KR100342318B1 - 필름 캐리어 테이프 및 그의 테스트방법 - Google Patents
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- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 48
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 45
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 23
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000000415 inactivating effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
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Abstract
필름 캐리어 테이프는: 절연성 필름; 상기 절연성 필름상에 각각 배치되고 반도체칩에 접속되는 일단이 제공되는 복수의 리드단자; 및 상기 각 복수의 리드단자의 타단에 배치되는 전기적 선별용 패드를 포함하며, 상기 전기적 선별용 패드중의 적어도 일부가 2개 이상의 전기적 선별용 패드로 구성되는 패드조를 형성하도록 배치되고, 상기 각 패드조를 구성하는 전기적 선별용 패드가 테스터의 측정단자에 동시에 접촉되고, 서로 전기적으로 분리되도록 서로 인접하여 배치된다.
Description
본 발명은 필름 캐리어 테이프에 관한 것으로, 특히, 테이프 캐리어 본딩(테이프 오토메이티드 본딩)공정에 사용되는 필름 캐리어 테이프 및 필름 캐리어 테이프의 테스트방법에 관한 것이다.
종래의 필름 캐리어 테이프는 그 일단이 반도체칩에 접속되고 타단에 전기적 선별(스크리닝)용 패드가 설치된 복수의 리드단자를 구비한다.
도 13은 종래의 필름 캐리어 테이프를 나타내는 개략적인 평면도이다. 절연성 필름(100)은 그 양측을 따라 반송 및 위치 결정용 스프로켓 홀(102)이 형성되어 있다. 또한, 절연성 필름(100)은 그 중앙부에 반도체칩이 탑재되는 반도체칩용 장착 구멍(104)을 갖는다. 또한, 절연성 필름(100)은 그 위에 각각 일단이 반도체칩용 장착구멍(104) 위로 뻗어 있고 타단에는 전기적 선별용 패드(108)가 형성된 복수의 리드단자(106)0를 구비한다.
최근의 고집적화 및 고기능화를 위한 반도체칩의 요구는 더 많은 입출력단자(반도체칩상의 본딩용 패드) 및 이에 따른 더 많은 리드단자(106)를 갖는 반도체칩을 초래한다. 따라서, 피치가 리드단자(106) 사이에서 감소하고 있다. 그 결과, 어떤 경우에는 필름 캐리어 테이프의 리드단자(106) 사이의 피치가 전기적 선별용 패드(108)를 제공하기 위해 최소로 필요한 피치보다 좁게 된다.
따라서, 이러한 필름 캐리어 테이프의 전기적 선별용 패드(108)는, 예컨대, 도 14에 도시된 바와 같이 배치된다: 즉, 전기적 선별용 패드(108)는 지그재그(zigzag)선을 따라 배치된다.
그러나, 전기적 선별용 패드(108)가 형성된 절연성 필름(도시안됨)의 영역은 반도체칩이 절연성 필름상에 탑재될 때에 불필요하여 도 14에 도시된 III-III 선에 따라 절취된다. 도 14에 도시된 전기적 선별용 패드(108)의 지그재그 배치는 전기적 선별용 패드(108)가 형성되는 영역의 면적을 증가시킨다. 즉, 절연성 필름의 불필요한 부분이 많아진다. 이에 따라 필름 캐리어 테이프상에 더 적은 수의 패키지(반도체칩)가 탑재되어, 생산비용의 증대를 초래한다. 그 외에, 테스터가 전기적 선별용 패드(108)의 증가된 수에 따라 리드 프로브(측정단자)의 충분한 수로 장착될 수 없다.
이 문제를 해결하기 위해서, 도 15는 인접한 리드단자(106)가 전기적 선별용 패드(108)를 공유하는 필름 캐리어 테이프를 제안하고 있다.
이러한 전기적 선별용 패드(108)를 갖는 필름 캐리어 테이프는 전기적 선별용 패드(108)의 증가없이 더 많은 리드단자(106)를 조합할 수 있다; 따라서, 도 16에 도시된 IV-IV 선으로 절취되는, 절연성 필름(100)의 불필요한 부분이 적게 된다. 더구나, 필름 캐리어 테이프는 더 적은 전기적 선별용 패드(108)를 사용하고, 전기적 선별용 패드(108)의 수가 종래의 테스터의 리드 프로브수와 대응하도록 배치될 수 있다.
그러나, 도 16에 도시된 필름 캐리어 테이프로서는, 공통으로 전기적 선별용패드(108)를 공유하는 인접한 리드단자(106) 사이에서 발생하는 단락회로가 검출될 수 없다.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 일본국 공개 특허 공보 제 94-104316호(1994년 4월15일 공개)는 도 17에 도시된 필름 캐리어 테이프를 공개하고 있다. 필름 캐리어 테이프는 1개 이상의 리드단자(106)로 각각 구성되는 리드단자그룹을 갖고, 공통 전기적 선별용 패드(108)는 각 리드단자그룹으로 형성된다. 이 배치는 인접한 리드단자(106) 사이의 단락회로의 검출을 가능하게 한다.
그러나, 도 17에 도시된 필름 캐리어 테이프는, 반도체칩이 아직 탑재되지 않은 필름 캐리어 테이프의 제조공정에 있어서 출하검사(제조라인으로부터 필름 캐리어 테이프가 출하되기 전의 검사)가 실행될 때 리드단자그룹에 속하는 리드단자(106)의 단선을 검출할 수 없다.
도 18은 리드단자(106)의 단선을 검출하기 위해 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행되는 출하검사의 일례를 나타낸다. 출하검사에서, 반도체칩용 장착 구멍(104)위로 뻗어있는 리드단자(106)가 공통으로 전극판(110)에 접촉되고, 전기적 선별용 패드(108)가 테스터의 리드 프로브(112)에 접촉된다. 그리고, 전극판(110)에 대해 리드프로브(112)들 사이의 전기적 도통을 확인하는 테스터의 고정 카드(114)에 의해 단선된 리드단자(106)가 검출된다.
따라서, 동일한 리드단자그룹의 다른 리드단자(106)가 정상 상태이면 리드단자그룹의 전기적 선별용 패드(108)가 전극판(110)에 전기적으로 접속되기 때문에, 도 19에 파선의 원으로 나타낸 리드단자그룹에 속하는 단선된 리드단자(106)를 테스터가 검출할 수 없다. 따라서, 필름 캐리어 테이프는, 출하검사를 통과하고, 반도체칩이 탑재된 후의 전기적 선별공정까지 불량이 발견되지 않으므로, 피할 수 없는 큰 제조비용을 초래한다.
본 발명은 필름재료의 증가된 사용으로 인한 제조비용의 증대를 억제할 수 있고, 반도체칩의 탑재후의 검사에 사용되는 테스터에 의해 필요한 측정단자수를 감소시킬 수 있음과 동시에, 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행되는 출하검사에 있어서 모든 리드단자의 단선을 검출할 수 있는 필름 캐리어 테이프, 및 그의 테스트방법을 제공하는 목적을 갖는다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 필름 캐리어 테이프는: 절연성 필름상에 각각 배치되고, 반도체칩에 접속되는 일단과 전기적 선별용 패드를 갖는 타단이 제공되는 복수의 리드단자를 포함하며,
서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 전기적 선별용 패드는 서로 전기적으로 분리되고, 2개 이상의 복수의 리드단자를 통해 전기적 선별이 동시에 실행될 수 있도록 배치된다.
상기 구성에 의하면, 반도체칩이 탑재되기 전의 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행되는 리드단자의 단선을 검출하는 출하검사에 있어서, 반도체칩에 접속되는 리드단자의 일단에 전극판 등이 공통으로 접촉된다. 다음에, 개별적으로 각 리드단자의 단선을 검출하기 위해 상기 전극판과 리드단자의 타단에 제공된 전기적 선별용 패드 사이에서 전기적 접속(도통상태)이 확인된다.
필름 캐리어 테이프가, 2개 이상의 리드단자가 하나의 전기적 선별용 패드를 공유하면, 리드단자들은 전기적 선별용 패드와 상기 전극판 사이에서 서로 전기적으로 병렬로 접속된다. 리드단자의 병렬 배치는 1개 또는 그 이상의 병렬 리드단자가 단선되더라도, 전기적 선별용 패드와 전극판 사이에서 도통상태가 검출되도록 한다. 즉, 모든 리드단자가 단선되지 않는다면단선은 검출되지 않는다. 이러한 경우에, 필름 캐리어 테이프는 출하검사를 통과하고, 반도체칩이 탑재된 후의 전기적 선별공정까지 불량이 발견되지 않으므로, 불가피하게 제조비용이 증가된다.
상기 문제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면, 서로 인접하지 않는 2개 이상의 리드단자의 전기적 선별용 패드는, 단선검사가 개별적으로 각 리드단자에 실행되도록 배치된다. 따라서, 리드단자들은 전기적 선별용 패드와 전극판 사이에서 서로 전기적으로 병렬 접속되지 않는다. 따라서, 서로 인접하지 않는 2개 이상의 리드단자중 적어도 하나의 리드단자가 단선되면, 도통상태가 검출되지 않고, 즉, 단선이 검출된다.
반도체칩이 탑재된 후에, 전기적 선별이 리드단자에 대해 실행된다. 상기 구성에 의하면, 서로 인접하지 않는 2개 이상의 리드단자의 상기 전기적 선별용 패드가, 이들 리드단자를 통해 전기적 선별이 동시에 실행될 수 있도록 배치된다. 따라서, 전기적 선별이 리드단자를 통해 전기적 선별용 패드에 대해 동시에 실행된다. 전기적 선별용 패드들은 하나의 전기적 선별용 패드로서 기능한다. 이것은, 전기적 선별용 패드의 수의 감소와 등가이고, 반도체칩의 탑재후의 전기적 선별공정에서 사용되는 테스터의 측정단자의 수를 감소시키게 허용한다. 또한, 이것은 전기적 선별용 패드가 배치되는 면적의 확장을 억제하여, 절연성 필름 재료의 사용증가로 인한 제조비용의 상승을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 특징 및 장점을 더 잘 이해할 수 있도록, 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 필름 캐리어 테이프를 나타내는 평면도;
도 2는 도 1에 도시된 필름 캐리어 테이프의 전기적 선별용 패드부를 나타내는 확대도;
도 3은 반도체칩이 탑재된 후에 실행된 도 1에 도시된 필름 캐리어 테이프의 전기적 선별의 일 실시예를 나타내는 설명도이거나, 더 구체적으로는 필름 캐리어 테이프의 리드(lead)단자부를 나타내는 확대도;
도 4는 본 발명에 따른 반도체칩측에 사용된 테스트회로의 일례를 나타내는 개략적인 회로도;
도 5는 도 4에 도시된 테스트회로의 아날로그 스위치의 회로구성을 나타내는 회로도;
도 6은 도 1에 도시된 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행된 출하검사의 일 실시예를 나타내는 설명도로서, 필름 캐리어 테이프의 리드단자부를 나타내는 확대도;
도 7은 본 발명에 따른 다른 실시예의 필름 캐리어 테이프를 나타내는 평면도;
도 8은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 필름 캐리어 테이프를 나타내는 평면도;
도 9는 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 필름 캐리어 테이프의 전기적 선별용 패드부를 나타내는 평면도;
도 10은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 필름 캐리어 테이프의 전기적 선별용 패드부를 나타내는 평면도;
도 11은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 필름 캐리어 테이프를 나타내는 평면도;
도 12는 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 필름 캐리어 테이프를 나타내는 평면도;
도 13은 종래의 제 1 필름 캐리어 테이프를 나타내는 평면도;
도 14는 종래의 제 2 필름 캐리어 테이프의 리드단자부를 나타내는 평면도;
도 15는 종래의 제 3 필름 캐리어 테이프를 나타내는 평면도;
도 16은 도 15에 도시된 필름 캐리어 테이프의 리드단자부를 나타내는 확대도;
도 17은 종래의 제 4 필름 캐리어 테이프를 나타내는 평면도;
도 18은 도 17에 도시된 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행된 종래의 출하검사를 나타내는 설명도로서, 필름 캐리어 테이프의 리드단자부를 나타내는 확대도; 및
도 19는 리드단자들 중의 하나가 단선된 경우에 있어서 도 17에 도시된 필름캐리어 테이프의 리드단자부를 나타내는 확대도이다.
본 발명의 필름 캐리어 테이프는, 도 1에 도시된 바와 같이, 반송 및 위치결정용의 절연성 필름(10)의 길이방향으로 절연성 필름(10)의 양 측을 따라 형성된 복수의 스프로켓 홀(sprocket hole)(12)을 갖는다. 또한, 절연성 필름(10)의 중앙부에는, 절연성 필름(10)의 길이 방향으로 연장된 장변을 갖는 직사각형 반도체칩용 장착 구멍(mounting hole)(14)을 갖는다.
또한, 절연성 필름(10)상에는, 각각 그 일단이 반도체칩용 장착구멍(14) 위로 뻗어있고 타단에는 전기적 선별용 패드(18A, 18B)가 형성된 복수의 리드단자(16A,16B)가 제공된다. 이 복수의 리드단자(16A,16B)는 그 단부들중의 하나에서 반도체칩의 접속용단자를 필름 캐리어 테이프에 전기적으로 접속시킨다. 리드단자(16A,16B)를 전기적 선별(스크리닝)하기 위한 전기적 선별용 패드(18A,18B)가 제공된다.
각각 두 개의 전기적 선별용 패드(18A)가 패드그룹을 형성한다. 각 패드그룹을 형성하는 두 개의 전기적 선별용 패드(18A)는 테스터(전기적 선별용 테스터)의 단일 프로브(측정단자)(22)(도 3에 도시됨)에 대해 동시에 접촉하도록, 또한, 서로 전기적으로 분리되도록 서로 인접하여 배치된다.
패드그룹의 절반을 형성하는 각 전기적 선별용 패드(18A)는, 두 개의 리드단자(16A,16B)에 대해 한 개씩 걸러서 배치된다. 구체적으로, 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)에 접속된 각 리드단자(16A) 사이에, 독립적인, 즉, 패드그룹에 속하지 않는, 전기적 선별용 패드(18B)에 접속된 리드단자(16B)가 삽입된다.
도 2는 도 1에 도시된 필름 캐리어 테이프의 전기적 선별용 패드(18A,18B)의 주변을 나타내는 확대도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 단일 패드그룹을 형성하도록 서로 인접하여 배치된 두 개의 전기적 선별용 패드(18A) 사이의 거리는 반도체칩의 탑재 이후에 실행된 전기적 선별 공정에서 테스터의 리드 프로브(22)(도 3에 도시됨)에 대해 동시에 접촉하도록 가능한한 짧게 하는 것이 바람직하다. 즉, 단일 패드그룹을 형성하도록 서로 인접하여 배치된 전기적 선별용 패드(18A) 사이의 거리는 절연성 필름(10)상에 도체패턴의 가공을 허용하는 최소값으로 설정하는 것이 바람직하다.
전기적 선별용 패드(18A)의 면적은, 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행된 출하검사에 있어서, 단일 패드조를 형성하도록 서로 인접하여 배치된 전기적 선별용 패드(18A)중의 하나만에 대해 테스터(단선검사용 테스터)의 리드 프로브(26)(도 6에 도시됨)를 접촉시키도록 허용하는 최소값으로 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 이 예에서, 단일 패드조를 형성하도록 서로 인접하여 배치된 두 개의 전기적 선별용 패드(18A)는, (직각)이등변 삼각형이고, 두 개로 분할된 부분을 포함하여 볼 때, 전기적 선별용 패드(18B)와 동일한 형상(즉,정방형) 및 면적이다.
다음, 도 3을 참조하여, 반도체칩이 탑재된 후에 실행된 전기적 선별 공정의 일예를 설명한다. 도 3은 도 1에 도시된 필름 캐리어 테이프의 전기적 선별용 패드(18A,18B)와 접촉하는 테스터의 리드 프로브(22)를 나타내는 평면도이다. 또한, 도 3에서, 도 1에 도시된 필름 캐리어 테이프의 리드단자(16A,16B)의 주변이 확대되어 있다.
먼저, 반도체칩용 장착 구멍(14)에 대응하는 영역에 반도체칩(도시안됨)이 탑재되어, 반도체칩의 소망하는 입출력단자가 리드단자(16A,16B)의 단부에 전기적으로 접속된다.
이어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 전기적 선별용 패드(18A,18B)에 테스터(도시안됨)의 리드 프로브(22)가 접촉된다. 이것은 테스터가 소정의 검사신호를 고정 카드(24)로부터 리드 프로브(22)를 통해 리드단자(16A,16B)에 전송하는 것을 가능하게 한다. 신호 전송에 있어서, 리드 프로브(22)는 단일 패드그룹을 형성하도록 서로 인접하여 배치된 두 개의 전기적 선별용 패드(18A)에 대해 동시에 접촉하도록 배치된다. 그리고, 테스터는 리드단자(16A,16B)를 소정의 검사신호가 통과되었는 지의 여부에 의존하여 전기적으로 선별한다. 전기적 선별의 종료 후, 절연성 필름(10)은, 예컨대, 도 3에 도시된 I-I 선에 따라 절취된다.
상기한 바와 같이 구성된 필름 캐리어 테이프에 탑재된 반도체칩(도시안됨)은 본드용 패드(입출력단자)를 두 개의 상태, 즉, 인에이블 상태(도통상태) 및 디스인에이블 상태(비도통상태)로 허용하는 것이 바람직하다. 이러한 반도체칩의 탑재는 반도체칩이 리드 프로브(22)보다 더 많은 입출력단자를 가지더라도 전기적 선별이 가능하다.
이러한 입출력단자가 인에이블 및 디스인에이블 상태로 될 수 있는, 반도체칩의 예는, 입력 및 출력버퍼를 비액티브함으로써 고임피던스 상태(오픈상태)로 할 수 있고 또한, 입력 및 출력버퍼를 액티브함에 의해 저임피던스 상태(동작상태)로 할 수 있는 입출력단자를 허용하는 반도체칩을 포함한다. 반도체칩에 의한 전기적 선별을 예시적으로, 이하에 설명한다.
먼저, 반도체칩(도시안됨)의 입출력단자가 리드단자(16A,16B)에 접속된다. 다음에, 단일 패드그룹을 형성하도록 인접하여 배치된 두 개의 전기적 선별용 패드(18A)에 대해 리드 프로브(22)가 동시에 접촉된다. 다음에, 검사되는 리드단자(16A), 즉, 공통으로 단일 리드 프로브(22)에 접촉된 각각의 전기적 선별용 패드(18A)에 접속된 두 개의 리드단자(16A)중의 하나에 대응하는 반도체칩의 입출력단자는, 다른 입출력단자가 고임피던스 상태(비도통상태)로 선택적으로 변화되는 한, 선택적으로 저임피던스 상태(도통상태)로 변화된다.
이와 같이 함에 의해, 테스터(도시안됨)로부터 전송된 검사신호는 저임피던스 상태에 있는 입출력단자에만 전달된다. 이러한 동작은 공통으로 단일 리드 프로브(22)에 접촉된 각각의 리드단자(16A)에 대하여 실행된다.
여기서, 반도체칩의 입출력단자에 접속된 리드단자(16A)에 대해 설명되었다. 그러나, 리드단자(16A)가 반도체칩의 입력단자나 출력단자에 접속되는 경우가 동일하므로, 이러한 경우에 더 이상의 설명을 생략한다.
도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체칩측에 사용되는 테스트회로의 일예를 설명한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따라 사용되는 반도체칩(40)은 필름 캐리어 테이프의 리드단자(16A-1,16A-2,16B)에 접속된 전극패드(41), 반도체칩(40)의 내부회로(도시안됨)와 외부적으로 신호를 송신 및 수신하기 위한 버퍼(45∼47), 및 전극패드(41)와 버퍼(45∼47) 사이에 각각 삽입된 테스트용 스위치(42∼44)를 포함한다.
리드단자(16A-1) 및 리드단자(16A-2)는 단일 패드그룹을 형성하는 각각의 전기적 선별용 패드(18A)(도 3에 도시됨)에 접속된다. 또한, 리드단자(16B)는 독립적인 전기적 선별용 패드(18B)(도 3에 도시됨)에 접속된다.
이 예에서 스위치(42∼44)로서 동작하기 위해 아날로그 스위치가 사용된다. 스위치(42)의 제어신호 입력단자에 테스트신호(TEST1)가 입력되고, 스위치(44)의 제어신호 입력단자에 테스트신호(TEST2)가 입력된다. 스위치(43)의 제어신호 입력단자는 접지된다. 여기서, 버퍼(45∼47)는 입력버퍼, 출력버퍼, 또는 입출력버퍼이다.
이하에 상기한 바와 같이 구성된 테스트회로를 사용하여, 반도체칩의 탑재 이후에 실행된 전기적 선별 공정에 대해 설명한다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 두 개의 전기적 선별용 패드(18A)로 구성되는 패드조의 중심부와 또한 전기적 선별용 패드(18B)의 중심부에 테스터의 리드 프로브(22)가 접촉된다. 여기서, 패드그룹을 형성하는 두 개의 전기적 선별용패드(18A)는 동시에 리드 프로브(22)에 접촉하여, 리드 프로브(22)를 통해 서로 전기적으로 접속된다.
다음에, 도 4에 도시된 리드단자(16A-1)가 검사되면, 테스트신호(TEST1)는 '로우'로, 테스트신호(TEST2)는 '하이'로 설정된다.
스위치(42∼44)는 도 5에 도시된 바와 같이 구성된 아날로그 스위치이다. 상기 아날로그 스위치는 '로우' 신호가 제어신호 입력단자(z)에 입력되면, 입력단자(x)가 출력단자(y)에 접속되고, '하이' 신호가 제어신호 입력단자(z)에 입력되면, 입력단자(x)가 출력단자(y)로부터 절단되도록 배치된다.
결과적으로, 테스트신호(TEST1,TEST2)의 상기한 설정에 의해, 리드단자(16A-1) 및 버퍼(45)가 접속상태로 변화하고, 리드단자(16A-1)에 대응하는 내부회로의 동작이 테스트된다. 또한, 아날로그 스위치(43)는 항상 온 상태이기 때문에, 인접한 리드단자(16B) 및 버퍼(46)가 접속된 상태로 변화한다. 따라서, 리드단자(16B)에 대응하는 내부회로의 동작, 리드단자(16A-1)와 리드단자(16B) 사이의 단락회로, 및 리드단자(16A-1)와 리드단자(16B)의 단선이 동시에 테스트된다. 여기서, 리드단자(16A-2) 및 버퍼(47)는, 절단상태로 되어 있기 때문에, 상기 테스트에 영향을 주지 않는다.
여기서, 상기 테스트신호(TEST1,TEST2)는 반도체칩(40)에 의해 내부에서 생성되거나, 외부에서 본딩 패드를 통해 반도체칩(40)에 입력된다.
다음에, 리드단자(16A-2)가 검사되면, 테스트신호(TEST1)는 '하이'로, 테스트신호(TEST2)는 '로우'로 설정된다. 이 설정에 의해, 리드단자(16A-2) 및버퍼(47)는 접속된 상태로 변화하고, 리드단자(16A-2)에 대응하는 내부회로의 동작이 테스트된다. 또한, 인접한 리드단자(16B) 및 버퍼(46)가 접속된 상태이기 때문에, 리드단자(16B)에 대응하는 내부회로의 동작, 리드단자(16A-2) 및 리드단자(16B) 사이의 단락회로, 및 리드단자(16A-2)와 리드단자(16B)의 단선이 동시에 테스트된다. 여기서, 리드단자(16A-1) 및 버퍼(45)는, 절단 상태로 되어 있기 때문에, 상기 테스트에 영향을 주지 않는다.
이들 테스트를 실행함에 의해, 리드단자(16A,16B)의 동작, 인접한 리드단자(16A,16B) 사이의 단락회로, 및 리드단자(16A,16B)의 단선이 모두 테스트된다.
여기서, 테스트회로예에 있어서, 리드단자(16A,16B) 사이에서 엄밀한 임피던스 정합을 하도록 아날로그 스위치(43)가 항상 온이다. 따라서, 리드단자(16A,16B) 사이에서 실행되는 엄밀한 임피던스 정합이 필요하지 않은 응용예에서는 아날로그 스위치(43)가 생략된다.
또한, 테스트회로예에서, 스위칭소자로서 아날로그 스위치(42∼44)가 사용된다. 그러나, 반도체칩(40) 내부의 버퍼(45∼47)가 트라이 스테이트 버퍼(3개의 상태, 즉 하이 상태, 로우 상태 및 고임피던스 상태를 취할 수 있는 버퍼)로 대체되면, 아날로그 스위치(42∼44)는 필요없게 된다. 반도체칩(40) 내부의 버퍼(45∼47)가 트라이 스테이트 버퍼로 대체되면, 리드단자(16A-1)를 검사하는 상기 테스트를 실행하기 위해서, 리드단자(16A-2)에 대응하는 트라이 스테이트 버퍼가 고임피던스 상태로 설정된다. 또한, 리드단자(16A-2)를 검사하는 상기 테스트를 실행하기 위해서, 리드단자(16A-1)에 대응하는 트라이 스테이트버퍼가 고임피던스 상태로 설정된다.
도 6은 본 실시예의 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행되는 출하검사의 일예를 나타낸다.
먼저, 반도체칩용 장착 구멍(14)위로 뻗어있는 리드단자(16A,16B)에 전극판(30)이 접속된다. 또한, 전기적 선별용 패드(18B) 및 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)중의 하나에만 테스터의 리드 프로브(26)가 각각 접촉된다. 그리고, 테스터의 고정 카드(28) 및 리드 프로브(26)를 통해 전극판(30)과 테스터의 리드 프로브(26) 사이의 전기적 접속을 확인함에 의해, 리드단자(16A,16B)의 단선에 대해 출하검사가 실행된다. 전기적 선별용 패드(18A)는, 단일 패드그룹을 형성하도록 인접하여 배치되더라도, 서로 전기적으로 분리되고, 접속되지 않는다. 따라서, 전기적 선별용 패드(18A)는 다른 리드단자(16A)와는 개별적으로 각 리드단자(16A)에 대해 단선검사가 실행되는 것을 허용한다.
상세하게 설명된 바와 같이, 본 실시예의 필름 캐리어 테이프는, 전기적 선별용 패드(18A)가 패드그룹을 형성하고, 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)가 테스터의 리드 프로브(22)에 대해 동시에 접촉될 수 있고 서로 전기적으로 분리되도록 인접하여 배치된다.
상기 구성에 의하면, 반도체칩의 탑재 이후에 실행된 검사에서, 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)에 대해 테스터의 리드 프로브(22)가 동시에 접촉됨에 의해, 전기적 선별이 복수의 리드단자(16A)에서 동시에 실행된다. 따라서, 보다 적은 리드 프로브로 테스터가 전기적 선별공정을 실행할 수 있어, 리드단자(16A,16B)의 증가에 따른 리드 프로브수의 부족이 극복된다. 이 결과, 리드 프로브의 부족을 보충하기 위한 릴레이 등의 소자가 테스터(도시안됨)와 고정 카드(24) 사이에 삽입될 필요가 없다. 릴레이 및 다른 소자에 대한 필요성을 성공적으로 제거하여 불량 검출공정에서의 테스터의 높은 검사성능 및 신뢰성을 유지한다.
또한, 전기적 선별용 패드가 수적으로 감소될 수 있기 때문에, 절연성 필름(10)상에서 전기적 선별용 패드가 더 작은 면적을 점유한다. 즉, 필름 캐리어 테이프에 탑재된 반도체칩을 갖는 필름 캐리어형 반도체장치는 동작에 불필요한 면적이 축소될 수 있어서, 더 많은 패키지가 절연성 필름(10)의 동일한 면적을 점유하여 탑재될 수 있다. 따라서, 더 작은 절연성 필름을 사용하여 저가의 필름 캐리어 테이프를 제공할 수 있고, 낮은 비용으로 필름 캐리어형 반도체장치를 제조할 수 있다.
또한, 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)가 서로 전기적으로 분리되어 있기 때문에, 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행되는 출하검사에 있어서, 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)중의 하나에 테스터의 리드 프로브(26)를 접촉시킴에 의해, 모든 리드단자(16A,16B)의 단선이 검출될 수 있다.
더구나, 인접한 리드단자(16A,16B)가 서로 접속되지 않기 때문에, 인접한 리드단자(16A,16B) 사이에서 단락회로가 검출될 수 있다.
여기서, 도 1에 도시된 바와 같은 실시예에 있어서는, 패드그룹은 두 개의전기적 선별용 패드(18A)로 구성된다; 그러나, 패드그룹은 3개 이상의 전기적 선별용 패드(18A)로 구성될 수 있다. 예컨대, 도 7은 3개의 전기적 선별용 패드(18A)로 구성되는 각각의 패드그룹을 갖는 필름 캐리어 테이프의 평면도를 나타낸다. 4개 이상의 전기적 선별용 패드(18A)로 구성되는 각각의 패드그룹을 설명하는 도면은 여기서 생략된다.
이와 다르게, 패드그룹을 구성하는 전기적 선별용 패드(18A)의 수는 단일 필름 캐리어 테이프에서 하나의 패드그룹으로부터 다른 패드그룹까지 다양하다. 또한, 단일 패드그룹을 형성하는 각각의 전기적 선별용 패드(18A)에 접속된 리드단자(16A)들 사이에 하나의 리드단자(16B)만이 아니라, 두 개 이상이 삽입된다. 이와 다르게, 단일 필름 캐리어 테이프에서 리드단자(16A)들 사이에 삽입된 리드단자(16B)의 수는 다양하다. 도 8은 패드그룹이 2개 또는 3개의 전기적 선별용 패드(18A)로 구성되는 필름 캐리어 테이프의 일 실시예를 나타내는 평면도이고, 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)에 접속된 리드단자(16A)들 사이에 1개 또는 2개의 리드단자(16B)가 삽입된다.
상기 설명된 바와 같이, 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)의 수, 및 그룹으로 된 전기적 선별용 패드(18A)에 접속된 리드단자(16A) 사이에 삽입되는 리드단자(16B)의 수를 조정함에 의해, 리드 프로브의 수를 증가시키지 않고 종래의 테스터가 전기적 선별에 사용될 수 있다.
또한, 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드로서 작용하는 도 2에 도시된 전기적 선별용 패드(18A,18B) 대신에, 도 9에 확대도로 도시된 바와 같이빗형(comb-like)의 전기적 선별용 패드(32A) 및 정방형의 전기적 선별용 패드(32B)를 포함하는, 패드그룹을 형성하기 위해 전기적 선별용 패드(32A)가 치부분(teeth)을 맞물리게 하고, 전기적 선별용 패드(32B)는 독립적으로 되게 한다.
각 패드그룹내에서, 이러한 배치는 다른 전기적 선별용 패드(32A)에 인접하는 전기적 선별용 패드(32A)의 부분을 증가시키고, 테스터의 리드 프로브(22)가 전기적 선별용 패드(32A)에 동시에 접촉하는 것을 허용한다. 따라서, 복수의 리드단자(16A)에 대해 동시 전기적 선별이 보다 확실하게 실행된다.
또한, 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드로서 작용하는 도 2에 도시된 전기적 선별용 패드(18A) 대신에, 도 10에 확대도로 도시된 바와 같이 나선형의 전기적 선별용 패드(34A) 및 정방형의 전기적 선별용 패드(34B)를 포함하여, 전기적 선별용 패드(34A)가 2중 나선형의 패드조를 형성하고 전기적 선별용 패드(34B)는 독립적으로 되게 한다.
각 패드그룹내에서, 이러한 배치는 다른 전기적 선별용 패드(34A)에 인접하는 전기적 선별용 패드(34A)의 부분을 증가시키고, 테스터의 리드 프로브(22)가 전기적 선별용 패드(34A)에 동시에 접촉하는 것을 허용한다. 따라서, 복수의 리드단자(16A)에 대해 동시 전기적 선별이 보다 확실하고 정확하게 실행된다.
빗형 전기적 선별용 패드(32A) 또는 나선형 전기적 선별용 패드(34A)를 채용함에 의해, 테스터를 사용하여 실행되는 전기적 선별공정에 있어서 테스터의 리드 프로브(22)가 전기적 선별용 패드(32A 또는 34A)에 더 잘(더 확실히) 접촉된다.
여기서, 도 9 및 도 10에 도시된 형상 이외의 형상의 전기적 선별용 패드에있어서도, 이들 프로브를 갖는 테스터를 사용하여 전기적 선별을 실행하는 전기적 선별용 패드에 대한 리드 프로브(22)의 접촉을 향상시키는데 유용하다. 그러나, 구체적인 설명은 여기서 생략된다.
또한, 도 9 및 도 10에 도시된 형상 이외의 형상을 갖는 전기적 선별용 패드, 예컨대, 도 2에 도시된 전기적 선별용 패드(18A)와 동일한 형상의 전기적 선별용 패드는, 테스터의 측정단자가 다른 전기적 선별용 패드에 접촉되지 않는 전기적 선별용 패드와 접촉할 수 있는 영역을 제공한다. 특히, 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)는, 직각이등변 삼각형이고, 테스터의 리드 프로브가 인접하는 다른 쪽의 전기적 선별용 패드(18A)에 접촉되지 않고 하나의 전기적 선별용 패드(18A)에 접촉할 수 있는 영역을 제공한다.
따라서, 전기적 선별용 패드(18A)와 동일한 형상을 갖는 전기적 선별용 패드를 사용함에 의해, 도 6에 도시된 테스터, 즉, 리드 프로브(26)를 갖는 테스터는, 필름 캐리어 테이프의 제조공정의 출하검사의 일부로서 단일 패드그룹 등을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)에 접속된 각 리드단자(16A)에 대해 나머지 리드단자(16A)로부터 개별적으로 단선검사를 실행할 수 있다.
이에 대해, 도 9에 도시된 전기적 선별용 패드(32A) 또는 도 10에 도시된 전기적 선별용 패드(34A)를 사용함에 의해, 도 6에 도시된 테스터, 즉, 리드 프로브(26)를 갖는 테스터는, 필름 캐리어 테이프의 제조공정의 출하검사의 일부로서 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(32A 또는 34A)에 접속된 각 리드단자(16A)에 대해 나머지 리드단자(16A)로부터 개별적으로 단선검사를 실행할 수없다.
그러나, 최근, 접촉하는 리드 프로브를 사용하지 않고 비접촉 출하검사를 실행할 수 있는 비접촉 테스터가 개발되어 있다. 이러한 비접촉 테스터는, 예컨대, 일본국 공개 특허 공보 제 96-105926호(1996년 4월23일 공개)에 공개되어 있다. 상기 공보에 의하면, 비접촉 테스터는 전장이 인가됨에 의해 광학적 성질이 변화하는 전기광학소자를 갖는 비접촉 전압검출수단을 포함하는 배선패턴 검사장치이다. 배선패턴 검사장치는 배선패턴의 단부에 전압을 인가하고 배선패턴의 타단을 비접촉 전압검출수단에 의해 비접촉식으로 검출함으로써 배선패턴의 단선을 검출한다.
도 9에 도시된 전기적 선별용 패드(32A) 또는 도 10에 도시된 전기적 선별용 패드(34A)가 사용되더라도, 비접촉 테스터는 필름 캐리어 테이프의 제조공정의 출하검사의 일부로서 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(32A 또는 34A)에 접속된 각 리드단자(16A)에 대해 나머지 리드단자(16A)로부터 개별적으로 단선검사를 실행할 수 있다.
필름 캐리어 테이프의 상기 실시예에 있어서, 패드그룹내에서의 전기적 선별용 패드(18A,32A,34A)의 상대적인 배열, 즉, 패드그룹의 분할방향에 대해서는 특별히 규정하지 않고 있다. 절연성 필름(10)상의 전기적 선별용 패드(18A,32A,34A)의 하나마다 또는 수개마다 테스터의 리드 프로브(26)에 의해 다른 전기적 선별용 패드로부터 개별적으로 프루빙(proving)되는 검사가 행해지면, 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행되는 출하검사에 사용되는 테스터의 리드 프로브(26)(도 6에 도시됨)에 의한 어떤 문제없이 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서의 상기 실시예의 필름 캐리어 테이프에 출하검사가 실행될 수 있다.
그러나, 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행되는 출하검사에 사용되는 테스터의 리드 프로브(26)가, 절연성 필름(10)상의 전기적 선별용 패드(18A 및 18B, 32A 및 32B, 34A 및 34B)의 좌표에 대해 고정 카드(28)상에 고정된 다수의 리드 프로브(26)를 갖는 테스터에 의해 전기적 선별용 패드(18A 및 18B, 32A 및 32B, 34A 및 34B)가 동시에 심촉되는 형태이면, 패드그룹내에서의 전기적 선별용 패드(18A,32A,34A)의 상대적인 배열이 패드그룹마다 다를 때, 문제가 발생한다.
구체적으로, 도 11에 도시된 바와 같이, 패드그룹내에서의 각 전기적 선별용 패드(18A)의 배열이 패드그룹마다 다를 때, 이하의 문제가 발생한다. 예컨대, 하나의 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)에 접속된 리드단자(16A-1) 및 리드단자(16A-2)를 각각 단선 테스트하기 위해서, 리드단자(16A-1)가 먼저a점의 좌표를 타게트로서 프로빙되어, 단선 테스트되고, 다음에 리드단자(16A-2)가c점의 좌표를 타게트로서 프로빙되어 단선 테스트된다.
여기서, 다른 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)에 접속된 리드단자(16A-3) 및 리드단자(16A-4)에 주목하면: 리드단자(16A-3) 및 리드단자(16A-4)가 리드 프로브(26)를 통해 서로 접속되어,a점 또는c점의 어느 쪽을 타게트로서 프로브로 취하는 것에 관계없이 리드단자(16A-3) 및 리드단자(16A-4)가 개별적으로 단선 테스트될 수 없다. 따라서, 리드단자(16A-3) 및 리드단자(16A-4)를 개별적으로 단선 테스트하기 위해 타게트로서의d점 및e점의 프로브가 더 필요로 하게 되어, 검사공정에 대한 다른 단계가 추가되고 높은 검사비용을 초래한다.
이전의 설명에서, 도 12는 절연성 필름(10)상에 있어 패드그룹을 형성하는 각 전기적 선별용 패드(18A)의 배열이 통일된 본 발명의 다른 실시예를 나타낸다.
이 실시예에서, 절연성 필름(10)상의 전기적 선별용 패드(18A,18B)의 좌표에 따른 고정 카드(28)상에 고정된 다수의 리드 프로브(26)(도 6에 도시됨)를 갖는 테스터에 의해 전기적 선별용 패드(18A,18B)가a또는c점에 대해 동시에 프로빙된다.
리드단자(16A-1)가 먼저 전기적 선별용 패드(18A)의a점의 좌표를 타게트로서 프로빙되고 단선 테스트된다. 여기서, 테스터의 리드 프로브(26)가 모든 전기적 선별용 패드(18A)의a점에 접촉되어, 리드단자(16A-3)에 개별적으로 리드 프로브(26)가 접촉할 수 있다. 따라서, 리드단자(16A-3)가 동시에 단선 테스트될 수 있다.
다음에 리드단자(16A-2)가 전기적 선별용 패드(18A)의c점의 좌표를 타게트로서 프로빙되고, 단선 테스트된다. 여기서, 테스터의 리드 프로브(26)가 모든 전기적 선별용 패드(18A)의c점에 접촉되어, 리드단자(16A-4)도 개별적으로 리드 프로브(26)에 접촉할 수 있다. 따라서, 리드단자(16A-4)가 동시에 단선 테스트될 수 있다.
또한, 테스터의 리드 프로브(26)도 전기적 선별용 패드(18B)에 접촉될 수 있어서, 상기 2회의 테스트의 어느 쪽에 있어서 리드단자(16A) 및 비그룹 리드단자(16B)가 동시에 단선 테스트될 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 실시예에 의하면, 절연성 필름(10)상의 전기적 선별용패드(18A,18B)의 좌표에 따른 고정 카드(28)상에 고정된 다수의 리드 프로브(26)를 갖는 테스터에 의해 각각의 패드그룹에서의 동일한 상대적인 위치를 갖는 전기적 선별용 패드(18A)가 프로빙될 수 있다. 이것은 리드 프로브(26)가 그의 위치에서 조정되는 최소한의 회수로 실행되는 단선 테스트를 가능하게 하여, 검사공정을 단축시킨다.
여기서, 반도체칩의 탑재후에 실행되는 전기적 선별 시험에서는, 절연성 필름(10)상의 전기적 선별용 패드(18A)의b점의 좌표를 타게트로서 프로브가 실행된다. 이것은 단일 패드조를 형성하는 전기적 선별용 패드(18A)에 접속된 리드단자(16A)가 리드 프로브(22)를 통해 공통 접속되는 것을 허용하여, 적은 전기적 선별용 패드(18A)에서 반도체칩의 탑재후의 전기적 선별 시험이 실행되는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 필름 캐리어 테이프는:
절연성 필름;
상기 절연성 필름상에 각각 배치되고 단부가 반도체칩에 접속되도록 제공되는 복수의 리드단자; 및
상기 각 복수의 리드단자의 타단에 배치된 전기적 선별용 패드를 포함하고,
상기 전기적 선별용 패드중의 적어도 일부가 2개 이상의 전기적 선별용 패드로 각각 구성되는 패드그룹을 형성하도록 배치되고,
상기 패드그룹을 각각 구성하는 전기적 선별용 패드가 전기적 선별용 테스터의 측정단자에 동시에 접촉되고 서로 전기적으로 분리되도록 서로 인접하여 배치된다.
상기 구성에 의하면, 전기적 선별용 패드중의 적어도 일부가 2개 이상의 전기적 선별용 패드로 각각 구성되는 패드그룹을 형성하도록 배치되고, 상기 패드그룹을 각각 구성하는 전기적 선별용 패드가 측정단자에 동시에 접촉되고 서로 전기적으로 분리되도록 서로 인접하여 배치된다.
상기 구성에 의하면, 반도체칩의 탑재후의 검사에 있어서, 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드에 테스터의 측정단자가 동시에 접촉되면, 2개 이상의 리드단자가 전기적으로 동시에 선별될 수 있다.
더 구체적으로는, 예컨대, 반도체칩의 접속단자에 상기 필름 캐리어 테이프의 리드단자를 접속한 후, 상기 필름 캐리어 테이프의 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드에 동시에 테스터의 측정단자를 접촉시키고, 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용패드에 리드단자를 통해 접속된 반도체칩의 접속용 단자중의 하나를 도통상태로 하고 다른 접속용 단자를 비도통상태로 변화시킴에 의해 2개 이상의 리드단자의 이러한 동시의 전기적 선별이 가능하게 된다.
그 결과, 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드가 단일 전기적 선별용 패드로서 작용할 수 있고, 전기적 선별용 패드가 수에 있어서 감소될 수 있다.
이것은 전기적 선별용 패드가 배치되는, 절연성 필름의 면적의 증대를 억제할 수 있어, 절연성 필름의 증가된 사용에 의한 증가된 제조비용을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 전기적 선별용 패드의 수를 감소시킴으로써 반도체칩의 탑재후의 검사에 사용되는 테스터가 더 적은 측정단자를 필요로 하게 된다. 이것은 반도체칩의 탑재후의 검사에 사용되는 테스터의 측정단자의 부족을 해소한다.
또한, 상기 구성에 의하면, 모든 리드단자가 서로 전기적으로 분리될 수 있기 때문에, 필름 캐리어 테이프의 제조공정에서 실행되는 출하검사에서 필름 캐리어 테이프의 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드중의 하나에만 테스터의 측정단자가 접촉됨에 의해 모든 리드단자에서 단선이 검출된다.
본 발명에 따른 필름 캐리어 테이프는 패드그룹에 속한 전기적 선별용 패드가 리드단자에 1개 이상 걸러서 배치되는 구성이다.
상기 구성에 의하면, 반도체칩의 탑재후에 실행되는 검사에서 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드에 테스터의 측정단자가 동시에 접촉되면, 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드에 접속된 리드단자가 전기적으로 동시에 선별될 수 있고, 인접한 리드단자도 전기적으로 분리된다. 따라서, 반도체칩의 탑재후의 검사에 있어서 인접한 리드단자들 사이에서 단락회로가 검출될 수 있다.
본 발명에 따른 필름 캐리어 테이프는 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드가 빗형인 구성이다.
상기 구성에 의하면, 단일 패드그룹을 형성하는 빗형의 전기적 선별용 패드는 전기적 선별용 패드가 테스터의 측정단자에 더 잘 접촉되도록 허용한다. 따라서, 반도체칩의 탑재후의 검사에 있어서 복수의 리드단자에 대해 전기적 선별이 더 확실히 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 필름 캐리어 테이프는 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드가 나선형인 구성이다.
상기 구성에 의하면, 단일 패드그룹을 형성하는 나선형의 전기적 선별용 패드는 전기적 선별용 패드가 테스터의 측정단자에 더 잘 접촉되도록 허용한다. 따라서, 반도체칩의 탑재후의 검사에 있어서 복수의 리드단자에 대해 전기적 선별이 더 확실히 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 필름 캐리어 테이프는 단일 그룹을 구성하는 전기적 선별용 패드가 모든 패드그룹에서 동일하게 배열되는 구성이다.
상기 구성에 의하면, 절연성 필름상의 전기적 선별용 패드의 좌표에 대해 고정 카드상에 고정된 다수의 리드 프로브를 갖는 테스터에 의해 각 패드그룹의 임의의 측에 배치된 전기적 선별용 패드가 동시에 프로빙될 수 있다. 이것은 리드 프로브가 그 위치에서 조정되는 최소한의 회수로서 단선 테스트가 실행되는 것을 가능하게 하여, 검사공정을 단축할 수 있다.
본 발명에 따른 필름 캐리어 테이프의 테스트방법은 상기 본 발명에 따른 필름 캐리어 테이프의 단일 패드그룹을 구성하는 전기적 선별용 패드중의 하나만에 테스터의 측정단자가 접촉되도록 한다.
상기 방법은 필름 캐리어 테이프의 제조공정(출하때)에 있어서 모든 리드단자가 단선에 대해 테스트될 수 있는 필름 캐리어 테이프의 테스트방법을 제공한다.
본 발명에 따른 필름 캐리어 테이프의 테스트방법은 필름 캐리어 테이프의 리드단자가 반도체칩의 각각의 접속용 단자에 접속된 후, 각각의 패드그룹을 구성하는 전기적 선별용 패드에 테스터의 측정단자가 동시에 접촉되어, 각각의 패드그룹을 형성하는 각 전기적 선별용 패드에 리드단자를 통해 접속된 반도체칩의 접속용 단자중의 하나가 도통상태로 변화되며, 다른 접속용 단자는 비도통상태로 변화되는 구성이다.
상기 방법은, 복수의 리드단자가 반도체칩의 탑재후에 동시에 전기적으로 선별될 수 있도록 한다. 따라서, 단일 패드그룹을 형성하는 전기적 선별용 패드는 단일 전기적 선별용 패드로서 작용할 수 있다. 그 결과, 상기 방법은 반도체칩의 탑재후에 실행되는 검사에 사용되는 테스터가 더 적은 측정단자를 필요로 하게 되는 필름 캐리어 테이프의 테스트방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 이상 설명된 바에 의하면, 동일한 방법이 다양한 방식으로 변경될 수 있음이 명백하다. 이러한 변경은 본 발명의 정신 및 범위로부터 벗어나지 않고, 모든 이러한 변경은 이하의 특허청구의 범위내에 포함되는 것이 당업자들에게 명백할 것이다.
Claims (16)
- 절연성 필름상에 각각 전기적으로 분리되어 설치되며 그리고 반도체칩에 접속되는 일단과 전기적 선별용 패드를 갖는 타단이 제공되는 복수의 리드단자를 포함하는 필름 캐리어 테이프로서,상기 복수의 리드단자의 적어도 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 전기적 선별용 패드는 전기적 선별용 테스터의 측정단자에 대하여 동시에 접촉할 수 있도록 충분히 인접하여 설치되는 필름 캐리어 테이프.
- 제 1 항에 있어서, 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 상기 전기적 선별용 패드는 전기적 선별용 테스터의 측정단자에 대하여 동시에 접촉될 수 있도록 설치됨과 동시에, 단선검사용 테스터의 측정단자에 대하여 는 각각 독립적으로 접촉할 수 있도록 배치되는 필름 캐리어 테이프.
- 절연성 필름상에 각각 전기적으로 분리되어 설치되며 그리고 반도체칩에 접속되는 일단과 전기적 선별용 패드를 갖는 타단이 제공되는 복수의 리드단자를 포함하는 필름 캐리어 테이프로서,상기 복수의 리드단자의 적어도 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 전기적 선별용 패드는 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자를 통해 전기적 선별이 동시에 수행됨과 동시에, 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 각각에 대해 독립적으로 단선검사가 수행되도록 배치되는 필름 캐리어 테이프.
- 제 3 항에 있어서, 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 상기 전기적 선별용 패드는 전기적 선별용 테스터의 측정단자에 대하여 동시에 접촉되도록 배치됨과 동시에, 단선검사용 테스터의 측정단자에 대하여는 각각 독립적으로 접촉하도록 배치되는 필름 캐리어 테이프.
- 제 3 항에 있어서, 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 상기 전기적 선별용 패드는 나선형의 형상을 갖는 필름 캐리어 테이프.
- 제 3 항에 있어서, 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 상기 전기적 선별용 패드는 빗형의 형상을 갖는 필름 캐리어 테이프.
- 제 5 항에 있어서, 상기 단선검사용 테스터는 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 일단에 전압이 인가될 때, 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 타단의 전압을 비접촉 전압 검출수단에 의해 비접촉식으로 검출함으로써 단선검사를 수행하는 비접촉 전압 검출수단을 포함하는 필름 캐리어 테이프.
- 제 6 항에 있어서, 상기 단선검사용 테스터는 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 일단에 전압이 인가될 때, 상기 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 타단의 전압을 비접촉 전압 검출수단에 의해 비접촉식으로 검출함으로써 단선검사를 수행하는 비접촉 전압 검출수단을 포함하는 필름 캐리어 테이프.
- 절연성 필름과,상기 절연성 필름상에 각각 전기적으로 분리되어 배치되는 복수의 리드단자를 구비하고,상기 복수의 리드단자의 각각의 일단은 반도체칩에 접속됨과 동시에,상기 복수의 리드단자 각각의 타단에는 전기적 선별용 패드가 설치되고,상기 전기적 선별용 패드중의 적어도 일부가 2개 이상의 전기적 선별용 패드로 이루어지는 패드그룹을 구성하도록 배치되고,상기 각 패드그룹을 구성하는 전기적 선별용 패드가 전기적 선별용 테스터의 측정단자에 대하여 동시에 접촉되도록 충분히 인접하는 필름 캐리어 테이프.
- 제 9 항에 있어서, 상기 패드그룹을 각각 구성하는 전기적 선별용 패드는, 전기적 선별용 테스터의 측정단자가 패드에 접촉하는 접촉면에 대해 평행한 방향으로 측정되는 측정단자의 최대폭보다도 짧은 거리만큼 전기적 선별용 패드가 서로 분리되는 영역을 형성하는 필름 캐리어 테이프.
- 제 9 항에 있어서, 상기 패드그룹을 각각 구성하는 전기적 선별용 패드는,각각 이등변 삼각형이고, 서로 분할하는 부분을 포함시켜 볼 때, 패드그룹에 속하지 않는 전기적 선별용 패드와 동일한 형상 및 면적을 갖는 필름 캐리어 테이프.
- 제 9 항에 있어서, 일부 패드그룹이 3개 이상의 복수의 전기적 선별용 패드로 구성되는 필름 캐리어 테이프.
- 제 9 항에 있어서, 상기 패드그룹을 각각 구성하는 전기적 선별용 패드가 모든 패드그룹에서 동일한 방식으로 상대적으로 배치되는 필름 캐리어 테이프.
- 절연성 필름상에 각각 전기적으로 분리되어 설치되고, 반도체칩에 접속되는 일단과 전기적 선별용 패드를 갖는 타단이 제공되는 복수의 리드단자를 포함하는 필름 캐리어 테이프의 테스트방법으로서,상기 반도체칩이 탑재되기 전에, 상기 복수의 리드단자의 전기적 선별용 패드를 통해 복수의 리드단자 전부에 대하여 독립적으로 단선검사를 수행하는 공정; 및상기 반도체칩이 탑재된 후에, 상기 복수의 리드단자의 적어도 일부의 서로 인접하지 않는 2개 이상의 리드단자의 전기적 선별용 패드를 통해 상기 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자에 대하여 전기적 선별을 동시에 수행하는 공정을 포함하는 필름 캐리어 테이프의 테스트방법.
- 제 14 항에 있어서, 필름 캐리어 테이프의 상기 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 상기 전기적 선별용 패드중의 하나에만 단선검사용 테스터의 측정단자가 접촉되는 필름 캐리어 테이프의 테스트방법.
- 제 14 항에 있어서, 필름 캐리어 테이프의 복수의 리드단자가 각각 반도체칩의 접속용 단자에 접속된 후에, 상기 필름 캐리어 테이프의 상기 서로 인접하지 않는 2개 이상의 복수의 리드단자의 상기 전기적 선별용 패드에 전기적 선별용 테스터의 측정단자가 동시에 접촉되어, 복수의 리드단자를 통해 상기 각 전기적 선별용 패드에 접속된 반도체칩의 접속용 단자중의 하나가 도통상태로 변화되고, 다른 접속용 단자가 비도통상태로 변화되는 필름 캐리어 테이프의 테스트방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23475798A JP3443011B2 (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | フィルムキャリアテープおよびそのテスト方法 |
| JP10-234757 | 1998-08-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000017387A KR20000017387A (ko) | 2000-03-25 |
| KR100342318B1 true KR100342318B1 (ko) | 2002-06-27 |
Family
ID=16975887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990034274A Expired - Fee Related KR100342318B1 (ko) | 1998-08-20 | 1999-08-19 | 필름 캐리어 테이프 및 그의 테스트방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6426467B1 (ko) |
| JP (1) | JP3443011B2 (ko) |
| KR (1) | KR100342318B1 (ko) |
| TW (1) | TW529110B (ko) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100439128B1 (ko) * | 2002-04-16 | 2004-07-07 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 |
| US7282936B2 (en) * | 2003-11-14 | 2007-10-16 | Wentworth Laboratories, Inc. | Die design with integrated assembly aid |
| FR2876538B1 (fr) | 2004-10-08 | 2007-01-19 | Magneti Marelli Systemes Elect | Carte electronique a zone de contactage sinueuse |
| CN102650677B (zh) * | 2011-02-25 | 2016-02-03 | 温州大学 | Pci-e信号测试装置 |
| TWI493203B (zh) * | 2012-05-23 | 2015-07-21 | Advantest Corp | A test vehicle, a good judgment device, and a good judgment method |
| KR101904730B1 (ko) * | 2012-07-31 | 2018-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR102397694B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2022-05-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로 기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 |
| TWI571642B (zh) | 2015-09-10 | 2017-02-21 | 新特系統股份有限公司 | 使用單一探針測試晶片的多個連接墊的測試裝置及方法 |
| CN109616503A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置 |
| CN114255683B (zh) * | 2021-12-21 | 2024-03-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5012213A (en) * | 1989-12-19 | 1991-04-30 | Motorola, Inc. | Providing a PGA package with a low reflection line |
| JPH06104316A (ja) | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Toshiba Corp | フィルムキャリアテ−プ |
| JPH08105926A (ja) | 1994-10-05 | 1996-04-23 | Fujitsu Ltd | 配線パターン検査装置及び配線パターン検査方法 |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP23475798A patent/JP3443011B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-08-10 TW TW088113661A patent/TW529110B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-08-18 US US09/376,368 patent/US6426467B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-08-19 KR KR1019990034274A patent/KR100342318B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6426467B1 (en) | 2002-07-30 |
| KR20000017387A (ko) | 2000-03-25 |
| JP2000068335A (ja) | 2000-03-03 |
| TW529110B (en) | 2003-04-21 |
| JP3443011B2 (ja) | 2003-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19990819 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20010720 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20020422 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20020617 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20020618 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20050614 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20060612 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070608 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080530 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080530 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |