KR100649834B1 - 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치 - Google Patents
반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100649834B1 KR100649834B1 KR1020040084639A KR20040084639A KR100649834B1 KR 100649834 B1 KR100649834 B1 KR 100649834B1 KR 1020040084639 A KR1020040084639 A KR 1020040084639A KR 20040084639 A KR20040084639 A KR 20040084639A KR 100649834 B1 KR100649834 B1 KR 100649834B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bit line
- output
- voltage
- signal
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/417—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
- G11C11/419—Read-write [R-W] circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4094—Bit-line management or control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
Claims (17)
- 블럭선택신호의 활성화 여부에 따라 엑티브 구간동안 활성화되는 구동 제어신호를 생성하는 제어신호 생성부; 및프리차지 구간동안 상기 구동 제어신호에 턴온되어 비트라인의 전압 레벨을 접지전압 레벨로 천이시켜 상기 비트라인에서 워드라인으로 형성되는 전류 경로를 차단하는 복수개의 전류 차단 구동소자를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 1항에 있어서, 엑티브 모드시 상기 구동 제어신호가 활성화되어 센스앰프의 동작 유효구간 동안 상기 비트라인을 비트라인 프리차지 전압 레벨로 제어함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 제어신호 생성부는상기 블럭선택신호의 활성화시 상기 구동 제어신호를 로우로 출력하는 구동소자; 및상기 구동소자의 출력을 반전하는 인버터를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 3항에 있어서, 상기 구동소자는 로직 하이 신호와 상기 블럭선택신호를 낸드연산하는 낸드게이트임을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 복수개의 전류 차단 구동소자 각각은 접지전압단과 상기 비트라인 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 반전된 상기 구동 제어신호가 인가되는 NMOS트랜지스터를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 블럭 선택신호에 따라 선택된 하나의 해당 워드라인을 기준으로 상/하에 구비된 복수개의 센스앰프가 구동됨을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 블럭 선택신호의 조합에 의해 생성된 구동 제어신호에 따라 리프레쉬가 수행되는 블럭을 검출하는 리프레쉬 블럭 검출부;스탠바이 모드시 상기 리프레쉬 블럭 검출부의 출력을 일정시간 래치하여 출력하는 제어신호 입력부; 및상기 제어신호 입력부의 출력 상태에 따라 리프레쉬 동작시 비트라인에 비트라인 프리차지 전압을 공급하고, 상기 스탠바이 모드시 상기 비트라인에 접지전압을 공급하는 전압 제어부를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 7항에 있어서,리프레쉬 동작을 카운팅하여 특정 리프레쉬 구간에서 상기 구동 제어신호를 출력하는 리프레쉬 카운터;상기 제어신호 입력부의 출력을 일정시간 래치하여 N개의 제어신호를 출력하는 래치부;상기 N개의 제어신호와 특정 로직 신호를 논리연산하여 N+1개의 제어신호를 상기 전압 제어부에 출력하는 로직부를 더 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 8항에 있어서, 상기 N+1개의 제어신호에 따라 리프레쉬가 수행되는 셀 어레이 블럭과 다음 리프레쉬가 수행되는 셀 어레이 블럭이 활성화됨을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 8항에 있어서, 상기 로직부는 상기 특정 로직 신호와 상기 래치부의 출력을 낸드연산하는 복수개의 낸드게이트를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 8항에 있어서, 상기 전압 제어부는 복수개의 비트라인 전압 제어부를 구비하고 상기 복수개의 비트라인 전압 제어부 각각은상기 로직부의 출력을 비반전 지연하는 제 2인버터부;상기 로직부의 출력을 반전 지연하는 제 3인버터부;상기 제 2인버터부의 출력 상태에 따라 상기 비트라인에 비트라인 프리차지 전압을 공급하는 제 1구동소자; 및상기 제 3인버터부의 출력 상태에 따라 상기 비트라인에 접지전압을 공급하는 제 2구동소자를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 7항에 있어서, 상기 제어신호 입력부는상기 리프레쉬 블럭 검출부로부터 인가되는 N비트의 출력신호를 반전하는 제 1인버터부;상기 인버터부의 출력과 특정 레벨의 신호와, 상기 스탠바이 모드시 활성화되는 스탠바이 신호를 논리연산하는 논리부; 및엑티브 신호의 활성화시 상기 논리부의 출력을 일정시간 래치하는 제 1래치부를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 7항에 있어서, 상기 제 1구동소자와 상기 제 2구동소자의 공통 연결노드와 연결되어, 비트라인 이퀄라이징 신호의 활성화시 상기 비트라인에 상기 프리차지 전압 또는 상기 접지전압을 선택적으로 공급하는 비트라인 프리차지부를 더 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 블럭 선택신호를 감지하여 선택된 셀 어레이 블럭의 활성화 여부를 제어하는 블럭 검출부;상기 블럭 검출부의 출력과 특정 로직 신호를 조합하여 해당 셀 어레이 블럭을 활성화시키기 위한 제어신호를 출력하는 로직부; 및상기 로직부의 출력 상태에 따라 리프레쉬 동작시 상기 셀 어레이 블럭의 비트라인에 비트라인 프리차지 전압을 공급하고, 상기 스탠바이 모드시 상기 비트라인에 접지전압을 공급하는 전압 제어부를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 14항에 있어서, 상기 로직부는 상기 블럭 검출부로부터 인가되는 N개의 제어신호와 상기 특정 로직 신호를 논리연산하여 N+1개의 제어신호를 상기 전압 제어부에 출력함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 15항에 있어서, 상기 로직부는 상기 특정 로직 신호와 상기 N개의 제어신호를 낸드연산하는 복수개의 낸드게이트를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
- 제 14항에 있어서, 상기 전압 제어부는 복수개의 비트라인 전압 제어부를 구비하고 상기 복수개의 비트라인 전압 제어부 각각은상기 로직부의 출력을 비반전 지연하는 제 1인버터부;상기 로직부의 출력을 반전 지연하는 제 2인버터부;상기 제 1인버터부의 출력 상태에 따라 상기 비트라인에 비트라인 프리차지 전압을 공급하는 제 1구동소자; 및상기 제 2인버터부의 출력 상태에 따라 상기 비트라인에 접지전압을 공급하는 제 2구동소자를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040084639A KR100649834B1 (ko) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치 |
US11/148,567 US20060087898A1 (en) | 2004-10-22 | 2005-06-09 | Leakage current control device of semiconductor memory device |
JP2005189487A JP5073181B2 (ja) | 2004-10-22 | 2005-06-29 | 半導体メモリ素子の漏洩電流制御装置 |
US12/044,484 US7724594B2 (en) | 2004-10-22 | 2008-03-07 | Leakage current control device of semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040084639A KR100649834B1 (ko) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060035235A KR20060035235A (ko) | 2006-04-26 |
KR100649834B1 true KR100649834B1 (ko) | 2006-11-28 |
Family
ID=36206031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040084639A Expired - Fee Related KR100649834B1 (ko) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | 반도체 메모리 소자의 누설 전류 제어 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20060087898A1 (ko) |
JP (1) | JP5073181B2 (ko) |
KR (1) | KR100649834B1 (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7068556B2 (en) * | 2004-03-09 | 2006-06-27 | Lattice Semiconductor Corporation | Sense amplifier systems and methods |
KR100656434B1 (ko) * | 2005-11-09 | 2006-12-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 누설 전류 감소 회로 |
KR101215641B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2012-12-26 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치의 전류저감회로 |
US7944747B2 (en) * | 2008-03-17 | 2011-05-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flash memory device and method for programming flash memory device having leakage bit lines |
KR100958805B1 (ko) * | 2008-09-03 | 2010-05-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자의 전원 공급 장치 및 방법 |
JP5621704B2 (ja) * | 2011-05-11 | 2014-11-12 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体記憶装置 |
US8599633B2 (en) * | 2012-05-06 | 2013-12-03 | Elite Semiconductor Memory Technology Inc. | Method for reducing standby current of semiconductor memory device |
TWI466115B (zh) * | 2012-07-20 | 2014-12-21 | Elite Semiconductor Esmt | 減少半導體記憶裝置待機電流之方法 |
US8947968B2 (en) * | 2013-07-08 | 2015-02-03 | Arm Limited | Memory having power saving mode |
US10236036B2 (en) * | 2017-05-09 | 2019-03-19 | Micron Technology, Inc. | Sense amplifier signal boost |
US10566036B2 (en) | 2018-06-15 | 2020-02-18 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and method for reducing sense amplifier leakage current during active power-down |
US11568948B2 (en) * | 2021-02-12 | 2023-01-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Memory circuit and method of operating same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04183000A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-30 | Nec Kyushu Ltd | 半導体メモリ |
JPH05128858A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH07334987A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
KR19980087084A (ko) * | 1997-05-19 | 1998-12-05 | 세키자와 다다시 | 반도체 메모리 장치 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2816512B2 (ja) | 1992-07-27 | 1998-10-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH07272483A (ja) | 1994-04-01 | 1995-10-20 | Hitachi Ltd | 半導体メモリ |
KR0152168B1 (ko) * | 1994-04-15 | 1998-10-01 | 모리시다 요이치 | 반도체 기억장치 |
JP4084428B2 (ja) * | 1996-02-02 | 2008-04-30 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR100234365B1 (ko) * | 1997-01-30 | 1999-12-15 | 윤종용 | 반도체 메모리장치의 리프레쉬 방법 및 회로 |
US5898633A (en) | 1997-05-21 | 1999-04-27 | Motorola, Inc. | Circuit and method of limiting leakage current in a memory circuit |
US6317370B2 (en) * | 1998-01-12 | 2001-11-13 | Micron Technology, Inc. | Timing fuse option for row repair |
US5909388A (en) * | 1998-03-31 | 1999-06-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Dynamic random access memory circuit and methods therefor |
JP3863313B2 (ja) * | 1999-03-19 | 2006-12-27 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3624811B2 (ja) * | 2000-09-05 | 2005-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置、そのリフレッシュ方法、メモリシステムおよび電子機器 |
JP2002208298A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2003188351A (ja) | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路 |
JP4229230B2 (ja) * | 2003-05-06 | 2009-02-25 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ダイナミック型半導体記憶装置及びそのビット線プリチャージ方法 |
US6954397B2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-10-11 | Texas Instruments Incorporated | Circuit for reducing standby leakage in a memory unit |
-
2004
- 2004-10-22 KR KR1020040084639A patent/KR100649834B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-09 US US11/148,567 patent/US20060087898A1/en not_active Abandoned
- 2005-06-29 JP JP2005189487A patent/JP5073181B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-07 US US12/044,484 patent/US7724594B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04183000A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-30 | Nec Kyushu Ltd | 半導体メモリ |
JPH05128858A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH07334987A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
KR19980087084A (ko) * | 1997-05-19 | 1998-12-05 | 세키자와 다다시 | 반도체 메모리 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060087898A1 (en) | 2006-04-27 |
KR20060035235A (ko) | 2006-04-26 |
JP2006120301A (ja) | 2006-05-11 |
US20080151662A1 (en) | 2008-06-26 |
JP5073181B2 (ja) | 2012-11-14 |
US7724594B2 (en) | 2010-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7724594B2 (en) | Leakage current control device of semiconductor memory device | |
US5905688A (en) | Auto power down circuit for a semiconductor memory device | |
JP4354917B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US8779800B2 (en) | Control signal generation circuit and sense amplifier circuit using the same | |
US20070070751A1 (en) | Bit line sense amplifier control circuit | |
JP2008269772A (ja) | カラムリダンダンシ回路 | |
KR20040004813A (ko) | 워드라인 구동 회로 | |
JP5127435B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US7606095B2 (en) | Semiconductor memory device having a precharge voltage supply circuit capable of reducing leakage current between a bit line and a word line in a power-down mode | |
KR100573826B1 (ko) | 반도체 기억 소자의 센스 앰프 구동 회로 및 구동 방법 | |
KR100535131B1 (ko) | 페이지 모드에서의 메모리 소자 리드 방법 및 이를 이용한로우 디코더 제어회로 | |
KR100294450B1 (ko) | 반도체메모리장치의어레이내부전원전압발생회로 | |
KR20060075072A (ko) | 메모리 장치의 프리차지 타이밍 제어 방법 및 그 장치 | |
KR100700331B1 (ko) | 셀프 리프레쉬 전류 제어 장치 | |
JP5564829B2 (ja) | 半導体記憶装置及びその制御方法 | |
KR100403320B1 (ko) | 셀프 리프레쉬 동작시 오버드라이빙 제어장치 | |
KR100483003B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
KR20140060684A (ko) | 반도체 메모리 장치의 오버 드라이브 펄스 및 컬럼 선택 펄스 생성 회로 | |
KR20010104901A (ko) | 데이터 출력 시간을 단축할 수 있는 동기형 집적 회로메모리 장치 | |
KR102736936B1 (ko) | 데이터 라인 스위칭 제어회로 및 이를 포함하는 반도체 장치 | |
JP2012243341A (ja) | 半導体装置 | |
KR100253285B1 (ko) | 번-인 모드를 고려한 자동 전력 감소 펄스폭 제어회로 | |
KR100709445B1 (ko) | 데이터 버스 프리차지 제어 장치 | |
KR100721014B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 제어수단 및 방법 | |
KR20030047023A (ko) | 반도체 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
R15-X000 | Change to inventor requested |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R15-oth-X000 |
|
R16-X000 | Change to inventor recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R16-oth-X000 |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111024 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121022 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20131118 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20131118 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |