KR100699888B1 - Vacuum inlet socket - Google Patents
Vacuum inlet socket Download PDFInfo
- Publication number
- KR100699888B1 KR100699888B1 KR1020050128741A KR20050128741A KR100699888B1 KR 100699888 B1 KR100699888 B1 KR 100699888B1 KR 1020050128741 A KR1020050128741 A KR 1020050128741A KR 20050128741 A KR20050128741 A KR 20050128741A KR 100699888 B1 KR100699888 B1 KR 100699888B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vacuum inlet
- inlet socket
- cap
- flow path
- connection
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Pressure Vessels And Lids Thereof (AREA)
Abstract
본 발명은 팹내 반도체 제조 장치의 세정 작업용 진공 인렛 소켓에 관한 것이다. 본 발명의 진공 인렛 소켓은, 내부에 유로가 형성되어 있고, 일단부에는 확장된 가장자리부를 가지며 확장된 가장자리부에 제 1 연결부를 포함하는 몸체; 및 몸체의 제 1 연결부에 결합되고, 중심부에 형성된 쩌귀의 측벽에 제 2 연결부를 포함하는 캡; 및 상기 제 2 연결부에 결합되는 파지부를 포함한다. The present invention relates to a vacuum inlet socket for cleaning operations of a semiconductor manufacturing apparatus in a fab. The vacuum inlet socket of the present invention includes a body having a flow path formed therein and having an extended edge at one end and a first connection at an extended edge; And a cap coupled to the first connection portion of the body, the cap including a second connection portion on the sidewall of the handle formed at the central portion thereof. And a gripping portion coupled to the second connecting portion.
Description
도 1a는 종래의 진공 인렛 소켓의 폐쇄된 상태를 나타내는 사시도이다.1A is a perspective view showing a closed state of a conventional vacuum inlet socket.
도 1b는 종래의 진공 인렛 소켓의 개방된 상태를 나타내는 단면도이다.1B is a cross-sectional view showing an open state of a conventional vacuum inlet socket.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명에 따른 진공 인렛 소켓의 밀폐 및 개방 상태를 나타내는 사시도이다.2A and 2B are perspective views each showing a sealed and open state of the vacuum inlet socket according to the present invention.
도 3a은 본 발명의 캡 및 파지부를 상세히 나타내는 사시도이다.Figure 3a is a perspective view showing in detail the cap and the gripping portion of the present invention.
도 3b는 도 3a의 B-B 선을 따라 절취한 캡을 나타내는 단면도이다. FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating the cap taken along the line B-B in FIG. 3A.
도 4는 본 발명의 몸체를 상세히 나타내는 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing in detail the body of the present invention.
도 5a 내지 5c는 본 발명의 필터를 상세히 나타내는 사시도이다.5A to 5C are perspective views showing the filter of the present invention in detail.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
200 : 몸체 201 : 유로200: body 201: euro
202 : 가장자리 203 : 제 1 연결부202: edge 203: first connection
204 : 체결부 205 : 필터204: fastening portion 205: filter
206 : 오링 300 : 캡206: O-ring 300: cap
301 : 쩌귀 302 : 제 2 연결부301: Snip 302: Second connection
304 : 제 1 홀 305 : 제 2 홀304: first hole 305: second hole
400 : 파지부 401 : 누름부400: grip part 401: pressing part
402 : 노브부402: knob portion
본 발명은 반도체 장치의 제조 설비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 팹내 반도체 장치의 제조 설비의 세정을 위한 진공 인렛 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing facility for a semiconductor device, and more particularly, to a vacuum inlet socket for cleaning a manufacturing facility for a semiconductor device in a fab.
