KR100637147B1 - 박막의 밀봉부를 갖는 유기 전계 발광 표시장치, 그제조방법 및 막 형성장치 - Google Patents
박막의 밀봉부를 갖는 유기 전계 발광 표시장치, 그제조방법 및 막 형성장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (18)
- 기판;상기 기판의 일면에 구비된 유기 전계 발광 소자를 포함하는 유기 전계 발광부; 및파릴렌 폴리머재만으로 구비되고, 상기 유기 전계 발광부를 덮도록 형성된 밀봉부;를 구비한 유기 전계 발광 표시 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 유기 전계 발광 소자는 상기 기판의 방향으로부터 순차로 형성된 제 1 전극층, 적어도 유기 발광층을 포함하는 유기층, 및 제 2 전극층을 구비하고, 상기 제 1 전극층은 투명하게 구비된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.
- 제 1항에 있어서,상기 유기 전계 발광 소자는 상기 기판의 방향으로부터 순차로 형성된 제 1 전극층, 적어도 유기 발광층을 포함하는 유기층, 및 제 2 전극층을 구비하고, 상기 제 2 전극층은 투명하게 구비된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 파릴렌 폴리머재는 파릴렌 N, 파릴렌 D, 또는 파릴렌 C로 구비된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.
- 삭제
- 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판은 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치.
- 기판의 일면에 유기 전계 발광 소자를 포함하는 유기 전계 발광부를 적어도 하나 이상 형성하는 단계;파릴렌 분말을 가열하여 기화시켜 기상의 파릴렌 모노머로 형성하는 단계; 및상기 기화된 파릴렌 모노머를 상기 각 유기 전계 발광부에 증착시켜 파릴렌 폴리머재만의 밀봉부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법.
- 제 7항에 있어서,파릴렌 모노머를 형성하는 단계는,상기 파릴렌 분말을 파릴렌 다이머 형태로 기화하는 1차 가열 단계; 및상기 파릴렌 다이머를 파릴렌 모노머로 열분해시키는 2차 가열 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법.
- 제 8항에 있어서,상기 1차 가열 단계는 상기 파릴렌 분말을 130 내지 200℃로 가열하는 단계인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법.
- 제 8항에 있어서,상기 2차 가열 단계는 상기 파릴렌 다이머를 500 내지 700℃로 가열하는 단계인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법.
- 삭제
- 파릴렌 분말을 가열해 기상의 파릴렌 모노머를 형성하는 적어도 하나의 가열부;기판이 내재되고, 상기 가열부에 연통되어 상기 파릴렌 모노머가 상기 기판의 일면에 응축되도록 하는 적어도 하나의 제 1 증착부; 및상기 제 1 증착부에 연통되어 증착되지 않은 파릴렌 분자들을 트랩하는 액체 콜드 트랩;을 포함하는 막 형성장치.
- 제 12항에 있어서,상기 가열부는,상기 파릴렌 분말을 가열해 파릴렌 다이머 형태로 기화하는 제 1 가열부; 및상기 파릴렌 다이머를 파릴렌 모노머로 열분해시키는 제 2 가열부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 막 형성장치.
- 제 13항에 있어서,상기 제 1 가열부 및 제 2 가열부는 상기 제 1 증착부에 순차로 연결된 것을 특징으로 하는 막 형성장치.
- 제 13항에 있어서,상기 제 1 가열부 및 제 2 가열부는 상기 제 1 증착부 내에 배설된 것을 특징으로 하는 막 형성장치.
- 삭제
- 제 12항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 증착부는 상기 가열부와 단열되도록 구비된 것을 특징으로 하는 막 형성장치.
- 제 12항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서,상기 가열부 또는 제 1 증착부에 연통되어 상기 기판에 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 또는 실리콘 옥시나이트라이드로 구비된 보호막을 증착하는 제 2 증착부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 막 형성장치.
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WO2008154172A1 (en) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Superbulbs, Inc. | Apparatus for cooling leds in a bulb |
US20090263581A1 (en) * | 2008-04-16 | 2009-10-22 | Northeast Maritime Institute, Inc. | Method and apparatus to coat objects with parylene and boron nitride |
US20090263641A1 (en) * | 2008-04-16 | 2009-10-22 | Northeast Maritime Institute, Inc. | Method and apparatus to coat objects with parylene |
US8450927B2 (en) | 2007-09-14 | 2013-05-28 | Switch Bulb Company, Inc. | Phosphor-containing LED light bulb |
JP2011501464A (ja) | 2007-10-24 | 2011-01-06 | テオス・インコーポレイテッド | Led光源用拡散器 |
WO2010021675A1 (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Superbulbs, Inc. | Settable light bulbs |
WO2010021676A1 (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Superbulbs, Inc. | Anti-reflective coatings for light bulbs |
US9107273B2 (en) * | 2008-09-11 | 2015-08-11 | Switch Bulb Company, Inc. | End-of-life bulb circuitry |
CN102341931A (zh) * | 2009-03-04 | 2012-02-01 | 思研(Sri)国际顾问与咨询公司 | 有机电装置的封装方法 |
US9660218B2 (en) | 2009-09-15 | 2017-05-23 | Industrial Technology Research Institute | Package of environmental sensitive element |
TWI407535B (zh) * | 2009-09-15 | 2013-09-01 | Ind Tech Res Inst | 環境敏感電子元件之封裝體 |
US9101005B2 (en) | 2009-09-15 | 2015-08-04 | Industrial Technology Research Institute | Package of environmental sensitive element |
WO2012013270A1 (en) | 2010-07-26 | 2012-02-02 | Merck Patent Gmbh | Nanocrystals in devices |
KR101793047B1 (ko) * | 2010-08-03 | 2017-11-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 및 이의 제조 방법 |
US9935289B2 (en) | 2010-09-10 | 2018-04-03 | Industrial Technology Research Institute Institute | Environmental sensitive element package and encapsulation method thereof |
US11038144B2 (en) * | 2010-12-16 | 2021-06-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus |
EP2675524B1 (en) | 2011-02-14 | 2017-05-10 | Merck Patent GmbH | Device and method for treatment of cells and cell tissue |
US8226274B2 (en) | 2011-03-01 | 2012-07-24 | Switch Bulb Company, Inc. | Liquid displacer in LED bulbs |
WO2012126566A1 (en) | 2011-03-24 | 2012-09-27 | Merck Patent Gmbh | Organic ionic functional materials |
US9496502B2 (en) | 2011-05-12 | 2016-11-15 | Merck Patent Gmbh | Organic ionic compounds, compositions and electronic devices |
TWI528608B (zh) | 2011-11-21 | 2016-04-01 | 財團法人工業技術研究院 | 環境敏感電子元件之封裝體 |
KR101434366B1 (ko) | 2012-08-24 | 2014-08-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 포함하는 표시 장치 |
KR101398448B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2014-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
JP6036279B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2016-11-30 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子製造方法 |
KR102071330B1 (ko) | 2012-12-27 | 2020-01-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR102124042B1 (ko) * | 2013-02-18 | 2020-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기상 증착 장치, 이를 이용한 증착 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR102059167B1 (ko) | 2013-07-30 | 2020-02-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법 |
US9356256B2 (en) * | 2013-07-31 | 2016-05-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and manufacturing method thereof |
CN110085767A (zh) * | 2013-12-18 | 2019-08-02 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种疏水有机薄膜封装的有机发光显示装置 |
KR102169016B1 (ko) * | 2014-02-13 | 2020-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN104051671B (zh) * | 2014-06-16 | 2016-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示装置及其制备方法 |
US9847509B2 (en) | 2015-01-22 | 2017-12-19 | Industrial Technology Research Institute | Package of flexible environmental sensitive electronic device and sealing member |
KR102467109B1 (ko) | 2016-05-11 | 2022-11-14 | 메르크 파텐트 게엠베하 | 전기화학 전지용 조성물 |
KR102618808B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2023-12-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
US10483493B2 (en) | 2017-08-01 | 2019-11-19 | Apple Inc. | Electronic device having display with thin-film encapsulation |
CN107527941B (zh) * | 2017-08-31 | 2019-09-17 | 维信诺科技股份有限公司 | 一种有机发光显示屏及其制造方法 |
KR102095363B1 (ko) * | 2017-11-20 | 2020-04-02 | 주식회사 아이오에프 | 자가 세척이 가능한 파릴렌 증착 장비 |
US10665656B2 (en) * | 2018-04-24 | 2020-05-26 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | OLED display panel |
KR102292462B1 (ko) * | 2019-07-29 | 2021-08-20 | 한밭대학교 산학협력단 | 가시성 페럴린 필름 성막 공정 |
KR102315649B1 (ko) * | 2019-07-29 | 2021-10-21 | 주식회사 엠바디텍 | 가시성 페럴린 필름 성막 장비 |
KR20210142054A (ko) * | 2020-05-15 | 2021-11-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
KR102500241B1 (ko) * | 2020-09-09 | 2023-02-14 | 한밭대학교 산학협력단 | 유기발광소자의 광추출용 가시성 페럴린 필름 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3381443B2 (ja) * | 1995-02-02 | 2003-02-24 | ソニー株式会社 | 基体から半導体層を分離する方法、半導体素子の製造方法およびsoi基板の製造方法 |
US6326280B1 (en) * | 1995-02-02 | 2001-12-04 | Sony Corporation | Thin film semiconductor and method for making thin film semiconductor |
US6107213A (en) * | 1996-02-01 | 2000-08-22 | Sony Corporation | Method for making thin film semiconductor |
EP1524708A3 (en) * | 1998-12-16 | 2006-07-26 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material and methods of making. |
US6268695B1 (en) * | 1998-12-16 | 2001-07-31 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
US6548912B1 (en) * | 1999-10-25 | 2003-04-15 | Battelle Memorial Institute | Semicoductor passivation using barrier coatings |
US6413645B1 (en) * | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
US6573652B1 (en) * | 1999-10-25 | 2003-06-03 | Battelle Memorial Institute | Encapsulated display devices |
TW587395B (en) * | 2002-05-28 | 2004-05-11 | Ritdisplay Corp | Full color organic light-emitting display device |
US7184190B2 (en) * | 2002-09-20 | 2007-02-27 | Donnelly Corporation | Electro-optic reflective element assembly |
-
2004
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2005
- 2005-02-16 JP JP2005038719A patent/JP4469739B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-17 US US11/059,531 patent/US20050179379A1/en not_active Abandoned
Non-Patent Citations (2)
Title |
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한국공개특허공보 특2003-0073648호 |
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---|---|
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