[go: up one dir, main page]

KR100542869B1 - 포토인터럽터 - Google Patents

포토인터럽터 Download PDF

Info

Publication number
KR100542869B1
KR100542869B1 KR1019980704625A KR19980704625A KR100542869B1 KR 100542869 B1 KR100542869 B1 KR 100542869B1 KR 1019980704625 A KR1019980704625 A KR 1019980704625A KR 19980704625 A KR19980704625 A KR 19980704625A KR 100542869 B1 KR100542869 B1 KR 100542869B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
substrate
hole
photointerrupter
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1019980704625A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990072227A (ko
Inventor
마사시 사노
야스에 밤바
신이치 스즈키
겐이치 나카이
Original Assignee
로무 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 로무 가부시키가이샤 filed Critical 로무 가부시키가이샤
Publication of KR19990072227A publication Critical patent/KR19990072227A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100542869B1 publication Critical patent/KR100542869B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F55/00Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
    • H10F55/20Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers
    • H10F55/25Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers wherein the radiation-sensitive devices and the electric light source are all semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F55/00Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
    • H10F55/18Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the radiation-sensitive semiconductor devices and the electric light source share a common body having dual-functionality of light emission and light detection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/93Interconnections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10757Bent leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10878Means for retention of a lead in a hole

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

발광소자 및 수광소자가 공간부를 거쳐서 광을 수수할 수 있도록 대향시켜서 불투명재료로 된 패키지에 의해 고정되어 있다. 패키지의 저면으로부터 발광소자 및 수광소자의 리드가 뻗어나와서 기판의 관통구멍에 삽입해서 납땜되도록 되어 있다. 이 리드의 패키지의 저면으로부터 기판의 두께보다 작은 치수의 위치에 적어도 제1의 굴곡점을 갖는 축방향의 이동억제용 굴곡부가 형성되어 있다.
그 결과, 프린트기판등에 포토인터럽터의 리드를 삽입해서 납땜하는 경우에 그 경사나 위치의 어긋남이 생기지 않고 납땜할 수가 있다.

