KR100720839B1 - 가연인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 양끝단에 형성되는 제1 측부 및 제2 측부와, 상기 제1 측부로부터 신장되어 제2 측부와 연결되는 베어기판과; 상기 베어기판의 제1 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제1 및 제2 전극접속부와; 그리고 상기 베어기판의 제2 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제3 및 제4 전극접속부를 구비하는 가연인쇄회로기판에 있어서, 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제1 회로패턴과; 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제2 전극접속와 제4 전극접속부를 연결하는 금속층의 제2 회로패턴과; 그리고 상기 베어기판의 배면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제3 회로패턴을 구비하며, 상기 제3 회로패턴은 상기 베어기판의 배면 신장부의 50% 이상을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제3 회로패턴에 의해서 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이즈를 제거할 수 있다.

콘덴서 마이크로폰, FPCB, 가연인쇄회로기판, 노이즈 방지, 음극

Description

가연인쇄회로기판{Flexible Printed Circuit Board}

도 1은 콘덴서 마이크로폰을 도시하는 단면도.

도 2는 콘데서 마이크로폰과 외부장치를 연결하기 위한 종래의 FPCB를 도시하는 전면도.

도 3은 종래의 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 측정한 값을 나타낸 그래프.

도 4는 종래의 FPCB 다른 형태를 도시하는 전면도 및 단면도.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 FPCB의 전면 및 배면을 도시하는 분해 사시도.

도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 결합된 FPCB의 전면 및 배면을 도시하는 전면도.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 FPCB의 다른 형태의 전면 및 배면을 도시하는 전면도.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 FPCB와 콘덴서 마이크로폰의 결합 이전의 형태를 도시하는 사시도.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 실시예에 따른 FPCB와 콘덴서 마이크로폰의 결 합된 형태를 도시하는 사시도.

도 10은 종래의 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰이 결합된 노이즈 측정값 및 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판이 결합된 콘덴서 마이크로폰의 노이즈 측정값을 나타내는 그래프.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10, 100 : 콘덴서 마이크로폰 30, 130 : 외부장치

40, 140 : 베어기판 50, 150 : 가연인쇄회로기판

151, 152, 153 : 회로패턴

본 발명은 가연인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 방지할 수 있는 가연인쇄회로기판 및 그를 구비하는 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

최근들어, 첨단 전자제품은 그 어느 때보다도 고 집적화와 고 정밀화가 이루어지고 있다. 이러한 추세에 따라, 첨단전자제품을 구성하는 부품 또한 고 집적화와 고 정밀화가 되어가고 있다. 특히, 휴대폰이나 무전기 등에 삽입되는 마이크로폰은 제품의 경량화 및 소형화를 위하여 그 크기가 비약적으로 소형화되어 가고 있 다. 이러한 마이크로폰의 소형화를 위하여 음성신호의 변화에 따라 콘덴서 간의 이격거리가 변화됨으로써 음성신호를 전기적 신호로 변환할 수 있는 일렛트릿 콘덴서 마이크로폰의 개발이 집중적으로 이루어지고 있다.

도 1은 일렛트릿 콘덴서 마이크로폰을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 일렛트릿 콘덴서 마이크로폰은 원통형금속으로서 음공(11a)이 형성된 케이스(11) 내측 저면에 도체로 된 폴라링(12)과 진동막(13), 스페이서(14) 및 절연링(15)이 차례로 적층되어 있고, 절연링(15) 내부에는 배면전극이라고도 불리는 백 일렛트릿(Back Electric)(16)이 스페이서(14)와 대면하여 삽입되어 있으며, 이러한 백 일렛트릿(16)은 절연링(15)에 의해 케이스(11)와 절연되고 후술하는 인쇄회로기판(19)과 도통되도록 백일렛트릿(16) 상단에 금속링(17)이 삽입되어 있다. 그리고, 금속링(17) 상부에는 전계효과트랜지스터(FET)(18)가 장착된 인쇄회로기판(19)이 적층된 구조로 되어 있다. 이때, 폴라링(12)과 진동막(13)은 일체형으로 접착된 진동판으로 구성될 수 있다. 여기서, 케이스(11)는 케이스(11) 내부에 상술한 구성들이 삽입된 이후, 각 구성들의 유동을 방지하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이 커링(Curling)방법에 의하여 절곡됨으로써 절곡된 면이 인쇄회로기판(19) 상단과 밀착되는 구조를 가지게 된다.

이와 같은 구조를 가지는 콘덴서 마이크로폰(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 외부장치(30)에 형성된 전극과 연결하기 위하여 별도의 부가전극이 필요하며, 이러한 전극 연결을 안정적으로 실시하기 위하여 가연인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)(50)을 사용한다.

도 2를 참조하면, 종래의 가연인쇄회로기판(50)은 콘덴서 마이크로폰(10)에 형성된 제1 및 제2 전극(21, 22)에 접속되기 위해 서로 이웃하여 배치되고 원형 형태로 형성되는 제1 및 제2 접점(41, 42)과, 외부장치(30)에 형성된 제3 및 제4 전극(33, 34)에 접속되기 위해 형성되는 제3 및 제4 접점(43, 44)을 구비하며, 제1 접점(41)과 제3 접점(43)을 연결하는 제1 회로패턴(51)과, 제2 접점(42)과 제4 접점(44)을 연결하는 제2 회로패턴(52)을 구비한다.

제1 및 제2 회로패턴(51, 52)은 각 접점을 연결하기 위한 동일한 폭을 가지며 형성된다.

이와 같은 구조를 가지는 종래의 가연인쇄회로기판(50)을 구비하는 종래의 콘덴서 마이크로폰(10)은 주변환경에 따른 노이즈에 대하여 취약한 면을 가지고 있다. 이를 구체적으로 설명하면, 종래의 콘덴서 마이크로폰(10)은 응용분야의 소형 박형화가 진행됨에 따라 이에 대응하기 위하여 그 크기가 작아지고 있다. 이러한 상황에서 콘덴서 마이크로폰이 가지는 차폐 면적 또는 줄어들고 있으며, 이에 따라, 소형의 콘덴서 마이크로폰(10)은 전원 노이즈 등의 저주파수 노이즈의 영향을 심하게 받게 된다. 이러한 저주파 노이즈 등은 전원 및 LCD 패널 등의 각종 전자부품에서 유기되며, 다기능 응용분야에 있어서는 전술한 각종 전자부품의 조합에 따라 노이즈에 관련된 문제가 더욱 커지고 있는 실정이다. 이러한 콘덴서 마이크로폰(10)의 노이즈는 도 3에 도시된 바와 같이 특히 콘덴서 마이크로폰(10) 자체가 가지는 공진주파수의 배수에서 특히 더욱 심하게 발생하게 된다.

이러한 콘덴서 마이크로폰(10)에 발생하는 노이즈를 제거하기 위하여 도 4에 도시된 바와 같은 다층 구조(Multilayer) 가연인쇄회로기판(60)이 제안되었다.

도 4를 참조하면, 다층 구조 가연인쇄회로기판(60)은 베어기판(40)과, 베어기판(40) 상에 형성되는 차폐층(62)과, 차폐층(62) 상에 형성되는 제1 절연층(64)과, 절연층(64)상에 형성되는 금속층(66) 및 금속층(66) 상에 형성되는 제2 절연층(68)을 구비하고, 제2 절연층(68)의 일부가 노출됨으로써 접점(49)이 형성된다.

이와 같은 구조를 가지는 종래의 다층구조 가연인쇄회로기판(60)은 콘덴서 마이크로폰(10)과 결합하여 콘덴서 마이크로폰(10)에 발생하는 노이즈를 접지시킴을써 노이즈를 비약적으로 감소시킬 수 있으나, 그 제조에 따른 비용이 너무 크게 발생하게 된다. 또한, 다층 구조 가연인쇄회로기판(60)은 다층 구조를 가짐으로 부품의 크기가 커지게 되는 단점이 있으며, 다층 구조로 인하여 제품을 제작하기 위한 공정이 복잡하다. 결과적으로 다층구조 가연인쇄회로기판(60)은 제조를 재료비, 제조를 위한 공정비용, 부품의 크기 등에 따른 단점이 노이즈를 제거시킬 수 있는 장점에 비하여 너무 크기 때문에 실질적으로 소형화되어가고 있는 콘덴서 마이크로폰(10)에 적용하는 것이 불가능한 상황이다.

본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 실시 예에 따르면, 외부전극에 접속되는 전극접속부를 연결하는 회로패턴 중 적어도 하나가 노이즈 방지패턴을 포함하도록 형성함으로써, 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이즈를 제거할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 베어기판의 전면 및 배면에 형성된 제1 및 제2 금속층 중에 적어도 하나의 금속층이 노이즈 방지패턴을 포함하도록 형성하며, 노이즈 방지패턴을 포함하는 금속층은 음극에 접속됨으로써 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이즈를 방지할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는데 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 베어기판의 일측면 중 50% 이상의 범위를 차지하도록 금속층을 증착하여 형성되는 가연인쇄회로기판을 콘덴서 마이크로폰과 결합함으로써 외부환경에 따라 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 방지할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는데 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 일측부가 원형 형상으로 제작된 베어기판 상에 50% 이상의 범위를 차지하도록 금속층을 증착하고, 증착된 금속층 상에 절연층을 형성하되, 절연층을 각 측부의 끝단부에 형성되는 전극접속부와 원형 형상의 일측부 가장자리를 노출시키도록한 가연인쇄회로기판을 마련함으로써, 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 케이스의 접촉면을 확장시킴으로써 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 효과적으로 접지시켜 제거할 수 있는 가연인쇄회로기판을 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 양끝단에 형성되는 제1 측부 및 제2 측부와, 상기 제1 측부로부터 신장되어 제2 측부와 연결되는 베어기판과; 상기 베어기판의 제1 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제1 및 제2 전극접속부와; 그리고 상기 베어기판의 제2 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제3 및 제4 전극접속부를 구비하는 가연인쇄회로기판에 있어서, 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제1 회로패턴과; 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제2 전극접속와 제4 전극접속부를 연결하는 금속층의 제2 회로패턴과; 그리고 상기 베어기판의 배면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제3 회로패턴을 구비하며, 상기 제3 회로패턴은 상기 베어기판의 배면 신장부의 50% 이상을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 본발명은 상기 베어기판의 전면 신장부에 형성된 상기 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴 덮는 제1 절연층과, 상기 베어기판의 배면 신장부에 형성된 제3 회로패턴을 덮는 제2 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 제3 회로패턴은 원형형태로 형성된 베어기판의 제1 측부의 가장자리 영역으로 연장 형성되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 제3 회로패턴은 음극에 접속되는 것을 특징으로 한다.

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상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관 련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 5a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 전면을 도시하는 분해사시도이다.

도 5a를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 전면은 베어기판(140)과, 베어기판(140)의 상부에 전기접속을 위한 패턴이 패터닝되는 제1 금속층(160a)과, 제1 금속층(160a) 일부에 증착되는 제1 절연층(170a)을 구비한다. 여기서, 베어기판(140) 및 제1 절연층(170a)의 재질은 폴리 이미드 등의 절연물질이 이용될 수 있으며, 제1 금속층(160a)은 전기전도성이 좋은 물질 예를 들면, 구리, 금, 은, 니켈 및 그 조합으로된 합금이 이용될 수 있다.

베어기판(140)은 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)가 증착되는 제1 측부(147)와, 반원 형태로 형성되는 제1 측부(147)로부터 신장되는 신장부(144) 전면, 신장부(144) 전면의 끝단부로서 제3 및 제4 전극접속부(143a, 144a)가 증착되는 제2 측부(148)를 구비한다.

제1 금속층(160a)은 베어기판(140)의 제1 측부(147)에 증착되는 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)와, 제2 측부(148)에 증착되는 제3 및 제4 전극접속부(143a, 144a)와, 제1 및 제3 전극접속부(141a, 143a)를 연결하는 제1 회로패턴(151), 제2 및 제4 전극접속부(142a, 144a)를 연결하는 제2 회로패턴(152)를 구비한다. 여기서, 제1 및 제2 회로패턴(151, 152)은 각 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)을 연결하기 위한 일정폭을 가지며 형성된다.

제1 절연층(170a)은 제1 금속층(160a)의 일부를 절연시키기 위하여 제1 금속층(160a)의 각 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)를 제외한 영역 상에 증착된다.

도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 배면을 도시하는 분해사시도이다.

도 4 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 배면은 베어기판(140)과, 베어기판(140) 상에 노이즈 방지를 위한 방지패턴 형상으로 패터닝 되는 제2 금속층(160b)과, 제2 금속층(160b) 일부를 절연하기 위하여 제2 금속층(160b) 상에 증착되는 제2 절연층(170b)을 구비한다. 여기서, 제2 절연층(170b)의 재질은 제1 절연층(170a)과 동일재질로 형성될 수 있으며, 제2 금속층(160b) 또한 제1 금속층(160a)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.

베어기판(140)은 도 5a에 도시된 베어기판(140)과 동일한 구성임으로 그에 관한 설명은 생략하기로 한다.

제2 금속층(160b)은 베어기판(140)의 제1 측부(147)에 증착되는 제1 및 제2 전극접속부(141a, 142a)와, 제2 측부(148)에 증착되는 제3 및 제4 전극접속부(143a, 144a)와, 제1 및 제3 전극접속부(141a, 143a)를 연결하는 제3 회로패턴(153)를 구비한다.

제3 회로패턴(153)은 베어기판(140)의 신장부(144) 배면 50% 이상의 범위를 차지하도록 증착하며, 바람직하게는 신장부(144) 배면 90% 이상의 범위를 차지하도록 증착함으로써 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 저주파 노이즈를 방지할 수 있게 된다. 따라서 본 발명에서는 제3 회로패턴(153)을 노이즈 방지 패턴이라고 한다. 또한, 제3 회로패턴(153)은 베어기판(140)의 제1 측부(147)를 50% 이상의 범위를 차지하도록 증착되며, 바람직하게는 90%이상의 범위를 차지하도록 증착된다. 그리고, 제2 금속층(160b)은 제2 및 제4 전극 접속부(142a, 144a)를 연결하는 회로패턴을 형성하지 않음으로써, 제3 회로패턴(153)의 면적을 증가시키게 된다. 한편, 노이즈 방지패턴이 형성된 제2 금속층(160b)이 연결하는 제1 및 제3 전극 접속부(141a, 143a)는 음극(-)으로 접속되는 것이 바람직하며, 그에 상응하여 제2 및 제4 전극접속부(142a, 144a)는 양극(+)으로 접속되는 것이 바람직하다.

제2 절연층(170b)은 제2 금속층(160b)의 일부를 절연시키기 위하여 제2 금속층(160b)의 각 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)를 제외한 영역 상에 증착된다. 이러한 제2 절연층(170b)은 베어기판(140)의 제1 측부(147)에 형성된 제3 회로패턴(153)의 가장자리 영역을 노출시키도록 형성된다.

이러한 본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판(150)에 대하여 도 6a 및 도 6b를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 하자.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 전면 및 배면의 정면도를 나타낸 도면이다.

도 6a를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 전면은 제1 내지 제4 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)가 베어기판(140) 상에 형성되고, 제1 및 제3 전극접속부(141a, 143a)를 연결하는 제1 회로패턴(151)과, 제2 및 제4 전극접속부(142a, 144a)를 연하는 제2 회로패턴(152)은 서로 대칭되게 배치되며, 제1 및 제2 회로패턴(152)의 형상 및 폭은 유사하게 형성된다. 그리고, 제1 및 제2 회로패턴(152)의 폭은 제1 내지 제4 전극접속부(141a, 142a, 143a, 144a)의 두께이하로 형성될 수 있다.

도 6b를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 배면은 제1 및 제3 전극접속부(141a, 143a)가 연결되는 제3 회로패턴(153)을 구비하며, 제2 및 제4 전극접속부(142a, 144a)를 연결하는 회로패턴은 형성되지 않는다. 제3 회로패턴(153)은 베어기판(140)의 중앙 영역 즉, 신장부(144)의 50% 이상의 범위를 차지하며 형성되고, 이렇게 형성된 중앙 영역의 제3 회로패턴(153)은 절연층을 포함하도록 형성된다. 그리고 제3 회로패턴(153)은 원형형태로 형성된 베어기판(140)의 제1 측부(147)에도 형성되며, 제1 측부(147)의 가장자리 영역에 형성된 제3 회로패턴(153)의 금속층이 노출되는 노출 영역(160c)을 포함한다. 제3 회로패턴(153)의 노출 영역(160c)은 가연인쇄회로기판(150)과 솔더링되는 콘덴서 마이크로폰(100)의 케이스(103)와 접촉되는 면적을 적절히 확보함으로써 콘덴서 마이크로폰(100) 내부에 발생하는 노이즈를 접지시키게 된다.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 다른 형태를 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판(150)의 다른 형태는 제1 측부의 형태가 공동으로 뚫린 것을 제외하고 앞서 기재한 가연인쇄회로기판(150)과 동일한 구조이다. 따라서, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

이와 같은 구조를 가지는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 결합 이전 및 결합 후에 관한 사시도가 도 8a, 8b, 9a 및 도 9b 에 도시되어 있다.

도 8a는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰 결합 이전의 형태를 전면에서 관찰한 사시도 이며, 도 8b는 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 결합 이전 형태를 배면에서 관찰한 사시도이다.

도 9a는 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰 결합 이후의 형태를 전면에서 관찰한 사시도 이며, 도 9b는 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 결합 이후 형태를 배면에서 관찰한 사시도이다.

한편, 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판을 사용한 콘덴서 마이크로폰의 노이즈 측정을 나타낸 도면이다.

도 10에서 상측에 그래프 곡선은 종래의 FPCB 노이즈 레벨을 측정한 실험결과값이며, 하측에 그래프 곡선은 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB 노이즈 레벨을 측정한 실험결과를 나타낸 것이다. 도 10에서 알수 있듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 FPCB를 사용할 경우, 종래에 비하여 -30dB의 노이즈 레벨을 감쇠시킬 수 있음을 알수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 FPCB 노이즈 레벨은 레벨의 변화폭이 일정함으로 특성이 일정하게 유지되는 제품을 다량생산할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은, 외부전극에 접속되는 전극접속부를 연결하는 회로패턴 중 적어도 하나가 노이즈 방지패턴을 포함하도록 형성함으로써, 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이 즈를 제거할 수 있는 효과를 제공한다.

본 발명의 실시예에 따른 가연인쇄회로기판은, 베어기판의 전면 및 배면에 형성된 제1 및 제2 금속층 중에 적어도 하나의 금속층이 노이즈 방지패턴을 포함하도록 형성하며, 노이즈 방지패턴을 포함하는 금속층은 음극에 접속됨으로써 콘덴서 마이크로폰에서 외부환경에 따른 노이즈를 방지할 수 있는 효과를 제공한다.

본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판은, 베어기판의 일측면 중 50% 이상의 범위를 차지하도록 금속층을 증착하여 형성되는 가연인쇄회로기판을 콘덴서 마이크로폰과 결합함으로써 외부환경에 따라 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 방지할 수 있는 효과를 제공한다.

본 발명의 실시 예에 따른 가연인쇄회로기판은, 일측부가 원형 형상으로 제작된 베어기판 상에 50% 이상의 범위를 차지하도록 금속층을 증착하고, 증착된 금속층 상에 절연층을 형성하되, 절연층을 각 측부의 끝단부에 형성되는 전극접속부와 원형 형상의 일측부 가장자리를 노출시키도록한 가연인쇄회로기판을 마련함으로써, 가연인쇄회로기판과 콘덴서 마이크로폰의 케이스의 접촉면을 확장시킴으로써 콘덴서 마이크로폰에 발생하는 노이즈를 효과적으로 접지시켜 제거할 수 있는 효과를 제공한다.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (8)

1. 양끝단에 형성되는 제1 측부 및 제2 측부와, 상기 제1 측부로부터 신장되어 제2 측부와 연결되는 베어기판과; 상기 베어기판의 제1 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제1 및 제2 전극접속부와; 그리고 상기 베어기판의 제2 측부에 형성되어 외부의 전극과 접속되는 제3 및 제4 전극접속부를 구비하는 가연인쇄회로기판에 있어서,

   상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제1 회로패턴과;

   상기 베어기판의 전면 신장부에 형성되며 제2 전극접속와 제4 전극접속부를 연결하는 금속층의 제2 회로패턴과; 그리고

   상기 베어기판의 배면 신장부에 형성되며 제1 전극접속부와 제3 전극접속부를 연결하는 금속층의 제3 회로패턴을 구비하며,

   상기 제3 회로패턴은 상기 베어기판의 배면 신장부의 50% 이상을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 베어기판의 전면 신장부에 형성된 상기 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴 덮는 제1 절연층과, 상기 베어기판의 배면 신장부에 형성된 제3 회로패턴을 덮는 제2 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 제3 회로패턴은 원형형태로 형성된 베어기판의 제1 측부의 가장자리 영역으로 연장 형성되는 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 제3 회로패턴은 음극에 접속되는 것을 특징으로 하는 가연인쇄회로기판.
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