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KR100789531B1 - 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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KR100789531B1
KR100789531B1 KR1020060102914A KR20060102914A KR100789531B1 KR 100789531 B1 KR100789531 B1 KR 100789531B1 KR 1020060102914 A KR1020060102914 A KR 1020060102914A KR 20060102914 A KR20060102914 A KR 20060102914A KR 100789531 B1 KR100789531 B1 KR 100789531B1
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KR
South Korea
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layer
rigid
circuit pattern
forming
via hole
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이양제
신일운
김굉식
김하일
임영규
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삼성전기주식회사
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

본 발명은 회로 공정능력을 향상시키고, 전체 두께 및 공정시간을 줄이며, 밀집도를 향상시킬 수 있는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 (a) 폴리이미드층 및 제 1 동박층으로 이루어진 연성동박적층판 양면에 내층 회로패턴을 형성한 후 상기 내층 회로패턴 위에 커버레이를 성형하는 단계; (b) 커버레이 및 폴리이미드층을 관통하는 내부 비아홀을 형성한 후 상기 내부 비아홀 내부에 도전성 페이스트를 충진하는 단계; (c) 리지드 영역의 상기 커버레이 및 도전성 페이스트 위에 절연층 및 제 2 동박층을 순차적으로 적층하는 단계; (d) 상기 내부 비아홀이 형성된 내층 회로패턴이 노출되도록 상기 제 2 동박층 및 절연층을 관통하는 외부 비아홀을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 외부 비아홀 내벽 및 상기 제 2 동박층 위에 무전해 동도금층 및 전해 동도금층을 형성한 후 상기 제 2 동박층, 무전해 동도금층 및 전해 동도금층으로 이루어진 외층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
리지드 영역, 플렉서블 영역, 커버레이, 도전성 페이스트, 스택

Description

리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법{Fabricating Method of Rigid Flexible Printed Circuit Board}
도 1a 내지 도 1i는 종래기술에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 공정 단면도.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 공정 단면도.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 다른 실시 예에 다른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 공정 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2, 102 : 폴리이미드층 4, 18, 104, 118 : 동박층
6 : 관통홀 8a, 26a, 124a : 무전해 동도금층
8b, 26b, 124b : 전해 동도금층 10, 110 : 연성동박적층판
12, 106 : 접착제 14, 108 : 커버레이
16, 116 : 절연층 20a, 20b, 120a, 120b : 리지드 영역
22, 122 : 플렉서블 영역 24, 112, 113 : 비아홀
114 : 도전성 페이스트 128 : 오버 코팅층
본 발명은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 특히 회로 공정능력을 향상시키고, 전체 두께 및 공정시간을 줄이며, 밀집도를 향상시킬 수 있는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근에는 반도체 소자의 집적도가 점점 높아지고 있어서, 반도체소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체소자에 배설되는 접속단자(pad)의 수는 증대하고 배설밀도 또한 높아지고 있는 추세이다. 예컨대, 실리콘 등으로 이루어진 반도체소자의 최소 가공 치수가 약 0.2㎛정도일 때, 10mm 정도의 반도체소자에 약 1000개의 접속단자를 배설할 필요가 생기고 있다.
또한, 이와 같은 반도체소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치에 있어서는, 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화(薄型化)가 요구되고 있으며, 특히, 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 대응하기 위해서는 반도체 패키지의 소형화, 박형화가 큰 과제이다.
반도체소자를 패키지화하기 위해서는 반도체소자를 배선기판상에 탑재함과 더불어 반도체소자의 접속단자와 배선기판상의 접속단자를 접속할 필요가 있다. 그렇지만, 약 10mm 정도의 반도체소자의 주위에 1000개 정도의 접속단자를 배설하는 경우, 그 배설 피치(pitch)는 약 40㎛정도로 대단히 미세한 것으로 된다. 이와 같은 미세한 피치로 배설된 접속단자를 배선기판에 배설된 접속단자와 접속하기 위해서는, 배선기판상의 배선형성이나 접속할 때의 위치맞춤에 매우 높은 정밀도가 요구되어, 종래의 와이어 본딩(wire bonding) 기술이나 TAB(Tape Automated Bonding) 기술로는 대응하는 것이 매우 곤란하다는 문제가 있다.
이와 같은 문제를 해결하기 위한 수단으로서, 리지드 기판과 플렉서블 기판이 구조적으로 결합 되어 별도의 커넥터의 사용 없이 리지드 영역과 플렉서블 영역이 상호 연결된 구조를 갖는 리지드-플렉서블 기판(Rigid-flexible Printed Circuit Board)의 사용이 점점 더 증가하고 있으며, 특히 리지드-플렉서블 기판은 모바일 기기의 고기능화에 따른 실장부품의 고집적화와 파인 피치의 요구에 대응하여 커넥터 사용에 의한 불필요한 공간을 제거하여 고집적화를 요구하는 핸드폰 등의 소형 단말기에 주로 사용되고 있다.
도 1a 내지 도 1i는 종래의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이 폴리이미드층(2)과 동박층(4)으로 구성된 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminated; FCCL)(10)을 준비한 후 CNC 드릴을 이용하여 도 1b에 도시된 바와 같이 연성동박적층판(10)에 관통홀(6)을 형성한다.
관통홀(6)을 형성한 후에는 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정을 통해 도 1c에 도시된 바와 같이 관통홀(6) 내벽 및 동박층(4) 위에 무전해 동도금층(8a) 및 전해 동도금층(8b)을 형성한다.
이후, 화상 형성 공정을 통해 도 1d에 도시된 바와 같이 소정의 내층 회로패턴을 형성한다. 이때, 내층 회로패턴은 동박층(4), 무전해 동도금층(8a) 및 전해 동도금층(8b)으로 이루어진다.
내층 회로패턴을 형성한 후에는 외부 환경으로부터 내층 회로패턴을 보호하기 위해 도 1e에 도시된 바와 같이 커버레이(14)에 접착제(12)를 개재하여 내층 회로패턴 위에 부착시킨 후 수작업에 의하여 인두로 커버레이(14)를 가접시키는 커버레이 성형을 수행한다. 이때, 커버레이(14)는 폴리이미드 필름이 사용된다.
커버레이(14)를 성형한 후에는 도 1f에 도시된 바와 같이 리지드 영역(20a, 20b)에 기계적 강도 및 접착력을 제공하기 위해 커버레이(14) 위에 절연층(16) 및 동박층(18)을 순차적으로 적층 한다.
이후, 레이저 드릴을 이용하여 도 1g에 도시된 바와 같이 리지드 영역(20a)의 내층과 외층을 전기적으로 도통시키기 위한 비아홀(24)을 형성한다.
비아홀(24)을 형성한 후에는 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정을 통해 도 1h에 도시된 바와 같이 비아홀(24) 내벽 및 동박층(18) 위에 무전해 동도금층(26a) 및 전해 동도금층(26b)을 형성한다.
이후, 화상 형성 공정을 통해 도 1i에 도시된 바와 같이 외층 회로패턴을 형성한다. 이때, 외층 회로패턴은 내층 회로패턴과 동일하게 동박층(18), 무전해 동도금층(26a) 및 전해 동도금층(26b)으로 이루어진다.
외층 회로패턴을 형성한 후에는 외층 회로패턴 위에 솔더 레지스트를 도포한 후 노광 및 현상 공정을 통해 외부단자와 연결되는 부분 즉, 와이어 본딩 패드 및 솔더 볼 패드로 사용될 외층 회로패턴이 노출되도록 솔더 레지스트층을 형성한다.
이후, 금, 니켈 및 로듐 등과 같이 경도가 높고 도전성이 좋은 금속으로 노출된 외층 회로패턴 즉, 와이어 본딩 패드 및 솔더 볼 패드 위에 금도금층을 형성한다.
그러나, 이와 같은 종래 기술에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 동박층(4) 위에 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정을 통해 동박층(4), 무전해 동도금층(8a) 및 전해 동도금층(8b)으로 이루어진 내층 회로패턴을 형성하기 때문에 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 공정시간이 증가할 뿐만 아니라 내층 회로패턴이 두꺼워짐에 따라 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 자체의 두께가 증가하는 문제가 있다.
또한, 종래의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 동박층(4) 위에 형성되는 무전해 동도금층(8a) 및 전해 동도금층(8b)으로 인해 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 굴곡성이 저하될 뿐만 아니라 내층 회로패턴의 두께가 두꺼워 회로 공정능력이 저하되는 문제가 있다.
그리고, 종래의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 플렉서블 영역(22)의 내층 회로패턴을 보호하기 위해 두꺼운 커버레이 접착제(12)가 사용되어 굴곡성이 저하될 뿐만 아니라 두꺼운 커버레이 접착제(12)로 인해 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 자체의 두께가 증가하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 회로 공정능력을 향상시키고, 전체 두께 및 공정시간을 줄일 수 있는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 밀집도를 향상시킬 수 있는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 (a) 폴리이미드층 및 제 1 동박층으로 이루어진 연성동박적층판 양면에 내층 회로패턴을 형성한 후 상기 내층 회로패턴 위에 커버레이를 성형하는 단계; (b) 커버레이 및 폴리이미드층을 관통하는 내부 비아홀을 형성한 후 상기 내부 비아홀 내부에 도전성 페이스트를 충진하는 단계; (c) 리지드 영역의 상기 커버레이 및 도전성 페이스트 위에 절연층 및 제 2 동박층을 순차적으로 적층하는 단계; (d) 상기 내부 비아홀이 형성된 내층 회로패턴이 노출되도록 상기 제 2 동박층 및 절연층을 관통하는 외부 비아홀을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 외부 비아홀 내벽 및 상기 제 2 동박층 위에 무전해 동도금층 및 전해 동도금층을 형성한 후 상기 제 2 동박층, 무전해 동도금층 및 전해 동도금층으로 이루어진 외층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명 한다.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 단면도이다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 폴리이미드층(102) 및 제 1 동박층(104)으로 이루어진 원판인 연성동박적층판(110)을 준비한다.
이후, 제 1 동박층(104) 위에 드라이 필름을 도포한 후 노광 및 현상 공정을 통해 배선패턴을 형성한다. 즉, 드라이 필름 도포 후 노광 및 현상 공정을 통해 내층 회로패턴이 형성될 부분의 제 1 동박층(104)을 제외한 나머지 부분의 제 1 동박층(104)을 노출시킨다.
여기서, 드라이 필름의 노광 및 현상 공정은 회로패턴이 인쇄된 아트워크 필름을 드라이 필름 위에 밀착시킨 후 자외선을 조사한다. 이때, 회로패턴을 통해 자외선이 조사된 드라이 필름 만이 자외선에 의해 경화된다. 자외선을 조사한 후에는 드라이 필름이 도포 된 연성동박적층판(110)을 현상액에 담근다.
이때, 자외선에 노출되어 경화된 회로패턴 부분의 드라이 필름은 남고, 경화되지 않은 부분의 드라이 필름은 제거된다. 이로 인해, 내층 회로패턴으로 형성될 부분의 제 1 동박층(104) 위에만 드라이 필름이 남게 된다. 여기서, 현상액으로는 탄산나트륨(Na2CO3), 탄산칼륨(K2CO3)의 수용액 등이 사용된다.
이후, 에칭 공정을 통해 노출된 제 1 동박층(104)을 제거한 후 박리액을 이용하여 제 1 동박층(104) 위에 도포 된 드라이 필름을 제 1 동박층(104)으로부터 박리시킨다. 즉, 제 1 동박층(104) 위에 도포 된 드라이 필름을 제거한다. 여기서, 박리액으로는 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등이 사용된다. 이에 따라, 도 2b에 도시된 바와 같이 내층 회로패턴 및 윈도우로 사용되는 부분의 제 1동박층(104) 만이 폴리이미드층(102) 위에 남게 된다. 이때, 윈도우로 사용되는 제 1 동박층(104)은 이후 공정에서 솔더 페이스트를 충진하기 위한 비아홀 형성 시 노출되는 부분을 의미한다.
내층 회로패턴을 형성한 후에는 도 2c에 도시된 바와 같이 내층 회로패턴을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 내층 회로패턴 위에 커버레이(108)를 가접시키는 커버레이 성형을 수행한다. 이때, 커버레이(108)는 폴리이미드 필름에 접착제(106)를 개재하여 내층 회로패턴 위에 부착시켜 형성하거나 PIC(Photo Imageable Coverlay)를 내층 회로패턴 위에 부착시켜 형성한다.
이후, CO2 레이저를 이용하여 도 2d에 도시된 바와 같이 커버레이(108) 및 폴리이미드층(102)을 관통하는 내부 비아홀(Inner Via Hole; 112)을 형성한다. 이러한, 내부 비아홀(112)은 윈도우가 형성된 면의 반대 면에 형성된 내층 회로패턴이 노출되도록 블라인드 비아홀 형태로 형성된다. 이때, 커버레이(108)의 홀 크기 즉, 커버레이(108)에 형성된 내부 비아홀(112)의 크기는 제 1 동박층(104)의 윈도우 크기보다 50㎛ 이상 크게 형성된다.
내부 비아홀(112)을 형성한 후에는 도 2e에 도시된 바와 같이 내부 비아홀(112)에 도전성 페이스트(114)를 충진한다. 이에 따라, 폴리이미드층(102) 양면 에 형성된 내층 회로패턴이 전기적으로 연결되게 된다.
도전성 페이스트(114)를 충진한 후에는 도 2f에 도시된 바와 같이 리지드 영역(120a, 120b)에 기계적 강도 및 접착력을 제공하기 위해 커버레이(108) 위에 절연층(116) 및 제 2 동박층(118)을 순차적으로 적층시킨다. 이때, 절연층(116)은 프리프레그(prepreg), 본딩 시트(bonding sheet) 또는 RCC(Regin coated copper foil) 중 어느 하나가 사용된다. 또한, 본딩 시트는 에폭시계, 아크릴계 및 폴리이미드계 중 어느 하나가 사용된다.
이후, YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 이용하여 도 2g에 도시된 바와 같이 절연층(116)을 관통하는 외부 비아홀(113)을 형성한다. 이때, 외부 비아홀(113)은 내부 비아홀(112)이 형성된 부분에 형성된다. 즉, 외부 비아홀(113)과 내부 비아홀(112)은 스택 구조로 형성된다.
외부 비아홀(113)을 형성한 후에는 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정을 통해 도 2h에 도시된 바와 같이 외부 비아홀(113) 내벽 및 제 2 동박층(118) 위에 무전해 동도금층(124a) 및 전해 동도금층(124b)을 형성한다.
이후, 동도금층(124b) 위에 드라이 필름은 도포한 후 노광 및 현상 공정을 통해 외부 단자와 연결되는 부분 즉, 와이어 본딩 패드 및 솔더 볼 패드로 사용될 부분의 외층 회로패턴이 노출되도록 외층 회로패턴이 형성될 부분의 드라이 필름을 제외한 나머지 부분의 드라이 필름을 제거한다.
이에 따라, 외층 회로패턴으로 형성될 부분을 제외한 나머지 부분의 전해 동 도금층(124b)이 노출되게 된다.
이후, 에칭액으로 노출된 부분을 에칭하여 도 2i에 도시된 바와 같이 외층 회로패턴을 형성한다. 이때, 외층 회로패턴은 제 2 동박층(118), 무전해 동도금층(124a) 및 전해 동도금층(124b)으로 이루어진다.
외층 회로패턴을 형성한 후에는 외층 회로패턴 위에 솔더 레지스트를 도포한다.
솔더 레지스트를 도포한 후에는 레지스트 패턴이 출력된 아트워크 필름을 밀착한 후 노광 및 현상하여 외부 단자와 연결되는 부분 즉, 와이어 본딩 패드 및 솔더 볼 패드로 사용될 외층 회로패턴이 노출되도록 와이어 본딩 패드 및 솔더 볼 패드로 사용될 외층 회로패턴 위의 솔더 레지스트를 제거한다.
이후, 금, 니켈, 로듐 등과 같이 경도가 높고 도전성이 좋은 금속으로 와이어 본딩 패드 및 솔더 볼 패드로 사용될 부분에 금도금층을 형성한다.
이상 설명된 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 플렉서블 영역(122)에 외부 단자가 접속되지 않을 경우만을 설명하였으나 플렉서블 영역(122)에 외부 단자가 접속될 경우에는 도 3a 내지 도 3f에 도시된 바와 같이 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 내층 회로패턴이 형성된 원판 위에 1층 만을 적층하였으나, 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 용도나 기능에 따라 1층 적층과 동일한 방법으로 2층, 3층 또는 그 이상의 층으로 적층할 수 있다. 이때, 리지드 영역(120a) 뿐만 아니라 플렉서블 영역(120b) 또한 다층으로 적층한다.
그리고, 도 2g에서는 도전성 페이스트(114)가 충진된 부분에 외부 비아홀(113)을 형성하지 않았으나 리지드-플렉서블 기판을 다층으로 적층할 경우에는 도전성 페이스트(114)가 충진된 부분에 외부 비아홀(113) 동박 랜드 위에 스택 형태로 외부 비아홀(113)을 형성하여 다층으로 형성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 내부 및 외부, 상부 및 하부에 형성된 회로패턴을 전기적으로 연결시키게 된다.
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 동박만을 이용하여 내층 회로패턴을 형성하기 때문에 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 내층 회로패턴 시 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정이 행해지지 않기 때문에 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정 시간을 줄일 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 내부 비아홀(112)과 외부 비아홀(113)을 스택 구조로 형성함으로써 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 밀집도를 향상시킬 수 있게 된다.
그리고, 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 동박만으로 내층 회로패턴을 형성하기 때문에 회로 공정능력을 향상시킬 수 있게 된다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 공정 단면도이다.
여기서, 도 3a 내지 도 3f에 도시된 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 도 2a 내지 도 2i에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에서 리지드 영역(120a, 120b)을 제외한 플렉서블 영역(122) 만을 나타내는 도면이다.
이때, 도 3a 내지 도 3e는 도 2a 내지 2e에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법과 동일하므로 자세한 설명은 상술한 내용으로 대치하기로 한다.
여기서, 도 3c에 도시된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 도 2c에 도시된 바와 같이 리지드 영역(120a, 120b) 및 플렉서블 영역(122)에 형성된 내층 회로패턴 위에 커버레이(108)에 접착제(106)를 개재한 후 내층 회로패턴 위에 부착시킨 후 외부 단자와 연결되는 부분 즉, 와이어 본딩 패드 및 솔더 볼 패드로 사용될 부분의 커버레이(108) 및 접착제(106)를 제거하여 형성된다.
내부 비아홀(112)에 도전성 페이스트(114)를 충진한 후에는 도 3f에 도시된 바와 같이 도전성 페이스트(114) 위에 오버 코팅층(128)을 형성한다.
이때, 오버 코팅층(128)은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 공정 시 외부 환경에 의해 도전성 페이스트(128)가 손상되는 것을 방지할 뿐만 아니라 인접한 회로패턴 및 외부 단자와 도전성 페이스트(128)가 전기적으로 접속되는 것을 방지한다.
다시 말해, 오버 코팅층(128)은 절연층으로서 사용된다. 이러한, 오버 코팅층(128)은 솔더 레지스트 잉크 또는 문자 인쇄용 잉크로 형성된다.
오버 코팅층을 형성한 후에는 외부 단자와 연결되는 부분 즉, 와이어 본딩 패드 및 솔더 볼 패드로 사용될 내층 회로패턴 위에 금, 니켈, 로듐 등과 같이 경도가 높고 도전성이 좋은 금속으로 금도금층을 형성한다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 동박만을 이용하여 내층 회로패턴을 형성하기 때문에 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 내층 회로패턴 시 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정이 행해지지 않기 때문에 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정 시간을 줄일 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 내부 비아홀(112)과 외부 비아홀(113)을 스택 구조로 형성함으로써 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 밀집도를 향상시킬 수 있게 된다.
그리고, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은 동박만으로 내층 회로패턴을 형성하기 때문에 회로 공정능력을 향상시킬 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 동박만을 이용하여 내층 회로패턴을 형성하기 때문에 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 내층 회로패턴 시 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정이 행해지지 않기 때문에 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조공정 시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명은 내부 비아홀과 외부 비아홀을 스택 구조로 형성함으로써 리 지드-플렉서블 인쇄회로기판의 밀집도를 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 발명은 동박만으로 내층 회로패턴을 형성하기 때문에 회로 공정능력을 향상시킬 수 있다.

Claims (6)

  1. (a) 폴리이미드층 및 제 1 동박층으로 이루어진 연성동박적층판 양면에 내층 회로패턴을 형성한 후 상기 내층 회로패턴 위에 커버레이를 성형하는 단계;
    (b) 커버레이 및 폴리이미드층을 관통하는 내부 비아홀을 형성한 후 상기 내부 비아홀 내부에 도전성 페이스트를 충진하는 단계;
    (c) 리지드 영역의 상기 커버레이 및 도전성 페이스트 위에 절연층 및 제 2 동박층을 순차적으로 적층하는 단계;
    (d) 상기 내부 비아홀이 형성된 내층 회로패턴이 노출되도록 상기 제 2 동박층 및 절연층을 관통하는 외부 비아홀을 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 외부 비아홀 내벽 및 상기 제 2 동박층 위에 무전해 동도금층 및 전해 동도금층을 형성한 후 상기 제 2 동박층, 무전해 동도금층 및 전해 동도금층으로 이루어진 외층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연층은 프리프레그, 본딩 시트 또는 RCC 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는 상기 플렉서블 영역의 상기 도전성 페이스트 위에 상기 도전성 페이스트를 보호하기 위한 오버 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 오버 코팅층은 솔더 레지스트 잉크 또는 문자 인쇄용 잉크로 형성된 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버레이의 홀 크기는 상기 동박 윈도우 보다 50㎛ 이상 큰 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버레이는 폴리이미드 필름에 접착재를 개재한 후 상기 내층 회로패턴 위에 적층시켜 성형하거나 PIC(Photo Imageable Coverlay)를 내층 회로패턴 위에 적층시켜 성형하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.
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