KR100318668B1 - 반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조공정에 있어서 화학적 기계적 연마공정(Chemical Mechanical Polishing Process)에 관련된 장치에 관한 것으로, 특히 가공물에 대한 단면(單面)연마와 양면(兩面)연마의 가공을 선택수행할 수 있고, 그러면서 가공물의 표면을 스크래치나 편마모, 충격파손, 오염과 같은 표면결함의 발생이 없이 고도의 정밀도로 경면연마해낼 수 있는 반도체 소자 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치에 관한 것이다.

본 발명은 구동장치에 의해 상하로 승강가능하게, 동시에 수평방향으로의 회전이 가능하게 설치지지되고 그 하면에 연마패드(8)가 배치되어 있는 상정반(1)과, 상기 상정반(1)의 하방에 수평방향으로의 회전이 가능하게 대향 설치되고 그 상면에 연마패드(9)가 배치되어 있으며 가장자리부 둘레에는 내접기어(4)가 배치되어 있는 하정반(2)과, 상기 하정반(2)의 중심부에 중심축(10)에 의해 회전작동되도록 배치된 중심축기어(3)와, 상기 중심축기어(3) 및 내접기어(4)사이에 맞물림 설치되고 반도체 웨이퍼와 같은 반도체 소자 제조를 위한 원판형 가공물을 그 중심으로부터 편심된 위치에 장착지지하여 상기 중심축기어(3) 둘레로 회전 및 공전 운동시킬 수 있도록 된 공정캐리어(5)를 포함하는 양면연마수단; 그리고, 가공물의 가공대상면 반대측면을 공정캐리어(54)에 흡착지지하여 이동시킬 수 있고 공정캐리어(54)에 흡착지지된 가공물을 상기 하정반(2)의 연마패드(9)상으로 이동시켜 가공물의 단면연마를 행하는 폴리셔 헤드(12)를 가진 단면연마수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치를 제공한다.

Description

반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치{APPARATUS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS IN MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PRODUCTS}

본 발명은 반도체 소자의 제조공정에 있어서 화학적 기계적 연마공정(Chemical Mechanical Polishing Process)을 수행하는 장치에 관한 것으로, 특히 가공물에 대한 단면(單面)연마는 물론 양면(兩面)연마의 가공도 효율적으로 선택수행할 수 있고, 그러면서 가공물의 표면을 스크래치나 편마모, 충격파손, 오염과 같은 표면결함의 발생이 없이 고도의 정밀도로 경면(鏡面)연마해낼 수 있는 반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치에 관한 것이다.

최근의 반도체분야에 있어서는 소자내에 보다 미세한 선폭의 회로선들을 다단층 고밀도로 집적시켜 넣어서 소자를 제조하는 것이 요구되고 있으며, 이러한 고집적도의 반도체 소자 제조를 위해서는 그에 상응하는 고도의 표면 평탄화를 이루어낼 수 있는 연마기술이 필요하게 된다.

고집적 반도체 소자 제조를 위한 미크론 단위의 초정밀 표면연마를 이루어내는 데에는 기계적인 표면연마만으로는 한계가 있기 때문에 화학적 연마와 기계적 연마를 병행하는 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing: 이하'CMP'로 약칭함)공정이 개발되어 사용되고 있다.

본 발명이 관련된 CMP공정은 반도체 소자의 제조를 위한 표면연마기술의 하나로 가공물에 대한 단면연마와 양면연마의 두가지 공정으로 대별되며, 일반적으로는 필요한 공정을 수행하기에 적합한 장치를 각각 별도로 제작하여 공정수행을 하는 것이 보통이고, 양면연마공정시는 대개 가공물의 한 면을 연마한 후 이 가공물을 다시 반대쪽으로 지지하여 먼저 연마된 면의 반대쪽 면을 후속적으로 연마해 주도록 장치가 구성된다.

따라서, 이러한 CMP공정을 수행하기 위해 사용되어온 종래의 장치는 하나의 장치로 가공물에 대한 단면연마와 양면연마의 가공을 선택수행하는 것이 가능하지 않기 때문에 단면연마 또는 양면연마에 필요한 장치를 각각 별도로 제작사용해야 하면서 표면결함이 없는 높은 정밀도의 표면연마 상태를 얻어내기 어려웠으며, 특히 양면연마의 경우는 가공물의 양쪽 면이 동시에 연마가공되지 못하고 가공물의 한 면에 대한 표면연마를 수행한 후 그 반대쪽 면에 대한 표면연마를 후속적으로 수행해야 함으로써 그 과정에서 스크래치나 충격파손, 오염과 같은 표면결함이 발생하기 쉬워 필요한 반도체 소자의 제조수율을 높이는 데에 구조적인 한계를 초래하는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 효과있게 해소하여 고집적 반도체 소자의 제조수율을 크게 향상시킬 수 있는 더욱 개선된 화학적 기계적 연마장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도1은 본 발명에 따른 장치의 전체적인 구성개요도,

도2는 본 발명의 장치에 있어서 양면연마 공정캐리어의 설치상태를 보여 주는 평면도,

도3은 본 발명의 장치에 있어서 하정반 설치부의 상세구성도,

도4는 본 발명의 장치에 있어서 상정반과 이 상정반을 구동시키기 위한 수단들의 상세구성도,

도5는 본 발명의 장치에 있어서 KOH 수용액과 연마제 슬러리 및 초순수 공급시스템의 구성개요도,

도6은 본 발명의 장치에 있어서 단면연마수단의 상세구성도이다.

* 도면중 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 상정반 2 : 하정반 3 : 중심축기어

4 : 내접기어 5 : 양면연마 공정캐리어 6 : 스크류축

7 : 구동모터 8 : 상정반 연마패드 9 : 하정반 연마패드

10 : 중심축 11 : 가공물 12 : 단면연마 폴리셔 헤드

13 : 수평지지대 14 : 수직지지대 15 : 구동모터

16 : 차동기어박스 17 : 하정반전동 기어 18 : 내접기어전동 기어

19 : 하정반구동 기어 20 : 내접기어구동 기어 21 : 구동모터

22 : 중심축전동 기어 23 ; 중심축구동 기어 24 : 중심축기어 가이드

25 : 스크류축 위치안내 가이드 26 : 스크류축전동 기어

27 : 스크류축구동 기어 28,29 : 이음쇠

30 : 축이음쇠블럭 실린더 31 : 축이음쇠블럭

32,33,37,38,39,41 : 위치센서 34 : 상정반 회전판

35 : 약액공급가이드 36 : 상정반 가압실린더

40 : 상정반 회전잠김장치 42 : 초순수 공급라인

43 : KOH 혼합/순환 탱크 44,46,50 : 펌프

45 : KOH 원액 저장탱크 47,48 : 필터

49 : 농도측정기 51 : 약액공급라인

52 : 연마제 공급라인 53 : 초순수 공급라인

54 : 단면연마 공정캐리어 55 : 헤드스핀들 실린더

56 : 헤드스핀들 구동모터 57 : 실린더

58 : KOH 수용액 공급라인

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 구동장치에 의해 상하로 승강가능하게 그리고 수평방향으로의 회전이 자유롭게 설치지지되고 그 하면에 연마패드가 배치되어 있는 상정반과, 상기 상정반의 하방에 수평방향으로의 회전이 가능하게 대향 설치되고 그 상면에 연마패드가 배치되어 있으며 가장자리부 둘레에는 내접기어가 배치되어 있는 하정반과, 상기 하정반의 중심부에 중심축에 의해 회전작동되도록 배치된 중심축기어와, 상기 중심축기어 및 내접기어 사이에 맞물림 설치되고 그중심으로부터 편심된 위치에 가공물을 장착지지하여 상기 상,하정반 사이에서 회전 및 공전 운동시킬 수 있도록 된 공정캐리어를 포함하는 양면연마수단; 그리고 가공물을 공정캐리어에 흡착지지하여 이동시킬 수 있고 공정캐리어에 흡착지지된 가공물을 연마패드가 있는 하정반상으로 이동시켜 가공물의 단면연마를 행하는 단면연마수단을 포함하는 구성을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치를 제공한다.

이하에서, 본 발명을 첨부도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도1은 본 발명의 한 바람직한 실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치의 전체적인 구성개요를 보인 것인데, 이 장치는 가공물의 양쪽 면을 동시에 연마가공하기 위한 양면연마수단과, 가공물의 한쪽 면만을 연마가공하기 위한 단면연마수단의 조합구성으로 이루어져 있다.

본 발명의 장치에 있어서 상기 양면연마수단은 스크류축(6)과 이 스크류축(6)을 회전구동시키기 위한 구동모터(7)를 포함하는 구동장치를 통해 상하로 승강가능하게, 그리고 수평방향으로의 회전이 가능하게 설치지지되고 하면에 연마패드(8)가 장착된 상정반(1)과, 상기 상정반(1)의 하방에 수평방향으로의 회전이 가능하게 대향설치되고 그 상면에 연마패드(9)가 배치되어 있으며 가장자리부 둘레에는 내접기어(4)가 배치되어 있는 하정반(2)과, 상기 하정반(2)의 중심부에 중심축(10)에 의해 회전작동되도록 배치된 중심축기어(3)와, 도2에서 보는 바와 같이 상기 중심축기어(3) 및 내접기어(4)사이에 맞물림 설치되고 반도체 소자 제조를 위한 가공물(11)을 그 중심으로부터 편심된 위치에 장착지지하여 상기 상,하정반(1)(2)사이에서 회전 및 공전 운동시킬 수 있도록 된 공정캐리어(5)를 포함하는 구성으로 되어 있다.

상기 단면연마수단은 가공물을 흡착지지하는 폴리셔 헤드(12)와, 상기 폴리셔 헤드(12)를 하정반(2)상의 작업위치로 이동시켜 이에 지지된 가공물의 하정반(2)쪽의 면이 이 하정반(2)상의 연마패드(9)에 의해 연마되도록 하거나, 상기 폴리셔 헤드(12)를 하정반(2)상으로부터 벗어난 비작업위치로 이동시키는 것을 선택수행할 수 있는 수평지지대(13) 및 수직지지대(13)를 포함하는 구성으로 되어 있다. 하정반(2)의 일측에는 적어도 하나의 이러한 단면연마수단이 설치구비되며, 바람직하게는 상기와 같은 단면연마수단을 하정반(2)의 좌우 양측에 각각 하나씩 설치구비토록 하여 작업방향을 지정하고, 한 쪽을 로딩용으로, 다른 한 쪽은 언로딩용으로 선택하여 사용할 수 있도록 한다.

이하에서, 본 발명에 따른 장치의 구성 및 작용을 더욱 상세히 살펴보기로 한다.

도3은 본 발명의 장치에 있어서 하정반(2) 부근의 상세구성을 예시한 것인데, 구동모터(15)에 의해 전달되어진 회전력은 차동기어박스(16)를 통해 2개의 액슬축으로 분리되어 일정한 회전비에 의해 하정반전동 기어(17) 및 내접기어전동 기어(18)에 전달되게 됨으로써, 연마작업시 가공물(11)의 불량 및 공정캐리어(5) 또는 하정반(2)의 불안정으로 발생되어지는 부하를 일시적으로 줄일 수 있으므로 장치내 회전체의 흔들림 및 가공물의 파손을 방지할 수 있도록 되어 있다. 상기 차동기어박스(16)의 작동원리는 잘 알려져 있는 것이므로 여기에서는 이에 대한 상세한설명을 생략한다. 상기 기어(17)(18)를 통해 구동모터(15)의 동력이 하정반구동 기어(19) 및 내접기어구동 기어(20)에 전달됨으로써 하정반(2) 및 내접기어(4)가 회전하게 된다.

동시에, 구동모터(21)에서 발생한 동력은 중심축전동 기어(22)를 통해 중심축구동 기어(23)에 전달되고, 이에 따라 중심축(10)과 이 중심축(10) 상단에 설치되어 있는 중심축기어(3) 및 중심축기어 가이드(24)가 회전작동되어진다. 이때, 양면연마 공정캐리어(5)는 상기 중심축기어(3)와 내접기어(4)사이에 맞물려 회전하면서 중심축기어(3) 둘레를 공전하게 된다. 장치의 사용중 필요에 따라서는 상기 구동모터(15)와 구동모터(21)의 회전을 정방향 또는 역방향으로 달리하여 연마패드(8)(9)에 대한 고르기 작업을 할 수 있으므로 가공물에 대한 연마평탄도 유지에 크게 도움이 된다. 상기 중심축기어(3)상에 결합설치된 중심축기어 가이드(24)의 중심부에는 스크류축(6) 하단부에 연결설치된 스크류축 위치안내 가이드(25)가 삽입되어 지지대 역할을 하면서 상정반 연마패드 교체 작업시 분리되기도 하며, 회전할 수 있도록 되어 있다.

도4는 본 발명의 장치에 있어서 상정반(1)과 이 상정반(1)을 지지 구동시키기 위한 수단들의 구성을 보여 준다. 구동모터(7)에 의해 발생한 회전력은 스크류축전동 기어(26)를 통해 스크류축구동 기어(27)로 전달되고, 이 스크류축구동 기어(27)의 회전력은 이음쇠(28)로 전달되어진다. 상기 이음쇠(28)와 스크류축(6) 상단부의 이음쇠(29)간의 동력전달 또는 차단은 축이음쇠블럭 실린더(30)에 의해 상하로 움직이는 축이음쇠블럭(31)이 상기 스크류축 이음쇠(28)(29)사이를 오르내리면서 이음쇠(28)의 동력을 이음쇠(29)로 전달시키거나 차단시켜 이루어지게 된다. 구동모터(7)는 위치제어가 용이한 서보모터 또는 스테핑모터로 이루어지며, 위치센서(32)(33)의 위치 확인 작용을 통해 이음쇠(28)(29)의 연결상태를 확인후 작업선택위치로 위치이동토록 구동모터(7)가 자동제어되도록 되어 있다.

상기 이음쇠(28)(29)간의 동력전달이 이루어져 스크류축(6)이 회전하면 이 스크류축(6)에 나사결합되어 있는 상정반 회전판(34)과 상기 회전판(34)에 설치지지되어 있는 상정반(1), 약액공급가이드(35), 상정반 가압실린더(36), 연마패드(8) 등이 스크류축(6)의 회전에 따른 나사산의 진행을 따라 상방 또는 하방으로 이동하게 되며, 프로그래밍에 의해 위치센서(37)(38)(39)의 각 위치로 이동할 수 있다.

상기 위치센서들 중 위치센서(37)는 가공물의 두께와 동일선상에 조정되어 있어 상정반(1)이 위치센서(37)로 감지되는 지점(연마작업위치)에 도달하면 상정반 회전잠김장치(40)가 위치센서(41)의 위치로 올라 가면서 위치를 잡아 중심축기어 가이드(24)에 맞물려서 고정되어지고, 이음쇠(29)는 축이음쇠블럭 실린더(30)의 작동에 의한 축이음쇠블럭(31)의 이동으로 이음쇠(28)와 분리되면서 구동모터(7)로부터의 동력전달이 차단되게 됨으로써 구동모터(21)에 의해 회전되는 중심축(10) 및 중심축기어(3)의 회전력을 받아 회전되어지며, 이때 상정반 가압실린더(36)를 작동시켜 상정반(1)이 상정반 회전판(34)에서 극미량의 유격을 가지고 분리 및 이탈되어 떨어짐으로써 가압실린더(36)의 에어압력조정으로 가압과 상정반(1)의 자중을 들어 올려 감압시킬 수 있도록 자동제어되어지면서 연마공정을 진행할 수가 있다.

도1∼도4의 구성을 종합해 보면, 양면연마 공정수행시 상기 중심축기어(3)와내접기어(4)사이에 맞물려 장착된 양면연마 공정캐리어(5)는 회전과 중심축기어(3) 둘레로의 공전을 동시에 행하면서 상,하정반(1)(2)사이에서 이동하게 되고, 이에 따라 상기 공정캐리어(5)상에 이 공정캐리어(5)의 중심으로부터 편심된 위치에 장착지지되어 있는 가공물(11)은 상기 공정캐리어(5)의 중심둘레로의 편심회전과 중심축기어(3) 둘레로의 공전운동이 조합되어진 복합적인 곡선궤적을 그리면서 상정반(1)의 연마패드(8)와 하정반(2)의 연마패드(9)사이에서 이동되게 됨으로써 가공물(11)의 상,하면이 동시에 극히 균일하게 연마가공되어지는 것이다.

도5는 본 발명의 장치에 있어서 화학적 연마에 필요한 약액을 공급하기 위한 시스템의 구성개요를 보여준다. 서두에서 언급한 바와 같이 반도체 소자의 제조를 위해 가공물의 표면을 초정밀도로 경면연마하기 위해서는 가공물 표면에 대한 화학적 부식 연마작용을 제공할 수 있는 연마제 슬러리의 공급이 필요하게 되는데, 각 가공스텝에 따라 초순수가 부분적으로 공급되어지며, 초기스텝과 최종스텝에서는 필수적으로 초순수 공급하의 세척과정을 거치게 된다. 장치사용중 연마패드 및 각종 배관, 구동부위 등에는 잔류 연마제가 남아 있게 되는데, 이것을 효과적으로 세척하기 위해 본 발명에서는 KOH 수용액을 혼합 순환시켜 사용하도록 하였다. KOH 수용액을 사용하는 이유는 연마제로 사용되는 슬러리의 주성분이 실리카인데 이 실리카를 용이하게 녹여 제거할 수 있기 때문이다. 초순수 공급라인(42)을 통해 KOH 혼합/순환 탱크(43)내에 초순수가 일정량 공급되고 나면 펌프(44)의 작동에 의해 저장탱크(45)내의 KOH 원액이 상기 KOH 혼합/순환 탱크(43)내로 공급 혼합되어지고, 이 혼합액은 순환 펌프(46)의 작동으로 순환되면서 필터(47)(48)를 통해 필터링되고 농도측정기(49)에 의해 농도가 맞추어진 상태로 공정진행을 대기하게 된다. 공정진행에 따라 KOH 수용액의 투입이 필요한 경우에는 KOH 정량공급 펌프(50)의 작동에 의해 예컨대 상정반(1)의 경우 이 상정반(1)상에 설치되어진 약액공급가이드(35)와 약액공급라인(51)을 통해 연마패드(8)로 KOH 수용액을 공급한다. 상기 약액공급가이드(35)를 통해서는 연마제 공급라인(52) 또는 초순수 공급라인(53)을 거쳐 연마제 또는 초순수가 선택 공급될 수 있다. 본 발명에 따른 장치의 주요 구성요소들은 상기와 같은 약액에 대해 화학적 내성을 지니는 재질로 구성된다.

나아가서, 도6은 본 발명에 있어서 단면연마수단의 구성을 보여준다. 이 단면연마수단은 바람직하게는 하정반(2)의 좌우측에 각각 하나씩 2개가 설치제공되며, 양면연마작업의 진행시는 그 양면연마대상 가공물의 로딩/언로딩 작업을 행하도록 할 수 있다. 이는, 양면연마작업시 구동모터(21)로 중심축(10)을 회전시켜 양면연마 공정캐리어(5)를 원하는 위치로 이동시킨 다음 단면연마 폴리셔 헤드(12)로 상기 공정캐리어(5)에 대한 가공물의 로딩/언로딩 작업을 행할 수 있는 것이다. 가공물의 단면연마작업시 그 단면연마를 위한 공정캐리어(54)를 가지는 헤드(12)는 수평지지대(13)에 의해 하정반(2)상의 가장자리로 90°선회 이동하여 그 공정캐리어(54)에 흡착지지된 가공물에 대한 단면연마가 이루어지도록 하거나, 단면연마작업 완료후 하정반(2) 외측으로 원위치 이동할 수 있도록 되어 있다. 상기 헤드(12)가 하정반(2)상으로 이동되어 이 헤드(12)에 지지된 가공물에 대하여 상기 하정반(2)상의 연마패드(9)에 의한 단면연마가 행하여질 때, 상기 헤드(12)는 ±15°정도 범위내에서 좌우로 왕복 선회운동을 행하여 가공물 표면이 보다 균일하게정밀연마되도록 하여 준다. 연마작업진행중 상기 헤드(12) 중앙의 단면연마 공정캐리어(54)는 헤드스핀들 실린더(55)에 의해 상하로 오르내리면서 가공물에 적절한 가압력을 주게 됨으로써 연마효율을 높일 수 있게 되어 있다. 상기 공정캐리어(54)에 연결되어지는 축은 스핀들로 이루어져 헤드스핀들 구동모터(56)로부터 동력을 전달받아 회전구동될 수 있으며, 수직지지대(14)는 실린더(57)에 의해 상하로 높이조정이 될 수 있도록 되어 있다. 상기 공정캐리어(54)는 헤드(12) 중앙부에 용이하게 착탈될 수 있도록 되어 있으며, 가공물의 사양에 따라 그 가공물 장착부위의 형태를 달리할 수 있다.

상기와 같은 수단들에 의한 단면연마작업 또는 양면연마작업시 하정반(2)의 연마패드(9)상으로는 KOH 수용액 공급라인(58)을 통해 KOH 수용액이 공급되거나, 연마제 공급라인(52)을 통해 연마제 슬러리가 공급되거나, 초순수 공급라인(53)을 통해 초순수가 공급될 수 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 구성, 작용에 의해 반도체 소자 제조를 위한 가공물의 단면연마나 양면연마를 하나의 장치를 사용하여 효율적으로 선택수행할 수 있으면서 연마품질 및 관련 제품의 제조 수율을 크게 향상시킬 수 있게 된 신규유용한 효과를 제공하는 것이다.

Claims (4)

1. 구동장치에 의해 상하로 승강가능하게 동시에 수평방향으로의 회전이 가능하게 설치지지되고 그 하면에 연마패드(8)가 배치되어 있는 상정반(1)과, 상기 상정반(1)의 하방에 수평방향으로의 회전이 가능하게 대향 설치되고 그 상면에 연마패드(9)가 배치되어 있으며 가장자리부 둘레에는 내접기어(4)가 배치되어 있는 하정반(2)과, 상기 하정반(2)의 중심부에 중심축(10)에 의해 회전작동되도록 배치된 중심축기어(3)와, 상기 중심축기어(3) 및 내접기어(4)사이에 맞물림 설치되고 가공물을 그 중심으로부터 편심된 위치에 장착지지하여 상기 중심축기어(3) 둘레로 회전 및 공전 운동시킬 수 있도록 된 공정캐리어(5)를 포함하는 양면연마수단과; 가공물을 흡착지지하는 공정캐리어(54)를 가진 폴리셔 헤드(12)와, 상기 폴리셔 헤드(12)를 하정반(2)상의 작업위치로 이동시켜 이에 지지된 가공물의 하정반(2)쪽의 면이 이 하정반(2)상의 연마패드(9)에 의해 연마되도록 하거나 상기 폴리셔 헤드(12)를 하정반(2)상으로부터 벗어난 비작업위치로 이동시키는 수평지지대(13) 및 수직지지대(14)를 가진 단면연마수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 상정반(1)의 구동수단이 구동모터(7)와, 이 구동모터(7)에 의한 회전력을 이음쇠(28)(29)와 축이음쇠블럭(31)을 통해 선택적으로 전달받는 스크류축(6)을 포함하는 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 장치가 KOH 수용액 공급라인(58)과 연마제 공급라인(52), 초순수 공급라인(53)을 가지고, 상기 상,하정반(1)(2)의 연마패드(8)(9)로 KOH 수용액 또는 연마제 또는 초순수를 선택공급하는 수단을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 하정반(2) 및 내접기어(4)가 구동모터(15)에 의한 회전력을 차동기어박스(16)를 통해 전달받아 회전작동되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치.