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KR100755612B1 - Ｌｅｄ 패키지 제조방법 및 백색 광원 모듈 제조방법 - Google Patents

Ｌｅｄ 패키지 제조방법 및 백색 광원 모듈 제조방법 Download PDF

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KR100755612B1
KR100755612B1 KR1020060091878A KR20060091878A KR100755612B1 KR 100755612 B1 KR100755612 B1 KR 100755612B1 KR 1020060091878 A KR1020060091878 A KR 1020060091878A KR 20060091878 A KR20060091878 A KR 20060091878A KR 100755612 B1 KR100755612 B1 KR 100755612B1
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KR
South Korea
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phosphor
led chip
resin molding
manufacturing
light source
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KR1020060091878A
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박영삼
함헌주
김형석
Original Assignee
삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 LED 패키지 제조방법은, LED 칩을 봉지하는 수지 몰딩부를 형성하는 단계와; 스프레이 코팅법으로 상기 수지 몰딩부 표면에 형광체 함유 코팅제를 도포하여 상기 수지 몰딩부 표면상에 형광체 박막을 형성하는 단계를 포함한다.
발광 다이오드, LED, 패키지, 형광체

Description

ＬＥＤ 패키지 제조방법 및 백색 광원 모듈 제조방법{Method for Manufacturing LED Package and White Light Source Module}
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 LED 패키지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 제조방법에 의해 제조된 LED 패키지의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 제조공정 중 스프레이 공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 백색 광원 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: LED 패키지 101: 회로기판
105: LED 칩 108: 수지 몰딩부
120: 형광체 박막 130: 형광체 코팅제의 분사물
150: 분사 노즐
본 발명은 발광 다이오드 패키지 제조방법 및 백색 광원 모듈 제조방법에 관한 것으로, 특히 스프레이 코팅(spary coating)을 사용한 발광 다이오드 패키지 제조 방법 및 이를 이용한 백색 광원 모듈 제조방법에 관한 것이다.
최근, 발광 다이오드(이하, LED 라고도 함)가 다양한 색의 광원으로 사용되고 있다. 조명용의 백색 LED 등 고출력, 고휘도 LED에 대한 수요가 증가함에 따라, LED 패키지의 성능과 신뢰성을 향상시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. LED 제품의 성능을 높이기 위해서는, 우수한 광효율을 갖는 LED 칩 자체와 함께, 광을 효과적으로 추출하고 색순도가 우수하며 열에 의한 열화가 적은 LED 패키지가 동시에 확보되어야 한다.
일반적으로, 백색 LED 패키지는, 적절한 LED 칩과 형광체를 사용하여 제조될 수 있다. 예컨대, 패키지 본체에 실장된 청색 LED 칩을 황색 형광체가 분산된 몰딩 수지로 봉지함으로써, 백색 LED 패키지를 얻을 수 있다. 상기 청색 LED 칩으로부터 460nm 파장대의 빛이 발생하면, 몰딩 수지 내의 상기 황색 형광체에서 545nm 파장대의 빛이 발생하고, 이 2 파장대의 빛이 혼색되어 백색광을 출력하게 된다.
이러한 LED 패키지는 백라이트 유닛(BLU)과 같은 백색 광원 모듈의 광원으로 유용하게 사용될 수 있다. 예컨대, 기판 상에 다수의 백색 LED 패키지를 어레이 형태로 배치시킴으로써 LCD 디스플레이의 BLU용 광원부를 제조할 수 있다. LED를 이용한 BLU는 로컬 디밍(local dimming) 방식의 구동이 가능하고 친환경적인 장점을 가지고 있다.
도 1a 및 1b는 종래 기술에 따른 LED 패키지의 예를 나타내는 단면도들이다. 도 1a를 참조하면, LED 패키지(10)는 박막의 형광체(17)가 코팅된 LED 칩(15)과 이를 봉지(encapsulating)하는 수지 몰딩부(18)를 포함한다. 형광체막(17) 내의 형광체 물질은 LED 칩(15)의 방출광(예컨대, 청색광 또는 자외선)에 의해 여기되어 녹색, 황색 또는 적색 등 다른 파장의 빛을 발한다. 이러한 형광체의 방출광은 홀로 또는 LED 칩(15)의 방출광과 함께, 백색광을 만들 수 있다.
이러한 LED 패키지(10)를 제조하기 위해, 적절한 방법(예컨대, 전기영동 등)을 사용하여 LED 칩(15)을 형광체(17)로 코팅한다. 그 후 코팅된 LED 칩(15)을 수지 물질로 봉지하여, 렌즈 형상의 수지 몰딩부(18)를 형성한다. 이러한 렌즈 형상의 수지 몰딩부(18)는 예를 들어, 렌즈 형상의 만입부를 갖는 금형을 이용하여 형성할 수 있다.
그러나 상기한 LED 패키지(10)에 의하면, LED 칩(15)을 둘러싸고 있는 형광체막(17)로 인하여 LED 칩(15)로부터 방출되는 광량이 상당히 저감되고, 이에 따라 고휘도 LED용으로 적합하지 못하게 된다.
도 1b를 참조하면, LED 패키지(20)는 LED 칩(15)과 이를 봉지하는 렌즈형상의 수지 몰딩부(28)를 포함한다. 이 수지 몰딩부(18) 내에는 형광체(3)가 분산되어 있다. 적절한 LED 칩(예컨대, 청색 LED 칩)과 형광체(예컨대, 황색 형광체)의 조합을 통해 백색광을 얻을 수 있다. 상기한 렌즈 형상의 수지 몰딩부(28)는 예컨대, 렌즈형상의 만입부를 갖는 금형을 이용하여 형성할 수 있다. 그러나 LED 패키지(20)에 따르면, LED 칩(15)으로부터 나온 빛의 진행 경로에 다수의 형광체가 존재한다. 따라서, LED 칩(15)으로부터 나온 빛은 형광체에 의해 산란되어 전체적인 광량이 저하된다.
그외에도 투명한 렌즈형상의 수지 몰딩부(내부 렌즈) 형성 후 별도의 금형 공정을 실시하여 수지 몰딩부 상에 형광체/실리콘 쉘(phosphor/silicone shell)을 형성하는 방안이 제안되었다. 그러나 이 경우에도 형광체/실리콘 쉘에 의한 광량 손실을 충분히 억제하기 어려우며, 균일한 두께의 쉘을 얻기도 어렵다. 또한 형광체/실리콘 쉘을 위한 금형 공정시, 원하지 않는 부분(예컨대, 기판 상에 다수의 LED 패키지 제조시 LED 패키지들 사이의 영역)에도 형광체/실리콘 물질이 형성되는 문제점이 있다. 이러한 영역은 높은 반사도를 요구하기때문에, 형광체나 투명수지 물질이 이 영역에 도포되는 것은 바람직하지 않을 수 있다. 미국특허출원공보 US2006/0105485 A1에는 금형을 이용한 형광체/실리콘 쉘 형성을 개시하고 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 광량 손실을 적게하고 광추출 효율을 개선시킬 수 있는 LED 패키지 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 휘도를 증대시키고 광효율을 개선시킬 수 있는, LED 패키지를 구비한 백색 광원 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, LED 칩을 봉지하는 수지 몰딩부를 형성하는 단계와; 스프레이 코팅법으로 상기 수지 몰딩부 표면에 형광체 함유 코팅제를 도포하여 상기 수지 몰딩부 표면상에 형광체 박막을 형성하는 단계를 포함하는, LED 패키지 제조방법을 제공한다.
바람직한 실시형태에 따르면, 상기 형광체 박막 형성 단계는, 원뿔형 소용돌이 모양의 스프레이 패턴(conical swirling spray pattern)으로 상기 형광체 함유 코팅제를 상기 수지 몰딩부 표면 상에 분무하는 단계를 포함한다. 이러한 스월 방식(swirl mode)의 스프레이 코팅법을 이용하면, 균일한 두께로 원하는 부위에만 정확히 형광체 박막을 코팅할 수 있다.
바람직하게는, 상기 형광체 함유 코팅제는, 상기 LED 칩으로부터 나온 빛의 파장을 변환시키는 형광체 물질과, 상기 형광체 물질이 내부에 분산되어 있는 액상 수지 물질을 포함한다. 바람직하게는, 상기 액상 수지 물질은 '실리콘(silicone)', '에폭시(epoxy)' 및 '하이브리드 실리콘/에폭시 (hybrid silicone/epoxy)' 중 적어도 하나 선택된 것이다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 수지 몰딩부는 렌즈 형상을 갖는다. 특히 상기 수지 몰딩부는 반구형 렌즈 등 위로 볼록한 렌즈 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 회로 기판 상에 복수의 LED 칩을 실장하는 단계와; 상기 LED 칩을 봉지하는 수지 몰딩부를 형성하는 단계와; 스프레이 코팅법으로 상기 수지 몰딩부 표면에 형광체 함유 코팅제를 도포하여 상기 수지 몰딩부 표면상에 형광체 박막을 형성하는 단계를 포함하는, 백색 광원 모듈의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 LED 칩은 청색 LED 칩이고, 상기 형광체는 황색 형광체이다. 다른 실시형태에 따르면, 상기 LED 칩은 청색 LED 칩이고, 상기 형광체는 녹색 및 적색 형광체의 혼합물이다. 또 다른 실시형태에 따르면, 상기 LED 칩은 자외선(UV) LED 칩이고, 상기 형광체는 청색, 녹색 및 적색 형광체의 혼합물이다. 상기 수지 몰딩부는 예컨대, 반구 형상의 렌즈일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따라 제조된 LED 패키지의 개략적인 단면도이다. 도 1을 참조하면, LED 패키지(100)는 LED 칩(105)과, 이를 봉지하는 투명 수지 몰딩부(108)와, 수지 몰딩부(108) 상에 코팅된 형광체 박막(120)을 포함한다. 수지 몰딩부(108)는 반구형 렌즈 등 위로 볼록한 렌즈 형상을 가질 수 있다. 형광체 박막(120)은 LED 칩(105)으로부터 방출된 빛의 파장을 변환시키는 역할을 한다. 이러한 형광체 박막(120)은 후술하는 바와 같이, 스프레이 코팅법에 의해 형성된다. 스프레이 코팅법으로 사용함으로써, 형광체 박막(120)은 매우 얇고 균일한 두께를 가질 수 있다(예컨대, 0.5 내지 3mm 정도의 두께도 가능).
LED 칩(105)으로 부터 나온 빛(1차광)은 투명한 수지 몰딩부(108)를 통과한 후 1차광의 적어도 일부가 형광체 박막(120)에 의해 다른 파장의 2차광으로 변환된다. 상기 2차광은 홀로 또는 1차광과 혼합되어 백색광을 낼 수 있다. 예컨대, 상기 LED 칩(105)과 형광체 박막(120)을, '청색 LED 칩과 황색 형광체 박막', '청색 LED 칩과 녹색 및 적색의 혼합된 형광체 박막', 또는 '자외선 LED 칩과 청,녹,적색의 혼합된 형광체 박막'으로 구성시킴으로서 백색광을 얻을 수 있다.
상기 LED 패키지(100)에 따르면, 패키지 내의 광경로 상에서 형광체에 의한 내부 산란이 없기 때문에, 패키지 자체에 의한 광량 저하가 억제되고 휘도가 개선된다. 또한 형광체가 수지 몰딩부(108)의 외부에 있기 때문에, LED 칩(의 열)에 의한 형광체의 열화가 적다. 가능하면 높은 굴절율을 갖는 수지 물질로 수지 몰딩부(108)를 형성하는 것이 바람직하다. 수지 몰딩부(108)의 굴절율이 LED 칩(105)의 굴절율에 유사할수록 LED 패키지(100) 전체의 광추출 효율이 증대되기 때문이다.
다음으로, 도 2 및 도 3을 참조하여 상기 LED 패키지의 제조방법을 설명한다. 먼저 LED 칩(105)을 적절한 서브마운트(예컨대, 회로기판: 미도시)에 탑재한 후에, 투명수지 물질을 사용하여 LED 칩(105)을 봉지하는 수지 몰딩부(108)를 형성한다. 이 수지 몰딩부(108)는, 도 2에 도시된 바와 같이 위로 볼록한 렌즈 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 수지 몰딩부(108)용 투명수지 물질로는 에폭시, 실리콘 또는 하이브리드 실리콘/에폭시 등을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이 스프레이 코팅법으로 수지 몰딩부(108) 표면 상에 형광체 함유 코팅제를 도포한다. 스프레이 코팅법은, 기존에 도장용 페 이팅 등에 사용되어온 코팅 방법으로서, 분사 노즐을 이용하여 코팅제(coating material)를 코팅 대상물에 분무(spraying)하는 방식이다. 이러한 스프레이 코팅법을 이용하면 비교적 얇은 두께의 코팅막을 대상물에 균일하게 형성할 수 있다. 분사 노즐(150)로부터 형광체 함유 코팅제의 분사물(130)이 수지 몰딩부(108) 표면 상에 피착됨으로써, 수지 몰딩부(108) 표면상에는 형광체 박막(120)이 형성된다. 형광체 함유 코팅제로는, 에폭시, 실리콘 또는 하이브리드 에폭시/실리콘 등의 액상 수지 물질 내에 형광체 분말을 분산시켜 얻은 '형광체 함유 액상 수지'를 이용할 수 있다.
특히 바람직하게는, 원뿔형 소용돌이 모양의 스프레이 패턴(conical swirling spray pattern)으로 스프레이 코팅을 실시한다. 이러한 스월 방식(swirl mode)의 스프레이 코팅법을 이용하면, 매우 얇고(500㎛ 정도의 두께도 가능) 균일한 두께로 원하는 원하는 부위만을 정확히 코팅할 수 있다. 또한 스월 방식의 스프레이 코팅법은, 형태의 변화가 큰 엣지(edge)에도 균일한 코팅을 비교적 용이하게 실현할 수 있다.
스월 방식의 스프레이 코팅은, 분사 노즐(150)의 단부로부터 나오는 코팅제의 비드(bead)에 비스듬한 방향으로 압축 공기를 분사시킴으로써 구현될 수 있다. 이러한 압축 공기의 분사로 인해, 코팅제가 분무되고(atomized), 분무된 코팅제(atomized coating material)는 원뿔형의 스프레이 패턴을 형성하게 된다. 압축 공기의 분사 각도, 분사 유량에 따라 원뿔형 스프레이 패턴의 폭이 조절될 수 있다. 또한, 상기 압축 공기의 분사로 인해, 분무된 코팅제는 원뿔형 스프레이 패턴 내에서 소용돌이치게 된다. 따라서, 코팅제가 원뿔형 스프레이 패턴 밖으로 벗어나는 것이 방지되고, 원하는 영역 또는 부위에 정확히 도포될 수 있다.
이러한 스프레이 코팅법을 이용한 형광체 박막 형성은, 종래의 금형을 이용한 형광체/실리콘 쉘 형성 공정에 비하여 아래와 같은 추가적인 잇점을 제공해준다. 첫째, 상기 쉘을 형성하기 위해서는 일정량 이상의 수지가 금형 내에 주입되어야 하므로, 종래의 금형 공정 이용시 수지 및 형광체의 소모량이 많다. 그러나 스프레이 코팅을 이용할 경우에는 수지의 소모량이 극히 적다. 둘째, 금형 공정을 이용하여 상기 쉘을 형성할 경우, 수지 몰딩부(렌즈) 형상이 바뀔 때마다 별도의 새로운 (쉘 형성용) 금형을 제작하여야 하기 때문에, 금형 제작에 따른 추가적 비용 및 시간 소모가 상당하다. 그러나, 스프레이 코팅을 이용할 경우에는, 이러한 추가 비용 및 시간 소모가 거의 없다. 세째, 스프레이 코팅을 이용한 백색 광원 모듈(예컨대, BLU) 제작에 있어서(도 4 내지 7 참조), 기판에 수지 몰딩부를 형성한 후 이 몰딩부 표면 상에 직접 스프레이 코팅을 실시할 수 있기 때문에, 광원 모듈 제조의 전체 공정을 인라인화할 수 있다.
이하, 도 4 내지 7을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 따른 백색 광원 모듈의 제조방법을 설명한다.
먼저, 상면에 배선을 갖는 회로 기판(101)을 준비한 후(도 4 참조), 회로 기판(101) 상에 복수의 LED 칩(105)을 실장한다(도 5 참조). 이 경우, 별도의 패키지 본체 없이 LED 칩(105)을 회로 기판(101) 상에 직접 실장함으로써, 후술하는 바와 같이 COB(chip on board) 타입의 LED 광원 모듈을 구현할 수 있다.
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 투명 수지물질로 각각의 LED 칩(105)을 봉지하여 위로 볼록한 렌즈 형상(예컨대, 반구 형상)의 수지 몰딩부(108)를 형성한다. 이 수지 몰딩부는, 예컨대 렌즈형상의 만입부를 갖는 금형을 이용하여 형성할 수 있다. 이러한 금형에 형광체 함유 수지 물질을 넣고 LED 칩(105)을 그 수지 물질 내에 인입한 후 수지를 경화시킴으로써 원하는 렌즈형상의 수지 몰딩부(105)를 얻는다. 그러나 본 발명이 금형을 통한 수지 몰딩부 형성에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 디스펜서를 이용하여 액상 수지를 도팅(dotting)한 후 경화시킴으로써, 수지 몰딩부를 형성할 수도 있다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 전술한 스프레이 코팅법으로 각 수지 몰딩부(108) 표면 상에 형광체 함유 코팅제를 도포한다. 바람직하게는, 원뿔형 소용돌이 모양의 스프레이 패턴(conical swirling spray pattern)을 갖는 스월 방식으로 스프레이 코팅을 실시한다. 이에 따라, 수 mm이내의 얇은 두께로 균일하게 코팅된 형광체 박막(120)을 얻게 된다. 특히 스월 방식의 스프레이 코팅법을 사용하면, 원하는 영역(수지 몰딩부 표면)에만 국부적으로 형광체 박막을 도포하기가 용 이하다. 이에 따라, LED 패키지들 사이의 기판 영역 상에 불필요하게 형광체막이 형성되는 것을 효과적으로 막을 수 있다. 이러한 패키지들 사이의 영역은 필요에 따라 높은 반사도를 요구하기 때문에, 이러한 기판 영역 상에 도포된 불필요한 형광체막 또는 수지막은, 백색 광원 모듈의 광효율 저하를 초래할 수 있다.
스프레이 코팅후 코팅된 형광체 박막(120)을 건조하여, 도 8에 도시된 바와 같은 백색 광원 모듈(500)을 얻는다. 이 백색 광원 모듈(500)은 예를 들어, LCD 디스플레이에 사용되는 BLU의 광원부와 같은, 백색 면광원 또는 선광원으로 유용하게 사용될 수 있다. 특히 본 실시형태의 백색 광원 모듈(500)은 COB(chip on board) 방식의 LED 광원 모듈로서, (별도의 기판이나 패키지 본체 없이) LED 칩(105)이 직접 회로 기판(101)상에 실장된다. 이러한 COB 방식의 LED 광원 모듈을 사용함으로써, 패키지 비용을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 각 LED로부터 보다 큰 지향각을 얻을 수 있다. 또한 수지 몰딩부(108)의 형상에 따라 다양한 지향각 구현이 가능하다.
도 8에 도시된 LED 광원 모듈(500)로부터 백색광을 얻기 위해서, LED 칩과 형광체의 파장이 적절히 조합될 수 있다. 예를 들어, LED 칩(105)으로서 청색 LED 칩을 사용하고, 형광체 박막(120) 내의 형광체 물질로서 황색 형광체를 사용할 수 있다. 보다 나은 연색지수를 얻기 위해, 청색 LED 칩과 녹색 및 적색 형광체의 혼합물이 사용될 수도 있다. 또 다른 실시형태로서, LED 칩(105)으로서 자외선(UV) LED 칩을 사용하고, 형광체 박막(120) 내의 형광체 물질로서 청색, 녹색 및 적색 형광체의 혼합물을 사용할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 또한, 본 발명은 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 내부 산란에 의한 광량 감소를 억제하여 LED 패키지 전체의 광추출 효율을 향상시킬 수 있다. 또한 스프레이 코팅법을 이용함으로써 수지 몰딩부 상에 균일하게 형광체 박막을 코팅할 수 있다. 뿐만 아니라, 수지 몰딩부의 형상에 따라 다양한 지향각 구현이 가능하다.

Claims (13)

  1. LED 칩을 봉지하는 수지 몰딩부를 형성하는 단계; 및
    스프레이 코팅법으로 상기 수지 몰딩부 표면에 형광체 함유 코팅제를 도포하여 상기 수지 몰딩부 표면상에 형광체 박막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 형광체 박막 형성 단계는, 원뿔형 소용돌이 모양의 스프레이 패턴으로 상기 형광체 함유 코팅제를 상기 수지 몰딩부 표면 상에 분무하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 형광체 함유 코팅제는, 상기 LED 칩으로부터 나온 빛의 파장을 변환시키는 형광체 물질과, 상기 형광체 물질이 내부에 분산되어 있는 액상 수지 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 액상 수지 물질은 실리콘, 에폭시 및 하이브리드 실리콘/에폭시 중 적어도 하나 선택된 것임을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 수지 몰딩부는 렌즈 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
  6. 회로 기판 상에 복수의 LED 칩을 실장하는 단계;
    상기 LED 칩을 봉지하는 수지 몰딩부를 형성하는 단계; 및
    스프레이 코팅법으로 상기 수지 몰딩부 표면에 형광체 함유 코팅제를 도포하여 상기 수지 몰딩부 표면상에 형광체 박막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 광원 모듈의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 형광체 박막 형성 단계는, 원뿔형 소용돌이 모양의 스프레이 패턴으로 상기 형광체 함유 코팅제를 상기 수지 몰딩부 표면 상에 분무하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 광원 모듈의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 형광체 함유 코팅제는, 상기 LED 칩으로부터 나온 빛의 파장을 변환시키는 형광체 물질과, 상기 형광체 물질이 내부에 분산되어 있는 액상 수지 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 광원 모듈의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 액상 수지 물질은 실리콘, 에폭시 및 하이브리드 실리콘/에폭시 중 적어도 하나 선택된 것임을 특징으로 하는 백색 광원 모듈의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 수지 몰딩부는 렌즈 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 백색 광원 모듈의 제조방법.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 LED 칩은 청색 LED 칩이고, 상기 형광체는 황색 형광체인 것을 특징으로 하는 백색 광원 모듈의 제조방법.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 LED 칩은 청색 LED 칩이고, 상기 형광체는 녹색 및 적색 형광체의 혼합물인 것을 특징으로 하는 백색 광원 모듈의 제조방법.
  13. 제6항에 있어서,
    상기 LED 칩은 자외선 LED 칩이고, 상기 형광체는 청색, 녹색 및 적색 형광체의 혼합물인 것을 특징으로 하는 백색 광원 모듈의 제조방법.
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