부(111)를 통해 내부에 다수의 렌즈(L)가 적층 결합된 렌즈배럴(120)이 삽입 장착된다.

상기 하우징(110) 내에 장착되는 적외선 차단부재(160)는 상기 렌즈배럴(120) 내의 렌즈(L)를 통해 입사되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단하는 역할을 하게 되며, 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 IR 필터 또는 IR 필름으로 구성된다.

상기 하우징(110)에 내장된 적외선 차단부재(160)는 상기 하우징(110) 내에 고정된 기판(140)의 센서 고정부(141) 상면과 소정 거리의 이격 공간을 가지도록 배치되며, 이에 따라 상기 적외선 차단부재(160) 상면에 고착 또는 유동되는 이물에 대한 이미지센서(130)의 화상 품질 영향을 최소화할 수 있다.

이때, 상기 기판(140)의 센서 고정부(141) 상면과 하우징(110)에 장착된 적외선 차단부재(160) 사이에는 상기 센서 고정부(141) 상면에 전기적으로 접속된 반도체칩을 비롯한 수동소자(170)가 실장된다.

따라서, 상기 적외선 차단부재(160)와 이미지센서(130)의 사이 간격은 기판(140)의 두께와 상기 기판(140)에 실장되는 수동소자(170)의 높이만큼의 간격으로 형성된다.

한편, 상기 렌즈배럴(120)이 상단부에 결합된 하우징(110)의 하단 내부에 연성의 기판(140)으로 둘러싸인 이미지센서(130)가 내입 고정됨에 의해서 표준화된 카메라 모듈(100)의 형태가 갖춰지게 되고, 상기 하우징(110)의 최하단, 즉 상기 하우징(110) 내에 장착된 기판(140)의 절첩부(142) 하면에 외부 기기와의 연결을 위한 인쇄회로기판(150)이 결합된다.

상기 절첩된 기판(140)의 하면과 인쇄회로기판(150) 사이에는 전도성 에폭시 등의 접착제가 개재되어 상온 접착되거나 핫-바 공정을 통한 열압착에 의해서 밀착 결합되거나 솔더 레지스트를 이용한 리플로우 공정을 통해 상기 인쇄회로기판(150)의 상면에 이미지센서(130)가 내장된 하우징(110)이 접합 고정된다.

이때, 상기 인쇄회로기판(150)은 일측부로 연성부(151)와 커넥터(153)가 구비된 연결부(152)가 일체로 연장 형성되어 카메라 모듈(100)과 외부 기기와의 전기적 접속이 이루어지도록 한다.

다음, 도 6은 도 5의 "A" 부분의 확대 단면도로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 카메라 모듈(100)은 상기 이미지센서(130)를 감싸고 있는 기판(140)은 절첩부(142), 즉 상기 이미지센서(130)의 하면에 밀착된 절첩부(142)의 절첩 단부측이 하우징(110)의 내벽면에 접촉 고정된다.

이와 같은 기술적 구성을 위해서는 상기 하우징(11)의 하단 내벽면 상에 수 평 절개된 홈(112)이 형성되고, 상기 홈(112)의 내부로 기판(140)의 절첩 단부가 삽입 고정된다.

상기 기판(140)의 절첩 단부를 하우징(110)의 내벽면에 삽입 고정시키는 이유는, 상기 이미지센서(130)의 하면과 기판(141)의 절첩부(142) 상면에 접착제가 개재된 상태로 밀착 고정되기는 하나, 인쇄회로기판(150)의 리플로우 또는 열압착시 이미지센서(130)의 하면에서 분리되는 것을 방지하기 위함이다.

또한, 도 7은 본 발명의 카메라 모듈에 채용 가능한 기판의 형태가 도시된 평면도로서, 도시된 바와 같이 상기 기판(140)은 이미지센서(130)가 부착되는 센서 고정부(141)의 일측으로 상면에 다수의 패드(142a)가 형성된 절첩부(142)가 연장 형성된다.

상기 절첩부(142) 상에 형성된 패드(142a)는 이동 통신기기의 메인기판에 직접 실장될 수 있는 표면실장용 패드(142a) 또는 소켓 결합이나 연성인쇄회로기판을 접합시키기 위하여 테두리부에 형성된 패드(142a')로 구성된다.

이때, 상기 절첩부(142)를 이미지센서(130)의 측면을 기준으로 절첩되었을 때, 상기 패드(142a)가 이미지센서(130)의 하면에 위치하게 됨으로써, 상기 기판(140)을 통해 카메라 모듈(100)과 외부 기기 연결을 위한 추가적인 회로 연결이 가능해지게 된다.

카메라 모듈 패키지 조립방법

한편, 도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 과정이 도시된 사 시도로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 카메라 모듈 패키지 조립방법은 먼저, 중앙부에 천공부(141a)가 형성된 센서 고정부(141)의 하면에 상기 천공부(141a)를 통해 수광부(131)가 노출되도록 이미지센서(130)가 밀착 고정된다.

이때, 상기 기판(140)은 이미지센서(130)가 하면에 실장되는 센서 고정부(141) 일측으로 절첩부(142)가 연장 형성되고, 상기 절첩부(142)의 상면에는 소켓에 접속되거나 외부 기기 연결을 위한 인쇄회로기판이 접속되는 다수의 패드(142a)가 구비된다.

상기 기판(140)에 부착되는 이미지센서(130)는 플립 칩 본딩 방식에 의해서 밀착 고정되어 상기 기판(140)의 센서 고정부(141)에 형성된 회로 패턴과 전기적으로 연결된다.

다음, 상기 이미지센서(130)가 실장된 기판(140)을 하단부가 개구된 하우징(110) 내로 내입 또는 그 하단부에 접촉시키고, 상기 하우징(110) 내측 벽면과 이미지센서(130)가 실장된 기판(140)의 측면 사이에 접착제 등을 개재시켜 접착 고정시키게 된다.

이때, 상기 절첩부(142)는 하우징(110)의 외부로 노출된 상태로 삽입 고정된다.

그리고, 상기 기판(140)의 센서 고정부(141)가 상기 하우징(110) 내에 장착된 상태에서 상기 센서 고정부(141)의 일측으로 연장된 절첩부(142)를 하향 절곡시켜 상기 절첩부(142)가 이미지센서(130)의 하면에 복개됨에 따라 상기 이미지센서(130)의 상, 하면을 기판(140)이 "ㄷ"자 형태로 감싸게 된다.

여기서, 상기 이미지센서(130)의 하면과 대응 접촉되는 절첩부(142)의 하면은 에폭시, UV 경화제와 같은 접착제가 개재되어 밀착 결합되며, 상기 이미지센서(130)에 절첩되기 전, 절첩부(142)의 상면에 형성된 패드(142a)는 상기 이미지센서(130)의 하부를 향해 위치하게 된다.

다음으로, 상기 하우징(110) 내에 결합된 기판(140)의 하면에는 조립된 카메라 모듈(100)을 외부 기기와 연결하기 위하여 일측에 커넥터(153)가 부착된 인쇄회로기판(150)이 밀착 결합되는 바, 상기 이미지센서(130)를 감싸고 있는 기판(140)과 인쇄회로기판(150)은 ACF, NCP 및 솔더를 이용한 핫-바 공정 또는 리플로우 공정을 통해 접합 고정된다.

마지막으로, 도 8d에 도시된 상태의 하우징(110) 상단부에 렌즈배럴(120)이 나사 결합됨에 의해서 앞서 설명된 도 5와 같은 최종적인 카메라 모듈 패키지(100)의 조립이 완료된다.

이때, 상기 렌즈배럴(120)의 상, 하 높이 조절에 의해서 배럴(120) 내의 렌즈(L)와 하우징(110) 하부의 이미지센서(130) 간의 간격 조정에 의한 초점 조정이 수행된다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법은 센서 고정부와 절첩부로 구성된 연성인쇄회로기판을 절첩시켜 이미지센서 상, 하부를 "ㄷ" 형태로 감싸 하우징 내에 삽입 고정됨으로써, 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키고, 제작 공정이 표준화되어 제품 단가를 낮출 수 있는 장점이 있으며, 조립 생산성이 향상되는 이점이 있다.

또한, 본 발명은 상기 하우징 하부에 결합되는 이미지센서의 수광부 외측영역의 기판 상부에 수동소자가 실장됨으로써, 상기 이미지센서와 적외선 차단부재의 간격이 기판의 두께와 수동소자의 높이만큼 멀어지게 되어 상기 적외선 차단부재 상면에 떨어진 이물에 대한 민감도 저하에 의한 이물 불량률을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (15)

1. 수광부가 구비된 이미지센서;

   상기 이미지센서의 상, 하면을 감싸는 연성의 기판;

   상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 하단 내부에 내입 고정되는 하우징;

   상기 하우징의 하단부에 장착되며, 그 상면에 상기 이미지센서를 중심으로 절첩된 기판의 하면이 플립 칩 방식에 의해 상호 밀착 결합되는 인쇄회로기판; 및

   상기 하우징의 상부에 결합되며, 내부에 다수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴;

   을 포함하는 카메라 모듈 패키지.
2. 제1항에 있어서,

   상기 기판은, 상기 이미지센서를 감싸며 전기적으로 접속 가능하도록 양면 연성인쇄회로기판으로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
3. 제1항에 있어서,

   상기 기판은, 상기 이미지센서가 하면에 접촉 고정되는 사각의 센서 고정부와 그 일측으로 절첩부가 나란하게 연장 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
4. 제3항에 있어서,

   상기 기판은, 상기 센서 고정부의 중앙에 상기 이미지센서의 수광부가 외부로 노출되도록 천공부가 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
5. 제3항에 있어서,

   상기 기판의 절첩부 상면에는 상기 기판 내부의 회로 패턴과 연결되어 상기 인쇄회로기판과 플립 칩 방식에 의해 전기적으로 접속되도록 한 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
6. 제5항에 있어서,

   상기 패드는, 표면실장용 패드 또는 연성인쇄회로기판 접합용 패드가 선택적으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
7. 제3항에 있어서,

   상기 기판은, 상기 절첩부의 연장 시작 부위의 접힘에 의해서 상기 이미지센서의 상, 하면을 "ㄷ" 자 형태로 감싸며, 상기 이미지센서의 하면과 이에 대응되는 절첩부의 하면이 접착제가 개재된 상태로 밀착 결합된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
8. 제3항에 있어서,

   상기 하우징의 내부에 삽입 장착된 기판은, 상기 절첩부의 절첩 단부가 상기 하우징의 내벽면에 형성된 고정홈에 삽입된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
9. 삭제
10. 제1항에 있어서,

    상기 하우징의 내부에는, 상기 이미지센서로 유입되는 광 중에 포함된 적외선이 차단되는 적외선 차단부재가 상기 이미지센서의 직상부에 위치하도록 장착된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
11. 제10항에 있어서,

    상기 적외선 차단부재는, 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 IR 필터 또는 IR 필름으로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
12. 제1항 또는 제3항에 있어서,

    상기 기판의 센서 고정부 상면에는, 반도체칩을 비롯한 수동소자가 전기적으로 접속되어 실장된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
13. 제10항에 있어서,

    상기 적외선 차단부재와 이미지센서의 사이 간격은 기판의 두께와 상기 기판에 실장되는 수동소자의 높이만큼의 이격 공간으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
14. 센서 고정부와 절첩부로 구분된 기판의 센서 고정부 하면에 이미지센서가 접착 고정되는 단계;

    상기 기판의 절첩부가 이미지센서의 외부를 감싸며 절첩되는 단계;

    상기 기판에 둘러싸인 이미지센서가 상단부에 렌즈배럴이 결합된 하우징 하부에 삽입 장착되는 단계; 및

    상기 기판의 절첩부 하면에 외부 기기 연결을 위한 인쇄회로기판이 핫-바 공정 또는 리플로우 공정을 통한 플립 칩 방식으로 접합되어 밀착 고정되는 단계;

    를 포함하는 카메라 모듈 패키지의 조립 방법.
15. 삭제

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