KR100715015B1

KR100715015B1 - 전자부품부착용 소켓

Info

Publication number: KR100715015B1
Application number: KR1020040095818A
Authority: KR
Inventors: 아사이기요시; 가나자와가즈아키; 고바야시준이치
Original assignee: 에스에무케이 가부시키가이샤
Priority date: 2004-03-25
Filing date: 2004-11-22
Publication date: 2007-05-09
Anticipated expiration: 2024-11-22
Also published as: US7232327B2; CN100468884C; JP3959529B2; CN1674366A; JP2005276624A; KR20050095533A; US20050215118A1

Abstract

소형화가 가능하고, 부품의 공통화가 가능한 저가의 전자부품부착용 소켓을 제공한다. 전자부품(4)의 일부 또는 전부가 수용되는 상면측이 개방된 전자부품수용부(11)를 구비하는 소켓하우징(13)과, 상기 소켓하우징(13)에 지지되고, 전자부품(4)의 단자부에 탄성적으로 접촉하는 복수의 콘택트(12,12 …)를 갖추고, 콘택트(12)를 통해 전자부품(4)을 프린트배선기판(6)에 접속시키는 전자부품부착용 소켓(10)에 있어서, 소켓 하우징(13)의 외주부에 감합하는 상자 모양으로 형성되고, 그 내측에 돌출하는 압압부(41)를 일체로 구비하는 실드케이스(14)를 구비하고, 실드케이스(14)를 소켓하우징(13)에 빠짐 방지된 상태로 감합시킴으로써, 상기 압압부(40)가 전자부품(4)을 콘택트측으로 누르는 동시에, 전자부품(4)을 전자부품수용부(11)내에 유지한다.

소켓, 전자부품용 소켓

Description

전자부품부착용 소켓 {SOCKET FOR ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT}

도 1은 본 발명에 따른 전자부품부착용 소켓의 사용 상태를 나타내는 단면도이다.

도 2는 도 1중의 소켓 하우징에 콘택트 및 실드 보조부재를 부착한 상태를 나타내는 평면도이다.

도 3은 도 2의 정면도이다.

도 4는 도 2의 저면도이다.

도 5는 도 2의 단면도이다.

도 6은 도 2의 소켓 하우징을 나타내는 평면도이다.

도 7은 도 6의 정면도이다.

도 8은 도 6의 저면도이다.

도 9는 도 6의 세로단면도이다.

도 10(a)는 도 1중의 실드케이스를 나타내는 평면도,(b)는 정면도,(c)는 저면도이다.

도 11은 도 10의 실드케이스의 전개도이다.

도 12(a)는 도 1중의 콘택트를 나타내는 평면도,(b)는 정면도, (c)는 저면도,(d)는 측면도이다.

도 13(a)는 도 1중의 콘택트의 부착 상태를 나타내는 단면도,(b)는 A-A선 단면도이다.

도 14는 종래의 전자부품부착용 소켓의 일례를 나타내는 세로단면도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 전자부품부착용 소켓 11 : 전자부품수용부

12 : 콘택트 13 : 소켓 하우징

14 : 실드케이스 15 : 밑바닥판

16 : 주벽 17 : 탄성접촉편부 수용부

18 : 단자편부 수용부 19 : 콘택트 고정 구멍

20 : 실드 보조부재 21 : 계지구멍

22 : 고정돌기 23 : 납땜용 돌편

24 : 압입구멍 25 : 오목결부

30 : 윗널판 31 : 주측벽판

32 : 부측벽판 33 : 삽통구멍

34 : 절결 35 : 탄성계지부

36 : 슬릿 37 : 고정용돌기

38, 40 : 압압편 39 : 측벽

41 : 압압부 50 : 고정편부

51 : 단자편부 52 : 제1반대편굴곡부

53 : 중간용수철편부 54 : 제2반대편굴곡부

55 : 탄성접촉편부 56 : 계지돌기

57 : 접촉부

본 발명은, 주로 카메라 모듈등의 전자부품을 프린트배선기판에 부착하기 위한 전자부품부착용 소켓에 관한 것이다.

종래, 휴대전화기등의 전자기기는, 그 내부에 프린트배선기판을 구비하고, 그 프린트배선기판에, 카메라 모듈등의 전자부품을 부착하도록 되어 있어, 열에 약한 전자부품은 직접 납땜에 의해 부착할 수 없으므로, 도 14에 제시하는 바와 같은 전자부품설치용 소켓을 이용하여 프린트배선기판에 접속하도록 하고 있다.

이 전자부품부착용 소켓(1)은, 사각형모양의 밑바닥판의 4변에서 일어선 주벽에 둘러싸여진 전자부품수용부(2)를 구비하는 소켓 하우징(3)과, 밑바닥판에서 돌출하여, 카메라 모듈이나 반도체소자등의 전자부품(4)의 단자부와 탄성적으로 접촉하는 탄성접촉편(5a)을 갖는 복수의 콘택트(5,5 …)를 갖추고, 카메라 모듈등의 전자부품(4)을 전자부품수용부내(2)에 유지시킴으로써 전자부품(4)의 단자부가 콘택트(5)의 탄성접촉편(5a)과 접촉하고, 콘택트(5,5 …)를 통해 프린트배선기판(6)에 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

또한, 이 전자부품부착용소켓(1)은, 각 주벽에서 돌출된 탄성유지편(7a)을 갖는 고정 금구(7)를 구비하고, 전자부품(4)이 탄성유지편(7a)을 눌러 펼치면서 전자부품수용부(2)내에 삽입되면, 탄성에 의해 복원된 탄성유지편(7a)의 선단부가 전자부품(4)의 윗테두리부에 계지되어(걸려) 전자부품(4)을 전자부품수용부(2)내에 부착하도록 되어 있다(일본국공개특허공보 특개2003-092168 참조).

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 기술에서는, 고정 금구를 설치하는 공간을 필요로 하는 몫만큼, 소켓 하우징 주벽의 두께가 증가되어, 소형화가 곤란한 문제가 있었다.

또한, 단자의 배치나 외형 사이즈가 같은 전자부품이여도, 높이, 즉 고정 금구의 탄성유지편이 계지되는(걸리는) 부분의 높이가 다른 경우에는, 고정 금구, 소켓 하우징, 실드부재등을 각각 별도로 형성하지 않으면 안되어, 제조비용이 증대한다는 문제가 있었다.

그리하여 본 발명은, 상기한 종래 기술의 문제에 비추어, 소형화가 가능하고, 부품의 공통화가 가능한 저렴한 전자부품부착용 소켓의 제공을 목적으로 한다.

상기한 바와 같은 종래의 문제를 해결하고, 소기의 목적을 달성하기 위한 청구항1에 기재된 발명은, 전자부품의 일부 또는 전부가 수용되는 상면측이 개방된 전자부품수용부를 가지는 소켓하우징과, 상기 소켓 하우징에 지지되고, 상기 전자부품의 단자부에 탄성적으로 접촉하는 복수의 콘택트를 갖추고, 상기 콘택트를 통해 상기 전자부품을 프린트배선기판에 접속시키는 전자부품부착용 소켓에 있어서, 상기 소켓 하우징의 외주부에 빠짐 방지 가능하게 감합되는 상자 형상으로 형성되고, 그 내측에 돌출하는 압압부를 일체로 구비하는 실드케이스를 구비하고, 이 실드케이스는 평판형상의 윗널판과, 상기 윗널판의 4변에서 절곡선을 통해 일체로 형성된 주측벽판과, 상기 각 주측벽판의 일측 테두리에서 절곡되어, 이웃하는 측벽의 일부를 구성하는 부측벽판을 구비하고, 상기 압압부는 상기 주측벽판 및 부측벽판이 서로 맞대지는 테두리부에서 각각 절곡된 한 쌍의 압압편을 포개어 형성되고, 상기 실드케이스를 상기 소켓 하우징에 빠짐 방지된 상태로 감합시킴으로써, 상기 압압부에 의해 상기 전자부품을 콘택트측으로 누르는 동시에, 상기 전자부품을 전자부품수용부내에 유지하도록 한 전자부품부착용소켓인 것을 특징으로 한다.

청구항2에 기재된 발명은, 청구항1의 구성에 덧붙여, 상기 주측벽판에는 상기 실드케이스 내면측으로 돌출하는 고정용 돌기를 구비하고, 상기 소켓하우징의 주벽의 외측면에는 상기 실드케이스를 상기 소켓하우징에 빠짐 방지된 상태로 감합시킬 때 상기 실드케이스의 상기 고정용 돌기를 계지시키는 계지구멍을 갖는 것을 특징으로 한다.

청구항3에 기재된 발명은, 청구항1 또는 2의 구성에 덧붙여, 상기 전자부품은 카메라 모듈을 포함하고 상기 윗널판의 중앙부에는 상기 카메라 모듈의 일부가 돌출하는 삽통구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 전자부품부착용 소켓은, 소켓 하우징의 외주부에 빠짐 방지 가능하게 감합되는 상자모양으로 형성되고, 그 내측에 돌출하는 압압부를 일체로 구비하는 실드케이스를 구비하고, 이 실드케이스는 평판형상의 윗널판과, 상기 윗널판의 4변에서 절곡선을 통해 일체로 형성된 주측벽판과, 상기 각 주측벽판의 일측 테두리에서 절곡되어, 이웃하는 측벽의 일부를 구성하는 부측벽판을 구비하고, 상기 압압부는 상기 주측벽판 및 부측벽판이 서로 맞대지는 테두리부에서 각각 길이방향의 절곡선을 통해 절곡된 한 쌍의 압압편을 포개어 형성되고, 상기 실드케이스를 상기 소켓하우징에 빠짐 방지된 상태로 감합시킴으로써, 상기 압압부에 의해 상기 전자부품을 콘택트측으로 누르는 동시에, 상기 전자부품을 전자부품수용부내에 유지하도록 함으로써, 종래와 같은 고정 금구를 마련하지 않아도 되므로, 그 만큼 소켓 하우징을 소형화 할 수 있고, 소켓 전체로서도 소형화가 가능하게 된다.

또한, 전자부품이 단자부의 배치나 외형이 같고, 높이가 다른 경우이여도, 실드케이스의 형상변경만으로 대응할 수 있고, 소켓 하우징, 콘택트등의 부품을 공 통화할 수 있으므로, 비용을 억제할 수 있다.

실드케이스는, 평판형상의 윗널판과, 상기 윗널판의 4변에서 절곡선을 통해 일체로 형성된 주측벽판과, 상기 각 주측벽판의 일측 테두리에서 절곡되어, 이웃하는 측벽의 일부를 구성하는 부측벽판을 갖춤으로써, 실드부재의 네 구석부분에서 판재를 포개지 않아도 좋으므로, 네 구석부의 반경을 작게 할 수 있어 소켓 전체로서 소형화할 수 있다.

또한, 압압부는 주측벽판 및 부측벽판이 서로 맞대지는 테두리부에서 각각 절곡된 한 쌍의 압압편을 포개어서 형성됨으로써, 전자부품을 누르기에 충분한 강도를 얻을 수 있다.

다음으로, 본 발명에 따른 전자부품부착용 소켓에 관해, 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명한다. 또한, 상기한 실시예와 동일한 부분에는, 동일한 부호를 붙여서 설명을 생략한다.

도 1은, 전자부품부착용 소켓을 개재하여, 카메라 모듈등의 전자부품을 프린트배선기판에 부착했을 때의 사용 상태를 제시하고, 도면에서 10은 전자부품부착용 소켓, 4는 카메라 모듈, 6은 프린트배선기판이다.

전자부품부착용 소켓(10)은, 전자부품(4)의 일부 또는 전부가 수용되는 상면측이 개방된 전자부품수용부(11)를 구비하는 소켓 하우징(13)과, 소켓 하우징(13)에 지지된 복수의 콘택트(12,12 …)를 갖추고, 전자부품수용부(11)내에 수용된 전자부품(4)이 콘택트(12,12 …)를 통해 프린트배선기판(6)에 접속되도록 되어 있다.

또한, 이 전자부품부착용 소켓(10)은, 소켓 하우징(13)의 외주부와 감합되는 상자모양의 실드케이스(14)를 구비하고, 이 실드케이스(14)에 의해 실드가 이루어져 있다.

소켓 하우징(13)은, 도 6 내지 도 9에 나타나 있는 바와 같이 정사각형상의 밑바닥판(15)과, 밑바닥판(15)의 4변에서 일어선 주벽(16)이 합성 수지재등의 절연재로서 일체로 형성되고, 밑바닥판(15) 및 주벽(16)에 둘러싸여져 전자부품(4)이 수용되는 전자부품수용부(11)가 형성되어 있다.

이 소켓 하우징(13)에는, 전자부품수용부(11)의 밑바닥판부, 즉 소켓하우징의 밑바닥판(15)에, 상하에 연통개구한 복수의 콘택트 수용홈이 밑바닥판(15)의 4변에서 각각 대향하는 다른쪽 측변을 향한 방향으로 길고, 대향하는 양측벽 간의 거리의 절반정도보다 약간 짧은 가늘고 긴 형상으로 형성되어 있다.

이 콘택트 수용홈은, 소켓 하우징의 바닥면에 개구되고, 콘택트의 단자편부가 수용되는 단자편부 수용부(18)와, 소켓 하우징내에 개구되고, 콘택트의 탄성접촉편부 및 중간 용수철편부가 수용되는 탄성접촉편부 수용부(17)로 구성되고, 탄성접촉편부 수용부(17)는, 단자편부 수용부(18)보다 넓은 폭으로 형성되어 있다.

콘택트 수용홈은, 밑바닥판(15)의 4변의 각 변에서 각각 대향하는 변측으로 향하여 평행되게 배치된 콘택트 수용홈군을 형성하고, 밑바닥판(15)의 4변의 서로 이웃하는 각 변에 있어서의 콘택트 수용홈군에 있어서, 한쪽의 콘택트 수용홈군의 측부로 다른쪽의 콘택트수용홈군의 선단부가 향하도록 배치되어 있다.

각 변에 있어서의 콘택트 수용홈군은, 그 변을 따라, 적어도 이웃하는 콘택 트 수용홈의 길이방향길이 만큼, 그 이웃하는 콘택트 수용홈군과는 반대측의 방향으로 기울어 배치되도록 되어 있다.

한편, 밑바닥판(15)의 중앙부에는, 각 콘택트 수용홈군의 선단부로 둘러싸여진 평탄한 반송용 흡인부가 형성되고, 그 반송용 흡인부를 노즐로 흡인함으로써 자동기등으로 반송할 수 있게 되어 있다.

주벽(16)은, 밑바닥판(15)의 4변부에서 일어세워져 형성되고, 콘택트의 고정편부가 삽입되는 복수의 콘택트 고정구멍(19)이 콘택트 수용홈과 연속 배치로 상면에 개구되어 형성되어 있다.

또한, 주벽(16) 각 변부의 측부, 즉 콘택트 수용홈군과는 반대측부분에는 실드 보조부재(20)가 부착되어 있다.

실드 보조부재(20)는, 구리합금에 주석도금을 실시한 판재 등의 도전성을 갖는 판재를 2개로 접은 형상으로 형성되고, 주벽(16)을 끼워서 고정되어 있다.

한편, 실드 보조부재(20)가 부착되어질 부분의 주벽은, 두께가 얇게 형성되고, 실드 보조부재(20)의 두께와 합하여, 기타 부분의 주벽의 두께와 대략 동일한 두께가 되도록 형성되어 있다.

또한, 실드 보조부재(20)의 외측면에는, 계지구멍(21)이 형성되고, 실드케이스(14)의 내측면에 돌출한 고정용 돌기가 계지되도록(걸리도록) 되어 있고, 또한 이 계지구멍(21)의 아래 테두리에 소켓 하우징의 주벽에서 돌출한 고정 돌기(22)가 걸려서, 실드 보조부재(20)를 주벽(16)에 고정하도록 되어 있다.

또한, 실드 보조부재(20)의 내측부 아래 테두리에는, 납땜용 돌편(23)이 일체로 형성되고, 이 납땜용 돌편(23)이 밑바닥판(15)에 형성된 압입 구멍(24)에 압입되고, 선단부가 소켓 하우징(13)의 저부에 형성된 오목결부(25)에 노출되도록 되어 있다.

실드케이스(14)는, 도 10에 나타나 있는 바와 같이, 밑면이 개구된 상자모양으로 형성되고, 구리합금에 주석도금을 실시한 판재등의 도전성을 가지는 판재를 도 11에 제시하는 전개도와 같이 그 모양을 떠내고, 그것을 절곡가공함으로써 형성되어 있다. 한편, 도면에서 일점쇄선은 절곡선이다.

이 실드케이스(14)는, 평판상의 윗널판(30)과, 윗널판(30)의 4변에서 절곡선을 통해 일체로 형성된 주측벽판(31,31 …)과, 각 주측벽판(31)의 일측 테두리부, 즉 각 주측벽판(31)의 둘레 방향의 같은 측선부에 절곡선을 통해 일체로 형성된 부측벽판(32)을 갖추고 있다.

윗널판(30)은, 그 중앙부에 카메라 모듈의 일부(렌즈부)가 돌출하는 삽통 구멍(33)이 형성되고, 그 네 구석에 절곡용의 절결(34,34 …)이 형성되어 있다.

주측벽판(31)은, 평판형상으로 형성되고, 소켓 하우징의 실드 보조부재(20)의 위치에 맞추어 탄성계지부(35)가 형성되어 있다.

탄성계지부(35)는, 주측벽판(31)의 아래 테두리, 즉 절곡선과는 반대측의 테두리부에서 테두리부와 직행하는 방향으로 향해 슬릿(36)을 넣음으로써 형성되고, 그 중앙부에는, 조립할 때에 내측으로 돌출하도록, 판재를 내측으로 오목하게 변형시킴으로써 고정용 돌기(37)가 형성되어 있다.

또한, 각 주측벽판(31)의 일측 테두리에는, 부측벽판(32)이 절곡선을 통해 일체로 형성되고, 타측 테두리에는, 압압편(38)이 절곡선을 통해 일체로 형성되어 있다.

부측벽판(32)은, 절곡선에서 절곡됨과 동시에, 절곡선과는 반대측의 테두리부가 이웃하는 변의 주측벽판(31)의 측 테두리와 접합되어, 이웃하는 변의 측벽(39)을 구성하도록 되어 있다.

또한, 이 부측벽판(32)의 절곡선과는 반대측의 테두리부에는, 압압편(40)이 절곡선을 통해 일체로 형성되어 있다.

그리고, 길이방향의 절곡선을 통해 절곡선에서 내측으로 절곡된 압압편(38,40) 끼리가 포개져, 압압부(41)가 형성되도록 되어 있다.

콘택트(12)는, 도 12에 나타나 있는 바와 같이, 고정편부(50), 단자편부(51), 제1반대편굴곡부(52), 중간 용수철편부(53), 제2반대편굴곡부(54) 및 탄성접촉편부(55)를 일체로 구비하고, 금속판재를 소정의 형상으로 떠내어, 그것을 절곡가공 함으로써 형성되어 있다.

고정편부(50)는, 소켓 하우징 상하방향으로 향하여 지고, 그 폭이 콘택트 고정구멍의 폭보다 넓은 평판형상으로 형성되어 있다.

이 고정편부(50)의 양측 테두리에는, 계지돌기(56,56)가 일체로 형성되고, 고정편부(50)의 양측부가 콘택트 고정구멍(19)에 끼워 넣어질 때에, 이 계지돌기(56)가 콘택트 고정구멍(19)의 측테두리에 파고 들어가서 빠짐 방지가 되고, 소켓 하우징(13)에 대해, 콘택트(12)가 부착되도록 되어 있다.

단자편부(51)는, 고정편부(50)의 하단을 가로방향으로 절곡한 배치로 형성되고, 콘택트(12)를 소켓 하우징(13)에 부착한 상태에서, 하면이 소켓 하우징(13)의 단자편부 수용부(18)의 하면측 개구부에서 노출되도록 되어 있다.

이 단자편부(51)는, 고정편부(50)에 대하여 폭이 좁은 가늘고 긴 판형상으로 형성되어 있다.

제1반대편굴곡부(52)는, 단자편부(51)의 선단측, 즉 고정편부(50)와는 반대측을 대략 U자 모양으로 절곡하여 형성되고, 그 폭은 단자편부(51)와 같은 폭으로 형성되어 있다.

중간 용수철편부(53)는, 제1반대편굴곡부(52)의 단자편부(51)와는 반대측의 단부로 연속된 평판형상으로 형성되고, 그 폭은 단자편부(51) 및 제1반대편굴곡부(52)보다도 넓은 폭으로 형성되어 있다.

제2반대편굴곡부(54)는, 중간 용수철편부(53)의 선단측, 즉 제1반대편굴곡부(52)와는 반대측을 대략 U자 모양으로 반대편으로 꺾이어 형성되어 있다.

한편, 이 제1반대편굴곡부(52),중간 용수철편부(53) 및 제2반대편굴곡부(54)는, 측면으로부터 보아 S자를 이루도록 배치되어 있다.

탄성접촉편부(55)는, 제2반대편굴곡부(54)의 중간 용수철편부(53)와는 반대측으로 연속하여 비스듬하게 상향으로 형성되고, 그 선단부는, ヘ자 모양으로 절곡 되어 전자부품(4)의 단자부에 접촉되는 접촉부(57)가 형성되어 있다.

이 중간 용수철편부(53) 및 탄성접촉편부(55)는, 윗쪽에서 누르면, 제1반대편굴곡부(52) 및 제2반대편굴곡부(54)에서 굴곡되고, 탄성변형되도록 되어 있다.

이 콘택트(12)는, 도 13에 나타나 있는 바와 같이, 소켓 하우징(13)의 윗쪽에서 고정편부(50)를 콘택트 고정구멍(19)으로 삽입하고, 소켓 하우징(13)에 유지되면, 중간 용수철편부(53)가 탄성접촉편부 수용부(17)내, 즉 소켓 하우징(13)의 바닥측에 배치되고, 탄성접촉편부(55)의 선단부가 밑바닥판(15)상면측, 즉 전자부품수용부(11)내로 돌출되도록 되어 있다.

또한, 전자부품수용부(11)내에 전자부품(4)이 수용되었을 때에, 탄성접촉편부(55)가 하방으로 압입되어도 탄성접촉편부 수용부(17)내에 도망쳐, 밑바닥판(15)과 접촉하지 않도록 되어 있다.

또한, 탄성접촉편부 수용부(17)를 단자편부 수용부(18)보다 넓은 폭으로 형성하는 동시에, 콘택트(12)의 중간 용수철편부(53)를 단자편부 수용부(18)보다 넓은폭으로 형성함으로써, 제1반대편굴곡부(52)가 중간 용수철편부(53), 제2반대편굴곡부(54) 및 탄성접촉편부(55)의 폭보다 좁게 형성되어 있는 점, 즉 제1반대편굴곡부(52)의 탄성계수가 그것들 보다 낮다는 점으로 인해, 우선 제1반대편굴곡부(52)가 탄성변형되어 중간 용수철편부(53)가 탄성접촉편부 수용부(17)의 바닥면, 즉 단자편부 수용부(18)의 상부 개구테두리부에 지지되므로, 중간 용수철편부(53) 및 탄성접촉편부(55)가 탄성변형되었을 때의 응력이 단자편부(51)로 전달되기 어렵고, 단자편부(51)의 프린트배선기판(6)과의 접속 상태, 즉 납땜 상태를 적합하게 유지할 수 있도록 되어 있다.

또한, 소켓 하우징(13)에 부착된 각 콘택트(12,12 …)는, 탄성접촉편부(55)가 밑바닥판(15)의 일변측에서 이것과 대향하는 타변측을 향하여 서로 평행되게 배치된 콘택트군을 형성한다.

이렇게 구성된 전자부품부착용 소켓(10)은, 전자부품(카메라 모듈)(4)을 전자부품수용부(11)내에 삽입하고, 그 위에서 실드케이스(14)를 씌우면, 실드 케이스(14)내에 돌출한 압압부(41)의 아래 테두리가 전자부품(4) 윗 테두리에 당접한다.

그리고, 탄성계지부(35)의 고정용 돌기(37)가 실드 보조부재(20)의 계지구멍(21)에 걸리는 위치까지 눌러 내리고, 실드케이스(14)를 소켓 하우징(13)의 외주부에 빠짐방지 상태로 끼워 넣으면, 압압부(41)에 의해 전자부품(4)이 하방, 즉 콘택트측으로 눌러지는 동시에, 전자부품(4)의 단자부와 콘택트(12)의 탄성접촉편부(55)가 적당한 접촉압에 의해 접촉된 상태로 전자부품(4)이 전자부품수용부(11)내에 유지된다.

이에 따라 전자부품(4)이 전자부품부착용 소켓(10)에 부착됨과 동시에, 전자부품(4)이 실드 되고, 전자부품(4)은 전자부품부착용 소켓(10)을 개재하여 프린트배선기판(6)에 전기적으로 접속된다.

한편, 상기한 실시예에서는, 전자부품(4)으로서 카메라 모듈을 사용했을 경우 에 관하여 설명했지만, 전자부품으로는, 카메라 모듈이나 IC칩등의 고주파전자부품, 그 밖의 반도체소자나 기타 여러 가지 전자부품에 적용할 수 있다.

Claims

전자부품의 일부 또는 전부가 수용되는 상면측이 개방된 전자부품수용부를 구비하는 소켓하우징과, 상기 소켓하우징에 지지되고, 상기 전자부품의 단자부에 탄성적으로 접촉하는 복수의 콘택트를 갖추고, 상기 콘택트를 통해 상기 전자부품을 프린트배선기판에 접속시키는 전자부품부착용 소켓에 있어서,

상기 소켓 하우징의 외주부에 빠짐 방지가능하게 감합하는 상자 모양으로 형성되고, 그 내측에 돌출하는 압압부를 일체로 구비하는 실드케이스를 구비하고,

이 실드케이스는 평판형상의 윗널판과, 상기 윗널판의 4변에서 절곡선을 통해 일체로 형성된 주측벽판과, 상기 각 주측벽판의 일측 테두리에서 절곡되어, 이웃하는 측벽의 일부를 구성하는 부측벽판을 구비하고,

상기 압압부는 상기 주측벽판 및 부측벽판이 서로 맞대지는 테두리부에서 각각 길이방향의 절곡선을 통해 절곡된 한 쌍의 압압편을 포개어 형성되고,

상기 실드케이스를 상기 소켓하우징에 빠짐 방지된 상태로 감합시킴으로써, 상기 압압부에 의해 상기 전자부품을 콘택트측으로 누르는 동시에, 상기 전자부품을 전자부품수용부내에 유지하도록 한 것을 특징으로 하여 이루어지는 전자부품부착용 소켓.
제 1항에 있어서, 상기 주측벽판에는 상기 실드케이스 내면측으로 돌출하는 고정용 돌기를 구비하고, 상기 소켓하우징의 주벽의 외측면에는 상기 실드케이스를 상기 소켓하우징에 빠짐 방지된 상태로 감합시킬 때 상기 실드케이스의 상기 고정용 돌기를 계지시키는 계지구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품부착용 소켓.
제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 전자부품은 카메라 모듈을 포함하고 상기 윗널판의 중앙부에는 상기 카메라 모듈의 일부가 돌출하는 삽통구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품부착용 소켓.