KR100787829B1

KR100787829B1 - 프로브 카드 테스트 장치 및 테스트 방법

Info

Publication number: KR100787829B1
Application number: KR1020070090944A
Authority: KR
Inventors: 유병소; 이병식
Original assignee: (주)큐엠씨
Priority date: 2007-09-07
Filing date: 2007-09-07
Publication date: 2007-12-27
Anticipated expiration: 2027-09-07

Abstract

카드의 일부 영역에 포함된 팁들에 컨택되는 컨택 헤드를 이용하여 프로브 카드를 테스트하는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 장치는, 제1 면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되고 제2 면에는 상기 프로브 팁들과 전기적으로 연결되는 컨택패드 또는 컨넥터가 형성되는 프로브 카드를 테스트하는 장치로써, 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택라인들이 형성되어 있는 컨택헤드; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택되는 컨택핀; 및 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 포함하되, 상기 테스트부는 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들의 테스트가 완료될 때까지 상기 컨택헤드 및 상기 컨택핀이 이동되게 함으로써 테스트를 반복하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 소정 영역은 1개 또는 9개의 다이(Die)로 구성될 수 있다.

프로브 카드, 테스트, 다이, 프로브 팁, 컨택패드, 컨택핀

Description

프로브 카드 테스트 장치 및 테스트 방법{Apparatus and Method for Testing Probe Card}

본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로서 보다 상세하게는 프로브 카드 테스트 장치 및 테스트 방법에 관한 것이다.

일반적으로 프로브 카드(Probe Card)란 반도체 소자의 특성을 테스트하기 위한 테스트(Tester)와 웨이퍼 사이를 연결시켜주는 인터페이스(Interface) 요소로서 이러한 프로브 카드는 웨이퍼 정렬 설비인 프로버(Prober)에 장착되고, 반도체 소자 테스터에 의하여 웨이퍼를 칩별로 테스트하는 역할을 한다.

웨이퍼를 보다 정확하게 테스트하기 위해서는 상술한 프로브 카드가 결합이 없는 정상 상태의 것이어야만 한다. 만약, 결함이 있는 프로브 카드로 웨이퍼를 테스트하는 경우 측정 데이터를 신뢰할 수 없으며, TAT(Test Analysis Time) 또한 증대된다. 이러한 이유로 인해, 웨이퍼 테스트 전, 프로브 카드의 사전 테스트는 매우 중요하다.

프로브 카드의 테스트는 프로브 카드 테스트 장치에서 진행되는데, 프로브 카드는 프로브 카드 테스트 장비내의 마더보드 내에 장착된 상태에서 전기적 특성 테스트 및 물리적 특성 테스트를 받게 된다. 도 1은 이러한 종래의 프로브 카드 테스트 장치를 보여주는 사시도이다. 도시된 바와 같이 프로브 카드 테스트 장치(10)는 마더보드(12) 및 이와 대향하는 하부플레이트(14)를 포함하며, 마더보드(12)의 소정 부분에는 포고블록(Pogo Block, 16)이 설치되어 있고, 마더보드(12) 및 하부 플레이트(14)는 실린더(18)에 의하여 일축이 기계적으로 연결되어 있다.

이러한 종래의 프로브 카드 테스트 장치를 이용한 프로브 카드의 테스트 방법은 도 2에 도시된 바와 같이 프로브 카드(20)의 상부면에 형성된 모든 컨택패드(22)들을 포고 블록(16)에 형성되어 있는 포고핀(24)들을 이용하여 마더보드(10)와 컨택 시킨 후, 컨택핀(26)을 프로브 카드(20)의 하부면에 형성된 프로브팁(28)들에 컨택 시켜가면서 프로브 카드(20)를 테스트하였다.

그러나, 이러한 종래의 프로브 카드 테스트 방법은 프로브 카드(20)의 모든 컨택패드(22)가 마더보드(10)와 컨택 되어야 하기 때문에 프로브 카드(20)의 컨택패드(22)를 마더보드(10)와 컨택 시키기 위한 포고핀(24)의 수가 증가할 수밖에 없었고, 이러한 포고핀(24) 수의 증가로 인해 프로브 카드 테스트 장비의 가격 또한 증가할 수밖에 없다는 문제점이 있었다. 이러한 문제점은 프로브 카드 테스트 장비의 마더보드(10)가 각 프로브 카드의 타입에 따라 다르게 제작되어야 한다는 점을 감안한다면 더욱 심각하다 할 것이다.

