KR100302652B1

KR100302652B1 - 플렉시블인쇄회로기판의제조방법및그방법으로생산한플렉시블인쇄회로기판

Info

Publication number: KR100302652B1
Application number: KR1019980037599A
Authority: KR
Inventors: 이성규; 김형근
Original assignee: 구자홍; 엘지전자 주식회사
Priority date: 1998-09-11
Filing date: 1998-09-11
Publication date: 2001-11-30
Anticipated expiration: 2018-09-11
Also published as: KR19980087719A; TW451607B; JP3187789B2; JP2000091732A; US6210518B1

Abstract

본 발명은 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법으로 생산한 플렉시블 회로 기판에 관한 것으로, 특히 경질 회로기판을 제조하는 장비를 사용하여 보다 높은 생산성과 수율로 플렉시블 인쇄회로기판을 제조하는 것이다. 이를 위해 하나의 프리프레그(12)의 양면에 이형제(14)를 개재한 상태로 원단(10,10')을 접착시켜 경질 보드화된 프리프레그의 양면에 부착된 플렉시블 원단(10,10')공정을 진행하고 최종적으로 2매의 완성된 플렉시블 인쇄회로기판을 얻게 된다. 이와 같이 프리프레그(12)의 양단에 원단(10,10')을 어느 정도 텐션을 가질 정도로 부착하여 공정을 수행하게 되므로 공정중에 원단(10,10')이 휘거나 비틀어지지 않게 되어 보다 정확한 회로형성을 할 수 있게 되는 이점이 있으며, 동시에 2매의 플렉시블 인쇄 회로기판의 생산이 가능하여 생산성이 높아져 가격이 절감되는 이점이 있다.

Description

플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법 및 그 방법으로 생산한 플렉시블 인쇄 회로 기판

본 발명은 플렉시블 베이스(Flexible base)의 기질(substrate), 즉 인쇄회로기판( Printed circuit board; PCB), 볼 그리드 어레이(Ball grid array; BGA)등에 사용되는 플렉시블 인쇄 회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉시블 인쇄 회로기판을 경질 회로기판의 제조장비를 사용하여 생산할 수 있도록 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 경질 회로기판(Rigid PCB)을 생산하기 위한 방법은 다양한 종류의 것이 제시되어 있는데, 대략 경질의 원재료를 컨베이어 등으로 이동시키면서, 적층공정, 회로형성공정, 금도금공정 및 세정공정을 거쳐 생산하게 된다.

한편, 플렉시블 인쇄 회로기판(Flexible PCB)은 연성의 원재료를 사용하여 제조하게 되는데, 원재료의 특성상, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 릴-투-릴(Reel-to-Reel)(혹은 롤-투-롤(Roll-to-Roll)방식이라 불리우는 제조공정을 통해 생산된다. 즉, 공급측 릴(S)에서부터 권취측 릴(T)로 플렉시블 원재료(1)를 연속적으로 이동시키면서 제조장비(2)를 지나게 하여 플렉시블 인쇄 회로기판(Flexible PCB)를 제조하게 된다.

하지만, 플렉시블 인쇄 회로기판을 만들기 위한 플렉시블 원재료(1)는 제조공정중에 휨이나 비틀림이 잘 발생하여 그 생산수율이 떨어지는 문제점이 있다. 그리고, 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조공정을 수행하기 위해서는 널리 사용되고 있는 경질 회로기판을 제조하기 위한 장비와는 별도의 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조에 적합한 장비를 새로이 마련하여야 하는 문제점이 있다.

따라서, 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조를 위해 새로운 장비를 마련하지 않고 경질 회로기판을 제조하기 위한 장비를 사용하여 플렉시블 인쇄 회로기판을 제조하기 위해 다음과 같은 방법을 사용한다. 즉, 도 2a 및 도 2b에 잘 도시된 바와 같이, 플렉시블 인쇄 회로기판을 만들기 위한 플렉시블 원단(6)을 접착제(7)를 사용하여 지지판(8)에 부착한 후, 경질 회로기판을 제조하기 위한 장비에서 공정을 진행하게 된다.