Description

포토인터럽터
본 발명은 발광소자와 수광소자를 공간부를 거쳐서 대향시키고, 그 공간부를 통과하는 물체의 유무판정 등을 하는 포토인터럽터(photointerruptor)에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 프린트기판 등에 장착시켜서 그 리드(lead)를 납땜하는 경우에 경사져서 납땜되지 않도록 장착시의 고정수단이 리드에 설치된 포토인터럽터에 관한 것이다.
포토인터럽터(10)는 일반적으로 도5(a)∼(b)에 나타내는 바와 같이, 발광소자(1)와 수광소자(2)가 광의 수수를 행할 수 있도록 일정간격으로 대향해서 불투명한 성형수지나 케이스등의 패키지(package)(3)에 의해 고정되어서 형성되어 있다.
이 포토인터럽터(10)의 발광소자(1)의 리드(11),(12) 및 수광소자(2)의 리드(21),(22)를 프린트기판(4)의 관통구멍(through hole)(4a)에 삽입하고, 유동땜납에 의해 리드(11),(12),(21),(22)를 프린트기판(4)에 납땜한다.
이런 종류의 포토인터럽터(10)는 발광소자(1)과 수광소자(2)의 대향하는 공간부(3b)를 피검출물이 통과하여, 발광소자(1)로부터의 광이 차단되면 수광소자(2)에서 수광할 수가 없고, 피검출물이 통과하지 않을 때에는 수광소자(2)에 의해 발광소자(1)의 광을 수광할 수가 있어, 대향하는 공간부(3b)의 피검출물의 유무의 판단을 할 수가 있다.
그러나, 이 대향하는 공간부(3b)의 간격은 수mm정도이하 (예를들면, 패키지의 크기가 가로×두께(안쪽)×높이가 13.5mm×5mm×10mm정도로 공간부의 간격이 5mm정도)로서, 그 위치어긋남이 생기거나 경사짐이 생기면 피검출물이 대향하는 공간부(3b)를 통과할 수가 없게 되거나 피검출물의 검출을 정확히 할 수가 없다.
이 때문에 프린트기판(4)에의 포토인터럽터(10)의 부착은 그 패키지(3)의 저면을 프린트기판(4)에 목표로서 각 리드를 프린트기판(4)에 형성된 관통구멍(4a)에 삽입시켜 유동땜납등에 의해 납땜하므로써 그 높이나 위치가 정확히 되도록 행해지고 있다.
전술한 바와 같이, 포토인터럽터의 리드를 프린트기판의 관통구멍에 삽입해서 유동땜납에 의해 납땜하는 경우, 이 납땜공정에서의 반송중의 진동등에 의해 포토인터럽터가 움직여서 경사지거나 위치어긋남이 생기는 일이 있다.
즉, 포토인터럽터는 전술한 바와 같이 대단히 작고 가볍기 때문에, 또한 포토인터럽터의 리드는 프린트기판의 관통구멍중에 삽입되어 있는 것뿐으로서 관통구멍의 직경은 리드의 굵기(단면이 사각형의 경우 그 대각선의 길이)보다 상당히 크기때문에 (1.3∼1.5배) 진동등이 생기면 포토인터럽터가 떠오르기 쉽다.
반송중에 떠오름이나 경사짐이나 위치어긋남이 생긴 경우, 그대로의 상태로 납땜되기 때문에 경사지거나 위치어긋남이 생긴채로 고정된다.
특히, 포토인터럽터에서는 발광소자와 수광소자 사이의 간격부에 피검출물을 통과시켜서 그 피검출물의 유무나 상태의 변화를 검출하는데 사용되기 때문에 근소한 높이의 흔들림(프린트기판과 수직방향의 떠오름이나 경사짐)이나 수평방향에서의 경사짐이 생기면 피검출물이 발광소자와 수광소자의 대향부를 정확히 진행할 수가 없어, 센서로서의 기능을 발휘할 수 없게 된다.
이때문에 납땜시에 포토인터럽터상에 추를 올려놓고 납땜을 하는 등의 연구가 이루어지고 있으나 포토인터럽터 자체가 작기 때문에 단단히 고정되지 않고 떠오름 등에 의한 불량품의 발생비율이 높다고 하는 문제가 있다.
이 프린트기판에의 리드의 납땜시의 부품의 떠오름이나 위치어긋남은 포토인터럽터에 한정되지 않고 저항소자나 콘덴서소자나 IC등의 전자부품에도 발생할 수 있는 것이지만 저항소자, 콘덴서소자, IC등의 전자부품은 리드가 확실히 납땜등에 의해 전기적접촉이 얻어지면 소자자체의 위치는 별로 문제가 되지 않고 높이등의 제한때문에 그 위치내기의 연구나 일본국 실개소 57-22270호 공보에 나타내는바와 같이 리드를 파도상으로 자립성을 갖게 하는 연구등은 이루어지고 있지만 근소한 떠오름이나 위치어긋남이 문제가 되는 일은 거의 없다.
본 발명은 이와같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서 프린트기판 등에 포토인터럽터의 리드를 삽입해서 납땜을 하는 경우에 기판과 수직방향의 떠오름이나 경사짐이 생기지 않도록 또한 관통구멍에의 리드의 삽입후의 리드포밍(lead forming)등의 복잡한 제조공정을 추가하는 일이 없이 납땜을 할 수가 있는 포토인터럽터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 포토인터럽터의 리드를 기판등에 납땜하는 경우에 수평방향의 경사짐도 생기지 않도록 납땜할 수가 있는 포토인터럽터를 제공하는데있다.
도1 (a)∼(c)는 본 발명의 포토인터럽터의 1실시형태의 측면도, 프린트기판등의 기판에 장착되었을 때의 기판의 관통구멍과 리드의 관계를 나타내는 설명도 및 저면도.
도2는 본 발명의 포토인터럽터의 리드의 굴곡부의 다른 형상예를 나타내는 설명도.
도3은 본 발명의 포토인터럽터의 리드의 굴곡부의 다시또 다른 형상예를 나타내는 설명도.
도4는 본 발명의 포토인터럽터의 리드의 굴곡부의 다시또 다른 형상예를 나타내는 설명도.
도5(a)∼5(b)는 종래의 포토인터럽터를 기판에 부착시키는 설명도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1. 발광소자
2. 수광소자
3. 패키지
4. 기판
4a. 관통구멍
10. 포토인터럽터
11a,21a. 제1의 굴곡점
11b,21b. 제2의 굴곡점
11a,11c. 제3의 굴곡점
11d,21d. 제4의 굴곡점
11g,21g. 이동억제용 굴곡부
본 발명에 의한 포토인터럽터는 리드를 갖는 발광소자와 리드를 갖는 수광소자와 발광소자 및 수광소자가 공간부를 거쳐서 광을 수수할 수 있도록 대향시키고 리드를 저면으로부터 뻗어나오게 해서 고정시키는 패키지로 이루어지고, 패키지의 저면으로부터 뻗어나오는 리드의 저면으로부터 리드가 관통구멍에 삽입되어서 고착되는 기판의 두께보다도 작은 치수의 위치에 적어도 제1의 굴곡점을 갖는 상기한 기판으로부터의 떠오름억제용 굴곡부가 형성되어 있다.
이 구성으로 하므로서, 패키지의 저면이 프린트기판등의 기판상에 밀착함과 동시에 리드의 굴곡부에 의해 떠오름이 억제되고 상하방향의 이동이 완전히 억제된다.
그 결과, 납땜시등에 떠오름이나 경사짐이 생기는 일이 없고 위치정밀도가 대단히 엄격히 요구되는 포토인터럽터에 있어서도 추 등을 필요로 하지 않고 간단한 방법으로 정확한 위치 및 방향으로 납땜을 할 수가 있다.
상기한 굴곡부는 패키지의 저면으로부터 기판의 두께보다 큰치수의 위치에 제2의 굴곡점을 다시 또 갖는 구조로 하므로서 리드의 스프링성에 의해 제2의 굴곡점이 기판의 이면측으로 돌아가서 패키지의 저면과 리드의 제2굴곡점의 부분에 의해 기판을 끼워갖게 되어서 보다 일층 단단히 고정된다.
구체적으로는 상기한 제1의 굴곡점이 발광소자 및 수광소자로부터 뻗어나오는 리드의 중심축의 근방에 형성되고 제2의 굴곡점이 중심축으로부터 기판의 관통구멍의 반경보다 큰 위치에 형성되거나 제1의 굴곡점은 리드가 기판의 관통구멍에 삽입될 때에 관통구멍의 내벽에 접하는 위치에 형성되고 제2의 굴곡점은 리드가 기판의 관통구멍에 삽입되었을 때에 관통구멍의 내벽보다 바깥쪽의 위치에 형성되는 구조로 할 수가 있다.
또한, 제2의 굴곡점의 리드축(상기한 리드의 중심축)과 수직방향(직경방향)의 위치를 관통구멍의 내벽보다 바깥쪽이 되는 것과 같은 위치에 형성해도 리드의 스프링성에 의해 외부힘을 가하므로서 제2의 굴곡점이 관통구멍을 통해서 기판의 이면측으로 빠져나온다.
상기한 굴곡부는 또 패키지의 저면으로부터 기판의 두께보다 작은 치수의 위치에 제2의 굴곡점을 다시또 갖고 제1 및 제2의 굴곡점이 각각 기판의 관통구멍의 내벽과 접촉하는 구조로 해도 제1의 굴곡점 및 제2의 굴곡점이 관통구멍내의 내벽에 닿고 패키지의 저면과함께 진동등에 의해서도 이동하지 않도록 단단히 고정된다.
패키지의 저면으로부터 기판의 두께보다 작은 치수의 위치에 제3의 굴곡점이 다시또 형성되고, 이 제3의 굴곡점도 관통구멍의 내벽에 닿도록 형성하므로서 일층 단단히 고정된다.
패키지의 저면에 기판에 형성되는 끼워맞추는 구멍과 끼워맞추어질 수 있는(간격이 작은)돌기부가 설치되므로서 리드와 관통구멍과의 사이의 크리어런스(간격)이 커도 수평방향의 위치결정을 단단히 행할 수가 있다.
이 돌기부가 패키지의 저면의 중심점에 관해서 비대칭의 위치에 2개이상 설치되므로서 포토인터럽터의 방향을 역방향으로 하면 돌기부가 끼워맞추는 구멍에 들어가지 않고 역방향으로 납땜하는 것이 없어져서 바람직하다.
다음에 도면을 참조해서 본 발명의 포토인터럽터에 대해 설명한다.
본 발명의 포토인터럽터(10)는 도1(a)에 나타내는 바와 같이 발광소자(1)와 수광소자(2)가 대향해서 양자간에서 광의 수수를 행할 수가 있음과 동시에 외부의 광이 섞여들지 않도록 수광소자(2)의 수광파장에 대해서 불투명한 재료로 된 케이스 또는 성형수지등의 패키지(3)에 의해 고정되어 있다.
패키지(3)는 발광소자(1) 및 수광소자(2)의 대향하는 광의 투과부를 제외하고 발광소자(1)및 수광소자(2)를 각각 별개로 피복하고 그 대향부에는 공간부(3a)가 형성되어 있다.
발광소자(1) 및 수광소자(2)는 각각 리드(11), (21)를 갖고 리드(11),(21)는 패키지(3)의 저면으로부터 외부로 뻗어나오고 있다.
본 발명의 포토인터럽터(10)에서는 이 리드(11),(21)의 패키지(3)의 저면(A)으로부터 외부로 뻗어나온 부분의 그 리드가 관통구멍에 삽입되어서 고착되는 기판의 두께보다도 작은 치수의 위치에 적어도 제1의 굴곡점(11a)을 갖는 기판(4)으로부터의 떠오름억제용 굴곡부(11g),(12g)가 형성되어 있는 것에 특징이 있다.
또한 도1(c)에 저면도가 표시되어 있는 바와 같이 발광소자(1)및 수광소자(2)에는 각각 2개씩의 리드(11),(12),(21),(22)가 뻗어나오고 있으나 각각 2개씩은 측면으로부터 보아서 동일한 형상의 굴곡부가 형성되어 있고 도1(a)에 나타내는 측면도에서는 중첩해서 보인다.
또한 도1(a)및 도1(c)에서 (31),(32)는 수평방향에서의 회전에 의한 위치어긋남을 방지하기 위한 제1 및 제2의 돌기부이다.
리드(11),(21)의 굴곡부(11g),(21g)는 예를들면 도1(b)에 리드(11)가 기판(4)의 관통구멍(4a)에 삽입되고 포토인터럽터가 기판(4)에 장착된 상태의 관통구멍(4a)및 리드(11)의 부분이 표시되는 것과 같은 위치관계로 형성되어 있다.
즉, 리드(11)는 발광소자(1)의 발광부로부터 똑바로 아래쪽으로 뻗어나와 있고 (이하, 이 방향의 리드(11)의 중심을 리드의 중심축이라 한다) 패키지(3)의 저면(A)으로부터 장착되는 기판(4)의 두께 t보다 작은 치수 h1의 위치의 제1의 굴곡점(11a)이 리드(11)의 중심축으로부터 떨어진 방향으로 굴곡된다.
그리고, 패키지(3)의 저면(A)으로부터 기판(4)의 두께 t보다 큰 치수 h2의 위치의 제2의 굴곡점(11b)으로 이번에는 중심축측으로 굴곡되고 굴곡된 리드(11)의 중심축부에서 리드(11)가 중심축에 따라 뻗도록 제3의 굴곡점(11c)가 형성되어 있다.
제1∼제3의 굴곡점 (11a)∼(11c)의 세로방향의 위치관계는 장착되는 기판(4)의 두께와의 관계로서 이상과 같은 위치관계로 형성된다.
한편, 리드(11)가 뻗어나오는 중심축방향과 직각방향(직경방향)의 위치관계는 다음과 같은 관계로 형성된다.
즉, 제1및 제3의 굴곡점(11a),(11c)은 전술한 바와 같이 리드(11)가 뻗어나오는 중심축의 근방에 형성된다.
제2의 굴곡점(11b)은 중심축으로부터 리드(11)의 굴곡되는 외부원주단말까지의 거리 d가 관통구멍(4a)의 반경 r보다 크게 되는 위치에 형성되어 있다.
이 거리 d가 너무 크게 되면 기판(4)에 포토인터럽터(10)를 장착할 때에 리드(11)를 관통구멍(4a)내에 삽입할 수 없게 되므로 약 2.5r 이하로 하는 것이 바람직하다.
구체예로서는 리드(11)의 굵기가 0.4mm×0.45mm의 4각형의 단면을 갖고 두께가 1.2mm 또는 1.6mm로서 관통구멍(4a)의 직경이 0.8∼1mm정도의 기판(4)에 삽입되는 포토인터럽터의 경우, 제1의 굴곡점(11a)의 저면(A)로부터의 거리 h1은 1mm정도의 곳에 형성되고 제2의 굴곡점(11b)의 저면(A)으로부터의 거리 h2는 2mm정도의 곳에 형성된다.
또, 제2의 굴곡점(11b)의 중심축으로부터 외부원주단말까지의 거리 d는 0.75∼0.95mm정도에 형성된다.
도1(a)및 도1(c)에 나타내는 돌기부(31),(32)는 포토인터럽터(10)의 리드를 기판(4)의 관통구멍(4a)내에 납땜하는 경우에 수평방향에서의 회전등의 위치어긋남의 방지를 도모하기 위해 설치되어 있다.
즉, 기판의 관통구멍의 크기는 리드의 굵기에 대해서 전술한 바와 같이 1.3배 가까이의 여유를 갖고 형성되고 간격이 크다.
이것은 리드의 관통구멍내에의 삽입의 하기쉬움 및 기판의 성형금형의 내구성(리드의 굵기에 맞추면 금형의 볼록한 부의 굵기가 가늘게 되어 내구성이 없어진다)을 고려하고 있기 때문이다.
그 때문에, 리드를 관통구멍내에 삽입한 것만으로는 덜거덕거림에 의한 회전이 생기기 쉽고 전술한 구조로 하므로서 예를들면 기판에 대해서 수직방향의 떠오름을 방지할 수가 있어도 수평방향에서의 회전이 생길수가 있다. 그러나 돌기부(31),(32)가 설치되고 기판(4)측에도 그 돌기부(31),(32)와 대응해서 돌기부(31),(32)의 크기와 별로 덜거덕거림이 없는 간격이 작은 끼워맞추는 구멍을 형성해 두고 그 끼워맞추는 구멍에 삽입시키므로서 수평방향의 위치결정을 단단히 행할 수가 있다.
이 돌기부(31),(32)는 예를들면 직경이 0.7mm정도로서 0.7mm정도의 높이에 형성되고 끼워맞추는 구멍은 직경이 0.8∼0.9mm정도로 형성되고 리드의 굵기보다 굵고 기판측의 끼워맞추는 구멍도 관통구멍과 동일할 정도로 되기 때문에 금형의 내구성을 손상하는 일은 없다.
이 돌기부(31),(32)는 패키지(3)의 저면에 1개 형성하는 것만으로도 다른 리드와의 관계로 수평방향의 경사짐을 상당히 억제할 수가 있다.
그러나, 2개이상 형성하므로서 완전히 회전을 방지할 수가 있다.
이 경우, 도1(c)에 저면도가 표시되어 있는 바와 같이, 제1의 돌기부(31)가 대각선상의 각부에 형성되고 제2의 돌기부(32)가 각부로부터 어긋난 측면변상에 형성되는 것과 같은 저면의 중심점(A1)에 관해서 비대칭(점대칭이 아닌)인 위치에 형성되는 것이 리드(11),(12)와 리드(21),(22)가 동일형상을 하고 있어도 역방향으로 납땜할 우려가 없어져서 바람직하다.
도1(a)∼1(c)에 나타내는 포토인터럽터(10)는 발광소자(1) 및 수광소자(2)의 리드(11),(21)에 상술한 바와 같은 굴곡부(11g),(21g)가 형성되어 있으므로 포토인터럽터(10)를 기판(4)에 장착시키는 경우에 제2의 굴곡점(11b)이 관통구멍(4a)에 들어가지 않고 부닥친다.
그러나, 힘을 들여서 밀어넣으면 리드(11)의 스프링성에 의해 굴곡되어 삽입되고 포토인터럽터(10)의 저면(A)이 기판(4)에 맞부딪치는 위치까지 삽입되면 제2의 굴곡점(11b)은 관통구멍(4a)을 통과해서 기판(4)의 이면측으로 나와서 리드(11)는 그 중심축에 따른 방향으로 복귀한다.
이때, 제2의 굴곡점(11b)의 외부원주단말은 전술한 바와 같이, 중심축으로부터의 거리 d가 관통구멍(4a)의 반경 r보다 크기때문에 도1(b)에 나타내는 바와 같이, 기판(4)의 이면의 관통구멍(4a)과 반대측으로 돌아간다.
그 때문에 기판(4)에 장착된 포토인터럽터(10)는 그 패키지(3)의 저면(A)과 리드(11),(21)의 굴곡부(11g),(21g)의 제2의 굴곡점(11b)과에 의해 기판(4)을 끼워갖게된다. 그 결과 포토인터럽터(10)는 기판(4)의 상하방향의 어느 쪽으로도 움직이지 않게 되고 단단히 고정된다.
도2는 리드(11),(21)의 굴곡부(11g),(21g)의 다른 형상예를 나타내고 있다. 이 예는 제1의 굴곡점(11a)으로부터 리드(11)를 굴곡시키는 방향을 도1과는 반대측, 즉 발광소자(1)와 수광소자(2)가 대향하는 방향으로 굴곡된것으로서 그 굴곡부(11g),(21g)의 각 굴곡점의 위치는 축방향 및 축과 수직의 직경방향의 양쪽의 위치에도 도1에 나타내는 예와 동일하고 그 작용도 동일하다.
이 리드(11),(21)의 굴곡방향은 이들 예에 한정되는 것이아니고 도시된 지면의 표면측 또는 이면측등의 다른 방향으로 굴곡되어도 되고 또 발광소자(1)와 수광소자(2)가 다른 방향으로 굴곡되어도 된다. 또 발광소자(1) 및 수광소자(2)의 2개의 리드가 각각 다른 방향으로 굴곡되어도 된다.
다시또 굴곡형상도 도시된 “<”형상으로 한정되는 것이 아니고 반원형상등 다른 형상이라도 된다.
