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KR100801524B1 - Ｒｆｉｄ 태그 시리즈의 권취 방법 및 ｒｆｉｄ 태그 롤 - Google Patents

Ｒｆｉｄ 태그 시리즈의 권취 방법 및 ｒｆｉｄ 태그 롤 Download PDF

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KR100801524B1
KR100801524B1 KR1020060106127A KR20060106127A KR100801524B1 KR 100801524 B1 KR100801524 B1 KR 100801524B1 KR 1020060106127 A KR1020060106127 A KR 1020060106127A KR 20060106127 A KR20060106127 A KR 20060106127A KR 100801524 B1 KR100801524 B1 KR 100801524B1
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KR
South Korea
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rfid tag
antenna
winding
series
tag series
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KR1020060106127A
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English (en)
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Inventor
나오키 이시카와
다츠로 츠네노
히데히코 키라
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
후지츠 프론테크 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명은 비접촉으로 외부 기기 사이에서 정보의 교환을 행하는 RFID 태그가, 긴 띠 형상이고 가요성 베이스 상에 소정의 피치로 복수개 형성되어 이루어지는 RFID 태그 시리즈의 권취 방법 및 RFID 태그 시리즈가 권취되어 이루어지는 RFID 태그 롤에 관한 것으로서, 필요한 권취 텐션을 부여하면서 불량품의 발생을 방지하는 것을 목적으로 한다.
통신용 안테나와 그 안테나에 접속되어 그 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩을 갖는 RFID 태그가, 긴 띠 형상이고 가요성 베이스 상에 소정의 피치로 복수ro 형성되어 이루어지는 RFID 태그 시리즈를, 코어재와, 그 코어재를 둘러싸는 RFID 태그 시리즈의 권취에 의해 발생하는 응력을 완화하는 응력 완화재로 이루어지는 권취심(reel core)의 둘레에 권취한다.

Description

ＲＦＩＤ 태그 시리즈의 권취 방법 및 ＲＦＩＤ 태그 롤{METHOD OF REELING A SERIES OF REID TAGS AND REID TAG ROLL}
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시한 도면으로서, 도 1a는 정면도이고, 도 1b는 측단면도.
도 2는 베이스 상에 안테나가 형성된 상태를 도시한 도면.
도 3은 IC 칩 탑재 방법을 도시한 공정도.
도 4는 IC 칩의 다른 하나의 탑재 방법을 도시한 공정도.
도 5는 RFID 태그 시리즈가 권취된 RFID 태그 롤을 도시한 도면.
도 6은 RFID 태그 시리즈가 권취된 RFID 태그 롤을 도시한 도면.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 : RFID 태그
11 : IC 칩
12 : 안테나
13 : 베이스
14 : 커버 시트
15 : 접착제
16 : 범프
17 : 본딩 와이어
18 : 수지
21, 22 : 접착제
31 : 탑재 헤드
40 : 권취심
41 : 코어재
42 : 응력 완화재
111, 112 : 전극
100 : RFID 태그 시리즈
120 : RFID 태그 롤
본 발명은 비접촉으로 외부 기기 사이에서 정보의 교환을 행하는 RFID(Radio_Frequency_IDentification) 태그가, 긴 띠 형상이고 가요성 베이스 상에 소정의 피치로 복수개 형성되어 이루어지는 RFID 태그 시리즈의 권취 방법 및 RFID 태그 시리즈가 권취되어 이루어지는 RFID 태그 롤에 관한 것이다. 또한, 본 기술 분야에 있어서의 당업자 사이에서는, 본 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를 「RFID 태그」용 내부 구성 부재(인레이; inlay)라고 하여 「RFID 태그용 인레이」라고 칭하는 경우도 있다. 또는, 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」라고 칭 하는 경우도 있다. 또한, 이 「RFID 태그」에는 비접촉형 IC 카드도 포함된다.
최근, 리더라이터로 대표되는 외부 기기 사이에서 전파에 의해 비접촉으로 정보의 교환을 행하는 여러 가지 RFID 태그가 제안되어 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, 플라스틱이나 종이로 이루어지는 베이스 시트 상에 전파 통신용 안테나 패턴과 IC 칩이 탑재된 구성이 제안되어 있고(예컨대, 특허 문헌 1, 2, 3 참조), 이러한 타입의 RFID 태그는 물품 등에 붙여져 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 교환함으로써 물품의 식별 등을 행하는 이용 형태를 생각할 수 있다.
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시한 도면으로서 도 1a는 정면도이고, 도 1b는 측단면도이다.
이 도 1에 도시된 RFID 태그(1)는 PET재 또는 폴리이미드재 등으로 이루어지는 얇은 두께의 필름형 베이스(13) 상에 도전 재료(Cu, Al, Ag 페이스트 등)를 이용하여 형성된 안테나(12)와, 그 안테나(12)에 범프(16)를 통해 IC 전극이 접속된 IC 칩(11)과, 이들 안테나(12) 및 IC 칩(11)을 덮는 베이스(13)에 접착제(15)에 의해 접착된 커버 시트(14)로 구성되어 있다.
여기서, 이 IC 칩(11)은 안테나(12)의 2개의 단부(12a, 12b)와, 안테나(12)로부터는 떨어진 베이스(13) 상에 형성된 2개의 랜드(land ; 12c, 12d)의 4지점에서 전극이 접속되어 있지만, 실제로 전기적 작용을 이루는 전극은 안테나(12)의 2개의 단부(12a, 12b)에 접속된 2개의 전극이며, 나머지 랜드(12c, 12d)에 접속된 2개의 전극은 단순히 베이스(13) 상에 안정적으로 고정하기 위한 것이다.
이 RFID 태그(1)를 구성하는 IC 칩(11)은 안테나(12)를 통해 외부 기기와 무 선 통신을 행하여 정보를 교환할 수 있다.
또한, 이 도 1에서는, RFID 태그(1)의 안테나(12)는 2개의 루프(121, 122)로 구성되어 있지만, 안테나(12)는 이 형상에 한정되는 것이 아니라, 1개의 루프로 이루어지는 것이나 IC 칩으로부터 양측으로 연장된 막대 형상의 것이나, 기타 여러 가지 형상의 안테나를 채용할 수 있다.
다음에, 이 도 1에 도시된 RFID 태그(1)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 2는 베이스 상에 안테나가 형성된 상태를 도시한 도면이다.
여기서는, 도 2의 좌우 방향으로 긴 긴 띠 형상이고 가요성의 예컨대 PET재 또는 폴리이미드재 등으로 이루어지는 얇은 두께의 필름형 베이스(13)가 준비되고, 그 베이스(13) 상에 Cu, Al, Ag 페이스트 등의 도전 재료를 이용하여 RFID 태그용 안테나(12)가 소정의 피치로 복수개 형성된다.
다음에, 각 안테나(12)의 도 2에 점선으로 도시한 동그라미표 위치에 IC 칩(11)(도 1 참조)이 1개씩 탑재된다.
도 3은 IC 칩 탑재 방법을 도시한 공정도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 안테나(12)가 형성된 베이스(13) 상의 IC 탑재 위치(도 2에 점선의 동그라미표로 나타낸 위치)에 열 경화성의 접착제(21)가 도포된다(도 3a).
다음에, IC 전극(111) 상에 땜납 범프(16)가 형성된 IC 칩(11)이 탑재 헤드(31)에 의해 베이스(13) 상의 IC 탑재 위치에 운반되어 정렬되고(도 3b), IC 칩(11)이 그 탑재 헤드(31)에 의해 베이스(13) 상에 가압되는 동시에 가열된다(도 3c). 이렇게 함으로써, IC 칩(11)이 안테나(12)에 범프(16)에 의해 땜납 접속되는 동시에, 접착제 경화에 의해 그 IC 칩(11)이 베이스(13) 상에 접착되고, 탑재 헤드(31)가 제거된다(도 3d).
도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(13) 상에 복수개 형성된 안테나(12)의 각각에 대해서 상기한 IC 칩 탑재 공정이 반복된다.
상기한 바와 같이 하여 IC 칩(11)이 탑재된 후, 필요에 따라, 커버 시트(14)(도 1b 참조)로 덮여진다.
도 4는 IC 칩의 다른 하나의 탑재 방법을 도시한 공정도이다.
안테나(12)가 형성된 베이스(13) 상의 IC 탑재 위치(도 2에 점선의 동그라미표로 나타낸 위치)에 접착제(22)가 도포되고, 그 IC 탑재 위치에 IC 칩(11)이 그 IC 칩(11)의 전극(112)을 상향으로 하여 탑재되어 접착재(22)에 의해 베이스(13) 상에 접착된다(도 4a).
다음에 본딩 와이어(17)에 의해 IC 칩(11)의 전극(112)과 베이스(13) 상의 안테나(12)가 와이어 본딩 접속되고(도 4b), 수지(18)로 밀봉된다(도 4c).
도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이 하여 다수의 안테나(12)의 각각에 IC 칩이 탑재된 상태의 것을 여기서는 RFID 태그 시리즈라 칭한다.
이 RFID 태그 시리즈는 그곳에 형성된 다수의 RFID 태그를 하나씩 분리하여 예컨대 IC 카드에 탑재하는 등의 가공 공정으로 보내기 위해서 일단 권취된다.
도 5는 RFID 태그 시리즈가 권취된 RFID 태그 롤을 도시한 도면이다.
긴 띠 형상의 베이스(13) 상에 다수의 RFID 태그가 형성된 상태의 RFID 태그 시리즈(100)는 권취용 원통형 코어(41)의 외주 상에 권취되어 RFID 태그 롤(110)을 형성하고 있다.
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[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2001-351082호 공보
RFID 태그 시리즈(100)의 코어 외주로의 권취에 있어서는 권취한 RFID 태그 시리즈(100)에 느슨함이 생기지 않도록 권취하기 위해, 일정 강도의 텐션력으로 권취된다. 그 때문에, 권취가 진행됨에 따라 코어 중심을 향해 응력이 발생하고, RFID 태그 시리즈(100)의 내측에 권취된 부분에 과잉 부하가 걸리는 상태가 된다. 또한, 이 RFID 태그 시리즈(100)의 제조 장치의 동작 타이밍에 의해 연속 권취가 곤란한 경우는, 일정 간격으로 권취 동작을 정지하고, 간헐적인 권취 동작이 행해지지만, 이 경우, 권취 동작이 정지하고 있는 타이밍에 있어서도, RFID 태그 시리즈(100)가 느슨해지는 것을 방지하기 위해 계속해서 텐션을 걸고 있기 때문에 꽉 조임이 생겨 내측에 권취된 부분으로의 부하가 한층 더 늘어나게 되는 결과가 된다.
따라서, 권취량이 증가하는 것에 비례하여 내측으로의 응력이 증가하고, 도 5에 파선의 원으로 나타내는 권취 내의 IC 칩끼리가 겹치는 지점에서 안테나의 단선, IC 칩의 균열이 발생하여 제품 기능을 유지할 수 없게 될 우려가 있다.
이것을 방지하는 방법으로서 권취 텐션력를 경감시킴으로써 권취시의 응력을 줄이는 방법이 있지만, 텐션력을 너무 가볍게 하면, 그 폐해로서 권취 붕괴가 발생하여 롤 형태를 유지할 수 없다고 하는 문제가 발생될 우려가 있다. 텐션력을 경감시키고, 또한 권취 붕괴를 방지하는 방법으로서, 권취한 RFID 태그 시리즈를 양측에서 누름으로써 권취 붕괴를 방지하는 보조판(가이드 월)을 부착하는 방법도 있지만, 그 직경은 권취 완료시의 롤 직경의 약 2배가 필요하게 되어 공간적으로 부착이 곤란하다.
권취한 RFID 태그 시리즈 중에 불량품이 혼재하면 그 불량품을 제거하는 선별 공정을 추가할 필요가 있게 되어 염가·대량생산이 전제가 되는 RFID 태그의 제조에 많은 영향을 주는 결과가 된다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 필요한 권취 텐션을 부여하면서 불량품의 발생을 방지하는 RFID 태그 시리즈의 권취 방법 및 그 권취 방법에 의해 RFID 태그 시리즈가 권취되어 이루어지는 RFID 태그 롤을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그 시리즈의 권취 방법은 안테나와 그 안테나에 접속되어 그 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩을 갖는 RFID 태그가, 긴 띠 형상이고 가요성 베이스 상에 소정의 피치로 복수개 형성되어 이루어지는 RFID 태그 시리즈의 권취 방법으로서,
상기 RFID 태그 시리즈를, 코어재와, 그 코어재를 둘러싸는 RFID 태그 시리즈의 권취에 의해 발생하는 응력을 완화하는 응력 완화재로 이루어지는 권취심의 둘레에 권취하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 응력 완화재는 RFID 태그 시리즈의 권취에 의해 발생하는 응력을 받아 수축 변형되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그 롤은 안테나와 그 안테나에 접속되어 그 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩을 갖는 RFID 태그가, 긴 띠 형상이고 가요성 베이스 상에 소정의 피치로 다수 형성되어 이루어지는 RFID 태그 시리즈 및 그 RFID 태그 시리즈가 권취되어 이루어지는 코어재와, 그 코어재를 둘러싸는 RFID 태그 시리즈의 권취에 의해 발생하는 응력을 완화하는 응력 완화재로 이루어지는 권취심을 갖는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다.
또한, 이하에 설명하는 실시 형태는 RFID 태그 및 RFID 태그 시리즈 자체에 대해서는 지금까지 설명한 종래 기술과 동일하며, 따라서, 이들에 대해서는 도 1 내지 도 4 및 이들 도면의 설명을 참조하는 것으로 하며, 여기서는 중복 설명은 생략하고, 종래 기술과의 다른 점에 대해서 설명한다.
도 6은 RFID 태그 시리즈가 권취된 RFID 태그 롤을 도시한 도면으로서, 종래 기술에 있어서의 도 5를 대신하는 도면이다.
여기서는, 코어재(41)와 그 코어재(41)를 둘러싸는 응력 완화재(42)로 이루어지는 권취심(40)의 외주에 RFID 태그 시리즈(100)가 권취되어 RFID 태그 롤(120)을 형성하고 있다. 이 도 6에 도시된 코어재(41)는 도 5에 도시된 코어재에 비하여 그 코어재(41)의 둘레에 응력 완화재(42)를 배치하는 만큼, 작은 직경으로 되어 있다.
여기서는, 응력 완화재(42)로서는 에어 완충재, 스폰지 등의 외력에 대하여 수축 변형되는 것이 이용되고 있다.
이와 같이, 코어재(41)와 응력 완화재(42)로 이루어지는 권취심(40)의 외주에 RFID 태그 시리즈(100)를 권취하면, 권취가 진행됨에 따라 그 권취의 내측에 부하가 걸리면, 응력 완화재(42)가 수축 변형되어 그 응력이 완화되고, 안테나의 단선이나 IC 칩의 균열 등의 불량 발생이 크게 억제된다.
또한, 응력 완화재(42)는 코어재(41)에 접착되어 코어재(41)와 일체적으로 형성된 것이어도 좋고, 코어재(41)와는 별개의 부재로서 RFID 태그 시리즈의 권취에 앞서 코어재(41)의 둘레에 응력 완화재(42)를 감아도 좋다. 또한, 권취의 내부에 발생하는 응력은 권취되는 RFID 태그 시리즈의 길이에도 의존하기 때문에, 권취하고자 하는 RFID 태그 시리즈(100)의 길이에 따른 두께의 응력 완화재(42)를 이용하여도 좋다.
이상의 본 발명에 따르면, 코어재와 RFID 태그 시리즈 사이에 응력 완화재가 개재되어 있기 때문에, 필요한 텐션력을 부여하여 권취하여도 그 응력 완화재의 존재에 따라 응력이 완화되고, 안테나의 단선이나 IC 칩의 파손 등의 불량 발생이 방지된다.

Claims (3)

  1. 안테나와 이 안테나에 접속되어 이 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩을 갖는 RFID 태그는, 긴 띠 형상이고 가요성 베이스 상에 소정의 피치로 복수개 형성되어 이루어지는 RFID 태그 시리즈의 권취 방법에 있어서,
    상기 RFID 태그 시리즈를, 코어재와, 이 코어재를 둘러싸는 이 RFID 태그 시리즈의 권취에 의해 발생하는 응력을 완화하는 응력 완화재로 이루어지는 권취심(reel core)의 둘레에 권취하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 시리즈의 권취 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 응력 완화재는 상기 RFID 태그 시리즈의 권취에 의해 발생하는 응력을 받아 수축 변형되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 시리즈의 권취 방법.
  3. 안테나와 이 안테나에 접속되어 이 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩을 갖는 RFID 태그는, 긴 띠 형상이고 가요성 베이스 상에 소정의 피치로 복수개 형성되어 이루어지는 RFID 태그 시리즈와;
    상기 RFID 태그 시리즈가 권취되어 이루어지는 코어재와, 이 코어재를 둘러싸는 이 RFID 태그 시리즈의 권취에 의해 발생하는 응력을 완화하는 응력 완화재로 이루어지는 권취심
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 롤.
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