반도체 장치의 생산을 위한 성막 공정, 패터닝 공정, 이온주입 공정 및 패키지 공정 등 다양한 단위 공정을 수행하는 챔버를 포함하는 반도체 장치의 제조 설비는 다양한 오염원에 의해 오염될 수 있다. 오염원은, 공정 챔버 표면의 벗겨짐(flaking), 반응성 가스의 핵 성장, 챔버 감압시의 응축, 제조 설비의 동작 중의 마찰, 진공 장비 실링의 열화 또는 제조 설비 운영자의 신체 등으로부터 기원될 수 있다. A manufacturing apparatus of a semiconductor device including a chamber for performing various unit processes such as a film forming process, a patterning process, an ion implantation process, and a package process for the production of a semiconductor device may be contaminated by various sources. The source of contamination may originate from flaking of the process chamber surface, nuclear growth of reactive gases, condensation during chamber depressurization, friction during operation of the manufacturing equipment, degradation of vacuum equipment sealing or the body of the manufacturing equipment operator, and the like.
오염된 반도체 장치의 제조 설비는 반도체 장치에 결함을 유발하여 수율을 감소시키기 때문에, 운영요원은 제조 설비를 정기적으로 세정한다. 통상적으로, 상기 제조 설비의 세정을 용이하게 수행할 수 있도록, 반도체 팹(fab) 내에는 진공 튜브의 삽입만으로 세정 작업을 할 수 있는 진공 인렛 소켓이 곳곳에 배치되어 있다.Since the manufacturing facility of the contaminated semiconductor device causes defects in the semiconductor device to reduce the yield, the operating staff regularly cleans the manufacturing facility. Typically, in order to facilitate the cleaning of the manufacturing equipment, there are vacuum inlet sockets disposed throughout the semiconductor fab, which can be cleaned only by inserting a vacuum tube.
도 1a는 종래의 진공 인렛 소켓의 폐쇄된 상태를 나타내는 사시도이다.1A is a perspective view showing a closed state of a conventional vacuum inlet socket.
도 1을 참조하면, 진공 인렛 소켓은 팹의 바닥 또는 벽면(100)에 고정되는 몸체(10); 및 몸체(10)에 삽입되어 진공 펌프 장치(60)의 감압을 방지하는 캡(20) 으로 이루어진다. 몸체(10)는 와샤(40)와 같은 체결 수단에 의하여 팹의 바닥 또는 벽면(100)에 된다. Referring to Figure 1, the vacuum inlet socket has a
도 1b는 종래의 진공 인렛 소켓의 개방된 상태를 나타내는 단면도이다.1B is a cross-sectional view showing an open state of a conventional vacuum inlet socket.
도 1b를 참조하면, 진공 인렛 소켓의 몸체(10)의 일단부는 배관(50)을 통하여 진공 펌프 장치(60)에 연결된다. 일반적으로, 캡(20)은 몸체의 상부에 형성된 홈(11)에 삽입됨으로써, 몸체(10)를 밀폐시킨다. 캡(20)은 몸체(10)로부터 용이하게 분리할 수 있도록 파지부(30)를 구비한다. 제조 설비의 세정을 위해서, 운영요원은 파지부(30)를 이용하여 캡(20)을 몸체(10)로부터 분리시킨 후 세정 튜브를 몸체(10)에 삽입한다. 몸체(10)에 삽입된 세정 튜브는 진공 펌프 장치(60)에 의해 감압됨으로써 제조 설비를 진공 세정할 수 있도록 한다.Referring to FIG. 1B, one end of the
종래의 진공 인렛 소켓은 진공 세정시 몸체와 캡이 분리되는 구조이므로, 캡의 분실이 빈번하여 생산비 상승의 원인이 되고 있다. 또한, 팹에서 운영요원이 오염방지를 위해 방진복 및 방진장갑 등을 착용한 상태임을 고려할 때, 운영요원이 캡의 파지부를 쥐고 캡을 몸체로부터 분리하기가 어려워 작업 효율이 저하되는 문제점이 있다. Since the conventional vacuum inlet socket is a structure in which the body and the cap are separated during vacuum cleaning, the cap is frequently lost, causing a rise in production cost. In addition, when considering that the operating personnel in the fab wearing a dust-proof suit and dust-proof gloves, such as to prevent contamination, there is a problem that the operating staff is difficult to separate the cap from the body holding the grip of the cap, the work efficiency is reduced.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 캡의 분실 위험이 없고, 캡의 개방과 폐쇄가 용이하여 반도체 제조를 위한 생산비를 절감시키고 작업 효율을 향상시킬 수 있는 진공 인렛 소켓을 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a vacuum inlet socket which can reduce the production cost for the semiconductor manufacturing and improve the work efficiency without the risk of losing the cap, easy opening and closing of the cap.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 진공 인렛 소켓은, 내부에 유로가 형성되어 있고, 일단부에는 확장된 가장자리부를 가지며 상기 확장된 가장자리부에 제 1 연결부를 포함하는 몸체; 상기 몸체의 상기 제 1 연결부에 결합되고, 상부 중심부에 형성된 쩌귀의 측벽에 제 2 연결부를 포함하는 캡; 및 상기 제 2 연결부에 결합되는 파지부를 포함한다. 상기 몸체의 타단부의 외주에는 고정용 와셔와 결합될 수 있는 체결부가 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 체결부는 상기 고정용 와셔와 나선결합될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum inlet socket comprising: a body having a flow path formed therein and having an extended edge portion at one end thereof and a first connection portion at the extended edge portion; A cap coupled to the first connection portion of the body and including a second connection portion on a sidewall of the handle formed at an upper center portion; And a gripping portion coupled to the second connecting portion. The outer periphery of the other end of the body may be formed with a fastening portion that can be combined with the fixing washer. Preferably, the fastening portion may be spirally coupled with the fixing washer.
바람직하게는, 상기 파지부는 일체화된 누름부와 노브(knob)부로 이루어져 있으며, 상기 캡의 상부에는 상기 제 2 연결부 주위로 상기 파지부의 상기 노브부에 대하여 안착 공간을 제공하는 제 1 홈 및 상기 파지부의 상기 누름부에 대하여 운동 공간을 제공하는 제 2 홈이 형성될 수 있다. Preferably, the gripping portion is composed of an integrated pressing portion and a knob portion, the first groove and the upper portion of the cap to provide a seating space for the knob portion of the gripping portion around the second connection portion and the A second groove may be formed to provide a movement space with respect to the pressing portion of the grip portion.
상기 몸체는 상기 캡이 상기 유로를 밀폐시키도록, 상기 캡과의 접촉면에 오링(O-ring)을 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 오링은 NBR(Acrylonitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene dine Methylene), 실리콘(Silicone Robber) 및 폴리우레탄(Polyurethane Elastomer) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The body may further include an O-ring on the contact surface with the cap such that the cap seals the flow path. Preferably, the O-ring may be made of any one of NBR (Acrylonitrile Butadiene Rubber), EPDM (Ethylene Propylene dine Methylene), silicone (Silicone Robber) and polyurethane (Polyurethane Elastomer).
진공 인렛 소켓은 일단부가 상기 유로에 삽입되고, 타단부가 세정 튜브에 삽입되는 커넥터를 더 포함할 수 있다. 또한, 진공 인렛 소켓은 상기 몸체의 상기 유로에 배치되는 필터를 더 포함할 수 있으며, 상기 필터는 동심형, 방사형, 또는 그물형으로 얽혀진 금속선으로 이루어질 수 있다.The vacuum inlet socket may further include a connector having one end inserted into the flow path and the other end inserted into the cleaning tube. In addition, the vacuum inlet socket may further include a filter disposed in the flow path of the body, the filter may be made of a metal wire entangled in a concentric, radial, or mesh shape.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.The embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is It is not limited to an Example. In addition, the thickness or size of each layer in the drawings is exaggerated for convenience and clarity, the same reference numerals in the drawings refer to the same elements.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명에 따른 진공 인렛 소켓의 밀폐 및 개방 상태를 나타내는 사시도이다.2A and 2B are perspective views each showing a sealed and open state of the vacuum inlet socket according to the present invention.
도 2a를 참조하면, 진공 인렛 소켓(1000)은, 내부에 유로(도 2b의 201)가 형성되어 있고 일단부에 확장된 가장자리부(202)를 가지며, 확장된 가장자리부(202)에 제 1 연결부(203)를 포함하는 몸체(200); 몸체(200)의 제 1 연결부(203)에 결합되고, 상부 중심부에 형성된 쩌귀(301)의 측벽에 제 2 연결부(도 3a의 302)를 포함하는 캡(300); 제 2 연결부(302)에 결합되는 파지부(400)를 포함한다.Referring to FIG. 2A, the
몸체(200)는 팹의 바닥 또는 벽면의 구멍에 삽입되어 지지될 수 있도록, 몸체(200)의 일단부에 넓은 면적의 확장된 가장자리부(202)를 갖는다. 또한, 몸체(200)가 팹의 바닥 또는 벽면의 구멍에 삽입된 후 몸체(200)를 고정시키기 위하여, 몸체(200)의 타단부의 외주 상에는 고정용 와셔(미도시)와 결합될 수 있는 체결부(204)가 형성될 수 있다. 체결부(204)는 예를 들면, 고정용 와셔와 나사결합되는, 나사선일 수 있다.The
몸체(200)는 확장된 가장자리부(202)에 캡(300)과 결합하기 위한 제 1 연결부(203)를 포함한다. 예를 들면, 제 1 연결부(203)는 핀의 형상을 가지고, 캡(300)의 소정 부위에 홈을 형성하여 핀과 홈의 결합에 의하여 캡(300)과 몸체(200)를 결합시킬 수 있다. The
바람직하게는, 본 발명의 진공 인렛 소켓의 몸체(200), 캡(300) 및 파지부(400)는 모두 스테인레스 스틸로 이루어질 수 있다. Preferably, the
도 2b를 참조하면, 캡(300)은 몸체(200)의 제 1 연결부(203)와 결합되어 있기 때문에, 캡(300)이 개방된 경우에도 몸체(200)로부터 이탈하지 않는다. 그 결과, 본 발명의 진공 인렛 소켓(1000)은 운영요원이 세정 작업을 하기 위해 캡(300)을 개방하고 있는 동안에도 캡(300)의 분실 위험이 없다.Referring to FIG. 2B, since the
도 3a은 본 발명의 캡 및 파지부를 상세히 나타내는 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 B-B 선을 따라 절취한 캡을 나타내는 단면도이다. 3A is a perspective view illustrating the cap and the grip portion of the present invention in detail, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the cap taken along the line B-B of FIG. 3A.
도 3a 및 3b를 참조하면, 캡(300)은 상부 중심부에 파지부(400)와 결합되는 제 2 연결부(302)를 포함한다. 제 2 연결부(302)는 예를 들면, 제 1 연결부(203)와 유사하게, 핀의 형상을 가지고, 파지부(400)의 소정 부위에 홈을 형성하여 핀과 홈의 결합에 의하여 캡(300)과 파지부(400)를 결합시킬 수 있다. 바람직하게는, 제 2 연결부(302)는 쩌귀(301)의 측벽에 제공된다. 쩌귀(301)의 형상은 파지부(400)의 형상에 의존하며, 캡(300)과 파지부(400) 사이의 공간을 제거함으로써, 진공 인렛 소켓(1000)의 상부면에 요철이 없도록 한다. 즉, 진공 인렛 소켓(1000)이 밀폐된 상태에서, 쩌귀(301)에 의하여 몸체(200)의 가장자리부(202), 캡(300) 및 파지부(400)의 상부 표면은 모두 동일한 높이를 갖게 되어 단차를 형성하지 않는다. 그 결과, 본 발명의 진공 인렛 소켓(1000)은 몸체(200)가 바닥에 배치되는 경우에도, 반도체 장치의 제조 설비의 이동이나 운영요원의 이동을 방해하지 않을 수 있다. 3A and 3B, the
파지부(400)는 누름부(401)와 노브(knob)부(402)의 일체로 이루어 질 수 있다. 누름부(401)는 운영요원이 손가락으로 누르기 용이하도록 충분한 면적을 갖도록 형성된다. 운영요원이 누름부(401)를 누르면, 노브부(402)는 화살표 방향으로 올라온다. 운영요원은 올라온 노브부(402)를 손으로 잡고서 캡(300)을 들어 올림으로써 몸체(200)의 유로(201)를 개방시킬 수 있다.The
바람직하게는, 캡(300)의 상부에는 제 2 연결부(302) 주위로 파지부(400)의 노브부(402)에 대하여 안착 공간을 제공하는 제 1 홈(304)과 파지부(400)의 누름부(401)에 대하여 운동 공간을 제공하는 제 2 홈(305)이 형성될 수 있다. 즉, 캡(300)의 상부에 형성된 제 1 홈(304)은 노브부(402)의 두께와 동일한 깊이로 형성되어, 노브부(402)에 대하여 안착 공간을 제공할 수 있다. 그 결과, 노브부(402)는 화살표 방향으로 올라올 수 있으며, 밑으로는 내려갈 수 없도록 캡(300)에 안착된다. 또한, 캡(300)의 상부에 형성된 제 2 홈(305)은 파지부(400)의 누름부(401)의 두께보다 깊게 형성되어, 누름부(401)에 대하여 운동 공간을 제공할 수 있다. 그 결과, 누름부(401)를 손가락으로 누르면 누름부(401)가 아래로 움직일 수 있게 된다. 바람직하게는, 누름부(401)에 압력을 인가하지 않은 경우에, 파지부(400)가 수평을 유지할 수 있도록, 누름부(401)와 노브부(402)의 무게를 고려하여 파지부 (400)의 형상이나 제 2 연결부(302)의 위치를 결정할 수 있다.Preferably, the upper portion of the
도 4는 본 발명의 몸체를 상세히 나타내는 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing in detail the body of the present invention.
도 4를 참조하면, 몸체(200)는 캡(300)이 유로를 밀폐시키도록, 캡(300)과의 접촉면에 오링(O-ring; 206)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 오링(206)은 고무계 재질인 NBR(Acrylonitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene dine Methylene), 실리콘(Silicone Robber) 및 폴리우레탄(Polyurethane Elastomer) 중 어느 하나로 이루어 질 수 있다.Referring to FIG. 4, the
또한, 바람직하게는, 진공 인렛 소켓(1000)은, 일단부(501)가 유로(201)에 삽입되고, 타단부(502)가 세정 튜브(미도시)에 삽입되는 커넥터(500)를 더 포함할 수 있다. 통상적으로, 세정 작업은 필요에 따라 외경이 서로 다른 세정 튜브를 사용할 수 있다. 커넥터(500)의 일단부(501)의 외경이 몸체(200)의 유로(201)의 내경과 동일한 크기를 갖고, 커넥터(500)의 타단부(502)는 세정 튜브와 결합할 수 있는 내경 또는 외경을 갖도록 제조될 수 있다. 그 결과, 고정된 진공 인렛 소켓(1000)을 교체하지 않고서도, 커넥터(500)를 교체하여 사용함으로써, 다양한 크기를 갖는 세정 튜브를 사용할 수 있는 이점이 있다.Also, preferably, the
도 5a 내지 5c는 본 발명의 필터를 상세히 나타내는 사시도이다.5A to 5C are perspective views showing the filter of the present invention in detail.
도 5a 내지 5c를 참조하면, 진공 인렛 소켓(1000)은 몸체(200)의 유로(201)에 배치되는 필터(205)를 더 포함할 수 있다. 필터(205)는 불순물이 진공 펌프 장치와 배관에 유입되는 것을 차단시킨다. 특히, 불순물 중 깨어진 웨이퍼 조각 등과 같은 질량과 부피가 큰 물질은 진공 펌프 장치를 고장이 나게 할 뿐만 아니라 배관을 폐색시킬 수 있으므로 이를 차단하는 것이 필요하다. 따라서, 질량과 부피가 큰 물질을 차단시킬 수 있도록, 필터(205)는 예를 들면, 동심형(205a), 방사형(205b), 또는 그물형(205c)으로 얽혀진 금속선으로 제조될 수 있다.5A through 5C, the
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention, which are common in the art. It will be apparent to those who have knowledge.
상술한 바와 같이 본 발명의 진공 인렛 소켓은, 몸체와 캡을 결합시키는 제 1 연결부를 포함함으로써, 캡의 분실 위험을 줄여 생산비의 낭비를 방지할 수 있는 진공 인렛 소켓을 제공한다.As described above, the vacuum inlet socket of the present invention includes a first connection part for coupling the body and the cap, thereby providing a vacuum inlet socket capable of reducing the risk of losing the cap and preventing waste of production costs.
또한, 본 발명의 진공 인렛 소켓은, 운영요원이 손가락으로 누르기 용이하도록 충분한 면적을 갖는 누름부를 구비하는 파지부를 포함함으로써, 캡의 개방과 폐쇄가 용이하여 작업 효율을 향상시킬 수 있는 진공 인렛 소켓을 제공하는 것이다.In addition, the vacuum inlet socket of the present invention includes a gripping portion having a pressing portion having a sufficient area so that an operator can easily press with a finger, so that the opening and closing of the cap can be easily facilitated, thereby improving the working efficiency. To provide.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050128741A KR100699888B1 (en) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | Vacuum inlet socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050128741A KR100699888B1 (en) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | Vacuum inlet socket |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100699888B1 true KR100699888B1 (en) | 2007-03-28 |
Family
ID=41564657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050128741A KR100699888B1 (en) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | Vacuum inlet socket |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100699888B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101419215B1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-07-15 | 주식회사 아스플로 | Socket for vacuum port |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970023790A (en) * | 1995-10-24 | 1997-05-30 | 김주용 | Method for cleaning quartz tube for semiconductor manufacturing equipment and apparatus therefor |
-
2005
- 2005-12-23 KR KR1020050128741A patent/KR100699888B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970023790A (en) * | 1995-10-24 | 1997-05-30 | 김주용 | Method for cleaning quartz tube for semiconductor manufacturing equipment and apparatus therefor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101419215B1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-07-15 | 주식회사 아스플로 | Socket for vacuum port |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8104770B2 (en) | Semiconductor process chamber | |
JPH1050791A (en) | Improved slit valve door | |
KR100699888B1 (en) | Vacuum inlet socket | |
KR100287544B1 (en) | Semiconductor wafer adsorption | |
JP2004223322A (en) | Apparatus for treating substrate | |
KR20110004840U (en) | Polishing vacuum jig to move the surface grinding and polishing process of the lens in a vacuum | |
JP4216051B2 (en) | Substrate processing equipment | |
US6936114B1 (en) | Steam cleaning system and method for semiconductor process equipment | |
KR101749303B1 (en) | Apparatus for cleaning a gap of the vacuum chamber | |
KR19990028074A (en) | Chuck Assembly of Semiconductor Device Manufacturing Equipment | |
US20070170090A1 (en) | Wafer-transferring pod capable of monitoring processing environment | |
KR101419215B1 (en) | Socket for vacuum port | |
JP4856871B2 (en) | Tool set for pressure detection plug | |
US6669750B2 (en) | Access port for house vacuum equipped with removable trap | |
JP3834517B2 (en) | Barrel for surface treatment equipment | |
KR102718415B1 (en) | Quartz GDP cleaning device using vapor pressure | |
JP4703944B2 (en) | Substrate processing equipment | |
CN218471923U (en) | Wafer adsorption device | |
KR200491532Y1 (en) | Chemical material drain valve associated with processing equipment for electronic component | |
WO2023024193A1 (en) | Medicine bottle cleaning apparatus | |
CN107159657A (en) | A kind of cleaning device for boiler tube | |
KR101997587B1 (en) | Connecting socket preventing leakage of valve installed in a clean room | |
JPH0940091A (en) | Drain recovery apparatus | |
JPS6362226A (en) | Reduced-pressure cvd system | |
KR100593744B1 (en) | Robot Arm of Semiconductor Manufacturing Equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20051223 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20060929 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20070214 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20070320 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20070321 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100315 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100315 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |