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JP2007041666A - Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 - Google Patents

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JP2007041666A JP2005222415A JP2005222415A JP2007041666A JP 2007041666 A JP2007041666 A JP 2007041666A JP 2005222415 A JP2005222415 A JP 2005222415A JP 2005222415 A JP2005222415 A JP 2005222415A JP 2007041666 A JP2007041666 A JP 2007041666A
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国広 丹
Kazuhiro Yoneda
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Ricoh Co Ltd
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Abstract

【課題】 薄型化が可能で組み立て工数が少なく、信頼性の高いＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 半導体チップ３のパッドとアンテナコイルとを電気的に接続するための配線パターン６と、複数本のコイルパターン５とが片面に設けられた絶縁シート２によって、半導体チップ３と磁芯部材４とが包み込まれており、磁芯部材４に対して傾きを有する棒状に形成された複数のコイルパターン５は、磁芯部材４をまたいで配置され、その端部が隣接するコイルパターン５の端部と重なりあうことで磁芯部材４の周囲に螺旋を形成しており、コイルパターン５が重なり合った箇所が電気的に接続されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤタグ及びその製造方法に関し、特に、薄型化が可能で組み立て工数が少なく、電気的接続の信頼性が高いＲＦＩＤタグ及びその製造方法に関する。
ＲＦＩＤタグは、小型化や低価格化が進んだことに加え、バーコードに比べて扱える情報量が圧倒的に多いため、近年では多くの製品や商品に取り付けられるようになってきた。
ＲＦＩＤタグは、リーダ・ライタを介して読み書きできるメモリ領域を備えており、このメモリ領域には識別対象物の情報として、製造元、販売元、製品の型番、価格、製造年月日、使用期間、保証期間、リサイクル情報などといった多くの情報が格納される。
これらの情報は、リーダ・ライタによって書き込まれ、読み出されることによって利用される。
ＲＦＩＤタグを取り付ける対象物は多岐にわたるため、ＲＦＩＤタグの小型化・薄型化が望まれている。また、低価格で信頼性が高いことも要求されている。
ＲＦＩＤタグは、識別対象物に関する情報を記憶した半導体チップと、これと電気的に接続されたアンテナコイルとを備えている。このアンテナコイルが、リーダ・ライタから発せられた特定の周波数帯域の電波を受信すると、半導体チップは活性化される。
従来のＲＦＩＤタグは、アンテナコイルの構造によって、二種類に大別することができる。
一つは、磁性体に絶縁被覆を施した導線を巻いてアンテナコイルを単独で構成し、半導体チップを実装した回路基板にアンテナコイルから出ているリード線を接続するタイプである。もう一つは、半導体チップを実装した回路基板と同じ基板に、導電パターンによってループ状のアンテナコイルを形成し、半導体チップとアンテナコイルとの接続は回路基板上の導電パターンで行うタイプである。
前者は、ＲＦＩＤタグを収容するケースに、半導体チップを実装した回路基板とフェライトコアとアンテナコイルとを組み込んだ後、コイルを回路基板にはんだ付けし、さらにケースを樹脂で充填していた。このため、部品点数や組み立て工数が多く、コストが高くなってしまう。しかも、コイルと回路基板との接続にはんだを使用しているため、電気的な接続の信頼性が低いという問題がある。
また、アンテナコイルは磁芯となるフェライト部材に絶縁被覆を施した導線を巻き付けた構造のものが一般的である。このため、アンテナの厚さ寸法が大きく、小型化・薄型化を実現するのは難しい。
このタイプのアンテナの改良例としては、特許文献１に開示される「ＲＦＩＤ用アンテナコイル及びその製造方法」がある。図１３に示すように、特許文献１に開示される発明は、平板状の磁芯部材の表面に配置された複数本の表導体と、裏面に配置された複数本の裏導体とでコイル本体を構成し、裏導体と表導体とを端部で互いに電気的に接続することで、極めて薄いアンテナコイルを製造するものである。さらに、表導体と裏導体とを絶縁シート上の導電パターンで実現することについても開示している。
後者は、特許文献２に開示される「ＩＤタグ」のように、アンテナコイルと回路基板とのはんだ付け作業を廃することでＲＦＩＤタグの信頼性を高めたものである。図１４に示すように、特許文献２に開示される発明では、回路部の基板とアンテナコイルを導電パターンで形成したコイル基板とが一体となっており、回路部とアンテナコイルとをはんだ付けする必要が無くなっている。
特開２００２−２５２５１８号公報 特開平９−２０４５０６号公報
しかしながら、特許文献１のようなアンテナコイルを使用しても、部品点数及び組み立て工数の多さや、アンテナコイルと半導体チップを実装した回路基板との接続の信頼性の低さは改善されない。
また、特許文献２に開示される構成においては、ケースにフェライトコアやコイル基板を組み込んだ後で樹脂を充填するため、部品点数や組み立て工数が余り削減されておらず、コイル基板とフェライトコアとを重ねているため、ＲＦＩＤタグをそれほど薄型化することもできない。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、薄型化が可能で組み立て工数が少なく、信頼性の高いＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、第１の態様として、識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグであって、半導体チップのパッドとアンテナコイルとを電気的に接続するための配線パターンと、複数本のコイルパターンとが片面に設けられた絶縁シートによって、半導体チップと磁芯部材とが包み込まれており、磁芯部材に対して傾きを有する棒状に形成された複数のコイルパターンは、磁芯部材をまたいで配置され、その端部が隣接するコイルパターンの端部と重なりあうことで磁芯部材の周囲に螺旋を形成しており、コイルパターンが重なり合った箇所が電気的に接続されていることを特徴とするＲＦＩＤタグを提供するものである。
本発明の第１の態様においては、半導体チップ及び磁芯部材が、配線パターン及びコイルパターンが設けられた面を内側として折り曲げられた一枚の絶縁シートによって包み込まれることが好ましい。又は、絶縁シートは、コイルパターンの一部及び配線パターンが形成された下部絶縁シートと、コイルパターンの残りの部分が形成された上部絶縁シートからなり、半導体チップ及び磁芯部材が、コイルパターンが形成された面同士を内側として張り合わされた下部絶縁シート及び上部絶縁シートとによって包み込まれることが好ましい。
また、上記目的を達成するため、本発明は、第２の態様として、識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグであって、半導体チップのパッドとアンテナコイルとを電気的に接続するための配線パターンと、複数本のコイルパターンとが片面に設けられた絶縁シートを、該配線パターン及び該コイルパターンが形成された面を内側として折り曲げることによって、半導体チップ及び磁芯部材が包み込まれており、絶縁シートの折り曲げ線に対して傾きを有する棒状に形成された複数のコイルパターンは、磁芯部材をまたいで位置し、その端部が隣接するコイルパターンの端部と重なりあうことで磁芯部材の周囲に螺旋を形成しており、コイルパターンが重なり合った箇所が電気的に接続されていることを特徴とするＲＦＩＤタグを提供するものである。
本発明の第１の態様又は第２の態様の上記のいずれの構成においても、絶縁シートの半導体チップが実装された面とは反対側の面に書き換え可能なサーマルペーパが配置されることが好ましい。
また、上記目的を達成するため、本発明は、第３の態様として、識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグであって、半導体チップのパッドとアンテナコイルとを電気的に接続するための配線パターンと、アンテナコイルの基となる複数本の第１のコイルパターンとが片面に設けられた第１の絶縁シートと、アンテナコイルの基となる複数本の第２のコイルパターンが片面に設けられた第２の絶縁シートとを、第１のコイルパターンが設けられた面と第２のコイルパターンが設けられた面とを内側として貼り合わせることによって、半導体チップ及び磁芯部材が包み込まれており、磁芯部材に対して傾きを有する棒状に形成された第１及び第２のコイルパターンは磁芯部材をまたいで位置し、第１のコイルパターンの両端部が隣接する二つの第２のコイルパターンのそれぞれの端部と重なりあうことで、第１及び第２のコイルパターンが磁芯部材の周囲に螺旋を形成しており、第１及び第２のコイルパターンが重なり合った箇所が電気的に接続されていることを特徴とするＲＦＩＤタグを提供するものである。
本発明の第３の態様においては、第２の絶縁シートの第１の絶縁シートと張り合わされた面とは反対側の面に書き換え可能なサーマルペーパが配置されることが好ましい。
また、上記目的を達成するため、本発明は、第４の態様として、識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグの製造方法であって、絶縁シートの片面に、半導体チップのパッドをアンテナコイルに接続するための配線パターン及びアンテナコイルの基となる略棒状のコイルパターンを形成する工程と、半導体チップのパッドと配線パターンとを電気的に接続する工程と、絶縁シートの配線パターン及びコイルパターンが形成された面に接着剤を塗布する工程と、磁芯部材を絶縁シートの所定の位置にコイルパターンが所定の角度なすように配置する工程と、半導体チップ及び磁芯部材を、絶縁シートの配線パターン及びコイルパターンが形成された面を内側として包み込む工程と、コイルパターンが磁芯部材に巻き回されるように、コイルパターンが重なり合った部分を電気的に接続する工程と、絶縁シートを圧着する工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法を提供するものである。
本発明の第４の態様においては、絶縁シートの半導体チップが実装された面とは反対側の面に書き換え可能なサーマルペーパを配置する工程をさらに有することが好ましい。
また、上記目的を達成するため、本発明は、第５の態様として、識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグの製造方法であって、第１の絶縁シートの片面に、半導体チップのパッドとアンテナコイルとを電気的に接続するための配線パターンと、アンテナコイルの基となる複数本の第１のコイルパターンとを形成する工程と、第２の絶縁シートの片面に、アンテナコイルの基となる複数本の第２のコイルパターンを形成する工程と、半導体チップのパッドと配線パターンとを電気的に接続する工程と、第１又は第２の絶縁シートのコイルパターンが形成された面に接着剤を塗布する工程と、磁芯部材を、第１又は第２の絶縁シートの所定の位置に、コイルパターンが所定の角度なして該磁芯部材をまたぐように配置する工程と、第１及び第２の絶縁シートを、第１のコイルパターンが設けられた面と第２のコイルパターンが設けられた面とを内側として貼り合わせることによって、半導体チップ及び磁芯部材を包み込む工程と、コイルパターンが磁芯部材に巻き回されるように、コイルパターンが重なり合った部分を電気的に接続する工程と、第１の絶縁シートと第２の絶縁シートとを圧着する工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法を提供するものである。
本発明の第５の態様においては、第２の絶縁シートの第１の絶縁シートが圧着された面とは反対側の面に書き換え可能なサーマルペーパを配置する工程をさらに有することが好ましい。
本発明の第４の態様又は第５の態様のいずれの構成においても、コイルパターンが重なり合った部分を電気的に接続する工程では、重なり合った二つのコイルパターンを貫通する穴を針状の器具によって形成することにより、該コイルパターン同士を圧着させることが好ましい。
本発明によれば、薄型化が可能で組み立て工数が少なく、信頼性の高いＲＦＩＤタグを提供できる。
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。図１に、本実施形態にかかるＲＦＩＤの構成を示す。図２に、ＲＦＩＤタグ１の断面の構造を示す。ＲＦＩＤタグ１は、絶縁シート２、半導体チップ３、磁芯部材４、コイルパターン５及び配線パターン６を有する。
図３に、組み立て完了前のＲＦＩＤタグ１の状態を示す。絶縁シート２の片面には、導電パターンによってコイルパターン５と配線パターン６とが形成されている。これらの導電パターンは、絶縁シート２に導電箔を貼り付けてエッチングを施して形成したり、絶縁シート２に導電性インクを用いて印刷で形成したり、または、絶縁シート２に導電性材料を真空蒸着するなどして形成する。
磁芯部材４は、略矩形であり、折り曲げ前の絶縁シート２を長手方向の途中で幅方向に分断するように配置されている。コイルパターン５は、平行に並んだ複数本の導電パターンである。これらのパターンは磁芯部材４の辺に対して傾いており、絶縁シート２を図３中に示す谷折り線で折り返したときに、一本目のコイルパターンの終点が隣のコイルパターンの始点とほぼ一致するように配置されている。コイルパターン５は、配線幅が広くなるほど抵抗値が小さくなってアンテナの効率が高くなるため、後述するように配線パターン６よりも幅広に形成する。
配線パターン６は、図８に示す半導体チップ３のパッド３Ａと電気的に接続するパターン部６ａと、パターン部６ａと複数本で形成されているコイルパターン５の両端のコイルパターンに接続するパターン６ｂとを含んでいる。
ＲＦＩＤタグ１の組み立ての手順について説明する。
まず、絶縁シート２の片面に導電パターンで形成された配線パターン６の上に半導体チップ３を実装する。半導体チップ３の実装の際には、図８に示すように、半導体チップ３と絶縁シート２とを接着剤１４で接着するとともに、パッド３Ａと配線パターン６とを導電性接着剤１１で接着する。又は図９に示すように、パッド３Ａと配線パターン６とをワイヤボンディング１２で接続し、ワイヤ保護用樹脂１３でワイヤボンディングした箇所を保護する。
半導体チップ３を実装した後、絶縁シート２の導電パターンを形成した面に接着剤１５を塗布する。磁芯部材４は、コイルパターン５の上に配置する。配置する位置は、図３に示すように、絶縁シート２の谷折り線と半導体チップ３との間で、できるだけ谷折り線の近くにする。さらに、半導体チップ３側のコイルパターン５のエッジが磁芯部材４で覆われない位置とする。
次に、絶縁シート２を谷折り線で折り曲げ、磁芯部材４を包み込む。このとき、折り曲げた絶縁シート２部分に形成されているコイルパターン５のエッジが、磁芯部材４の下に敷かれたコイルパターン５のエッジに密着するように、折り曲げた絶縁シート２を磁芯部材４の角でさらに折り曲げる。なお、重なりあったコイルパターン５のエッジ部は、折り曲げ前は隣り合っていたものであるから、重なり合った部分を電気的に接続することによって連続したコイルが形成される。
なお、絶縁シート２を折り曲げて貼り合わせるときは、図２に示すように、半導体チップ３が接続されている側（下側）を概ねフラットに保つようにする。
コイルパターン５が重なった部分を電気的に接続する方法としては、図１０に示すように、上下のコイルパターン５を導電性の接着剤１１で接着する方法や、図１１（ａ）に示すように、先端の尖った針状の器具１６を用いて、コイルパターン５が重なり合った部分を絶縁シート２ごと突き刺すことにより、図１１（ｂ）に示すように重なった部分のコイルパターンに穴１７を形成し、これによって上下のコイルパターン５が圧接させることによって電気的に接続する方法などがある。なお、後者の場合、コイルパターン５の周囲には接着剤１５が充填されているため、針状の器具１６を抜き去っても圧接状態は保たれる。
絶縁シート２は折り曲げによって、アンテナコイルを形成するとともに、図２に示すように半導体チップ３も挟み込んで完全に覆ってしまうため、ＲＦＩＤタグ１をさらにケースに収納して、樹脂で封止する必要はない。このため、従来のＲＦＩＤタグと比較して極めて薄く且つフレキシブルな構成にすることが可能となる。
これにより、従来のＲＦＩＤタグでは取り付けることが困難であった、薄くしなやかな部材に対しても取り付けが容易である。さらに、部品点数と組み立て工数とが大幅に減少するため、大幅なコストダウンが可能となり、しかもコイルはんだ付けも無くなり信頼性が向上する。
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。図４に、本実施形態に係るＲＦＩＤタグの構成を示す。図５に、本実施形態にかかるＲＦＩＤの断面構造を示す。本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、第１の実施形態とほぼ同様であるが、絶縁シートが下部絶縁シート２Ａと上部絶縁シート２Ｂとに分割されている。図６に示すように、本実施形態においては、コイルパターンも下部コイルパターン５Ａ及び上部コイルパターン５Ｂとして下部絶縁シート２Ａ及び上部絶縁シート２Ｂにそれぞれ分割して形成されている。
本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の組み立て工程は、絶縁シート２を折り曲げる工程の代わりに、下部絶縁シート２Ａと上部絶縁シート２Ｂとを重ねて貼り合わせる工程とを行うことを除いては、第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ組み立て工程と同様である。ただし、重なりあったコイルパターンを電気的に接続させる工程では、コイルパターンの両端ともに電気的に接続させる必要がある。
本実施形態にかかるＲＦＩＤによっても、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
〔第３の実施形態〕
本発明を好適に実施した第３の実施形態について説明する。図７に、本実施形態に係るＲＦＩＤタグの構成を示す。このＲＦＩＤタグは、第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１のフラットな面に接着層１８を介してサーマルペーパ１９を貼り付けた構成である。なお、接着層１８は、粘着材を塗布又は両面接着剤を貼り付けるなどして配置できる。サーマルペーパ１９は、書き換え可能なものである。
書き換え可能なサーマルペーパ１９は、熱を加えた部分が黒く変色するため、サーマルヘッドを用いて印字したり図形を表示したりすることができ、しかも簡単に消すことができるため、情報を繰り返し書き換えることが可能である。
ＲＦＩＤタグ１に格納されている情報の少なくとも一部をサーマルペーパ１９に印字して表示することにより、従来はリーダ・ライタを用いなければ確認できなかったＲＦＩＤタグ１に格納されている情報を肉眼で確認できる。
また、ＲＦＩＤタグ１に格納している情報を書き換える場合には、サーマルペーパ１９に印字されている内容を一旦消去して、ＲＦＩＤタグ１が格納している更新後の情報を印刷し直すことで、ＲＦＩＤタグ１に格納されている最新の情報を目視により確認できる。
なお、上記各実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれに限定されることはない。
例えば、上記各実施形態においては、折り曲げ線の近くに磁芯材料が配置され、端面を重ね合わせる位置の近くに半導体チップが配置される構成を例としたが、図１２に示すようにこれらが折り曲げ線に対して略平行に配置されても良い。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
本発明を好適に実施した第１の実施形態にかかるＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 第１の実施形態にかかるＲＦＩＤタグの断面の構成を示す図である。 第１の実施形態にかかるＲＦＩＤタグの組み立て完了前の状態を示す図である。 本発明を好適に実施した第２の実施形態にかかるＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 第２の実施形態にかかるＲＦＩＤタグの端面の構成を示す図である。 第２の実施形態にかかるＲＦＩＤタグの組み立て完了前の状態を示す図である。 本発明を好適に実施した第３の実施形態にかかるＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 半導体チップと配線パターンとの接続の一例を示す図である。 半導体チップと配線パターンとの接続の一例を示す図である。 コイルパターン同士の接続の一例を示す図である。 コイルパターン同士の接続の一例を示す図である。 磁芯部材及び半導体チップの設置場所の変更例を示す図である。 従来のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。 従来のＲＦＩＤタグの構成を示す図である。
符号の説明
１ ＲＦＩＤタグ
２ 絶縁シート
３ 半導体チップ
４ 磁芯部材
５ コイルパターン
６ 配線パターン
１１ 導電性接着剤
１２ ボンディングワイヤ
１３ ワイヤ保護用樹脂
１４、１５ 接着剤
１６ 針状器具
１７ 穴
１８ 接着層
１９ サーマルペーパ

Claims (12)

  1. 識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え前記半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグであって、
    前記半導体チップのパッドと前記アンテナコイルとを電気的に接続するための配線パターンと、複数本のコイルパターンとが片面に設けられた絶縁シートによって、前記半導体チップと前記磁芯部材とが包み込まれており、
    前記磁芯部材に対して傾きを有する棒状に形成された前記複数のコイルパターンは、前記磁芯部材をまたいで配置され、その端部が隣接するコイルパターンの端部と重なりあうことで前記磁芯部材の周囲に螺旋を形成しており、
    前記コイルパターンが重なり合った箇所が電気的に接続されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
  2. 前記半導体チップ及び前記磁芯部材が、前記配線パターン及び前記コイルパターンが設けられた面を内側として折り曲げられた一枚の前記絶縁シートによって包み込まれたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
  3. 前記絶縁シートは、前記コイルパターンの一部及び前記配線パターンが形成された下部絶縁シートと、前記コイルパターンの残りの部分が形成された上部絶縁シートからなり、
    前記半導体チップ及び前記磁芯部材が、前記コイルパターンが形成された面同士を内側として張り合わされた前記下部絶縁シート及び前記上部絶縁シートとによって包み込まれたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え前記半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグであって、
    前記半導体チップのパッドと前記アンテナコイルとを電気的に接続するための配線パターンと、複数本のコイルパターンとが片面に設けられた絶縁シートを、該配線パターン及び該コイルパターンが形成された面を内側として折り曲げることによって、前記半導体チップ及び前記磁芯部材が包み込まれており、
    前記絶縁シートの折り曲げ線に対して傾きを有する棒状に形成された前記複数のコイルパターンは、前記磁芯部材をまたいで位置し、その端部が隣接するコイルパターンの端部と重なりあうことで前記磁芯部材の周囲に螺旋を形成しており、
    前記コイルパターンが重なり合った箇所が電気的に接続されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
  5. 前記絶縁シートの前記半導体チップが実装された面とは反対側の面に書き換え可能なサーマルペーパが配置されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ。
  6. 識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え前記半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグであって、
    前記半導体チップのパッドと前記アンテナコイルとを電気的に接続するための配線パターンと、前記アンテナコイルの基となる複数本の第１のコイルパターンとが片面に設けられた第１の絶縁シートと、前記アンテナコイルの基となる複数本の第２のコイルパターンが片面に設けられた第２の絶縁シートとを、前記第１のコイルパターンが設けられた面と前記第２のコイルパターンが設けられた面とを内側として貼り合わせることによって、前記半導体チップ及び前記磁芯部材が包み込まれており、
    前記磁芯部材に対して傾きを有する棒状に形成された前記第１及び第２のコイルパターンは前記磁芯部材をまたいで位置し、前記第１のコイルパターンの両端部が隣接する二つの前記第２のコイルパターンのそれぞれの端部と重なりあうことで、前記第１及び第２のコイルパターンが前記磁芯部材の周囲に螺旋を形成しており、
    前記第１及び第２のコイルパターンが重なり合った箇所が電気的に接続されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
  7. 前記第２の絶縁シートの前記第１の絶縁シートと張り合わされた面とは反対側の面に書き換え可能なサーマルペーパが配置されたことを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤタグ。
  8. 識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え前記半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグの製造方法であって、
    絶縁シートの片面に、前記半導体チップのパッドを前記アンテナコイルに接続するための配線パターン及び前記アンテナコイルの基となる略棒状のコイルパターンを形成する工程と、
    前記半導体チップのパッドと前記配線パターンとを電気的に接続する工程と、
    前記絶縁シートの前記配線パターン及び前記コイルパターンが形成された面に接着剤を塗布する工程と、
    前記磁芯部材を前記絶縁シートの所定の位置に前記コイルパターンが所定の角度なすように配置する工程と、
    前記半導体チップ及び前記磁芯部材を、前記絶縁シートの前記配線パターン及び前記コイルパターンが形成された面を内側として包み込む工程と、
    前記コイルパターンが前記磁芯部材に巻き回されるように、前記コイルパターンが重なり合った部分を電気的に接続する工程と、
    前記絶縁シートを圧着する工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
  9. 前記絶縁シートの前記半導体チップが実装された面とは反対側の面に書き換え可能なサーマルペーパを配置する工程をさらに有することを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  10. 識別対象物の情報を格納すると共に、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップと、磁芯部材を備え前記半導体チップと電気的に接続されたアンテナコイルとを有するＲＦＩＤタグの製造方法であって、
    第１の絶縁シートの片面に、前記半導体チップのパッドと前記アンテナコイルとを電気的に接続するための配線パターンと、前記アンテナコイルの基となる複数本の第１のコイルパターンとを形成する工程と、
    前記第２の絶縁シートの片面に、前記アンテナコイルの基となる複数本の第２のコイルパターンを形成する工程と、
    前記半導体チップのパッドと前記配線パターンとを電気的に接続する工程と、
    前記前記第１又は第２の絶縁シートの前記コイルパターンが形成された面に接着剤を塗布する工程と、
    前記磁芯部材を、前記第１又は第２の絶縁シートの所定の位置に、前記コイルパターンが所定の角度なして該磁芯部材をまたぐように配置する工程と、
    前記第１及び第２の絶縁シートを、前記第１のコイルパターンが設けられた面と前記第２のコイルパターンが設けられた面とを内側として貼り合わせることによって、前記半導体チップ及び前記磁芯部材を包み込む工程と、
    前記コイルパターンが前記磁芯部材に巻き回されるように、前記コイルパターンが重なり合った部分を電気的に接続する工程と、
    前記第１の絶縁シートと前記第２の絶縁シートとを圧着する工程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
  11. 前記第２の絶縁シートの前記第１の絶縁シートが圧着された面とは反対側の面に書き換え可能なサーマルペーパを配置する工程をさらに有することを特徴とする請求項１０記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
  12. 前記コイルパターンが重なり合った部分を電気的に接続する工程では、重なり合った二つのコイルパターンを貫通する穴を針状の器具によって形成することにより、該コイルパターン同士を圧着させることを特徴とする請求項８から１１のいずれか１項記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
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