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KR100360710B1 - 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물 Download PDF

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KR100360710B1
KR100360710B1 KR1019970054419A KR19970054419A KR100360710B1 KR 100360710 B1 KR100360710 B1 KR 100360710B1 KR 1019970054419 A KR1019970054419 A KR 1019970054419A KR 19970054419 A KR19970054419 A KR 19970054419A KR 100360710 B1 KR100360710 B1 KR 100360710B1
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신준혁
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제일모직주식회사
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Abstract

본 발명의 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 50∼95 중량%, (B) 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체 5∼50중량%, (C) 스티렌 함유 공중합체 0∼30 중량%, (D) 알킬화된 트리페닐 포스페이트, (E) 인산에스테르 화합물, 및 (F) 불소화 폴리올레핀계 수지로 이루어지고, 상기 (A)+(B)+(C) 100 중량%에 대하여 (D)+(E)는 3∼20 중량%이고, (F)는 0∼2 중량%이며, (D)+(E) 중에서 (D)는 5∼95 중량%이다. 상기 알킬화된 트리페닐포스페이트(D)는 트리알킬페닐 포스페이트 1∼20 중량%, 디알킬페닐 모노페닐 포스페이트 10∼50 중량%, 모노알킬페닐 디페닐 포스페이트 15∼60 중량%, 및 2중량% 미만의 트리페닐 포스페이프로 이루어진 조성물로서, 치환되는 알킬기는 t-부틸, 이소프로필, 이소부틸 또는 이소아밀기가 바람직하다. 상기 인산 에스테르 화합물(E)은 단분자형 인산에스테르 화합물, 올리고머형 인산에스테르 화합물, 또는 이들의 혼합물이 이용가능하다.

Description

난연성을 갖는 폴리카보네이트계 옅가소성 수지 조성물
발명의 분야
본 발명은 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 폴리카보네이트 수지, 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체, 스티렌 함유 공중합체, 알킬화된 트리페닐 포스페이트, 인산에스테르 화합물 및 불소화 폴리올레핀게 수지로 이루어진 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
발명의 배경
폴리카보네이트 수지는 투명성, 기계적 강도 및 내열성이 우수하여 전기전자 제품 및 자동차 부품 등의 많은 용도에 사용되고 있다. 그러나 폴리카보네이트 수지 자체는 노치(Notch) 충격강도가 낮고 가공성이 좋지 않은 단점을 갖고 있다. 따라서 가공성과 노치 충격강도를 개선하기 위해 다른 종류의 수지와 블렌드(blend)하여 사용되고 있다. 예를 들어 폴리카보네이트 수지와 스티렌계 수지의 혼합물은 높은 노치 충격강도를 유지하며 가공성을 향상시킨 수지 혼합물이다. 이 폴리카보네이트 조성물의 수지는 통상 컴퓨터 하우징 또는 기타 사무용 기기와 같이 열을많이 발산시키는 대형 사출물에 적용되기 때문에 수지가 난연성을 가져야 한다는 점과 높은 기계적 강도를 유지하여야 한다는 점이 필수적이다.
이러한 수지 조성물에 난연성을 부여하기 위해 종래에는 할로겐계 난연제를 사용했으나 할로겐계 난연제를 사용할 경우 연소시 발생하는 가스의 인체 유해성 때문에 할로겐계 난연제를 함유하지 않은 수지에 대한 수요가 최근 급격히 확대되고 있다. 할로겐계 난연제를 사용하지 않고 난연성을 부여하기 위한 기술로 현재 가장 보편적인 것은 인산 에스테르 난연제를 사용하는 것이다.
그러나, 인산 에스테르 난연제는 내열도 저하, 및 사출중 난연제 휘발에 의한 스트레스 크랙(stress crack) 발생, 및 성형품 표면에 휘발된 난연제가 묻어나오는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 일본 공고특허 소62-25706호에서는 옥시염화인, 2가 페놀류 및 1가 페놀류의 반응으로 얻은 아릴인산 에스테르와 인산에스테르 올리고머의 혼합물을 난연제로 사용하였다. 그러나 이러한 방법으로 제조된 난연제는 옥시염화인 및 촉매로 사용된 염화 알루미늄, 염화 마그네슘 등의 금속염에서 유래된 금속이온이 잔류하여 성형가공시 금형부식 문제를 일으키고 있다.
한편, 미국특허 제5,061,745호에서도 크랙 발생 감소를 위해 폴리카보네이트 수지, 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체, 스티렌 함유 공중합체, 인산 에스테르 난연제 중 트리페닐 포스페이트(TPP) 및 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하였으나 이 조성물은 TPP사용에 따른 내열성 저하가 심하고 난연제 휘발에 의한 작업환경, 금형 오염 및 성형품 표면에 휘발된 난연제가 묻어나오는 문제가 있었다.인산 에스테르 난연제의 휘발에 의한 스트레스크랙 발생 및 내열도 저하를 감소시키기 위하여 미국 특허 제5,204,394호에서는 폴리카보네이트 수지와 스티렌계 수지에 대해 특정 범위 이상의 축합도를 갖는 인산에스테르 올리고머를 난연제로 사용하는 수지조성물이 기재되어 있다. 그러나, 일반식 (I)에 대하여 n값 평균치가 1.4인 난연제를 사용하는 경우 난연도는 V-0 이지만 n값 평균치가 2.8인 난연제를 사용할 경우 난연도는 HB가 되어 난연성능이 현저히 저하함을 알 수 있었다.
Figure pat00001
상기식에서, Ar 1~Ar 4는 페닐기 또는 C1∼C4알킬기가 1∼3개 치환된 아릴기, R은 2가의 방향족기, 및 n은 1∼30임.
이러한 문제를 해결하기 위하여 미국특허 제5,672,645호에서는 트리페닐포스페이트와 인산에스테르 올리고머를 혼합 사용한 수지 조성물로 트리페닐포스페이트와 인산에스테르 올리고머 단독 사용할 때 보다 스트레스 크랙 발생이 감소함을 보여주고 있다.
이에 본 발명자들은 폴리카보네이트 수지, 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체, t-부틸 또는 이소프로필기가 치환된 모노포스페이트 혼합물, 인산에스테르계 화합물, 불소화 폴리올레핀계 수지를 적정 비율 사용하여 수지 조성물을 제조하여 미국특허 제5,672,645호에서 제시한 수지 조성물보다 스트레스 크랙 발생이훨씬 적고 내열도가 높은 수지 조성물을 제조하기에 이르렀다.
[발명의 목적]
본 발명의 목적은 스트레스 크랙의 발생이 거의 없는 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 성형품 표면에 휘발된 난연제가 묻어나오는 현성을 제거할 수 있는 난연성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 내열도가 우수한 난연성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명의 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 50∼95 중량%, (B) 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체 5∼50 중량%, (C) 스티렌 함유 공중합체 0∼30 중량%, (D) 알킬화된 트리페닐 포스페이트, (E) 인산에스테르 화합물, 및 (F) 불소화 폴리올레핀계 수지로 이루어지고, 상기 (A)+(B)+(C) 100 중량%에 대하여 (D)+(E)는 3-20 중량%이고, (F)는 0∼2 중량%이며, (D)+(E) 중에서 (D)는 5∼95중량%이다.
상기 알킬화된 트리페닐포스페이트 에스테르의 혼합물(D)은 트리알킬페닐 포스페이트 1∼20 중량%, 디알킬페닐 모노페닐 포스페이트 10∼50 중량%, 모노알킬페닐 디페닐 포스페이트 15∼60 중량%, 및 2중량% 미만의 트리페닐 포스페이트로 이루어진 조성물로서, 치환되는 알킬기는 t-부틸, 이소프로필, 이소부틸 또는 이소아밀기가 바람직하다.
상기 인산 에스테르 화합물(E)은 단분자형 인산에스테르 화합물, 올리고머형 인산에스테르 화합물, 또는 이들의 혼합물이 이용가능하다.
본 발명의 수지 조성물은 각각의 용도에 따라 무기물 첨가제, 탄소섬유, 열안정제, 광안정제, 안료 및/또는 염료가 부가될 수 있다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
본 발명의 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지, (B) 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체, (C) 스티렌 공중합체, (D) 알킬화된 트리페닐 포스페이트, (E) 인산에스테르 화합물 및 (F) 불소화 폴리올레핀계 수지로 이루어지며, 이들 각각의 성분에 대한 상세한 설명은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명의 폴리카보네이트 수지(A)는 할로겐을 함유하지 않은 방향족 폴리카보네이트로서 2가의 페놀화합물과 포스겐(phosgene) 또는 탄산디에스테르와의 반응에 의하여 제조된다. 2가 페놀화합물로는 비스페녹류가 바람직하고, 2,2'-비스(4-히드록실페닐)프로판, 즉 비스페놀A가 더 바람직하다. 일반적으로 많이 사용되고있는 폴리카보네이트의 구조는 하기식 (II)과 같다;
Figure pat00002
상기식에서 n은 중합도임.
폴리카보네이트 수지(A)는 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체(B)및/또는 스티렌 함유 공중합체와 함께 기초수지를 구성한다. 폴리카보네이트는 전체 기초 수지중에서 50∼95 중량%의 범위로 사용된다.
(B) 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체
본 발명에서 사용되는 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체 수지는 스티렌, 알파메틸 스티렌 및 핵치환 스티렌 중에서 적어도 하나가 30∼65 중량%, 및 아크릴로니트릴, 메틸메타크릴레이트 및 부틸아크릴레이트 중에서 적어도 하나가 10∼30 중량%인 혼합물을 고무 15∼60 중량%에 그라프트시킨 수지이다. 상기의 그라프트 공중합체 수지는 통상의 중합방법으로 제조가 가능하나 유화중합과 괴상중합으로 합성된 것이 적합하다.
부타디엔 고무에 아크릴로니트릴과 스티렌을 그라프트시킨 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌(ABS) 수지가 널리 사용되고 있다. 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체는 전체 기초수지 중에서 5∼50 중량%의 범위로 사용된다.
(C) 스티렌 함유 공중합체
본 발명에 사용되는 스티렌 함유 공중합체는 스티렌, 알파-메틸스티렌 및 핵치환 스티렌 중에서 적어도 하나가 50∼80 중량%, 및 아크릴로니트릴, 메틸메타크릴레이트 및 부틸아크릴레이트 중에서 적어도 하나가 20∼50 중량%로 이루어진다. 이 스티렌 함유 공중합체 수지는 통상의 중합방법으로 제조된 것을 이용할 수가 있으며 특히 현탁중합 또는 괴상중합으로 합성된 것이 적합하다.
(D) 알킬화된 트리페닐 포스페이트
본 발명에서 사용되는 상기 알킬화된 트리페닐포스페이트(D)는 트리알킬페닐 포스페이트 1∼20 중량%, 디알킬페닐 모노페닐 포스페이트 10∼50 중량%, 모노알킬페닐 디페닐 포스페이트 15∼60 중량%, 및 2중량% 미만의 트리페닐 포스페이트로 이루어진 조성물로서, 치환되는 알킬기는 t-부틸, 이소프로필, 이소부틸 또는 이소아밀기가 바람직하며, 그중에서 t-부틸과 이소프로필이 더 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 알킬화된 트리페닐 포스페이트(D)는 미국특허 제 5,206,404호에 개시되어 있다. 본 발명에서는 상기 성분 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량%에 대하여 약 3∼20 중량%의 알킬화된 트리페닐포스페이트(D)와 하기 설명되는 인산 에스테르 화합물(E)를 사용한다. 상기 (D)+(E) 중에서 (D)는 약 5∼95 중량%이며, (E)는 약 95∼5 중량%이다.
(E) 인산에스테르 화합물
본 발명에서 사용되는 인산에스테르 화합물은 단분자형 인산에스테르 화합물과 올리고머형 인산에스테르 화합물, 또는 이들의 혼합물이 이용가능하다. 단분자형 인산에스테르 화합물로는 트리페닐포스페이트, 트리(2,6-디메틸페닐)포스페이트, 트리(4-메틸페닐)포스페이트, 트리크레실포스페이트, 디페닐크레실포스페이트, 트리(이소프로필페닐)포스페이트, 트리자이레닐포스페이트, 및 자이레닐디페닐포스페이트가 있다. 올리고머형 인산에스테르 화합물은 상기 식(I)으로 표시된다.
(F) 불소화 폴리올레핀계 수지
본 발명에서 사용하는 불소화 폴리올레핀계 수지는 종래의 이용가능한 수지로서 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌과 비닐리덴플루오로라이드의 공중합체, 및 테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌의 공중합체가 있다. 이들은 서로 독립적으로 사용 될 수도 있고, 서로 다른 두가지 이상을 혼합한 혼합물이 사용될 수도 있다. 불소화 폴리올레핀계 수지는 연소시에 적하방지를 위하여, 수지와 함께 혼합하여 압출시킬 때 수지내에 섬유상 그물을 형성하여 연소시에 수지의 흐름점도를 저하시키고 수축율을 증가시켜서 수지의 적하현상을 방지한다. 에멀젼 상태의 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하면 전체 수지에 대하여 불소화 폴리올레핀계 수지의 분산성이 양호하나, 공정이 복잡해지는 단점이 있다. 따라서 분말상태라 하더라도 전체 수지에 적절히 분산되어 섬유상 그물을 형성 할 수 있으면 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명에 바람직하게 사용될 수 있는 불소화 폴리올레핀계 수지로는 폴리테트라플루오르에틸렌이 있다. 입자 크기가 20∼500μ인 폴리테트라플루오로에틸렌이 혼합하기에 적합하다. 불소화 폴리올레핀계 수지의 사용량은 기초수지 100 중량%에 대하여 0∼2.0 중량%이다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 각각의 용도에 따라 무기물 첨가제, 탄소섬유, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 안료 및/또는 염료를 첨가한 후 통상의 혼합기에서 혼합한다. 이 혼합물을 압출기를 통하여 펜렛형태의 수지 조성물로 제조한다. 이 때 부가되는 무기물 첨가제로는 석면, 유리섬유, 탈크 및 세라믹이 있으며 이들은 기초수지 100 중량부에 대하여 0∼50 중량부의 범위내에서 사용될 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구법위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
하기의 실시예 1∼3 및 비교실시예 1∼3에서 사용된 (A) 폴리카보네이트수지, (B) 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체, (C) 스티렌 함유 공중합체, (D) 알킬화된 트리페닐포스페이트 (E1) 트리페닐포스페이트(TPP), (E2)인산에스테르 올리고머, 및 (F) 불소화 폴리올레핀계 수지의 시양은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지
대한민국 (주)삼양사의 3020PJ GARDE를 사용하였다.
(B) 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체(g-ABS)
단량체 전체에 대하여 부타디엔 함량이 45 중량부가 되도록 부타디엔 고무 라텍스를 투입하고 스티렌 36 중량부, 아크릴로니트릴 14 중량부 및 탈이온수 150 중량부의 혼합물에 필요한 첨가제인 올레인산 칼륨 1.0 중량부 큐엔히드로퍼옥사이드 0.4 중량부, 머캅탄계 연쇄 이동제 0.3 중량부를 부가시켜 5시간 동안 75℃로유지하여 반응을 완료하여, g-ABS 라텍스를 제조하였다. 이 결과물인 중합체 라텍스를 1% 황산용액 부가시키고 응고후 건조하여 그라프트 공중합체 수지를 분말상태로 제조하였다.
(C) 스티렌 함유 공중합체 수지(SAN)
스티렌 70 중량부, 아크릴로니트릴 30 중량부 및 탈이온수 120 중량부의 혼합물에 필요한 첨가제인 아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부와 트리칼슘포스페이트 0.5 중량부를 첨가하여 현탁중합하여 SAN 공중합체 수지를 제조 하였다. 이 공중합체를 수세, 탈수 및 건조시켜 분말 상태의 SAN 공중합체 수지를 얻었다.
(D) 알킬화된 트리페닐포스페이트
알킬화된 트리페닐포스페이트로서, 트리(t-부틸페닐) 포스페이트 12.5 중량%, 디(t-부틸페닐) 페닐 포스페이트 49.5 중량%, 디페닐 t-부틸페닐 포스페이트 33.2 중량%, 및 트리페닐 포스페이트 0.5 중량%로 이루어진 혼합물을 사용하였다.
(E1) 트리페닐 포스페이트(TPP)
상업적으로 시판되는 TPP를 사용하였다.
(E2) 인산에스테르 올리고머(RDP)
상업적으로 시판되는 레조시놀 디페닐 포스페이트(resorcinol diphenylphosphate: RDP)를 사용하였다. 여기서 사용된 RDP는 상기 구조식(1)으로 표시되며 n은 1.4이다.
(F) 불소화 폴리올레핀계 수지
일본 Mitsui Dupont사의 테프론 7AJ를 사용하였다.
실시예 1∼3 및 비교실시예 1∼3에서 사용된 각 성분의 조성과 측정된 물성을 표1에 나타내었다. 실시예 1∼3은 폴리카보네이트 함량에 따라 t-부틸기가 치환된 트리페닐포스페이트 혼합물(D)과 단분자형 인산 에스테르 화합물(E1) 또는 올리고머형 인산 에스테르 화합물(E2)을 난연제로 사용한 수지 조성물이다. 비교실시예 1∼3은 상기 실시예 1∼3과 비교하기 위하여 알킬화된 트리페닐 포스페이트 대신에 TPP 및/또는 RDP를 각각 사용한 수지 조성물이다.
표1에 나타난 바와 같이, 각 성분을 혼합하고 산화방지제와 열안정제를 첨가한 후, 통상의 혼합기에서 혼합한 뒤 L/D 29, ￠=40mm인 이축압축기에 투입하였다. 이 혼합물을 압출기를 통하여 펠렛형태의 수지조성물로 제조하고 사출온도 250℃에서 시편을 제조한 뒤 23℃, 상대습도 50%에서 40시간 방치한 후 물성을 측정하였다.
표 1
Figure pat00003
물성측정
(1) 난연도: UL 94 에 따라 측정하였다.
(2) 내열도: ASTM D306에 의거하여 측정하였다.
(3) 액상이물: 물성시편 사출시 30분동안 연속 작업후 금형의 가스빼기 부분에 난연제 휘발에 의한 액상이물 발생정도를 눈으로 관찰하였다.
(4) 크랙발생: 명함꽃이 사출후 80℃, 오븐에서 24시간 방치후 크랙의 발생 갯수를 관찰하였다.
표1에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1-3은 비교실시예 1∼3에 비하여 액상이물과 스트레스 크랙의 발생이 전무하며, 내열도에 있어서도 어서도우수한 상태이었고, 난연성도 양호한 결과를 가져왔다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (7)

  1. (A) 할로겐을 함유하지 않은 열가소성 폴리카보네이트 수지 50∼95 중량%;
    (B) 할로겐을 함유하지 않은 고무개질 스티렌 함유 그라프트 공중합체 수지 5-50 중량%;
    (C) 할로겐을 함유하지 않은 스티렌 함유 공중합체 수지 0~30 중량%;
    (D) 트리알킬페닐 포스페이트 1∼20 중량%, 디알킬 페닐 모노페닐 포스페이트 10∼50 중량%, 모노알킬페닐 디페닐 포스페이트 15∼60 중량%, 및 2 중량% 미만의 트리페닐 포스페이트로 이루어지는 알킬화된 트리페닐포스페이트;
    (E) 인산에스테르 화합물; 및
    (F) 불소화 폴리올레핀계 수지;
    로 이루어지고, 상기 (A)+(B)+(C) 100 중량%에 대하여 (D)+(E)는 3∼20 중량%이고, (F)는 0∼2 중량%이며, (D)+(E) 중에서 (D)는 5--95 중량%인 것을 특징으로 하는 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 알킬기는 t-부틸, 이소프로필, 이소부틸 및 이소아밀기로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인산에스테르 화합물은 단분자형 인산에스테르 화합물, 올리고머형 인산에스테르 화합물 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 단분자형 인산에스테르 화합물은 트리페닐포스페이트, 트리(2,6-디메틸페닐)포스페이트, 트리(4-메틸페닐)포스페이트, 트리크레실포스페이트, 디페닐크레실포스페이트, 트리(이소프로필페닐)포스페이트, 트리자이레닐포스페이트, 및 자이레닐디페닐포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 올리고머형 인산에스테르 화합물은 하기 구조식으로 표시되는 것을 특징으로 하는 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물:
    Figure pat00004
    상기식에서, Ar 1~Ar 4는 페닐기 또는 C1∼C4알킬기가 1∼3개 치환된 아릴기, R은 2가의 방향족기, 및 n은 1∼30임.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 불소화 폴리올레핀계 수지(E)는 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌과 비닐리덴플루오라이드의 공중합체, 테트라플루오로에틸렌과 플루오로알킬비널에테르의 공중합체 및 테트라플루오로에틸렌과 헥사플루오로프로필렌의 공중합체로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지조성물이 무기물 첨가제, 탄소섬유, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 안료, 및/또는 염료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성을 갖는 폴리카보네이트계 열가소성 수지 조성물.
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