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KR100297371B1 - 반도체 공정 데이터 통합 관리 방법 - Google Patents

반도체 공정 데이터 통합 관리 방법 Download PDF

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KR100297371B1
KR100297371B1 KR1019980002895A KR19980002895A KR100297371B1 KR 100297371 B1 KR100297371 B1 KR 100297371B1 KR 1019980002895 A KR1019980002895 A KR 1019980002895A KR 19980002895 A KR19980002895 A KR 19980002895A KR 100297371 B1 KR100297371 B1 KR 100297371B1
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윤종용
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Abstract

하나의 반도체 생산라인 또는 하나 이상의 반도체 생산라인에 발생하는 각종 데이터의 접근성을 높이고 각 반도체 생산라인에서의 발생한 데이터를 통합 관리하는 방법이 개시되고 있다.
본 발명에 의하면 모든 반도체 생산라인에 여러 반도체 관리 모듈에 의하여 수행되던 데이터 관리를 통합 관리하기 위한 통합관리 모듈을 구축하여 분산 관리되어 왔던 데이터 관리를 복합적으로 분석할 수 있도록 함과 동시에 다른 반도체 생산라인에 존재하는 데이터를 이용할 수 있도록 한 반도체 공정 데이터 통합 관리 방법에 관한 것이다.

Description

반도체 공정 데이터 통합 관리 방법
본 발명은 반도체 공정 데이터 통합 관리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나의 반도체 생산라인에서 발생하는 공정 데이터 및 연관된 공정을 수행하는 두 개 이상의 반도체 생산라인에서 발생하는 공정 데이터의 공유와 공정 데이터 접근을 용이하게 하기 위하여 반도체 공정 데이터를 통합 관리하는 방법에 관한 것이다.
급속한 발전을 거듭하고 있는 반도체 산업은 단위 면적당 더욱 증가된 반도체 소자를 집적하기 위하여 다양한 반도체 설비 개발 및 제조 기술의 개발이 진행되고 있는 추세이다.
하나의 완성된 반도체 제품을 생산하기 위해서는 반도체 제품의 모재료가 되는 순수 실리콘을 정제하여 웨이퍼를 생산하고, 웨이퍼에 반도체 소자를 집적하는 웨이퍼 처리공정을 거친 후, 처리된 웨이퍼에 전기적 제품 검사(EDS ; Electrical die sorting)가 끝나면 웨이퍼에 형성된 칩(chip)을 절단하여 인쇄회로기판 등에 적용할 수 있도록 패키지 어셈블리 공정을 수행한 후, 마지막으로 제품 검사를 하는 복잡한 일련의 과정을 거쳐야 한다.
이와 같은 웨이퍼의 생산 공정, 웨이퍼 처리 공정, 웨이퍼의 전기적 제품 검사 공정, 패키지 어셈블리 공정, 제품검사 공정은 각각 다른 반도체 생산라인에서 공정이 진행되고 있다.
각각의 반도체 생산라인에서 진행되는 일련된 반도체 제조 공정의 효율을 높임과 동시에 반도체 공정 중 발생한 에러에 신속하게 대처할 수 있도록 반도체 생산라인에서는 반도체 공정 흐름 제어 및 반도체 설비를 관리하는 반도체 설비 관리 시스템이 적용되고 있다.
도1은 일례로 2 개의 반도체 생산라인에 적용된 반도체 설비 관리 시스템을 도시하고 있다.
종래 반도체 설비 관리 시스템(100)은 전체적으로 보아 반도체 공정을 진행하는 다수 반도체 설비(110)와, 반도체 설비(110)가 정밀하게 공정을 수행할 수 있도록 반도체 설비(110)를 제어하는 설비 서버(120)와, 설비 서버(120)로 반도체 설비(120)가 반도체 제조 공정을 수행하는데 필요한 방대한 공정 데이터를 다운로드 해주는 호스트(130,135)를 포함하고 있다.
이들을 보다 상세하게 설명하면, 다수 반도체 설비(110)와 대응되는 설비 서버(120)는 SECS 프로토콜(SEMI Communication Standard protocol) 또는 RS-232C에 의하여 통신하고, 설비 서버(120)와 호스트(130,135)는 잘 알려진 TCP/IP 프로토콜에 의하여 쌍방 통신하도록 되어 있다. 즉, 반도체 설비-설비서버-호스트는 하나의 네트워크상에 온라인 연결되어 있는 것이다.
