[go: up one dir, main page]

KR100835492B1 - 광통신 모듈 - Google Patents

광통신 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100835492B1
KR100835492B1 KR1020067024449A KR20067024449A KR100835492B1 KR 100835492 B1 KR100835492 B1 KR 100835492B1 KR 1020067024449 A KR1020067024449 A KR 1020067024449A KR 20067024449 A KR20067024449 A KR 20067024449A KR 100835492 B1 KR100835492 B1 KR 100835492B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
communication module
shield case
substrate
light receiving
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020067024449A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070029712A (ko
Inventor
도모하루 호리오
Original Assignee
로무 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로무 가부시키가이샤 filed Critical 로무 가부시키가이샤
Publication of KR20070029712A publication Critical patent/KR20070029712A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100835492B1 publication Critical patent/KR100835492B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/11—Arrangements specific to free-space transmission, i.e. transmission through air or vacuum
    • H04B10/114—Indoor or close-range type systems
    • H04B10/116—Visible light communication
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of types provided for in two or more different subclasses of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of types provided for in two or more different subclasses of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/11—Arrangements specific to free-space transmission, i.e. transmission through air or vacuum
    • H04B10/114—Indoor or close-range type systems
    • H04B10/1143—Bidirectional transmission
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40—Transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
    • H10F55/20—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers
    • H10F55/25—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers wherein the radiation-sensitive devices and the electric light source are all semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856—Reflecting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

본 발명의 광통신 모듈(A)은, 긴 직사각형 형상의 기판(1)과, 기판(1)에 그 긴 방향으로 나란히 실장된 발광 소자(2) 및 수광 소자(3)와, 발광 소자(2) 및 수광 소자(3)의 각각의 정면에 있어서 돌출하도록 형성된 2개의 렌즈부(51, 52)를 갖고, 또한 발광 소자(2) 및 수광 소자(3)를 덮는 수지 패키지(5)와, 발광 소자(2) 및 수광 소자(3)의 전자기 실드 및 차광을 위한 실드 케이스(6)를 구비하고, 그 긴 방향으로 연장하는 일측면이 실장 기판(B)과의 실장면으로 된 것이며, 각 렌즈부(51, 52)는 각각의 측면이 기판(1)의 긴 방향을 향하는 2방향과, 상기 실장면이 향하는 방향과 반대인 1방향과의 3방향에 있어서, 실드 케이스(6)에 의해 덮여 있다.
광통신 모듈, 기판, 발광 소자, 수광 소자, 수지 패키지, 렌즈부

Description

광통신 모듈 {OPTICAL COMMUNICATION MODULE}
본 발명은 광통신 모듈에 관한 것이다.
수광 소자 및 발광 소자를 구비하는 것에 의해 양방향 통신이 가능하게 된 광통신 모듈로서는, 예를 들어 IrDA(Infrared Data Association) 준거의 적외선 데이터 통신 모듈이 있다. 적외선 데이터 통신 모듈은 노트형 퍼스널 컴퓨터의 분야에 있어서 그 보급이 현저하고, 최근에 있어서는 휴대 전화나 전자 수첩 등에도 보급되고 있다.
적외선 데이터 통신 모듈은 적외선용 발광 소자 및 수광 소자나, 이들의 소자를 제어하기 위한 제어 회로 소자 등이 원 패키지화되어 구성되어 있다. 적외선 데이터 통신 모듈은, 다른 적외선 데이터 통신 모듈과의 사이에 있어서 무선의 양방향 통신을 행할 수 있다.
도7은 종래의 적외선 데이터 통신 모듈의 일례를 나타내는 도면이다. 적외선 데이터 통신 모듈(X)은 기판(91)과, 이 기판(91)에 실장된 발광 소자(92), 수광 소자(93) 및 구동 IC(94)를 구비하고 있다. 적외선 데이터 통신 모듈(X)에는 발광 소자(92), 수광 소자(93) 및 구동 IC(94)를 덮도록 수지 패키지(95)가 형성되어 있다. 이 수지 패키지(95)에는 발광 소자(92) 및 수광 소자(93)의 각각의 정면에 렌 즈부(95a, 95b)가 형성되어 있다.
발광 소자(92)는 구동 IC(94)로부터의 전기 신호를 광신호로 변환하고, 광신호로서의 적외선을 출사한다. 출사된 적외선은 렌즈부(95a)를 거쳐서 외부에 방출되고, 다른 적외선 데이터 통신 모듈(도시 생략)의 수광 소자에서 수광된다. 다른 적외선 데이터 통신 모듈로부터 출사된 적외선은 렌즈(95b)를 거쳐서 수광 소자(93)에서 수광된다. 수광 소자(93)는 수광한 적외선을 전기 신호로 변환하고, 구동 IC(94)에 출력한다. 이들의 동작에 의해, 적외선 데이터 통신 모듈(X)은 다른 적외선 데이터 통신 모듈과의 사이에서 양방향의 통신을 행할 수 있다.
기판(91) 및 수지 패키지(95)에는 이들의 대략 전체를 덮도록 실드 케이스(96)가 설치되어 있다. 이 실드 케이스(96)는, 구동 IC(94)가 외래의 전자기 노이즈나 가시광을 받으면 오동작할 우려가 있기 때문에, 이러한 문제점을 방지하기 위한 것이다. 실드 케이스(96)는 금속 플레이트를 절곡 가공하여 형성되어 있다. 실드 케이스(96)는 수지 패키지(95) 및 기판(91)의 일측면을 덮는 주판부(96a), 수지 패키지(95) 및 기판(91)의 양단부 측면을 덮는 2개의 제1 절곡부(96b), 2개의 렌즈부(95a, 95b) 사이의 영역을 덮는 제2 절곡부(96c) 및 제2 절곡부 선단부로부터 연장하는 제3 절곡부(96d)를 갖고 있다.
기판(91) 및 수지 패키지(95)에 실드 케이스(96)가 설치되면, 주판부(96a)의 일부 및 제1 절곡부(96b)의 일부에 의해 각 렌즈부(95a, 95b)의 상방 및 측방이 덮인다. 즉, 렌즈부(95a)의 상방은 주판부(96a)의 전방 일단부(96A)에 의해 덮인다. 렌즈부(95a)의 우측 쪽은 한쪽의 제1 절곡부(96b)의 전방 일단부(96B)에 의해 덮인 다. 한편, 렌즈부(95b)의 상방은 주판부(96a)의 전방 일단부(96A')에 의해 덮인다. 렌즈부(95b)의 좌측 쪽은 다른 쪽의 제1 절곡부(96b)의 전방 일단부(96B')에 의해 덮인다.
이로 인해, 발광 소자(92)로부터 출사되는 적외선 중, 주판부(96a)의 전방 일단부(96A) 및 제1 절곡부(96b)의 전방 일단부(96B)에 의해 덮여 있는 방향을 향해 부당하게 넓은 각도에서 출사되는 적외선은 실드 케이스(96)에 의해 차단된다. 마찬가지로, 주판부(96a)의 전방 일단부(96A') 및 제1 절곡부(96b)의 전방 일단부(96B')에 의해 덮여 있는 방향으로부터 렌즈부(95b)를 향해 오는 적외선은 실드 케이스(96)에 의해 차단되게 된다. 그로 인해, 이 적외선이 렌즈부(95b)를 통해 수광 소자(93)에 있어서 수광되는 것이 억제된다. 이 경우, 주판부(96a)의 전방 일단부(96A, 96A') 및 제1 절곡부(96b)의 전방 일단부(96B, 96B')는 적외선을 차단하는 차광부로서 기능한다.
따라서, 적외선 데이터 통신 모듈(X)은, 이것이 다른 적외선 데이터 통신 모듈과 양방향 통신을 행하는 경우에, 통신 대상이 아닌 기기 등에 잘못 적외선을 조사하게 되는 것을 억제할 수 있다. 적외선 데이터 통신 모듈(X)은 통신 대상이 아닌 기기 등으로부터의 적외선을 수광하게 되는 것을 억제할 수 있다.
그러나, 이 적외선 데이터 통신 모듈(X)에 따르면, 렌즈부(95a, 95b) 사이에는 그들이 서로 마주 보는 방향으로 차광부로서 기능하는 것이 존재하고 있지 않다. 이로 인해, 발광 소자(92)로부터 발생한 적외선의 일부가, 렌즈부(95a)를 통해 렌즈부(95b) 근처의 방향으로 부당하게 출사되는 경우가 있다. 또한, 렌즈 부(95b)에 대해 렌즈부(95a) 근처의 방향으로부터 향해 온 적외선이, 수광 소자(93)에 있어서 부당하게 수광되는 경우가 있다.
따라서, 종래의 적외선 데이터 통신 모듈(X)에 있어서는, 적외선 데이터 통신 모듈(X)의 통신에 지장을 초래할 우려가 있어 실드 케이스(96)에 의한 차광에 대해 아직 개선의 여지가 있었다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 2003-8066호 공보
본 발명은, 상기한 사정을 기초로 고려된 것이며, 발광 소자로부터 적절한 영역에 광을 조사하는 동시에, 적절한 영역으로부터 향해 온 광을 수광 소자에 의해 수광 가능한 광통신 모듈을 제공하는 것을 그 과제로 한다.
본 발명에 의해 제공되는 광통신 모듈은, 직사각형 형상의 기판과, 상기 기판에 그 길이 방향으로 나란히 실장된 발광 소자 및 수광 소자와, 상기 발광 소자 및 수광 소자의 각각의 정면에 있어서 돌출하도록 형성된 2개의 렌즈부를 갖고, 또한 상기 발광 소자 및 수광 소자를 덮는 수지 패키지와, 상기 발광 소자 및 수광 소자의 전자기 실드 및 차광을 위한 실드 케이스를 구비하고 있고, 그 길이 방향으로 연장하는 일측면이 외부 피실장체와의 실장면으로 된 광통신 모듈이며, 상기 각 렌즈부는 각각의 측면이 상기 기판의 길이 방향을 향하는 2방향과, 상기 실장면이 향하는 방향과 반대인 1방향과의 3방향에 있어서, 상기 실드 케이스에 의해 덮여 있는 것을 특징으로 하고 있다.
바람직하게는, 상기 실드 케이스는 금속 플레이트를 절곡 가공하는 것에 의해 형성되어 있고, 또한 상기 수지 패키지 중 상기 실장면과 반대측의 일측면을 덮는 주판부와, 상기 수지 패키지의 양단부 측면을 덮는 2개의 제1 절곡부와, 상기 수지 패키지 중 상기 2개의 렌즈부 사이의 영역을 덮는 제2 절곡부와, 상기 제2 절곡부의 선단부로부터 상기 실장면을 따르는 방향으로 연장하는 제3 절곡부와, 상기 제3 절곡부의 양단부로부터 상기 기판의 폭 방향으로 연장하는 2개의 제4 절곡부를 갖고 있고, 상기 각 렌즈부는, 상기 3방향에 있어서 상기 주판부와 상기 제1 절곡부와 상기 제4 절곡부에 의해 덮여 있다.
바람직하게는, 상기 실드 케이스는 상기 기판의 이면을 덮는 제5 절곡부를 더 갖는다.
바람직하게는, 상기 수지 패키지 중 상기 2개의 렌즈부 사이의 영역에는 오목부가 형성되어 있고, 상기 실드 케이스의 상기 제2 절곡부에는 상기 오목부에 끼워 넣는 볼록부가 형성되어 있다.
바람직하게는, 상기 실드 케이스는 상기 제3 절곡부를 이용하여 접지 접속되어 있다.
도1은 본 발명에 관한 광통신 모듈의 일례를 나타내는 전체 사시도이다.
도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도이다.
도3은 도1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따르는 단면도이다.
도4는 본 발명에 관한 광통신 모듈의 일례를 나타내는 분해 사시도이다.
도5는 본 발명에 관한 광통신 모듈의 일례에 이용되는 실드 케이스를 형성하 기 위한 금속 플레이트이다.
도6은 본 발명에 관한 광통신 모듈의 다른 예를 나타내는 주요부 사시도이다.
도7은 종래의 광통신 모듈의 일례를 나타내는 분해 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도1 내지 도4는 본 발명에 관한 광통신 모듈의 일례를 나타내고 있다. 이 적외선 데이터 통신 모듈(A)은 기판(1)과, 기판(1)의 표면(1a)에 탑재된 발광 소자(2), 수광 소자(3) 및 구동 IC(4)와, 이들의 부품을 밀봉하도록 형성된 수지 패키지(5)와, 실드 케이스(6)를 구비하여 구성되어 있다.
상기 기판(1)은 글래스 에폭시 등의 수지에 의해, 전체적으로 평면에서 보아 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 기판(1)의 표면(1a)(도2 참조)에는 소정의 배선 패턴(도시 생략)이 형성되어 있다. 기판(1)의 일측 단부면(1b)(도4 참조)에는 복수의 접속 단자부(11)가 설치되어 있다. 접속 단자부(11)는 기판(1)의 두께 방향으로 연장하는 오목 홈의 내면에 도체층이 형성된 것이다. 이 적외선 데이터 통신 모듈(A)은, 도3에 도시하는 바와 같이 접속 단자부(11)를 이용하여 실장 기판(B)에 실장되는 것이다.
발광 소자(2)는, 예를 들어 적외선을 발할 수 있는 적외선 발광 다이오드 등으로 이루어지고, 와이어 본딩에 의해 상기 배선 패턴과 접속되어 있다. 수광 소자(3)는, 예를 들어 적외선을 감지할 수 있는 PIN 포토다이오드 등으로 이루어지 고, 와이어 본딩에 의해 상기 배선 패턴과 접속되어 있다. 구동 IC(4)는 발광 소자(2) 및 수광 소자(3)에 의한 송수신 동작을 제어하기 위한 것이다. 구동 IC(4)는 와이어 본딩에 의해 상기 배선 패턴과 접속되고, 또한 상기 배선 패턴을 통해 발광 소자(2) 및 수광 소자(3)에 접속되어 있다. 이 적외선 데이터 통신 모듈(A)에서는, 구동 IC(4)는 가시광으로부터의 영향을 받지 않도록 되어 있다.
수지 패키지(5)는, 예를 들어 안료를 포함한 에폭시 수지 등에 의해 형성되어 있다. 수지 패키지(5)는, 가시광에 대해서는 투광성을 갖지 않는 반면, 적외선에 대해서는 투광성을 갖는다. 이 수지 패키지(5)는 트랜스퍼 성형법 등의 수법에 의해 형성되어 있다.
이 수지 패키지(5)에는 발광 소자(2)의 정면에 위치하는 발광용 렌즈부(51)가 일체로 형성되어 있다. 발광용 렌즈부(51)는, 발광 소자(2)의 상면으로부터 방사된 적외선을 집광하면서 출사하도록 구성되어 있다. 또한, 수지 패키지(5)에는 수광 소자(3)의 정면에 위치하는 수광용 렌즈부(52)가 일체적으로 형성되어 있다. 수광용 렌즈부(52)는, 이 적외선 데이터 통신 모듈(A)에 송신되어 온 적외선을 집광하여 수광 소자(3)에 입사하도록 구성되어 있다.
실드 케이스(6)는 전자기 실드나 차광을 위해 이용되는 것이고, 기판(1) 및 수지 패키지(5)를 덮도록 설치되어 있다. 이 실드 케이스(6)는 금속 플레이트를 절곡 가공하는 것에 의해 형성되어 있고, 주판부(60)와 제1 내지 제5 절곡부(61 내지 65)를 갖고 있다.
주판부(60)는 기판(1) 및 수지 패키지(5) 중 접속 단자부(11)와는 반대측의 측면(1c, 5c)을 덮고 있고, 대략 역ㄷ자 형상으로 되어 있다. 2개의 제1 절곡부(61)는 주판부(60)의 양단부로부터 하방으로 절곡되어 형성되어 있고, 기판(1) 및 수지 패키지(5)의 양단부 측면(1d, 5d)을 덮고 있다. 이들의 주판부(60)의 전방 일단부(60a, 60a') 및 2개의 제1 절곡부(61)의 전방 일단부(61b, 61b')는, 각 렌즈부(51, 52)의 측면을 각각의 2방향에 있어서 덮는 차광부로 되어 있다.
즉, 기판(1) 및 수지 패키지(5)에 실드 케이스(6)가 설치되면, 렌즈부(51)의 상방은 주판부(60)의 전방 일단부(60a)에 의해 덮인다. 렌즈부(51)의 우측 쪽은 한쪽의 제1 절곡부(61)의 전방 일단부(61a)에 의해 덮인다. 한편, 렌즈부(52)의 상방은 주판부(60)의 전방 일단부(60a')에 의해 덮인다. 렌즈부(52)의 좌측 쪽은 다른 쪽의 제1 절곡부(61)의 전방 일단부(61a')에 의해 덮인다.
제2절곡부(62)는 주판부(60)의 오목부 저변으로부터 하방으로 절곡되어 형성되어 있다. 이 제2 절곡부(62)에는 엠보스부(62a)가 형성되어 있다. 한편, 수지 패키지(5)의 2개의 렌즈부(51, 52) 사이의 면(5a)에는, 이 엠보스부(62a)가 끼워 넣어지는 오목부(53)가 형성되어 있다. 실드 케이스(6)가 수지 패키지(5)에 설치될 때에는 엠보스부(62a)가 오목부(53)에 끼워 넣어진다. 이에 의해, 실드 케이스(6)는, 예를 들어 접착제를 이용하지 않고 수지 케이스(5)에 확실하게 고정할 수 있다.
제3 절곡부(63)는 제2 절곡부(62)의 선단부로부터 실장 기판(B)을 따르는 방향으로 절곡되어 형성되어 있다. 이 제3의 절곡부(63)는, 도3에 도시하는 바와 같이 그 하면이 실장 기판(B)의 배선 패턴(도시 생략)에 납땜되어 있다. 이에 의해, 실드 케이스(6)는 배선 패턴 상의 접지 단자에 접속되어 있다.
2개의 제4 절곡부(64)는 제3 절곡부(63)의 양단부로부터 상방으로 절곡되어 형성되어 있고, 그 선단부가 주판부(60) 부근에 도달하고 있다. 이들의 제4 절곡부(64)는, 도1 및 도2에 도시하는 바와 같이 렌즈부(51, 52) 사이에 위치하여 각각을 덮도록 설치된 차광부로 되어 있다. 이와 같이, 이 적외선 데이터 통신 모듈(A)에 있어서는, 렌즈부(51, 52)가 주판부(60)의 전방 일단부(60a, 60a'), 2개의 제1 절곡부(61)의 전방 일단부(61b, 61b') 및 2개의 제4 절곡부(64)에 의해, 각각의 3방향에 있어서 차광된 구성으로 되어 있다.
제5 절곡부(65)는 주판부(60)로부터 하방으로 절곡되어 형성되어 있고, 기판(1)의 이면(1d)의 일부를 덮고 있다.
실드 케이스(6)는, 예를 들어 도5에 도시하는 금속 플레이트(P)를 준비하고, 그 각 부에 대해 차례로 절곡 가공을 실시하는 것에 의해 형성할 수 있다. 금속 플레이트(P)의 각 절곡 예정부(60' 내지 65')는 각각 주판부(60) 및 제1 내지 제5 절곡부(61 내지 65)로 되는 부분이다.
또한, 실드 케이스(6)를 1매의 금속 플레이트(P)로 형성하기 위해서는, 도1에 도시하는 바와 같이 주판부(60) 중 렌즈부(51, 52)를 덮는 부분의 치수(L1)가 제2 및 제4 절곡부(62)의 치수(L2)보다도 작은 것이 바람직하다. 치수(L1)가 치수(L2)보다도 작으면, 도5에 도시하는 바와 같이 절곡 예정부(60')와 2개의 절곡 예정부(64')가 간섭하는 것을 회피할 수 있고, 금속 플레이트(P)에 대해 실드 케이스(6)를 형성하는 데 적절한 형상으로 할 수 있다.
다음에, 적외선 데이터 통신 모듈(A)의 작용에 대해 설명한다.
도2에 도시하는 바와 같이, 렌즈부(51, 52)는 기판(1)의 길이 방향에 있어서, 각각 제1 절곡부(61)의 전방 일단부(61b, 61b') 및 제4 절곡부(64)에 의해 덮여 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 제1 절곡부(61)의 전방 일단부(61b, 61b') 및 제4 절곡부(64)에 있어서의 선단부는 렌즈부(51, 52)의 정점부와 대략 동일한 위치까지 연장하고 있다. 이들의 제1 절곡부(61)의 전방 일단부(61b, 61b') 및 제4 절곡부(64)가 차광부로 되어, 렌즈부(51)로부터 부당하게 넓은 각도로 출사하는 적외선이나 렌즈부(52)에 부당하게 넓은 각도로부터 향해 오는 적외선을 차단할 수 있다.
렌즈부(51)로부터 출사되는 적외선의 조사 각도(α1) 및 렌즈부(52)를 향해 오는 적외선의 수광 각도(α2)는 원하는 각도로 조정할 수 있다. 예를 들어 IrDA규격에 따르면, 서로 양방향 데이터 통신을 행하는 적외선 데이터 통신 모듈끼리의 통신 가능 각도는 30도로 규정되어 있다. 적외선 데이터 통신 모듈(A)에서는, 조사 각도(α1) 및 수광 각도(α2)는 제1 절곡부(61) 및 제4 절곡부(64)의 깊이 방향의 길이를 변경하는 것에 의해 용이하게 조정할 수 있다. 따라서, 적외선 데이터 통신 모듈(A)에서는, 조사 각도(α1) 및 수광 각도(α2)를 적절한 크기로 설정하는 것에 의해 상기 규격을 용이하게 만족시킬 수 있다.
또한, 렌즈부(51, 52)에 대한 기판(1)의 폭 방향에 있어서의 차광은 주판부(60) 및 실장 기판(B)에 의해 적절하게 행하는 것이 가능하다. 이 폭 방향에 있어서의 조사 각도 및 수광 각도에 대해서도, 주판부(60)의 깊이 방향의 길이나 적외선 데이터 통신 모듈(A)의 실장 기판(B)에 있어서의 실장 위치 등을 변경하는 것에 의해 용이하게 조정하는 것이 가능하다.
본 실시 형태에 따르면, 실드 케이스(6)는 도5에 도시한 바와 같이 1매의 금속 플레이트(P)를 차례로 절곡 가공하는 것에 의해 형성할 수 있다. 따라서, 상술한 차광 효과를 발휘 가능한 실드 케이스(6)를, 특별한 공정을 경유하지 않고 종래의 동일한 종류의 실드 케이스와 같은 효율로 제조할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 제2 절곡부(62)에 형성된 엠보스부(62a)를 수지 패키지(5)의 오목부(53)에 끼워 넣게 하는 것에 의해, 실드 케이스(6)의 고정을, 예를 들어 접착제를 이용하지 않고 적절하게 행할 수 있다. 엠보스부(62a)는, 예를 들어 금속 플레이트(P)를 절곡 가공할 때에 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 오목부(53)는, 수지 패키지(5)를 트랜스퍼 성형법에 의해 형성할 때에 생기는 이젝터 핀의 흔적이 도4에 도시된 렌즈부(51, 52) 사이에 위치하도록 구성하면, 기계 가공 등의 특별한 처리를 행하지 않고 용이하게 형성할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 제5 절곡부(65)가 설치되어 있는 것에 의해, 제2 및 제5 절곡부(62, 65)에 의해 실드 케이스(6)가 기판(1) 및 수지 패키지(5)를 끼움 지지하는 모양으로 되어 있고, 실드 케이스(6)가 적절하게 고정된다. 또한, 엠보스부(62a) 대신에, 제2 절곡부(62)에 V자 형상의 절결부를 마련하고, 이 부분을 수지 패키지(5)측으로 얕은 각도로 절곡하여 돌출시켜도 좋다.
본 발명에 관한 광통신 모듈은, 상술한 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 관한 광통신 모듈의 각부의 구체적인 구성은 다양하게 설계 변경 가능하다.
실드 케이스(6)는, 상술한 실시 형태와 같이 제1 내지 제5 절곡부(61 내지 65)가 배치된 구조로 하는 것에 의해, 1매의 금속 플레이트(P)로 형성하는 것이 합리적이고 제조 효율의 향상에 있어서도 바람직하지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 도6에 도시하는 바와 같이 비교적 소형의 긴 사각형의 금속 플레이트를 대략 역ㄷ자 형상으로 절곡하여 렌즈부(51, 52)를 3방향에 있어서 둘러싸는 것이 가능한 부재(66)를 형성하고, 이 부재(66)를 주판부(60) 및 제1 절곡부(61)에 접합하는 등 하여 실드 케이스(6)를 형성해도 좋다.
발광 소자(2) 및 수광 소자(3)로서는, 적외선을 발광 혹은 수광 가능한 것으로 한정되지 않고 가시광을 발광 혹은 수광 가능한 것을 사용해도 좋다. 즉, 광통신 모듈로서는, 적외선 데이터 통신 모듈로 한정되지 않고 가시광을 이용한 통신 방식의 것이라도 좋다.

Claims (5)

  1. 직사각형 형상의 기판과,
    상기 기판에 그 길이 방향으로 나란히 실장된 발광 소자 및 수광 소자와,
    상기 발광 소자 및 수광 소자의 각각의 정면에 있어서 돌출하도록 형성된 2개의 렌즈부를 갖고, 또한 상기 발광 소자 및 수광 소자를 덮는 수지 패키지와,
    상기 발광 소자 및 수광 소자의 전자기 실드 및 차광을 위한 실드 케이스를 구비하고 있고,
    그 길이 방향으로 연장하는 일측면이 외부 피실장체와의 실장면으로 된 광통신 모듈이며,
    상기 각 렌즈부는 각각의 측면이 상기 기판의 길이 방향을 향하는 2방향과, 상기 실장면이 향하는 방향과 반대인 1방향과의 3방향에 있어서, 상기 실드 케이스에 의해 덮여 있는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 실드 케이스는 금속 플레이트를 절곡 가공하는 것에 의해 형성되어 있고, 또한 상기 수지 패키지 중 상기 실장면과 반대측의 일측면을 덮는 주판부와, 상기 수지 패키지의 양단부 측면을 덮는 2개의 제1 절곡부와, 상기 수지 패키지 중 상기 2개의 렌즈부 사이의 영역을 덮는 제2 절곡부와, 상기 제2 절곡부의 선단부로부터 상기 실장면을 따르는 방향으로 연장하는 제3 절곡부와, 상기 제3 절곡부의 양단부로부터 상기 기판의 폭 방향으로 연장하는 2개의 제4 절곡부를 갖고 있고,
    상기 각 렌즈부는, 상기 3방향에 있어서 상기 주판부와 상기 제1 절곡부와 상기 제4 절곡부에 의해 덮여 있는 광통신 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 실드 케이스는 상기 기판의 이면을 덮는 제5 절곡부를 더 갖는 광통신 모듈.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 수지 패키지 중 상기 2개의 렌즈부 사이의 영역에는 오목부가 형성되어 있고, 상기 실드 케이스의 상기 제2 절곡부에는 상기 오목부에 끼워 넣는 볼록부가 형성되어 있는 광통신 모듈.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 실드 케이스는 상기 제3 절곡부를 이용하여 접지 접속되어 있는 광통신 모듈.
KR1020067024449A 2004-06-03 2005-06-02 광통신 모듈 Expired - Fee Related KR100835492B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004165756A JP4210240B2 (ja) 2004-06-03 2004-06-03 光通信モジュール
JPJP-P-2004-00165756 2004-06-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070029712A KR20070029712A (ko) 2007-03-14
KR100835492B1 true KR100835492B1 (ko) 2008-06-04

Family

ID=35463144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067024449A Expired - Fee Related KR100835492B1 (ko) 2004-06-03 2005-06-02 광통신 모듈

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20070230965A1 (ko)
JP (1) JP4210240B2 (ko)
KR (1) KR100835492B1 (ko)
CN (1) CN100511726C (ko)
TW (1) TWI283492B (ko)
WO (1) WO2005119795A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12218317B2 (en) 2019-09-26 2025-02-04 Lg Energy Solution, Ltd. Battery pack with optical communication between master BMS and slave BMS

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4656156B2 (ja) * 2008-01-22 2011-03-23 ソニー株式会社 光通信装置
JP5412069B2 (ja) * 2008-07-30 2014-02-12 矢崎総業株式会社 雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法
JP6427937B2 (ja) * 2013-09-05 2018-11-28 株式会社リコー 表示装置及び表示システム
US20150270900A1 (en) * 2014-03-19 2015-09-24 Apple Inc. Optical data transfer utilizing lens isolation
DE102016219200A1 (de) * 2016-10-04 2018-04-05 Tridonic Gmbh & Co Kg Integrierte Anordnung modulierbarer Lichtpunkte für Kommunikation mittels sichtbarem Licht
US20220140172A1 (en) * 2020-03-25 2022-05-05 Sensortek Technology Corp. Light sensing device packaging structure and packaging method thereof
FR3113217B1 (fr) 2020-07-30 2022-10-28 Oledcomm Dispositif d’isolation intégré dans un équipement de communication optique sans fil
US11754257B1 (en) * 2022-06-17 2023-09-12 CoreLed Systems, LLC Sideways reflector for radiation emitting diode assembly

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020039935A (ko) * 2000-11-23 2002-05-30 황기연 광학집적회로 소자 및 그 제조방법, 그리고 그 광학집적회로 소자를 이용하여 제조한 광통신용 송수신 장치의 모듈

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4309605A (en) * 1979-10-02 1982-01-05 New Japan Radio Co., Ltd. Photo-reflective sensor
US5117476A (en) * 1990-01-19 1992-05-26 Amp Incorporated Optical transceiver package with insertable subassembly
US5506445A (en) * 1994-06-24 1996-04-09 Hewlett-Packard Company Optical transceiver module
US5528408A (en) * 1994-10-12 1996-06-18 Methode Electronics, Inc. Small footprint optoelectronic transceiver with laser
JPH08330608A (ja) * 1995-05-29 1996-12-13 Oki Electric Ind Co Ltd 受光センサおよび受発光センサ
DE19530684C1 (de) * 1995-08-08 1997-02-20 Siemens Ag Optische Kopplungsanordnung
DE19653054A1 (de) * 1996-12-19 1998-07-02 Telefunken Microelectron Optoelektronisches Bauelement zur Datenübertragung
DE19653793C2 (de) * 1996-12-21 1999-11-18 Vishay Semiconductor Gmbh Transceiver Bauelement zur optischen Datenübertragung
DE19727632C2 (de) * 1997-06-28 1999-10-28 Vishay Semiconductor Gmbh Sende-/Empfangsgerät zur optischen Datenübertragung
US6252252B1 (en) * 1998-04-16 2001-06-26 Sanyo Electric Co., Ltd. Optical semiconductor device and optical semiconductor module equipped with the same
US6369924B1 (en) * 1998-04-20 2002-04-09 Stratos Lightwave, Inc. Optical transceiver with enhanced shielding and related methods
US6169295B1 (en) * 1998-05-29 2001-01-02 Maxim Integrated Products, Inc. Infrared transceiver module and method for making same
US6431764B1 (en) * 1998-06-16 2002-08-13 Stratos Lightwave Optical transceiver RJ-jack with EMI shield
US6590152B1 (en) * 1999-08-26 2003-07-08 Rohm Co., Ltd. Electromagnetic shield cap and infrared data communication module
JP2001068722A (ja) * 1999-08-30 2001-03-16 Rohm Co Ltd 赤外線データ通信モジュールの電磁シールド用キャップ
JP2001127310A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Sharp Corp シールドケース付き光空間伝送デバイス及びその製造方法
SG91855A1 (en) * 2000-02-22 2002-10-15 Agilent Technologies Inc Circuit board assembly
US6767140B2 (en) * 2000-05-09 2004-07-27 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for opto-electronic module utilizing LTCC (low-temperature co-fired ceramic) technology
CA2308000C (en) * 2000-05-10 2004-01-06 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Infrared transceiver assembly for asymmetric data transmission
DE10058622A1 (de) * 2000-11-15 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Gemouldetes elektronisches Bauelement
DE10058608A1 (de) * 2000-11-25 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Leiterstreifenanordnung für ein gemouldetes elektronisches Bauelement und Verfahren zum Moulden
JP4902046B2 (ja) * 2000-12-15 2012-03-21 ローム株式会社 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法
US6712529B2 (en) * 2000-12-11 2004-03-30 Rohm Co., Ltd. Infrared data communication module and method of making the same
JP4550268B2 (ja) * 2000-12-20 2010-09-22 古河電気工業株式会社 光・電気複合コネクタ
JP2002221644A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光コネクタ及び光コネクタの実装取付部の構造
US6607308B2 (en) * 2001-02-12 2003-08-19 E20 Communications, Inc. Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types
US7314318B2 (en) * 2001-03-15 2008-01-01 International Business Machines Corporation Compact optical transceivers including thermal distributing and electromagnetic shielding systems and methods thereof
EP1248128B1 (en) * 2001-04-03 2007-08-15 Autonetworks Technologies, Ltd. Optical connector, optical element holding structure, and structure of a mount section of an optical connector
US7371012B2 (en) * 2002-03-08 2008-05-13 Infineon Technologies Ag Optoelectronic module and plug arrangement
JP2003329895A (ja) * 2002-05-14 2003-11-19 Sony Corp 光リンク装置
US7367720B2 (en) * 2005-03-15 2008-05-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver with optical subassemblies optionally fixed to housing

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020039935A (ko) * 2000-11-23 2002-05-30 황기연 광학집적회로 소자 및 그 제조방법, 그리고 그 광학집적회로 소자를 이용하여 제조한 광통신용 송수신 장치의 모듈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12218317B2 (en) 2019-09-26 2025-02-04 Lg Energy Solution, Ltd. Battery pack with optical communication between master BMS and slave BMS

Also Published As

Publication number Publication date
CN1965416A (zh) 2007-05-16
WO2005119795A1 (ja) 2005-12-15
JP4210240B2 (ja) 2009-01-14
TWI283492B (en) 2007-07-01
US20070230965A1 (en) 2007-10-04
JP2005347536A (ja) 2005-12-15
TW200603448A (en) 2006-01-16
CN100511726C (zh) 2009-07-08
KR20070029712A (ko) 2007-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7597850B2 (ja) 携帯電子機器
CN209765376U (zh) 便携式电子设备
EP1351319A2 (en) Package for optical semiconductor
JP4142050B2 (ja) 光モジュール
KR100835492B1 (ko) 광통신 모듈
US6652159B2 (en) Enhanced optical transceiver arrangement
CN101253434A (zh) 波导装置
US8121443B2 (en) Optical transmission apparatus
US20030081907A1 (en) Device for blocking emitted light
JP3393013B2 (ja) 赤外線送受信モジュールの構造
JP4238126B2 (ja) 半導体モジュール
US20080170379A1 (en) Optical Receiver Having Improved Shielding
JP4794874B2 (ja) 光通信モジュール
JP2007266049A (ja) 光通信モジュール
CN110071766B (zh) 模块以及电子设备
JP2005019746A (ja) 半導体レーザ装置およびそれに使用される半導体パッケージ
JP4619816B2 (ja) 光通信モジュールおよびその製造方法
US7182526B1 (en) Modular system of optoelectronic components, and optoelectronic component for use in such a system
US20250196637A1 (en) Vehicle display device
JP2002222987A (ja) 光信号通信モジュール
EP4546006A1 (en) Optical sensor module
JP2008294339A (ja) 光通信モジュール
EP4546005A1 (en) Optical sensor module
CN119890204A (zh) 光学传感器模块
JP2008226968A (ja) 光通信モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0105 International application

Patent event date: 20061122

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20071120

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20080515

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20080529

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20080529

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110421

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120507

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120507

Start annual number: 5

End annual number: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee