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KR100823309B1 - Tray for cuting semiconductor device - Google Patents

Tray for cuting semiconductor device Download PDF

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KR100823309B1
KR100823309B1 KR1020070029622A KR20070029622A KR100823309B1 KR 100823309 B1 KR100823309 B1 KR 100823309B1 KR 1020070029622 A KR1020070029622 A KR 1020070029622A KR 20070029622 A KR20070029622 A KR 20070029622A KR 100823309 B1 KR100823309 B1 KR 100823309B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
pad
hole
vacuum
tray
Prior art date
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Active
Application number
KR1020070029622A
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Korean (ko)
Inventor
김양희
서한구
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020070029622A priority Critical patent/KR100823309B1/en
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Abstract

본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이는, 상기 복수의 반도체 소자에 대응하는 위치에 복수개의 절단 영역을 가지는 베이스와, 상기 절단 영역에 각각 삽입되어 있는 복수개의 패드를 포함한다. 여기서, 베이스는 중심부에 관통홀이 구비되며 상기 관통홀 주위에 하나 이상의 진공홀이 더 구비되며 상기 복수의 반도체 소자에 대응하는 위치에 복수개의 절단 영역을 가지며, 패드는 그 중심부에 홀이 형성되어 잇는 돌기가 하면의 중앙부에 배치되며, 홈부가 상기 진공홀과 연통하며 상기 하면의 테두리를 둘러싸도록 구비되어 있으며, 상기 패드의 돌기가 상기 관통홀에 삽입되어 위치한다.The tray for cutting semiconductor elements of the present invention includes a base having a plurality of cutting regions at positions corresponding to the plurality of semiconductor elements, and a plurality of pads respectively inserted in the cutting regions. Here, the base is provided with a through hole in a central portion, one or more vacuum holes are further provided around the through hole, and have a plurality of cutting regions at positions corresponding to the plurality of semiconductor devices, and the pad has a hole formed in the center thereof. The connecting protrusion is disposed at the center of the lower surface, and the groove portion communicates with the vacuum hole and surrounds the edge of the lower surface, and the protrusion of the pad is inserted into the through hole.

본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이에 의하면, 패드를 진공으로 고정시킬 수 있으며, 반도체 소자의 절단시 정밀도를 향상시키고, 반도체 소자의 절단시 발생하는 분진이 패드에 잔류하여 발생하는 백화현상을 방지할 수 있다.According to the semiconductor element cutting tray of the present invention, it is possible to fix the pad in a vacuum, to improve the precision at the cutting of the semiconductor element, and to prevent the whitening phenomenon caused by the dust remaining at the cutting of the semiconductor element on the pad. Can be.

Description

반도체 소자 절단용 트레이{Tray for cuting semiconductor device}Tray for cuting semiconductor device

도 1은 종래의 반도체 소자 절단 베이스의 분리 사시도,1 is an exploded perspective view of a conventional semiconductor device cutting base;

도 2는 종래의 반도체 소자 절단 베이스의 도 1의 A-A 단면도,2 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 1 of a conventional semiconductor device cutting base;

도 3은 본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이의 결합 사시도,3 is a perspective view of the bonding of the semiconductor device cutting tray of the present invention,

도 4는 본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이의 분리 사시도,4 is an exploded perspective view of a tray for cutting a semiconductor device of the present invention;

도 5는 본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이의 패드 저면 사시도,5 is a bottom perspective view of the pad of the semiconductor element cutting tray of the present invention;

도 6은 본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이의 도 3의 B-B 단면도,6 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 3 of the semiconductor element cutting tray of the present invention;

도 7은 본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이의 도 3의 C-C 단면도이다.7 is a cross-sectional view taken along line C-C of FIG. 3 of the tray for cutting semiconductor elements of the present invention.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊＊ Explanation of symbols for main part of drawing ＊

100 : 패드 110 : 상면100: pad 110: upper surface

111 : 홀 112 : 완충돌기111 hole 112: buffer protrusion

120 : 하면 121 : 홈부120: lower surface 121: groove portion

122 : 결합부재 130 : 돌기122: coupling member 130: protrusion

131 : 걸림부재 200 : 베이스131: locking member 200: base

210 : 위치고정부재 211 : 절단홈210: position fixing member 211: cutting groove

220 : 관통홀 221 : 결합홈220: through hole 221: coupling groove

222 : 걸림턱 230 : 진공홀222: locking jaw 230: vacuum hole

본 발명은 반도체 소자 절단용 트레이에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 절단 영역에 위치한 패드가 상기 절단 영역에 진공으로 흡착 고정되어 있는 반도체 소자 절단용 트레이에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tray for cutting semiconductor elements, and more particularly, to a tray for cutting semiconductor elements, in which pads located in the cutting region are adsorbed and fixed in vacuum to the cutting region.

일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 반도체 칩을 리드 프레임(Lead frame)의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die Bonding)공정, 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 몰딩된 반도체 소자를 절단하는 소잉(Sawing)공정;을 거처 최종 반도체 패키지가 제공된다.In general, a manufacturing process of a semiconductor package is a die bonding process in which a semiconductor chip is attached to a mounting plate of a lead frame, and a chip pad provided on the semiconductor chip is connected to a lead of a lead frame by a wire. The wire bonding process, the molding process to wrap the outside with encapsulant to protect the internal circuit and other components of the semiconductor chip, and the sawing process to cut the molded semiconductor device; A semiconductor package is provided.

여기서, 상기 소잉 공정은 몰딩된 반도체 소자를 절단(절삭), 이송 검사, 분류하는 공정을 진행하는 장치이다. 즉, 상기 소잉 공정은 반제품 형태의 반도체 소자가 공급부에 적재되고, 상기 공급부에 위치된 반도체 소자를 픽업하여 절삭부로 공급한다. 그리고, 상기 절삭부에 구비된 절삭날이 일정한 크기로 반도체 소자를 절삭한다. 상기 절삭부는 반도체 소자의 절삭시 반도체 소자의 위치가 이동되지 않도록 반도체 소자를 진공 흡착할 수 있는 절단용 트레이를 더 구비할 수 있다. 이러한, 절단용 트레이는 각각의 반도체 소자에 대응하는 위치에 복수개의 절단 영역이 형성되어 있는 베이스, 각 절단 영역에 위치한 복수개의 패드로 구성되며, 각 패드는 그 중심부에 진공홀이 있어 각각의 반도체 소자를 진공 흡착하게 된다.Here, the sawing process is a device that proceeds a process of cutting (cutting), transporting, and classifying a molded semiconductor device. That is, in the sawing process, a semi-finished semiconductor device is loaded into a supply unit, and the semiconductor element located in the supply unit is picked up and supplied to the cutting unit. Then, the cutting edge provided in the cutting portion cuts the semiconductor element to a constant size. The cutting unit may further include a cutting tray capable of vacuum suction of the semiconductor device such that the position of the semiconductor device does not move when the semiconductor device is cut. The cutting tray is composed of a base having a plurality of cutting regions formed at a position corresponding to each semiconductor element, and a plurality of pads positioned at each cutting region. The device is vacuum adsorbed.

상기 반도체 소자가 픽업되어 절삭부에 안착되면, 소잉 공정에서 불량을 줄이기 위해 별도의 패드가 더 결합되어 형성된다. 상기 패드 상부에 상기 반도체자재가 위치되어 상기 반도체자재를 진공으로 흡착한 다음 절단하는 것이다. When the semiconductor element is picked up and seated on the cutting part, a separate pad is further formed to reduce defects in the sawing process. The semiconductor material is positioned on the pad, and the semiconductor material is vacuum-adsorbed and then cut.

도시된 도 1에서 보는 바와 같이 종래의 절단용 트레이(10)는 절단부(20) 및 안착패드(30)로 크게 구성된다. 상기 절단부(20)는 전체적으로 직사각형의 형태로 이루어지며, 내부에 절단 영역이 정사각형 또는 직사각형의 형상으로 이루어져 사용되었다. 또한, 상기 절단 영역 중심부에 흡입홀(21)이 더 구비된다. 여기서, 상기 정사각형 또는 직사각형의 형상으로 이루어진 절단영역 내부의 흡입홀(21)로 안착패드(30)가 구비된다. 상기 안착패드(30)는 하부방향으로 돌출되어 형성되며, 상기 돌출부분이 상기 절단부(20)와 억지끼움되어 형성된다. 또한, 상기 안착패트(30)는 바람직하게는 상기 절단영역과 같은 형상을 갖으며 구비된다. 상기 안착패드(30)는 돌출부분 중심부에 홀(31)이 형성되어 상기 절단부(20)의 흡입홀(21)과 연통되도록 구비된다. 여기서, 상기 절단부(20)와 안착패드(30)는 연통되어 진공력으로 상기 반도체 소자를 진공으로 흡착할 수 있다. 상기 안착패드(30) 상면으로 반도체 소자가 안착되면 진공력으로 흡착되고, 소잉 공정으로 상기 절단부(20)에 안착된 반도체 소자를 절단하는 것이다.As shown in FIG. 1, the conventional cutting tray 10 is largely composed of a cutting unit 20 and a seating pad 30. The cut part 20 is generally formed in a rectangular shape, and the cut area 20 is used in a square or rectangular shape. In addition, a suction hole 21 is further provided at the center of the cutting region. Here, the seating pad 30 is provided with the suction hole 21 in the cutting area formed in the square or rectangular shape. The seating pad 30 is formed to protrude downward, and the protruding portion is forcibly fitted with the cutout 20. In addition, the seating pad 30 is preferably provided with the same shape as the cutting area. The seating pad 30 is provided with a hole 31 formed at the center of the protruding portion so as to communicate with the suction hole 21 of the cutout 20. Here, the cutting unit 20 and the seating pad 30 may communicate with each other to suck the semiconductor element with a vacuum force under vacuum. When the semiconductor device is seated on the mounting pad 30, the vacuum device is adsorbed by a vacuum force, and the semiconductor device seated on the cutting unit 20 is cut by a sawing process.

여기서, 상기 삽입된 안착패드(30)는 상기 반도체 소자를 절단하는 과정에서 생기는 분진이 상기 안착패드(30)와 상기 절단부(20) 사이로 들어가 백화현상이 발생하는 문제점이 있었다.Here, the inserted mounting pad 30 has a problem in that dust generated in the process of cutting the semiconductor device enters between the mounting pad 30 and the cutting unit 20 to cause whitening.

또한, 상기 안착패드(30)를 상기 절단부(20)에 결합하여도 상기 반도체 소자를 절단과정에서 상기 안착패드(30)가 틀어지는 문제점이 있었다.In addition, even when the mounting pad 30 is coupled to the cutting unit 20, the mounting pad 30 may be distorted during the cutting of the semiconductor device.

그리고, 상기 반도체 소자가 안착패드(30)에 안착 되고 소잉공정이 마무리된 후에도 상기 반도체 소자가 상기 안착패드(30)에 흡착되어 탈착이 어려운 문제점이 있었다.In addition, even after the semiconductor device is seated on the seating pad 30 and the sawing process is completed, the semiconductor device is adsorbed onto the seating pad 30, which makes it difficult to detach.

상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 패드를 진공으로 고정시키며, 절단시 정밀도를 향상시키고 백화현상을 방지할 수 있는 반도체 소자 절단용 트레이를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the problems of the prior art as described above is to provide a tray for cutting a semiconductor device that can fix the pad in a vacuum, improve the precision during cutting and prevent whitening.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이는 중심부에 관통홀이 구비되며 상기 관통홀 주위에 하나 이상의 진공홀이 더 구비되며 상기 복수의 반도체 소자에 대응하는 위치에 복수개의 절단 영역을 가지는 베이스와, 및 중심부에 홀이 형성되어 있는 돌기가 하면의 중앙부에 배치되며 홈부가 상기 진공홀과 연통하며 상기 하면의 테두리를 둘러싸도록 구비되어 있는 패드를 포함하며 상기 패드의 돌기가 상기 관통홀에 삽입되어 있는 것이 특징이다.The tray for cutting a semiconductor device of the present invention for achieving the above object is provided with a through hole in the center and at least one vacuum hole around the through hole and a plurality of positions at a position corresponding to the plurality of semiconductor devices. And a base having a cutting area, and a pad having a hole formed at a central portion thereof, the pad being disposed at the center of the lower surface and having a groove communicating with the vacuum hole and surrounding the edge of the lower surface. It is characterized in that it is inserted into the through-hole.

본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 패드의 상면에 하나 이상의 완충돌기가 돌출되어 있는 것이 특징이다.In a preferred embodiment of the semiconductor element cutting tray of the present invention, at least one buffering protrusion protrudes from an upper surface of the pad.

본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이의 바람직한 실시예에 있어서, 진공이 인가되어 상기 진공홀을 통해 상기 패드가 상기 베이스에 흡착되는 것이 특징이다.In a preferred embodiment of the semiconductor element cutting tray of the present invention, a vacuum is applied, and the pad is adsorbed to the base through the vacuum hole.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이에 구비된 복수개의 절단 영역에 삽입되어 이용되는 반도체 소자용 패드는 상기 반도체 소자에 접촉되는 상면과, 상기 절단 영역에 밀착되는 하면과, 상기 하면의 중앙부에 배치되고 상기 절단 영역에 삽입을 위해 돌출되며 그 중심부에 홀이 형성되어 있는 돌기와, 및 상기 하면의 테두리를 연통하여 둘러싸도록 구비되어 있는 홈부를 포함하여 이루어지는 것이 특징이다.In order to achieve the above object, a semiconductor device pad inserted and used in a plurality of cutting areas provided in a tray for cutting a semiconductor device according to the present invention has an upper surface in contact with the semiconductor element and a lower surface in close contact with the cutting area. And a projection disposed at the center of the lower surface and protruding for insertion into the cutting area, and having a hole formed at the center thereof, and a groove provided to communicate with and surround the edge of the lower surface.

본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이의 바람직한 실시예에 있어서 상기 베이스는 상기 기판의 위치를 고정하는 위치고정부재;를 더 포함하여 구비되는 것이 특징이다.In a preferred embodiment of the semiconductor device cutting tray of the present invention, the base is characterized in that it further comprises a position fixing member for fixing the position of the substrate.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 절단용 트레이에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a semiconductor device cutting tray according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체 소자 절단용 트레이는 복수개의 절단영역에 삽입 고정될 수 있는 복수개의 패드(100), 및 상기 복수개의 절단 영역이 구비되어 있는 베이스(200)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the semiconductor device cutting tray according to the preferred embodiment of the present invention includes a plurality of pads 100 that can be inserted into and fixed to a plurality of cutting regions, and the plurality of cutting regions. It includes a base 200 which is.

상기 복수개의 패드(100)는 전체적으로 몰딩된 반도체 소자가 안착되어 있는 기판을 지지하며, 반도체 소자의 절단 공정 중에 상기 기판을 진공 흡착하여 상기 기판이 움직이지 않게 고정한다. 이를 위해 복수개의 패드(100)는 진공을 가하기 위한 홀(111)이 구비되어 있다. 따라서, 본 발명에서 복수개의 패드(100)는 기판에 안착되어 있는 복수개의 반도체 소자에 각각 대응하며, 따라서, 반도체 소자는 절단된 후에도 대응하는 패드(100)에 의해 진공 흡착되어 움직이지 않게 된다.The plurality of pads 100 support the substrate on which the molded semiconductor device is mounted, and the substrate is vacuum-adsorbed to fix the substrate so as not to move during the cutting process of the semiconductor device. To this end, the plurality of pads 100 are provided with holes 111 for applying a vacuum. Therefore, in the present invention, the plurality of pads 100 respectively correspond to the plurality of semiconductor elements seated on the substrate, so that the semiconductor elements are vacuum-adsorbed by the corresponding pads 100 even after being cut so that they do not move.

이러한, 상기 패드(100)는 바람직하게는 탄성력을 가지는 합성수지로 구비된다. 도 4 및 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 패드(100)의 형상은 상면(110), 하면(120), 및 돌기(130)로 구분될 수 있다. 상기 패드(100)의 상면(110)은 직사각형의 형상으로 구비되어 모서리 부분이 라운드 되어 구비된다.Such, the pad 100 is preferably provided with a synthetic resin having an elastic force. As shown in FIGS. 4 and 5, the shape of the pad 100 may be divided into an upper surface 110, a lower surface 120, and a protrusion 130. The upper surface 110 of the pad 100 is provided in a rectangular shape is provided with rounded corners.

그리고, 상기 상면(110)의 중심부에는 홀(111)이 형성되어 있다. 상기 홀(111)은 상기 패드(100)를 관통하는 모양으로 구비되는 것이다. 또한, 상기 홀(111)의 테두리에 복수의 완충돌기(112)가 더 구비될 수 있다. 즉, 상기 완충돌기(112)는 상기 상면(110)에서 상부로 돌출되어 구비되는 것이다. 상기 완충돌기(112)는 반도체 소자를 진공력으로부터 보호 할 수 있으며, 진공 흡입 중단후 반도체 소자가 패드로부터 용이하게 분리될 수 있게 한다.In addition, a hole 111 is formed in the center of the upper surface 110. The hole 111 is provided to pass through the pad 100. In addition, a plurality of buffer protrusions 112 may be further provided at an edge of the hole 111. That is, the buffer protrusion 112 is provided to protrude upward from the upper surface (110). The buffer protrusion 112 may protect the semiconductor device from vacuum force, and allow the semiconductor device to be easily separated from the pad after the vacuum suction is stopped.

상기 패드(100)의 하면(120)은 상부 방향으로 홈부(121)가 구비된다. 상기 홈부(121)는 상기 하면(120)의 테두리 안쪽으로 구비되어 형성된다. 또한, 상기 홈부(121) 내측으로 결합부재(122)가 하부방향으로 돌출되어 더 구비된다. 상기 결합부재(122)는 상기 패드(100)의 상면(110)에 형성된 직사각형의 직경보다 작게 구비 된다. 여기서, 상기 결합부재(122)는 모서리 부분이 라운딩 되어 구비되며, 중심부에 상기 홀(111)이 된다. 또한, 상기 결합부재(122)는 후술되는 베이스(200)의 결합홈(221)에 결합되는 것이다.The lower surface 120 of the pad 100 is provided with a groove 121 in an upward direction. The groove 121 is formed to be provided inside the edge of the lower surface 120. In addition, the coupling member 122 protrudes downward in the groove 121 to be further provided. The coupling member 122 is provided smaller than the diameter of the rectangle formed on the upper surface 110 of the pad (100). Here, the coupling member 122 is provided with rounded corners, and becomes the hole 111 in the center. In addition, the coupling member 122 is coupled to the coupling groove 221 of the base 200 to be described later.

그리고, 상기 돌기(130)는 상기 결합부재(122)의 하부방향으로 원통형의 형상을 갖으며 구비된다. 여기서, 상기 홀(111)은 상기 상면(110)의 중심에서 상기 하부방향으로 구비된 상기 돌기(130)를 관통하도록 구비되는 것이다. 또한, 상기 돌기(130)의 하부 끝은 걸림부재(131)가 더 구비된다. 상기 걸림부재(131)는 상기 돌기(130) 외주면으로 돌출되어 형성된다. 상기 걸림부재(131)는 후술되는 걸림턱(222)에 고정되는 것이다.In addition, the protrusion 130 has a cylindrical shape in a lower direction of the coupling member 122. Here, the hole 111 is to pass through the protrusion 130 provided in the lower direction from the center of the upper surface (110). In addition, the lower end of the protrusion 130 is further provided with a locking member 131. The locking member 131 is formed to protrude to the outer circumferential surface of the protrusion 130. The locking member 131 is fixed to the locking step 222 to be described later.

한편, 상기 베이스(200)는 상기 복수개의 패드(100)가 삽입 고정되는 복수개의 절단 영역을 가지며, 반도체 소자를 진공력으로 흡착 고정한다. 상기 베이스(200)의 복수의 절단 영역에는 관통홀(220) 및 진공홀(230)이 구비된다. 상기 베이스(200)는 전체적인 형상이 직육면체로 구비되고, 상부 내측에 관통홀(220) 및 진공홀(230)이 구비되어 상기 베이스(200)를 연통되어 구비된다. 그리고, 상기 베이스(200)는 바람직하게는 금속재로 구비되며, 이에 한정하지 않으며 경도가 강한 합성수지로도 구비될 수 있는 것이다. 또한, 상기 베이스(200)의 형상은 원형, 타원, 및 다각의 형상으로도 구비될 수 있는 것이다. 그리고, 상기 베이스(200) 내측 테두리에 위치고정부재(210)가 더 구비된다. 상기 위치고정부재(210)는 반도체 소자의 위치를 설정해주는 것이다. 또한, 상기 위치고정부재(210)에는 복수의 절단 홈(211)이 형성되어 있다. 상기 절단홈(211)을 통해 소잉 작업시 절단날이 통과하는 것이다. 또한, 상기 절단홈(211)은 상기 절단영역에 맞추어 구비되는 것이다.On the other hand, the base 200 has a plurality of cutting regions into which the plurality of pads 100 are inserted and fixed, and suction and fix the semiconductor element with a vacuum force. Through holes 220 and vacuum holes 230 are provided in the plurality of cutting regions of the base 200. The base 200 has an overall shape having a rectangular parallelepiped, and a through hole 220 and a vacuum hole 230 are provided inside the upper part so as to communicate with the base 200. In addition, the base 200 is preferably provided with a metal material, and is not limited thereto. The base 200 may also be provided with a strong synthetic resin. In addition, the shape of the base 200 may be provided in the shape of a circle, an ellipse, and a polygon. In addition, a position fixing member 210 is further provided at an inner edge of the base 200. The position fixing member 210 is to set the position of the semiconductor device. In addition, the position fixing member 210 has a plurality of cutting grooves 211 is formed. When the sawing operation through the cutting groove 211 is a cutting blade passes. In addition, the cutting groove 211 is provided to match the cutting area.

상기 관통홀(220)은 원통형의 홀로 구비된다. 상기 관통홀(220)은 전술되어진 돌기(130)가 억지끼움 되어 고정되는 것이다. 또한, 상기 관통홀(220)은 상부에 결합홈(221)이 더 구비된다. 상기 결합홈(221)은 직사각형의 형상으로 구비되어 모서리 부분이 라운딩 되어 구비된다. 상기 라운딩은 상기 베이스(200)가 금속재로 이루어질 때, 밀링 가공으로 하여 라운드를 주는 것이다. 여기서, 상기 결합홈(221)은 전술되어진 결합부재(122)가 안착되는 것이다. 상기 결합홈(221)은 상기 결합부재(122)의 두께만큼 깊이 방향으로 홈이 형성된다. 여기서, 상기 원통형의 관통홀(220) 내부로 상기 돌기(130)가 억지끼움되면 상기 결합부재(122)도 상기 결합홈(221)에 결합됨으로 상기 패드(100)가 틀어지는걸 방지할 수 있는 것이다. 또한, 상기 관통홀(220) 내부에 걸림턱(222)이 더 구비된다. 상기 걸림턱(222)은 상기 관통홀(220) 내주면에 구비된다. 또한, 상기 걸림턱(222)은 전술되어진 걸림부재(131)가 걸릴수 있도록 구비되는 것이다. 그리고, 상기 진공홀(230)은 상기 결합부재(122)의 테두리에 구비된다. 상기 진공홀(230)은 상기 패드(100)의 틀어짐을 다시 한번 고정시켜 주는 역할을 한다. 여기서, 상기 진공홀(230)은 상기 패드(100) 하면(120)에 구비되는 홈부(121)와 인접되어 구비되고, 상기 진공홀(230)을 통한 진공력으로 상기 패드(100)를 고정시켜게 되는 것이다. 여기서, 상기 진공홀(230)이 형성될 때, 상기 홈부(121)는 연통되어 구비되지 않고 홈(미도시)으로도 구비될 수 있는 것이다.The through hole 220 is provided as a cylindrical hole. The through-hole 220 is to be fixed by fitting the above-described protrusion 130. In addition, the through hole 220 is further provided with a coupling groove 221 at the top. The coupling groove 221 is provided in a rectangular shape and is provided with rounded corners. The rounding is to give a round by milling when the base 200 is made of a metal material. Here, the coupling groove 221 is the coupling member 122 described above is seated. The coupling groove 221 has a groove formed in the depth direction by the thickness of the coupling member 122. Here, when the protrusion 130 is forcibly fitted into the cylindrical through hole 220, the coupling member 122 is also coupled to the coupling groove 221 to prevent the pad 100 from being twisted. . In addition, the locking jaw 222 is further provided inside the through hole 220. The locking jaw 222 is provided on the inner circumferential surface of the through hole 220. In addition, the locking jaw 222 is provided so that the locking member 131 described above can be caught. In addition, the vacuum hole 230 is provided at the edge of the coupling member 122. The vacuum hole 230 serves to fix the distortion of the pad 100 once again. Here, the vacuum hole 230 is provided adjacent to the groove portion 121 is provided on the bottom surface 120 of the pad 100, by fixing the pad 100 by a vacuum force through the vacuum hole 230 Will be. Here, when the vacuum hole 230 is formed, the groove 121 is not provided in communication with the groove (not shown) may be provided as a groove (not shown).

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체 소자 절단용 트레이의 사용예를 살펴본다.Hereinafter, a use example of the semiconductor device cutting tray according to a preferred embodiment of the present invention will be described.

먼저, 절단 영역으로 이루어진 베이스(200) 상부에 패드(100)를 결합시킨다. 여기서, 상기 패드(100)에 하부에 돌출된 돌기가 상기 베이스(200)의 관통홀(220)에 억지끼움되어 고정된다. 이때, 상기 패드(100)와 상기 돌기(130)의 사이에 형성되는 결합부재(122)는 상기 베이스(200)의 결합홈(221)에 맞춰 결합되는 것이다. 이로써, 상기 패드(100)가 관통홀(220)로 억지끼움될 때, 상기 패드의 틀어짐을 방지할 수 있는 것이다. 또한, 하면(120) 내측 테두리부의 홈부(121)는 상기 베이스(200)에 구비되는 진공홀(230)과 인접되어 상기 패드(100)가 외부로 노출되어 있는 상면(110)을 다시 한번 고정시켜 주는 것이다. 상기와 같이 사기 패드(100)가 상기 베이스(200)와 결합하게 되면, 상기 패드(100) 상부로 반도체 소자가 안착 되게 된다. 상기 반도체 소자가 안착되면 상기 패드(100)는 상기 관통홀(220)을 통해 진공력을 인가하게 된다. 여기서, 상기 진공력은 상기 관통홀(220) 및 진공홀(230)을 인가하게 된다. 상기와 같이 진공력을 인가하여 반도체 소자가 흡착되면서 상기 패드의 상면(110)은 탄성력에 의해 상기 반도체 소자가 완충돌기(112)로 밀착하게 된다. 여기서, 상기 상면(110)이 수축되어 기밀성을 유지한 채 반도체 소자를 안정적으로 흡착할 수 있는 것이다.First, the pad 100 is coupled to an upper portion of the base 200 formed of a cutting region. Here, the protrusion protruding from the bottom of the pad 100 is fixed to the through-hole 220 of the base 200 is fixed. At this time, the coupling member 122 formed between the pad 100 and the protrusion 130 is coupled to the coupling groove 221 of the base 200. As a result, when the pad 100 is pressed into the through hole 220, the pad may be prevented from being twisted. In addition, the groove portion 121 of the inner edge portion of the lower surface 120 is adjacent to the vacuum hole 230 provided in the base 200 to fix the upper surface 110 to which the pad 100 is exposed to the outside once again. To give. When the fraud pad 100 is coupled to the base 200 as described above, the semiconductor device is mounted on the pad 100. When the semiconductor device is seated, the pad 100 applies a vacuum force through the through hole 220. Here, the vacuum force is applied to the through hole 220 and the vacuum hole 230. As the semiconductor device is adsorbed by applying the vacuum force as described above, the semiconductor device is in close contact with the buffer protrusion 112 by the elastic force on the upper surface 110 of the pad. In this case, the upper surface 110 is contracted to stably adsorb the semiconductor element while maintaining airtightness.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이는 다음과 같 은 효과가 있다.As described above, the semiconductor device cutting tray of the present invention has the following effects.

본 발명의 반도체 소자 절단용 트레이에 의하면 패드에 홈부가 형성되어 베이스에 구비되는 진공홀로 상기 홈부를 흡입하여 상기 패드를 고정하여 틀어짐을 방지하는 효과가 있다.According to the semiconductor element cutting tray of the present invention, a groove is formed in the pad, and the groove is sucked into the vacuum hole provided in the base, thereby fixing the pad to prevent twisting.

또한, 베이스의 절단 영역의 모서리 부분은 밀링으로 처리되어 면이 매끄럽고, 패드가 결합되어 소잉공정시 발생되는 분진이 상기 패드와 베이스 틈으로 들어가지 않는 효과가 있다.In addition, the edge portion of the cutting area of the base is processed by milling to have a smooth surface, and the pads are combined, so that dust generated during the sawing process does not enter the gap between the pad and the base.

그리고, 상기 패드가 진공으로 반도체 소자의 잡는 면적이 넓어지고, 완충돌기가 구비되어 패드의 수축이 줄며 상기 완충돌기에 의해 샌딩 처리를 하지 않아도 상기 반도체 소자가 상기 패드에 붙지 않는 효과가 있다.In addition, the pad has a vacuum, thereby increasing the holding area of the semiconductor device, the buffer projection is provided to reduce the shrinkage of the pad and the semiconductor device does not adhere to the pad even if the sanding process by the buffer projection.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims. will be.

Claims (5)

복수의 반도체 소자가 장착되어 있는 기판을 절단하는 절단 장치 중 상기 기판을 지지하는 반도체 소자 절단용 트레이에 있어서,In the cutting device which cut | disconnects the board | substrate with which the some semiconductor element is mounted, The tray for semiconductor element cutting which supports the said board | substrate, 중심부에 관통홀이 구비되며, 상기 관통홀 주위에 하나 이상의 진공홀이 더 구비되며, 상기 복수의 반도체 소자에 대응하는 위치에 복수개의 절단 영역을 가지는 베이스; 및A base having a through hole at a central portion thereof, further comprising at least one vacuum hole around the through hole, the base having a plurality of cutting regions at positions corresponding to the plurality of semiconductor devices; And 중심부에 홀이 형성되어 있는 돌기가 하면의 중앙부에 배치되며, 홈부가 상기 진공홀과 연통하며 상기 하면의 테두리를 둘러싸도록 구비되어 있는 패드;를 포함하며, 상기 패드의 돌기가 상기 관통홀에 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 절단용 트레이.A protrusion having a hole formed at a center thereof is disposed at the center of a lower surface thereof, and a groove having a groove communicating with the vacuum hole and enclosing an edge of the lower surface thereof, wherein the protrusion of the pad is inserted into the through hole. A tray for cutting semiconductor elements, which is provided. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드의 상면에 하나 이상의 완충돌기;가 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 절단용 트레이.And at least one buffer protrusion on an upper surface of the pad. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 진공이 인가되어 상기 진공홀을 통해 상기 패드가 상기 베이스에 흡착되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 절단용 트레이.And a vacuum is applied to suck the pad onto the base through the vacuum hole. 반도체 소자 절단용 트레이에 구비된 복수개의 절단 영역에 삽입되어 이용되는 반도체 소자용 패드에 있어서,In the pad for a semiconductor element used to be inserted into a plurality of cutting regions provided in the semiconductor element cutting tray, 상기 반도체 소자에 접촉되는 상면;An upper surface in contact with the semiconductor element; 상기 절단 영역에 밀착되는 하면;A lower surface in close contact with the cutting region; 상기 하면의 중앙부에 배치되고, 상기 절단 영역에 삽입을 위해 돌출되며, 그 중심부에 홀이 형성되어 있는 돌기; 및A protrusion disposed at a central portion of the lower surface, protruding for insertion into the cutting region, and having a hole formed at a central portion thereof; And 상기 하면의 테두리를 연통하여 둘러싸도록 구비되어 있는 홈부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 패드.And a groove portion provided to communicate with and surround the edge of the lower surface. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 베이스는,The base is, 상기 기판의 위치를 고정하는 위치고정부재;를 더 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자용 패드.Position fixing member for fixing the position of the substrate; characterized in that it further comprises a pad for the semiconductor device.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150137257A (en) * 2014-05-29 2015-12-09 세메스 주식회사 Suction pad for holding a semiconductor package
KR101812192B1 (en) * 2016-12-12 2017-12-27 에이원테크놀로지(주) An apparatus for mounting semiconductor package
KR20180049407A (en) * 2016-11-01 2018-05-11 에스케이하이닉스 주식회사 Module for fixing semiconductor apparatus and semiconductor apparatus test kit including the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345533A (en) 2000-05-30 2001-12-14 Matsushita Electric Works Ltd Method of cutting molded circuit board
JP2007009525A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Takiron Co Ltd Confluent pipe coupling and confluent piping structure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345533A (en) 2000-05-30 2001-12-14 Matsushita Electric Works Ltd Method of cutting molded circuit board
JP2007009525A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Takiron Co Ltd Confluent pipe coupling and confluent piping structure

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150137257A (en) * 2014-05-29 2015-12-09 세메스 주식회사 Suction pad for holding a semiconductor package
KR102202068B1 (en) * 2014-05-29 2021-01-12 세메스 주식회사 Suction pad for holding a semiconductor package
KR20180049407A (en) * 2016-11-01 2018-05-11 에스케이하이닉스 주식회사 Module for fixing semiconductor apparatus and semiconductor apparatus test kit including the same
KR101887117B1 (en) * 2016-11-01 2018-08-10 에스케이하이닉스 주식회사 Module for fixing semiconductor apparatus and semiconductor apparatus test kit including the same
KR101812192B1 (en) * 2016-12-12 2017-12-27 에이원테크놀로지(주) An apparatus for mounting semiconductor package

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