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KR100402871B1 - 전극의 접속 방법 및 협 피치용 커넥터, 피치 변환 장치,마이크로 머신, 압전 엑추에이터, 정전 엑추에이터, 잉크젯 헤드, 잉크 젯 프린터, 액정 장치, 전자 기기 - Google Patents

전극의 접속 방법 및 협 피치용 커넥터, 피치 변환 장치,마이크로 머신, 압전 엑추에이터, 정전 엑추에이터, 잉크젯 헤드, 잉크 젯 프린터, 액정 장치, 전자 기기 Download PDF

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KR100402871B1
KR100402871B1 KR10-2000-7013442A KR20007013442A KR100402871B1 KR 100402871 B1 KR100402871 B1 KR 100402871B1 KR 20007013442 A KR20007013442 A KR 20007013442A KR 100402871 B1 KR100402871 B1 KR 100402871B1
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KR
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terminal
terminal electrode
pitch
electrode
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Inventor
사토에이치
Original Assignee
세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Publication date
Application filed by 세이코 엡슨 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Publication of KR20010043916A publication Critical patent/KR20010043916A/ko
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Abstract

열 팽창 계수가 다른 접속 대상물을 접속할 경우라도 단자 전극의 위치 어긋남을 억제할 수 있는 전극의 접속 방법 및 협 피치용 커넥터, 피치 변환 장치, 마이크로 머신, 압전 엑추에이터, 정전 엑추에이터, 잉크 젯 헤드, 잉크 젯 프린터, 액정 장치, 전자기기.
접합 대상물(26)의 단자 전극(28)과, 협 피치용 커넥터(20)의 단자 전극(30)을 포갠 후, 이들 단자 전극에 열 압착을 행하여, 전극 상호 접속을 행한다. 접합 대상물(26)에 설치된 단자 전극(28)의 간격과, 커넥터 측의 단자 전극(30) 간격이 가열 시와 같아지도록 접합대상물(26)과, 협 피치용 커넥터(20) 사이에서 온도차를 설정하여 접속을 행한다. 또한, 기판(22)을 접속 대상물(26)을 실리콘으로 형성하면, 정밀도 높은 접속이 가능해진다.

Description

전극의 접속 방법 및 협 피치용 커넥터, 피치 변환 장치, 마이크로 머신, 압전 엑추에이터, 정전 엑추에이터, 잉크 젯 헤드, 잉크 젯 프린터, 액정 장치, 전자기기{Method of connecting electrode, narrow pitch connector, pitch changing device, micromachine, piezoelectric actuator, electrostatic actuator, ink-jet head, ink-jet printer, liquid crystal device, and electronic device}
최근, 전자기기 진전에는 현저한 것이 있으며, 그 소형 경량화·대용량화에 따라 단위 면적당 집적도가 향상하고 있다. 그러나, 그 주변 부분의 기술 진보는 상대적으로 뒤떨어져 있으며, 특히 접속부 단자 전극의 미세화에 대해서는 제안조차 이루어지고 있지 않은 것이 실상이다.
예를 들면 압전 소자를 내장하여 이 압전 소자의 진동으로 잉크 분출을 이루는 프린터 헤드(이하, 프린터 엔진부라 칭한다)나, 액정 장치의 LCD 셀 등의 접속 대상물에 있어서는 해마다 미세화가 진행, 이 미세화에 대응하여 단자 전극 간격은 좁은 것으로 되어 있지만, 이러한 접속 대상물과 구동 회로를 접속하기 위해, 지금까지는 플렉시블 기판으로 이루어지는 커넥터를 설치하여, 해당 커넥터로써 배선 패턴의 피치 변환을 이루어 상기 구동 회로와의 접속을 행하도록 하고 있다.
이것을 도면에 근거하여 부가로 상술하면, 도 17은 접속 대상물과 플렉시블 기판으로 이루어지는 커넥터와의 요부 확대도로, 도 17에 도시하는 바와 같이 프린터 엔진부나, 액정 장치의 LCD 셀 등의 접속 대상물(1)에 있어서는, 그 표면에 소자로 연결되는 배선(2)이 복수 설치되며, 접속 대상물(1)의 끝 부분에 단자 전극(3)이 형성되어 있다.
한편, 접속 대상물(1)에 대해 접속을 이루는 커넥터(4)는 그 재질이 폴리이미드로 이루어지는 플렉시블 기판으로 되어 있다. 그리고 이 기판의 한쪽 끝에는 상기 접속 대상물(1)의 끝 부분에 형성된 단자 전극(3)과 중복이 가능한 단자 전극(5)이 형성됨과 동시에, 이 단자 전극(5)과는 반대측의 끝 부분에는, 해당 단자 전극(5)보다도 폭이 넓고 또한 폭이 넓은 간격을 지닌 단자 전극(6)이 형성되어 있다. 그리고 단자 전극(5)과 단자 전극(6)을 연결하도록 배선(6A)이 설치되며, 해당 배선(6A)의 설치 도중에서 폭이나 간격 변경을 행하도록 하고 있다.
도 18은 접속 대상물(1)과 커넥터(4)를 접속하는 순서를 도시하는 설명도이다. 도 18에 도시하는 바와 같이, 상술한 접속 대상물(1)과 커넥터(4)를 접속할 경우에는, 우선 본딩 스테이지(7) 상에 접속 대상물(1)을 단자 전극(3)이 상면 측에 위치하도록 설치한다. 이어서, 커넥터(4)에 설치된 단자 전극(5)과 상기 단자 전극(3)과의 위치 맞춤을 행하여, 양자를 포갠다. 또한, 단자 전극(3)과 단자 전극(5) 사이에는 도전성 입자를 포함한 접착제가 도포되어 있으며, 도전성 입자를개재시켜 양전극의 도통을 도모하도록 하고 있다.
여기서, 양전극이 포개진 위쪽, 즉 커넥터(4)에 있어서의 단자 전극(5) 위쪽에는 승강을 가능하게 하는 본딩 툴(8)이 설치되어 있다. 또한, 본딩 툴(8)의 내부에는 히터(9)가 내장되어 있으며, 이 히터(9)를 가동시킴으로써, 본딩 툴(8)의 선단부를 가열시키는 것이 가능하게 되어 있다.
그리고, 이러한 본딩 툴(8)을 하강시킴으로써, 도전성 입자와 양전극과의 밀착을 도모함과 동시에, 가열에 의한 접착제의 건조 시간 단축을 도모하여, 양전극의 접속을 행하도록 하고 있다. 또한, 양전극의 접속에 있어서는, 반드시 도전성 입자를 포함한 접착제를 필요로 하는 것이 아니라, 접착제를 개재시키지 않고 양전극을 포개어 가압과 가열을 가함으로써, 용착시키거나 금속 접합시키는 것도 가능하다.
또한, 여기서는 압전 소자를 사용한 프린터 헤드(프린터 엔진부)나 액정 장치의 LCD 셀을 예로 들어 설명했지만, 기판 상에 미세한 운동 기구부가 형성되어, 이 운동 기구부에 에너지 전달을 이루는(전압 인가를 이루는) 배선이 설치된 마이크로 머신이나, 압전 소자를 사용한 압전 엑추에이터, 정전 진동자를 사용한 정전 엑추에이터 및 정전 엑추에이터를 사용한 프린터 헤드나, 이들 엑추에이터를 사용한 프린터, 그리고 이들 기기를 탑재하는 전자기기도 동일 기술에 의해 접합이 이루어진다.
그러나, 상술한 커넥터나, 전극의 접속 방법에 있어서는, 다음에 도시하는 바와 같은 기술적 과제가 존재하고 있었다.
도 19a, 도 19b는 도 18에 있어서의 C-C 단면도를 도시하며, 기술한 바와 같이 프린터 엔진부나, 액정 장치의 LCD 셀 등의 접속 대상물(1)에 있어서는 해마다 미세화가 진행하여, 이 미세화에 대응하여 단자 전극(3)의 간격(10)은 좁은 것으로 되어 있다. 이 때문에, 접속 대상물(1)을 구성하는 재질(주로 실리콘)과, 커넥터(4)를 구성하는 재질(주로 폴리이미드)과의 열 팽창 계수가 다르면, 양자를 접속시키기 위해 본딩 툴(8)을 접근시킨 경우, 해당 본딩 툴(8)에 내장된 히터(9)의 영향을 받아, 도 19b에 도시하는 바와 같이 커넥터(4) 측의 열 팽창이 커져, 단자 전극(3)에 대한 단자 전극(5) 위치가 변동하며, 양단자 사이의 저항치 증대나 접합 불량 혹은 인접하는 단자와의 단락과 같은 부적합함이 생길 우려가 있었다. 또한, 본 발명자가 행한 각종 검토에 있어서는, 폴리이미드재를 사용한 커넥터에서는 배선 피치가 60μm 부근이 한도인 것이 확인되고 있다.
또, 전극의 접속 방법에 있어서, 양단자를 접속할 때의 가열은 본딩 툴(8)에 내장된 히터(9)에 의해 행해지지만, 해당 히터(9)로써 가열을 행하면, 커넥터(4) 측이 접속 대상물(1) 측에 대해 고온이 되며, 접속 대상물(1)과 커넥터(4) 사이에 온도차가 생겨, 커넥터(4)를 구성하는 재질이 접속 대상물(1)을 구성하는 재질보다도 열 팽창 계수가 크면, 접속 시에 있어서의 단자 전극(3)과 단자 전극(5)과의 어긋남은 점점 더 큰 것이 되어버린다. 그리고, 본 발명자가 행한 각종 검토에서는, 도 19b에 있어서의 a의 위치에서 36O℃ 내지 40O℃, b의 위치에서 18O℃ 내지 23O℃, c의 위치에서 160℃ 정도가 되는 것이 확인되고 있다.
그런데, 마이크로 머신 및 마이크로 머시닝 기술을 사용하여 제조되는 엑추에이터 등에 있어서는, 외부 기판과의 접속은 플렉시블 기판 혹은 와이어 본딩 또는 전선 케이블의 납땜 등의 방법에 의해 접속되어 있기 때문에, 운동 기구부 혹은 엑추에이터 부분과 비교하여, 배선 단자 면적이 증대해버린다. 그리고, 운동 기구부 혹은 엑추에이터류를 형성하기 위해서는, 이방성 에칭으로 대표되는 바와 같은 정밀한 가공을 필요로 함과 동시에, 고가 재료나 고가 기계를 필요로 하기 때문에, 배선 단자부의 면적을 극소 면적화함으로써 효율 좋게 제조하는 것이 기대되고 있다.
본 발명은 전극의 접속 방법 및 이 접속 방법에 의해 단자 상호가 접속되는 협 피치용 커넥터, 피치 변환 장치, 마이크로 머신, 압전 엑추에이터, 정전 엑추에이터, 잉크 젯 헤드, 잉크 젯 프린터, 액정 장치, 전자기기에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 관련되는 피치 변환 장치를 도시하는 것으로, 협 피치용 커넥터와, 이 커넥터가 접속되는 접속 대상물의 단자 부분을 도시하는 정면도.
도 2는 접속 대상물과 협 피치용 커넥터를 접속하는 순서를 도시하는 설명도.
도 3은 도 2에 있어서의 d부 확대도.
도 4a 및 도 4b는 접속 대상물과 협 피치용 커넥터와의 접속 공정을 도시하는 도 2에 있어서의 B-B 단면도.
도 5a 내지 도 5c는 실시예 1에 관련되는 협 피치용 커넥터의 제조 순서를 도시하는 공정 설명도.
도 6a 내지 도 6c는 실시예 1에 관련되는 협 피치용 커넥터의 제조 순서를 도시하는 공정 설명도.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예 2에 관련되는 마이크로 머신의 일례로서의 마이크로 펌프를 도시하는 설명도.
도 8은 본 발명의 실시예 3에 관련되는 다른 예로서의 광 변조 장치를 도시하는 요부의 조립 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 실시예 4에 관련되는 압전 엑추에이터를 도시하는 설명도.
도 10은 본 발명의 실시예 5에 관련되는 압전 엑추에이터를 사용한 잉크 젯 헤드를 도시하는 개념도.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 실시예 6에 관련되는 정전 엑추에이터를 사용한 잉크 젯 헤드 구조를 도시하는 설명도.
도 12는 본 발명의 실시예 7에 관련되는 잉크 젯 헤드의 실장 예를 도시하는 설명도.
도 13은 실시예 7에 관련되는 잉크 젯 프린터를 도시하는 설명도.
도 14는 본 발명의 실시예 8에 관련되는 액정 장치를 도시하는 설명도.
도 15는 본 발명의 실시예 9에 관련되는 액정 장치를 도시하는 설명도.
도 16은 본 발명의 실시예 1O에 관련되는 액정 장치를 이용한 전자기기의 일례인 휴대 전화기를 도시하는 설명도.
도 17은 종래의 접속 대상물과 플렉시블 기판으로 이루어지는 커넥터와의 요부 확대도.
도 18은 종래의 접속 대상물과 커넥터를 접속하는 순서를 도시하는 설명도.
도 19a 및 도 19b는 종래의 접속 대상물과 커넥터와의 접속 공정을 도시하는 도 18에 있어서의 C-C 단면도.
본 발명은 열 팽창 계수가 다른 접속 대상물 상호의 단자 전극을 접속할 경우라도 이들 접속되는 단자 전극 상호의 위치 어긋남을 억제할 수 있는 전극의 접속 방법과, 열적 스트레스가 가해져도, 접속되는 단자 전극 상호의 위치 어긋남을 작게 할 수 있는 협 피치용 커넥터 및 피치 변환 장치, 마이크로 머신, 압전 엑추에이터, 정전 엑추에이터, 잉크 젯 헤드, 잉크 젯 프린터, 액정 장치, 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(1) 본 발명의 한 양태에 관련되는 협 피치용 커넥터는 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 복수의 제 1 단자 전극과 복수의 제 2 단자 전극이 기판 상에 형성되어 이루어지며, 상기 제 1 단자 전극과 상기 제 2 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지는 협 피치용 커넥터로, 상기 배선은 상기 제 1 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
(2) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 협 피치용 커넥터는 상기 (1)에 있어서, 상기 기판이 실리콘에 의해 형성되어 이루어지는 것이다.
(3) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 협 피치용 커넥터는 상기 (1)에 있어서, 상기 제 1 단자 전극이 각각의 단자 전극 사이의 피치를 60μm 이하로 설정되어 이루어지는 것이다.
(4) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 협 피치용 커넥터는 상기 (1)에 있어서, 상기 제 2 단자 전극이 각각의 단자 전극 사이의 피치를 80μm 이상으로 설정되어 이루어지는 것이다.
(5) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 협 피치용 커넥터는 상기 (1)에 있어서, 상기 제 2 단자 전극이 플렉시블 기판, 테이프 캐리어 패키지 등의 가요성 기판과 접속하기 위한 단자 전극으로서 구성되어 이루어지는 것이다.
상기 (1) 내지 (5)의 발명에 있어서는, 제 1 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치를 배선에 의해 변환하는 협 피치용 커넥터 기판을 실리콘에 의해 형성함으로써, 열 팽창율을 작고, 더욱이 반도체 장치를 형성하는 순서와 동일한 수법으로 해당 커넥터를 형성하는 것이 가능해져, 협 피치의 배선을 용이하게 형성할 수 있다.
또, 협 피치용 커넥터의 제 1 단자 전극의 단자 피치가 6Oμm 이하로 설정되어 있다. 이 60μm 이하의 협 피치의 단자 전극은 종래의 커넥터에서는 형성 불가능하며, 본 발명의 협 피치용 커넥터에 의해 처음으로 달성할 수 있던 것이다.
또, 협 피치용 커넥터의 제 2 단자 전극의 단자 피치가 8Oμm 이상으로 설정되어 있다. 이렇게 제 2 단자 전극의 단자 피치를 8Oμm 이상으로 넓힘으로써, 제 2 단자 전극과 플렉시블 기판, 테이프 캐리어 패키지 등의 가요성 기판 측 단자와의 피치 맞춤이 용이해져, 이들 가요성 기판과의 접속을 안정되게 행할 수 있다.
(6) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 피치 변환 장치는 복수의 제 1 단자 전극과 복수의 제 2 단자 전극이 기판 상에 형성되어 이루어지며, 상기 제 1 단자 전극과 상기 제 2 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지는 협 피치용 커넥터와, 상기 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속되는 외부 전극을 갖는 접속 대상물로 이루어지는 것이다.
(7) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 피치 변환 장치는 상기 (6)에 있어서, 상기 기판은 그 열 팽창 계수가 상기 접속 대상물의 열 팽창 계수와 대략 같은 또는 상기 접속 대상물의 열 팽창 계수보다도 작은 특성을 갖는 것이다.
(8) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 피치 변환 장치는 상기 (6)에 있어서, 상기 기판과, 상기 접속 대상물이 동일 재료에 의해 형성되어 이루어지는 것이다.
(9) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 피치 변환 장치는 상기 (6)에 있어서, 상기 기판과, 상기 접속 대상물이 실리콘에 의해 형성되어 이루어지는 것이다.
(1O) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 피치 변환 장치는 상기 (6)에 있어서, 상기 제 1 단자 전극과, 상기 외부 전극이 도전성 부재를 개재시켜 전기적으로 접속되어 이루어지는 것이다.
상기 (6) 내지 (10)의 발명에 있어서는, 협 피치용 커넥터의 기판이 그 열 팽창 계수를 접속 대상물의 열 팽창 계수와 대략 같은 또는 상기 접속 대상물보다도 열 팽창 계수가 작은 특성을 갖기 때문에, 커넥터 측의 제 1 단자 전극과 접속 대상물 측의 외부 전극을 가압과 가열에 의해 접속할 때에, 양자가 거의 동일한 양만큼 연장하여, 포개진 전극 상호의 상대 위치가 변동하는 것을 최소한으로 억제할 수 있다.
또, 협 피치용 커넥터 기판과 접속 대상물을 동일 재료에 의해 형성함으로써, 포개진 전극 상호의 상대 위치 변동을 억제할 수 있다.
또, 협 피치용 커넥터의 기판과 접속 대상물의 재료로서 전열성이 높은 실리콘을 사용함으로써, 방열 효과를 한층 더 높이는 것이 가능해져, 온도 상승에 의한 저항치 증대를 방지할 수 있다.
또, 커넥터 측의 제 1 단자 전극과, 접속 대상물 측의 외부 전극이 도전성 부재를 개재시켜 접속함으로써, 양자의 전기적 접속을 보다 확실한 것으로 할 수 있다.
(11) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 전극의 접속 방법은 피치 변환 기능을 갖는 협 피치용 커넥터로 형성되어 이루어지는 단자 전극과, 접속 대상물로 형성되어 이루어지는 외부 전극을 접속할 때에, 상기 협 피치용 커넥터와 상기 접속 대상물의 열 팽창 계수 차에 근거한 가열 조건을 설정하여, 상기 단자 전극과 상기 외부 전극이 접속되는 영역을 가열 및 가압을 하는 것을 특징으로 한다.
(12) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 전극의 접속 방법은 상기 (11)에 있어서, 상기 단자 전극 측을 제 1 히터로, 또한 상기 외부 전극 측을 제 2 히터로, 상기 가열 조건에 의해 가열하는 것을 특징으로 한다.
상기 (11), (12)의 발명에 있어서는, 접합 대상물이 다르면 열 팽창 계수도 다르다. 이 때문에, 상기 단자 전극 측과 상기 외부 전극 측으로 각각 독립시켜 히터를 설치하며, 이들 히터를 상기 협 피치용 커넥터와 상기 접속 대상물의 열 팽창 계수 차에 근거한 가열 조건으로 제어하며, 열 팽창 계수가 작은 접합 대상물 측을 고온 측으로 하고, 열 팽창 계수가 큰 접합 대상물 측을 저온 측으로 하여, 이 양자의 온도차를 단자 전극의 간격이 같아지도록 설정한다. 이로써, 접합 대상물에 형성되는 단자 전극의 간격을 각각 같게 할 수 있으며, 열 팽창 계수가 다른 접합 대상물이라도, 단자 전극 상호를 확실하게 접속시킬 수 있다.
(13) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 마이크로 머신은 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 운동 기구부와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 갖는 마이크로 머신으로, 상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며, 상기 제 2 기판에는 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며, 상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
상기 (13)의 발명에 있어서는, 마이크로 머신이 그 운동 기구부가 형성된 제 1 기판과, 외부로의 접속을 이루는 제 2 기판을 별체 구성되어 있기 때문에, 제 1 기판의 면적을 최소한으로 할 수 있다.
(14) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 압전 엑추에이터는 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 압전 소자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 갖는 압전 엑추에이터로, 상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며, 상기 제 2 기판에는 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며, 상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
(15) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 정전 엑추에이터는 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 정전 진동자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 갖는 정전 엑추에이터로, 상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며, 상기 제 2 기판에는 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며, 상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
(16) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 잉크 젯 헤드는 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 압전 소자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 가지고, 상기 압전 소자에 의해 잉크 방울을 토출시키는 잉크 젯 헤드로, 상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며, 상기 제 2 기판에는 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며, 상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
(17) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 잉크 젯 헤드는 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 정전 진동자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 가지고, 상기 정전 진동자에 의해 잉크 방울을 토출시키는 잉크 젯 헤드로, 상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며, 상기 제 2 기판에는 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며, 상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
(18) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 잉크 젯 프린터는 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 압전 소자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판이 형성되어 이루어지는 잉크 젯 헤드를 갖는 잉크 젯 프린터로, 상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며, 상기 제 2 기판에는 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며, 상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
(19) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 잉크 젯 프린터는 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 정전 진동자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판이 형성되어 이루어지는 잉크 젯 헤드를 갖는 잉크 젯 프린터로, 상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며, 상기 제 2 기판에는 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며, 상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
상기 (14), (16), (18)의 발명에 있어서는, 압전 소자가 형성된 제 1 기판과, 외부로의 접속을 이루는 제 2 기판을 별체 구성되어 있기 때문에, 제 1 기판의 면적을 최소한으로 할 수 있다.
또, 상기 (15), (17), (19)의 발명에 있어서는, 정전 진동자가 형성된 제 1 기판과, 외부로의 접속을 이루는 제 2 기판을 별체 구성되어 있기 때문에, 제 1 기판의 면적을 최소한으로 할 수 있다.
(2O) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 액정 장치는 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 액정이 끼워져 이루어지며, 상기 제 1 기판 혹은 상기 제 2 기판 중 한쪽 기판에 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 액정 장치로, 상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 3 기판을 가지고 이루어지며, 상기 제 3 기판에는 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며, 상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
상기 (2O)의 발명에 있어서는, 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 액정이 끼워짐과 동시에, 상기 제 1 기판 혹은 상기 제 2 기판 중 한쪽 기판에 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 소위 액정 셀과, 외부로의 접속을 이루는 제 3 기판을 별체 구성되어 있기 때문에, 액정 셀에 있어서의 제 1 단자 전극이 점유하는 면적을 최소한으로 억제할 수 있다. 이 때문에, 종래와 동일한 면적의 액정 셀을 사용해도 해당 액정 셀에 있어서의 액정 표시 부분을 크게 확보할 수 있다. 또, 접속부의 단자수를 늘리는 것이 용이하기 때문에, 화소 피치를 작게 할 수 있어, 고세밀하게 할 수 있다.
(21) 본 발명의 다른 양태에 관련되는 전자기기는 하기 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 액정 장치를 갖는 전자기기로, 상기 액정 장치는 제 1 기판과 제 2 기판을 가지고, 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 액정이 끼워져 이루어지며, 상기 제 1 기판 혹은 상기 제 2 기판 중 한쪽 기판에 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지며, 상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 3 기판을 가지고 이루어지며, 상기 제 3 기판에는 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것이다.
상기 (21)의 발명에 있어서는, 액정 장치를 갖는 전자기기의 해당 액정 장치를 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 액정이 개재함과 동시에, 상기 제 1 기판 혹은 상기 제 2 기판 중 한쪽 기판에 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 소위 액정 셀과, 외부로의 접속을 이루는 제 3 기판을 별체 구성하고 있기 때문에, 액정 셀에 있어서의 제 1 단자 전극이 점유하는 면적을 최소한으로 억제할 수 있다. 이 결과, 전자기기의 소형화가 용이해진다.
실시예 1.
도 1은 본 실시예에 관련되는 피치 변환 장치를 도시하는 것으로, 협 피치용 커넥터와 이 커넥터가 접속되는 접속 대상물의 단자 부분을 도시하는 정면도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이 본 실시예에 관련되는 협 피치용 커넥터(20)는 기판(22) 표면에 금속 배선(24)을 형성한 형태로 되어 있다.
기판(22)은 직사각형상의 단결정 실리콘으로 이루어지며, 반도체 장치를 그 표면에 형성하는 반도체 웨어를 격자 형상으로 절단하여 제작한 것이다. 그리고, 그 표면에는 기판(22)을 가로지르도록 금속 배선(24)이 복수 설치되어 있으며, 해당 금속 배선(24)의 한쪽 끝 부분, 즉 기판(22)의 가장자리부(22A)에는 접속 대상물(26)에 설치된 단자 전극(28)과 중복 가능한 접합부가 되는 단자 전극(30)이 형성되어 있다. 즉, 단자 전극(30)은 단자 전극(28)의 피치(예를 들면 단자 피치 6Oμm)와 동일 피치(단자 피치 6Oμm)가 되도록 설정되어 있다. 한편, 기판(22)에 있어서의 단자 전극(30)과는 반대측의 끝 부분(22B)에는, 단자 전극(30) 측과 동수의 전극을 갖지만, 그 폭과 피치가 8Oμm 이상으로 확대된 단자 전극(32)이 단자 전극(30)으로부터 연속하여 형성되며, 플렉시블 기판이나 테이프 캐리어 패키지 등의 가요성 기판 측 단자와의 피치 맞춤이 용이하게 되어 있어, 이들 가요성 기판과의 접속을 안정되게 행할 수 있도록 되어 있다. 즉, 기판(22) 표면에 설치되는 금속 배선(24)은 가장자리부(22A)로부터 가장자리부(22B)에 이르기까지의 사이에 배선 폭과 배선 상호의 간격을 접속 대상물(26) 측의 미세한 단자 전극의 협 피치로부터 가요성 기판 측의 단자 전극의 확대 피치로 변경하여, 단자 전극(3O)으로부터 단자 전극(32)으로의 도통을 행한다.
또한, 단자 전극(28)이 형성되는 접속 대상물(26)은 기판(22)과 동일한 재료가 되는 실리콘 기판 상에 압전 소자가 설치되며, 이 압전 소자의 진동으로 잉크 분출을 이루는 프린터 헤드(이하, 프린터 엔진부라 칭한다)로 되어 있으며, 단자 전극(28)에 전압을 인가함으로써, 접속 대상물(26)에 설치된 압전 소자를 가동(진동)할 수 있도록 하고 있다.
다음으로, 상술한 구성을 갖는 협 피치용 커넥터(20)와 접속 대상물(26)과의 접속을 예로 들어, 본 발명에 관련되는 전극의 접속 방법에 대해서 도 2 내지 도 4에 근거하여 설명한다. 도 2는 접속 대상물(26)의 단자 전극(28)과 협 피치용 커넥터(20)의 단자 전극(30)을 도전성 부재를 끼고 포개어 가압과 가열에 의해 접속하는 공정 설명도, 도 3은 도 2에 있어서의 d부 확대도, 도 4는 도 2에 있어서의 B-B 단면도이다.
이들 도면에 도시하는 바와 같이, 협 피치용 커넥터(2O)를 접속 대상물(26)에 접속할 때에는, 우선 본딩 스테이지(34)의 상면에 접속 대상물(26)을 설치한다. 본딩 스테이지(34)의 내부에는 하부 히터(36)가 설치되어 있으며, 해당 하부 히터(36)를 가동시킴으로써, 접속 대상물(26) 등으로의 가열을 행할 수 있도록 되어 있다.
본딩 스테이지(34)의 상면에 설치된 접속 대상물(26) 위쪽에는, 이 단자 전극(28)에 커넥터 측의 단자 전극(30)이 겹치도록 커넥터(20)가 배치되어 있다. 여기서는, 단자 전극(28)과 단자 전극(3O) 사이에, 도 3에 도시하는 바와 같이 도전성 입자(38)를 포함한 접착제(4O)가 도포되어 있으며, 커넥터(20)의 배면 측에서 해당 커넥터(20)를 가압함으로써, 도전성 입자(38)가 단자 전극(28)이나 단자 전극(30)과 접촉하여, 이들 단자 전극 상호가 도전성 입자(38)를 개재시켜 도통되도록 되어 있다. 또, 도전성 입자(38)를 포함한 접착제(40)는 하부 히터(36)나 후술하는 본딩 툴에 내장된 히터 가동에 의해 경화가 촉진되도록 되어 있다.
단자 전극(30)의 위쪽, 즉 협 피치용 커넥터(20) 위쪽에는, 본딩 툴(42)이 배치되며, 이 본딩 툴(42)이 도시하지 않은 리니어 가이드에 설치되며, 본딩 툴(42) 그 자체를 리니어 가이드를 따라 승강 가능하게 하고 있다. 그리고, 본딩 툴(42)을 하강시킴으로써, 협 피치용 커넥터(20)를 배면 측으로부터 억압하여, 포개진 단자 전극(28)과 단자 전극(30)을 도전성 입자(38)를 개재시켜 밀착시키도록 하고 있다. 또, 본딩 툴(42)에는 상부 히터(44)가 내장되어 있으며, 해당 상부 히터(44)를 가동시킴으로써, 본딩 툴(42)의 선단을 가열하여, 협 피치용 커넥터(20) 측의 가열을 행할 수 있도록 하고 있다.
그런데, 상부 히터(44)와 하부 히터(36)는 본딩 툴(42)을 하강시켜 해당 본딩 툴(42)의 선단이 기판(22)의 배면 측을 억압했을 때에, 단자 전극(28)과 단자 전극(30)과의 경계선을 중심으로 하여 그 주위 온도가 균일해지도록, 즉 기판(22)과 접속 대상물(26) 사이에 온도차가 생기지 않도록 온도 설정이 이루어진다. 또한, 상부 히터(44)와 하부 히터(36)에 있어서의 설정 온도는 접착제(40)의 경화 촉진을 도모할 만큼의 온도 이상으로 설정되어 있는 것은 말할 필요도 없다.
이렇게, 상부 히터(44) 및 하부 히터(36)의 온도 설정이 이루어진 후는, 도4a에 도시하는 상태로부터 도 4b에 도시하는 상태에 이르도록, 본딩 툴(42)을 하강시켜, 단자 전극(28)과 단자 전극(30)과의 접속을 행한다.
또한, 여기서는 단자 전극(28)과 단자 전극(30)과의 접속에, 도전성 입자(38)를 포함하는 이방성 도전 접착제 또는 이방성 도전 접착제를 얇은 막 형상으로 형성한 이방성 도전막이 사용되며, 접착제 중에 포함되는 도전성 입자(38)를 개재시켜 밀착시키도록 하고 있지만, 도전성 입자(38)가 반드시 필요하지는 않다. 도전성 입자(38)를 개재시키지 않을 경우는, 접속되는 단자 전극(28)과 단자 전극(3O)을 서로 용착 혹은 압접을 이용하여 금속 접합시키는 형태를 취한다.
여기서는, 기판(22)과 접속 대상물(26)이 동일 재료(실리콘)로 구성되며, 단자 전극(28)과 단자 전극(3O)을 접속시킬 때, 기판(22)과 접속 대상물(26)의 가열 온도가 같으며, 양자 사이에 온도차가 생기지 않도록 되어 있기 때문에, 가열에 의한 신장율이 동일해져, 단자 전극(28)과 단자 전극(30)과의 상대 위치 변동이 발생하지 않는다. 이 때문에, 양단자 전극의 접합을 확실하게 행하는 것이 가능해지며, 전극 접속 시에, 저항치 증대나 접합 불량 혹은 인접하는 단자와의 단락과 같은 부적합함이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 기판(22)과 접속 대상물(26)을 구성하는 재료로서 실리콘을 예로 들어 설명했다. 이 경우, 본 발명자에 의한 각종 검토에 의하면, 배선 피치가 25μm 이하, 예를 들면 배선 피치가 15μm 정도의 접속에 있어서도 확실하게 접속을 할 수 있는 것이 확인되고 있다. 이것으로부터, 배선 피치가 15μm 이하의 접속에 있어서도 접속 분해능의 범위에 의해 접속 가능해지는 것이 추찰된다.
또한, 기판(22)과 접속 대상물(26)의 재질은 반드시 동일하게 할 필요는 없이, 양자의 재질이 달라 이 이종 재질에 따르는 열 팽창 계수에 차가 있어도, 가열 시에 온도차를 붙임으로써, 기판(22)과 접속 대상물(26)과의 확실한 접합을 행할 수 있다. 즉, 상부 히터(44) 및 하부 히터(36)의 출력치를 변동시켜, 기판(22)과 접속 대상물(26) 사이에 적극적으로 온도차를 생기게 한다. 구체적으로는, 열 팽창 계수가 작은 측에 배치되는 히터의 온도를 고온 측이 되도록 설정하며, 열 팽창 계수가 큰 측에 배치되는 히터의 온도를 저온 측이 되도록 설정한다. 이렇게 적극적으로 온도차를 생기게 하여, 열 팽창 계수의 차이에 의한 신장율을 흡수하여, 양단자 전극의 상대 위치를 같게 함으로써, 확실한 접합이 가능해져, 전극 접속 시에 생기는 저항치 증대나 접합 불량 혹은 인접하는 단자와의 단락과 같은 부적합함이 생기는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 본 실시예에 관련되는 협 피치용 커넥터의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 5 및 도 6은 본 실시예에 관련되는 협 피치용 커넥터의 제조 순서를 도시하는 공정 설명도이다. 또한, 이들 도면에 있어서는, 기판에 금속 배선을 형성해 가는 순서를 도 1에 있어서의 A-A 단면 방향으로부터 도시하고 있으며, 각 도면 중의 파선은 인접하여 형성되는 협 피치용 커넥터와의 분리를 이루기 위한 잉크 라인(48)을 도시하고 있다.
우선, 도 5a에 도시하는 단결정 실리콘으로 이루어지는 반도체 웨어(46)의 표면에, 도 5b에 도시하는 바와 같이 5000 내지 2O0O0 옹스트롬 두께의 절연막(5O)을 형성한다. 이 절연막(50)은 예를 들면 CVD법에 의해 퇴적한 BPSG(Boron-Phospho-Silicate Glass)나, 드라이 열 산화 또는 웨트 열 산화 등을 사용하여 형성하도록 해도 된다.
이렇게, 반도체 웨어(46)의 표면에 절연막(50)을 형성한 후는, 절연막(50)이 설치된 반도체 웨어(46)를 압력 2 내지 5mTorr, 온도 150 내지 300℃의 아르곤 분위기 속에 배치하고, Al-Cu, Al-Si-Cu, Al-Si, Ni, Cr, Au 등을 타깃으로 하여, DC9 내지 12kW의 입력 전력으로 스패터를 행하며, 이들 타깃과 동일한 조성을 갖는 금속 배선을 형성하기 위한 금속막(52)을 200 내지 200O0 옹스트롬 퇴적한다. 또한, 상기 이외에도 금속막(52)으로서는, Cr을 기초로 하여 Au를 1000 옹스트롬 정도 퇴적시켜 형성하도록 해도 된다. 이 상태를 도 5c에 도시한다.
그리고, 절연막(5O)의 상면에 금속막(52)을 형성한 후는, 도 6a에 도시하는 바와 같이 금속막(52)의 상부에 포토레지스트막(54)을 도포한다. 그 후는, 도 6b에 도시하는 바와 같이 포토그래피에 의해 패터닝을 행하고, 금속 배선을 형성하는 부분 이외의 포토레지스트막(54)을 제거함과 동시에, 포토레지스트막(54)을 마스크로 하여 금속막(52)을 에칭한다. 그 후, 도 6b, 도 6c에 도시하는 바와 같이 금속막(52)을 에칭하여 형성된 금속 배선(24) 상부의 포토레지스트막(54) 제거를 행하며, 이어서 잉크 라인(48)을 따라 절단 작업을 행하여, 반도체 웨어(46)로부터 협 피치용 커넥터 절단을 행한다.
실시예 2.
도 7은 본 실시예에 관련되는 마이크로 머신의 일례로서의 마이크로 펌프에 관한 것으로, 도 7a는 마이크로 펌프의 상면도, 도 7b는 그 단면도를 도시한다.
마이크로 펌프는 마이크로 머시닝 가공 방법에 의해 가공된 실리콘 기판(101)을 2장의 유리판(102 및 103)으로 샌드위치 형상으로 끼운 구조로 되어 있으며, 흡입 측 파이프(104)로부터 유체를 흡입하여, 토출 측 파이프(1O5)로 유체를 토출하는 것이다.
그 동작 원리는 실리콘 기판(101)의 중앙부에 형성된 다이어그램(106)에 점착된 압전 소자(1O7)에 전압을 인가하여, 휘게 함으로써 압력실(108) 내의 압력을 변화시켜, 해당 압력실(108)과 공간적으로 연속하고 있는 흡입 측 밸브막(109) 및 토출 측 밸브막(111)을 변위시킴으로써, 흡입 밸브(112) 및 토출 밸브(113)를 개폐하여, 흡입 측 파이프(104)로부터 토출 측 파이프(1O5)로 유체를 압송하는 것이다. 또한, 도 7b에 있어서, 압력실(108)과 흡입 측 밸브막(109) 위쪽의 공간 및 토출 측 밸브막(111) 아래쪽의 공간과는 연속하고 있다.
이 예에 있어서도, 상술한 도 1, 2, 3에 도시한 것과 동일한 협 피치 커넥터를 개재시켜 가압·가열 시의 온도 관리를 행하면서, 외부와의 배선이 행해지며, 접합 시에 있어서의 상호 단자의 상대 위치 변동이 방지된다. 그리고, 이렇게 협 피치 커넥터를 별도로 설치함으로써, 마이크로 펌프 그 자체를 소형으로 제조할 수 있다.
또한, 마이크로 펌프 측의 단자 전극과 협 피치 커넥터 측의 단자 전극을 접합할 때에, 도전성 부재 즉 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 접착제나, 이방성 도전 접착제를 얇은 막 형상으로 형성한 이방성 도전막을 개재시킬 경우는, 이들 접속되는 단자 전극 상호를 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시켜 밀착시키며, 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시키지 않을 경우는, 접속되는 단자 전극 상호를 용착 혹은 압접을 이용하여 금속 접합시킨다.
실시예 3.
도 8은 본 실시예에 관련되는 다른 예로서의 광 변조 장치를 도시하는 요부의 조립 분해 사시도이다.
이 광 변조 장치는 크게 구분하여 실리콘 기판(200), 유리 기판(220) 및 커버 기판(250)으로 구성된다.
실리콘 기판(200)은 매트릭스 상에 배열된 복수의 미소 미러(202)를 갖는다. 이 복수의 미소 미러(1O2) 중, 한 방향 예를 들면 도 8의 X방향을 따라 배열된 미소 미러(2O2)는 토션 바(204)로써 연결되어 있다. 더욱이, 복수의 미소 미러(202)가 배치되는 영역을 둘러싸고 테두리 형상부(2O6)가 설치되어 있다. 이 테두리 형상부(2O6)에는, 복수 개의 토션 바(204) 양단이 각각 연결되어 있다. 또, 미소 미러(202)는 토션 바(204)와의 연결 부분 주위에 슬릿이 형성되며, 이 슬릿을 형성함으로써, 토션 바(204)의 축선 주위 방향으로의 경사 구동이 용이하게 되어 있다. 더욱이, 미소 미러(1202) 표면에는 반사층(202a)이 형성되어 있다. 그리고, 미소 미러(202)가 경사 구동됨으로써, 이 미소 미러(202)에 대해 입사하는 광의 반사 방향이 변화한다. 그리고, 소정 반사 방향을 향해 광을 반사시키는 시간을 제어함으로써, 광 변조를 행할 수 있다. 이 미소 미러(202)를 경사 구동하기 위한 회로가 유리 기판(22O)에 형성되어 있다.
유리 기판(220)은 중앙 영역에 오목부(222)를 가지고, 그 주위에 상승부(224)를 갖는다. 상승부(224)의 한 변은 절단되어 전극 추출구(226)가 되며, 이 전극 추출구(226)의 바깥 측에는, 오목부(222)와 연속하는 전극 추출판부(228)가 형성되어 있다. 또, 유리 기판(220)의 오목부(222)에는, X방향에서 이웃하는 2개의 미소 미러(2O2) 사이의 토션 바(204)와 대향하는 위치에서, 오목부(222)로부터 돌출 형성되며, 상승부(224)의 천정면과 동일한 높이를 갖는 다수의 지주부(230)를 갖는다. 더욱이, 유리 기판(220)의 오목부(222) 및 전극 추출판부(228) 상에는, 배선 패턴부(232)가 형성되어 있다. 이 배선 패턴부(232)는 토션 바(2O4)를 낀 양측의 미소 미러(2O2)의 이면과 대향하는 위치에, 제 1, 제 2 어드레스 전극(234, 236)을 갖는다. 그리고, Y방향을 따라 배열된 제 1 어드레스 전극(234)은 제 1 공통 배선(238)에 공통 접속되어 있다. 마찬가지로, Y방향을 따라 배치된 제 2 어드레스 전극(236)은 제 2 공통 배선(24O)에 공통 접속되어 있다.
상기 구조를 갖는 유리 기판(220) 상에, 실리콘 기판(200)이 양극 접합된다. 이 때, 실리콘 기판(2O0)의 토션 바(204)의 양단부 및 테두리 형상부(206)와, 유리 기판(220)의 상승부(224)가 접합된다. 더욱이, 실리콘 기판(20O)의 토션 바(2O4)의 중간부와, 유리 기판(220)의 지주부(230)가 양극 접합된다. 더욱이, 그 후, 실리콘 기판(2O0)의 테두리 형상부(206) 상에 커버 기판(25O)이 접합된다. 그리고, 테두리 형상부(2O6)와 연결되어 있던 각각의 토션 바(104)의 양단부가 테두리 형상부(206)로부터 떨어지는 위치에서 다이싱된다. 더욱이, 유리 기판(220)의 상승부(224)에 절단 형성된 전극 추출구(226)를 포함하는 둘레 가장자리부가 봉지재에 의해 봉지 밀폐되어, 광 변조 장치가 완성한다. 그리고, 완성한 광 변조 장치의 제 1 공통 배선(238)과 제 2 공통 배선(240)에는, 상술한 도 1, 2, 3에 도시한 것과 동일한 협 피치 커넥터가 접속되며, 협 피치 커넥터를 개재시켜, 구동 IC를 탑재한 테이프 캐리어 패키지 등의 가요성 기판과 접속되며, 외부로부터의 신호가 광 변조 장치 입력된다.
이 예에 있어서도, 각 공통 배선(238, 240)과 협 피치 커넥터와의 접속 시에 온도 관리를 행하면서, 이들 접속이 행해지며, 접합 시에 있어서의 상호 단자의 상대 위치 변동이 방지된다. 그리고, 이렇게 협 피치 커넥터를 별도로 설치함으로써, 유리 기판(22O)에 있어서의 배선 단자가 점유하는 면적을 최소한으로 억제할 수 있어, 광 변조 장치 그 자체를 소형으로 제조할 수 있다. 또한, 광 변조 장치 측의 단자 전극이 되는 공통 배선(238, 240)과 협 피치 커넥터 측의 단자 전극을 접합할 때에, 도전성 부재 즉 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 접착제나, 이방성 도전 접착제를 얇은 막 형상으로 형성한 이방성 도전막을 개재시킬 경우는 이들 접속되는 단자 전극 상호를 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시켜 밀착시키며, 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시키지 않을 경우는, 접속되는 단자 전극 상호를 용착 혹은 압접을 이용하여 금속 접합시킨다.
실시예 4.
도 9는 본 실시예에 관련되는 압전 엑추에이터를 도시하는 설명도이다.
압전 엑추에이터는 양측에 외부 전극(302e, 2O2f)(도면 중 굵은 선으로 도시한 부분)이 형성된 압전 진동자(3O2)와, 이 압전 진동자(302)를 보존하는 보존 부재(310)를 구비하고 있다. 보존 부재(310)에는, 돌기부(311)가 형성되어 있으며, 압전 진동자(302)는 돌기부(311)의 접합 영역(A)에서 보존 부재(310)에 접합되어 있다. 압전 진동자(302)의 외부 전극(3O2e, 302f)은 압전 진동자(302)의 양 측면으로부터 제 1 면(3O2b)의 중간 정도까지 각각 연장되어 있다. 또, 보존 부재(310)에 형성되는 굵은 선으로 도시하는 전극(31Oa, 310b)도 양 바깥 가장자리로부터 돌기부(311) 중간 정도까지 연장되어 있다. 그리고, 압전 진동자(302)와 보존 부재(310)를 돌기부(311)에 설정한 접합 영역(A)에서 강체적으로 접합함과 동시에, 압전 진동자의 외부 전극(3O2e, 302f)과 보존 부재의 전극(310a, 310b)을 접속하여, 이들을 도통시킨다. 더욱이, 보존 부재(310)의 전극(31Oa, 310b)에는, 상술한 도 1, 2, 3에 도시한 바와 동일한 협 피치 커넥터(32O)가 접속되며, 협 피치 커넥터(32O)를 개재시켜 테이프 캐리어 패키지 등의 가요성 기판과 접속되며, 외부로부터의 신호가 압전 엑추에이터에 입력된다.
본 예에 있어서도, 보존 부재(31O)의 전극(310a, 31Ob)과 협 피치 커넥터(320)와의 접속 시에 온도 관리를 행하면서, 이들 접속이 행해지며, 접합 시에 있어서의 상호 단자 전극의 상대 위치 변동이 방지된다. 그리고, 이렇게 협 피치 커넥터를 별도로 설치함으로써, 압전 엑추에이터에 있어서의 배선 단자가 점유하는 면적을 최소한으로 억제할 수 있으며, 압전 엑추에이터 그 자체를 소형으로 제조할 수 있음과 동시에, 1장의 웨어로부터 다수의 압전 엑추에이터를 제조할 수 있어, 제조 코스트를 저감할 수 있다. 또한, 압전 엑추에이터 측의 단자 전극(310a, 310b)과 협 피치 커넥터(320) 측의 단자 전극을 접합할 때에, 도전성 부재 즉 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 접착제나, 이방성 도전 접착제를 얇은 막 형상으로 형성한 이방성 도전막을 개재시킬 경우는, 이들 접속되는 단자 전극 상호를 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시켜 밀착시키며, 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시키지 않을 경우는, 접속되는 단자 전극 상호를 용착 혹은 압접을 이용하여 금속 접합시킨다.
실시예 5.
도 10은 상술한 도 9의 압전 엑추에이터를 사용한 본 실시예에 관련되는 잉크 젯 헤드를 도시하는 개념도로, 상술한 도 9와 동일 부분에는 동일 부호를 붙이고 있다.
잉크 젯 헤드(4OO)는 유로 형성 부재(401)와 진동판(402)에 의해 형성된 잉크 유로(404)의 선단에, 노즐(4O6)을 배치하는 노즐 플레이트(4O8)가 접합되어 있으며, 그 반대 측 끝에는 잉크 공급로(410)가 배치되어 있다. 그리고, 압전 엑추에이터를 기계적 작용면(412)과 진동판(402)이 접하도록 설치하며, 잉크 유로(410)와 대면하도록 배치하고 있다. 그리고, 압전 진동자(302) 양측의 외부 전극(302e, 302f)이 보존 부재(310)의 전극(310a, 31Ob)과 접속되며, 보존 부재(310)의 전극(31Oa, 31Ob)이 상술한 도 1, 2, 3에 도시한 것과 동일한 협 피치 커넥터(32O)(도 9 참조)를 개재시켜 테이프 캐리어 패키지 등의 가요성 기판과 접속되며, 외부로부터의 신호가 압전 엑추에이터에 입력된다.
본 구성에 있어서, 잉크 유로(41O) 내(노즐(406) 선단까지)에 잉크를 충전하여, 상기 압전 엑추에이터를 구동하면, 기계적 작용면(412)은 고효율 팽창 변형과 휨 변형을 동시에 발생시켜, 도 10 중의 상하 방향의 대단히 큰 실효 변위를 얻는다. 이 변형에 의해, 진동판(402)은 도면 중 점선으로 도시하는 바와 같이 기계적 작용면(412)에 대응하여 변형하며, 잉크 유로(410) 내에 큰 압력 변화(부피 변화)를 생기게 한다. 이 압력 변화에 의해, 노즐(406)로부터 도면 중의 화살표 방향으로 잉크 방울이 토출하지만, 그 고효율 압력 변화에 의해, 잉크 토출도 대단히 효율적이다.
그리고, 이렇게 협 피치 커넥터를 별도 설치함으로써, 압전 엑추에이터에 있어서의 배선 단자가 점유하는 면적을 최소한으로 억제할 수 있기 때문에, 잉크 젯 헤드 그 자체도 소형으로 제조할 수 있다. 또한, 기술한 바와 같이 압전 엑추에이터 측의 단자 전극(310a, 310b)과 협 피치 커넥터(320) 측의 단자 전극을 접합할 때에, 도전성 부재 즉 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 접착제나, 이방성 도전 접착제를 얇은 막 형상으로 형성한 이방성 도전막을 개재시킬 경우는, 이들 접속되는 단자 전극 상호를 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시켜 밀착시키며, 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시키지 않을 경우는, 접속되는 단자 전극 상호를 용착 혹은 압접을 이용하여 금속 접합시킨다.
실시예 6.
도 11a, 도 11b는 마이크로 머시닝 기술을 사용하여 제작된 정전 엑추에이터 구조를 도시하는 설명도이다.
정전 엑추에이터(56)는 잉크 젯 프린터에 있어서의 잉크 젯 헤드에 사용되는 것으로, 마이크로 머시닝 기술에 의한 미세 가공 기술을 사용하여 형성된 미소 구조의 엑추에이터이다.
이러한 미소 구조의 엑추에이터로서는, 그 구동원으로서 정전기력을 사용하고 있다. 해당 정전기력을 이용하여 잉크 액체 방울(58)의 토출을 행하는 잉크 젯 헤드(60)는 노즐(62)에 연이어 통하는 잉크 유로(64)의 바닥면이 탄성 변형 가능한 진동자가 되는 진동판(66)으로서 형성되며, 해당 진동판(66)에는 일정 간격(도면 중, 치수 q를 참조)으로, 기판(68)이 대향 배치되며, 이들 진동판(66) 및 기판(68) 표면에는 각각 대향 전극(90)이 배치되어 있다.
그리고, 대향 전극에 전압을 인가하면, 그들 사이에 발생하는 정전기력에 의해서 진동판(66)은 기판(68) 측에 정전 흡인되어 진동한다. 이 진동판(66)의 진동에 의해, 발생하는 잉크 유로(64)의 내압 변동에 의해, 노즐(62)로부터 잉크 액체 방울(58)이 토출된다.
그런데, 잉크 젯 헤드(60)는 실리콘 기판(70)을 끼고 위쪽으로 동일하게 실리콘제 노즐 플레이트(72)를 가짐과 동시에, 아래쪽에는 붕규산 유리제 유리 기판(74)이 각각 적층된 3층 구조로 되어 있다.
여기서, 중앙의 실리콘 기판(7O)에는 그 표면으로부터 에칭을 실시함으로써, 독립한 5개의 잉크실(76)과, 이 5개의 잉크실(76)을 연결하는 1개의 공통 잉크실(78)과, 이 공통 잉크실(78)과 각 잉크실(76)에 연이어 통하는 잉크 공급로(8O)로서 기능하는 홈이 가공되어 있다.
이들 홈이 노즐 플레이트(72)에 의해 막혀, 각 부분이 구획 형성되어 있다. 또, 실리콘 기판(70)의 뒤 측으로부터 에칭을 실시함으로써 독립한 5개의 진동실(71)을 형성한다.
노즐 플레이트(72)에는, 각 잉크실(76)의 선단부에 대응하는 위치에 노즐(62)이 형성되어 각 잉크실(76)에 연이어 통한다.
또, 공통 잉크실(78)에는 도시하지 않은 잉크 탱크로부터, 잉크가 잉크 공급구(82)를 통해 공급된다.
또한, 봉지부(84)는 대향 전극(90)과 실리콘 기판(70)으로 형성되는 미세한 갭을 봉지한다.
또, 각각의 유리 기판(74)의 대향 전극(9O)은 도면 중 좌측 끝 부분 측에 설치되고, 미세 피치의 단자 전극(86)을 형성하여 이루어지며, 본 실시예에 관련되는 제 2 기판을 기재로 하는 협 피치 커넥터(88)에 접속된다. 또한, 이 접속은 온도 관리를 행하면서 행하며, 접합 시에 있어서의 상호 단자 전극의 상대 위치 변동을 방지한다.
이상에 의하면 협 피치에서의 접속이 가능해지며, 잉크실의 모든 폭이 좁게 형성되어 있어도 접속이 가능해진다. 또한, 유리 기판(74) 측의 단자 전극(86)과 협 피치 커넥터(88) 측의 단자 전극을 접합할 때에, 도전성 부재 즉 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 접착제나, 이방성 도전 접착제를 얇은 막 형상으로 형성한 이방성 도전막을 개재시킬 경우는, 이들 접속되는 단자 전극 상호를 이방성 도전 접착제가나 이방성 도전막을 개재시켜 밀착시키며, 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시키지 않을 경우는, 접속되는 단자 전극 상호를 용착 혹은 압접을 사용하여 금속 접합시킨다.
실시예 7.
그런데, 상술한 실시예 5의 압전 엑추에이터를 사용한 잉크 젯 헤드(400)(도 10)나 실시예 6의 정전 엑추에이터를 사용한 잉크 젯 헤드(60)(도 11)는 도 12에 도시되는 바와 같이 캐리지(5O1)에 설치되어 사용된다. 또한, 여기서는 압전 엑추에이터를 사용한 잉크 젯 헤드(400)의 적응 예를 도시하고 있다. 캐리지(501)는 가이드 레일(5O2)에 이동 자유 자재로 설치되며, 롤러(503)에 의해 송출되는 용지(504)의 폭 방향으로 그 위치가 제어된다. 이 도 12의 기구는 도 13에 도시되는 잉크 젯 프린터(510)에 장비된다. 또한, 상기 잉크 젯 헤드(400)는 라인 프린터의 라인 헤드로서 탑재할 수도 있다. 그 경우에는 캐리지는 불필요해진다. 또, 여기서 또 압전 엑추에이터를 사용하여, 에지 방향으로 잉크 방울이 토출하는 타이프의 잉크 젯 헤드(400) 및 그것을 사용한 잉크 젯 프린터(51O)를 예로 들어 설명했지만, 상술한 실시예 6의 정전 엑추에이터를 사용하여 잉크 방울을 페이스면 측으로부터 토출하는 타이프의 잉크 젯 헤드(60)를 사용한 경우도 동일한 구성이 된다.
실시예 8.
도 14는 본 실시예에 관련되는 액정 장치의 일례를 도시하는 설명도로, 어레이 공정과 셀 공정이 종료하여, 모듈 공정 단계, 즉 액정 셀을 전기적으로 제어할 수 있도록 구동계의 전자 회로 등을 설치하기 전의 상태를 도시하고 있다.
액정 장치(60O)는 액정 셀(602)과, 협 피치 커넥터(604)와, 구동 IC(606)를 탑재한 테이프 캐리어 패키지(6O8)를 구비하고 있다. 액정 셀(6O2)은 제 1 기판(602a)과 제 2 기판(602b) 사이에 액정 재료를 주입하고, 봉한 것으로, 한쪽 제 1 기판(602a)(도 14 중에서 위쪽에 위치하는 기판) 상에, 화소 전극, 화소 전극에 접속하여 이루어지는 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터의 소스, 게이트에 전기적으로 접속하여 이루어지는 소스선, 데이터선 등이 형성되며, 다른 쪽 제 2 기판(602b)(도 14 중에서 아래쪽에 위치하는 기판) 상에, 예를 들면 대향 전극, 컬러 필터 등이 배치되어 있다. 그리고, 모듈 공정에서, 액정 셀(602)에 형성된 단자 전극(피치가 6Oμm 이하)(610)과, 제 3 기판이 되는 협 피치 커넥터(604)의 미세 피치의 단자 전극(피치가 60μm 이하)(612)이 포개지며, 혹은 이들 단자 전극(610, 612)이 도전성 부재를 끼고 포개지며, 가압과 가열에 의해 접속되도록 되어 있다. 또, 협 피치 커넥터(604)의 미세 피치의 단자 전극(612)의 다른 쪽부터 확대 연출하는 배선 패턴의 말단의 단자 전극(피치를 8Oμm 이상)(614)이 테이프 캐리어 패키지(608)의 단자 전극(616)과 접속되며, 이로써 단자 전극(610)과 구동 IC(606)가 도통되도록 되어 있다.
그리고, 이렇게 제 3 기판인 협 피치 커넥터(604)를 별도 설치함으로써, 액정 셀(6O2)에 있어서의 단자 전극(61O)이 점유하는 면적을 최소한으로 억제할 수 있다. 이 때문에, 종래와 동일한 면적의 액정 셀이라도 해당 액정 셀에 있어서의 표시 부분을 크게 확보할 수 있다. 또, 협 피치 접속이 가능해지기 때문에, 접속부의 단자수를 늘릴 수 있다. 따라서, 배선 피치 및 화소 피치를 작게 할 수 있어, 고세밀하게 할 수 있다. 더욱이, 액정 셀(602)과, 협 피치 커넥터(604)를 열 팽창 계수가 대략 같은 부재, 혹은 협 피치 커넥터 측을 액정 셀보다도 열 팽창 계수가 작은 부재로 형성하면, 액정 셀 측의 단자 전극과 이에 접합되는 협 피치 커넥터 측의 단자 전극을 접합할 때에, 액정 셀과 협 피치 커넥터의 열 팽창 계수가 대략 같게, 혹은 협 피치 커넥터 측의 열 팽창 계수가 작아져, 접합 시에 있어서의 상호 단자 전극의 상대 위치 변동을 방지할 수 있다.
또한, 액정 셀(602)의 단자 전극(610)과 협 피치 커넥터(6O4)의 단자 전극(612)을 접합할 때에, 도전성 부재 즉 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 접착제나, 이방성 도전 접착제를 얇은 막 형상으로 형성한 이방성 도전막을 개재시킬 경우는, 이들 접속되는 단자 전극 상호를 이방성 도전 접착제가나 이방성 도전막을 개재시켜 밀착시키며, 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시키지 않을 경우는, 접속되는 단자 전극 상호를 용착 혹은 압접을 이용하여 금속 접합시키다.
실시예 9.
도 15는 본 실시예에 관련되는 액정 장치의 다른 예를 도시하는 설명도로, 어레이 공정과 셀 공정이 종료하여, 모듈 공정 단계, 즉 액정 셀을 전기적으로 제어할 수 있도록 구동계의 전자 회로 등을 설치하기 이전 상태를 도시하고 있다.
이 액정 장치(700)는 접속부의 단자수를 늘리고, 화소 피치를 작게 하여, 고세밀하게 한 것으로, 액정 셀(702)과, 협 피치 커넥터(704)와, 구동 IC(7O6a, 7O6b)를 탑재하여, 협 피치 커넥터(7O4)의 양측에 접속되는 테이프 캐리어 패키지(708a, 708b)를 구비하고 있다. 액정 셀(702)은 제 1 기판(702a)과 제 2 기판(702b) 사이에 액정 재료를 주입하여, 봉입한 것으로 한쪽 제 1 기판(702a)(도 15 중에서 위쪽에 위치하는 기판) 상에, 화소 전극, 화소 전극에 접속하여 이루어지는 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터의 소스, 게이트에 전기적으로 접속하여 이루어지는 소스선, 데이터선 등이 형성되며, 다른 쪽 제 2 기판(702b)(도 15 중에서 아래쪽에 위치하는 기판) 상에, 예를 들면 대향 전극, 컬러 필터 등이 배치되어 있다. 그리고, 모듈 공정에서, 액정 셀(7O2)에 형성된 단자 전극(피치가 60μm 이하)(710)과, 제 3 기판이 되는 협 피치 커넥터(704)의 미세 피치의 단자 전극(피치가 6Oμm 이하)(712)이 포개지며, 혹은 이들 단자 전극(710, 712)이 도전성 부재를 끼고 포개지며, 가압과 가열에 의해 접속되도록 되어 있다. 또, 협 피치 커넥터(7O4)의 미세 피치의 단자 전극(712)의 다른 쪽으로부터 확대 연출하는 배선 패턴의 말단 측은 좌우로 나누어져, 각각 단자 전극(피치를 8Oμm 이상)(714a, 714b)에 형성되며, 좌우의 테이프 캐리어 패키지(708a, 708b)의 단자 전극(716a, 716b)과 접속되며, 이로써 단자 전극(710)과 각 구동 IC(706a, 706b)가 도통되도록 되어 있다.
그리고, 이렇게 제 3 기판인 협 피치 커넥터(704)를 별도 설치함으로써, 액정 셀(7O2)에 있어서의 단자 전극(71O) 수를 늘릴 수 있다. 따라서, 배선 피치 및 화소 피치가 작아져, 고세밀하게 할 수 있다. 더욱이, 액정 셀(7O2)과, 협 피치 커넥터(704)를 열 팽창 계수가 대략 같은 부재 혹은 협 피치 커넥터 측을 액정 셀보다도 열 팽창 계수가 작은 부재로 형성하면, 액정 셀 측의 단자 전극과 이에 접합되는 협 피치 커넥터 측의 단자 전극을 접합할 때에, 액정 셀과 협 피치 커넥터의 열 팽창 계수가 대략 동일하게 혹은 협 피치 커넥터 측의 열 팽창 계수가 작아져, 접합 시에 있어서의 상호 단자 전극의 상대 위치 변동을 방지할 수 있다.
또한, 액정 셀(702)의 단자 전극(710)과 협 피치 커넥터(704)의 단자전극(712)을 접합할 때에, 도전성 부재 즉 도전성 입자를 포함하는 이방성 도전 접착제나, 이방성 도전 접착제를 얇은 막 형상으로 형성한 이방성 도전막을 개재시킬 경우는 이들 접속되는 단자 전극 상호를 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시켜 밀착시키며, 이방성 도전 접착제나 이방성 도전막을 개재시키지 않을 경우는, 접속되는 단자 전극 상호를 용착 혹은 압접을 이용하여 금속 접합시킨다.
실시예 10.
도 16은 실시예 8에 도시한 액정 장치나 실시예 9에 도시한 액정 장치를 이용한 전자기기의 일례인 휴대 전화기를 도시하는 것이다.
액정 장치는 도 16에 도시하는 휴대 전화기(800)의 표시부(8O2)에 사용된다. 따라서, 협 피치용 커넥터의 이용에 의해, 액정 장치의 화소 피치를 작게 하여 고세밀하게 할 수 있어, 소형이면서도 보기 쉬운 표시부(8O2)를 구비한 휴대 전화기(800)를 실현할 수 있다.

Claims (21)

  1. 복수의 제 1 단자 전극과 복수의 제 2 단자 전극이 기판 상에 형성되어 이루어지며, 상기 제 1 단자 전극과 상기 제 2 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지는 협 피치용 커넥터에 있어서,
    상기 배선은 상기 제 1 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 협 피치용 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 실리콘에 의해 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 협 피치용 커넥터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 단자 전극은 각각의 단자 전극 사이의 피치가 6Oμm 이하로 설정되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 협 피치용 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 단자 전극은 각각의 단자 전극 사이의 피치가 8Oμm 이상으로 설정되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 협 피치용 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 단자 전극은 플렉시블 기판, 테이프 캐리어 패키지 등의 가요성 기판과 접속하기 위한 단자 전극인 것을 특징으로 하는 협 피치용 커넥터.
  6. 복수의 제 1 단자 전극과 복수의 제 2 단자 전극이 기판 상에 형성되어 이루어지며, 상기 제 1 단자 전극과 상기 제 2 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지는 협 피치용 커넥터와,
    상기 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속되는 외부 전극을 갖는 접속 대상물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 피치 변환 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판은 그 열 팽창 계수가, 상기 접속 대상물의 열 팽창 계수와 대략 같거나 상기 접속 대상물의 열 팽창 계수보다도 작은 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 피치 변환 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판과, 상기 접속 대상물이 동일 재료에 의해 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 피치 변환 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판과, 상기 접속 대상물이 실리콘에 의해 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 피치 변환 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 단자 전극과, 상기 외부 전극이 도전성 부재를 개재시켜 전기적으로 접속되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 피치 변환 장치.
  11. 피치 변환 기능을 갖는 협 피치용 커넥터에 형성되어 이루어지는 단자 전극과, 접속 대상물에 형성되어 이루어지는 외부 전극을 접속하는 접속 방법에 있어서,
    상기 협 피치용 커넥터와 상기 접속 대상물의 열 팽창 계수 차에 근거한 가열 조건을 설정하여, 상기 단자 전극과 상기 외부 전극이 접속하는 영역을 가열 및 가압하는 것을 특징으로 하는 전극의 접속 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 단자 전극 측을 제 1 히터로, 또한 상기 외부 전극 측을 제 2 히터로, 상기 가열 조건에 의해 가열하는 것을 특징으로 하는 전극의 접속 방법.
  13. 운동 기구부와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 갖는 마이크로 머신에 있어서,
    상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며,
    상기 제 2 기판에는, 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
    상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로 머신.
  14. 압전 소자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 갖는 압전 엑추에이터에 있어서,
    상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며,
    상기 제 2 기판에는, 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
    상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징 단자로 하는 압전 엑추에이터.
  15. 정전 진동자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 갖는 정전 엑추에이터에 있어서,
    상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며,
    상기 제 2 기판에는, 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
    상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 정전 엑추에이터.
  16. 압전 소자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 갖고, 상기 압전 소자에 의해 잉크 방울을 토출시키는 잉크 젯 헤드에 있어서,
    상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며,
    상기 제 2 기판에는, 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
    상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 헤드.
  17. 정전 진동자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판을 갖고, 상기 정전 진동자에 의해 잉크 방울을 토출시키는 잉크 젯 헤드에 있어서,
    상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며,
    상기 제 2 기판에는, 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
    상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 헤드.
  18. 압전 소자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판이 형성되어 이루어지는 잉크 젯 헤드를 갖는 잉크 젯 프린터에 있어서,
    상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며,
    상기 제 2 기판에는, 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
    상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린터.
  19. 정전 진동자와 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 제 1 기판이 형성되어 이루어지는 잉크 젯 헤드를 갖는 잉크 젯 프린터에 있어서,
    상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 2 기판을 가지고 이루어지며,
    상기 제 2 기판에는, 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
    상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린터.
  20. 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 액정이 끼워져 이루어지며, 상기 제 1 기판 혹은 상기 제 2 기판 중 한쪽 기판에 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지는 액정 장치에 있어서,
    상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 3 기판을 가지고 이루어지며,
    상기 제 3 기판에는, 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
    상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  21. 액정 장치를 갖는 전자기기에 있어서,
    상기 액정 장치는 제 1 기판과 제 2 기판을 갖고, 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 액정이 끼워져 이루어지며, 상기 제 1 기판 혹은 상기 제 2 기판 중 한쪽 기판에 복수의 제 1 단자 전극이 형성되어 이루어지며,
    상기 복수의 제 1 단자 전극과 전기적으로 접속하기 위한 제 2 단자 전극이 형성된 제 3 기판을 가지고 이루어지며,
    상기 제 3 기판에는, 복수의 제 3 단자 전극과, 상기 제 2 단자 전극과 상기 제 3 단자 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성되어 이루어지며,
    상기 배선은 상기 제 2 단자 전극 사이의 피치와 상기 제 3 단자 전극 사이의 피치를 변환하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기.
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