또한, 반도체 설비 관리 시스템(100)에 설치된 호스트는 적어도 2 개 이상을 필요로 하며, 2 이상의 호스트(130,135)는 각각 다른 기능을 수행한다.
그 중 하나의 호스트 A(130)는 공정 제어 호스트이며, 나머지 하나의 호스트B(135)는 데이터 저장용 호스트로, 이 데이터 저장용 호스트(135)에는 데이터 서버(137)가 설치되어 있고, 이 데이터 서버(137)에는 다양한 데이터 중 특정 데이터만을 취급하는 다수개의 데이터 관리 모듈(137a,137b,... 137n)들이 인스톨되어 있다.
데이터 관리 모듈은 하드웨어적인 개념이 아닌 소프트웨어적인 개념으로 데이터 저장용 호스트(135)에 인스톨된 응용 프로그램(application program)이다.
데이터 관리 모듈은 일례로 다수개의 반도체 설비(110)들이 클리닝된 시점을 기준으로 반도체 설비(110)의 클리닝 시기를 점검하여 클리닝 시기 데이터를 발생 및 설비의 이력을 관리하는 장비 이력 관리 모듈(137a)이 있을 수 있다. 또한, 일례로 다수개의 반도체 설비(110)에서 공정이 진행된후 이를 계측한 결과 발생하는 계측 데이터를 조합하여 발생하는 통계 데이터들을 관리하는 통계 관리 모듈(137b)이 있을 수 있다. 또한, 각각의 반도체 설비(11O)의 현재 상태(RUN, DOWN, IDLE)를 감시하여 모니터링 데이터를 발생시키는 설비 감시 모듈(137n) 등이 있다.
일례로 반도체 관리 모듈(137a, 137b, ..., 137n)을 3 가지만 설명하였지만 필요에 따라서 많은 수의 반도체 관리 모듈을 데이터 저장용 호스트(135)의 데이터 서버(137)에 설치할 수 있다.
한편, 네트워크 상에는 다수개의 유저 인터페이스 컴퓨터(User Interface ; UI, 이하 UI라 칭하기로 한다 ; 140a,140b, ..., 140n)와 다수개의 0/I 컴퓨터(150)가 온라인 연결되어 있다.
UI 컴퓨터는 분석자 또는 작업자가 공정에 필요한 데이터 및 설비 이상 원인을 분석하기 위한 데이터를 데이터 저장용 호스트(135)로부터 다운로드 받을 수 있도록 반도체 설비 관리 시스템에 온라인 연결되어 있다.
또한, 작업자 A가 장비 이력 관리 데이터를 얻기 위해서는 데이터 저장용 호스트(135)에 형성되어 있는 장비 이력 관리 모듈(140a)과 접속하여 장비 이력 관리 데이터에 접근할 수 있도록 작업자 A의 UI 컴퓨터(140a) 또는 별도의 UI 컴퓨터에 장비 이력 관리용 프로그램을 인스톨하여야 한다.
또한, 작업자 A가 데이터 저장용 호스트(135)에 형성되어 있는 통계관리 모듈(137b)과 접속하여 통계 관리 데이터를 얻기 위해서는 작업자 A의 UI 컴퓨터(140b) 또는 별도의 UI 컴퓨터에서 통계 관리용 프로그램을 인스톨하여야 한다.
이와 같은 과정을 반복하여 작업자 A는 데이터 저장용 호스트(135)에 형성되어 있는 다수 반도체 관리 모듈(137a, 137b, ... , 137n)과 접속하여 원하는 데이터를 분석할 수 있다.
또한, 반도체 설비 관리 시스템(100)에는 UI 컴퓨터(140a,140b, ..., 140n) 이외에도 반도체 설비(110)를 운영하는 오퍼레이터들이 단순하게 공정 제어 호스트(130)로부터 다운로드 된 공정 데이터를 확인하여 반도체 설비(110)에 공정을 진행시키는 오퍼레이터 인터페이스 컴퓨터(0/I 컴퓨터;150)가 설치되어 있다.
이와 같은 반도체 설비 관리 시스템(110)이 구축되어 있는 반도체 생산라인 A는 타 반도체 생산라인 B와 상호 데이터 교환이 가능하도록 온라인 연결되어 있어 각 반도체 생산라인A, B에서 발생하는 다양한 데이터를 상호 공유할 수 있도록 되어 있다.
예를 들어, 웨이퍼 처리 공정을 진행하는 반도체 생산라인으로부터 웨이퍼를 전기적으로 검사하는 전기적 검사 공정을 진행하는 EDS 라인이 상호 온라인 되어 있을 때, 웨이퍼 처리 공정을 종료한 웨이퍼는 후속 EDS 라인으로 이송되어 후속 반도체 생산라인에서는 이송된 웨이퍼에 전기적 검사공정을 수행한다. 전기적 검사 공정을 수행함으로써 선행 공정인 웨이퍼 처리 공정에 의하여 생성된 각각의 단위 칩(chip)의 양, 부가 판별되고, 불량으로 판정된 칩 중 리페어가 가능한 칩의 재생이 가능해지며, 선행 공정에서의 불량 요인을 조기에 발견할 수 있다.
여기서, EDS 라인에서 발견된 불량 요인 데이터는 EDS 라인 호스트에 설치되어 불량 요인을 분석 모듈에 의하여 처리된 후, UI 컴퓨터를 통하여 EDS 라인 호스트에 접근한 분석자 및 작업자에 의하여 분석된다.
그러나, EDS 생산라인에서 발견된 불량 요인은 선행 공정인 웨이퍼 처리 공정에서 기인한 것이기 때문에 실제 불량 요인 데이터를 필요로 하는 분석자 또는 작업자는 웨이퍼 처리 공정에 관여하는 분석가나 작업자일 것이다.
이로 인하여, 웨이퍼 처리 공정을 진행하는 반도체 생산라인에서 분석자 또는 작업자들은 EDS 라인의 반도체 설비 관리 시스템의 데이터 저장용 호스트에 접속한 후, 불량 요인 분석 모듈이 제공한 응용 프로그램을 웨이퍼 처리공정을 진행하는 작업자 또는 분석자의 UI 컴퓨터에 설치한 후, 불량 요인 분석 모듈로부터 원하는 데이터를 전송 받아 이를 분석한다.
그러나, 이와 같은 종래 반도체 관리 시스템은 다음과 같은 문제점을 갖고 있었다.
문제점을 두 가지로 나누어서 살펴보면, 첫 번째로 각 반도체 생산라인에 형성된 데이터 저장용 호스트에는 다수 반도체 관리 모듈이 설치되어 있고, 반도체 관리 모듈로부터 데이터를 전달받기 위해서 UI 컴퓨터에는 각각의 반도체 관리 모듈로부터 특정한 데이터만을 전송 받아 이를 처리하기 위하여 각 반도체 관리 모듈에 대응하는 응용프로그램들을 설치하여야 함으로 데이터를 복합적으로 분석할 수 없을 뿐만 아니라 데이터 접근도 용이하지 않는 문제점이 있었다.
두 번째로는 어느 하나의 반도체 생산라인의 반도체 설비 관리 시스템으로부터 형성된 UI 컴퓨터로부터 다른 반도체 생산라인의 반도체 설비관리 시스템의 데이터 저장용 호스트에 저장되어 있는 데이터에 접근하기 위해서는 해당 데이터 저장용 호스트에 설치되어 있는 반도체 관리 모듈용 응용 프로그램을 해당 UI 컴퓨터에 인스톨한 후, 데이터에 접근하여야 하는 불편함이 있었다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 각각의 반도체 생산라인에 설치되어 있는 데이터 저장용 호스트에 통합관리모듈을 설치하고, UI 컴퓨터로부터 타 반도체 생산라인의 호스트에 접속하면 접속 대상 호스트로부터 작업 환경 데이터를 다운로드 받아 UI 컴퓨터의 작업 환경을 해당 반도체 생산라인의 호스트와 동일하게 설정함으로써, 별도의 응용프로그램 인스톨 과정 없이 통합관리모듈로부터 데이터를 전송 받도록 함에 있다.
도1은 종래 반도체 공정 데이터 관리 시스템을 도시한 블록도.
도2는 본 발명에 의한 반도체 공정 데이터 관리 시스템을 도시한 블록도.
도3은 본 발명에 의한 반도체 공정 데이터 관리 방법을 도시한 블록도.
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 공정 데이터 통합 관리 방법은, 상호 온라인 연결된 2 개 이상의 반도체 생산라인에 상기 반도체 생산라인 특성에 따라서, 상기 각각의 반도체 생산라인에서 발생한 데이터를 처리할 수 있는 통합관리모듈이 설치되어 있는 복수의 통합 관리 시스템을 구축하는 단계와; 상기 복수의 통합 관리 시스템들 중 어느 하나에 작업자의 컴퓨터를 로그 온 시키는 단계와; 상기 작업자의 컴퓨터가 로그온 된 상기 통합 관리 시스템으로부터 상기 작업자 컴퓨터로 작업 환경 구축 데이터를 다운로드 하는 단계와; 다운로드 된 상기 작업 환경 구축 데이터에 의하여 상기 사용자 컴퓨터의 작업 환경을 상기 로그 온 된 통합 관리 시스템의 작업 환경과 동일하도록 새로 구축하는 단계와; 상기 새로 구축된 사용자 컴퓨터 환경에 의하여 작업을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 로그 온 단계는 작업자의 아이디를 확인하고, 작업자의 권한을 확인하고, 작업을 수행할 반도체 생산라인을 선택하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 새로 구축된 사용자 컴퓨터 환경에 의하여 작업을 수행하는 단계는 원하는 작업을 선택하여 진행하는 단계와, 다른 작업이 존재하는가를 판단하여 다른 작업이 존재하면 다른 작업을 선택하여 진행하고,어떠한 작업도 존재하지 않을 경우 반도체 생산라인들 중 다른 하나의 통합 관리시스템에 로그 온 할 것인가를 판단하는 단계와, 로그 온 할 것으로 판단하면, 로그 온 하여 상기 다른 통합 관리시스템의 작업환경과 사용자 컴퓨터의 작업 환경을 동일하게 구축하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도2 또는 도3을 참조하여 본 발명 반도체 공정 데이터 통합관리 방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명에 의한 반도체 공정 데이터 통합 관리 방법을 구현하기 위한 반도체 공정 데이터 통합 관리 시스템을 먼저 설명하기로 한다.
본 발명에 의한 공정 데이터 통합 관리 시스템은 전체적으로 보아 수많은 데이터가 저장되어 있는 호스트(310,315)와, 호스트(310,315)로부터 공정 데이터를 다운로드 받아 반도체 공정을 수행하기 위한 제어 명령을 발생시키는 설비 서버(320)와, 설비 서버(320)의 공정 제어 명령에 의해서 반도체 공정을 진행하는 다수 반도체 설비(330)를 포함하고 있다.
이들을 보다 구체적이고도 상세하게 설명하면 다음과 같다.
앞서 설명한 호스트(310,315)-설비 서버(320)-반도체 설비(330)는 상호 온라인 연결되어 네트워크를 구성하고 있다.
이들 중 호스트(310,315)-설비 서버(320)는 TCP/IP 프로토콜에 의하여 상호 통신함으로써, 호스트(310,315)는 설비 서버(320)로 공정에 필요한 공정 데이터를 다운로드 시키고, 설비 서버(320)는 반도체 설비(330)가 공정을 진행하는 과정 및 진행율, 진행 순서 등의 데이터를 호스트(310,315)로 업로드하여 호스트(310,315)가 후속 공정을 대비할 수 있도록 한다.
한편, 설비 서버(320) 및 반도체 설비(330)는 반도체 설비 통신 규약인 SECS(SEMI Communication Standard) 프로토클에 의하여 통신함으로써, 호스트(310,315), 설비 서버(320) 및 반도체 설비(330)는 상호 온라인 연결된다.
더욱 구체적으로 본 발명에 의한 공정 데이터 통합 관리 시스템에는 호스트가 2 개 이상 설치되어 있다. 2 이상의 호스트(310,315)는 각각 다른 기능을 수행하며, 그 중 하나의 호스트 A(310)는 공정에 필요한 방대한 제어 데이터를 포함하는 공정 데이터 베이스가 구축되어 있어 반도체 설비(330)가 공정을 진행하는데 필요한 수많은 공정 데이터를 다운로드하고, 공정 제어 흐름을 제공하는 공정 제어 호스트이다. 나머지 하나의 호스트 B(315)는 반도체 설비(330)가 공정을 진행하면서 또는 공정을 진행한 후 발생된 계측 데이터, 생산 정보, 로트 정보 등 수많은 데이터를 저장하는 데이터 저장용 호스트이다.
이와 같이 공정 데이터 통합 관리 시스템에 공정 제어 호스트(310)와, 데이터 저장용 호스트(315)를 별도로 설치한 이유로는 공정 제어 호스트(310)가 데이터 저장의 기능까지 갖게 되었을 때, 발생하는 빈번한 데이터 입출력에 의하여 공정 제어 호스트(310)에 무리한 부하가 발생하게 되고, 이에 따른 처리 능력 저하 및 무리한 부하에 따른 공정 제어 호스트(310)의 다운 상태를 사전에 예방하기 위함이다.
한편, 데이터 저장용 호스트(315)에는 데이터 처리용 서버(317)가 형성되어 있고, 데이터 처리용 서버(317)에는 통합 관리 모듈(317a)이 설치되어 있다.
통합 관리 모듈(317a)은 일실시예로 해당 반도체 생산라인에서 공정별 로트(lot) 이동량과, 장비별 로트(lot) 이동량을 일(day), 주(week), 월(month) 단위로 누적한 누적량 데이터를 산출하고, 현재 장비 및 로트의 파라메터를 등록, 수정함과 동시에 전체 공기관리, 각종 데이터로부터 통계 데이터를 산출하는 기능을 갖는 통합 관리 프로그램이다.
즉, 통합 관리 모듈(317a)은 다양한 포맷을 갖는 데이터들이 입력되면 이들을 분류(sorting)하여 데이터 저장용 호스트(315)의 일정 영역에 저장하거나, 작업자나 분석자의 요청에 의하여 분류되어 저장되어 있는 데이터를 복합적으로 처리하여 작업자의 UI 컴퓨터로 전송하는 역할을 한다.
작업자의 UI 컴퓨터(340)에서 작업자가 원하는 데이터를 다운로드 받기 위해서는 통합 관리 모듈(317a)에 접속한 후 원하는 데이터를 요청함으로써 간단하게 해결되는 것이다.
한편, 반도체 관리 시스템에는 UI 컴퓨터(340) 이외에도 0/I 컴퓨터(350)라고 불리는 오퍼레이터 작업용 컴퓨터가 온라인 연결되어 있다.
이 O/I 컴퓨터(350)는 호스트 컴퓨터 A(310)로부터 다운로드 된 공정데이터를 오퍼레이터들이 인식할 수 있도록 디스플레이 시켜줌으로써 오퍼레이터들이 런(RUN) 명령 또는 공정 중지, 간단한 데이터 조작을 허용하는 기능을 갖고 있다.
이와 같은 반도체 관리 시스템은 일련의 반도체 제품을 생산하기 위한 다수 반도체 생산라인에 모두 적용되어 있으며, 다수 반도체 생산라인에 적용되고 있는 반도체 관리 시스템과 반도체 관리 시스템들은 상호 데이터를 공유하고, 데이터 접근이 용이하도록 온라인 연결되어 있다.
이와 같은 공정 데이터 통합 관리 시스템에 의한 공정 데이터 통합 관리 방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
하나의 반도체 생산라인 또는 하나 이상 온라인 연결된 반도체 생산라인에서 발생하는 수많은 공정 데이터를 통합 관리하기 위해서 먼저, 각 반도체 생산라인에 형성되어 있는 반도체 설비 관리 시스템의 데이터 저장용 호스트(135)에 통합 관리 모듈(137a)을 구축한다(단계 10).
반도체 설비 관리 시스템에 통합 관리 모듈(137a)을 구축함에 따라서 반도체 설비 관리 시스템은 공정 데이터 통합 관리 시스템으로 전환된다.
여기서, 통합 관리 모듈(137a)이 해당 반도체 생산라인에 설치되어 있는 UI 컴퓨터에 제공하는 환경은 각각의 반도체 생산라인의 특성에 맞도록 구축하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 웨이퍼 처리 공정을 진행하는 반도체 생산라인과, 패키지 어셈블리 공정을 수행하는 반도체 생산라인을 일실시예를 들면, 웨이퍼 처리 공정을 진행하는 반도체 생산라인과, 패키지 어셈블리를 수행하는 반도체 생산라인에 설치된 장비의 종류 및 장비 수, 공정의 종류 및 공정 수, 공정 기간 등이 모두 틀릴 수밖에 없음으로 각각의 반도체 생산라인의 특성에 맞도록 통합 관리 모듈(137a)을 구축한다.
일실시예로 통합 관리 모듈(137a)이 구축된 공정 데이터 통합 관리시스템 I에 작업자 A가 UI 컴퓨터를 이용하여 로그 온 하기 위해서는 먼저, 공정 데이터 통합 관리 시스템 I에서는 작업자 A의 작업 권한 및 작업 범위를 확인하기 위하여 작업자 A의 아이디, 작업자 A를 확인하기 위한 패스워드, 작업자의 작업 권한, 작업자 A가 요구하는 작업 선택 영역 등을 확인하는 단계를 거친다(단계 20).
이와 같은 확인 단계를 거치면, 공정 데이터 통합 관리 시스템 I은 작업자가 선택한 해당 반도체 생산라인에 적합하게 이미 구축되어 있는 작업 환경 데이터를 작업자 A가 로그 온 한 UI 컴퓨터에 다운로드 시켜 해당 UI 컴퓨터에 새로운 작업 환경을 구축한다(단계 30).
새로운 작업 환경이 구축되면, 작업자 A는 수행할 작업을 선택한 후(단계 40), 작업을 수행한다(단계 50). 이때, 통합 관리 모듈(317a)은 작업자 A가 선택한 작업에 적합한 데이터를 작업자 A가 로그 온 한 UI 컴퓨터(340)로 다운로드 시키거나, 저장되어 있는 두 종류 이상의 데이터를 복합 분석하여 분석된 결과를 UI 컴퓨터(340)로 다운로드 시킨다.
작업자 A는 선택한 작업을 끝마침으로써 작업을 종료할 것을 결정하면(단계 60), 해당 데이터 통합 관리 시스템 I에서 작업할 데이터가 더 있는지를 판단하여(단계 70), 판단결과 또 다른 작업이 존재할 경우 단계 30으로 피드백 하여 작업을 계속 수행한다.
해당 데이터 통합 관리시스템 I에서 반도체 생산라인에 작업할 데이터가 더 이상 없으면, 작업자 A는 해당 데이터 통합 관리시스템 I 외에 타 반도체 생산라인의 데이터 통합 관리 시스템 II의 데이터를 참조할 것인가를 결정하고, 데이터 통합 관리시스템 II에 참조할 데이터가 없으면 작업을 종료한 후 로그 온을 오프한다.
타 반도체 생산라인의 데이터 통합 관리 시스템 II에 참조할 데이터가 있는 경우, 작업자 A는 공정 데이터 통합 관리 시스템 II에 접속할 것인가를 결정한 후(단계 80), 접속하기로 결정하면 현재 반도체 생산라인의 공정 데이터 통합 관리 시스템 I의 접속을 끊고, 접속하고자 하는 반도체 생산라인의 공정 데이터 관리 시스템 II에 로그 온 한다(단계 90).
이때, 작업자 A가 로그 온 한 UI 컴퓨터(340)에 의하여 두 번째 접속한 반도체 생산라인의 공정 데이터 통합 관리 시스템 II는 작업자 A가 로그온 한 UI 컴퓨터(340)에 작업 환경 데이터를 작업자에 의해 로그 온 된 UI 컴퓨터(340)로 다운로드 시켜 작업자 A의 UI 컴퓨터(340)가 새로운 작업 환경을 구축하도록 한다(단계 100).
새로운 작업 환경이 구축된 UI 컴퓨터(340)에 의하여 작업자 A는 데이터 통합 관리 시스템 II중 원하는 작업을 선택한다(단계 110), 작업이 선택되면 통합 관리 모듈은 작업자 A가 선택한 데이터를 작업자 A의 UI 컴퓨터(340)로 다운로드 및 분석된 데이터를 다운로드 시킨다(단계 120).
작업자 A는 해당 작업이 끝남으로써 해당 작업을 종료할 것인가를 판단한 후(단계 130), 작업자 A가 선택된 작업을 종료하기로 결정하면, 접속되어 있는 해당 공정 데이터 통합 관리 시스템 II에서 새롭게 수행할 작업이 존재하는 가를 판단하고(단계 140), 새롭게 수행할 작업이 존재하지 않으면 또 다른 공정 데이터 통합 관리 시스템 II에 로그 온 하기 위한 단계 80으로 피드백한다.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 다수개의 반도체 생산라인에 통합 데이터 관리 모듈을 구축하여 하나의 반도체 생산라인에서 발생하는 데이터를 종합 분석할 수 있는 기반을 마련함과 동시에 하나 이상의 반도체 생산라인에 접속하였을 때 각각 다른 설비 및 공정 흐름을 갖는 타 반도체 생산라인의 작업 환경을 로그 온 한 해당 UI 컴퓨터로 다운로드 시킴으로써, 데이터의 접근성을 높임과 동시에 데이터 공유를 용이하게 하여 반도체 생산 환경을 개선하는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 상호 온라인 연결된 2 개 이상의 반도체 생산라인에 상기 반도체 생산라인의 특성에 따라서, 상기 각각의 반도체 생산라인에서 발생한 데이터를 복합적으로 처리할 수 있는 통합관리모듈이 설치되어 있는 복수의 통합 관리시스템을 구축하는 단계와; 상기 복수의 통합관리시스템들 중 어느 하나에 작업자의 컴퓨터를 로그 온 시키는 단계와; 상기 작업자의 컴퓨터가 로그 온 된 상기 통합관리시스템으로부터 상기 작업자 컴퓨터로 작업 환경 구축 데이터를 다운로드 하는 단계와; 다운로드 된 상기 작업 환경 구축 데이터에 의하여 상기 사용자 컴퓨터의 작업 환경을 상기 로그 온 된 통합관리시스템의 작업 환경과 동일하도록 새로 구축하는 단계와; 상기 새로 구축된 사용자 컴퓨터 환경에 의하여 작업을 수행하는 단계를 포함하는 반도체 공정 데이터 통합 관리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 로그 온 단계는 상기 작업자의 아이디를 확인하고, 상기 작업자의 권한을 확인하고, 작업을 수행할 반도체 생산라인을 선택하는 단계를 포함하는 반도체 공정 데이터 통합 관리 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 새로 구축된 사용자 컴퓨터 환경에 의하여 작업을 수행하는 단계는 원하는 작업을 선택하여 진행하는 단계와; 다른 작업이 존재하는가를 판단하여 다른 작업이 존재하면 상기 다른 작업을 선택하여 진행하고, 어떠한 작업도 존재하지 않을 경우 상기 반도체 생산라인들 중 다른 하나의 통합 관리시스템에 로그 온 할 것인가를 판단하는 단계와; 로그 온 할 것으로 판단하면, 로그 온 하여 상기 다른 통합 관리시스템의 작업환경과 상기 사용자 컴퓨터의 작업 환경을 동일하게 구축하는 단계를 포함하는 반도체 공정 데이터 통합 관리 방법.
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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6349341B1 (en) * 1998-07-30 2002-02-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for providing inter-tier application control in a multi-tiered computing environment
JP2000176799A (ja) * 1998-12-08 2000-06-27 Toshiba Corp 生産製造計画システム
US7069101B1 (en) 1999-07-29 2006-06-27 Applied Materials, Inc. Computer integrated manufacturing techniques
US6640151B1 (en) 1999-12-22 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Multi-tool control system, method and medium
AU2001259151A1 (en) * 2000-04-25 2001-11-07 Pri Automation, Inc. Reticle management system
US6952656B1 (en) * 2000-04-28 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Wafer fabrication data acquisition and management systems
US6708074B1 (en) * 2000-08-11 2004-03-16 Applied Materials, Inc. Generic interface builder
US7188142B2 (en) 2000-11-30 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility
US20020152046A1 (en) * 2001-04-13 2002-10-17 Velichko Sergey A. Concurrent control of semiconductor parametric testing
US7337088B2 (en) * 2001-05-23 2008-02-26 Micron Technology, Inc. Intelligent measurement modular semiconductor parametric test system
US7698012B2 (en) 2001-06-19 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing
US7160739B2 (en) 2001-06-19 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles
US7201936B2 (en) 2001-06-19 2007-04-10 Applied Materials, Inc. Method of feedback control of sub-atmospheric chemical vapor deposition processes
US7082345B2 (en) * 2001-06-19 2006-07-25 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities
US6910947B2 (en) 2001-06-19 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life
US7047099B2 (en) 2001-06-19 2006-05-16 Applied Materials Inc. Integrating tool, module, and fab level control
US6913938B2 (en) 2001-06-19 2005-07-05 Applied Materials, Inc. Feedback control of plasma-enhanced chemical vapor deposition processes
US7101799B2 (en) * 2001-06-19 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad
US6721618B2 (en) * 2001-06-29 2004-04-13 Miracom, Inc. System and method for automatically generating semiconductor equipment communication standard (SECS) message source in SECS communication
US7337019B2 (en) * 2001-07-16 2008-02-26 Applied Materials, Inc. Integration of fault detection with run-to-run control
US6984198B2 (en) 2001-08-14 2006-01-10 Applied Materials, Inc. Experiment management system, method and medium
CN1319115C (zh) * 2001-10-01 2007-05-30 株式会社半导体能源研究所 组合产品的制造系统和制造方法
US7225047B2 (en) 2002-03-19 2007-05-29 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling semiconductor wafer processes using critical dimension measurements
US20030199112A1 (en) 2002-03-22 2003-10-23 Applied Materials, Inc. Copper wiring module control
US7162386B2 (en) * 2002-04-25 2007-01-09 Micron Technology, Inc. Dynamically adaptable semiconductor parametric testing
JP2005535130A (ja) 2002-08-01 2005-11-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 最新のプロセス制御システム内で誤って表された計測データを取り扱う方法、システム、および媒体
US20040063224A1 (en) * 2002-09-18 2004-04-01 Applied Materials, Inc. Feedback control of a chemical mechanical polishing process for multi-layered films
US7272459B2 (en) 2002-11-15 2007-09-18 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling manufacture process having multivariate input parameters
US7333871B2 (en) 2003-01-21 2008-02-19 Applied Materials, Inc. Automated design and execution of experiments with integrated model creation for semiconductor manufacturing tools
US7010451B2 (en) * 2003-04-17 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Dynamic creation and modification of wafer test maps during wafer testing
US7205228B2 (en) 2003-06-03 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Selective metal encapsulation schemes
US7354332B2 (en) 2003-08-04 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Technique for process-qualifying a semiconductor manufacturing tool using metrology data
US7356377B2 (en) 2004-01-29 2008-04-08 Applied Materials, Inc. System, method, and medium for monitoring performance of an advanced process control system
US6999897B2 (en) * 2004-03-11 2006-02-14 Powerchip Semiconductor Corp. Method and related system for semiconductor equipment early warning management
US7096085B2 (en) 2004-05-28 2006-08-22 Applied Materials Process control by distinguishing a white noise component of a process variance
US6961626B1 (en) 2004-05-28 2005-11-01 Applied Materials, Inc Dynamic offset and feedback threshold
US8050793B1 (en) * 2006-04-04 2011-11-01 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for linking reticle manufacturing data
JP4867537B2 (ja) * 2006-09-19 2012-02-01 株式会社日立製作所 遠隔保守方法,産業用機器、および半導体装置
CN102542394A (zh) * 2010-12-29 2012-07-04 沈阳中科博微自动化技术有限公司 半导体设备权限管理的方法
US8849440B2 (en) 2012-05-31 2014-09-30 International Business Machines Corporation Manufacturing control based on a final design structure incorporating both layout and client-specific manufacturing information
CN105491144A (zh) * 2015-12-16 2016-04-13 新奥光伏能源有限公司 一种太阳能电池生产线及其远程控制方法与系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5606693A (en) * 1991-10-02 1997-02-25 International Business Machines Corporation Distributed database management over a network
JPH07141005A (ja) * 1993-06-21 1995-06-02 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法および製造装置
US5777901A (en) * 1995-09-29 1998-07-07 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for automated die yield prediction in semiconductor manufacturing
US5778386A (en) * 1996-05-28 1998-07-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Global view storage management system for semiconductor manufacturing plants
JPH10173021A (ja) * 1996-12-12 1998-06-26 Mitsubishi Electric Corp 製造ライン解析方法及び製造ライン解析装置

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