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KR100451569B1 - 수소배리어막을 구비한 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

수소배리어막을 구비한 반도체 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR100451569B1
KR100451569B1 KR10-2002-0027592A KR20020027592A KR100451569B1 KR 100451569 B1 KR100451569 B1 KR 100451569B1 KR 20020027592 A KR20020027592 A KR 20020027592A KR 100451569 B1 KR100451569 B1 KR 100451569B1
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Abstract

본 발명은 캐패시터로 수소가 확산하는 것을 방지하는데 적합한 수소배리어막을 구비한 반도체장치의 제조 방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 반도체장치의 제조 방법은 트랜지스터와 캐패시터 형성후 층간절연막 및 보호막 공정이 진행되는 반도체장치의 제조 방법에 있어서, 상기 캐패시터 형성후 상기 캐패시터 상부를 덮는 지르코늄-티타늄 산화물로 된 수소배리어막을 형성하는 단계, 및 상기 지르코늄-티타늄 산화물을 조밀화시키고 상기 지르코늄-티타늄 산화물의 표면에 산소를 충진시키기 위한 개질화 공정을 실시하는 단계를 포함한다.

Description

수소배리어막을 구비한 반도체 장치의 제조 방법{Method for fabricating semiconductor device having Hydrogen barrier}
본 발명은 반도체소자의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 수소배리어막(Hydrogen barrier layer)에 관한 것이다.
DRAM 및 FeRAM과 같은 반도체 메모리 소자의 캐패시터에서 유전체의 유전 특성이 캐패시터 형성 공정 이후에 수행되는 반도체 메모리 소자의 집적공정 (integration process)에서 열화된다는 것이다.
반도체 메모리 소자의 집적과정에서 캐패시터 유전막이 열화되는 문제를 이하에서 구체적으로 살펴보면, 반도체 메모리 소자의 제조에 있어서 캐패시터 형성공정을 수행한 이후에는 층간절연막(Interlayer Dielectric; ILD) 공정, 금속배선간 절연막(InterMetZr Dielectric; IMD)공정, 보호막(Passivation) 공정 등이 수행된다.
그런데, 이러한 공정들을 수행하는 동안에는 캐패시터 유전막을 열화시킬 수 있는 불순물, 특히 수소가 유발될 수 있으며, 유발된 수소는 공정이 진행되는 동안 직접적으로 캐패시터 유전막으로 침투하기도 하고, 층간절연막, 금속배선간절연막 또는 보호막내에 흡수되어 캐패시터 유전막으로 간접적으로 침투하기도 한다. 그 결과, 캐패시터 유전막의 유전 특성이 감소하게 된다.
예를 들어, FeRAM에서 캐패시터를 형성한 후에 실란(SiH4) 가스와 산소(O2) 가스를 반응가스로 이용하여 실리콘 산화막으로 이루어진 층간절연막을 형성하는공정을 진행하면, 실란가스(SiH4)와 산소가스(O2)가 반응한 후 수소가 부산물로 파생된다. 파생된 수소는 캐패시터의 유전막으로 직접적으로 확산하여 캐패시터 유전막을 열화시키기도 하고, 층간절연막내에 흡수되어 서서히 캐패시터 유전막을 열화시키기도 한다. 그 결과, 캐패시터 유전막의 유전특성이 상실되는 문제까지 발생되기도 한다.
이처럼, 반도체 메모리 소자의 집적과정에서 수소 등의 불순물로 인한 캐패시터 유전막이 열화되는 문제는 층간절연막을 형성하기 위한 층간절연막(ILD)공정에서만 발생하는 것은 아니며, 수소를 다량 함유하는 금속배선간 절연막을 형성하기 위한 금속배선간 절연막(IMD) 공정 및 보호막을 형성하기 위한 보호막 공정에서도 실질적으로 동일한 문제가 발생하게 된다.
상술한 것처럼, 종래기술에서는 캐패시터 형성후 진행되는 절연막 형성 공정에서 수소를 포함한 원료가스와 플라즈마를 사용하기 때문에 수소원자 또는 수소이온 및 수소분자를 쉽게 발생시켜 이들이 유전체로 확산하여 유전체의 특성을 저하시키는 수소 충격을 유발한다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 최근에 Zr2O3및 TiO2의 절연막을 수소확산방지막으로 이용하고 있으나, 이들 절연막들은 수소의 확산을 완전히 차단하지 못하고 있는 실정이다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 캐패시터로 수소가 확산하는 것을 방지하는데 적합한 수소배리어막을 제공하는데 그 목적이 있다.
그리고, 본 발명은 수소의 확산에 따른 캐패시터의 유전특성 저하를 방지하는데 적합한 반도체장치의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 물리기상증착 챔버를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지르코늄-티타늄 산화물을 수소배리어막으로 구비하는 반도체장치를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지르코늄-티타늄 산화물을 수소배리어막으로 구비하는 강유전체 메모리소자를 도시한 도면.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
21 : 반도체기판 26 : 제1 층간절연막
27 : 하부전극 28 : 강유전체막
29 : 상부전극 30 : 제1 지르코늄-티타늄 산화물
31 : 제2 층간절연막 32 : 제1 금속배선
33 : 제2 지르코늄-티타늄 산화물 34 : 금속간절연막
35 : 제2 금속배선 36 : 제3 지르코늄-티타늄 산화물
37 : 보호막
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체장치의 제조 방법은 트랜지스터와 캐패시터 형성후 층간절연막 및 보호막 공정이 진행되는 반도체장치의 제조 방법에 있어서, 상기 캐패시터 형성후 상기 캐패시터 상부를 덮는 지르코늄-티타늄 산화물로 된 수소배리어막을 형성하는 단계, 및 상기 지르코늄-티타늄 산화물을 조밀화시키고 상기 지르코늄-티타늄 산화물의 표면에 산소를 충진시키기 위한 개질화 공정을 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
본 발명은 종래 수소배리어막으로 사용하던 Al2O3및 TiO2보다 이론적인 밀도가 높은 ZrTiO(이하 '지르코늄-티타늄 산화물'이라 약칭함)를 제안하고, 이러한 지르코늄-티타늄 산화물은 지르코늄산화물과 티타늄산화물이 혼합된 복합산화물체로서 지르코늄산화물이 혼합되어 있어 매우 강한 화학적 결합에 의한 복잡한 망상구조를 갖고 있다.
상기한 지르코늄-티타늄 산화물과 같은 지르코늄산화물이 함유된 복합 산화물체는 높은 밀도와 복잡한 망상구조를 갖고 있기 때문에 수소확산을 효과적으로 방지할 수 있다.
이하 실시예에서는 지르코늄산화물이 함유된 복합 산화물체의 제조 방법으로서 물리증착법(PVD)을 예로 들어 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 지르코늄-티타늄 산화물을 증착하기 위한 물리기상증착(PVD) 챔버를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 물리적기상증착 챔버는 반응성 증착 챔버(100)로서, 반응성 증착챔버(100)내에 기판지지대(102)에 의해 지지된 지르코늄-티타늄 산화물이 증착될 웨이퍼(101), 웨이퍼(101)에 대향하는 위치에 각각 타겟지지대(103)에 의해 지지된 지르코늄타겟(104)과 티타늄타겟(105), 반응성 증착 챔버(100)내에 스퍼터가스인 아르곤가스를 공급하기 위한 아르곤가스공급관(106), 반응성 증착 챔버(100)내에 반응가스인 산소가스를 공급하기 위한 산소가스공급관(107)으로 이루어진다.
여기서, 아르곤가스공급관(106)을 통해 아르곤과 같은 비활성가스가 공급되고, 산소가스공급관(107)을 통해 산소가스가 공급되며, 이들 아르곤가스 및 산소가스는 밸브를 통해 그 공급량 및 공급시간이 조절된다.
또한, 웨이퍼(101)의 표면이 지르코늄타겟(104)과 티타늄타겟(105)에 평행하게 일정한 간격을 유지하도록 웨이퍼(101)는 기판지지대(102)에 장착된다.
상술한 도 1에서 이루어지는 지르코늄-티타늄 산화물의 증착은, 먼저 고전압이 걸린 진공상태에서 반응성 증착챔버(100)내의 각 타겟(104,105)과 웨이퍼(101) 사이에 아르곤가스와 산소 가스의 혼합 가스를 공급한 다음, 아르곤가스를 이온화시켜 아르곤 플라즈마를 형성하고, 플라즈마를 구성하는 Ar+ 이온들을 각 타겟(104, 105)으로 전기장에 의해 가속시켜 각 타겟(104, 105)의 표면과 충돌시킨다.
이러한 충돌에 의한 운동량의 교환에 의하여 각 타겟(104,105)의 표면 원자나 분자가 튀어나오고, 튀어나온 원자나 분자들(Ti+, Zr+)은 반응가스인 산소(O) 가스와 화학반응하여 웨이퍼(101)상에 지르코늄-티타늄 산화물(ZrTiO)(108)을 증착시킨다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지르코늄-티타늄 산화물을 수소배리어막으로 구비한 FeRAM을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 트랜지스터 제조 공정이 완료된 반도체기판(11)상에 층간절연막(12)을 증착한 후, 층간절연막(12)을 관통하여 반도체기판(11)에 접속되는 스토리지노드콘택(13)을 형성하고, 스토리지노드콘택(13)에 연결되는 하부전극(14), 유전막(15), 상부전극(16)으로 이루어지는 캐패시터를 형성한다.
계속해서, 캐패시터가 형성된 반도체기판(11)을 반응성 증착챔버내에 로딩시킨 후, 아르곤 가스와 산소가스를 유입시켜 아르곤 플라즈마를 형성시킨다. 계속해서, 아르곤 플라즈마내 이온화된 아르곤이온을 전기장에 의해 지르코늄 타겟과 티타늄 타겟에 충돌시키고, 충돌에 의해 각 타겟으로부터 떨어져 나온 지르코늄 이온과 티타늄 이온을 산소가스와 화학반응시켜 반도체기판(11)의 전면에 지르코늄-티타늄 산화물(17)을 증착시킨다.
상술한 지르코늄-티타늄 산화물(17)의 증착은 100℃∼900℃의 온도범위에서 이루어지고, 증착되는 지르코늄-티타늄 산화물(17)은 200Å∼1000Å의 두께를 가지며, 지르코늄-티타늄 산화물(17)내 지르코늄(Zr)의 조성비는 50∼90at%, 티타늄(Ti)의 조성비는 10∼50at%, 산소(O)의 조성비는 1∼80at%를 유지한다.
다음으로, 지르코늄-티타늄 산화물(17)을 증착 후공정으로서, 지르코늄-티타늄 산화물(17)을 조밀화키고 지르코늄-티타늄 산화물(17)의 표면에 산소를 충진시키는 개질화 공정을 진행한다.
지르코늄-티타늄 산화물(17)의 조밀화 및 산소충진 방법은 증착챔버내에서 이루어지거나, 또는 별도의 열처리챔버내에서 이루어진다.
먼저 열처리챔버내에서 이루어지는 지르코늄-티타늄 산화물(17)의 조밀화 및 산소 충진 방법은 지르코늄-티타늄 산화물(17)을 증착한 후, 열처리 챔버내로 이송시켜 급속열처리(Rapid Thermal Process; RTP)하는데, 급속열처리는 산소(O2) 분위기, 아르곤과 산소의 혼합분위기(Ar+O2), 또는 질소와 산소의 혼합분위기(N2+O2)에서 이루어지되 100℃∼650℃의 온도에서 1분∼5분동안 진행된다. 이 때, 각각 산소, 아르곤 및 질소의 유량을 변화시키면서 열처리한다.
다음으로, 증착챔버내에서 이루어지는 지르코늄-티타늄 산화물(17)의 조밀화 및 산소충진 방법을 설명한다.
제1예로서, 지르코늄-티타늄 산화물(17) 증착시에 반응성 증착챔버내에 산소를 유입한 후 이온화시키고, 기판쪽의 전기장에 의해 이온화된 산소를 증착되는 지르코늄-티타늄 산화물(17)측으로 가속시키므로써 막질을 조밀화시킴과 동시에 막내에 산소를 충진시킨다.
제2예로서, 증착 챔버내에 아르곤을 유입한 후 이온화시키고, 이온화된 아르곤을 증착되는 지르코늄-티타늄 산화물(17)과 충돌시키므로써 막질을 조밀하게 만들어준 후, 산소 이온을 추가로 유입시켜 지르코늄-티타늄 산화물(17)상에 균일한 산화막을 형성시킨다.
제3예로서, 증착 챔버내에 질소를 이온화시키고, 이온화된 질소를 증착되는지르코늄-티타늄 산화물(17)과 충돌시키므로써 막질을 조밀하게 만들어준 후, 산소 이온을 추가로 유입시켜 지르코늄-티타늄 산화물(17)상에 균일한 산화막을 형성시킨다.
제4예로서, 증착챔버내에 질소와 산소를 동시에 유입시킨 후 이온화시키고, 이온화된 질소를 증착되는 지르코늄-티타늄 산화물(17)과 충돌시키므로써 막질을 조밀하게 만들어준 후, 이온화된 산소를 이용하여 지르코늄-티타늄 산화물(17)상에 균일한 산화막을 형성시킨다.
제5예로서, 증착 챔버내에서 NH4로 열처리하여 지르코늄-티타늄 산화물(17)을 조밀화시킨 후 추가로 유입된 산소를 이온화시킨 후, 이온화된 산소를 이용하여 지르코늄-티타늄 산화물(17)상에 균일한 산화막을 형성시킨다.
제6예로서, 증착 챔버내에서 NH4플라즈마, 또는 NH4플라즈마 및 산소플라즈마를 동시에 처리하여 지르코늄-티타늄 산화물(17)을 조밀화시킨 후, 지르코늄-티타늄 산화물(17)상에 균일한 산화막을 형성시킨다.
제7예로서, 증착챔버내에서 UV 오존으로 열처리하여 지르코늄-티타늄 산화물(17)을 조밀화시킴과 동시에 지르코늄-티타늄 산화물(17)상에 균일한 산화막을 형성시킨다.
상술한 제1예 내지 제7예를 조합하여 지르코늄-티타늄 산화물(17)을 조밀화 및 산소충진시킬 수 있으며, 제1예 내지 제7예는 모두 100℃∼650℃의 온도에서 1분∼5분동안 이루어진다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지르코늄-티타늄 산화물을 수소배리어막으로 구비한 강유전체 메모리 소자를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 반도체기판(21)에 소자간 격리를 위한 필드산화막(22)을 형성한 후, 반도체기판(21)상에 게이트산화막(23), 게이트전극(24) 및 소스/드레인(25)을 포함하는 통상의 트랜지스터 제조 공정을 실시한다.
트랜지스터 제조 공정이 완료된 후, 게이트전극(24)을 포함한 반도체기판(21)상에 제1 층간절연막(ILD-1)(26)을 증착 및 평탄화한 다음, 평탄화된 제1 층간절연막(26)상에 하부전극(27), 강유전체막(28), 상부전극(29)의 순서로 적층된 캐패시터를 형성하고, 캐패시터를 포함한 전면에 제1 지르코늄-티타늄 산화물(30)을 증착한 후, 캐패시터의 전영역을 둘러싸는 형태를 가지도록 제1 지르코늄-티타늄 산화물(30)을 식각한다.
다음으로, 제1 지르코늄-티타늄 산화물(30)을 포함한 전면에 제2 층간절연막(ILD-2)(31)을 증착한 후, 제2 층간절연막(31)과 제1 지르코늄-티타늄 산화물(30)을 선택적으로 식각하여 캐패시터의 상부전극(29)과 트랜지스터의 소스/드레인(25)의 소정 표면이 노출되는 배선용 콘택홀을 각각 형성한다.
여기서, 제1 지르코늄-티타늄 산화물(30)은 제2 층간절연막(31) 증착시 발생되는 수소의 캐패시터로의 확산을 방지한다.
계속해서, 각 배선용 콘택홀을 통해 캐패시터와 트랜지스터를 접속시키는 제1 금속배선(32)을 형성한 다음, 제1 금속배선(32)를 포함한 전면에 제2 지르코늄-티타늄 산화물(33)을 증착한다.
그리고, 제2 지르코늄-티타늄 산화물(33)상에 금속간절연막(34)을 증착한 후, 금속간절연막(34)상에 제2 금속배선(도시 생략)을 형성하고, 제2 금속배선상에 제3 지르코늄-티타늄 산화물(35)을 증착한다.
계속해서, 제3 지르코늄-티타늄 산화물(35)상에 보호막(36)을 증착한다.
여기서, 제2 지르코늄-티타늄 산화물(33)은 금속간절연막(34) 증착시 발생된 수소가 제2 층간절연막(31)을 관통하여 캐패시터로 확산하는 것을 방지하며, 제3 지르코늄-티타늄 산화물(35)은 보호막(36) 증착시 발생된 수소가 금속간절연막(34)으로 확산하는 것을 방지한다.
도 3에 도시된 강유전체 메모리 소자는 캐패시터형성후, 금속배선형성후, 보호막 형성전에 각각 지르코늄-티타늄 산화물을 형성하여 각 공정에서 발생된 수소의 확산을 방지하며, 이들 지르코늄-티타늄 산화물의 증착 및 개질화 공정은 본 발명의 일실시예를 따른다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서 적용된 지르코늄-티타늄 산화물은 이론적인 밀도에 가깝기 때문에 종래 알루미나나 티타늄산화막보다는 수소 확산 차단능력이 우수하다.
또한, 지르코늄-티타늄 산화물은 막내에 지르코늄산화물이 첨가되어 있는 구조를 가지므로써 매우 강한 화학결합에 의한 복잡한 망상구조를 얻는다.
결국, 본 발명의 지르코늄-티타늄 산화물은 밀도가 높고 매우 복잡한 망상구조를 가지므로 캐패시터 후공정에서 발생되는 수소의 확산을 효과적으로 차단한다.
도면에 도시되지 않았지만, DRAM, 특히 BST를 유전막으로 이용하는 캐패시터에서도 수소배리어막으로서 지르코늄-티타늄 산화물을 이용할 수 있다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 캐패시터 형성후 진행되는 후속 공정에서 발생된 수소의 캐패시터로의 확산을 효과적으로 방지하므로 캐패시터의 유전특성을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 소자의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

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  6. 트랜지스터와 캐패시터 형성후 층간절연막 및 보호막 공정이 진행되는 반도체장치의 제조 방법에 있어서,
    상기 캐패시터 형성후 상기 캐패시터 상부를 덮는 지르코늄-티타늄 산화물로 된 수소배리어막을 형성하는 단계; 및
    상기 지르코늄-티타늄 산화물을 조밀화시키고 상기 지르코늄-티타늄 산화물의 표면에 산소를 충진시키기 위한 개질화 공정을 실시하는 단계
    를 포함하는 반도체장치의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지르코늄-티타늄 산화물은, 상기 캐패시터만을 덮는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 지르코늄-티타늄 산화물로 된 수소배리어막을 형성하는 단계는,
    상기 층간절연막을 형성하기전 또는 상기 보호막을 형성하기전에 이루어지거나, 또는 상기 층간절연막과 상기 보호막을 형성하기전에 각각 이루어짐을 특징으로 하는 반도체장치의 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 지르코늄-티타늄 산화물은 200Å∼1000Å의 두께로 증착되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조 방법.
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