KR100339997B1 - 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전도성 섬유가 펠렛의 축방향으로 일정하게 배출되어 있고 그 사이에 전도성 필러를 포함한 열가소성 수지가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물은 성형성 및 기계적 물성이 우수할 뿐만 아니라, 사출시에도 전도성 섬유와 필러가 적절한 분산 및 네트워킹 (networking) 효과를 발휘하여 사출조건에 크게 영향을 받지 않고 전도성 및 전자파 차단성이 매우 뛰어난 사출물로 가공될 수 있는 이점을 갖는다.

Description

3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물 및 그의 제조방법

본 발명은 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전도성 섬유가 축방향으로 일정하게 배향되어 있고 그 사이에 전도성 필러를 포함한 수지가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성이 우수한 3 성분계 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.

일반적으로, 전도성 수지조성물은 종래에는 수지에 전기전도성을 부여하기위하여 수지 자체에 전도성 필러(filler)를 과량 첨가하여 제조되었다. 그러나, 이와 같이 필러의 전도성만을 이용한 수지는 전도성이 비교적 낮아 전자파 차폐성이 요구되는 재료에는 적용되지 못하였다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 대안으로 최근에는 단축 또는 이축 압출기를 이용하여 압출기 노즐과 가까운 부분에서 사이드 피딩으로 금속계 섬유 등의 전도성 섬유 번들 (bundle)을 투입하여 펠렛으로 압출해내는 사이드 피딩(side feeding) 방식이 이용되고 있다. 그러나 이러한 방법에 의해 제조되는 전도성 수지 조성물은 전자파 차폐성이 뛰어날 이점을 갖지만, 전단응력 정도에 따라 섬유가 압출기 내에서 절단 발생이 일어나기 쉽고 사출시에는 조건에따라 전도성 섬유의 절단의 발생하는 단점을 갖는다.

이와 같은 사이드 피딩 방식의 구체적인 예로, 영국특허 제 2,711,796호는 전도성 섬유를 사이드 피딩하여 열가소성 수지와 혼합하면서 높은 전단응력을 주어 섬유의 분산성을 향상시키되, 섬유의 절단을 방지하기 위해 수지의 융점 보다 더 높은 온도 조건하에서 가공하는 기술을 제안하고 있다. 그러나, 이러한 방법은 섬유의 분산성을 향상시킬 수는 있으나, 혼합시의 높은 온도조건으로 인해 섬유 번들이 한쪽으로 상분리되거나 연속적인 혼련이 방해될 수 있고, 사출시에도 분산된 개개의 전도성 섬유들이 절단될 가능성이 높은 문제점을 갖는다.

한편 전도성 섬유 번들을 투입하는 다른 방법으로, 유럽특허 제 366,180호는 열가소성 수지의 융점 보다 낮은 온도 조건과 낮은 전단응력으로 전도성 섬유 번들과 수지를 혼합시켜 섬유의 분산성을 비교적 낮게 유지하고, 섬유는 수지 내에서가능하면 번들 상태를 유지하도록 하는 방법을 개시하고 있다. 이러한 방법은 전도성 섬유와 열가소성 수지를 높은 온도와 높은 전단응력으로 혼합할 때에 발생할 수 있는 문제점을 해결할 수 있고, 사출시에 번들 상태의 섬유가 분산되면서 적절한 전자파 차단성을 부여할 수 있는 이점을 갖는다. 그러나, 섬유와 수지를 혼합할 때 여전히 섬유가 쉽게 절단될 수 있고 섬유의 뭉침 현상이 쉽게 발생할 수 있는 문제점을 갖는다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 문제점을 극복하는 것으로, 전도성 섬유의 절단 또는 뭉침 현상이 발생하지 않는 전도성이 우수한 3 성분계 열가소성 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

즉, 본 발명의 하나의 양상은 전도성 섬유가 축방향으로 일정하게 배향되어 있고 그 사이에 전도성 필러를 포함한 열가소성 수지가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 양상은 전도성 섬유 및 전도성 필러를 포함하는 열 가소성 수지로 구성된 코어층과 열가소성 수지 단독 또는 열가소성 수지와 필러로 구성된 셀층을 포함하는 코어 구조 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 양상은 예열된 연속상의 전도성 섬유 로빙을 전도성 필러를 포함하는 용융된 열가소성 수지 함침조를 통과시켜 로빙 내부의 각각의 섬유 사이에 전도성 필러를 포함하는 열가소성 수지를 1차 함침시키는 단계; 및 수지함침된 섬유 로빙을 냉각후 2차 함침시키는 단계를 포함하는 3 성분계 전도성 열가소성수지 조성물의 제조방법을 제공하는 것이다.

이하에서 본 발명을 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제 1도는 본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지의 단면개략도이다. 제 1도에 도시된 바와 같이, 본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물은 전도성 섬유(B)가 모두 펠렛의 축방향으로 동일하게 배향되어 있고 그 사이에 전도성 필러(A)를 포함한 열가소성 수지가 함침된 구조를 갖는다. 이러한 본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물을 단독으로 또는 다른 열가소성 수지와 건식혼합(Dry Blending)하여 사출하면 전도성 및 전자파 차단성이 우수한 사출물을 수득할 수 있다.

구체적으로, 본 발명의 수지 조성물은 전체 수지 조성물 100중량부에 대하여 길이 4∼20 mm, 500 텍스∼10000 텍스의 전도성 섬유 30∼70 중량부, 1∼50μm 직경 전도성 필러 또는 1∼20μm 직경과 1/8인치 이하의 단섬유형 필러 1∼40 중량부, 및 열가소성 수지조성물 30∼70 중량부로 구성된다.

본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물의 하나의 구성성분인·전도성 섬유로는 스테인레스 스틸 섬유, 구리섬유, 탄소섬유, 전도체로 표면처리된 탄소섬유, 및 유리섬유 등 전기전도성을 갖는 섬유가 사용될 수 있다. 이러한 전도성 섬유는 굵기가 500 텍스∼10000 텍스이고 길이가 4∼20 mm인 것이 적당한데, 길이가 4 mm 미만일 때는 사출물에서 전도성이 저하될 수 있으며 20 mm를 초과할 때는 사출물의 표면 상태가 불량해질 수 있다. 또한 이러한 전도성 섬유는 펠렛의 축방향으로 일정하게 배향되어 있음을 특징으로 한다.

본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물의 구성성분인 전도성 필러는 구형 (비드형), 각형, 플레이크형, 단섬유 (chopped strand) 또는 기타 형태의 탄소재질, 금속재질, 전도체 표면처리된 광물질 또는 유리재질 등의 전도성 성분이거나 융점이 낮은 금속 또는 합금 재질임을 특징으로 한다. 이러한 전도성 필러는 전도성 섬유 사이에 분산되어 각 섬유간의 가교 역할을 함으로써 전도성을 증진시킨다. 전도성 필러의 크기는 비드형, 각형, 플레이크형의 경우 평균직경 1∼50 μm가 적당하며 단섬유형의 경우 직경 1∼20μm, 길이 1/8인치 이하가 적당하다. 전도성 필러의 크기가 1μm 미만이면 전도성 섬유와 전도성 필러가 적절한 네트워킹 효과를 발휘할 수 없어 전도성이 부족하게 되고, 이와 반대로 그 크기가 상한값을 초과하는 경우에는 분산성이 저하되므로, 본 발명에서 사용되는 전도성 필러의 크기는 상기 범위내인 것이 필수적이다. 융점이 낮은 금속 재질 필러의 경우에는 사출시 수지와 함께 용융될 수 있을 정도의 융점을 갖고 있는 것이 필요하다.

본 발명에서 열가소성 수지로는 폴리올레핀계 (특히, 폴리프로필렌과 폴리에틸렌),공중합체 (특히 스타이렌 아크릴로니트릴과 스타이렌 말레익안하이드라이드 또는 이와 고무류와의 공중합체), 나이론, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리페닐렌 옥사이드와 폴리스타이렌 브랜드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아세탈, 폴리설폰, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 셀룰로오즈 에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리옥시벤조일 폴리에스터, 폴리비닐클로라이드, 그외 여러 가지 열가소성 수지조성물이 사용될 수 있다.

본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물을 구성하는 각 성분의 함량비는 전체 수지 조성물 100 중량부에 대하여 전도성 섬유 30∼70 중량부, 전도성 필러 1∼40 중량부, 및 열가소성 수지조성물 30∼70 중량부로서, 각 성분의 함량이 하한값 미만이면 전도성 및 전자파 차폐성이 부족하게 되고, 이와 반대로 상한값을 초과하는 경우에는 사출물의 표면상태가 불량해지는 등의 문제점이 발생하므로, 본 발명의 조성물에서 각 구성성분의 함량비는 상기 범위내인 것이 필수적이다.

상술한 바와 같은 본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물은 일반 열가소성 수지 또는 전술한 전도성 필러를 함유한 열가소성 수지와 건식 혼합하여 사출할 수 있으며, 추가적인 공정을 거쳐 코어 구조 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물로 제조될 수도 있다.

본 발명의 코어 구조 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물은, 제 2도에 도시된 바와 같이, 상술한 전도성 섬유(B)와 전도성 필러(A)를 포함하는 코어층과 상기 코어층을 구성하는 열가소성 수지와 동일 또는 상이한 열가소성 수지(C)로 구성된 셀층을 포함하고, 상기 코어층의 평균직경(R_e)이 전체 펠렛의 평균직경(R_t)의 70% 이하인 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명의 코어 구조 3 성분계 열가소성 수지 조성물은 전체 수지 조성물 100 중량부에 대하여 전도성 섬유 5∼30 중량부, 전도성 필러 1∼20 중량부, 열가소성 수지조성물 70∼95 중량부로 구성된다.

본 발명의 코어 구조 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물에는 사용용도에 따라 통상의 첨가제, 안정제, 왁스, 안료 및 염료, 충전제 등이 첨가될 수 있다.

본 발명의 다른 양상은 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물의 제조방법으로, 그 전체 공정을 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명에 따라 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물을 제조하는 경우에는, 우선 전도성 섬유 로빙을 풀어내면서 최대한 펼치고 예열장치에 연속적으로 통과시켜 섬유가 충분히 가열되도록 한다. 이어서 가열된 전도성 섬유를 용융된 수지 합침조를 통과시켜 로빙 내부의 각각의 섬유 사이로 전도성 필러가 포함된 열가소성 수지가 함침되도록 한다. 수지 함침조에 공급되는 수지로는 혼련 (Compounding) 방식이나 건식혼합(Dry Blending) 방식으로 사전에 전도성 필러를 포함시킨 수지를 이용한다. 전도성 필러가 첨가된 열가소성 수지를 수지함침조에 공급하는 방식으로는 단축 또는 이축 압출기를 이용하여 계속적으로 공급하는 방식을 이용한다. 수지함침조의 온도는 열가소성 수지의 융점 보다 20∼30℃ 높게 유지하며, 수지함침조를 거쳐 나온 함침된 섬유 로빙을 1차로 냉각시키면 본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물을 수득할 수 있다.

이상과 같이 하여 1차적으로 제조된 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물을 다시 용융된 수지함침조에 연속적으로 통과시켜 과량의 수지로 표면을 코팅하되, 전체 수지 조성물 100 중량부에 대하여 전도성 섬유의 함량이 5∼30 중량부, 전도성 필러의 함량이 1∼20 중량부가 되도록 수지함침조의 노즐을 조절한다. 이 때 2차 코팅시 사용하는 수지는 일반의 열가소성 수지를 이용하거나 최초 함침시와 마찬가지로 전도성 필러가 포함된 열가소성 수지를 사용한다.

2차로 코팅된 수지 조성물을 다시 연속적으로, 냉각, 건조, 절단하여 전도성 섬유 및 전도성 필러가 포함된 코어층과, 열가소성 수지 단독 또는 열가소성 수지와 전도성 필러로 구성된 셀 (shell) 층을 갖는 4∼20 mm 길이의 코어 구조 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물의 펠렛을 최종적으로 수득할 수 있다. 이 때 코어층의 평균직경(R_c)은 전체 펠렛의 평균 직경(R_t)의 70% 이하의 특징을 지닌다.

이렇게 얻어지는 코어 구조 3 성분계 전도성 수지 조성물은 단독으로 또는 기타 수지와 건식혼합하여 사출할 수 있다.

이상의 방법에 의해 제조되는 본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물은 성형성 및 기계적 물성이 우수할 뿐만 아니라, 사출시에도 전도성 섬유와 필러가 적절한 분산 및 네트워킹 (networking) 효과를 발휘하여 사출조건에 크게 영향을 받지 않고 전도성 및 전자파 차단성이 매우 뛰어난 사출물로 가공될 수 있는 이점을 갖는다.

이하에서 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명하나, 본 발명이 하기 실시예에 의하여 제한되는 것은 아니다.

실시예 1

저점도의 나이론 6수지 (코오롱, KN-111)에 니켈 코팅된 유리 비드(10∼15μm)를 10 중량부 포함시켜 40Φ 이축 압출기 (벨스트로프사 제품)로 혼련하여, 이 수지를 수지함침조에 공급하였다. 2200 텍스로 준비된 스테인레스 스틸 로빙 (roving) 섬유(베카르트사 제품)를 250℃로 설정된 열풍식 가열기를 통과시켜 예열하였다. 이를 곧바로 준비된 나이론 6 수지가 용융되어 있는 수지 함침조에 투입하여 로빙의 각 섬유 사이로 나이론 6 수지와 니켈이 코팅된 유리 비드가 함침될 수 있도록 유지하였다. 이 때 수지함침조의 온도는 270℃로 조절하였고, 함침조에 대한 수지의 공급은 40Φ 단축 압출기 (한국 EX)를 이용하였다. 함침된 스테인레스 스틸 로빙 섬유가 수지함침조를 거쳐 나갈 때에는 직경 2 mm의 원형 노즐을 통과시키고 곧바로 저온의 공기 또는 냉수와 접촉하게 하여 표면을 냉각시켰다. 이 때 각 구성성분의 함량은 전체 수지 조성물 100 중량부에 대해 전도성 섬유가 30 중량부, 전도성 유리비드가 7 중량부, 나이론 6 수지가 63 중량부로 구성하였다. 이렇게 제조한 3 성분계 전도성 수지조성물의 표면을 건조시키고 펠렛타이저로 8 mm 길이로 절단하였다. 이어서 수득된 3 성분계 전도성 수지 조성물과 니켈 코팅된 유리비드를 10 중량부 포함한 나이론 6 수지를 1:5로 혼합하여 40 온스 사출기 (동신 유압)로 사출하여 150X150X3.2t의 정사각형의 전자파 차폐성 평가용 시편을 성형하고, 그 전자파 차폐성을 평가하여 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

실시예 2 ∼ 실시예 3

스테인레스 스틸 로빙 섬유를 각각 4400 텍스와 6600 텍스로 변경 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 3 성분계 전도성 수지 조성물을 제조하고, 그 전자파 차폐성을 평가하여 결과를 하기 표 1에 함께 나타내었다.

실시예 4

실시예 1에 의해 수득된 3 성분계 전도성 수지 조성물을 펠렛으로 만들지 않고 연속적으로 스트랜드 (strand)를 생산하면서 원형으로 형상을 부여한 후, 니켈 코팅된 유리 비드를 10 중량부 포함한 나이론 6 수지 함침조에 다시 통과시키고 직경 6 mm의 원형노즐로 뽑아내어 30℃ 미만의 냉각수조로 냉각시켰다. 이 때 각 성분들의 함량은 전체 수지조성물 100 중량부에 대해 전도성 섬유 5 중량부, 전도성 유리 비드 9.5 중량부가 되도록 하였다. 냉각된 열가소성 수지 조성물의 스트랜드는 표면을 건조시킨 후 펠렛타이저를 이용하여 8 mm의 길이를 가지도록 절단하여 코어 구조 3 성분계 전도성 수지 조성물을 제조하였다. 이와 같이 하여 수득된 조성물 자체를 40 온스 사출기 (동신유압)로 사출하여 150x150x3.2t의 정사각형의 전자파 차폐성 평가용 시편을 성형하고, 그 전자파 차폐성을 평가하여 결과를 하기 표 1에 함께 나타내었다.

최종적으로 얻어진 코어 구조 3 성분계 수지 조성물 펠렛은 스테인레스 스틸 섬유와 전도성 유리 비드가 포함된 코어층과 수지와 전도성 유리 비드만으로 구성된 셸층의 이중구조를 이루고 있으며, 코어층의 평균직경(R_e)은 약 1.4 mm 내외로 전체 펠렛의 평균직경 (R_t) 7 mm에 비해 약 20% (R_c/R_t= 0.20) 수준이었다.

실시예 5 ∼ 실시예 6

스테인레스 스틸 로빙 섬유를 각각 4400 텍스와 6600 텍스로 변경 사용한 것을 제의하고는 실시예 4와 동일한 방법으로 코어 구조 3 성분계 전도성 수지 조성물을 제조하고, 그 전자파 차폐성을 평가하여 결과를 하기 표 1에 함께 나타내었다.

[표 1]

[ 전자파 차폐성 평가 방법 ]

사출된 시편을 ASTM-4935 규격에 맞는 설비 (EMCO사 Co-Axial Type)를 이용하여 전자파 차폐성을 측정하였다 (30∼1000MHz 기준).

비교예 1

종래의 방법에 따라 압출기내에서 스테인레스 스틸 섬유 번들과 열 가소성 수지를 혼합하여 제조되는 컴파운딩형 펠렛 (DSM사 XC-711)으로 150x150 x3.2t의 정사각형 시편을 사출하였다. 이 시편의 전자파 차폐성을 실시예 1에서와 동일한 방법으로 측정하여 40∼50 dB의 결과를 얻었다. 그러나, 수지 조성물중 스테인레스 스틸 섬유가 차지하는 비중이 약 20 중량부로 본 발명에 비해 매우 높아 비효율적임을 알 수 있었다.

이와 같은 결과가 초래된 원인은 압출기내에서 스테인레스 스틸 섬유와 열가소성 수지가 혼합되면서 상당수의 섬유 번들이 쉽게 절단되었기 때문이다.

비교예 2

나이론 6 수지에 니켈 코딩된 유리 비드를 첨가하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 섬유만 포함된 단순 구조 열 가소성 수지조성물을 제조하여 그 전자파 차폐성을 평가한 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

비교예 3 ∼ 비교예 4

스테인레스 스틸 로빙 섬유를 각각 4400 텍스와 6600 텍스로 변경 사용한 것을 제외하고는 비교예 2와 동일한 방법으로 전도성 수지 조성물을 제조하고, 그 전자파 차폐성을 평가하여 결과를 하기 표 2에 함께 나타내었다.

비교예 5

나이론 6 수지에 니켈 코팅된 유리 비드를 첨가하지 않은 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법으로 전도성 섬유만 포함된 코어 구조 열 가소성 수지조성물을 제조하여 그 전자파 차폐성을 평가한 결과를 하기 표 2에 함께 나타내었다.

비교예 6 ∼ 비교예 7

스테인레스 스틸 로빙 섬유를 각각 4400 텍스와 6600 텍스로 변경 사용한 것을 제외하고는 비교예 2와 동일한 방법으로 3 성분계 전도성 수지 조성물을 제조하고, 그 전자파 차폐성을 평가하여 결과를 하기 표 2에 함께 나타내었다.

[표 2]

제 1도는 본 발명의 3 성분계 전도성 열가소성 수지의 단면개략도이고,

제 2도는 본 발명의 코어구조 3 성분계 전도성 열가소성 수지의 단면 개략도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

A : 전도성 필러 B : 전도성 섬유

C : 열가소성 수지 R_t: 전체 펠렛의 평균직경

R_c:코어층의 평균직경

Claims (6)

1. 전도성 섬유가 펠렛의 축방향으로 일정하게 배출되어 있고 그 사이에 전도성 필러를 포함한 열가소성 수지가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 조성물이 전체 수지 조성물 100 중량부에 대하여 길이 4∼20 mm, 500 텍스∼10000 텍스의 전도성 섬유 30∼70 중량부, 1∼50 μm직경 전도성 필러 또는 1∼20 μm 직경과 1/8 인치 이하의 단섬유형 필러 1∼40 중량부, 및 열가소성 수지조성물 30∼70 중량부로 구성된 것을 특징으로 하는 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물.
3. 제 1항의 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물로 이루어진 코어층과 열가소성 수지 단독 또는 열가소성 수지와 전도성 필러로 구성된 셸층을 포함하고, 상기 코어층의 평균직경이 전체 펠렛의 평균직경의 70%이하인 것을 특징으로 하는 코어 구조 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물.
4. 제 3항에 있어서,

   전체 수지 조성물 100 중량부에 대하여 길이 4∼20 mm, 500 텍스∼10000 텍스의 전도성 섬유 5∼30 중량부, 1∼50μm직경 전도성 필러 또는 1∼20 μm 직경과 1/8인치 이하의 단섬유형 필러 1∼20 중량부, 및 열가소성 수지조성물 70∼95 중량부로 구성된 것을 특징으로 하는 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물.
5. 예열된 연속상의 전도성 섬유 로빙을 전도성 필러를 포함하는 용융된 열가소성 수지 함침조를 통과시켜 로빙 내부의 각각의 섬유 사이에 전도성 필러를 포함하는 열가소성 수지를 1차 함침시키는 단계: 및 수지함침된 섬유 로빙을 1차 냉각시키는 단계를 포함하는 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물의 제조방법.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 방법에 의해 수득된 전도성 수지 조성물을 용융된 수지 함침조에 다시 연속적으로 통과시켜 열가소성 수지 단독 또는 전도성 필러를 포함하는 수지로 표면을 2차 코팅하고, 이어서 코팅된 수지 조성물을 다시 연속적으로 2차로 냉각, 건조 절단하여 전도성 섬유와 전도성 필러가 포함된 코어층과 열가소성 수지 단독 또는 열가소성 수지와 전도성 필러로 구성된 셸층를 갖는 코어구조를 형성시키는 단계를 추가로 포함하는 3 성분계 전도성 열가소성 수지 조성물의 제조방법.