KR100478269B1

KR100478269B1 - 반도체 디바이스 방향전환시스템

Info

Publication number: KR100478269B1
Application number: KR10-2002-0029801A
Authority: KR
Inventors: 허재석
Original assignee: 주식회사 유니테스트
Priority date: 2002-05-29
Filing date: 2002-05-29
Publication date: 2005-03-23
Anticipated expiration: 2022-05-29
Also published as: KR20030092216A

Abstract

본 발명은 반도체 테스트 장비에 있어서 반도체 디바이스의 테스트 방향 형태인 라이브 버그(Live Bug)를 데드 버그(Dead Bug) 상태로 또는 데드 버그를 라이브 버그 상태로 그 방향을 전환하기 위한 반도체 디바이스 방향전환시스템을 제공하며, 이는 베이스 플레이트 상에 핀 마운트 플레이트 구동 실린더 및 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더가 구비되고, 상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더의 샤프트에 핀 마운트 플레이트가 위치하고, 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더의 샤프트에 라이브 버그 소켓이 구비된 라이브 버그 소켓 플레이트가 위치하여, 상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더의 샤프트 및 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더의 샤프트의 승하강에 따라 핀 마운트 플레이트 및 라이브 버그 소켓 플레이트가 승하강하게 되어, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 하측에 위치한 핀 마운트 플레이트 상의 푸싱 핀이 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 상단으로 비돌출 또는 돌출되도록 하여, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 상측에 위치한 데드 버그 소켓 플레이트에 구비된 데드 버그 소켓의 래치가 물림 또는 비물림되도록 구성됨에 의해 달성될 수 있다.

Description

반도체 디바이스 방향전환시스템{DIRECTION CHANGING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 반도체 디바이스 방향전환시스템에 관한 것으로, 특히 반도체 테스트 장비에 있어서 반도체 디바이스의 테스트 방향 형태인 라이브 버그(Live Bug)를 데드 버그(Dead Bug) 상태로 또는 데드 버그를 라이브 버그 상태로 그 방향을 전환하기 위한 반도체 디바이스 방향전환시스템에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스의 제조 공정 후, 이의 양불 판정을 위하여 테스트 과정을 수행하게 된다.

이러한 테스트 과정은, 테스트 장비 내에서 반도체 디바이스가 이동되면서 DC 테스트, 온도 테스트, 시그널 테스트 등을 거치게 되어 양호 및 불량이 판정된다.

이렇게, 테스트 장비 내에서 반도체 디바이스가 그 위치를 이동하여 가면서 테스트가 수행되는 경우 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 라이브 버그(Live Bug)상태 및 데드 버그(Dead Bug) 상태로 그 방향이 전환되면서 수행된다.

라이브 버그의 경우에는 테스트를 위하여 컨텍터가 반도체 디바이스의 하측 방향에 위치하는 경우이며, 데드 버그의 경우에는 컨텍터가 반도체 디바이스의 상측 방향에 위치하는 경우이다.

그런데, 종래에는 라이브 버그에서 데드 버그 상태로 또는 데드 버그 상태에서 라이브 버그 상태로 그 방향을 전환하기 위하여 핸들러 등의 방향 전환 장비를 이용하여야 하므로, 테스트 장비의 한정된 공간내에서 이를 수행하기 위해서는 핸들러가 이동하여야 하는 공간이 필요하게 되어 공간의 제약성이 증가된다.