그러나 상기한 바와 같이 플렉시블 인쇄 회로기판을 만들기 위한 원단(6)을 지지판(8)에 접착제(7)로 부착하여 사용하게 되면 다음과 같은 문제가 있다. 상기 플렉시블 원단(6)의 이면 전체를 접착제(7)를 사용하여 지지판(8)에 부착시키기 때문에 플렉시블 원단(6)을 지지판(8)으로부터 떼어내는 과정에서 플렉시블한 원단(6)이 휘거나 구겨지게 되는 경우가 발생한다. 그리고, 접착제(7)가 원단(6)의 이면에 약간 남아 있게 되어 별도의 공정을 통해 이를 제거하여야 한다.

그리고, 상기와 같이 지지판(8)에 원단(6)을 접착하는 과정에서 원단(6)의 편평도가 나쁘면 회로를 정확하게 형성할 수 없어 불량이 발생하게 되어 생산성이 저하 된다. 하지만 종래의 기술에서는 원단(6)의 편평도를 유지하면서 지지판(8)에 부착시킬 수 있는 방법이 없어 불량이 많이 발생하게 되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 경질 회로기판을 제조하는 장비를 사용하여 플렉시블 인쇄 회로기판을 생산하여 보다 높은 생산성으로 생산할 수 있도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 플렉시블 인쇄 회로기판을 제조하기 위한 원단을 경질 회로기판 제조장비에서 공정을 진행할 수 있도록 경질화하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 플렉시블 인쇄 회로기판을 제조하기 위한 원단에 보다 높은 편평도를 부여하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 플렉시블 원단을 상하면에 고정시켜 동시에 2매의 완성된 플렉시블 인쇄 회로기판을 생산하여 두배의 생산성을 가지게 하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 플렉시블 인쇄 회로기판의 생산공정중에 발생되는 열에나 수분에 의해 플렉시블 원단이 수축 또는 팽창되는 현상을 방지 또는 억제하여 치수 안정성을 높여주는 방법을 제공하는 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조공정을 설명하기 위한 제조공정도.

도 2a는 종래에 플렉시블 인쇄 회로기판을 경질회로기판장비에서 제조하기 위한 구성을 보인 평면도.

도 2b는 도 2a의 A-A' 선 단면도.

도 3a는 본 발명에 의한 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 설명하기 위한 평면도.

도 3b는 도 3a의 B-B' 선 단면도.

도 4는 본 발명 실시예의 공정흐름을 보인 제작공정순서도.

도 5a,5b,5c,5d는 본 발명 실시예의 공정순서를 설명하는 공정설명도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10,10': 원단 12: 프리프레그

14: 이형제 16: 상적층판

16': 하적층판 18: 이형제

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 플렉시블 인쇄 회로기판의 재료가 되는 원단과, 상기 원단의 외곽부분과 직접 접착되는 접착지지부재와, 상기 원단과 접착지지부재의 사이에 상기 원단의 중앙부에 위치하여 상기 원단과 접착지지부재가 접착되는 것을 방지하는 이형수단을 개재하여 공정을 진행함을 특징으로 한다.

여기서 상기 이형수단은 비접착성 필름으로 원단과 접착지지부재가 접착된 외곽부분을 잘라내어 원단이 접착지지부재에서 원단의 박리가 쉽게 되도록 하고, 열경화성 수지인 접착제가 원단의 중앙영역에 직접 접착되는 것을 방지한다.

상기 이형수단이 위치되는 영역은 상기 원단중 완성된 플렉시블 인쇄 회로기판에 해당되는 부분이고, 상기 원단의 나머지 부분은 상기 접착지지부재와 접착된다.

상기 접착지지부재와 상기 원단은 대략 동일한 크기이며, 상기 이형 수단은 상기 접착지지부재와 상기 원단보다 크기가 작게 형성한다.

상기 원단은 상기 접착지지부재의 상하 양면에 각각 이형수단을 개재한 상태로 부착된다.

상기 접착지지부재와 상기 원단은 대략 동일한 크기이며, 상기 이형수단은 상기 접착지지부재와 상기 원단보다 크기가 작게 형성하여 상기 접착지지부재와 상기 원단은 상기 원단의 외곽(가장자리)부분만 접착되고, 상기 이형제가 개재된 부분의 원단은 상기 접착지지부재와 접착되지 않게 된다.

상기 접착지지부재와 원단을 접착하기 위해 상기 접착지지부재의 상하면에 이형수단 및 원단을 순차 적층한 상태에서, 압력과 열을 진공분위기에서 가하여 상기 접착지지부재를 원단과 접착하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 접착지지부재의 일측면에 비접착성 이형수단과 플렉시블인쇄회로기판의 재료가 되는 원단을 순차적으로 적층한후 접착지지부재와 원단의 외곽부분을 접착하는 적층 단계, 상기 원단을 상기 접착지지부재로서 분리하는 분리단계를 포함하는 인쇄회로기판 형성 단계로 구성된다.

상기 적층단계는 상기 접착지지부재의 상하면에 상기 이형수단과 원단을 순차적으로 적층한다.

상기 접착지지부재와 상기 원단은 대략 동일한 크기이며, 상기 이형수단은 상기 접착지지부재와 상기 원단보다 크기가 작게 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 적층 단계에서 상기 접착지지부재와 상기 원단은 대략 동일한 크기이며, 상기 이형수단은 상기 접착지지부재와 상기 원단보다 크기가 작게 형성하여 상기 접착지지부재와 상기 원단은 상기 원단의 외곽(가장자리)부분만 접착되고, 상기 이형수단이 개재된 부분의 원단은 상기 접착지지부재와 접착되지 않도록 한 것을 특징으로 한다.

상기 적층 단계에서 적층된 기판에 압력과 열을 진공분위기에서 가하여 상기 접착지지부재와 상기 원단을 접착시킨다.

상기 분리 단계는 상기 이형수단의 경계부 내지 이형수단의 내측부분을 절단하여 상기 원단을 상기 접착지지부재로부터 분리한다.

상기 적층단계는 상기 접착지지부재와 이형수단과 원단이 적층된 기판의 상하에 이형수단을 개재한 상,하적층판을 적층하는 것을 포함한다.

이와 같은 본 발명에 의하면 경질 회로기판을 제조하는 장비를 사용하여 플렉시블 인쇄 회로기판을 제작할 수 있게 되고, 이에 더해 동시에 2매의 플렉시블 인쇄 회로기판이 생산되어 그 생산성이 크게 좋아지고 수율이 개선되는 이점이 있다.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명하기로 한다.

먼저, 본 발명은 플렉시블 인쇄 회로기판(20)을 경질 회로기판을 제조하는 장비를 사용하여 제조할 수 있도록 하는 것으로, 플렉시블 인쇄 회로기판(20)을 만들기 위한 재료인 원단(10,10')을 이형수단인 이형제(14)를 개재한 상태로 열경화성 수지인 프리프레그(prepreg)(12)에 접착하여 경질 회로기판을 제조하는 장비에서 공정을 진행하는 것이다. 여기서 상기 이형수단인 이형제(14)는 상기 프리프레그(12)와 원단이 접착되지 않도록 하는 것이면 충분하며, 필름형태의 알루미늄 또는 구리 포일(copper foil)등을 사용할 수 있으며, 상기 프리프레그(12)는 일종의 접착성 있는 절연 고분자재료로서 고분자 및 중합반응을 하기전의 재료를 얇고 균일한 두께로 1차로 건조시켜 만든 것이다.

즉 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 프리프레그(12)의 상하면에 이형제(14)를 개재시킨 상태에서 원단(10,10')을 접착시킨 것이다. 이때, 상기 이형제(14)가 위치되는 영역(B)은 원단(10,10')의 중앙부에 위치하고, 상기 이형제(14)의 크기는 원단(10,10')보다 작게 형성되어 상기 원단(10,10')에 회로가 형성되는 영역(CR)보다 넓은 영역으로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 원단(10,10')의 외곽부분인, 도 3의 A 영역은 이형제(14)가 위치되지 않아 원단(10,10')과 프리프레그(12)가 접착된다. 즉, 프리프레그(12)와 이형제(14)와 원단(10,10')을 순차적으로 적층한 상태에서 프레스로 열과 압력을 가하면, 상기 프리프레그(12)는 열과 압력에 의해 녹아 원단(10,10')의 외관부분이 직접 접착되고, 이형제(14)가 위치한 부분에서는 상기 프리프레그(12)가 이형제(14)와 접착되므로, 원단(10,10')의 중앙부분은 상기 프리프레그(12)가 접착되지 않는다. 이후 프리프레그(12)는 경화된 상태로 되어 플렉시블한 재료인 원단(10,10')이 휘어지지 않을 정도의 강도를 가지게 된다.

따라서, 도 3b에 도시된 것은 하나의 경질 회로기판과 같이 휘어지거나 비틀어지지 않아, 그 상태에서 경질회로기판을 제조하는 장비에서 공정을 진행할 수 있게 된다. 물론, 상기 원단(10,10')을 프리프레그(12)의 일면에만 접착시켜 공정을 진행할 수 있다. 이때 하적층판(16')상에 이형제(18), 프리프레그(12), 이형제(14), 원단(10)을 순차적으로 적층한 후 다시 이형제(18)와 상 적층판(16)을 적층한다.

이때, 상기 이형제로서 사용될 수 있는 것으로는 호일(foil) 형태, 액상 형태, 분말 형태 등 다양한 종류의 것이 있다. 이와 같은 이형제는 원단(10,10')이 프리프레그(12)와 직접 접착되지 않도록 하여 완성된 플렉시블 인쇄 회로기판(20)이 쉽게 프리프레그(12)로부터 떨어지도록 하는 것으로, 이형제와 관련된 분야의 당업자라면 누구라도 쉽게 알 수 있는 것이므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

여기서 도 4와 도 5를 참고하여 본 발명의 실시예에 의해 플렉시블 인쇄 회로기판(20)을 제조하는 것을 설명하기로 한다.

먼저, 적층공정 단계를 수행한다. 적층공정이란 원단(10,10'), 프리프레그(12), 이형제(14)를 상,하적층판(16,16') 사이에 차례로 적층하는 공정을 말한다. 즉, 하적층판(16') 상에 이형제(18)를 위치시키고, 원단(10')이 놓여지게 한다. 이때 이형제(18)의 크기는 하적층판(16')보다 크게하는 것이 바람직 하다. 그리고, 상기 원단(10') 상에 다시 이형제(18)가 위치되게 한다. 이때, 상기 원단(10') 하면의 이형제(18)는 상기 원단(10')의 전면과 접촉할 수 있는 영역만큼 위치되어 있다. 그리고, 상기 원단(10') 상면의 이형제(14)는 상기 원단(10')의 소정 영역과 접촉되도록 특정 영역에 위치된다.

그리고, 상기 이형제(14)와 원단(10') 상에 프리프레그(12)가 위치되도록 한다. 상기 프리프레그(12)는 상기 원단(10')과 거의 동일한 크기이며 유사한 모양이다. 그리고, 상기 프리프레그(12) 상에는 이형제(14)와 원단(10)이 위에서 설명한 바와 같이 놓여진다. 즉, 상기 원단(10)의 소정 영역에서만 접촉하도록 이형제(14)가 위치된다.

그리고 상기 원단(10)상에 이형제(18)를 개재한 상태로 상적층판(16)이 위치되게 한다.

상기와 같은 상태에서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 상,하적층판(16,16')의 상하에서 평판형 프레스로 약 150℃ ~200℃의 열과 10~20kg/㎠의 압력을 가하여, 상기 프리프레그(12)가 녹아 상기 원단(10,10')이 접착되도록 한다. 이때 상기 이형제(14)가 위치한 부분의 원단(10,10')은 상기 프리프레그(12)와 직접 접촉되지 않아 원단(10,10')은 상기 프리프레그(12)는 접착이 되지않은 상태로 되며, 상기 이형제(14)가 위치하지 않은 외곽 부분의 원단(10,10')은 상기 프리프레그(12)와 직접 접촉하여 상기 원단(10,10')과 상기 프리프레그(12)는 그 가장자리부분에서 접착되도록 한다. 이때, 상기 프레스로 열과 압력을 가할 시에 프레스에 약 20torr이하의 기압으로 진공분위기를 조성하면, 상기 원단(10,10')은 외곽방향으로 잡아 당겨지어, 상기 원단(10,10')이 최대한 텐션을 가지면서 펴지도록 한다. 이와 같이 원단(10,10')이 어느 정도의 텐션을 가지게 되면 그 편평도가 소정의 값으로 유지되면서, 공정중에서 발생되는 수분이나 열 등에 의해 원단(10,10')이 휘거나 비틀림, 수축 또는 팽창 되는 것이 방지되어 치수가 안정되어 보다 정확하게 회로를 형성할 수 있게 된다.

이와 같이 하여 원단(10,10')과 프리프레그(12)가 접착되고 나면 프리프레그(12)를 경화시켜 적층공정을 완성한다.

그리고, 다음으로는 플렉시블 원단(10,10')에 회로를 형성하는 공정을 행한다. 상기 회로 형성 공정 단계에서는 외형가공과 드릴링공정을 수행한다. 즉 도 5b에 도시된 바와 같이 적층공정 단계에서 프리프레그(12)가 녹아 원단(10,10')의 가장자리 쪽으로 흘러내려 경화된 것을 커팅(선 C를 따라)한다. 물론, 이때, 상기 상,하적층판(16,16')은 제거한 상태이다. 여기서 상,하적층판(16,16')은 상기 이형제(18)의 존재에 의해 상기 원단(10,10')으로부터 쉽게 제거된다.

한편, 상기와 같이 외형가공을 하고나서는, 회로형성을 위한 가이드홀을 천공하는 드릴링 공정을 수행한다.

상기와 같이 드릴링 공정까지 마친 상태가 도 5c에 도시되어 있고, 여기서부터는 일반적인 경질 회로기판 제조공정과 동일 또는 유사한 공정을 경질 회로기판 제조장비에서 진행하게 된다.

즉, 상기 원단(10,10')의 표면에 회로를 형성하는 회로형성공정을 먼저 수행한다. 그리고는 절연공정을 수행한다. 상기 절연공정은 회로의 절연특성을 향상시키고 회로의 손상을 방지하기 위한 것으로, 납이 번져 회로가 인접회로와 도통되는 것을 방지하기 위한 절연 잉크를 도포하는 것이다.

다음으로는 도금공정을 수행하게 된다. 즉, 반도체등의 패키지공정에서 실행하는 와이어 본딩력을 강화하기 위한 공정이다. 이와 같은 회로형성공정, 절연공정 및 도금공정은 만들어지는 플렉시블 인쇄 회로기판의 종류에 특성에 따라 달라질 수 있다.

이와 같이 하여 원단(10,10')에 회로가 완성되면, 도 5c에 도시된 바와 같이 커팅공정 단계를 수행하게 된다. 이때 커팅선(C,C')은 상기 원단(10,10')과 프리프레그(12,12')가 접착되어 있는 부분과 이형제(14)가 개재되어 있는 부분의 경계를 따라 이루어지거나 이형제(14)의 내측부분에서 행하여 진다. 이처럼 커팅이 이루어지면, 도 5d에 도시된 바와 같이, 플렉시블 인쇄 회로기판(20)이 완성된다.

그리고, 커팅공정을 마친 후에는 수세공정을 진행하여 플렉시블 인쇄 회로기판(20)에 묻어 있는 이물을 제거하기위해 금도금 표면을 세척하게 된다. 이와 같이 되면 플렉시블 인쇄 회로기판(20)이 완성되는 것이다. 상기 커팅공정과 수세 공정은 필요에 따라 순서를 바꾸어 행 할 수 도 있다.

이와 같이 본 발명에 의한 제조방법으로 플렉시블 인쇄 회로기판을 제조하게 되면 다음과 같은 이점이 있다.

먼저, 기존의 경질 회로기판을 제조하기 위한 장비를 그대로 사용하여 플렉시블 인쇄 회로기판을 제조할 수 있다. 따라서, 별도의 초기 비용을 들이지 않고도 경질 회로기판을 제조하는 장비를 사용하여 선택적으로 플렉시블 인쇄 회로기판을 제조할 수 있게 된다.

그리고, 위에서 설명된 바와 같이 원단(10,10')이 상기 프리프레그(12)와 특정 부분에서만 부착된다. 다시 말해 상기 원단(10,10')의 가장자리에서만 프리프레그(12)에 부착되고 나머지 부분은 이형제가 개재되어 있다. 따라서, 완성된 플렉시블 인쇄 회로기판(20)을 쉽게 프리프레그(12)로부터 분리할 수 있어 완성된 플렉시블 인쇄 회로기판(20)을 떼어내는 과정에서의 불량이 거의 없어지게 된다.

또한, 위에서 설명한 바와 같이 두 개의 원단(10,10')을 한 층의 프리프레그(12)에 접착시켜 한번에 2장의 플렉시블 인쇄 회로기판(20)을 제조하므로 그 생산성이 극대화된다.

또한 플렉시블 인쇄 회로기판(20)의 제작중에 상기 원단(10,10')은 프리프레그(12)에 접착되어 있고 어느 정도의 텐션을 가지고 당겨져 있어 공정중에 편평도를 유지할 수 있으므로, 열이나 수분 등에 의해 비틀어지거나 휘는 일이 없으며, 수축, 팽창이 방지되어 치수안정성이 좋아지게 되어 보다 정밀한 회로를 형성할 수 있게 된다. 따라서 별도로 상기 원단(10,10')의 장력을 유지하기 위한 과정을 생략할 수 있게 되어 작업성이 좋아지게 된다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법은 플렉시블 인쇄 회로기판의 재료인 원단을 프리프레그 상에 이형제를 개재한 상태로 접착시켜 경질 회로기판의 제조장비에서 공정을 진행할 수 있게 한 것이다. 그리고, 상기 접착과정에서 원단의 가장자리를 따라 진공을 형성하여 상기 원단의 편평도를 유지시켜 주도록 하고 있다. 또한 한번의 공정 흐름에서 동시에 2매의 플렉시블 회로 기판을 생산하는 것이 가능하다. 따라서, 기존의 경질 회로기판 생산장비를 사용하면서도 보다 정밀한 플렉시블 인쇄 회로기판을 보다 높은 생산성과 높은 수율로 만들어 낼 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

Claims

플렉시블 인쇄 회로기판의 재료가 되는 원단과,

상기 원단의 외곽부분과 직접 접착되는 접착지지부재와,

상기 원단과 접착지지부재의 사이에 상기 원단의 중앙부에 위치하여 상기 원단과 접착지지부재가 접착되는 것을 방지하는 이형수단을 개재하여 공정을 진행함을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 이형수단이 위치되는 영역은 상기 원단중 완성된 플렉시블 인쇄 회로기판에 해당되는 부분이고, 상기 원단의 나머지 부분은 상기 접착지지부재와 접착됨을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 접착지지부재와 상기 원단은 대략 동일한 크기이며, 상기 이형 수단은 상기 접착지지부재와 상기 원단보다 크기가 작게 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 1 항 내지 제 3 항의 어느 한 항에 있어서, 상기 원단은 상기 접착지지부재의 상하 양면에 각각 이형수단을 개재한 상태로 부착됨을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 접착지지부재와 상기 원단은 대략 동일한 크기이며, 상기 이형수단은 상기 접착지지부재와 상기 원단보다 크기가 작게 형성하여 상기 접착지지부재와 상기 원단은 상기 원단의 외곽(가장자리)부분만 접착되고, 상기 이형제가 개재된 부분의 원단은 상기 접착지지부재와 접착되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 접착지지부재와 원단을 접착하기 위해 상기 접착지지부재의 상하면에 이형수단 및 원단을 순차 적층한 상태에서, 압력과 열을 진공분위기에서 가하여 상기 접착지지부재를 원단과 접착하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
접착지지부재의 일측면에 비접착성 이형수단과 플렉시블인쇄회로기판의 재료가 되는 원단을 순차적으로 적층한후 접착지지부재와 원단의 외곽부분을 접착하는 적층 단계;

상기 원단을 상기 접착지지부재로부터 분리하는 분리단계를 포함하는 인쇄회로기판 형성 단계;로 구성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 7항에 있어서, 상기 적층단계는 상기 접착지지부재의 상하면에 상기 이형수단과 원단을 순차적으로 적층함을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 7항에 있어서, 상기 접착지지부재와 상기 원단은 대략 동일한 크기이며, 상기 이형수단은 상기 접착지지부재와 상기 원단보다 크기가 작게 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 7항에 있어서, 상기 적층 단계에서 상기 접착지지부재와 상기 원단은 대략 동일한 크기이며, 상기 이형수단은 상기 접착지지부재와 상기 원단보다 크기가 작게 형성하여 상기 접착지지부재와 상기 원단은 상기 원단의 외곽(가장자리)부분만 접착되고, 상기 이형수단이 개재된 부분의 원단은 상기 접착지지부재와 접착되지 않도록 한 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 7항에 있어서, 상기 적층 단계에서 적층된 기판에 압력과 열을 진공분위기에서 가하여 상기 접착지지부재와 상기 원단을 접착시키는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 7항에 있어서, 상기 분리 단계는 상기 이형수단의 경계부 내지 이형수단의 내측부분을 절단하여 상기 원단을 상기 접착지지부재로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
제 7항에 있어서, 상기 적층단계는 상기 접착지지부재와 이형수단과 원단이 적층된 기판의 상하에 이형수단을 개재한 상,하적층판을 적층하는 것을 포함하는 플렉시블 인쇄 회로기판의 제조방법.
상기 제 1항 또는 제7항의 방법을 이용하여 제조된 플렉시블 인쇄 회로기판.