도3에 나타내는 예는 도1과 같은 형상으로 리드(11)가 굴곡되어 있으나 이 예에서는 제1 및 제2의 굴곡점(11a),(11b)이 패키지(3)의 저면(A)으로부터의 거리 h1,h2가 기판(4)의 표면에 접한상태에서 제2의 굴곡점(11b)이 관통구멍내에 존재하도록 형성되어 있다.
도3에 나타내는 예에서는 제3의 굴곡점(11c)도 관통구멍(4a)내에 존재하도록 저면(A)으로부터의 거리 h3이 프린트기판(4)의 두께 t보다 작게 되도록 형성되어 있다.
리드(11)의 제1의 굴곡점(11a)의 외표면으로부터 제2의 굴곡점(11b)의 외표면까지의 치수 D는 관통구멍(4a)의 내경 2r보다 약간 크게 되도록 형성되므로서 관통구멍(4a)내에 밀어넣으므로서 리드(11)가 관통구멍(4a)내에서 단단히 고정된다.
따라서, 이와 같은 구조라도 도1에 나타내는 구조와 마찬가지의 리드의 세로방향의 이동을 억제할 수가 있다. 또한 제2의 굴곡점(11b)의 굴곡방향은 도2에 나타내는 예와 동일하게 어느 쪽의 방향에 형성되어도 좋다. 요는 제2의 굴곡점(11b)의 바깥쪽표면과 제1의 굴곡점(11a)의 바깥쪽표면과의 거리D가 관통구멍(4a)의 내경보다 약간 크게 되도록 굴곡되면 된다.
도4에 나타내는 예는 발광소자 및 수광소자의 리드(11),(21)에 갈짓자형상의 굴곡부(11g),(21g)가 형성되어 있고 패키지(3)내에 제4의 굴곡점(11d),(21d)가 존재하고 패키지(3)의 저면(A)으로부터 뻗어나오는 리드가 리드(11),(21)의 중심축방향이 아니고 경사지게 뻗어나와 있다. 그리고 제1의 굴곡점(11a),(21a)은 리드(11),(21)가 관통구멍(4a)에 삽입되었을 때에 그 외부원주부가 관통구멍(4a)의 내벽에 접하는 위치에 형성되고 제2의 굴곡점(11b),(21b)은 관통구멍(4a)의 내벽보다 외측이 되도록 형성되어 있다.
즉, 제1의 굴곡점(11a),(12a)은 리드의 중심축으로부터 관통구멍의 반경과 동일정도 혹은 약간 큰위치가 되도록 형성되고 제2의 굴곡점(11b),(21b)은 그것보다 큰 직경방향의 치수로 형성되어 있다.
이 경우에도 도1의 구조의 예와 마찬가지로 제2의 굴곡점(11b),(21b)의 외부원주단말과 리드의 중심축과의 거리는 관통구멍(4a)의 반경의 약 2.5배 이하로 하는 것이 바람직하다.
제1 및 제2의 굴곡점(11a),(21a),(11b),(21b)의 패키지(3)의 저면(A)으로부터의 높이방향의 위치관계는 도1에 나타내는 예와 도일하다.
또, 이 예에서는 제1의 굴곡점(11a),(21a)으로부터 발광부나 수광부측에서의 굴곡부는 제4의 굴곡점(11d),(21d)만의 예였으나, 더욱 많이 형성되어도 문제는 없고 제4의 굴곡점(11d),(21d)이 패키지(3)의 저면(A)보다 하측으로 나와도 제1 및 제2의 굴곡점(11a),(21a),(11b),(21b)이 전술한 위치관계로 형성되어 있으면 문제는 없다.
또 제2의 굴곡점(11b),(21b)으로부터 리드(11),(21)의 선단측에 다시또 굴곡점이 형성되어 있어도 된다.
도4에 나타내는 구조의 포토인터럽터(10)는 기판(4)에 장착할 때에 제2의 굴곡점(11b),(21b)의 직경방향의 위치가 관통구멍(4a)의 직경보다 외측이 되기때문에 관통구멍(4a)에 들어가지 않고 정지된다.
그러나, 도1의 구조의 경우와 마찬가지로 밀어넣으면 리드(11),(21)의 탄력성에 의해 관통구멍(4a)내를 통과하여 패키지(3)의 저면(A)과 제2의 굴곡점(11b),(21b)에 의해 기판(4)을 끼워갖고 고정된다.
이 구조에 의하면 제1의 굴곡점(11a),(21a)도 관통구멍(4a)의 내벽과 접촉하고 있기때문에 일층 단단히 고정된다.
도4에 나타내는 갈짓자형상으로 제2의 굴곡점(11b),(21b)도 관통구멍(4a)내에 존재하도록 패키지(3)의 저면으로부터 기판(4)의 두께보다 작은 위치에서 리드(11),(21)의 중심축으로부터 제2의 굴곡점의 외표면까지의 거리가 중심축으로부터 제1의 굴곡점(11a),(21a)의 외표면까지의 거리와 동일정도로 형성되어도 도3에 나타내는 예와 마찬가지로 관통구멍(4a)의 내벽에 2개의 볼록한 부가 접촉해서 리드의 스프링성에 의해 고정되고 같은 모양의 효과가 얻어진다.
전술한 발광소자 및 수광소자의 리드의 굴곡부의 형성은 발광소자 및 수광소자가 형성된 후에 각각 별도로 금형으로 프레스 성형하므로서 항상 일정한 굴곡부가 형성된다.
즉, 리드프레임등에 발광소자나 수광소자의 펠릿을 장착하고 와이어본딩해서 수지에 의해 발광부 및 수광부를 성형하고 각 리드를 절단한 후에 금형에 의해 성형한다.
이와같이 성형된 발광소자 및 수광소자를 케이스내에 삽입해서 고정시키고 또는 금형내에 배치해서 불투명수지에 의해 성형하므로서 패키지에 의해 발광소자 및 수광소자가 고정된 포토인터럽터가 얻어진다.
본 발명에 의하면 기판에 부착되는 위치 및 방향이 대단히 엄격한 정밀도가 요구되는 포토인터럽터가 리드에 형성된 굴곡부와 패키지의 저면에 의해 단단히 고정되기때문에 납땜시의 진동등에 의해서도 이동하는 일이 없고 대단히 정확한 위치관계로 고정된다.
더구나, 기판의 관통구멍에 리드를 삽입해서 밀어넣는 것만으로 되기때문에 리드의 삽입 후, 그 단말부를 굴곡시키거나 할 필요가 없고 대단히 간단한 조립으로 원료에 대한 제품의 비율이 높고 고신뢰성의 포토인터럽터의 조립체가 얻어진다.
또한, 성형의 경우, 패키지내의 리드가 패키지의 저면까지 완전히 성형수지에 의해 고착되어 있어도 되지만 어느 정도의 길이는 자유로운 상태로 있는 쪽이 제2의 굴곡부를 관통구멍내에 삽입하는 경우에 리드의 탄력성을 충분히 이용할 수가 있으므로 바람직하다.
본 발명의 포토인터럽터는 다른 전기회로와 함께 프린트기판등에 조립되고 VTR의 리일센서나 프린터의 인자헤드의 위치검출등의 각종 센서로서 사용된다.

Claims (5)

  1. 리드를 갖는 발광소자와, 리드를 갖는 수광소자와, 상기 발광소자 및 수광소자가 공간부를 거쳐서 광을 수수할 수 있도록 대향시키고 상기 리드를 저면으로부터 뻗어나오게 해서 고정하는 패키지로 이루어지며, 상기 패키지의 저면으로부터 뻗어나오는 상기 리드의 저면으로부터 상기 리드가 관통구멍에 삽입되어 고착되는 기판의 두께보다도 작은 치수의 위치에 제1의 굴곡점을 가지고,
    상기 패키지의 저면으로부터 상기 기판의 두께보다 큰 치수의 위치에서, 또한, 상기 기판의 관통구멍의 내직경보다 외측의 위치에 제2의 굴곡점을 갖는 축방향의 이동 억제용 굴곡부가 형성되어 이루어지는 포토인터럽터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1의 굴곡점이 상기 발광소자 및 수광소자로부터 뻗어나오는 리드의 중심축의 근방에 형성되고, 상기 제2의 굴곡점이 상기 중심축으로부터 상기 기판의 관통구멍의 반경보다 큰 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 포토인터럽터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1의 굴곡점은 상기 리드가 상기 기판의 관통구멍에 삽입될 때에 이 관통구멍의 내벽에 접촉하는 위치에 형성되고, 상기 제2의 굴곡점은 상기 리드가 상기 기판의 관통구멍에 삽입되었을 때에 이 관통구멍의 내벽보다 바깥쪽의 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 포토인터럽터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키지의 저면에 상기 기판에 형성되는 끼워맞추는 구멍과 끼워 맞추어질 수 있는 돌기부가 설치된 것을 특징으로 하는 포토인터럽터.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 돌기부가 상기 패키지의 저면의 중심점에 관해서 비대칭의 위치에 2개 이상 설치된 것을 특징으로 하는 포토인터럽터.
KR1019980704625A 1996-10-22 1997-10-22 포토인터럽터 Expired - Fee Related KR100542869B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27920096 1996-10-22
JP96-279200 1996-10-22
PCT/JP1997/003834 WO1998018168A1 (en) 1996-10-22 1997-10-22 Photointerruptor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990072227A KR19990072227A (ko) 1999-09-27
KR100542869B1 true KR100542869B1 (ko) 2006-05-23