또한, 이를 위해서는 복잡하고 또한 고가의 방향 전환 장비가 필요로 하므로 테스트 장비의 비용이 증가되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 라이브 버그 상태의 반도체 디바이스를 데드 버그 상태로, 데드 버그 상태의 반도체 디바이스를 라이브 버그 상태로 방향을 전환할 때 단순하고 또한 저가의 반도체 디바이스 방향전환시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 디바이스 방향전환시스템은, 베이스 플레이트 상에 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더가 구비되고, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더의 샤프트에 라이브 버그 소켓이 구비된 라이브 버그 소켓 플레이트가 위치하여, 상기 샤프트의 승하강에 따라 라이브 버그 소켓 플레이트가 승하강하게 되어, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 하측에 위치한 핀 마운트 플레이트 상의 푸싱 핀이 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 상단으로 비돌출 또는 돌출되도록 하여, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 상측에 위치한 데드 버그 소켓 플레이트에 구비된 데드 버그 소켓의 래치가 물림 또는 비물림되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 또한, 베이스 플레이트 상에 핀 마운트 플레이트 구동 실린더가 구비되고, 상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더의 샤프트에 핀 마운트 플레이트가 위치하여, 상기 샤프트의 승하강에 따라 핀 마운트 플레이트가 승하강하게 되어, 상기 핀 마운트 플레이트의 상측에 위치한 라이브 버그 소켓이 구비된 라이브 버그 소켓 플레이트의 상단으로 핀 마운트 플레이트 상의 푸싱 핀이 비돌출 또는 돌출되도록 하여, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 상측에 위치한 데드 버그 소켓 플레이트에 구비된 데드 버그 소켓의 래치가 물림 또는 비물림되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 베이스 플레이트 상에 핀 마운트 플레이트 구동 실린더 및 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더가 구비되고, 상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더의 샤프트에 핀 마운트 플레이트가 위치하고, 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더의 샤프트에 라이브 버그 소켓이 구비된 라이브 버그 소켓 플레이트가 위치하여, 상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더의 샤프트 및 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더의 샤프트의 승하강에 따라 핀 마운트 플레이트 및 라이브 버그 소켓 플레이트가 승하강하게 되어, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 하측에 위치한 핀 마운트 플레이트 상의 푸싱 핀이 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 상단으로 비돌출 또는 돌출되도록 하여, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 상측에 위치한 데드 버그 소켓 플레이트에 구비된 데드 버그 소켓의 래치가 물림 또는 비물림되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참조로 보다 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 디바이스 방향전환시스템의 구성도로, 라이브 버그 소켓이 장착되지 않은 상태를 나타낸 도이고, 도 3은 도 2의 A방향에서 본 단면도이며, 도 4는 본 발명의 반도체 디바이스 방향전환시스템의 구성도로, 라이브 버그 소켓이 장착된 상태를 나타낸 도이고, 도 5는 본 발명 시스템의 평면도이다.

이에 도시한 바와 같이, 베이스 플레이트(100)의 상부에는 핀 마운트 플레이트 구동 실린더(200a-200c) 및 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더(300a-300c)가 구비되고, 상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더(200a-200c)의 샤프트(210a-210c)에는 그 상부에 다수의 푸싱 핀(410) 및 플레이트 가이드 핀(420)이 형성된 핀 마운트 플레이트(400)가 샤프트(210a-210c)의 승하강에 따라 승하강하도록 설치되고, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더(300a-300c)의 샤프트(310a-310c)에는 다수의 라이브 버그 소켓(510)이 구비된 라이브 버그 소켓 플레이트(500)가 상기 샤프트(310a-310c)의 승하강에 따라 승하강하도록 설치되며, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 상측에는 그 하면에 상기 라이브 버그 소켓(510)과 대응되게 다수의 데드 버그 소켓(도 6 참조)이 설치되어 있는 데드 버그 소켓 플레이트(600)가 설치되어, 상기 핀 마운트 플레이트(400)의 푸싱 핀(410)이 상기 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 상단으로 비돌출 또는 돌출되어 데드 버그 소켓의 후술될 래치를 물림 또는 비물림시키도록 구성된다.

물론, 이를 위해 상기 라이브 버그 소켓 플레이트(500)에는 상기 푸싱 핀(410) 및 플레이트 가이드 핀(420)이 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 상단으로 돌출 또는 비돌출될 수 있도록 하기 위한 푸싱 핀 가이드공(410a) 및 플레이트 가이드공(420a)이 형성되어 있다.

상기 라이브 버그 소켓 플레이트(500)에 설치된 라이브 버그 소켓(510)은 도 6에 도시한 바와 같이, 몸체(511)의 상부면에는 반도체 디바이스(700)가 안착될 수 있는 안착홈(512)이 형성되어 있다.

즉, 몸체(511)에는 반도체 디바이스(700)의 크기만큼의 안착홈(512)이 형성되어 있어 라이브 버그 상태의 반도체 디바이스(700)가 안착되는 경우 좌우 요동을 방지한다.

또한, 상기 몸체(511)의 좌우 측면에는 래치 삽입홈(513)이 형성되는데, 이 래치 삽입홈(513)은 몸체(511)의 바깥쪽으로부터 안착홈(512)의 저면 일정 부분까지 연장되어 형성된다.

그러므로 이후, 라이브 버그 상태의 반도체 디바이스(700)를 데드 버그 소켓(610)의 래치(613)가 들어올리기 쉽게 할 수 있는 것이다.

한편, 상기 몸체(511)에는 향후 데드 버그 소켓(610)과의 안정적인 결합을 위하여 소켓 가이드 핀(514)이 적어도 두 곳 이상 형성되는데, 도면에서는 몸체(511)의 모서리에 대각선 방향으로 일정 높이를 가지고 형성되어 있다.

이렇게 형성된 라이브 버그 소켓(510)의 안착홈(512)에 라이브 버그 상태의 반도체 디바이스(700)가 놓이게 되고, 그 상부로 상기 데드 버그 소켓 플레이트(600)의 데드 버그 소켓(610)을 덮을 수 있게 된다.

상기 데드 버그 소켓(610)은, 라이브 버그 소켓(510)의 래치 삽입홈(513)에 대응하는 부위에 래치홈(612)이 형성되고, 그 래치홈(612)에 래치(613)가 힌지(616)에 의해 힌지 결합되며, 미설명 부호인 (614)는 가이드 공이다.

또한, 상기 도 6에는 도시하지 않았으나, 데드 버그 소켓(610)의 몸체(611)의 저면 내측에는 라이브 버그 상태의 반도체 디바이스(700)의 상부가 안착되어 고정될 수 있는 안착홈(615)이 형성되어 있다.

상기 라이브 버그 소켓(510)의 안착홈(512)은 반도체 디바이스(700)의 핀까지 포함하는 영역의 안착홈을 가지는 것이 바람직하고, 데드 버그 소켓(610)의 안착홈(615)의 경우에는 핀을 제외한 순수한 패키지 부분만을 포함하는 안착홈을 가지는 것이 바람직하다.

상기와 같은 반도체 디바이스 방향전환시스템에서 상기 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 라이브 버그 소켓(510)에 테스트할 반도체 디바이스(700)가 라이브 버그 상태로 장착되어 있는 상태에서 반도체 디바이스(700)를 데드 버그 상태로 전환하기 위해서는 데드 버그 소켓(610)의 래치(613)가 라이브 버그 소켓(510)의 안착홈(512)에 위치하고 있는 반도체 디바이스(700)를 물 수 있도록 데드 버그 소켓 플레이트(600)와 라이브 버그 소켓 플레이트(500)를 가까이 위치시켜야 한다.

이를 위해 상기 데드 버그 소켓 플레이트(600)를 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 상측에 위치시키고, 상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더(200a-200c)에 의해 핀 마운트 플레이트(400)를 하측으로 이동시키며, 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더(300a-300c)에 의해 라이브 버그 소켓 플레이트(500)를 상측으로 이동시킨다. 그러면 상기 푸싱 핀(410)과 플레이트 가이드 핀(420)은 푸싱 핀 가이드공(410a)과 플레이트 가이드공(420a)을 통해 핀 마운트 플레이트(400)를 따라 하측으로 이동하게 되어 상기 푸싱 핀(410)은 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 상부로 돌출되지 않게 된다. 물론, 상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더(200a-200c)에 의해 핀 마운트 플레이트(400)만을 하측으로 이동시키거나 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더(300a-300c)에 의해 라이브 버그 소켓 플레이트(500)만을 상측으로 이동시킬 수도 있을 것이다.

이와 같은 상태에서 상기 데드 버그 소켓 플레이트(600)의 데드 버그 소켓(610)의 래치(613)가 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 라이브 버그 소켓(510)에 위치하고 있는 반도체 디바이스(700)를 물 수 있는 위치로 되면, 래치(613)가 라이브 버그 소켓(510)의 래치 삽입홈(513)에 삽입되어 반도체 디바이스(700)의 양측 저면을 걸어, 반도체 디바이스(700)의 상부가 데드 버그 소켓(610)의 안착홈(615)에 삽입되어 좌우 유동없이 고정되도록 한다(도 7a 참조).

그 상태에서 상기 데드 버그 소켓 플레이트(600)를 상측 방향으로 들어올리게 되면 라이브 버그 소켓(510)으로부터 반도체 디바이스(700)가 이탈되어 데드 버그 소켓(610)에 결합되며, 도 7b는 반도체 디바이스(700)가 데드 버그 소켓(610)에 결합된 상태를 보여주고 있다.

즉, 래치(613)에 의하여 반도체 디바이스(700)가 데드 버그 소켓 플레이트(600)의 데드 버그 소켓(610)의 저면에 위치하게 되며, 이와 같이 반도체 디바이스(700)가 데드 버그 소켓 플레이트(600)의 데드 버그 소켓(610)에 결합되면 반도체 디바이스(700)는 데드 버그 소켓(610) 측에서 바라볼 때 데드 버그 상태가 된다.

한편, 상기 데드 버그 소켓 플레이트(600)의 데드 버그 소켓(610)에 결합되어 있는 반도체 디바이스(700)를 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 라이브 버그 소켓(510)에 결합시켜 반도체 디바이스(700)를 라이브 버그 상태로 하기 위해서는 상기 데드 버그 소켓 플레이트(600)의 데드 버그 소켓(610)으로부터 반도체 디바이스(700)가 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 라이브 버그 소켓(510)에 결합될 수 있도록 데드 버그 소켓 플레이트(600)를 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 상측에 위치시킨다.

그리고 상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더(200a-200c)에 의해 핀 마운트 플레이트(400)를 상측으로 이동시키고, 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더(300a-300c)에 의해 라이브 버그 소켓 플레이트(500)를 하측으로 이동시킨다.

그러면 핀 마운트 플레이트(400)의 푸싱 핀(410) 및 플레이트 가이드 핀(420)이 푸싱 핀 가이드공(410a)과 플레이트 가이드공(420a)을 따라 라이브 버그 소켓 플레이트(500)의 상부로 돌출되며, 이에 따라 푸싱 핀(410)이 도 8에 도시한 바와 같이, 데드 버그 소켓(610)의 래치(613)를 밀어서 래치(613)의 물림상태를 풀어주게 된다.

따라서 데드 버그 소켓(610)에 결합되었던 반도체 디바이스(700)에 대한 물림이 풀어져 반도체 디바이스(700)가 라이브 버그 소켓(510)에 결합되어 반도체 디바이스(700)는 다시 라이브 버그 상태로 된다.

이상의 본 발명은 상기 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 라이브 버그 상태의 반도체 디바이스를 데드 버그 상태로, 또한 데드 버그 상태의 반도체 디바이스를 라이브 버그 상태로 전환하는데 있어서 손쉽고 또한 저가로 이를 구현할 수 있으므로, 테스트 시스템의 단순화 및 가격 경쟁력에서의 우위성을 확보할 수 있다.

도 1a 및 도 1b는 반도체 디바이스의 테스트 방향에 따른 라이브 버그와 데드 버그를 설명하기 위한 도.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 디바이스 방향전환시스템의 구성도로, 라이브 버그 소켓이 장착되지 않은 상태를 나타낸 도.

도 3은 도 2의 A방향에서 본 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 디바이스 방향전환시스템의 구성도로, 라이브 버그 소켓이 장착된 상태를 나타낸 도.

도 5는 본 발명 시스템의 평면도.

도 6은 도 4의 라이브 버그 및 데드 버그 소켓의 구성을 나타낸 도.

도 7a 및 도 7b는 라이브 버그를 데드 버그로 방향전환하기 위한 개념 설명도.

도 8은 본 발명에서 푸싱 핀이 래치를 풀어주는 동작을 설명하기 위한 도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 베이스 플레이트 400 : 핀 마운트 플레이트

200a-200c : 핀 마운트 플레이트 구동 실린더

300a-300c : 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더

500 : 라이브 버그 소켓 플레이트

600 : 데드 버그 소켓 플레이트

700 : 반도체 디바이스 410 : 푸싱 핀

420 : 플레이트 가이드 핀 510 : 라이브 버그 소켓

511,611 : 몸체 512,615 : 안착홈

513 : 래치 삽입홈 514 : 소켓 가이드 핀

610 : 데드 버그 소켓 612 : 래치홈

613 : 래치 614 : 가이드 공

616 : 힌지

Claims

베이스 플레이트와,

상기 베이스 플레이트의 상부에 설치되어 상하로 승하강하는 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더와,

상기 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더의 샤프트 상부에 설치되며, 그 상부에 라이브 버그 소켓이 장착된 라이브 버그 소켓 플레이트와,

상기 라이브 버그 소켓 플레이트 상에 설치되어 라이브 버그 방향을 갖는 반도체 칩이 장착되는 라이브 버그 소켓과,

상기 베이스 플레이트 상에 지지됨과 아울러, 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 하부에 고정 설치된 핀 마운트 플레이트와,

상기 핀 마운트 플레이트의 상부에 직립하여 설치되고, 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더의 구동에 의해 라이브 버그 소켓 플레이트에 형성된 가이드 공을 통해 상부로 돌출 또는 비돌출되는 푸싱 핀과,

상기 푸싱 핀에 의해 양측에 구비된 래치의 물림과 비물림 상태가 결정되어 그 래치에 의해 반도체 칩을 데드 버그 방향을 갖도록 고정하여 수용하는 데드 버그 소켓과,

상기 라이브 버그 소켓 상부에 위치하여 상기 데드 버그 소켓을 장착하도록 구성되는 데드 버그 소켓 플레이트;로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 방향 전환 시스템.
베이스 플레이트와,

상기 베이스 플레이트 상에 지지되어 고정 설치되고, 그 상부에 라이브 버그 소켓이 장착된 라이브 버그 소켓 플레이트와,

상기 라이브 버그 소켓 플레이트 상에 설치되어 라이브 버그 방향을 갖는 반도체 칩이 장착되는 라이브 버그 소켓과,

상기 베이스 플레이트의 상부에 설치되어 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 하부에서 상하로 승하강하는 핀 마운트 플레이트 구동 실린더와,

상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더의 샤프트 상부에 설치된 핀 마운트 플레이트와,

상기 핀 마운트 플레이트의 상부에 직립하여 설치되고, 핀 마운트 플레이트 구동 실린더의 구동에 의해 라이브 버그 소켓 플레이트에 형성된 가이드 공을 통해 상부로 돌출 또는 비돌출되는 푸싱 핀과,

상기 푸싱 핀에 의해 양측에 구비된 래치의 물림과 비물림 상태가 결정되어 그 래치에 의해 반도체 칩을 데드 버그 방향을 갖도록 고정하여 수용하는 데드 버그 소켓과,

상기 라이브 버그 소켓 상부에 위치하여 상기 데드 버그 소켓을 장착하도록 구성되는 데드 버그 소켓 플레이트;로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 방향 전환 시스템.
베이스 플레이트와,

상기 베이스 플레이트의 상부에 설치되어 상하로 승하강하는 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더와,

상기 라이브 버그 소켓 플레이트 구동 실린더의 샤프트 상부에 설치되며, 그 상부에 라이브 버그 소켓이 장착된 라이브 버그 소켓 플레이트와,

상기 라이브 버그 소켓 플레이트 상에 설치되어 라이브 버그 방향을 갖는 반도체 칩이 장착되는 라이브 버그 소켓과,

상기 베이스 플레이트의 상부에 설치되어 상기 라이브 버그 소켓 플레이트의 하부에서 상하로 승하강하는 핀 마운트 플레이트 구동 실린더와,

상기 핀 마운트 플레이트 구동 실린더의 샤프트 상부에 설치된 핀 마운트 플레이트와,

상기 핀 마운트 플레이트의 상부에 직립하여 설치되고, 핀 마운트 플레이트 구동 실린더의 구동에 의해 라이브 버그 소켓 플레이트에 형성된 가이드 공을 통해 상부로 돌출 또는 비돌출되는 푸싱 핀과,

상기 푸싱 핀에 의해 양측에 구비된 래치의 물림과 비물림 상태가 결정되어 그 래치에 의해 반도체 칩을 데드 버그 방향을 갖도록 고정하여 수용하는 데드 버그 소켓과,

상기 라이브 버그 소켓 상부에 위치하여 상기 데드 버그 소켓을 장착하도록 구성되는 데드 버그 소켓 플레이트;로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 방향 전환 시스템.