또한, 종래의 프로브 카드 테스트 방법에서와 같이 컨택핀(26)을 프로브 카드(20)의 프로브 팁(28)에 컨택 시켜가면서 프로브 카드(20)를 테스트하는 경우, 반도체 소자의 미세화로 인한 피치의 감소로 인해 프로브 카드(20)에 포함된 프로 브 팁(28)의 피치 또한 감소하고 있어서, 프로브 카드(20)의 프로브 팁(28)에 컨택핀(26)을 정확하게 컨택시키는 것이 어려울 수밖에 없고, 이로 인해 프로브 카드 테스트결과의 정확성 및 신뢰성이 감소된다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 프로브 카드의 일부 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택 헤드를 이용하여 프로브 카드를 테스트하는 프로브 카드의 테스트 장치 및 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

또한, 본 발명은 컨택핀을 프로브 카드의 컨택패드와 컨택 시킴으로써 프로브 카드를 테스트할 수 있는 프로브 카드의 테스트 장치 및 방법을 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 장치는, 제1 면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되고 제2 면에는 상기 프로브 팁들과 전기적으로 연결되는 컨택패드가 형성되는 프로브 카드를 테스트하는 장치로써, 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택라인들이 형성되어 있는 컨택헤드; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택되는 컨택핀; 및 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 포함하되, 상기 테스트부는 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들의 테스트가 완료될 때까지 상기 컨택헤드 및 상기 컨택핀이 이동되게 함으로써 테스트를 반복하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 소정 영역은 1개 또는 9개의 다이(Die)로 구성될 수 있다.

일 실시예에 있어서, 상기 프로브 카드 테스트 장치는, 상기 테스트부의 제어에 따라 상기 컨택핀을 다른 컨택패드로 이동시키는 컨택핀 이동부; 및 상기 테스트부의 제어에 따라 상기 컨택헤드를 다른 영역으로 이동시키는 컨택헤드 이동부를 더 포함한다.

상기 테스트부는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가한 후 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 상기 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 단락, 개방, 및 교차여부 중 적어도 하나를 테스트하거나, 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에 전기적 신호를 인가한 후 상기 제1 프로브 팁에 인접한 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 누설전류의 발생여부를 테스트한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시에 따른 프로브 카드 테스트 장치는, 제1 면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되고 제2 면에는 상기 프로브 팁들과 전기적으로 연결되는 제1 컨넥터들이 형성된 프로브 카드를 테스트하는 장치로써, 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택라인들이 형성되어 있는 컨택헤드; 제1 면에는 상기 제1 컨넥터들에 연결되는 제2 컨넥터들이 형성되고 제2 면에는 상기 제2 컨넥터들과 전기적으로 연결되는 컨택패드들이 형성되는 인터페이스부; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택되는 컨택핀; 및 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또 는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 포함하되, 상기 테스트부는 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들의 테스트가 완료될 때까지 상기 컨택헤드 및 상기 컨택핀이 이동되게 함으로써 테스트를 반복하는 것을 특징으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따라 상술한 프로브 카드 테스트 장치를 이용하여 프로브 카드를 테스트하는 방법은 상기 컨택헤드의 컨택라인들을 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택시키는 단계; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 상기 컨택핀을 컨택시키는 단계; 및 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 단계를 포함하되, 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들에 대한 테스트가 수행될 때까지 상기 컨택핀 및 상기 컨택헤드를 이동시켜 가면서 상기 단계들을 반복하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 프로브 팁들 중 소정 영역에 포함된 프로브 팁들과 컨택하는 컨택 헤드를 이용하여 프로브 카드를 테스트 함으로써 프로브 팁에 상응하는 모든 컨택패드와 컨택함으로써 프로브 카드를 테스트하는 종래의 프로브 카드 테스트 장치에 비하여 프로브 카드 테스트 장치의 제조 단가와 테스트 비용을 낮출 수 있다는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 컨택핀을 프로브 팁 대신에 피치가 더욱 넓은 컨택패드와 컨택시키기 때문에, 테스트결과의 정확성 및 신뢰성을 증가시킬 수 있다는 효과도 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.

먼저, 본 발명에 따른 프로브 카드 테스트 장치는 크게 포고(Pogo)타입의 프로브 카드(Probe Card) 및 집(Zif)타입의 프로브 카드를 테스트할 수 있는 것으로서, 먼저, 도 3 및 도 4를 참조하여 포고 타입의 프로브 카드를 테스트할 수 있는 프로브 카드 테스트 장치에 관하여 설명하기로 한다.

도 3은 포고 타입의 프로브 카드를 테스트할 수 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 장치의 개략적인 블록도이고, 도 4는 도 3에 도시된 프로브 카드 테스트 장치의 개념도이다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 프로브 카드 테스트 장치는 프로브 카드 테스트 장치(30) 내로 장입된 프로브 카드(32)를 테스트하기 위한 것으로서, 컨택헤드(42), 컨택헤드 이동부(44), 컨택핀(46), 컨택핀 이동부(48), 및 테스트부(50)를 포함한다.

여기서 테스트의 대상이 되는 포고 타입의 프로브 카드를 도 4를 참조하여 간단히 살펴보면 포고 타입 프로브 카드(32)는 그 하부면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되어 있고, 상부면에는 복수개의 컨택패드가 형성되어 있는데, 이때 복수개의 프로브 팁들이 형성되는 영역은 다이(Die)단위로 형성된다. 또한, 하부면에 형성되어 있는 각각의 프로브 팁들은 상부면에 형성되어 있는 컨택패드들과 전기적으로 연결되어 있다.

컨택헤드(42)는 컨택헤드(42)에 포함된 복수개의 컨택라인(43)들을 통하여 프로브 카드(32) 하부면의 복수개의 영역들 중 제1 영역(34)에 포함된 프로브 팁들(35)에 컨택된다. 일 실시예에 있어서, 제1 영역(34)은 1개의 다이로 형성될 수도 있지만, 변형된 실시예에 있어서는 9개의 다이로 형성될 수도 있다. 이때, 제1 영역이 9개의 다이로 형성되는 경우, 제1 영역은 가로 및 세로로 각각 3개의 다이를 포함한다.

제1 영역(34)이 1개의 다이로 형성되는 경우 컨택헤드(42)에 포함된 컨택라인(43)들은 1개의 다이에 포함된 복수개의 프로브 칩들(35)에 각각 컨택되고, 제1 영역(34)이 9개의 다이로 형성되는 경우에는 컨택헤드(42)에 포함된 컨택라인(43)들이 9개의 다이에 포함된 모든 프로브 칩들(35)에 각각 컨택되는 것이다.

즉, 종래의 프로브 카드 테스트 장치에 포함된 마더보드는 프로브 카드의 컨택패드에 컨택되는 구성이었지만, 본 발명의 프로브 테스트 장치에 포함된 컨택헤드(42)는 프로브 카드(32)의 컨택패드(38)가 아닌 프로브 팁(35)에 직접 컨택되는 구성이고, 또한 종래의 프로브 테스트 장치에 포함된 마더보드는 포고핀을 통해 모든 컨택패드에 컨택되는 구성이었지만, 본 발명의 프로브 테스트 장치에 포함된 컨택헤드(42)는 프로브 팁들(35)의 일부와 컨택되는 구성인 것이다.

일 실시예에 있어서, 컨택헤드(42)는 강화 플라스틱 또는 세라믹과 같은 절연성 물질로 형성되며, 컨택헤드(42)에 포함되는 컨택라인들(43)은 텅스텐과 같은 도전성 물질을 이용하여 형성된다.

이러한 컨택헤드(42)는 후술할 테스트부(50)에 의해 제1 영역(34)에 포함된 프로브 팁들(35)의 테스트가 완료되면, 컨택헤드 이동부(44)에 의해 제2 영역(37)으로 이동되어 제2 영역(37)에 포함된 프로브 팁들(39)에 컨택된다.

컨택헤드 이동부(44)는 테스트부(50)에 의해 제1 영역(34)에 포함된 모든 프로브 팁들(35)에 대한 테스트가 완료되면 모든 영역에 포함된 프로브 팁들이 테스트 될 때까지 컨택헤드(42)를 다른 영역으로 이동시켜 컨택헤드(42)에 포함된 컨택라인들(43)이 다른 영역에 포함된 프로브 팁들과 컨택되도록 한다.

예컨대, 제1 영역(34)에 포함된 프로브 팁들(35)의 테스트가 완료되는 경우 컨택헤드 이동부(44)는 테스트부(50)의 제어에 의해 컨택헤드(42)를 제2 영역(37)으로 이동시켜 컨택라인(43)들이 제2 영역(37)에 포함된 프로브 팁들(39)에 컨택 되도록 한다.

일 실시예에 있어서, 컨택헤드 이동부(44)는 프로브 카드 테스트 장치(30)에 장입된 프로브 카드(32)가 수평으로 안착되지 않은 경우 컨택헤드(42)가 프로브 카드(32)의 프로브 팁들과 컨택될 수 있도록 컨택헤드(42)의 수평각도를 조절할 수도 있다.

컨택핀(46)은 제1 영역(34)에 포함된 프로브 팁들(35)과 전기적으로 연결되어 있는 컨택패드들(38) 중 어느 하나인 제1 컨택패드(38a)에 컨택되는 것으로서, 후술할 테스트부(50)에 의해 제1 컨택패드(38a)와 전기적으로 연결된 제1 프로브 팁(35a)의 테스트가 완료되면 컨택핀 이동부(48)에 의해 제2 컨택패드(38b)로 이동 하게 된다.

또한, 제1 영역(34)에 포함된 모든 프로브 팁들(35)에 대한 테스트가 완료되어 컨택헤드(42)가 다른 영역으로 이동하게 되면, 컨택핀(46) 또한 컨택핀(46)에 의해 이동되어 다른 영역에 포함된 프로브 팁들과 전기적으로 연결되어 있는 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택된다.

컨택핀 이동부(48)는 테스트부(50)에 의해 제1 프로브 팁(35a)에 대한 테스트가 완료되면, 테스트부(50)의 제어에 따라 상기 제1 영역(34)에 포함된 모든 프로브 팁(35)에 대한 테스트가 완료될 때까지 컨택핀(46)을 다음 컨택패드로 이동시키고, 제1 영역(34)에 포함된 모든 프로브 팁(35)의 테스트가 완료되면 컨택핀(46)을 다른 영역에 포함된 프로브 팁에 연결된 컨택패드로 이동시킨다.

예컨대, 제1 컨택패드(38a)와 전기적으로 연결된 제1 프로브 팁(35a)의 테스트가 완료되면 컨택핀 이동부(48)는 컨택핀(46)를 제2 컨택패드(38b)로 이동시킴으로써 테스트부(50)가 제2 컨택패드(38b)와 전기적으로 연결된 제2 프로브 팁(35b)을 테스트하도록 한다.

테스트부(50)는 컨택헤드(42)의 컨택라인(43) 또는 컨택핀(46)에 전기적인 신호를 인가함으로써 각 프로브 팁들의 전기적 특성을 테스트하되, 컨택헤드 이동부(44) 및 컨택핀 이동부(48)를 통해 컨택헤드(42) 및 컨택핀(46)이 이동되도록 하여 프로브 카드(32)에 포함된 모든 프로브 팁들에 대한 테스트가 수행되도록 하는 것으로서, 도시된 바와 같이 측정부(52) 및 제어부(54)를 포함한다.

이하에서는 설명의 편의를 위해 제1 프로브 팁(35a)의 전기적 특성을 테스트 하는 경우를 기준으로 설명하기로 하는데, 제1 프로브 팁(35a)은 제1 컨택패드(38a)와 전기적으로 연결되어 있고, 제1 프로브 팁(35a)에는 제1 컨택라인(43a)이 컨택되는 것으로 한다.

측정부(52)는 제1 컨택패드(38a)에 컨택 되어 있는 컨택핀(46)에 전기적 신호가 인가되는 경우 제1 컨택라인(43a)에서 피드백 신호를 리딩함으로써 제1 프로브 팁(35a)의 전기적 특성을 테스트한다.

제어부(54)는 전원부(미도시)로부터 발생된 전기적 신호가 컨택핀(46)에 인가되도록 하고, 제1 프로브 팁(35a)에 대한 테스트가 완료되면 컨택핀(46) 및/또는 컨택헤드(42)에 대한 이동신호를 생성한 후 이를 컨택핀 이동부(48) 및/또는 컨택헤드 이동부(44)에 전달함으로써 컨택핀(46) 및/또는 컨택헤드(42)가 이동되도록 한다.

상술한 테스트부(50)를 이용하여 각 프로브 팁의 단락여부, 개방여부, 또는 교차여부 중 적어도 하나를 테스트할 수 있는데 이하에서는 이러한 각각의 테스트 방법에 대해 설명하기로 한다.

먼저, 프로브 팁의 단락여부 테스트의 경우, 테스트부(50)는 제1 컨택패드(38a)에 컨택 되어 있는 컨택핀(46)에 전기적 신호를 인가하였을 때, 제1 컨택라인(43a)은 물론 다른 컨택라인에서도 피드백 신호가 리딩되면 제1 프로브 팁(35a)은 단락되었다고 판단하게 된다.

다음으로, 프로브 팁의 개방여부 테스트의 경우, 테스트부(50)는 제1 컨택패드(38a)에 컨택 되어 있는 컨택핀(46)에 전기적 신호를 인가하였을 때, 제1 컨택라 인(43a)은 물론 다른 어떤 컨택라인에서도 피드백 신호가 리딩되지 않으면 제1 프로브 팁(35a)은 개방되었다고 판단하게 된다.

이러한 경우에 있어서, 만약 제1 컨택라인(43a)에서는 피드백 신호가 리딩되지 않았지만, 다른 컨택라인에서 피드백 신호가 리딩되는 경우 테스트부(50)는 제1 프로브 팁(45a)과 피드백 신호가 리딩된 컨택라인과 컨택된 프로브 팁이 서로 교차되었다고 판단한다.

한편, 테스트부(50)는 상술한 단락여부, 개방여부, 및 교차여부 이외에 누설전류 발생여부도 함께 테스트할 수 있다. 누설전류는 회로 설계 또는 제작 등의 과정에서 발생된 오류로 인해 발생하는 것으로서, 누설전류 발생여부는 제1 컨택라인(43a)에 전기적 신호를 인가하고, 제1 프로브 팁(35a)과 인접한 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서 피드백 신호가 리딩되는 경우 제1 프로브 팁(35a)에서 누설전류가 발생하는 것으로 판단한다. 이러한 누설전류 발생여부 테스트를 위해 테스트부(50)는 도 5 또는 도 6에 도시된 바와 같은 구조를 가지는 스위칭부(56)를 더 포함한다.

도 5에 도시된 스위칭부(56)는 각각의 컨택라인(43)에 선택적으로 전기적 신호가 인가되도록 하기 위한 제1 스위칭부(58)와 전기적 신호가 인가되지 않은 다른 컨택라인에서 피드백 신호를 리딩하기 위한 제2 스위칭부(60)를 포함한다.

도 6에 도시된 스위칭부(56)는 도 5의 스위칭부(56)와 같이 제1 스위칭부(58)와 제2 스위칭부(60)가 별도로 구성된 것이 아니라 제1 스위칭부(58) 및 제2 스위칭부(60)가 통합된 형태인 격자형 스위치(Matrix Switch, 58)로 구현된 것이 다.

도 5에 도시된 스위칭부(56)를 이용하여 누설전류 발생여부를 테스트함에 있어서, 제어부(54)는 제1 컨택라인(43a)에 전기적 신호를 인가하기 위해 제1 스위칭부(58)에 포함된 스위치들 중 해당 컨택라인에 연결된 스위치를 온시킴으로써 전기적 신호가 인가되도록 하고, 제2 스위칭부(60)에 포함된 스위치들 중 제1 프로브 팁(35a)과 인접한 프로브 팁에 컨택되는 컨택라인에 연결된 스위치들을 온 시켜가면서 측정부(56)가 피드백 신호를 리딩할 수 있도록 한다.

한편, 측정부(56)는 제2 스위칭부(60)에 포함된 스위치들 중 제어부(54)에 의해 온된 스위치에 연결된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 제1 프로브 팁(35a)에서의 누설전류 발생여부를 테스트한다.

도 3에 도시된 프로브 카드 테스트 장치의 경우 프로브 팁의 단락, 개방, 교차, 및 누설전류 발생 여부를 모두 테스트할 수 있는 프로브 카드 테스트 장치의 블록도를 도시한 것으로서, 누설전류 발생여부에 대한 테스트는 선택적일 수 있으므로 프로브 카드 테스트 장치(30)는 누설전류 발생여부를 테스트하기 위한 스위칭부(56)를 선택적으로 포함할 수도 있을 것이다.

다음으로, 집 타입의 프로브 카드용 테스트 장치에 대해서 설명한다. 집 타입 프로브 카드의 경우 그 하부면에는 포고 타입과 같이 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되어 있으나, 상부면의 경우 포고 타입과 달리 복수개의 컨넥터가 형성되어 있는데, 집 타입의 프로브 카드에서는 이러한 컨넥터가 프로브 팁들과 전기적으로 연결되어 있다.

집 타입 프로브 카드를 테스트하기 위해 도 3 및 도 4에 도시된 형태의 프로브 카드 테스트 장치를 이용할 수 있는데, 집 타입 프로브 카드와의 호환을 위해 도 3 및 도 4에 도시된 프로브 카드 테스트 장치는 도 7에 도시된 바와 같이 인터페이스부(64)를 더 포함한다.

인터페이스부(64)는 프로브 카드(32)의 상부면에 형성되어 있는 컨넥터(이하, '제1 컨넥터'라 함, 66)를 컨택핀(46)과 컨택시키기 위한 구성으로서, 인터페이스부(64)의 하부면에는 프로브 카드(32)의 상부면에 형성되어 있는 제1 컨넥터(66)에 연결되는 컨넥터(이하 '제2 컨넥터'라 함, 68)가 형성되어 있고, 인터페이스부(64)의 상부면에는 2 컨넥터(68)와 전기적으로 연결되는 컨택패드(70)가 형성되어 있다.

따라서 컨택핀(46)은 인터페이스부(64)의 상부면에 형성되어 있는 컨택패드들(70)에 컨택하게 된다.

나머지 구성 요소들의 기능은 도 3 및 도 4에 도시된 것들과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상술한 프로브 카드 테스트 장치를 이용하여 프로브 카드를 테스트하는 방법을 도 8을 참조하여 구체적으로 설명한다.

먼저, 컨택헤드(42)를 프로브 카드(32)의 소정 영역에 위치시킴으로써 컨택헤드(42)에 포함된 컨택라인들(43)이 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택 되도록 한다(제100단계). 다음으로, 컨택핀(46)을 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 대응되는 컨택패드들 중 어느 하나의 컨택패드에 컨택 시킨다(제110단계).

여기서, 프로브 팁 및 해당 프로브 팁과 전기적으로 연결되어 있는 컨택패드의 식별은 프로브 팁과 컨택패드의 매핑관계가 정의되어 있는 테이블을 이용함으로써 수행될 수 있다.

이후, 상기 컨택패드와 전기적으로 연결된 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 컨택핀(46)에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트한다(제120단계). 이러한 테스트 단계에서는 상술한 바와 같이 프로브 팁의 단락여부, 개방여부, 교차여부, 및 누설여부 중 적어도 하나를 테스트할 수 있다. 각 테스트 방법에 대한 설명은 프로브 카드 테스트 장치 부분에서 설명하였으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

다음으로, 소정 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 수행되었는지를 판단하여(제130단계), 소정 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 완료되지 않은 경우, 컨택핀 이동부(48)가 컨택핀(46)을 다른 컨택패드로 이동시킨 후(제140단계), 소정 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 완료될 때까지 상술한 제120단계 내지 제140단계를 반복한다.

한편, 제130단계에서, 소정 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 완료된 것으로 판단되면, 모든 영역에 포함된 프로브 팁의 테스트가 완료되었는지를 다시 판단하여(제150단계), 완료되지 않은 것으로 판단된 경우 컨택헤드 이동부(44)가 컨택헤드(42)를 다음 영역으로 이동시킨 후(제160단계), 모든 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 완료될 때까지 제110단계 내지 제150단계를 반복한다.

제150단계에서 모든 영역에 포함된 프로브 팁의 테스트가 완료된 것으로 판 단되는 경우 테스트를 완료한다.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

예컨대, 상술한 실시예에 있어서는 컨택헤드가 컨택되는 제1 영역이 1개 또는 9개의 다이로 형성되는 것으로 기재하였지만, 이에 한정되지 않고 다양한 개수의 다이로 형성될 수도 있을 것이다.

그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 종래의 프로브 카드 테스트 장치의 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드 테스트 장치를 이용하여 프로브 카드를 테스트하는 방법을 보여주는 도면.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 장치의 블록도.

도 4는 도 4는 도 3에 도시된 프로브 카드 테스트 장치의 개념도.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭부의 구성을 보여주는 도면.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스위칭부의 구성을 보여주는 도면.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 장치의 개념도.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 방법을 보여주는 플로우차트.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

30: 프로브 카드 테스트 장치 32: 프로브 카드

35, 37: 프로브 팁 38: 컨택패드

42: 컨택헤드 44: 컨택헤드 이동부

46: 컨택핀 48: 컨택핀 이동부

50: 테스트부 52: 측정부

54: 제어부 56: 스위칭부

64: 인터페이스부

Claims

제1 면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되고 제2 면에는 상기 프로브 팁들과 전기적으로 연결되는 컨택패드가 형성되는 프로브 카드의 테스트 장치로써,

상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택라인들이 형성되어 있는 컨택헤드;

상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택되는 컨택핀; 및

상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 포함하되,

상기 테스트부는 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들의 테스트가 완료될 때까지 상기 컨택헤드 및 상기 컨택핀이 이동되게 함으로써 테스트를 반복하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.
제1 면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되고 제2 면에는 상기 프로브 팁들과 전기적으로 연결되는 제1 컨넥터들이 형성되는 프로브 카드의 테스트 장치로써,

상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택라인들 이 형성되어 있는 컨택헤드;

제1 면에는 상기 제1 컨넥터들에 연결되는 제2 컨넥터들이 형성되고 제2 면에는 상기 제2 컨넥터들과 전기적으로 연결되는 컨택패드들이 형성되는 인터페이스부;

상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택되는 컨택핀; 및

상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 포함하되,

상기 테스트부는 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들의 테스트가 완료될 때까지 상기 컨택헤드 및 상기 컨택핀이 이동되게 함으로써 테스트를 반복하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 프로브 카드 테스트 장치는,

상기 테스트부의 제어에 따라 상기 컨택핀을 다른 컨택패드로 이동시키는 컨택핀 이동부; 및

상기 테스트부의 제어에 따라 상기 컨택헤드를 다른 영역으로 이동시키는 컨택헤드 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테스트부는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가한 후 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 상기 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 단락, 개방, 및 교차여부 중 적어도 하나를 테스트하는 것을 특징을 하는 프로브 카드 테스트 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테스트부는 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에 전기적 신호를 인가한 후 상기 제1 프로브 팁에 인접한 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 누설전류의 발생여부를 테스트하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 소정 영역은 1개 또는 9개의 다이(Die)로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 컨택헤드는 절연물질로 형성되고, 상기 컨택라인은 도전성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.
제1항 또는 제2항에 기재된 프로브 카드 테스트 장치를 이용하여 상기 프로브 카드를 테스트하는 방법으로서,

상기 컨택헤드의 컨택라인들을 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택시키는 단계;

상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 상기 컨택핀을 컨택시키는 단계; 및

상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 단계를 포함하되,

상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들에 대한 테스트가 수행될 때까지 상기 컨택핀 및 상기 컨택헤드를 이동시켜 가면서 상기 단계들을 반복하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 방법.
제8항에 있어서, 상기 테스트 단계는

상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가하는 단계; 및

상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 단락, 개방, 및 교차여부 중 적어도 하나를 테스트하는 단계를 포함하는 것을 특징을 하는 프로브 카드 테스트 방법.
제8항에 있어서, 상기 테스트 단계는

상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에 전기적 신호를 인가하는 단계; 및

상기 제1 프로브 팁과 인접한 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 누설전류의 발생여부를 테스트하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 방법.
제8항에 있어서, 상기 소정 영역은 1개 또는 9개의 다이(Die)로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 방법.