Family

ID=17607836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980704625A Expired - Fee Related KR100542869B1 (ko) 1996-10-22 1997-10-22 포토인터럽터

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6097084A (ko)
JP (1) JP3367078B2 (ko)
KR (1) KR100542869B1 (ko)
TW (1) TW353236B (ko)
WO (1) WO1998018168A1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012892A (ja) * 1998-06-17 2000-01-14 Shichizun Denshi:Kk フォトインタラプタ
JP4534398B2 (ja) * 2001-08-08 2010-09-01 パナソニック株式会社 ヒューズ保持具
US7416701B2 (en) * 2001-09-12 2008-08-26 Ecolab Inc. Calibrator for fluorosensor
KR100474389B1 (ko) * 2001-12-29 2005-03-08 한국 고덴시 주식회사 포토 인터럽트의 제작공법
TWD112587S1 (zh) * 2005-03-22 2006-08-21 羅姆電子股份有限公司 光電開關
TWD112589S1 (zh) * 2005-03-22 2006-08-21 羅姆電子股份有限公司 光電開關
TWD112588S1 (zh) * 2005-03-22 2006-08-21 羅姆電子股份有限公司 光電開關
US7550746B2 (en) 2006-06-01 2009-06-23 Ecolab Inc. UV fluorometric sensor and method for using the same
JP2009130022A (ja) 2007-11-21 2009-06-11 Toshiba Corp インタラプタ
US8946875B2 (en) * 2012-01-20 2015-02-03 Intersil Americas LLC Packaged semiconductor devices including pre-molded lead-frame structures, and related methods and systems
JP6094361B2 (ja) * 2013-04-24 2017-03-15 オムロン株式会社 フォトセンサ
JP6380244B2 (ja) * 2015-06-15 2018-08-29 三菱電機株式会社 半導体装置、電力変換装置
JP6488056B1 (ja) * 2018-07-31 2019-03-20 メトラス株式会社 光照射装置及び光照射装置の製造方法
JP7271270B2 (ja) * 2019-04-04 2023-05-11 ローム株式会社 フォトインタラプタ及び電子部品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5839087U (ja) * 1981-09-07 1983-03-14 パイオニア株式会社 電子部品
JPS6181169U (ko) * 1984-11-01 1986-05-29

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5242256A (en) * 1975-10-01 1977-04-01 Murata Manufacturing Co Method of mounting electronic parts to substrate
JPS5918683A (ja) * 1982-07-22 1984-01-31 Toshiba Corp フオトインタラプタ
JPS61186293U (ko) * 1985-05-10 1986-11-20
JPS6278887A (ja) * 1985-10-01 1987-04-11 Sharp Corp ホトインタラプタ
JPH0638514B2 (ja) * 1985-11-21 1994-05-18 日本電気株式会社 フオトインタラプタ
JPS62170872A (ja) * 1986-01-23 1987-07-27 Nec Corp ホトインタラプタ
JPS62251616A (ja) * 1986-04-24 1987-11-02 Sharp Corp ホトインタラプタ
JPH062301Y2 (ja) * 1986-09-19 1994-01-19 シャープ株式会社 部品取付装置
JPS6420479A (en) * 1987-07-14 1989-01-24 Nec Corp Photosensor
JP2778054B2 (ja) * 1988-10-27 1998-07-23 日本電気株式会社 樹脂封止型フォトインタラプタ
JPH0397947U (ko) * 1990-01-25 1991-10-09
JPH0749815Y2 (ja) * 1990-07-23 1995-11-13 シャープ株式会社 表面実装型光結合装置
JP2693345B2 (ja) * 1991-11-20 1997-12-24 ローム株式会社 ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置
US5391346A (en) * 1991-11-20 1995-02-21 Rohm Co., Ltd. Method for making molded photointerrupters
JP3001750B2 (ja) * 1992-09-09 2000-01-24 シャープ株式会社 プラグ・ジャック式光電共用伝送装置
JP2834984B2 (ja) * 1993-09-20 1998-12-14 ローム株式会社 ホトインタラプタの製造方法
JPH07106627A (ja) * 1993-09-29 1995-04-21 Toshiba Corp 半導体光結合装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5839087U (ja) * 1981-09-07 1983-03-14 パイオニア株式会社 電子部品
JPS6181169U (ko) * 1984-11-01 1986-05-29

Also Published As

Publication number Publication date
JP3367078B2 (ja) 2003-01-14
US6097084A (en) 2000-08-01
KR19990072227A (ko) 1999-09-27
TW353236B (en) 1999-02-21
WO1998018168A1 (en) 1998-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100542869B1 (ko) 포토인터럽터
US6923664B2 (en) Plug connector for differential transmission
US7699619B2 (en) Socket for camera module
US7626127B2 (en) Shield structure
US7147510B2 (en) Socket for installing electronic parts
KR20020077092A (ko) 촬상 장치
JP3769460B2 (ja) 車載電子制御装置の筐体
KR20040088506A (ko) 구동 장치
KR100330187B1 (ko) 프린트배선기판에 대한 단자의 설치구조
US8044378B2 (en) Method of manufacturing photo interrupter including a positioning member with at least one positioning pin integrally provided with a connecting part, and photo interrupter manufactured thereby
US12266876B2 (en) Connector and assembly
KR100515172B1 (ko) 푸시버튼 스위치용 가동접점체 및 이를 사용한 스위치장치
KR102054841B1 (ko) 차량용 카메라
JPH06215837A (ja) コネクタの構造
KR102054852B1 (ko) 차량용 카메라
JP4515215B2 (ja) ソケット
KR20040048820A (ko) 카드용 커넥터 장치
EP3734627B1 (en) Movable contact point, switch with movable contact point, and embossed tape for containing movable contact point
JPH05121133A (ja) 零挿入力コネクタ
JPH0792505B2 (ja) 透過型フオト・インタラプタ
JPH07312269A (ja) ライトアングル型コネクタ
JP3783250B2 (ja) 電子部品の保持部材
JP6511101B2 (ja) 電子機器
JP2572499Y2 (ja) モジュラージャック
JPH08316502A (ja) 受光素子およびその基板への固定方法

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 19980618

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20020806

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20050125

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20050722

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20050125

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

J201 Request for trial against refusal decision
PJ0201 Trial against decision of rejection

Patent event date: 20050819

Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal

Patent event code: PJ02012R01D

Patent event date: 20050722

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PJ02011S01I

Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal

Decision date: 20051024

Appeal identifier: 2005101005530

Request date: 20050819

AMND Amendment
PB0901 Examination by re-examination before a trial

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event date: 20050915

Patent event code: PB09011R02I

Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal

Patent event date: 20050819

Patent event code: PB09011R01I

B701 Decision to grant
PB0701 Decision of registration after re-examination before a trial

Patent event date: 20051024

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PB07012S01D

Patent event date: 20050927

Comment text: Transfer of Trial File for Re-examination before a Trial

Patent event code: PB07011S01I

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20060105

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20060106

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20090102

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20091224

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20101222

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111216

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20111216

Start annual number: 7

End annual number: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee