KR100606412B1

KR100606412B1 - Sealant coating device

Info

Publication number: KR100606412B1
Application number: KR1020040007252A
Authority: KR
Inventors: 권승호
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-02-04
Filing date: 2004-02-04
Publication date: 2006-07-28
Also published as: KR20050079248A

Abstract

본 발명은 실런트 도포 시간을 줄임과 아울러 비용을 절감 시킬 수 있도록 한 실런트 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sealant coating apparatus that can reduce the sealant coating time and at the same time reduce the cost.

본 발명에 의한 실런트 도포 장치는 실런트가 저장되어 있는 실런트 저장부와; 상기 실런트 저장부로부터의 실런트를 분산시켜 패키징판에 위치하는 실런트 도포 영역에 상기 실런트를 도포시키기 위한 노즐을 구비한다.The sealant coating apparatus according to the present invention comprises: a sealant storage unit in which a sealant is stored; And a nozzle for dispersing the sealant from the sealant storage unit and applying the sealant to the sealant application region located on the packaging plate.

Description

Sealant coating device {SEALANT APPLYING APPARATUS}

도 1은 통상적인 일렉트로-루미네센스 표시장치를 나타내는 도면.1 shows a conventional electro-luminescence display.

도 2는 도 1에 도시된 일렉트로-루미네센스 표시장치를 덮도록 설치되는 패키징판을 나타내는 도면.FIG. 2 is a view showing a packaging plate installed to cover the electroluminescence display shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2에 도시된 패키징판에 실런트를 도포하기 위한 실런트 도포 장치를 나타내는 도면.FIG. 3 is a view showing a sealant coating device for applying a sealant to the packaging plate shown in FIG. 2. FIG.

도 4는 도 3에 도시된 실런트 도포 장치를 이용하여 다수의 패키징판에 실런트를 도포하는 모습을 나타내는 도면.FIG. 4 is a view illustrating a sealant applied to a plurality of packaging plates by using the sealant coating device shown in FIG. 3.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 일렉트로-루미네센스 표시장치의 제조장치를 나타내는 도면.5 is a view showing an apparatus for manufacturing an electro-luminescence display according to an embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 패키징판이 부착되는 일렉트로-루미네센스 표시장치를 나타내는 도면.FIG. 6 is a diagram illustrating an electro-luminescence display device to which the packaging plate shown in FIG. 5 is attached. FIG.

도 7은 도 5에 도시된 패키징판을 나타내는 도면.7 is a view showing the packaging plate shown in FIG.

도 8은 도 7에 도시된 패키징판을 지지하기 위한 트레이를 나타내는 도면.FIG. 8 shows a tray for supporting the packaging plate shown in FIG. 7. FIG.

도 9는 도 5에 도시된 실런트 도포 장치에서 노즐을 상세히 나타내는 도면.9 is a view showing in detail the nozzle in the sealant applying device shown in FIG.

도 10은 도 5에 도시된 실런트 도포 장치를 이용하여 다수의 패키징판에 실 런트를 도포하는 모습을 나타내는 도면.FIG. 10 is a view illustrating a sealant applied to a plurality of packaging plates by using the sealant coating device shown in FIG. 5. FIG.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

2, 102 : 기판 4, 104 : 애노드전극2, 102 substrate 4, 104 anode electrode

6, 106 : 정공주입층 8, 108 : 정공수송층6, 106 hole injection layer 8, 108 hole transport layer

10, 110 : 유기발광층 12, 112 : 전자수송층10, 110: organic light emitting layer 12, 112: electron transport layer

14, 114 : 전자주입층 16, 116 : 캐소드전극14, 114: electron injection layer 16, 116: cathode electrode

18, 118 : 유기화합물층 20, 120 : 일렉트로-루미네센스 표시장치18, 118: organic compound layer 20, 120: electro-luminescence display device

22, 122 : 실런트 127 : 게터22, 122: Sealant 127: Getter

30, 130 : 패키징판 132 : 제1 면30, 130: packaging plate 132: first side

134 : 제2 면 136 : 연결면134: second surface 136: connection surface

40, 140 : 실런트 도포장치 50, 150 : 디스펜서40, 140: sealant coating device 50, 150: dispenser

52, 152 : 실런트 저장부 54, 154 : 노즐52, 152: sealant storage 54, 154: nozzle

60, 160 :실런트 조절튜브 70, 170 : 트레이60, 160: sealant adjusting tube 70, 170: tray

180 : 실런트 주입부 182 : 실런트 가이드부180: sealant injection portion 182: sealant guide portion

184 : 실런트 토출구 186 : 격리부184: sealant discharge port 186: isolation part

본 발명은 실런트 도포 장치에 관한 것으로, 특히 실런트 도포 시간을 줄임과 아울러 비용을 절감 시킬 수 있도록 한 실런트 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sealant coating device, and more particularly, to a sealant coating device which can reduce the cost of the sealant coating and at the same time reduce the cost.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시장치 등이 있다. Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include Liquid Crystal Display (LCD), Field Emission Display (FED), Plasma Display Panel (PDP), and Electro-Luminescence (EL). And display devices.

이중, EL 표시장치는 형광체에 인가되는 전압에 의해 빛이 발생하는 EL(Electro-Luminesce) 현상을 이용한 표시장치이다. 이러한, EL 표시장치는 현재 각광을 받고있는 LCD 같은 수광 형태의 소자에 비하여 응답속도가 빠르고, 낮은 직류구동전압, 초 박막화가 가능하기 때문에 벽걸이형 및 휴대용으로 응용이 가능하다. 한편, EL 표시장치는 사용되는 재료 및 구조에 따라 무기 EL 표시장치 및 유기 EL 표시장치로 나뉘어진다. The EL display device is a display device using an EL (Electro-Luminesce) phenomenon in which light is generated by a voltage applied to a phosphor. The EL display device has a fast response speed, low DC driving voltage, and ultra-thin film, compared to a light-receiving device such as an LCD, which is currently being spotlighted. On the other hand, EL display devices are divided into inorganic EL display devices and organic EL display devices according to materials and structures used.

도 1은 유기 일렉트로 루미네센스 표시장치를 나타내는 도면이다. 1 is a diagram illustrating an organic electroluminescent display.

도 1을 참조하면, 유기 EL 표시장치(20)는 금속전극(16) 및 투명전극(4)과, 금속전극(16) 및 투명전극(4)의 사이에 형성되는 유기층(18)과, 투명전극(4)이 형성되는 유리기판(2)을 구비한다. Referring to FIG. 1, the organic EL display device 20 includes a metal electrode 16 and a transparent electrode 4, an organic layer 18 formed between the metal electrode 16 and the transparent electrode 4, and a transparent layer. The glass substrate 2 in which the electrode 4 is formed is provided.

유기층(18)은 중심부에 형성되는 발광층(10)과, 발광층(10) 및 금속전극(16)의 사이에 형성되는 전자 주입층(14) 및 전자 수송층(12)과, 발광층(10) 및 투명전극(4)의 사이에 형성되는 정공 주입층(6) 및 정공 수송층(8)을 구비한다.The organic layer 18 includes the light emitting layer 10 formed at the center, the electron injection layer 14 and the electron transport layer 12 formed between the light emitting layer 10 and the metal electrode 16, the light emitting layer 10 and the transparent layer. A hole injection layer 6 and a hole transport layer 8 formed between the electrodes 4 are provided.

금속전극(16)은 Al등의 도전성 물질로 형성된다. 이러한 금속전극(16)은 주사펄스를 공급받는다. 투명전극(4)은 ITO(Indium-Tin-Oxide)등의 투명 도전성 물질로 형성된다. 이러한 투명전극(4)은 데이터펄스를 공급받는다. 금속전극(16)에 주사펄스가 공급되고 투명전극(4)에 데이터펄스가 인가되면 투명전극(4)으로부터 생성된 정공은 금속전극(16)쪽으로 가속되고, 금속전극(16)으로부터 생성된 전자는 투명전극(4)쪽으로 가속된다.The metal electrode 16 is made of a conductive material such as Al. The metal electrode 16 is supplied with a scanning pulse. The transparent electrode 4 is formed of a transparent conductive material such as indium-tin-oxide (ITO). The transparent electrode 4 receives a data pulse. When the scanning pulse is supplied to the metal electrode 16 and the data pulse is applied to the transparent electrode 4, holes generated from the transparent electrode 4 are accelerated toward the metal electrode 16, and electrons generated from the metal electrode 16 are applied. Accelerates toward the transparent electrode 4.

전자 주입층(14)은 금속전극(16)으로부터 공급되는 전자를 전자 수송층(12)으로 공급한다. 전자 수송층(12)은 전자 주입층(14)으로부터 공급된 전자를 가속시켜 발광층(10)으로 공급한다. 정공 주입층(6)은 투명전극(4)으로부터 공급되는 정공을 정공 수송층(8)으로 공급한다. 정공 수송층(8)은 정공 주입층(6)으로부터 공급된 정공을 가속시켜 발광층(10)으로 공급한다.The electron injection layer 14 supplies electrons supplied from the metal electrode 16 to the electron transport layer 12. The electron transport layer 12 accelerates and supplies the electrons supplied from the electron injection layer 14 to the light emitting layer 10. The hole injection layer 6 supplies holes supplied from the transparent electrode 4 to the hole transport layer 8. The hole transport layer 8 accelerates the holes supplied from the hole injection layer 6 and supplies them to the light emitting layer 10.

정공 수송층(8)으로부터 공급된 정공과 전자 수송층(12)으로부터 공급된 전자는 발광층(10)의 중심부에서 충돌한다. 이 때, 발광층(10)에서는 전자와 정공이 재결합함으로써 빛이 발생되게 된다. 다시 말하여, 투명전극(4) 및 금속전극(16)에 구동신호가 인가되면 전자와 정공이 방출되고, 투명전극(4) 및 금속전극(16)에서 방출된 전자와 정공은 발광층(10) 내에서 재결합하면서 가시광을 발생하게 된다. 이 때, 발생된 가시광은 투명전극(4) 및 유리기판(2)을 통하여 외부로 방출되어 소정의 화상 또는 영상을 표시하게 된다. Holes supplied from the hole transport layer 8 and electrons supplied from the electron transport layer 12 collide at the center of the light emitting layer 10. At this time, light is generated in the light emitting layer 10 by recombination of electrons and holes. In other words, when a driving signal is applied to the transparent electrode 4 and the metal electrode 16, electrons and holes are emitted, and the electrons and holes emitted from the transparent electrode 4 and the metal electrode 16 are emitted from the light emitting layer 10. Recombination in the interior will generate visible light. At this time, the generated visible light is emitted to the outside through the transparent electrode 4 and the glass substrate 2 to display a predetermined image or image.

이와 같은 유기 EL 표시장치들(20)이 수분 및/또는 산소등에 노출되면 유기층(18)이 변성되거나 유기층(18)과 금속전극(16)이 전기적으로 절연되어 유기 EL 표시장치(20)가 구동되지 않는다. 따라서, 유기 EL 표시장치들(20)의 제작공정은 유기 EL 표시장치들(20)이 수분 및/또는 산소에 노출되는 것을 방지하기 위하여 진공상태 또는 비활성 기체가 충전되어 있는 공간상에서 이루어진다. When the organic EL display devices 20 are exposed to moisture and / or oxygen, the organic layer 18 may be denatured or the organic layer 18 and the metal electrode 16 may be electrically insulated, thereby driving the organic EL display device 20. It doesn't work. Therefore, the manufacturing process of the organic EL display devices 20 is performed in a vacuum or in a space filled with an inert gas in order to prevent the organic EL display devices 20 from being exposed to moisture and / or oxygen.

또한, 도 2와 같이 매트릭스 형태로 배치된 유기 EL 표시장치(20)를 덮도록 패키징판(30)이 설치된다. 패키징판(30)은 열 또는 광 경화성 수지인 실런트(22)의 접착력에 의해 유기 EL 표시장치(20)에 접착된다. 이러한 패키징판(30)은 유기 EL 표시장치(20)가 외부의 수분 및/또는 산소에 노출되는 것을 방지하게 된다. In addition, a packaging plate 30 is provided to cover the organic EL display device 20 arranged in a matrix form as shown in FIG. 2. The packaging plate 30 is bonded to the organic EL display device 20 by the adhesive force of the sealant 22 which is a heat or photocurable resin. This packaging plate 30 prevents the organic EL display device 20 from being exposed to external moisture and / or oxygen.

이와 같은 패키징판(30)에 실런트(22)를 도포할 때 도 3과 같은 실런트 도포 장치(40)가 이용된다.When applying the sealant 22 to the packaging plate 30 as described above, the sealant applying device 40 as shown in FIG. 3 is used.

도 3를 참조하면, 종래의 실런트 도포 장치(40)는 패키징판(30)의 가장자리에 실런트(22)를 토출하기 위한 디스펜서(50)와, 디스펜서(50)로부터 토출되는 실런트(22)의 양을 조절하기 위한 실런트 조절 튜브(60)를 구비한다.Referring to FIG. 3, the conventional sealant coating device 40 includes a dispenser 50 for discharging the sealant 22 at the edge of the packaging plate 30, and an amount of the sealant 22 discharged from the dispenser 50. It is provided with a sealant adjustment tube 60 for adjusting.

디스펜서(50)는 실런트(22)가 저장된 실런트 저장부(52)와, 실런트 저장부(52)에 저장된 실런트(22)을 패키징판(30)에 토출시키기 위한 주사기 형태의 노즐(54)를 구비한다.The dispenser 50 includes a sealant storage unit 52 in which the sealant 22 is stored, and a nozzle 54 in the form of a syringe for discharging the sealant 22 stored in the sealant storage unit 52 to the packaging plate 30. do.

실런트 저장부(52)는 패키징판(30)의 가장자리에 도포되는 실런트(22)가 저장되어 있다. 이러한 실런트(22)는 주로 자외선 경화 에폭시등이 이용된다.The sealant storage unit 52 stores a sealant 22 applied to an edge of the packaging plate 30. As the sealant 22, an ultraviolet curing epoxy or the like is mainly used.

주사기 형태의 노즐(54)은 실런트 저장부(52)와 연결되어 실런트 저장부(52)에 저장된 실런트(22)을 패키징판(30)의 가장자리에 도포하는 역할을 한다. 이러한 주사기 형태의 노즐(54)은 사각형 형태를 갖는 패키징판(30)의 가장자리를 따라 화살표 방향으로 움직이면서 패키징판(30)의 가장자리에 실런트(22)을 도포하게 된다.The syringe 54 in the form of a syringe is connected to the sealant reservoir 52 to apply the sealant 22 stored in the sealant reservoir 52 to the edge of the packaging plate 30. The syringe 54 of the syringe shape moves the sealant 22 on the edge of the packaging plate 30 while moving in the direction of the arrow along the edge of the packaging plate 30 having a rectangular shape.

실런트 조절 튜브(60)는 주사기 형태의 노즐(54)이 패키징판(30)의 가장자리를 따라 화살표 방향으로 움직이면서 실런트(22)을 도포할 때 실런트(22)가 토출되도록 토출압을 공급하는 역할을 한다. 이 때, 토출압은 디스펜서(50)로 공기 및 질소 중 어느 하나를 공급하여 실런트(22)을 토출시키게 된다. 또한, 실런트 조절 튜브(60)는 주사기 형태의 노즐(54)이 사각형 형태를 갖는 패키징판(30)의 가장자리를 따라 화살표 방향으로 움직이면서 실런트(22)을 도포할 때 코너 부분의 토출 과다를 막기 위해 흡압을 공급하는 역할을 한다. 이 때, 흡압은 디스펜스(50)로부터 가스를 빨아드려 진공을 만듬으로써 실런트(22)의 토출양을 조절할 수 있게 된다. The sealant adjustment tube 60 serves to supply the discharge pressure so that the sealant 22 is discharged when the syringe-shaped nozzle 54 moves along the edge of the packaging plate 30 in the direction of the arrow and applies the sealant 22. do. At this time, the discharge pressure is to supply one of air and nitrogen to the dispenser 50 to discharge the sealant 22. In addition, the sealant adjusting tube 60 is used to prevent excessive discharge of the corner portion when the syringe-shaped nozzle 54 is applied in the direction of the arrow along the edge of the packaging plate 30 having a rectangular shape, and the sealant 22 is applied. It serves to supply pressure. At this time, the suction pressure can adjust the discharge amount of the sealant 22 by sucking the gas from the dispense 50 to create a vacuum.

여기서, 실런트 도포 장치(40)는 패키징판(30)의 가장자리를 따라 디스펜서(50)가 움직이면서 실런트(22)를 도포하게 된다. 여기서 디스펜서(60)는 도 4에 도시된 바와 같이 유기 EL 표시장치(20)의 수에 대응되는 패키징판들(30)을 트레이(70)에 고정시킨 후 순차적으로 실런트(22)을 도포하게 된다.Here, the sealant coating device 40 applies the sealant 22 while the dispenser 50 moves along the edge of the packaging plate 30. As shown in FIG. 4, the dispenser 60 fixes the packaging plates 30 corresponding to the number of the organic EL display devices 20 to the tray 70, and then sequentially applies the sealant 22. .

그러나, 이와 같은 종래의 주사기 형태의 노즐(54)을 갖는 디스펜서(50)는 패키징판(30)을 따라 화살표 방향으로 움직이면서 실런트(22)가 도포되므로 디스펜서(70)의 움직임이 많고, 실런트(22) 도포 시간이 많이 걸리는 문제점 있다. 또한, 종래의 주사기 형태의 노즐(54)을 갖는 디스펜서(50)는 디스펜서(50)을 패키징판(30)과 얼라인 시킬 때 오차로 인해 주사기 형태의 노즐(54)이 트레이(70)와 충 돌할 위험이 항상 잠재할 뿐만 아니라 주사기 형태의 노즐(54)의 토출압과 흡압의 잦은 교번으로 인해 주사기 형태의 노즐(54)이 자주 막히게 되어 생산성이 떨어지는 문제점 있다.However, since the dispenser 50 having the nozzle 54 of the conventional syringe type is coated with the sealant 22 while moving in the direction of the arrow along the packaging plate 30, the movement of the dispenser 70 is large, and the sealant 22 ) There is a problem that the application time takes a lot. In addition, in the dispenser 50 having the nozzle 54 in the form of a conventional syringe, the syringe type nozzle 54 fills the tray 70 due to an error when the dispenser 50 is aligned with the packaging plate 30. Not only is there always a potential risk of falling, but frequent injection of the discharge pressure and the suction pressure of the nozzle-shaped nozzle 54 frequently causes the syringe-shaped nozzle 54 to be frequently clogged, thereby lowering productivity.

따라서, 본 발명의 목적은 실런트 도포 시간을 줄임과 아울러 비용을 절감 시킬 수 있도록 한 실런트 도포 장치를 제공하는데 있다.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a sealant coating apparatus that can reduce the sealant coating time and reduce the cost.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 의한 실런트 도포 장치는 실런트가 저장되어 있는 실런트 저장부와; 상기 실런트 저장부로부터의 실런트를 분산시켜 패키징판에 위치하는 실런트 도포 영역에 상기 실런트를 도포시키기 위한 노즐을 구비한다.In order to achieve the above object, the sealant coating apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a sealant storage unit that stores the sealant; And a nozzle for dispersing the sealant from the sealant storage unit and applying the sealant to the sealant application region located on the packaging plate.

상기 실런트 도포 장치에서 상기 노즐은 상기 실런트 저장부로부터 상기 실런트가 주입되는 실런트 주입부와, 상기 실런트 주입부로부터 주입된 상기 실런트를 상기 패키징판에 위치하는 실런트 도포 영역 대로 분산시키는 실런트 가이드부와, 상기 가이드부에 의해 분산된 상기 실런트를 상기 패키징판에 위치하는 실런트 도포 영역에 동시에 토출시키기 위한 실런트 토출구를 구비한다.In the sealant coating apparatus, the nozzle may include a sealant injection portion through which the sealant is injected from the sealant storage portion, a sealant guide portion configured to disperse the sealant injected from the sealant injection portion into a sealant coating region located on the packaging plate; And a sealant discharge port for simultaneously discharging the sealant dispersed by the guide unit to a sealant coating region located on the packaging plate.

상기 실런트 도포 장치에서 상기 실런트 토출구는 상기 패키징판에 위치하는 실런트 도포 영역과 동일한 형상인 것을 특징으로 한다.In the sealant coating device, the sealant discharge port may have the same shape as the sealant coating region positioned in the packaging plate.

상기 실런트 도포 장치는 상기 실런트 저장부의 상단과 연결되며 가스를 이용하여 상기 노즐로 토출되는 상기 실런트를 조절하는 실런트 조절 튜브를 더 구비한다.The sealant coating device further includes a sealant control tube connected to an upper end of the sealant storage part and configured to adjust the sealant discharged to the nozzle using a gas.

상기 실런트 도포 장치에서 상기 가스는 에어(Air) 및 질소(N2) 가스 중 적어도 어느 하나를 포함하는 가스인 것을 특징으로 한다.In the sealant coating device, the gas may be a gas including at least one of air and nitrogen (N 2) gas.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 5 내지 도 10를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명 하기로 한다.A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 10.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 일렉트로-루미네센스 표시장치의 제조장치를 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an apparatus for manufacturing an electroluminescent display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 일렉트로-루미네센스 표시장치의 제조장치는 다수의 유기 EL 표시장치(120)에 대응되는 다수의 패키징판(130)과, 다수의 패키징판(130)의 가장자리에 실런트(122)를 동시에 도포하기 위한 실런트 도포 장치(140)를 구비한다.Referring to FIG. 5, an apparatus for manufacturing an electroluminescent display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of packaging plates 130 corresponding to a plurality of organic EL display devices 120, and a plurality of packaging plates ( The sealant coating device 140 for simultaneously applying the sealant 122 to the edge of the 130 is provided.

유기 EL 표시장치(120) 각각은 도 6에 도시된 바와 같이 기판(102) 상에 투명전극 패턴으로 애노드전극(104)이 형성되고, 그 위에 발광용 유기층(118)이 형성된다. 그리고, 유기층(118) 상에 금속전극으로 캐소드전극(116)이 형성된다.In each of the organic EL display devices 120, an anode electrode 104 is formed on a substrate 102 with a transparent electrode pattern on the substrate 102, and a light emitting organic layer 118 is formed thereon. The cathode electrode 116 is formed as a metal electrode on the organic layer 118.

유기층(118)은 중심부에 형성되는 발광층(110)과, 발광층(110) 및 금속전극(116)의 사이에 형성되는 전자 주입층(114) 및 전자 수송층(112)과, 발광 층(110) 및 투명전극(104)의 사이에 형성되는 정공 주입층(106) 및 정공 수송층(108)을 구비한다. The organic layer 118 includes a light emitting layer 110 formed at a center portion, an electron injection layer 114 and an electron transport layer 112 formed between the light emitting layer 110 and the metal electrode 116, a light emitting layer 110 and A hole injection layer 106 and a hole transport layer 108 formed between the transparent electrode 104 is provided.

금속전극(16) Al등의 도전성 물질로 형성된다. 이러한 금속전극(116)은 주사펄스를 공급받는다. 투명전극(104)은 ITO(Indium-Tin-Oxide)등의 투명 도전성 물질로 형성된다. 이러한 투명전극(104)은 데이터펄스를 공급받는다. 금속전극(116)에 주사펄스가 공급되고 투명전극(104)에 데이터펄스가 인가되면 투명전극(104)으로부터 생성된 정공은 금속전극(116)쪽으로 가속되고, 금속전극(116)으로부터 생성된 전자는 투명전극(104)쪽으로 가속된다. The metal electrode 16 is made of a conductive material such as Al. The metal electrode 116 is supplied with a scanning pulse. The transparent electrode 104 is formed of a transparent conductive material such as indium-tin-oxide (ITO). The transparent electrode 104 is supplied with a data pulse. When the scanning pulse is supplied to the metal electrode 116 and the data pulse is applied to the transparent electrode 104, holes generated from the transparent electrode 104 are accelerated toward the metal electrode 116, and electrons generated from the metal electrode 116 are generated. Accelerates toward the transparent electrode 104.

전자 주입층(114)은 금속전극(116)으로부터 공급되는 전자를 전자 수송층(112)으로 공급한다. 전자 수송층(112)은 전자 주입층(114)으로부터 공급된 전자를 가속시켜 발광층(110)으로 공급한다. 정공 주입층(106)은 투명전극(104)으로부터 공급되는 정공을 정공 수송층(108)으로 공급한다. 정공 수송층(108)은 정공 주입층(106)으로부터 공급된 정공을 가속시켜 발광층(110)으로 공급한다. The electron injection layer 114 supplies electrons supplied from the metal electrode 116 to the electron transport layer 112. The electron transport layer 112 accelerates and supplies the electrons supplied from the electron injection layer 114 to the emission layer 110. The hole injection layer 106 supplies holes supplied from the transparent electrode 104 to the hole transport layer 108. The hole transport layer 108 accelerates and supplies the holes supplied from the hole injection layer 106 to the light emitting layer 110.

정공 수송층(108)으로부터 공급된 정공과 전자 수송층(112)으로부터 공급된 전자는 발광층(110)의 중심부에서 충돌한다. 이 때, 발광층(110)에서는 전자와 정공이 재결합함으로써 빛이 발생되게 된다. 다시 말하여, 투명전극(104) 및 금속전극(116)에 구동신호가 인가되면 전자와 정공이 방출되고, 투명전극(104) 및 금속전극(116)에서 방출된 전자와 정공은 발광층(110) 내에서 재결합하면서 가시광을 발생하게 된다. 이 때, 발생된 가시광은 투명전극(104) 및 유리기판(102)을 통하여 외부로 방출되어 소정의 화상 또는 영상을 표시하게 된다. Holes supplied from the hole transport layer 108 and electrons supplied from the electron transport layer 112 collide at the center of the light emitting layer 110. At this time, in the light emitting layer 110, light is generated by recombination of electrons and holes. In other words, when a driving signal is applied to the transparent electrode 104 and the metal electrode 116, electrons and holes are emitted, and the electrons and holes emitted from the transparent electrode 104 and the metal electrode 116 emit light 110. Recombination in the interior will generate visible light. At this time, the generated visible light is emitted to the outside through the transparent electrode 104 and the glass substrate 102 to display a predetermined image or image.

패키징판(130)은 도 7에 도시된 바와 같이 대기 중의 수분 및 산소에 의하여 유기층(118)이 쉽게 열화되는 것을 방지하기 위하여 유리, 플라스틱, 캐니스터(Canister) 등을 재료로 하여 형성된다. 이러한 패키징판(130)은 가장자리에 실런트(122)가 도포되는 제 1 면(132)과, 수분 및 산소를 흡수하기 위한 게터(Getter;127)가 형성되는 제2 면(134)과, 제1 및 제2 면(132,134)이 소정 높이의 단차를 갖도록 제1 및 제2 면(132,134)을 연결하는 연결면(136)을 구비한다.As illustrated in FIG. 7, the packaging plate 130 is formed of glass, plastic, canister, or the like to prevent the organic layer 118 from being easily degraded by moisture and oxygen in the atmosphere. The packaging plate 130 may include a first surface 132 having a sealant 122 applied to an edge thereof, a second surface 134 having a getter 127 for absorbing moisture and oxygen, and a first surface 132 formed thereon. And a connection surface 136 connecting the first and second surfaces 132 and 134 such that the second surfaces 132 and 134 have a step height of a predetermined height.

제1 면(132)에는 실런트(122)가 도포된 후 패키징판(130)이 유기 EL 표시장치(120)에 부착되도록 한다. 제2 면(134)에는 수분 및 산소를 흡수하기 위하여 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 등의 물질인 게터(127)가 형성된다. 이러한 게터(127)가 형성될 수 있도록 제2 면(134)의 바닥면은 오목하게 형성된다. 여기서 흡습제인 게터(127)가 유기 화합물층(118)에 떨어지는 것을 방지하기 위하여, 제2 면(134)에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 도시하지 않은 반투성막이 부착된다. 이 반투성막은 테프론, 폴리에스테르, 종이 등의 재료가 이용된다. 연결면(136)은 유기 EL 표시장치(120)에 부착된 제1 면(132)과 게터(127)가 형성된 제2 면(134)이 소정 높이의 단차를 갖도록 하여 패키징판(130)의 내부 공간을 진공상태로 만드는 역할을 한다. 이 때, 연결면(136)은 제1 및 제2 면(132,134) 사이를 수직하게 연결할 수 있고, 소정의 경사를 갖고 제1 및 제2 면(132,134)을 연결 할 수도 있다. 이러한 다수의 패키징판(130)은 도 8에 도시된 바와 같이 트레이(140)에 의해 지지된다.After the sealant 122 is applied to the first surface 132, the packaging plate 130 is attached to the organic EL display device 120. The second surface 134 is formed with a getter 127 made of a material such as barium oxide (BaO) or calcium oxide (CaO) to absorb moisture and oxygen. The bottom surface of the second surface 134 is formed to be concave so that the getter 127 can be formed. In order to prevent the getter 127, which is a moisture absorbent, from falling on the organic compound layer 118, a semipermeable membrane (not shown) is attached to the second surface 134 to allow moisture, oxygen, and the like to enter and exit. As the semipermeable membrane, materials such as Teflon, polyester, and paper are used. The connection surface 136 has a step height of a predetermined height between the first surface 132 attached to the organic EL display device 120 and the second surface 134 on which the getter 127 is formed to have a predetermined height. It serves to vacuum the space. In this case, the connection surface 136 may vertically connect the first and second surfaces 132 and 134, and may connect the first and second surfaces 132 and 134 with a predetermined slope. The plurality of packaging plates 130 are supported by the tray 140 as shown in FIG.

실런트 도포 장치(140)는 트레이(140)에 의해 지지되는 다수의 패키징판(130)의 제1 면(132)에 실런트(122)를 동시에 도포하는 역할을 한다. 이를 위해, 실런트 도포 장치(140)는 패키징판(130)에 실런트(122)를 토출하기 위한 디스펜서(150)와, 디스펜서(150)로부터 토출되는 실런트(122)의 양을 조절하기 위한 실런트 조절 튜브(160)를 구비한다.The sealant coating device 140 simultaneously serves to apply the sealant 122 to the first surfaces 132 of the plurality of packaging plates 130 supported by the tray 140. To this end, the sealant coating device 140 includes a dispenser 150 for discharging the sealant 122 to the packaging plate 130 and a sealant control tube for adjusting the amount of the sealant 122 discharged from the dispenser 150. And 160.

디스펜서(150)는 실런트(122)가 저장된 실런트 저장부(152)와, 실런트 저장부(152)에 저장된 실런트(122)을 패키징판(130)에 토출시키기 위한 노즐(154)를 구비한다.The dispenser 150 includes a sealant storage unit 152 in which the sealant 122 is stored, and a nozzle 154 for discharging the sealant 122 stored in the sealant storage unit 152 to the packaging plate 130.

실런트 저장부(152)는 패키징판(130)의 제1 면(132)에 도포되는 실런트(122)가 저장되어 있다. 이러한 실런트(122)는 주로 자외선 경화 에폭시등이 이용된다.The sealant storage unit 152 stores the sealant 122 applied to the first surface 132 of the packaging plate 130. The sealant 122 is mainly used in ultraviolet curing epoxy and the like.

노즐(154)은 실런트 저장부(152)와 연결되어 실런트 저장부(152)에 저장된 실런트(122)을 패키징판(130)의 제1 면(132)에 도포하는 역할을 한다. 이러한 노즐(154)은 패키징판(130)과 동일한 형태로 제작되어 패키징판(130)의 제1 면(132)에 실런트(122)를 동시에 도포하게 된다. 이를 위해서 노즐(154)은 도 9에 도시된 바와 같이 실런트 저장부(152)로부터 실런트(122)가 주입되는 실런트 주입부(180)와, 실런트 주입부(180)로 주입된 실런트(122)를 패키징판(130) 상에 도포되는 실런트(122)의 도포 형성 대로 분산시키는 실런트 가이드부(182)와, 가이드부(182)에 의해 분산된 실런트(122)를 패키징판(130)의 제1 면(132)에 동시에 토출시키기 위한 토출구(184)와, 패키징판(130)의 제2 면(134)에 실런트(122)가 도포되는 것을 방지하기 위한 격리부(186)를 구비한다.The nozzle 154 is connected to the sealant reservoir 152 to apply the sealant 122 stored in the sealant reservoir 152 to the first surface 132 of the packaging plate 130. The nozzle 154 is manufactured in the same form as the packaging plate 130 to simultaneously apply the sealant 122 to the first surface 132 of the packaging plate 130. To this end, as illustrated in FIG. 9, the nozzle 154 may include a sealant injection unit 180 into which the sealant 122 is injected from the sealant storage unit 152, and a sealant 122 injected into the sealant injection unit 180. The first surface of the packaging plate 130 includes a sealant guide portion 182 for dispersing the sealant 122 applied on the packaging plate 130 according to the formation of the sealant, and a sealant 122 dispersed by the guide portion 182. A discharge port 184 for simultaneously discharging the 132 and an isolation part 186 for preventing the sealant 122 from being applied to the second surface 134 of the packaging plate 130.

실런트 조절 튜브(160)는 패키징판(130)과 동일 형상의 노즐(154)이 패키징 판(130)의 제1 면(132)에 동시에 실런트(122)을 도포할 때 실런트(122)가 토출되도록 토출압을 공급하는 역할을 한다. 이 때, 토출압은 디스펜서(150)로 공기 및 질소 중 어느 하나를 공급하여 실런트(122)을 토출시키게 된다. 또한, 실런트 조절 튜브(160)는 패키징판(130)과 동일 형상의 노즐(154)이 패키징판(130)의 제1 면(132)에 동시에 실런트(122)을 도포한 후 노즐(154)로부터 실런트(122)가 토출되지 않도록 흡압을 공급하는 역할을 한다. 이 때, 흡압은 디스펜스(150)로부터 가스를 빨아드려 진공을 만듬으로써 노즐(154)로부터 실런트(122)가 토출되지 않도록 한다.The sealant adjusting tube 160 is configured to discharge the sealant 122 when the nozzle 154 having the same shape as the packaging plate 130 simultaneously applies the sealant 122 to the first surface 132 of the packaging plate 130. It serves to supply the discharge pressure. At this time, the discharge pressure is to supply any one of air and nitrogen to the dispenser 150 to discharge the sealant 122. In addition, the sealant adjusting tube 160 is formed from the nozzle 154 after the nozzle 154 having the same shape as the packaging plate 130 simultaneously applies the sealant 122 to the first surface 132 of the packaging plate 130. It serves to supply the suction pressure so that the sealant 122 is not discharged. At this time, the suction pressure sucks gas from the dispense 150 to create a vacuum so that the sealant 122 is not discharged from the nozzle 154.

이와 같은 본 발명의 실시예에 의한 실런트 도포 장치(140)는 노즐(154)을 패키징판(130)과 동일 형상으로 형성시킨다. 따라서, 도 10에 도시된 바와 같이 트레이(170)에 의해 지지되는 다수의 패키징판(130)에 동시에 실런트(122)를 도포시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 다수의 패키징판(130)에 실런트(122)을 도포하는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 실런트 도포 장치(140)의 움직임의 최소화로 인하여 패키징판(130)이 적층된 트레이(170)와의 충돌로 인한 노즐(154) 파손의 위험을 없앨 수 있고, 노즐(154) 파손이 없으므로 비용을 절감 시킬 수 있다.The sealant coating device 140 according to the embodiment of the present invention forms the nozzle 154 in the same shape as the packaging plate 130. Therefore, as shown in FIG. 10, the sealant 122 may be simultaneously applied to the plurality of packaging plates 130 supported by the tray 170. Accordingly, the time for applying the sealant 122 to the plurality of packaging plates 130 can be shortened. In addition, due to the minimization of the movement of the sealant coating device 140, the risk of damage to the nozzle 154 due to the collision with the tray 170 in which the packaging plate 130 is stacked can be eliminated, and since the nozzle 154 is not damaged, the cost Can reduce the

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 실런트 도포 장치는 실런트를 토출하는 노즐을 패키징판과 동일 형상으로 형성시켜 실런트를 패키징판에 동시에 도포함으로써 실런트 도포 시간을 단축 할 수 있다. 또한, 실런트 도포 장치의 움직임의 최소화로 인하여 패키징판이 적층된 트레이와의 충돌로 인한 노즐 파손의 위험을 없앨 수 있고, 노즐 파손이 없으므로 비용을 절감 시킬 수 있다.As described above, the sealant coating apparatus according to the present invention can shorten the sealant coating time by forming a nozzle for discharging the sealant in the same shape as the packaging plate and simultaneously applying the sealant to the packaging plate. In addition, due to the minimization of the movement of the sealant coating apparatus, the risk of nozzle breakage due to the collision with the tray in which the packaging plate is stacked can be eliminated, and there is no nozzle breakage, thereby reducing the cost.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims

A sealant storage unit in which a sealant is stored;

And a nozzle for dispersing the sealant from the sealant storage unit and applying the sealant to a sealant coating area located on a packaging plate.

The method of claim 1,

The nozzle,

A sealant injection unit through which the sealant is injected from the sealant storage unit;

A sealant guide portion for dispersing the sealant injected from the sealant injection portion into the sealant coating region located on the packaging plate;

And a sealant discharge port for simultaneously discharging the sealant dispersed by the guide portion to a sealant coating region located on the packaging plate.

The method of claim 2,

And the sealant discharge port has the same shape as a sealant coating region located in the packaging plate.

The method of claim 1,

And a sealant control tube connected to an upper end of the sealant storage part and configured to control the sealant discharged to the nozzle using a gas.

The method of claim 4, wherein

The gas is a sealant coating device, characterized in that the gas containing at least one of air (Air) and nitrogen (N2) gas.