KR100351174B1 - circuit tape magazine unit of TBGA semiconductor manufacture system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 매거진에 적재되어 서킷테이프를 낱장씩 캐리어로 공급할 수 있도록 된 새로운 구성의 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit tape magazine unit of a ball grid array semiconductor package manufacturing system of a new configuration, which is loaded in a magazine and is capable of supplying circuit tape sheet by sheet to a carrier.
본 발명에 따르면, 서킷테이프 매거진 유닛에 적재된 서킷테이프(1)를 피커(20)로 이송하여 캐리어에 공급하여 반도체패키지를 제조하는 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템에 있어서, 상기 서킷테이프 매거진 유닛은 내부에 다수개의 서킷테이프(1)가 상하방향으로 적재되며 그 상단에는 상기 피커(20)가 출입하여 서킷테이프(1)를 이송하는 개구부(32)가 형성된 매거진(24,26)과, 이 매거진(24,26)의 개구부(32) 내측에 구비되어 상기 피커(20)를 이용하여 서킷테이프(1)를 이송할 때 서킷테이프(2)의 측면에 접촉되어 서킷테이프(1)를 낱장으로 분리하는 다수개의 탄성부재(36)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진 유닛이 제공된다.According to the present invention, in the ball grid array semiconductor package manufacturing system for manufacturing a semiconductor package by transferring the circuit tape 1 loaded on the circuit tape magazine unit to the picker 20 to supply to the carrier, the circuit tape magazine unit is Magazines 24 and 26 having a plurality of circuit tapes 1 mounted therein in an up-down direction and having openings 32 formed at the top thereof to allow the picker 20 to enter and exit the circuit tape 1. It is provided inside the opening 32 of the 24 and 26 to contact the side of the circuit tape 2 when the circuit tape 1 is transported using the picker 20 to separate the circuit tape 1 into a sheet. Provided is a circuit tape magazine unit of a ball grid array semiconductor package manufacturing system, comprising a plurality of elastic members (36).
Description
본 발명은 테이프 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 매거진에 적재되어 서킷테이프를 낱장씩 캐리어로 공급할 수 있도록 된 새로운 구성의 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit tape magazine unit of a tape ball grid array semiconductor package manufacturing system, and more particularly, to a ball grid array semiconductor package manufacturing system having a new configuration in which a circuit tape is supplied to a carrier sheet by sheet. It relates to a circuit tape magazine unit.
종래의 반도체패키지는 반도체칩을 합성수지몰드에 부착하여 구성하는 것이 일반적이었다. 상기 합성수지몰드는 상기 반도체칩에 연결된 다수개의 리드가 구비된 것으로, 이 리드를 전자제품의 회로기판에 연결되므로써, 반도체칩을 기판에 설치할 수 있었다.Conventional semiconductor packages have generally been constructed by attaching semiconductor chips to synthetic resin molds. The synthetic resin mold is provided with a plurality of leads connected to the semiconductor chip, and by connecting the leads to a circuit board of an electronic product, the semiconductor chip can be installed on the substrate.
한편, 최근들어, 전자제품의 사이즈가 경박단소화 되어가고, 반도체칩의 집적도가 높아지고 연산속도가 증가되어 감에 따라, 종래의 합성수지몰드를 이용하지 않고, 합성수지재의 서킷테이프(circuit tape)를 이용하는 TBGA(Tape Ball Grid array)가 개발되었다.On the other hand, in recent years, as the size of electronic products has become smaller and lighter, the degree of integration of semiconductor chips is increased, and the computation speed is increased, a circuit tape of synthetic resin material is used instead of a conventional synthetic resin mold. Tape Ball Grid array (TBGA) has been developed.
상기 서킷테이프는 도 1에 도시한 바와 같이, 폴리마이드 필름에 회로를 형성한 서킷필름(circuit film,2)의 배면에 접착제층(4)과, 접착제층(4)이 오염되는 것을 방지하는 보호테이프(6)를 부착하여 구성된 것으로, 이 서킷테이프(1)의 보호테이프(6)를 제거하여, 구리재질의 판형상으로 구성된 캐리어(10)에 서킷필름(2)을부착한 후, 후공정에서 공급된 반도체칩(8)과 서킷필름(2)의 회로를 상호 연결하고, 이어서, 상기 서킷필름(2)의 회로면에 작은 납알갱이로 구성된 솔더볼(12)을 부착하여, 테이프볼그리드 어레이 반도체 패키지가 완성되며, 이 솔더볼(12)을 회로기판에 융착시키므로써, 반도체 패키지를 기판에 설치할 수 있다.As shown in FIG. 1, the circuit tape protects the adhesive layer 4 and the adhesive layer 4 from being contaminated on the back surface of the circuit film 2 having the circuit formed on the polyamide film. After attaching the tape 6, the protective tape 6 of the circuit tape 1 is removed, and the circuit film 2 is attached to the carrier 10 having a copper plate shape. The circuits of the supplied semiconductor chip 8 and the circuit film 2 are interconnected, and then a solder ball 12 composed of small lead grains is attached to the circuit surface of the circuit film 2 to form a tape ball grid array semiconductor. The package is completed, and the solder ball 12 is fused to the circuit board, whereby the semiconductor package can be installed on the board.
이와같이, 서킷테이프(1)를 이용한 TBGA는 종래의 반도체 패키지에 비해, 전기신호의 이동경로가 짧아져 처리속도가 향상되며 저전력구동이 가능할 뿐 아니라, 작은 크기에 더 많은 리드를 넣을 수 있으며, 열발생 및 방출에도 유리한 장점이 있다.As described above, the TBGA using the circuit tape 1 has a shorter path of electrical signal than a conventional semiconductor package, thereby improving processing speed, enabling low power driving, and putting more leads in a smaller size. There is also an advantage in generation and release.
한편, 본 출원인은 coin stock이라 불리는 매거진에 서킷테이프(1)를 적재한 후, 별도의 피커를 이용하여 서킷테이프(1)를 낱장씩 흡착, 이송하여 캐리어(10)에 공급하는 자동공급장치를 개발하였다.On the other hand, the Applicant loads the circuit tape (1) in a magazine called coin stock, and then using a separate picker to feed and feed the circuit tape (1) sheet by sheet to the carrier (10) Developed.
그런데, 이러한 매거진 유닛은 다수개의 서킷테이프(1)가 상하방향으로 적재되므로, 서킷테이프(1)간에 발생되는 정전기나, 상기 서킷필름의 배면에서 묻어나온 접착제성분 등에 의해 서킷테이프(1)가 상호 달라붙어, 한꺼번에 여러장의 서킷테이프(1)가 이송되어 캐리어(10)로 공급되므로, 자동장치에 의한 연속작업이 어렵고, 반도체패키지제작시 불량발생율이 높은 문제점이 있었다.However, in the magazine unit, since a plurality of circuit tapes 1 are loaded in the vertical direction, the circuit tapes 1 are mutually connected due to static electricity generated between the circuit tapes 1, adhesive components buried from the back surface of the circuit film, and the like. Since several circuit tapes 1 are transported together and supplied to the carrier 10 at one time, continuous operation by an automatic device is difficult, and there is a problem in that a high occurrence rate of defects is produced in the manufacture of a semiconductor package.
따라서, 상기 피커에 의해 이송되는 서킷테이프(1)를 낱장씩 분리하여, 캐리어(10)로 공급할 수 있도록 하는 수단이 필요하게 되었다.Therefore, there is a need for a means for separating the circuit tape 1 conveyed by the picker and feeding it to the carrier 10.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 매거진의 내부에 적재되어 캐리어로 공급되는 서킷테이프가 여러장 달라붙어, 한꺼번에 캐리어로 공급되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진 유닛을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is a ball of a new configuration that can be prevented from being supplied to the carrier at a time by a number of circuit tapes are stacked in the magazine and supplied to the carrier It is to provide a circuit tape magazine unit of a grid array semiconductor package manufacturing system.
도 1은 일반적인 서킷테이프를 도시한 사시도1 is a perspective view showing a general circuit tape
도 2는 본 발명에 따른 서킷테이프 매거진 유닛을 도시한 구성도Figure 2 is a block diagram showing a circuit tape magazine unit according to the present invention
도 3은 상기 서킷테이프 매거진 유닛의 평면도3 is a plan view of the circuit tape magazine unit
도 4는 상기 매거진 유닛의 매거진에 구비된 탄성부재의 설치상태를 도시한 구성도Figure 4 is a configuration diagram showing an installation state of the elastic member provided in the magazine of the magazine unit
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1. 서킷테이프 20. 피커1.Circuit Tape 20.Picker
24,26. 매거진 28,30. 승강수단24,26. Magazine 28,30. Lifting means
32. 개구부 36. 탄성부재32. Opening 36. Elastic member
46. 스토퍼46. Stoppers
본 발명에 따르면, 서킷테이프 매거진 유닛에 적재된 서킷테이프(1)를 피커(20)로 이송하여 캐리어에 공급하여 반도체패키지를 제조하는 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템에 있어서, 상기 서킷테이프 매거진 유닛은 내부에 다수개의 서킷테이프(1)가 상하방향으로 적재되며 그 상단에는 상기 피커(20)가 출입하여 서킷테이프(1)를 이송하는 개구부(32)가 형성된 매거진(24,26)과, 이 매거진(24,26)의 개구부(32) 내측에 구비되어 상기 피커(20)를 이용하여 서킷테이프(1)를 이송할 때 서킷테이프(2)의 측면에 접촉되어 서킷테이프(1)를 낱장으로 분리하는 다수개의 탄성부재(36)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진 유닛이 제공된다.According to the present invention, in the ball grid array semiconductor package manufacturing system for manufacturing a semiconductor package by transferring the circuit tape 1 loaded on the circuit tape magazine unit to the picker 20 to supply to the carrier, the circuit tape magazine unit is Magazines 24 and 26 having a plurality of circuit tapes 1 mounted therein in an up-down direction and having openings 32 formed at the top thereof to allow the picker 20 to enter and exit the circuit tape 1. It is provided inside the opening 32 of the 24 and 26 to contact the side of the circuit tape 2 when the circuit tape 1 is transported using the picker 20 to separate the circuit tape 1 into a sheet. Provided is a circuit tape magazine unit of a ball grid array semiconductor package manufacturing system, comprising a plurality of elastic members (36).
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 매거진(24,26)은 상기 지지프레임(22)에 고정된 상부매거진(24)과, 이 상부매거진(24)의 하측에 탈착가능하게 결합되는 하부매거진(26)으로 구성되고, 별도의 승강수단(28,30)을 이용하여 내부의 서킷테이프(1)를 상승시킬 수 있도록 구성되며, 상기 상부매거진(24)의 일측에는 상기 승강수단(28,30)에 의해 상승된 서킷테이프(1)의 하측면을 지지할 수 있도록 된 별도의 스토퍼(46)가 구비되어, 상기 스토퍼(46)로 서킷테이프(1)의 하측면을 지지한 상태에서, 상기 하부매거진(26)를 교체하므로써, 서킷테이프(1)를 더 공급할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진 유닛이 제공된다.According to another feature of the invention, the magazine (24, 26) is the upper magazine 24 fixed to the support frame 22, and the lower magazine 26 is detachably coupled to the lower side of the upper magazine (24) ) Is configured to raise the internal circuit tape (1) by using separate lifting means (28, 30), one side of the upper magazine (24) to the lifting means (28, 30) A separate stopper 46 is provided to support the lower side of the circuit tape 1 raised by the lower magazine, and the lower magazine is supported while the lower side of the circuit tape 1 is supported by the stopper 46. A circuit tape magazine unit of a ball grid array semiconductor package manufacturing system is provided by replacing (26) so that the circuit tape 1 can be further supplied.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2내지 도 4는 본 발명에 따른 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진 유닛을 도시한 것으로, 상기 반도체패키지 제조시스템은 서킷테이프 매거진 유닛에 상하방향으로 적재된 서킷테이프(1)를 피커(20)로 이송하여, 캐리어에 공급하여 반도체 패키지를 제조하는 것이다. 이때, 상기 피커(20)는 진공을 이용하여 서킷테이프(1)를 흡착하도록 구성되며, 상기 서킷테이프 매거진(24,26)의 내부에 적재된 서킷테이프(1) 중에서 맨 위의 것부터 순차적으로 흡착, 이송하여 캐리어에 공급한다.2 to 4 show a circuit tape magazine unit of the ball grid array semiconductor package manufacturing system according to the present invention, wherein the semiconductor package manufacturing system picks up the circuit tape 1 loaded in the circuit tape magazine unit in a vertical direction. It transfers to 20 and supplies it to a carrier, and manufactures a semiconductor package. At this time, the picker 20 is configured to adsorb the circuit tape 1 using a vacuum, and sequentially adsorbs from the top of the circuit tape 1 loaded in the circuit tape magazines 24 and 26. , And transfer it to the carrier.
그리고, 상기 반도체패키지 매거진유닛은 지지프레임(22)에 수직 설치되며 그 내부에 다수개의 서킷테이프(1)가 상하방향으로 적재된 사각통형상의 매거진(24,26)과, 그 단부가 상기 매거진(24,26)의 내부로 삽입되어 승강되는 푸쉬바(30)를 이용하여 상기 서킷테이프(1)를 상승시킬 수 있도록 된 승강수단(28,30)을 포함하여 구성된다.The semiconductor package magazine unit is installed vertically on the support frame 22, and has a rectangular cylindrical magazine 24 and 26 having a plurality of circuit tapes 1 loaded therein in an up and down direction, and an end thereof in the magazine. Lifting means (28, 30) is configured to raise the circuit tape (1) by using the push bar 30 is inserted into (24, 26) of the lifting.
상기 매거진(24,26)은 상기 피커(20)가 출입하여 서킷테이프(1)를 흡착하여 이송할 수 있도록 된 개구부(32)가 그 상단에 형성되며, 그 하단에는 상기 푸쉬바(30)가 삽입되는 삽입공(34)이 형성된 것으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 개구부(32)의 내측 둘레부에는 상기 피커(20)에 의해 상승되는 서킷테이프(1)의 둘레면에 접촉되는 탄성부재(36)가 구비된다. 이 탄성부재(36)는 브러시와 같이, 비교적 부드러운 재질의 털로 구성된 것으로, 그 단부가 상기 피커(20)에 의해 상승되는 서킷테이프(1)의 둘레면에 접촉하여 저항력을 발생한다. 이때, 상기 탄성부재(36)는 상기 매거진(24,26)의 개구부(32)에 탈착가능하게 구성된 별도의 브라켓(38)에 부착되어, 이 브라켓(38)을 상기 매거진(24,26)의 개구부(32)에 결합하므로써, 탄성부재(36)를 매거진(24,26)에 설치할 수 있도록 구성되며, 상기 탄성부재(36)는 저항력을 효과적으로 발휘할 수 있도록, 상측으로 갈수록 길게 내측으로 더 길게 연장형성된다.The magazines 24 and 26 have an opening 32 formed at an upper end thereof to allow the picker 20 to enter and exit the suction of the circuit tape 1, and the push bar 30 at the lower end thereof. An insertion hole 34 to be inserted is formed, and as shown in FIG. 4, an inner circumferential portion of the opening 32 is in contact with a circumferential surface of the circuit tape 1 lifted by the picker 20. The member 36 is provided. The elastic member 36 is made of hair made of a relatively soft material, such as a brush, the end of which is in contact with the circumferential surface of the circuit tape 1 raised by the picker 20 generates a resistance force. At this time, the elastic member 36 is attached to a separate bracket 38 detachably attached to the opening 32 of the magazine (24, 26), the bracket 38 of the magazine (24, 26) By coupling to the opening 32, the elastic member 36 is configured to be installed in the magazines 24 and 26, and the elastic member 36 extends longer inward toward the upper side to effectively exert a resistance force. Is formed.
그리고, 이 매거진(24,26)은 상기 지지프레임(22)에 고정된 상부매거진(24)과, 이 상부매거진(24)의 하측에 탈착가능하게 결합되는 하부매거진(26)으로 구성된다. 이때, 상기 상부매거진(24)의 상부일측에는 상기 푸쉬바(30)에 의해 상승된 서킷테이프(1)를 감지하는 감지센서(40)가 구비되고, 상기 하부매거진(26)의 내부에는 상기 푸쉬바(30)에 의해 승강되며 그 상면에 서킷테이프(1)를 올려놓을 수 있도록 된 승강블록(42)이 구비된다. 또한, 상기 상부매거진(24)의 일측에는 공압실린더(44)에 의해 전후진되어 그 단부가 매거진(24,26)의 내부로 출몰되는 스토퍼(46)가 구비되고, 상기 승강블록(42)의 상면에는 상기 스토퍼(46)의 단부가삽입되는 홈(48)이 형성되어, 상기 스토퍼(46)의 전진시, 스토퍼(46)의 단부가 승강블록(42)의 홈(48)에 삽입되어 서킷테이프(1)의 하측면을 지지하므로, 승강블록(42)이 하강되어도 서킷테이프(1)는 하강되지 않도록 한다.The magazines 24 and 26 are composed of an upper magazine 24 fixed to the support frame 22 and a lower magazine 26 detachably coupled to the lower side of the upper magazine 24. At this time, the upper side of the upper magazine 24 is provided with a sensing sensor 40 for detecting the circuit tape 1 raised by the push bar 30, the inside of the lower magazine 26 An elevating block 42 is provided by the bar 30 to raise and lower the circuit tape 1 on the upper surface thereof. In addition, one side of the upper magazine 24 is provided with a stopper 46, which is advanced back and forth by the pneumatic cylinder 44, the end of which is indented into the magazines 24, 26, the lifting block 42 The upper surface is formed with a groove 48 into which the end of the stopper 46 is inserted. When the stopper 46 is moved forward, the end of the stopper 46 is inserted into the groove 48 of the elevating block 42 so as to provide a circuit. Since the lower side of the tape 1 is supported, the circuit tape 1 is not lowered even when the lifting block 42 is lowered.
상기 승강수단(28,30)은 상기 매거진(24,26)과 평행하게 수직설치되며 구동모터(27)에 의해 회전되는 리드스크류(28)와, 이 리드스크류(28)에 연결되어 리드스크류(28)의 회전에 따라 승강되며 상승시 매거진(24,26) 내부의 서킷테이프(1)를 상승시키는 푸쉬바(30)로 구성된다. 이때, 상기 리드스크류(28)의 일측에는 상기 푸쉬바(30)의 승강높이를 감지하는 별도의 감지수단(50)이 구비된다.The lifting means 28 and 30 are vertically installed in parallel with the magazines 24 and 26 and are connected to the lead screw 28 which is rotated by the drive motor 27, and is connected to the lead screw 28. 28 is configured to be pushed up and down by the rotation of the push bar (30) to raise the circuit tape (1) inside the magazine (24, 26). At this time, one side of the lead screw 28 is provided with a separate detection means 50 for detecting the lifting height of the push bar (30).
따라서, 상기 푸쉬바(30)를 이용하여 상기 승강블록(42)을 밀어올리므로써, 이 승강블록(42)의 상면에 배치된 서킷테이프(1)를 감지센서(40)의 설치위치까지 상승시키면, 상기 감지센서(40)가 서킷테이프(1)를 감지하여, 감지센서(40)의 신호에 따라 구동모터(27)가 정지하여 푸쉬바(30)가 상승을 멈추게 된다. 그리고, 상기 피커(20)가 개구부(32)를 통해 매거진(24,26) 내부로 삽입되어 맨 위쪽의 서킷테이프(1)를 흡착, 상승한 후 수평 이동하여, 서킷테이프(1)를 캐리어에 공급한다. 그리고, 맨 위의 서킷테이프(1)가 이송되어 매거진(24,26)에 적재된 서킷테이프(1)의 상면높이가 낮아지면, 상기 구동모터(27)가 회전되어, 적층된 서킷테이프(1)의 상면높이가 상기 감지센서(40)의 설치위치에 도달할 때까지 서킷테이프(1)를 더욱 상승시켜, 서킷테이프(1)의 상면높이가 항상 일정하게 유지되도록 한다.Therefore, by pushing up and down the lifting block 42 using the push bar 30, when the circuit tape 1 disposed on the upper surface of the lifting block 42 is raised to the installation position of the sensor 40 In addition, the detection sensor 40 detects the circuit tape 1, and the driving motor 27 stops in response to the signal of the detection sensor 40 so that the push bar 30 stops rising. Then, the picker 20 is inserted into the magazines 24 and 26 through the opening 32 to suck and raise the uppermost circuit tape 1 and then move horizontally to supply the circuit tape 1 to the carrier. do. When the upper circuit tape 1 is transferred and the height of the upper surface of the circuit tape 1 loaded in the magazines 24 and 26 is lowered, the driving motor 27 is rotated to stack the circuit tape 1. The circuit tape 1 is further raised until the top surface height of the c) reaches the installation position of the sensor 40, so that the top surface height of the circuit tape 1 is always kept constant.
이때, 상기 피커(20)에 의해 상승되는 서킷테이프(1)는 그 측면이 상기 탄성부재(36)에 접촉되어 저항력이 발생되므로, 한꺼번에 여러 개의 서킷테이프(1)가상승될 경우, 상기 피커(20)에 흡착된 제일 상측의 서킷테이프(1)를 제외한 나머지 서킷테이프(1)는 상기 탄성부재(36)에 걸려 상승되지 못하고 떨어지게 된다.At this time, the circuit tape 1 raised by the picker 20 has a side surface thereof in contact with the elastic member 36 so that a resistance force is generated, so that when several circuit tapes 1 are raised at once, the picker ( The remaining circuit tape 1 except the uppermost circuit tape 1 adsorbed by 20 is caught by the elastic member 36 and cannot be lifted up.
또한, 서킷테이프(1)를 거의 다 소모하여, 상기 승강블록(42)이 소정위치까지 상승되면, 감지수단(50)이 이를 감지하여, 상기 스토퍼(46)가 전진되어 승강블록(42)의 상면에 놓여진 서킷테이프(1)의 하측면을 지지함과 동시에, 상기 구동모터(27)가 역회전하여, 상기 푸쉬바(30) 및 승강블록(42)은 하강된다. 따라서, 작업자는 상기 매거진(24,26) 중에서, 하부매거진(26)을 제거하고, 내부에 서킷테이프(1)가 적재된 새로운 하부매거진(26)을 결합하므로써, 작업을 중지시키지 않고, 매거진(24,26)에 서킷테이프(1)를 더 공급할 수 있다.In addition, when the circuit tape 1 is almost exhausted and the lifting block 42 is raised to a predetermined position, the sensing means 50 detects this, and the stopper 46 is advanced to move the lifting block 42. While supporting the lower surface of the circuit tape 1 placed on the upper surface, the driving motor 27 is reversely rotated, the push bar 30 and the lifting block 42 is lowered. Therefore, the worker removes the lower magazine 26 from the magazines 24 and 26, and combines the new lower magazine 26 with the circuit tape 1 loaded therein, without stopping the work. The circuit tape 1 may be further supplied to 24 and 26.
이와같이 구성된 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진(24,26)은 상기 탄성부재(36)를 이용하여, 한꺼번에 여러개의 서킷테이프(1)가 이송되어 캐리어에 공급되는 것을 방지할 수 있으므로, 자동장치를 이용한 연속작업을 할 수 있을 뿐 아니라, 반도체패키지 재작시 발생되는 불량율을 낮출 수 있는 장점이 있다.Since the circuit tape magazines 24 and 26 of the ball grid array semiconductor package manufacturing system configured as described above can be prevented from feeding the multiple circuit tapes 1 at a time by using the elastic members 36, In addition to the continuous operation using the automatic device, there is an advantage that can reduce the defective rate generated when the semiconductor package is rewritten.
또한, 상기 매거진(24,26)을 상부매거진(24)과 하부매거진(26)으로 구성하여, 하부매거진(26)을 교체할 수 있도록 구성하므로써, 작업중에도 서킷테이프(1)를 공급할 수 있으므로, 서킷테이프(1)를 공급하기 위해 작업이 중단되는 것을 방지하여, 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, by configuring the magazines 24 and 26 as the upper magazine 24 and the lower magazine 26 so that the lower magazine 26 can be replaced, the circuit tape 1 can be supplied during the operation. There is an advantage to prevent the work is stopped to supply the circuit tape 1, thereby improving the productivity.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 내부에 서킷테이프(1)가 수직방향으로 적재되는 매거진(24,26)의 상부에 형성된 개구부(32)의 내측면에 탄성부재(36)를 내향돌출형성하므로써, 매거진(24,26)의 내부에 적재되어 캐리어로 공급되는 서킷테이프(1)가 여러장 달라붙어, 한꺼번에 캐리어로 공급되는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의 서킷테이프 매거진 유닛을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, by forming the elastic member 36 inwardly inwardly on the inner surface of the opening 32 formed in the upper portion of the magazines 24 and 26 in which the circuit tape 1 is loaded in the vertical direction. The circuit of the ball grid array semiconductor package manufacturing system of a new configuration that can be prevented from being supplied to the carrier at a time by attaching several circuit tapes 1, which are loaded inside the magazines 24 and 26 and supplied to the carrier A tape magazine unit can be provided.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000057345A KR100351174B1 (en) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | circuit tape magazine unit of TBGA semiconductor manufacture system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020000057345A KR100351174B1 (en) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | circuit tape magazine unit of TBGA semiconductor manufacture system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000072816A KR20000072816A (en) | 2000-12-05 |
| KR100351174B1 true KR100351174B1 (en) | 2002-08-30 |
Family
ID=19691088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020000057345A Expired - Fee Related KR100351174B1 (en) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | circuit tape magazine unit of TBGA semiconductor manufacture system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100351174B1 (en) |
-
2000
- 2000-09-29 KR KR1020000057345A patent/KR100351174B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000072816A (en) | 2000-12-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20000929 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20020730 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20020821 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20020822 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20050705 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20060720 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070529 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080523 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090820 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100820 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110818 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120817 Year of fee payment: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120817 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130821 Year of fee payment: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130821 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140821 Year of fee payment: 13 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140821 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150727 Year of fee payment: 14 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150727 Start annual number: 14 End annual number: 14 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160725 Year of fee payment: 15 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| PR1001 | Payment of annual fee |
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|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
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